CN204203938U - 触控面板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种触控面板结构，具有一透明基板，该透明基板一侧设置有一遮蔽层及一触控电极层，而该部分的触控电极层延伸至该第二侧的遮蔽层位置处，另该导线层设置于该遮蔽层另一侧，而一集成电路设置于所述遮蔽层一侧位置处且同时电性连接触控电极层及导线层，该导线层另电性连接一软性基板；借此，所述集成电路设置于所述非触控区与电性连接所述触控电极层及导线层，而其软性基板与导线层电性连接处可相对减少其连接脚位与减少其应用面积，也因此可降低其软性基板及集成电路在机构组设时形成干涉的机会，与可避免集成电路因软性基板弯折而造成接触不良的情况产生。

Description

触控面板结构

技术领域

本发明涉及一种触控面板结构，尤指一种可减少讯号连接脚位与降低组设干涉机会且可避免集成电路接触不良的触控面板结构。

背景技术

随着信息技术与通讯网路的迅速发展，电子信息产品渐渐普及于个人，相对的触控面板也同时迅速发展，现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、电磁式以及光学式等四种，其中电容式触碰面板结构具防尘、防火以及高分辨率等特性，因而广泛地被采用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化，而确定接触点的坐标。

电容式触控面板已渐渐的成为触控技术中的主流，并应用在各项电子信息产品当中，例如手机、平板计算机、随身听、手持式电子装置(设备)、各种显示器、监视器等等，该等电容式触控面板的电子信息产品其原理为利用电容式触控面板上ITO(铟锡氧化物)透明电极与人体手指或导电物体间，因接触而形成的电容感应，并通过控制IC的运算之后，转为可供作业系统判读的坐标资料，进而测得手指的位置变化与点选状况，与达成操控的目的。

请参阅图1及图2所示，为现有技术触控单元连接软性基板的平面示意图及侧视图，所述触控单元1具有一第一侧11及一第二侧12，而该第二侧12位置处电性连接有一软性基板13，该软性基板13上设置有多个电子元131件及一控制IC132，而该控制IC132通过软性基板13电性连接所述触控单元1及系统端，而当人体手指或导电物体在触控单元1形成电容感应后，其感应讯号由控制IC132运算判读其坐标资料，进而测得手指的位置变化与点选状况与达成操控的目的，也因此其软性基板13上设置所述控制IC132时要将其控制IC132的设置位置列入考虑，进而造成需使用大面积的软性基板13也需增加其软性基板13的设置空间，且其软性基板13与触控单元1间的讯号连接脚位也需符合其控制IC132而增加设置，也因此容易造成其软性基板13在与机构间之组设时会与组设机构造成干涉的机会，更且软性基板13在组设时所形成的弯折程度也会造成控制IC132接触不良的情况产生。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，提供一种可减少讯号连接脚位与降低组设干涉机会且可避免集成电路接触不良的触控面板结构。

为达上述目的本发明提供一种触控面板结构，包括：一透明基板，具有一第一侧及一第二侧，并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区；一遮蔽层，设于所述第二侧之非触控区；一触控电极层，设于该第二侧的触控区并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处；一导线层，设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧；一集成电路，设于该非触控区且电性连接所述触控电极层及导线层；及一软性基板，设于该非触控区且电性连接所述导线层。

优选的是，所述软性基板与导线层间具有一导电胶层，并通过该导电胶层与该导线层电性连接。

优选的是，更包括有一绝缘层，该绝缘层披覆部分触控电极层，且其绝缘层相对设置于该触控电极层相反该遮蔽层及透明基板的一侧。

优选的是，所述触控电极层通过网版印刷及平板印刷其中任一印刷制程的方式所设置，且其触控电极层为铟锡氧化物(lndium Tin Oxide，ITO)及奈米银及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。

优选的是，所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。

优选的是，所述导线层选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型。

优选的是，所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式成型。

优选的是，所述透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。

优选的是，所述集成电路为触控IC(Integrated Circuit，IC)。

优选的是，所述集成电路与所述导线层及该触控电极层间具有所述导电胶层，并由所述导电胶层电性连接所述触控电极层及导线层。

借此，所述集成电路系设置于所述非触控区与电性连接所述触控电极层及导线层，而其软性基板与导线层电性连接处可相对减少其连接脚位与减少其应用面积，也因此可降低其软性基板及集成电路在机构组设时形成干涉的机会，与可避免集成电路因软性基板弯折而造成接触不良的情况产生。

附图说明

图1为现有技术触控单元连接软性基板的平面示意图；

图2为现有技术触控单元连接软性基板的侧视图；

图3为本发明触控面板结构较佳实施例的平面示意图；

图4为本发明触控面板结构较佳实施例的剖视示意图。

符号说明

触控面板结构 2

透明基板 3

第一侧 31

第二侧 32

触控区 33

非触控区 34

遮蔽层 4

触控电极层 5

导线层 6

导电胶层 61

预留空间 62

集成电路 7

软性基板 8

电子元件 81

具体实施方式

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

本发明是一种触控面板结构，请参阅图3及图4所示，显示本发明触控面板结构2较佳实施例的平面示意图及剖视示意图；其中所述触控面板结构2包括有一透明基板3及一遮蔽层4及一触控电极层5及一导线层6及一集成电路7及一软性基板8；

其中所述透明基板3主要具有一第一侧31及一相反该第一侧31的第二侧32，且该透明基板3于中央位置处界定有一触控区33与侧边位置处界定有一非触控区34，并该透明基板3之材质于该较佳实施系以玻璃做说明，但并不局限于此，亦可选择为聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚丙烯(PolyPropylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、环烯烃共聚物(cyclo olefin coplymer，COC)其中任一材质。

