CN111065991B - 触摸传感器面板及其形成方法、和感测触摸的方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种触摸屏，该触摸屏包括第一电极层、第二电极层和第三电极层。该触摸屏可包括例如连接第一电极层和第二电极层的屏蔽‑传感器通孔以及连接第一电极层和第三电极层的屏蔽‑屏蔽通孔。屏蔽‑传感器通孔可被放置在触摸屏的接合焊盘区域中，其还可包括连接到一个或多个触摸电极的一个或多个布线迹线与还包括在电子设备中的触摸电路或其他电路之间的连接。屏蔽‑屏蔽通孔可被放置在围绕触摸屏的内部区域定位的外部区域中。在一些示例中，一个或多个布线迹线可包括转向部分以在布线迹线与一个或多个屏蔽‑屏蔽通孔之间保持阈值距离。

Description

触摸传感器面板及其形成方法、和感测触摸的方法

相关申请的交叉引用

本专利申请根据35 USC 119(e)规定要求2017年9月29日提交的美国专利申请62/565,531的权益，其内容全文以引用方式并入本文以用于所有目的。

技术领域

本发明涉及包括多个电极层的触摸屏，并且更具体地，涉及包括层叠结构的触摸屏，该层叠结构包括使用一种或多种类型的通孔电耦合到一起的多个电极层。

背景技术

当前很多类型的输入设备可用于在计算系统中执行操作，诸如按钮或按键、鼠标、轨迹球、操纵杆、触摸传感器面板、触摸屏等等。具体地，触摸屏因其在操作方面的简便性和灵活性以及其不断下降的价格而很受欢迎。触摸屏可包括触摸传感器面板和显示设备诸如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器或有机发光二极管(OLED)显示器，该触摸传感器面板可以是具有触敏表面的透明面板，该显示设备可部分地或完全地被定位在面板的后面，使得触敏表面可覆盖显示设备的可视区域的至少一部分。触摸屏可允许用户通过使用手指、触笔或其他触摸对象在由显示设备所显示的用户界面(UI)通常指示的位置处触摸触摸传感器面板来执行各种功能。一般来讲，触摸屏可识别触摸和触摸在触摸传感器面板上的位置。计算系统可根据在触摸时出现的一个或多个显示图像来解释触摸。触摸屏可基于触摸执行一个或多个动作。就一些触摸屏而言，检测触摸可能不需要显示器上的物理触摸。例如，在一些电容式触摸屏中，用于检测触摸的边缘电场可能会延伸超过显示器的表面，并且接近表面的触摸对象可能被检测出在表面附近而无需实际接触表面。

电容触摸传感器面板可由部分或完全透明或非透明的导电板(例如，触摸电极)的矩阵形成，该导电板由材料诸如氧化铟锡(ITO)制成。在一些示例中，导电板可由其他材料形成，包括导电聚合物、金属网、石墨烯、纳米线(例如，银纳米线)或纳米管(例如，碳纳米管)。为了检测此类变化，在一些示例中，触摸电极可使用布线迹线耦接到感测电路。部分由于其基本透明，因此可将一些电容触摸传感器面板重叠在显示器上以形成触摸屏。一些触摸屏可通过将触摸感测电路部分地集成到显示器像素层叠结构(即，形成显示器像素的材料层堆叠)中来形成。在一些示例中，触摸屏还可包括用于减轻电噪声与触摸屏的一个或多个触摸感测部件(例如，触摸电极或布线迹线)的电容耦合的一个或多个屏蔽电极。屏蔽电极可位于与触摸电极和/或布线迹线相同的层或不同的层上，并且可从施加到触摸电极的信号(例如，通过布线迹线)接收相同或不同的信号以感测触摸。

发明内容

本发明涉及包括多个电极层的触摸屏，并且涉及其层叠结构可包括多个电极层的触摸屏，该多个电极层使用一种或多种类型的通孔电耦合到一起。在一些示例中，触摸屏可包括顶部屏蔽层、触摸感测层和底部屏蔽层。在一些示例中，可利用一个或多个电信号来驱动顶部屏蔽层、底部屏蔽层和位于触摸感测层上的一个或多个电极，以减轻与一个或多个电子部件(例如，触摸电极和/或一个或多个布线迹线)的不希望的电容耦合。顶部屏蔽层和触摸感测层可例如通过一个或多个屏蔽-传感器通孔而电耦合。在一些示例中，顶部屏蔽层和底部屏蔽层可通过一个或多个屏蔽-屏蔽通孔而耦接。通过这种方式，顶部屏蔽层、触摸感测层和底部屏蔽层可电耦合在一起，使得这三个层被以相同电位驱动。

