JP2015011492A - 入力装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁化を実現すると共に、導体層による遮蔽効果を向上させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】入力装置１０は、基材３０と、基材３０に設けられた電極３１と、電極３１に接続された引出配線３６と、導体層５０とを有し、引出配線３６と導体層５０とは、基材３０の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置され、導体層５０は引出配線３０の厚さよりも厚く形成されており、導体層５０には引出配線３６に向かい延出する延出部５４が設けられており、延出部５４は、引出配線３６よりも上側の導体層５０の上部５1ｅに設けられ、かつ、平面視において引出配線３６に対して間隔を設けて配置されている。【選択図】図５

Description

本発明は、入力位置情報を検出する入力装置及びその製造方法に関し、特に、導体層が設けられた入力装置及びその製造方法に関する。

スマートフォン、携帯電話機、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、表示装置（液晶ディスプレイ等）の表面に、透光型の入力装置が配置されている。特許文献１には、このような入力装置として、導体層を設けることにより外部から侵入する電磁ノイズの影響を受けにくくした入力装置が開示されている。

図１０は、特許文献１に記載されている第１の従来例の入力装置について部分拡大断面図を示す。図１０に示すように、第１の従来例の入力装置１１０は、透光性の基材１３０と、基材１３０に形成された複数の第１の電極１３１及び複数の第２の電極（図１０では複数の第２の電極同士を接続する連結部１３４のみを示す）を有して構成される。また、第１の電極１３１及び複数の第２の電極には引出配線１３６が接続されており、引出配線１３６は基材１３０の非入力領域１１６に形成されている。

第１の従来例の入力装置１１０において、第１の電極１３１と第２の電極（図示しない）との間に静電容量が形成されている。入力操作の際に、操作者が指などの被検出体を入力装置１１０の入力領域１１５に接触させ、または接触させずに近づけたときに、第１の電極１３１と第２の電極との間の静電容量が変化して、これに基づいて入力位置情報を検出することができる。

検出された入力位置情報は、引出配線１３６を通して外部回路（図示しない）へと伝達されるため、外部から電磁ノイズが侵入して引出配線１３６に重畳すると、入力位置情報と混同して誤検出や誤動作が発生する。図１０に示すように、第１の従来例の入力装置１１０において、導体層１５０が層間絶縁層１３５を介して引出配線１３６と重なって配置されている。これにより、入力操作側の外部から侵入する電磁ノイズを遮蔽することができる。

特開２０１１−０２８５３５号公報 特表２０１２−５３０９９２号公報

図１０に示すように、導体層１５０は、層間絶縁層１３５を介して引出配線１３６と重なる位置に形成されるとともに、層間絶縁層１３５の上面１３５ａから側面１３５ｂ及び基材１３０の表面にわたって連続して形成されている。そして、導体層１５０は、基材１３０の表面を引き回されて外部回路（図示しない）に接続される。これにより、導体層１５０の電位を所定の値に制御することができ、導体層１５０と引出配線１３６との間に形成される静電容量を制御できる。

しかしながら、図１０に示すように、層間絶縁層１３５は、引出配線１３６や電極１３１によって形成された凹凸を覆って設けられるため、層間絶縁層１３５を形成する際にピンホールが生じる場合がある。ピンホールを通して導体層１５０と引出配線１３６とが導通すると、導体層１５０に侵入したノイズが引出配線１３６に伝達されてしまい、導体層１５０の遮蔽効果が得られなくなるという課題が生じる。

特許文献２には、操作者の指などの接近または位置を検出可能な静電容量センサについて記載されている。図１１は、特許文献２に記載されている第２の従来例の入力装置を示し、図１１（ａ）は電極構成を示す部分拡大平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩ−ＸＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。

図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、基材２３０の一方の面にセンサ電極２３１、２３２及び複数の引出配線２３６が形成されてる。また、センサ電極２３１、２３２及び複数の引出配線２３６が形成された面と同一面に導体層２５０が形成されており、導体層２５０と引出配線２３６とは間隔を設けて配置されている。図１１（ｂ）に示すように、入力装置２１０は、液晶ディスプレイ等の表示装置２７０に重ねて用いられ、引出配線２３６及び導体層２５０は、表示装置２７０の画像を視認することができない非入力領域２１６に形成されている。