而该遮蔽层4设置于所述透明基板3的第二侧32且相对设置于所述非触控区34位置处，并该透明基板3的上披覆有所述遮蔽层4的区域界定为所述非触控区34，反之，该透明基板3上未披覆有所述遮蔽层4的区域界定为所述触控区33，而本实施例的遮蔽层4可例如是采用不透明(透光)且绝缘的材料印刷或涂布而成。

所述触控电极层5设置于所述透明基板3的第二侧32且相对设置于所述触控区33位置处，另部分的触控电极层5则由第二侧32位置处延伸至所述遮蔽层4相对该透明基板3另一侧位置处，而其触控电极层5为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或锑锡氧化物(Antimony Tin Oxide，ATO)或铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)薄膜；并所述触控电极层5于该较佳实施例以溅镀方式形成在该第二侧32及遮蔽层4上，但并不局限于此，于具体实施时，亦可选择以涂布凝胶、电镀、溅镀或蒸镀的方式形成在该第二侧32及遮蔽层4上，合先陈明；另该部分触控电极层5相反该遮蔽层4与透明基板3一侧位置处更具有一绝缘层，该绝缘层披覆部分所述触控电极层5，且其绝缘层通过网版印刷及平板印刷或离形贴覆其中任一方式成型于所述触控电极层5上。

所述导线层6设置于所述非触控区34且相对设置于所述遮蔽层4相反该第二侧32的一侧位置处，而该导线层6与所述触控电极层5间还具有一预留空间62，其中该导线层6选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型，并该导线层6相对遮蔽层4另一侧位置处具有一导电胶层61，该导电胶层61导电胶层61为异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)或异方向性导电胶(Anisotropic conductive paste，ACP)。

所述集成电路7为触控IC(Integrated Circuit，IC)，且该集成电路7系设置于所述非触控区34且相对设置于所述导线层6与触控电极层5相反该遮蔽层4一侧位置处，并该集成电路7系设置于所述导线层6与该触控电极层5间的预留空间62位置处，且其集成电路7与所述导线层6及该触控电极层5间又设置有所述导电胶层61，该导电胶层61可使其集成电路7同时电性连接所述导线层6与触控电极层5且贴附于所述导线层6与触控电极层5。

所述软性基板8上另设置有多个电子元件81，且该软性基板8设于该非触控区34且贴附于所述导电胶层61，该导电胶层61另一侧为所述导线层6，以使其软性基板8借由所述导电胶层61贴附且电性连接所述导线层6，其中该导电胶为异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)或异方向性导电胶(Anisotropic conductive paste，ACP)。

其中借由所述集成电路7设置于所述非触控区34的预留空间62位置处，且同时与所述触控电极层5及导线层6电性连接，而其软性基板8则通过所述导电胶层61与导线层6电性连接所述集成电路7，以当人体手指或导电物体在触控电极层5形成电容感应后，其感应讯号由集成电路7运算判断其坐标资料，而其坐标资料由软性基板8送出，进而测得手指的位置变化与点选状况与达成操控的目的，也借由其集成电路7设置于所述非触控区34与电性连接所述触控电极层5及导线层6，而其软性基板8与导线层6电性连接处可相对减少其连接脚位与减少其应用面积，也因此可降低其软性基板8及集成电路7在机构组设时形成干涉的机会，进而可避免集成电路7因软性基板8弯折而造成接触不良或毁坏的情况产生。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种触控面板结构，其特征在于，包括：

一透明基板，具有一第一侧及一第二侧，并于中央位置处与侧边位置处分别界定有一触控区及一非触控区；

一遮蔽层，设于所述第二侧的非触控区；

一触控电极层，设于该第二侧之触控区并部分延伸至该第二侧的遮蔽层位置处；

一导线层，设于该遮蔽层相反该第二侧的一侧；

一集成电路，设于该非触控区且电性连接所述触控电极层及导线层；及

一软性基板，设于该非触控区且电性连接所述导线层。

2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，所述软性基板与导线层间具有一导电胶层，并通过该导电胶层与该导线层电性连接。

3.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于，更包括有一绝缘层，该绝缘层披覆部分触控电极层，且其绝缘层相对设置于该触控电极层相反该遮蔽层及透明基板的一侧。

4.如权利要求1所述的触控模块结构，其特征在于，所述触控电极层通过网版印刷及平板印刷其中任一印刷制程的方式所设置，且其触控电极层为铟锡氧化物及奈米银及铟锌氧化物及铟锡锌氧化物及氧化铪及氧化锌及氧化铝及铝锡氧化物及铝锌氧化物及镉锡氧化物及镉锌氧化物所组成的群组。

5.如权利要求1所述的触控模块结构，其特征在于，所述遮蔽层通过涂布油墨的方式所形成。

6.如权利要求1所述的触控模块结构，其特征在于，所述导线层选择通过银浆印刷或溅镀其中任一方式成型。

7.如权利要求3所述的触控模块结构，其特征在于，所述绝缘层通过网版印刷及平板印刷其中任一方式成型。

8.如权利要求1所述的触控模块结构，其特征在于，所述透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。

9.如权利要求1所述的触控模块结构，其特征在于，所述集成电路为触控IC。

10.如权利要求2所述的触控模块结构，其特征在于，所述集成电路与所述导线层及该触控电极层间具有所述导电胶层，并由所述导电胶层电性连接所述触控电极层及导线层。