不同类型的通孔可基于电极层的暴露而位于触摸屏的区域中，使得包括在通孔中的端帽(例如，与电极层的表面接触的通孔的一部分)可与相应的电极层形成电接触。例如，屏蔽-传感器通孔可位于顶部屏蔽层和触摸层均被暴露的区域(例如，接合焊盘区域)中。屏蔽-屏蔽通孔可位于顶部屏蔽层和底部屏蔽层被暴露的不同区域(例如，边缘区域或边界区域)中。触摸屏可包括一个或多个不透明掩模以降低电子部件(例如，布线迹线)的可见度。为了降低通孔的可见度，通孔还可位于由不透明掩模覆盖的区域中。在一些示例中，触摸屏可包括一个或多个钝化层以减少或防止通孔的腐蚀。

附图说明

图1A-图1D示出了各自可包括根据本公开的示例的示例性触摸屏的示例性移动电话、示例性媒体播放器、示例性个人计算机和示例平板电脑。

图2示出了示例性计算系统的框图，其示出了根据本公开的示例的示例性自电容触摸屏的一个具体实施。

图3A示出了根据本公开的示例的与自电容触摸电极和感测电路对应的示例性触摸传感器电路。

图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动和感测线以及感测电路对应的示例性触摸传感器电路。

图4A示出了根据本公开的示例的包括以行和列布置的触摸电极的示例性触摸屏的顶视图。

图4B示出了根据本公开的示例的包括以像素化触摸电极配置布置的触摸电极的示例性触摸屏的顶视图。

图5A示出了根据本公开的示例的包括在触摸屏中的示例性触摸感测层的顶视图。

图5B示出了根据本公开的示例的包括在触摸屏中的触摸感测层顶部的示例性顶部屏蔽电极的截面的顶视图。

图6A示出了根据本公开的示例的包括在示例性触摸屏中的多个电极层的顶视图。

图6B-图6C示出了根据本公开的示例的布置在示例性触摸屏中的多个电极层的横截面视图。

图7A-图7B示出了根据本公开的示例的包括接合焊盘区域和通孔的示例性电子设备的一部分的顶视图。

图7C-图7F示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏的顶视图，该触摸屏包括具有转向部分的布线迹线。

图8示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏的一部分的横截面视图，该示例性触摸屏包括覆盖材料、第一不透明掩模和第二不透明掩模。

图9A-图9D示出了根据本公开的示例的包括耦接多个电极层的通孔的示例性触摸屏的横截面视图。

图10A-图10F示出了根据本公开的示例的在制造过程期间的示例性触摸屏的横截面视图。

图11示出了根据本公开的示例的用于形成触摸屏的示例性工艺流程。

图12A-图12B示出了根据本公开的示例，包括电极层之间的钝化层和通孔的示例性触摸屏的一部分的横截面视图。

图13A-图13D示出了根据本公开的示例，在制造过程期间，包括电极层之间的钝化层和通孔的示例性触摸屏的一部分的横截面视图。

图14A-图14D示出了根据本公开的示例，在制造过程期间，包括电极层之间的钝化层和通孔的示例性触摸屏的一部分的横截面视图。

具体实施方式

在以下对示例的描述中将参考形成以下描述的一部分的附图并且在附图中以举例的方式示出了可被实施的具体示例。应当理解，在不脱离所公开的示例的范围的情况下，可使用其他示例并且可进行结构性变更。

本发明涉及包括多个电极层的触摸屏，并且涉及其层叠结构可包括多个电极层的触摸屏，该多个电极层使用一种或多种类型的通孔电耦合到一起。在一些示例中，触摸屏可包括顶部屏蔽层、触摸感测层和底部屏蔽层。在一些示例中，可利用一个或多个电信号来驱动顶部屏蔽层、底部屏蔽层和位于触摸感测层上的一个或多个电极，以减轻与一个或多个电子部件(例如，触摸电极和/或一个或多个布线迹线)的不希望的电容耦合。顶部屏蔽层和触摸感测层可例如通过一个或多个屏蔽-传感器通孔而电耦合。在一些示例中，顶部屏蔽层和底部屏蔽层可通过一个或多个屏蔽-屏蔽通孔而耦接。通过这种方式，顶部屏蔽层、触摸感测层和底部屏蔽层可电耦合在一起，使得这三个层被以相同电位驱动。

不同类型的通孔可基于电极层的暴露而位于触摸屏的区域中，使得包括在通孔中的端帽(例如，与电极层的表面接触的通孔的一部分)可与相应的电极层形成电接触。例如，屏蔽-传感器通孔可位于顶部屏蔽层和触摸层均被暴露的区域(例如，接合焊盘区域)中。屏蔽-屏蔽通孔可位于顶部屏蔽层和底部屏蔽层被暴露的不同区域(例如，边缘区域或边界区域)中。触摸屏可包括一个或多个不透明掩模以降低电子部件(例如，布线迹线)的可见度。为了降低通孔的可见度，通孔还可位于由不透明掩模覆盖的区域中。在一些示例中，触摸屏可包括一个或多个钝化层以减少或防止通孔的腐蚀。

图1A-图1D示出了各自可包括根据本公开的示例的示例性触摸屏124-128的示例性移动电话136、示例性媒体播放器140、示例性个人计算机144和示例性平板电脑148。