これによれば、導体層２５０が、引出配線２３６及びセンサ電極２３１、２３２と同一面に形成されているため、第１の従来例の入力装置１１０における導体層１５０の断線の問題や、層間絶縁層１３５のピンホールを通して導体層１５０と引出配線１３６とが導通するという不具合は発生しない。

しかしながら、図１１（ｂ）に示すように、導体層２５０は引出配線２３６と同じ厚さで形成され、引出配線２３６の上方が導体層２５０によって覆われていない。そのため、導体層２５０により外部の電磁ノイズを遮蔽する効果、又は引出配線１３６がセンサ電極２３１、２３２に及ぼす影響を遮蔽する効果を十分に得ることが困難である。したがって、図１１（ａ）に示すように、引出配線２３６の幅に対して導体層２５０を広い幅で形成して遮蔽効果を向上させる必要がある。よって、第２の従来例の入力装置２１０において、非入力領域２１６の面積が大きくなり、狭額縁化が困難であるという課題が生じる。

本発明は、上記課題を解決して、狭額縁化を実現すると共に、導体層による遮蔽効果を向上させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、基材と、前記基材に設けられた電極と、前記電極に接続された引出配線と、導体層とを有し、前記引出配線と前記導体層とは、前記基材の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置され、前記導体層は前記引出配線の厚さよりも厚く形成されており、前記導体層には前記引出配線に向かい延出する延出部が設けられており、前記延出部は、前記引出配線よりも上側の前記導体層の上部に設けられ、かつ、平面視において前記引出配線に対して間隔を設けて配置されていることを特徴とする。

これによれば、引出配線と導体層とは基材の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置されているため、引出配線の側方から侵入する電磁ノイズが遮蔽される。また、引出配線よりも厚く形成された部分の導体層、及び引出配線よりも上側に位置する導体層の上部に設けられた延出部によって、引出配線の上方斜め方向から侵入する電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる。よって、導体層の平面積を大きくすることなく導体層の遮蔽効果を向上させることができ、入力装置の狭額縁化を実現することができる。

また、引出配線と導体層とは、基材の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置されており、また、導体層に設けられた延出部は、平面視において前記引出配線に対して間隔を設けて配置されているため、引出配線と導体層とが厚さ方向に導通することを防止できる。

したがって、本発明の入力装置によれば、狭額縁化を実現すると共に、導体層による遮蔽効果を向上させることが可能である。

本発明の入力装置において、前記引出配線を覆う絶縁層が設けられており、前記導体層と前記引出配線とは前記絶縁層を介して電気的に絶縁されており、前記延出部は前記絶縁層の上に形成されていることが好適である。これによれば、引出配線と導体層との絶縁を確保することができ、また、延出部を絶縁層の上に設けることにより、延出部の延出長さ及び厚さを所定の値に形成することが容易であり、延出部による遮蔽効果を向上させることができる。

本発明の入力装置において、複数の前記引出配線が隣り合って設けられて、複数の前記引出配線のそれぞれを覆う前記絶縁層が設けられ、前記導体層は隣り合う前記絶縁層の間を充填して形成されていることが好ましい。これによれば、隣り合う絶縁層によって導体層の幅寸法が規制されるため入力装置の狭額縁化を実現することができ、また、導体層の幅寸法を所定の値に維持しながら厚く形成することが容易である。

前記導体層は、前記基材に設けられた第１の導体層と、前記第１の導体層の上に設けられた第２の導体層との積層構造を有しており、前記第１の導体層は前記引出配線と同じ厚さ及び同じ材料で構成され、前記第２の導体層には前記延出部が設けられていることが好ましい。これによれば、第１の導体層を引出配線と同一の工程で形成することができ、製造コストを低減できる。

複数の前記導体層が間隔を有して設けられ、隣り合う前記導体層の間に前記引出配線が配置され、隣り合う前記導体層にはそれぞれ前記延出部が互いに向かい合って形成されており、向かい合う前記延出部同士の間隔が前記引出配線の幅よりも大きいことが好適である。これによれば、引出配線と導体層との間の絶縁を確保するとともに、引出配線の上方から侵入する電磁ノイズが延出部によって効果的に遮蔽される。

