CN204695284U - 软性电路板及其应用之自电容式触控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种软性电路板以及其应用之自电容式触控面板；软性电路板包含板体、复数个接合垫及至少一辅助垫；板体具有相反的接合面及非接合面；接合垫设置于接合面上；辅助垫设置于非接合面上；接合垫与辅助垫分别电性连接至一处理单元的不同扫描信道；每一引线电性连接透明导电图案层与对应的接合垫；本实用新型的设计在不引起触摸信号误读的情况下，可以减小接合区域宽度。

Description

软性电路板及其应用之自电容式触控面板

技术领域

本实用新型是有关于触控面板及其部件，尤其是有关于一种软性电路板以及其应用之自电容式触控面板。

背景技术

现今触控技术已广泛运用于各式电子装置。藉由触碰触控面板的特定位置，使得此特定位置产生感应，再通过一与触控面板电性连接的软性电路板的传递作用，将此感应信号传送到处理单元，供处理单元进行处理分析，进而达成输入数据或指令至此电子装置的目的。

投射电容式触控面板是目前触控技术发展的主流，而投射电容式触控面板根据其测量原理的不同，又可以分为互电容式触控面板和自电容式触控面板。其中自电容式触控面板，因其结构简单、功耗低，在某些领域具有很好的应用。自电容式触控面板是检测导电图案自身的电容变化，即检测X轴和Y轴感应电极自身的电容(即电极与地构成的电容，也称为静电电容)变化。当手指靠近或触摸到屏幕时，手指的电容会迭加到屏体电容上而使总电容增加，扫描时控制电路依次扫描X轴和Y轴感应电极，并根据扫描前后的电容变化来确定触摸点的坐标位置。

通常，自电容式的触控面板，为了避免将手指等触摸导体的电容迭加到非触控操作区的引线上而引起信号误读，需要将FPC直接接合于触控面板的导电图案末端上来达成电性连接，此方式无需引线或者引线很短，因此触摸导体的电容对其影响可以忽略，能够准确判断触摸信号，但缺点是FPC与触控面板的整个接合区域宽度较宽，会影响后续例如物理按键、商标图案的设置安排。

是故，如何提出一种可解决上述问题(在不引起触摸信号误读的情况下，减小接合区域宽度)的软性电路板与其应用之电容式触控面板，是目前业界亟欲投入研发资源进行研究的项目之一。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种软性电路板，包含：一板体，具有相反的一接合面以及一非接合面；复数个接合垫，设置于接合面上；至少一辅助垫，设置于非接合面上，其中接合垫与辅助垫分别电性连接至一处理单元的不同扫描信道。

于本实用新型的一实施方式中，上述的接合垫依序接受一处理单元的扫描而辅助垫持续接受处理单元的扫描。

于本实用新型的一实施方式中，上述的辅助垫的材料为导电材料。

于本实用新型的一实施方式中，上述的辅助垫的材料为铜。

于本实用新型的一实施方式中，上述的辅助垫的设置位置与接合垫的设置位置隔着板体相对应。

于本实用新型的一实施方式中，上述的至少一辅助垫的数量为复数，辅助垫彼此电性连接。

于本实用新型的一实施方式中，上述的辅助垫隔着板体而与每一接合垫重叠。

于本实用新型的一实施方式中，上述的板体包含绝缘基材、内部线路层及覆盖膜，其中接合垫和/或辅助垫与内部线路层同时以同种材料形成于绝缘基材上，覆盖膜至少覆盖内部线路层。

于本实用新型的一实施方式中，上述的软性电路板，还包含一处理单元，设置于板体上，其中接合垫与辅助垫分别电性连接至处理单元的不同扫描信道。

于本实用新型的一实施方式中，上述的接合垫依序接受处理单元的扫描而辅助垫持续接受处理单元的扫描。

本实用新型还提供一种自电容式触控面板，自电容式触控面板包含上述任一软性电路板，还包含：一透明导电图案层；复数个引线，每一引线电性连接透明导电图案层与对应的接合垫。

于本实用新型的一实施方式中，上述的引线与透明导电图案层为相同材质。

于本实用新型的一实施方式中，上述的自电容式触控面板，还包含一透明基板，其一表面上定义一触控区以及一周边区，其中透明导电图案层设置于触控区内，并且引线设置于周边区内。