图1A示出了包括触摸屏124的示例性移动电话136。图1B示出了包括触摸屏126的示例性数字媒体播放器140。图1C示出了包括触摸屏128的示例性个人计算机144。图1D示出了包括触摸屏130的示例性平板电脑148。应当理解，上述触摸屏也可在其他设备包括在可穿戴设备中实现。

在一些示例中，触摸屏124、126、128和130可基于自电容。基于自电容的触摸系统可包括导电材料的小型个体板的矩阵，该板可称为触摸电极(如下文参考图2中的触摸屏220并参考图4B中的触摸屏402所述)。例如，触摸屏可包括多个个体触摸电极，其中每个触摸电极可标识或表示触摸屏上可感测触摸或接近(即，触摸或接近事件)的唯一位置。在一些情况下，一个或多个触摸电极可与触摸屏中的其他触摸电极电隔离。此类触摸屏可被称为像素化自电容触摸屏，尽管应当理解，在一些示例中，触摸屏上的触摸电极可用于在触摸屏上执行除自电容扫描外的扫描(例如，互电容扫描)。在操作期间，可利用AC波形来激励触摸电极，并且可测量触摸电极的对地自电容。在触摸对象接近触摸电极时，触摸电极的对地自电容可变化(例如，增加)。可由触摸屏检测并测量触摸电极的自电容的该变化，以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个触摸对象的位置。在一些示例中，可由导电材料的行和列形成基于自电容的触摸系统的触摸电极(如下文参考图4A中的触摸屏400所述)，并且类似于上文所述，可检测行和列的对地自电容的变化。在一些示例中，触摸屏可以是多点触摸、单点触摸、投影扫描、全成像多点触摸、电容式触摸等。

在一些示例中，触摸屏124、126、128和130可基于互电容。基于互电容的触摸系统可包括驱动线和感测线，该驱动线和感测线可在不同层上彼此交叉，或可在相同层上彼此相邻。该交叉或相邻的位置可指触摸电极。在操作期间，可利用AC波形来激励驱动线，并且可测量触摸节点的互电容。在触摸对象接近触摸节点时，触摸节点的互电容可变化(例如，减小)。可由触摸屏检测并测量触摸节点的互电容的该变化，以在多个对象触摸或接近触摸屏时确定多个触摸对象的位置。尽管本文描述了触摸屏的示例，但应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，一些示例可包括与显示屏(例如，触敏显示器)相关联或不与显示屏(例如，触控板)相关联的触摸传感器面板。在一些示例中，可由导电材料的小型个体板的矩阵形成基于互电容的触摸系统的电极，并且类似于上文所述，可检测导电材料板之间互电容的变化。

在一些示例中，触摸屏124、126、128和130可基于互电容和/或自电容。电极可被布置成导电材料的小型个体板的矩阵(例如，如图4B中的触摸屏402中那样)，或者布置成驱动线和感测线(例如，如图4B中的触摸屏400中那样)，或者布置成另一种图案。电极可被配置用于互电容或自电容感测，或互电容感测和自电容感测的组合。例如，在一种操作模式中，电极可被配置为感测电极之间的互电容，并且在不同操作模式下，电极可被配置为感测电极的自电容。在一些示例中，电极中的一些可被配置为感测彼此之间的互电容，并且电极中的一些可被配置为感测其自电容。

图2示出了示例性计算系统200的框图，其示出了根据本公开的示例的示例性自电容触摸屏220的一个具体实施。应当理解，尽管本公开的示例将在自电容触摸屏的上下文中进行描述，计算系统200可包括互电容触摸屏，如上所述。计算系统200可例如被包括在移动电话136、数字媒体播放器140、个人计算机144、平板电脑148、或包括触摸屏的任何移动计算设备或非移动计算设备(诸如可穿戴设备)中。计算系统200可包括触摸屏，该触摸屏包括一个或多个触摸处理器202、外围设备204、触摸控制器206和触摸感测电路(下文更详细地描述)。外围设备204可包括但不限于随机存取存储器(RAM)或其他类型的存储器或存储设备、监视定时器等等。触摸控制器206可包括但不限于一个或多个感测信道208和信道扫描逻辑部件210。信道扫描逻辑部件210可访问RAM 212，从感测信道208自主地读取数据，并为感测信道提供控制。此外，信道扫描逻辑部件210可控制感测信道208，以在各种频率和相位下生成激励信号，这些激励信号可被选择性地施加到触摸屏220的触摸节点，如下文更详细所述。在一些示例中，触摸控制器206、触摸处理器202和外围设备204可被集成到单个专用集成电路(ASIC)中，并且在一些示例中可集成在触摸屏220自身之内。