前記電極は前記基材の入力領域に配置され、前記引出配線は前記入力領域の外側の非入力領域に複数配置されており、前記導体層は、複数の前記引出配線よりも外側の前記非入力領域に配置されていることが好ましい。これによれば、入力装置の側方から侵入する電磁ノイズを効果的に遮蔽できる。

複数の前記引出配線は、互いに間隔を有して隣り合って配置されており、前記導体層は、隣り合う前記引出配線同士の間に配置されていることが好ましい。これによれば、導体層を設けることによって、隣り合う引出配線間の電磁ノイズを遮蔽して、引出配線同士の干渉による誤動作や誤検出することを防止できる。また、導体層を所定の電位に制御することにより、引出配線と導体層との間に形成される静電容量を所定の値に制御することができる。よって、引出配線間、または引出配線と被検出体（例えば指など）との間の静電容量変化に起因する誤動作や誤検出を防止することができる。

前記導体層は、前記複数の引出配線と前記電極との間に配置されていることが好適である。これによれば、引出配線と前記電極との間が導体層により遮蔽されるため、引出配線を伝達される信号の影響によって入力領域の電極間の静電容量が変化することを防止して、誤動作や誤検出を防止することができる。

本発明の入力装置の製造方法は、基材と、前記基材に設けられた電極と、前記電極に接続された引出配線と、導体層とを有する入力装置の製造方法であって、前記基材の同一面上に、前記引出配線及び第１の導体層を互いに間隔を設けて隣り合って形成する工程と、前記第１の導体層の上に第２の導体層を設けて、前記第１の導体層と前記第２の導体層からなる前記導体層の厚さを前記引出配線の厚さよりも厚く形成するとともに、前記引出配線に向かい延出する延出部を前記第２の導体層に形成する工程とを有することを特徴とする。

これによれば、第１の導体層と引出配線とを同一の工程で形成することができ、製造コストを低減できる。また、第１の導体層の上に第２の導体層を設けることで、引出配線よりも導体層を厚く形成することができ、第２の導体層及び延出部を設けることによって、導体層の平面積を大きくすることなく、外部から侵入する電磁ノイズに対する遮蔽効果を向上させることができる。

本発明の入力装置及び製造方法によれば、狭額縁化を実現すると共に、導体層による遮蔽効果を向上させることが可能である。

本発明の実施形態における入力装置の分解斜視図である。 本実施形態の入力装置の平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。 本実施形態の入力装置を構成する、導体層及び引出配線を拡大して示す部分拡大平面図である。 図４のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。 本実施形態の第１の変形例を示す部分拡大断面図である。 本実施形態の第２の変形例を示す部分拡大断面図である。 本実施形態の第３の変形例を示す部分拡大断面図である。 本発明の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。 第１の従来例の入力装置を示す部分拡大断面図である。 （ａ）第２の従来例の入力装置における部分拡大断面図、及び（ｂ）図１１（ａ）のＸＩ−ＸＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。

以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。

＜入力装置＞
図１は、本実施形態の入力装置を示す分解斜視図である。図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、基材３０と表面パネル２１とを有して構成され、基材３０と表面パネル２１とは粘着層２４を介して貼り合わされる。基材３０は入力位置を検出可能なフィルムセンサであり、表面パネル２１は基材３０の入力操作側（図１のＺ１方向）に配置される。操作者は、表面パネル２１の入力面２１ａに指などの被検出体を接触させて、または、接触させずに近づけた状態で入力操作を行うことができる。

表面パネル２１は、透光性のガラス材料又は樹脂材料を用いて平板状に形成されている。図１に示すように、表面パネル２１の裏面（図１のＺ２方向の面）には着色された加飾層２２が設けられており、加飾層２２は表面パネル２１の外周部において枠状に設けられている。加飾層２２によって区分けされて加飾層２２に囲まれた領域が、入力操作を行う入力領域１５である。また、入力領域１５の外側の加飾層２２と重なる領域が非入力領域１６である。

なお、表面パネル２１は図１に示すような平板状に限定されず、曲面を有する立体的な表面形状を有するものでもよく、または、電子機器の筐体の一部を表面パネル２１としても良い。加飾層２２は、表面パネル２１に直接形成される構成のほか、加飾層２２が設けられた加飾フィルムを別に用意して、これを表面パネル２１に貼り合わせても良い。