综上所述，本实用新型的电容式触控面板的透明导电图案层经由引线电性集中到接合区域，而与软性电路板接合面上的接合垫接合，因此软性电路板的接合区的整体宽度得以缩小。同时本实用新型的电容式触控面板进一步在软性电路板的非接合面上设置至少一辅助垫，其可作为参考信号接收点，且其设置位置可与接合面上的接合垫的设置位置相对应，并引到处理单元的一参考信号信道上。藉由上述结构配置，当用户的手指靠近周边区时，会对引线及与其邻近的辅助垫同时产生影响(即产生相同或近似的感应信号)。换句话说，参考信号接收点能够在手指靠近周边区时，接收到相似的迭加电容，并通过参考信号信道送至处理单元作为参考值。因此，在软性电路板接合面上的接合垫接收到来自触控区与周边区的电容信号传送至处理单元之后，处理单元可自动扣除掉辅助垫所感应的相应参考值(可通过运算软件的协助)，即可优化触控效果，从而准确地判断来自触控区的触控信号，很大程度上避免信号误读的问题。

附图说明

图1为绘示本实用新型一实施方式的电容式触控面板的分解图。

图2为绘示图1中的软性电路板沿着线段4-4’的剖视图。

图3为绘示图2中的软性电路板非接合面的正视图。

图4为绘示本实用新型一实施方式的软性电路板对应图3线段5-5’的剖视图。

图5为绘示本实用新型另一实施方式的软性电路板对应图3线段5-5’的剖视图。

图6为绘示本实用新型另一实施方式的软性电路板对应图1沿着线段4-4’的剖视图。

图7为绘示图6中的软性电路板非接合面的正视图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型之若干实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。

请参照图1，图1为绘示发明一实施方式的电容式触控面板的分解图。如图1所示，于本实施方式中，电容式触控面板12包含透明基板120、透明导电图案层122、软性电路板13以及复数个引线126。透明基板120的表面上定义有触控区120a以及位于触控区120a至少一侧的周边区120b，视后续制程需求可于周边区120b内一合适位置定义一接合区120c，用以与一软性电路板电性连接。透明导电图案层122设置于触控区120a内，引线126设置于周边区120b内，用以将透明导电图案层122中各个电极电性集中至透明基板120的接合区120c。透明导电图案层122可透过溅镀、蚀刻等制程直接形成于透明基板120的表面上，然而本实用新型不以此为限。

须了解到，上述的触控区、周边区仅为了更清楚地界定透明导电图案层122与引线126彼此之相对关系，透明基板120的实际表面上并不一定有特定之标记来区隔触控区与周边区的存在。

于一实施方式中，引线126与透明导电图案层122为相同材质而同步制作，因此相较于传统的可视区图案加其他金属导电走线形式，本实施方式可以减少至少一道制程而达到降低成本的目的。然而，于实际应用中，引线126与透明导电图案层122也可为不同材质。

于一实施方式中，透明导电图案层122与引线126的材质包含氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)以及氧化锌铝(Aluminum Zinc Oxide，AZO)，但本实用新型并不以此为限。

于一实施方式中，透明基板120的材质为玻璃或塑料。塑料例如为聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或环烯烃共聚合物(COC)等所制成的透明薄板。然而，本实用新型并不以此为限。

虽然本实用新型通过引线126将透明导电图案层122电性连接并集中至透明基板120的接合区120c后再与一软性电路板接合，可以缩小整个接合区120c的宽度，以及利于安排接合区120c的位置，但如果以传统软性电路板与之接合，在使用者的手指靠近引线126集中区域(靠近接合区120c)时，却会因手指电容耦合在引线126处，而出现触控偏移的现象(即，用户实际触控的位置与导电图案层122所感应的触控位置之间产生误差)，因此容易产生误操作的问题。为了解决此问题，本实用新型特别针对软性电路板进行改良，并在下文中详细解说。

请再结合图2至图3，图2为绘示图1中的软性电路板沿着线段4-4’的剖视图；图3为绘示图2中的软性电路板非接合面的正视图。软性电路板13包含板体131、复数个接合垫132、复数个辅助垫133。板体131具有相反的接合面13a以及非接合面13b，其中接合面13a是与透明基板120相接合，接合垫132设置于接合面13a上，而与透明基板120上的引线126的一端电性连接。辅助垫133设置于非接合面13b上，以设置于非接合面13b靠近引线126集中区域(通常为接合区120c附近)为宜，即辅助垫133的设置位置与接合垫132的设置位置隔着板体相对应。每一引线126的一端电性连接至透明导电图案层122，而另一端则以ACF胶压合的方式电性连接至对应的接合垫132。经由引线126将透明导电图案层122与软性电路板13的接合面13a上的接合垫132电性连接的作法，即可使软性电路板13的接合区120c的整体宽度得以缩小，且方便根据物理按键和商标图案的位置要求合理安排接合区120c的所在位置。