触摸屏220可用于在触摸屏的在本文中称为触摸节点的多个离散的位置处导出触摸信息。例如，触摸屏220可包括触摸感测电路，该触摸感测电路可包括具有多个电隔离的触摸节点电极222的电容式感测介质(例如，像素化的自电容触摸屏的多个触摸节点电极)。触摸节点电极222可被耦接至触摸控制器206中的感测信道208，可被来自感测信道的激励信号通过驱动/感测接口225驱动，并且也可由感测信道通过驱动/感测接口感测，如上所述。如本文所用，“耦接到”或“连接到”另一个电子部件的电子部件包括直接或间接连接，该直接或间接连接为耦接部件之间的通信或操作提供电路径。因此，例如，触摸节点电极222可直接连接到感测信道或经由驱动/感测接口225间接连接到感测信道，但在任一种情况下均提供用于驱动和/或感测触摸节点电极222的电路径。在触摸屏220被视为捕获触摸的“图像”(例如“触摸图像”)时，将用于检测触摸的导电板(即，触摸节点电极222)标记为“触摸节点”电极可尤其有用。换句话讲，在触摸控制器206已经确定在触摸屏220中的每个触摸节点电极222处检测到的触摸量之后，触摸屏中发生触摸的触摸节点电极的图案可被视为触摸图像(例如，触摸触摸屏的手指的图案)。在此类示例中，对于在触摸图像中表示的对应触摸节点，可感测像素化自电容触摸屏中的每个触摸节点电极。

计算系统200还可包括主机处理器228，该主机处理器用于从触摸处理器202接收输出并基于输出来执行动作。例如，主机处理器228可连接到程序存储器232和显示器控制器，诸如LCD驱动器234(或LED显示器或OLED显示器驱动器)。LCD驱动器234可在选择(例如，栅极)线上向每个像素晶体管提供电压，并可沿数据线向这些相同的晶体管提供数据信号，以控制像素显示图像，如下文更详细所述。主机处理器228可使用LCD驱动器234来在触摸屏220上产生显示图像诸如用户界面(UI)的显示图像，并可使用触摸处理器202和触摸控制器206来检测触摸屏220上或附近的触摸。触摸输入可由被存储在程序存储器232中的计算机程序用于执行动作，该动作可包括但不限于：移动诸如光标或指针的触摸对象、滚动或平移、调节控制设置、打开文件或文档、查看菜单、作出选择、执行指令、操作连接到主机设备的外围设备、应答电话呼叫、拨打电话呼叫、终止电话呼叫、改变音量或音频设置、存储与电话通信相关的信息(诸如地址、频繁拨打的号码、已接来电、未接来电)、登录到计算机或计算机网络上、允许经授权的个体访问计算机或计算机网络的受限区域、加载与用户优选的计算机桌面的布置相关联的用户配置文件、允许访问网页内容、启动特定程序、对消息加密或解密等等。主机处理器228还可执行可能与触摸处理不相关的附加功能。

需注意，本文描述的功能中的一个或多个(包括开关的配置)可由固件执行，该部件存储在存储器(例如，图2中的外围设备204中的一个)中并由触摸处理器202执行或者存储在程序存储器232中并由主机处理器228执行。该固件也可以存储和/或输送于任何非暂态计算机可读存储介质内，以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可以从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其结合。在本文档的上下文中，“非暂态计算机可读存储介质”可以是可包含或存储程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其结合的任何介质(不包括信号)。计算机可读存储介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、装置或设备，便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(磁性)、只读存储器(ROM)(磁性)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)(磁性)、便携式光盘诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW，或闪存存储器诸如紧凑型闪存卡、安全数字卡、USB存储设备、记忆棒等。

该固件也可传播于任何传输介质内以供指令执行系统、装置或设备诸如基于计算机的系统、包括处理器的系统或可从指令执行系统、装置或设备获取指令并执行指令的其他系统使用或与其结合。在本文的上下文中，“传输介质”可以是可传送、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其结合的任何介质。传输介质可包括但不限于电子、磁性、光学、电磁或红外有线或无线传播介质。

图3A示出了根据本公开的示例的与自电容触摸节点电极302和感测电路314对应的示例性触摸传感器电路300。触摸节点电极302可对应于触摸节点电极222。触摸节点电极302可具有与其相关联的固有的对地自电容，并且还具有在物体诸如手指305接近或触摸电极时形成的附加的对地自电容。触摸节点电极302的总对地自电容可被示为电容304。触摸节点电极302可耦接至感测电路314。尽管可采用其他配置，但是感测电路314可包括运算放大器308、反馈电阻器312和反馈电容器310。例如，反馈电阻器312可由开关式电容器电阻器来代替，以使可由可变反馈电阻器所导致的寄生电容效应最小化。触摸节点电极302可耦接至运算放大器308的反相输入(-)。Ac电压源306(V_ac)可耦接到运算放大器308的同相输入(+)。触摸传感器电路300可被配置为感测由手指或对象触摸或接近触摸传感器面板所引起的触摸节点电极302的总自电容304的变化。处理器可使用输出320来确定接近事件或触摸事件的存在，或者输出可被输入到离散逻辑网络中，以确定接近事件或触摸事件的存在。