図２は本実施形態の入力装置の平面図であり、基材に形成された各電極、引出配線、及び導体層を示す平面図である。また、図３は、図１に示す入力装置を組み立てたときに、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図を示す。

図２及び図３に示すように、本実施形態の入力装置１０は、基材３０と、基材３０に設けられた第１の電極３１及び第２の電極３２と、第１の電極３１及び第２の電極３２に接続された引出配線３６とを有している。さらに、基材３０には、引出配線３６が形成された面と同一面に導体層５０が設けられている。

図２に示すように、第１の電極３１及び第２の電極３２は菱形形状のパッド電極であり、基材３０の入力領域１５に形成されている。第１の電極３１は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を設けて配置されており、Ｘ１−Ｘ２方向に隣り合う第１の電極３１同士はブリッジ部３３によって接続される。接続された複数の第１の電極３１は、Ｘ１−Ｘ２方向において延在するとともに、Ｙ１−Ｙ２方向において間隔を設けて複数本配列されている。また、第２の電極３２はＹ１−Ｙ２方向において間隔を設けて配列されており、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合う第２の電極３２同士は幅細の連結部３４によって接続されている。接続された複数の第２の電極３２は、Ｙ１−Ｙ２方向において延在するとともに、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数本配列されている。

図２に示すように、接続された複数の第１の電極３１と、接続された複数の第２の電極３２とは、互いに交差して形成されている。また、図３に示すように、連結部３４とブリッジ部３３とが交差する部分において、連結部３４を覆うようにブリッジ部絶縁層３５が設けられており、連結部３４及びブリッジ部絶縁層３５を跨がってブリッジ部３３が形成されている。図３に示すように、連結部３４をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置された第１の電極３１同士はブリッジ部３３によって接続されている。

図２及び図３に示すように、第１の電極３１と第２の電極３２とは、互いに絶縁された状態で形成され、第１の電極３１と第２の電極３２との間で静電容量が形成される。操作者が入力操作を行う際に、表面パネル２１表面の入力領域１５に指などの被検出体を接触させて、または接触させずに近づけた場合に、第１の電極３１と第２の電極３２との間の静電容量と、各電極３１、３２と被検出体との間に形成される静電容量とが結合する。この静電容量変化に基づいて入力位置情報が検出される。なお、入力位置情報を検出するための電極パターンは、図２に示すものに限定されず、例えばブリッジ部３３を設けない電極パターンであっても良い。

また、図２に示すように第１の電極３１及び第２の電極３２に接続された複数の引出配線３６は、基材３０の非入力領域１６に形成されている。複数の引出配線３６は、基材３０の非入力領域１６を引き回されて、外部回路（図示しない）と接続するための接続端子１７に接続される。入力操作の際に検出された入力位置情報の信号は、引出配線３６を介して外部回路に伝達される。

本実施形態において、基材３０は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成されており、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料が用いられる。第１の電極３１、第２の電極３２、及び連結部３４は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、ブリッジ部３３は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料やＣｕＮｉ、ＡｇＰｄ等の合金、ＩＴＯ等の導電性酸化物材料を用いることができる。引出配線３６及び接続端子１７には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料やＩＴＯ等の導電性酸化物材料を用いることができる。

図２及び図３に示すように、基材３０の非入力領域１６に複数の導体層５０が設けられており、導体層５０は引出配線３６と間隔を設けて隣り合って配置される。導体層５０を設けることによって、外部から侵入する電磁ノイズが遮蔽される。また、図２に示すように、引出配線３６と同様に、複数の導体層５０のそれぞれが接続端子１７に接続される。これにより、導体層５０が外部回路（図示しない）に接続されて、導体層５０の電位が所定の値に制御される。次に、導体層５０の詳細な構成について説明する。

図４は、本実施形態の入力装置を構成する、導体層及び引出配線を拡大して示す部分拡大平面図である。なお、図４では導体層５０に斜線を付して示している。また、図５は、図４のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。

図４及び図５に示すように、導体層５０と引出配線３６とは、基材３０の同一面に形成されており、導体層５０は、引出配線３６と間隔を有して隣り合って配置されている。図５に示すように、引出配線３６を覆う配線絶縁層３９が設けられており、隣り合う導体層５０と引出配線３６との間は、配線絶縁層３９により電気的絶縁が確保されている。なお、配線絶縁層３９は保護層としての機能をも有し、湿度等の外部環境による引出配線３６の腐食が防止される。