在本实用新型的一实施方式中，软性电路板13还可以包含一处理单元14，此处理单元14为一集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片，但本实用新型并不以此为限。在本实施方式中，处理单元14例如是位于软性电路板13的接合面13a上，则接合垫132与辅助垫133分别通过软性电路板13内部的不同通道电性连接至处理单元14的不同扫描信道。例如，接合垫132通过软性电路板13内部的线路电性连接至处理单元14的感应信道，扫描时处理单元14通过感应信道依次扫描透明导电图案层122的X轴和Y轴感应电极，并根据扫描前后的电容变化来确定触摸点的坐标位置；而辅助垫133则通过软性电路板13内部线路电性连接至处理单元14区别于感应信道的例如参考信道，在处理单元14依次扫描透明导电图案层122的同时，持续扫描检测辅助垫是否存在电容变化。但在本实用新型的其他实施方式中，处理单元14也可以不位于软性电路板上，而独立于软性电路板而存在，本实用新型并不以此为限。

进一步来说，于本实施方式中，辅助垫133以一导线134彼此电性连接。以设置于非接合面13b靠近引线126集中区域(通常为接合区120c附近)为宜，即辅助垫133的设置位置与接合垫132的设置位置隔着板体相对应。设置于板体124的非接合面13b靠近引线126集中区域的一侧，通常为与接合垫132的设置位置隔着板体131相对应，较佳的，每一辅助垫133隔着板体131而与对应的接合垫132重叠，可以更进一步屏蔽手指电容对接合垫132的影响。藉由此结构配置，当软性电路板13与前述触控面板12接合后，使用者的手指触碰触控面板12的触控区120a并且靠近周边区120b时，会对引线126及与其邻近的辅助垫133同时产生影响(即产生相同或近似的感应信号)。换句话说，辅助垫133所代表的参考信号接收点能够在手指触碰触控区120a并且靠近周边区120b时，接收到手指对引线126迭加的电容相似的电容值，并通过参考信号信道送至处理单元14作为参考值。因此，在软性电路板13的接合面13a上的接合垫132接收到来自触控区与周边区的电容信号传送至处理单元14之后，处理单元14可自动扣除掉辅助垫133所感应的相应参考值(可通过运算软件的协助)，即可优化触控效果，从而准确地判断来自触控区的触控信号，很大程度上避免误操作的问题。

为了更进一步说明软性电路板的构造，请再参照图4，图4为绘示本实用新型一实施方式的软性电路板对应图3线段5-5’的剖视图。在本实施方式中，板体131包含绝缘基材131a、内部线路层131b及覆盖膜131c。绝缘基材131通常为聚对苯二甲酸乙二醇酯Polyester(PET)、聚酰亚胺Polyimide(PI)等材料，用以作为整个软性电路板的基底和支撑。内部线路层131b形成于绝缘基材131a的一表面上，为导电材料，通常为铜箔制作而成的复数条细导线，用以电性传导；在一较佳实施例中，接合垫132(或辅助垫133)与内部线路层131b以相同材料且同步制作，同层设置于绝缘基材131a上。覆盖膜131c，通常也包含PET、PI等材料，其至少覆盖内部线路层131b，用以保护内部线路层131b，而暴露出接合垫132(或辅助垫133)。在绝缘基材131a的另一表面，与接合垫132(或辅助垫133)的设置位置隔着板体131a相对应的位置设置有辅助垫133(或接合垫132)，辅助垫133(或接合垫132)为导电材料，较佳也由铜箔制作而成，其通过绝缘基材131a上的贯穿孔而与内部线路层131b电性连接。

图5为绘示本实用新型另一实施方式的软性电路板对应图3线段5-5’的剖视图。在本实用新型的另一实施方式中，绝缘基材131a的两个表面上均设置有内部线路层131b，并相应设置覆盖膜131c。双内部线路层131b可以通过在绝缘基材131a上设置贯穿孔而电性导通，当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用此双内部线路层131b的软性电路板。在此实施方式中，接合垫132和/或辅助垫133较佳与其所在面的内部线路层131b以相同材料且同步制作于绝缘基材131a上。

在本实用新型的其他实施方式中，接合垫132和/或绝缘垫也可以不与内部线路层131b同层设置，而是设置于覆盖膜131c上，通过覆盖膜131c上的贯穿孔而与内部线路层131b电性连接。