图3B示出了根据本公开的示例的与互电容驱动322和感测线326以及感测电路314对应的示例性触摸传感器电路350。驱动线322可由激励信号306(例如，AC电压信号)激励。激励信号306可通过驱动线322和感测线之间的互电容324电容耦合至感测线326。当手指或物体305接近由驱动线322和感测线326的相交形成的触摸节点时，可改变互电容324。互电容324的该变化可被检测以指示触摸节点处的触摸事件或接近事件，如前文和下文所述。耦接至感测线326上的感测信号可由感测电路314接收。感测电路314可包括运算放大器308以及反馈电阻器312和反馈电容器310中的至少一者。图3B示出了使用电阻式反馈元件和电容式反馈元件两者的一般情况。感测信号(称为V_输入)可被输入到运算放大器308的反相输入中，并且运算放大器的非反相输入可耦接至参考电压V_参考。运算放大器308可驱动其输出至电压V_o，以使V_输入基本上等于V_参考，并且可因此保持V_输入恒定或实际上接地。本领域的技术人员将理解，在该上下文中，等于可包括最多至15％的偏差。因此，感测电路314的增益通常可为互电容324和反馈阻抗的比率的函数，其由电阻器312和/或电容器310构成。可通过将感测电路314的输出Vo馈送到倍增器328中来对其进行滤波以及产生外差效果或产生零差效果，其中Vo可乘以本地振荡器330以产生V_检测。V_检测可被输入到滤波器332中。本领域的技术人员将认识到滤波器332的放置可被改变；因此，滤波器可被放置在倍增器328之后，如图所示，或者可使用两个滤波器：一个放置在倍增器之前，且另一个放置在倍增器之后。在一些示例中，可根本不具有滤波器。V_检测的直流(DC)部分可用于确定是否已发生触摸事件或接近事件。

重新参照图2，在一些示例中，触摸屏220可为集成触摸屏，其中触摸感测系统的触摸感测电路元件可集成到显示器的显示器像素层叠结构中。触摸屏220中的电路元件可包括例如存在于LCD或其他显示器(LED显示屏、OLED显示屏等)中的元件，诸如一个或多个像素晶体管(例如，薄膜晶体管(TFT))、栅极线、数据线、像素电极和公共电极。在给定的显示器像素中，像素电极和公共电极之间的电压可控制显示器像素的亮度。像素电极上的电压可由数据线通过像素晶体管提供，其可由栅极线控制。需要指出的是，电路元件不限于整个电路部件，诸如整个电容器、整个晶体管等，而是可包括电路的部分，例如平行板电容器的两个板中的仅一个板。

图4A示出了根据本公开的示例的包括以行和列布置的触摸电极404和406的示例性触摸屏400的顶视图。触摸屏400可包括配置为行的多个触摸电极404以及配置为列的多个触摸电极406。触摸电极404和/或触摸电极406可包括透明导电材料(例如，ITO、AZO、掺铟氧化镉或锡酸钡)。触摸电极404和触摸电极406可位于触摸屏400上的相同或不同的材料层上，并且可彼此相交，如图4A所示。在一些示例中，触摸屏400可感测触摸电极404和406的自电容以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动。在一些示例中，触摸屏400可感测触摸电极404和406之间的互电容以检测触摸屏400上的触摸和/或接近活动。

图4B示出了根据本公开的示例的包括以像素化触摸电极配置布置的触摸电极408的示例性触摸屏402的顶视图。触摸屏402可包括多个触摸电极408，该多个触摸电极各自可标识或表示触摸屏上可感测触摸或接近(即，触摸或接近事件)的唯一位置。如前所述，一个或多个触摸电极可与触摸屏中的其他触摸电极电隔离。在一些示例中，触摸电极408可包括导电材料(例如，ITO、AZO、掺铟氧化镉或锡酸钡)。触摸电极408可位于触摸屏402上的相同或不同的材料层上。在一些示例中，触摸屏402可感测触摸电极408的自电容以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动。在一些示例中，触摸屏402可感测触摸电极408之间的互电容以检测触摸屏402上的触摸和/或接近活动。

触摸电极诸如图4A中的触摸电极404和406和图4B中的触摸电极408可能易于受外部噪声的影响，该外部噪声可能影响触摸屏400或402检测触摸和/或接近活动的灵敏度。此外，触摸电极可耦接至可能易于受外部噪声影响的布线迹线。此类外部噪声可源自触摸屏下方(例如，源自触摸屏中的显示器)和/或源自触摸屏上方(例如，源自布线迹线与触摸传感器外部环境之间的电容耦合)。例如，布线迹线可能易于受由触摸对象和布线迹线之间的接触引起的电容耦合的影响，该电容耦合可表现为在与布线迹线对应的一个或多个触摸电极处检测到的误触读数(例如噪声)。在一些情况下，可能希望提供对触摸屏上方的此类噪声源的屏蔽(“顶部屏蔽”)和/或对触摸屏下方的此类噪声源的屏蔽(“底部屏蔽”)。例如，触摸屏上方的噪声源可包括位于包括触摸屏的设备的覆盖材料上方的噪声源，并且触摸屏下方的噪声源可包括电子设备之内的触摸屏下方(例如，触摸屏与覆盖材料相对的一侧上)的噪声源和/或设备外部的邻近设备外壳的噪声源。