図５に示すように、導体層５０の厚さは引出配線３６の厚さよりも厚く形成されており、例えば、導体層５０は引出配線３６の厚さの２倍以上の厚さを有している。そして、導体層５０には、引出配線３６に向かい延出する延出部５４が設けられている。図５に示すように、延出部５４は引出配線３６よりも上側に位置する導体層５０の上部５０ｅに設けられており、配線絶縁層３９の上に形成されている。図５に示すように、延出部５４は導体層５０の上部５０ｅの側面において突出して設けられており、延出部５４が形成された部分の導体層５０の幅方向（導体層５０が延在する方向に直交する方向）の寸法は、導体層５０の下部に比べて幅広に形成される。また、図４に示すように、平面視において、延出部５４は引出配線３６に対して間隔を設けて配置され、引出配線３６の延在方向に沿って連続して設けられている。

このように導体層５０及び延出部５４を設けることにより、引出配線３６と導体層５０とは基材３０の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置されているため、引出配線３６の側方から侵入する電磁ノイズが遮蔽される。また、引出配線３６よりも厚く形成された部分の導体層５０によって引出配線３６の上方斜め方向から侵入する電磁ノイズが遮蔽される。更に、引出配線３６よりも上部に位置して延出部５４を設けることによって、引出配線３６の上方から侵入する電磁ノイズも効果的に遮蔽することができる。よって、導体層５０の平面積を大きくすることなく導体層５０の遮蔽効果を向上させることができ、入力装置１０の狭額縁化を実現することができる。

また、引出配線３６と導体層５０とは、基材３０の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置されており、かつ、導体層５０の上部５０ｅに設けられた延出部５４は、平面視において引出配線３６に対して間隔を設けて配置されている。このため、引出配線３６と導体層５０（延出部５４）とが厚さ方向に導通することが防止される。つまり、配線絶縁層３９を形成する際に、上下方向に貫通するピンホールが発生した場合であっても、引出配線３６と延出部５４とが重なって設けられていないため、延出部５４と引出配線３６との導通が防止される。

したがって、本実施形態の入力装置１０によれば、狭額縁化を実現すると共に、導体層による遮蔽効果を向上させることが可能である。

また、図２に示すように、複数の導体層５０はそれぞれ接続端子１７を介して外部回路（図示しない）に接続される。これにより、導体層５０を所定の電位に制御することができ、引出配線３６と導体層５０との間に形成される静電容量を所定の値に制御することができる。本実施形態においては、延出部５４が設けられているため、導体層５０と引出配線３６との間の実効的な対向面積が大きくなる。したがって、引出配線３６と導体層５０との間の静電容量を所定の値に制御することが容易になる。よって、引出配線３６同士の間、または引出配線３６と被検出体（例えば指など）との間の静電容量変化による誤動作や誤検出を確実に防止することができる。

図４に示すように、第１の電極３１及び第２の電極３２（図４では省略して示す）は基材３０の入力領域１５に配置され、第１の電極３１及び第２の電極３２に接続された引出配線３６は、入力領域１５の外側の非入力領域１６に配置されている。図４に示すように、複数の引出配線３６は互いに間隔をもって並行に配置されている。そして、図４及び図５に示すように、複数の引出配線３６のそれぞれを覆う配線絶縁層３９が設けられている。

図４及び図５に示すように、複数の導体層５０ａ〜５０ｄが基材３０に設けられており、隣り合う導体層５０の間にそれぞれ引出配線３６が配置されている。引出配線３６を幅方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に挟んで隣り合う導体層５０、５０には、それぞれ引出配線３６に向かい延出する延出部５４、５４が設けられており、延出部５４、５４同士は互いに向かい合って形成されている。図４及び図５に示すように、延出部５４、５４は、それぞれ平面視で引出配線３６と間隔を有して設けられており、向かい合う延出部５４、５４同士の間には、引出配線３６の幅よりも大きい間隔が設けられている。

このように、向かい合う延出部５４、５４を設けることにより、引出配線３６の上方に重なって延出部５４、５４が配置されないため、引出配線３６と延出部５４（導体層５０）との間の絶縁が確保される。また、延出部５４、５４が、引出配線３６の上方において引出配線３６を幅方向に挟んで設けられているため、引出配線３６の上方から侵入する電磁ノイズが効果的に遮蔽される。