请参照图6以及图7。图6为绘示本实用新型另一实施方式的软性电路板对应图1沿着线段4-4’的剖视图。图7为绘示图6中的软性电路板非接合面的正视图。

结合图1与图6、图7，本实施方式的软性电路板33同样包含板体131、复数个接合垫132以及处理单元14，因此这些组件的结构以及彼此之间的连接关系可参照上文相关内容，在此不再赘述。在此要说明的是，本实施方式的软性电路板33相比于图1至图3所示的实施方式的软性电路板13不同之处，在于本实施方式的软性电路板33在板体131的非接合面13b上仅设置有单一长条状辅助垫333，设置于板体124的非接合面13b靠近引线126集中区域的一侧，通常为与接合垫132的设置位置隔着板体131相对应的一侧，藉由此结构配置，当用户的手指触碰触控区并且靠近周边区时，同样会对引线126及与其邻近的辅助垫333同时产生相同或近似的感应信号。因此，在软性电路板33的接合面13a上的接合垫132接收到来自触控区与周边区的电容信号传送至处理单元14之后，处理单元14可自动扣除掉辅助垫333所感应的感应信号之后，同样可优化触控效果。较佳的，辅助垫333隔着板体131而与每一接合垫132所在的接合区域相对应为宜，以更进一步屏蔽手指电容对接合垫132的影响。

由以上对于本实用新型之具体实施方式之详述，可以明显地看出，本实用新型的电容式触控面板的透明导电图案层经由引线电性集中到接合区域，而与软性电路板的接合面上的接合垫接合，因此软性电路板的接合区的整体宽度得以缩小。同时，本实用新型的电容式触控面板进一步在软性电路板的非接合面上设置至少一辅助垫，其可作为参考信号接收点，且其设置位置可靠近引线集中区域，并引到处理单元的一参考信号信道上。藉由上述结构配置，当用户的手指靠近周边区时，会对引线及与其邻近的辅助垫同时产生影响。换句话说，参考信号接收点能够在手指靠近周边区时，接收到与引线相似的迭加电容，并通过参考信号信道送至处理单元作为参考值。因此，在软性电路板接合面上的接合垫接收到来自触控区与周边区的电容信号传送至处理单元之后，处理单元可自动扣除掉辅助垫所感应的相应参考值，即可优化触控效果，从而准确地判断来自触控区的触控信号，很大程度上避免误操作的问题。

虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (13)

1.一种软性电路板，其特征在于，包含：

一板体，具有相反的一接合面以及一非接合面；

复数个接合垫，设置于该接合面上；

至少一辅助垫，设置于该非接合面上，其中该些接合垫与该辅助垫分别电性连接至一处理单元的不同扫描信道。

2.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该些接合垫依序接受一处理单元的扫描而该辅助垫持续接受该处理单元的扫描。

3.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该辅助垫的材料为导电材料。

4.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该辅助垫的材料为铜。

5.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该辅助垫的设置位置与该些接合垫的设置位置隔着该板体相对应。

6.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该至少一辅助垫的数量为复数，该些辅助垫彼此电性连接。

7.如权利要求6所述之软性电路板，其特征在于，该辅助垫隔着该板体而与每一该些接合垫重叠。

8.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，该板体包含绝缘基材、内部线路层及覆盖膜，其中该些接合垫和/或该辅助垫与该内部线路层同时以同种材料形成于该绝缘基材上，该覆盖膜至少覆盖该内部线路层。

9.如权利要求1所述之软性电路板，其特征在于，还包含一处理单元，设置于该板体上，其中该些接合垫与该辅助垫分别电性连接至该处理单元的不同扫描信道。

10.如权利要求9所述之软性电路板，其特征在于，该些接合垫依序接受该处理单元的扫描而该辅助垫持续接受该处理单元的扫描。

11.一种自电容式触控面板，其特征在于，该自电容式触控面板包含如权利要求1至请求项10任一所述之软性电路板，还包含：

一透明导电图案层；

复数个引线，每一该些引线电性连接该透明导电图案层与对应的该接合垫。

12.如权利要求11所述之自电容式触控面板，其中引线与透明导电图案层为相同材质。

13.如权利要求11所述之自电容式触控面板，其特征在于，还包含一透明基板，其一表面上定义一触控区以及一周边区，其中该透明导电图案层设置于该触控区内，并且该些引线设置于该周边区内。