图5A示出了根据本公开的示例的包括在触摸屏500中的示例性触摸感测层的顶视图。如图5A中所示，在一些示例中，触摸屏500的触摸感测层可包括多个触摸电极502-510。例如，触摸电极502-508可耦接到布线迹线522-528。尽管触摸电极510未示出为耦接到布线迹线，但应当理解，在一些示例中，它们可以耦接到布线迹线。

触摸电极502-510和布线迹线522-528可包括透明导电材料，诸如ITO、AZO、掺铟氧化镉或锡酸钡。在一些示例中，其他材料是可能的，并且触摸电极502-510不需要包括与布线迹线522-528相同的材料。布线迹线522-528可例如表示触摸电极502-508的自电容的一个或多个电信号。在一些示例中，可接收这些信号(例如，通过触摸电路300或350)以确定触摸对象是否接近或触摸到触摸屏500。

图5B示出了根据本公开的示例，位于包括在触摸屏500中的触摸感测层顶部的示例性顶部屏蔽电极530的截面的顶视图。触摸屏500可包括触摸电极502-510、布线迹线522-524和顶部屏蔽电极530。触摸电极502和504可分别耦接至布线迹线522-524。尽管触摸电极510未示出为耦接到布线迹线，但应当理解，在一些示例中，它们可以耦接到布线迹线。顶部屏蔽电极530可位于触摸电极502-510和布线迹线522-524的顶部上的层上(例如，更靠近覆盖材料，诸如图8所示的覆盖材料890)。在一些示例中，顶部屏蔽电极530可包括在位于覆盖材料(例如，图8所示的覆盖材料890)与触摸感测层(例如，图9A-图9B所示的第二电极层920)之间的层(例如，图9A-图9B中所示的第一电极层910)中。

在一些示例中，顶部屏蔽电极530可包括与触摸电极502-510的至少一部分重叠的一个或多个开口532。非重叠开口532可防止或减少顶部屏蔽电极530本来可对触摸对象和顶部电极502-510之间的电容耦合产生的任何影响。在不存在此类开口532的情况下(例如，顶部屏蔽电极530包括在与触摸电极重叠的位置处的材料)，顶部屏蔽电极530可降低触摸电极502-510的灵敏度。在一些示例中，顶部屏蔽电极530可包括与布线迹线522-524重叠的材料部分，从而将布线迹线522-524从噪声源屏蔽，噪声源可能导致不希望的电容耦合和/或无意中电容耦合到触摸对象。在一些情况下，触摸电极502-510可不与顶部屏蔽电极530的任何部分重叠，如图5B中所示。除此之外或另选地，顶部屏蔽电极530可完全地或部分地与布线迹线522-524重叠，如下文在图6B-图6C中所示。在一些示例中，开口532和/或触摸电极502-510可被图案化成其他形状，诸如矩形、圆形、菱形等。

在一些示例中，如上所述，触摸屏500还可包括多个屏蔽层。例如，多个屏蔽层可包括底部屏蔽电极(例如，图6B-图6C中所示的第二屏蔽电极632)。底部屏蔽电极可被放置在顶部屏蔽电极530(例如，图6B-图6C所示的第一屏蔽电极612)、触摸电极502-510和布线迹线522-524下方。即，触摸电极502-510和布线迹线522-524可位于覆盖材料和底部屏蔽电极之间。

在操作期间，顶部屏蔽电极530和底部屏蔽电极可接收一个或多个电压信号，以减轻例如到布线迹线522-524和/或触摸电极502-510上的不希望的电容耦合。在一些示例中，一个或多个电压信号可包括施加到触摸感测电路(例如，图3A-图3B中所示的触摸感测电路300或350)的相同电压信号(例如，来自图3A-图3B所示的电压源306)。在一些情况下，顶部屏蔽电极530、底部屏蔽、触摸电极502-510中的一者或多者以及布线迹线522-524中的两者或多者可电耦合在一起，使得耦接的导电元件可具有相同的电位。例如，触摸电极502-510中的一者或多者和顶部屏蔽电极530可通过耦接的导电元件被驱动至相同的电位。

图6A示出了根据本公开的示例的包括在示例性触摸屏600中的多个电极层610、620和630的顶视图。在一些示例中，触摸屏600可包括第一电极层610、第二电极层620和第三电极层630。第一电极层610可包括第一屏蔽电极612(例如，图5B中所示的顶部屏蔽电极530)。第二电极层620可包括多个触摸电极622(例如，图5A-图5B中所示的触摸电极502-510)和一个或多个布线迹线(例如，图5A-图5B中所示的布线迹线522-528)。第三电极层630可包括第二屏蔽电极632(例如，底部屏蔽电极)。在一些示例中，当组装触摸屏时，第一电极层610可被图案化以包括与触摸电极622完全或部分重叠的多个开口614，如上文参考图5A-图5B以及下文进一步参考图6B-6C所述。电极层610、620和630在此处被并排示出，仅仅是为了示出每个层的示例性图案。在一些示例中，电极层610、620和630可被堆叠以组装触摸屏600。