図４及び図５に示すように、導体層５０ａは複数の引出配線３６よりも外側の非入力領域１６に配置されており、入力装置１０の側方（例えば図４及び図５のＸ１方向）から入射する電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる。

また、図５に示すように、導体層５０ｂ、５０ｃは、隣り合う引出配線３６同士の間に配置されており、隣り合う配線絶縁層３９の間を充填して形成されている。そして、導体層５０ｂ、５０ｃの延出部５４は、配線絶縁層３９の上に乗り上げるように設けられる。

複数の導体層５０ｂ、５０ｃによって、隣り合う引出配線３６間の電磁ノイズを遮蔽して、引出配線３６同士の干渉による誤動作や誤検出することを防止できる。また、導体層５０ｂ、５０ｃの電位を制御することにより、導体層５０ｂ、５０ｃと引出配線３６との間の静電容量を制御できる。

隣り合う配線絶縁層３９の間隔によって導体層５０の幅寸法が規制されるため、入力装置１０の狭額縁化を実現することができ、導体層５０ｂ、５０ｃの幅寸法を所定の値に維持しながら導体層５０ｂ、５０ｄを厚く形成することが容易である。また、延出部５４を配線絶縁層３９の上に形成することで、延出部５４の延出長さ及び厚さを所定の値に形成することが容易であり、延出部５４と引出配線３６との間隔を小さくして延出部５４による遮蔽効果を向上させることができる。

図４に示すように、導体層５０ｂ〜５０ｄは、第１の電極３１と引出配線３６との間の非入力領域１６に形成され、また、図４には図示しないが、第２の電極３２と引出配線３６との間の非入力領域１６においても導体層５０が形成されている。これによれば、引出配線３６と各電極３１、３２との間が導体層５０により遮蔽されるため、引出配線３６を伝達される信号の影響によって入力領域１５における各電極３１、３２間の静電容量が変化することを防止して、誤動作や誤検出を防止することができる。

図５に示すように、導体層５０は、第１の導体層５１と第２の導体層５２との積層構造を有している。第１の導体層５１は引出配線３６と同じ厚さを有して基材３０に設けられ、第２の導体層５２は第１の導体層５１の上に設けられている。延出部５４は第２の導体層５２に設けられており、延出部５４は、第１の導体層５１の側面よりも引出配線３６に向かい延出する。

引出配線３６は、第１の電極３１及び第２の電極３２と同じ材料からなり第１の電極３１または第２の電極３２から連続して形成された配線下地層３７と、配線下地層３７の上に積層された配線金属層３８とを有して構成される。また、第１の導体層５１は、引出配線３６の配線下地層３７と同じ材料からなる導体下地層５１ａと、配線金属層３８と同じ材料からなる導体金属層５１ｂとの積層構造を有する。つまり、第１の導体層５１は、引出配線３６と同じ材料からなり同じ積層構造を有する。

本実施形態において、配線下地層３７及び導体下地層５１ａには、ＩＴＯ等の透明導電材料が用いられる。また、配線金属層３８、導体金属層５１ｂ及び第２の導体層５２には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料や、ＣｕＮｉ、ＡｇＰｄ等の合金材料のいずれかを用いることができる。また、異なる材料を用いて複数層を積層することも可能である。

これによれば、第１の導体層５１を引出配線３６と同一工程で形成することができ、製造コストを低減できる。また、第２の導体層５２を嵩上げ層として設けることで導体層５０の厚さを確実に厚く形成することができ、また、第２の導体層５２に延出部５４を設けることにより、引出配線３６の上方斜め方向から侵入する電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる。

図６は、本実施形態の入力装置の第１の変形例を示す部分拡大断面図である。本変形例の入力装置１１において、導体層５０が単層で形成されている点が異なっている。本変形例において、導体層５０は、第１の電極３１、第２の電極３２（図示しない）、及び引出配線３６とは別工程で形成される。例えば、引出配線３６等を薄膜工程及びフォトリソグラフィ法で形成し、配線絶縁層３９を設けた後に、インクジェット印刷、スクリーン印刷などの印刷法により導体層５０を形成することができる。印刷法で形成することにより、薄膜法により形成した場合に比べ、導体層５０を厚く形成することが容易である。例えば導体層５０を１μｍ〜１０μｍ程度の厚さに形成することができ、数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度の引出配線３６の厚さに比べて十分に厚く形成できる。

図７は、本実施形態の入力装置の第２の変形例を示す部分拡大断面図である。本変形例の入力装置１２において、配線絶縁層３９及び延出部５４の構造が異なっている。図７に示すように、配線絶縁層３９の上面が曲面を有して形成されており、配線絶縁層３９は断面視で半円状に形成されている。そして、配線絶縁層３９の曲面に沿って、導体層５０の延出部５４が設けられている。本変形例において、延出部５４は、延出する方向に向かうに従って徐々に厚さが薄くなるように形成されている。このような態様であっても、入力装置１２の狭額縁化を実現しつつ、外部から侵入する電磁ノイズを延出部５４によって効果的に遮蔽することができる。なお、曲面を有する配線絶縁層３９は、断面矩形状に形成した絶縁性樹脂を熱処理によって変形させたり、または、配線絶縁層３９を印刷形成してインクの流動性により曲面を形成することができる。

また、第２の変形例の入力装置１２によれば、導体層５０の上面と配線絶縁層３９の上面との段差を小さくすることができる。よって、図３に示すように、基材３０と表面パネル２１とを粘着層２４を介して貼り合わせたときに、導体層５０と配線絶縁層３９との凹凸が基材３０に転写されたり、粘着層２４と配線絶縁層３９との間に気泡が混入することが抑制される。

図８は、本実施形態の入力装置の第３の変形例を示す部分拡大断面図である。本変形例の入力装置１３は、引出配線３６を覆う配線絶縁層３９が設けられていない点が異なる。配線絶縁層３９を設けない場合であっても、図８に示すように導体層５０の上部５０ｅに延出部５４を形成することができ、これにより、引出配線３６の上方から侵入する電磁ノイズを遮蔽できる。

本変形例の入力装置１３の延出部５４は、図５〜図７に示すように配線絶縁層３９の上に延出部５４を形成した後に、配線絶縁層３９をエッチングにより除去することで、形成することができる。または、配線絶縁層３９を設けずに導体層５０をエッチングにより形成する際に、導体層５０の側面をサイドエッチングさせて形成することができる。

図５〜図７に示す入力装置１０、１１、１２において、配線絶縁層３９として、アクリル樹脂やノボラック樹等の樹脂材料を用いた場合、２．７〜６．０程度の比誘電率を有するため、引出配線３６と導体層５０との静電容量結合が大きくなる。図８に示す入力装置１３では、引出配線３６と導体層５０との間に配線絶縁層３９が設けられていないため、引出配線３６と導体層５０との間の静電容量結合を低減させる場合に有効である。

＜入力装置の製造方法＞
図９は、本発明の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。図９（ａ）〜図９（ｅ）各図は、図５と同じ箇所を示す部分拡大断面図である。図９（ａ）の工程では、基材３０の入力領域１５及び非入力領域１６に亘って、透明導電層６１、第１の金属層６２の順に積層する。透明導電層６１としてＩＴＯ等の透明導電材料を用い、第１の金属層６２としてＣｕ等の金属材料、またはＣｕＮｉ等の合金材料を用いて、それぞれ薄膜法により形成される。

図９（ｂ）の工程では、配線金属層３８及び導体金属層５１ｂを残し、それ以外の第１の金属層６２をエッチングにより除去する。その後、透明導電層６１をエッチングにより除去して、配線下地層３７及び導体下地層５１ａを形成すると同時に、第１の電極３１及び第２の電極３２（図示しない）を形成する。これにより、引出配線３６と第１の導体層５１とが同じ厚さ、同じ積層構造を有して、同一の工程で形成される。

次に、図９（ｃ）の工程では、引出配線３６を覆い、かつ第１の導体層５１は露出するように、配線絶縁層３９を形成する。配線絶縁層３９には、アクリル樹脂やノボラック樹脂などの絶縁性樹脂材料を用いることができる。