在操作期间，例如，触摸电极622可产生一个或多个触摸信号，该一个或多个触摸信号可通过多个布线迹线被传输到感测电路，如上文参考图2-图4所述。在一些示例中，一个或多个触摸电极622可电耦合至第一屏蔽电极612和/或第二屏蔽电极632。在一些示例中，第一屏蔽电极612、第二屏蔽电极632和一个或多个触摸电极622(耦接到屏蔽电极中的一个或多个)可接收一个或多个AC或DC电压信号。第一屏蔽电极612和第二屏蔽电极632可例如接收相同的信号或不同的信号。如上文参考图5A-图5B所述，施加到第一屏蔽电极612和第二屏蔽电极632的AC或DC电压信号可包括施加到例如触摸感测电路(例如，图3A-图3B中所示的触摸感测电路300或350)的一个或多个信号(例如，来自图3A-图3B中所示的电压源306)。在一些示例中，第一电极层610、第二电极层620和第三电极层630可使用多个通孔电耦合到一起，如下文将描述的。通过这种方式，第一屏蔽电极612、第二屏蔽电极632和一个或多个触摸电极622可接收相同的信号。

尽管第一屏蔽电极612被示出为具有带多个开口614的网格形状，但在一些示例中，其他形状也是可能的。例如，第一屏蔽电极612可包括多个矩形开口。其他形状也是可能的。虽然第二电极层620被示出为包括设置成阵列的多个触摸电极622，但在一些示例中，其他电极形状是可能的。例如，可使用同一层或不同层上的多个行电极和多个列电极。尽管第二屏蔽电极632被示出为第三电极层630上的连续电极，但在一些示例中，第二屏蔽电极632可被图案化。

图6B-图6C示出了根据本公开的示例，布置在示例性触摸屏600中的多个电极层610、620和630的横截面视图。如图6B中所示，在一些示例中，第一屏蔽电极612和多个触摸电极622可被布置在非重叠位置。例如，在触摸屏600中可存在第一屏蔽电极612和触摸电极622均不可位于其中的非重叠部分640。例如，在触摸屏600中包括非重叠部分640可减少第一屏蔽电极612和触摸电极622之间的电容耦合。如图6C中所示，在一些示例中，第一屏蔽电极612和多个触摸电极622可被布置在重叠位置。例如，在触摸屏600中可存在第一屏蔽电极612和触摸电极622均可位于其中的重叠部分650。在一些示例中，重叠部分650可使一个或多个触摸电极622电容耦合到第一屏蔽电极612。

在一些示例中，第一电极层610、第二电极层620和第三电极层630可由一个或多个通孔电耦合。一个或多个通孔可被放置在设备的不同位置。例如，一些通孔可被放置在接合焊盘区域中，并且一些通孔可被放置在设备的边缘区域中。现在将参考图7A-图7F描述通孔的示例性放置。

图7A和图7B示出了根据本公开的示例的示例性电子设备701的顶视图，该示例性电子设备包括接合焊盘区域750以及通孔780和770。在一些示例中，电子设备701还可包括置于内部区域703中的触摸屏，该触摸屏类似于参考图1-图6所述的一个或多个触摸屏。内部区域703可例如被设备701的边缘区域705完全地或部分地围绕。电子设备701可包括多个接合焊盘区域750。接合焊盘区域750可包括一个或多个连接器(例如，接合焊盘)，其可将一个或多个布线迹线(例如，图5A-图5B中所示的布线迹线522-528)电耦合到面板外电路(例如，分别为图3A和图3B中所示的触摸电路300或350)。

如上所述，该设备可包括多种类型的通孔，诸如屏蔽-传感器通孔和屏蔽-屏蔽通孔。屏蔽-传感器通孔可将一个或多个屏蔽层电耦合到触摸感测层。屏蔽-屏蔽通孔可将多个屏蔽层电耦合到一起。屏蔽-传感器通孔可位于两层结构(下文所述)所在的区域中。例如，接合焊盘区域750可包括两层结构，并且屏蔽-传感器通孔770可位于接合焊盘区域750中。接合焊盘区域750可包括两层结构，该两层结构具有两个电极层(例如，顶部屏蔽层诸如第一电极层610和触摸感测层诸如第二电极层620，如图6A-图6C所示)。例如，电极层中的一个(例如，触摸感测层)可包括一个或多个连接接片，该一个或多个连接接片位于可形成屏蔽-传感器通孔770的接合焊盘区域750中。