そして、図９（ｄ）の工程では、第１の導体層５１、引出配線３６及び配線絶縁層３９等を覆って、第２の金属層６３を全体に積層する。その後、図９（ｅ）の工程で、第２の金属層６３をエッチングにより除去して第２の導体層５２を形成する。これにより、第１の導体層５１と第２の導体層５２との積層構造を有する導体層５０が形成されて、導体層５０を引出配線３６よりも厚く形成することができる。

本実施形態の入力装置１４の製造方法によれば、第２の導体層５２を第１の導体層５１の上に積層して導体層５０の厚さを引出配線３６よりも厚く形成し、かつ、導体層５０の上部５０ｅの側面から延出する延出部５４を配線絶縁層３９の上に形成することができる。これにより、非入力領域１６の面積の増大を抑制しつつ、第２の導体層５２及び延出部５４を設けることにより外部から侵入する電磁ノイズに対する遮蔽効果を向上させることができる。

また、本実施形態の入力装置１４の製造方法によれば、例えば、引出配線３６と導体層５０とを別々の工程で形成する工程と比較して、引出配線３６よりも厚い部分である第２の導体層５２を形成する工程を追加するのみで良く、製造コストの低減が図られる。

１０、１１、１２、１３、１４ 入力装置
１５ 入力領域
１６ 非入力領域
２１ 表面パネル
３０ 基材
３１ 第１の電極
３２ 第２の電極
３３ ブリッジ部
３４ 連結部
３５ ブリッジ部絶縁層
３６ 引出配線
３７ 配線下地層
３８ 配線金属層
３９ 配線絶縁層
５０、５０ａ〜５０ｄ 導体層
５０ｅ 上部
５１ 第１の導体層
５１ａ 導体下地層
５１ｂ 導体金属層
５２ 第２の導体層
５４ 延出部
６１ 透明導電層
６２ 第１の金属層
６３ 第２の金属層

Claims (9)

1. 基材と、前記基材に設けられた電極と、前記電極に接続された引出配線と、導体層とを有し、
   前記引出配線と前記導体層とは、前記基材の同一面上において互いに間隔を有して隣り合って配置され、前記導体層は前記引出配線の厚さよりも厚く形成されており、
   前記導体層には前記引出配線に向かい延出する延出部が設けられており、
   前記延出部は、前記引出配線よりも上側の前記導体層の上部に設けられ、かつ、平面視において前記引出配線に対して間隔を設けて配置されていることを特徴とする入力装置。
2. 前記引出配線を覆う絶縁層が設けられており、前記導体層と前記引出配線とは前記絶縁層を介して電気的に絶縁されており、前記延出部は前記絶縁層の上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
3. 複数の前記引出配線が隣り合って設けられて、複数の前記引出配線のそれぞれを覆う前記絶縁層が設けられており、前記導体層は隣り合う前記絶縁層の間を充填して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
4. 前記導体層は、前記基材に設けられた第１の導体層と、前記第１の導体層の上に設けられた第２の導体層との積層構造を有しており、前記第１の導体層は前記引出配線と同じ厚さ及び同じ材料で構成され、前記第２の導体層には前記延出部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
5. 複数の前記導体層が間隔を有して設けられ、隣り合う前記導体層の間に前記引出配線が配置され、隣り合う前記導体層にはそれぞれ前記延出部が互いに向かい合って形成されており、
   向かい合う前記延出部同士の間隔が前記引出配線の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
6. 前記電極は前記基材の入力領域に配置され、前記引出配線は前記入力領域の外側の非入力領域に複数配置されており、
   前記導体層は、複数の前記引出配線よりも外側の前記非入力領域に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
7. 複数の前記引出配線は、互いに間隔を有して隣り合って配置されており、前記導体層は、隣り合う前記引出配線同士の間に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の入力装置。
8. 前記導体層は、前記複数の引出配線と前記電極との間に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の入力装置。
9. 基材と、前記基材に設けられた電極と、前記電極に接続された引出配線と、導体層とを有する入力装置の製造方法であって、
   前記基材の同一面上に、前記引出配線及び第１の導体層を互いに間隔を設けて隣り合って形成する工程と、
   前記第１の導体層の上に第２の導体層を設けて、前記第１の導体層と前記第２の導体層からなる前記導体層の厚さを前記引出配線の厚さよりも厚く形成するとともに、前記引出配線に向かい延出する延出部を前記第２の導体層に形成する工程とを有することを特徴とする入力装置の製造方法。

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