在一些示例中，电子设备701还可包括屏蔽-屏蔽通孔780，其可耦接电子设备的另一对电极层(例如，可为顶部屏蔽层的第一电极层610和可为底部屏蔽层的第三电极层630)。例如，屏蔽-屏蔽通孔780可被放置在具有第一不透明掩模730(如图7C和图7D所示)的电子设备701的边缘区域705(例如，边界区域)中。在一些示例中，第一不透明掩模730可包括多个凹口732，屏蔽-屏蔽通孔780可位于该凹口中。屏蔽-屏蔽通孔780可位于设备的边缘区域705中，同时与第一不透明掩模730电分隔(例如，保持相距距离781)。通过这种方式，虽然第一不透明掩模730可包括导电材料，但第一不透明掩模730和屏蔽-屏蔽通孔780可被电隔离。如图7A-图7B中所示，第一电极层707可位于不透明掩模730下方，并且可暴露在不透明掩模中的凹口732的位置中。在一些实施方案中，绝缘材料位于第一不透明掩模730和第一电极层707之间，以电隔离第一不透明掩模730和第一电极层707。例如，将屏蔽-屏蔽通孔780放置在第一不透明掩模730的凹口732中可节省接合焊盘区域750中的空间。除此之外或另选地，将屏蔽-屏蔽通孔780放置在第一不透明掩模730中可允许电子设备701被构造成具有更小的接合焊盘区域750。例如，图7A-图7B中所示的顶视图包括第一电极层707。应当理解，第三电极层在通孔780的位置处与第一电极层707重叠，使得通孔780可在第一电极层和第三电极层之间提供电连接。

通孔780可包括例如端帽783或785。在一些示例中，如图7A所示，通孔780可包括圆形端帽783。圆形端帽783可具有在横跨端帽783的顶部的所有方向上基本相同的直径。如图7B中所示，在一些示例中，通孔780可具有在一个维度上具有延伸结构的椭圆形端帽785。也如图7B中所示，在一些示例中，第一电极层707可包括从通孔780沿向外方向延伸的接片708。接片708是从第一电极层707的边缘的其余部分延伸的第一电极层707的延伸部分。应当理解，尽管图7B中未示出，但第三电极层也可包括与第一电极层707的接片708重叠的接片。允许第一电极层和第三电极层通过通孔780连接的第一电极层707和第三电极层的其他形状和边界是可能的。在一些示例中，包括椭圆形端帽785和电极层接片708中的一者或多者可增大通孔780的接触面积，从而降低接触电阻并改善电特性。在下文参考图7C-图7F所论述的一些示例中，一个或多个布线迹线720可被修改以保持与通孔780的电隔离。

图7C和图7D示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏700的顶视图，该示例性触摸屏包括布线迹线720，该布线迹线具有附接到该布线迹线的第一部分722的转向部分723。在一些示例中，触摸屏700可包括支撑基板790、包括在第二电极层中的多个触摸电极710、包括在第二电极层中的布线迹线720、将第二电极层耦接到第一电极层和第三电极层中的一者的屏蔽-传感器通孔770、将第一电极层707耦接到第三电极层的屏蔽-屏蔽通孔780、位于第一电极层顶部的第一不透明掩模730，以及位于第一不透明掩模顶部的第二不透明掩模740。尽管为了便于例示而在图7C和图7D中示出了第一电极层707，但应当理解，在一些示例中，第一电极层707包括图案化，诸如上文参考图6A所述的图案化。

如图7C中所示，在一些示例中，通孔780可包括圆形端帽783。如图7D所示，在一些示例中，通孔780可包括椭圆形端帽783，并且第一电极层707可包括在与第一不透明黑色掩模730的凹口732对应的位置处的接片708。应当理解，尽管图7D中未示出第三电极层，但第三电极层还可包括位于第一电极层707的接片708的位置处的接片。

布线迹线720可耦接到像素化触摸电极710以在接合焊盘区域750中形成与触摸电路(例如，触摸电路300或350)或其他电路的连接。布线迹线720可包括第一导电区段722和第二导电区段724。在一些示例中，第一导电区段722可包括透明导电材料，诸如ITO、AZO、掺铟氧化镉、锡酸钡或另一种透明导电材料。第二导电区段724可包括金属导电材料，诸如铜、金或另一种不透明导电材料。在一些示例中，第二导电区段724可包括与第一导电区段722中包括的材料相同或不同的透明导电材料。在一些示例中，第一导电区段722可具有低于第二导电区段724的电导率。

布线迹线720中的一些可包括转向部分723。如图7C和图7D中所示，一个或多个转向部分723可耦接在例如布线迹线720的第一导电区段722和第二导电区段724之间。在一些示例中，转向部分723可包括第一导电区段722中包括的相同材料。在一些示例中，布线迹线的转向部分723可被放置和成形以避开屏蔽-屏蔽通孔780。例如，如果不包括图7C-图7D中所示的转向部分723，布线迹线720的第一导电区段722延伸至布线迹线的第二导电区段724的位置，布线迹线722可与屏蔽-屏蔽通孔780重叠。因为布线迹线720位于第一电极层707和第三电极层之间的第二电极层上，所以将布线迹线与屏蔽-屏蔽通孔780重叠可导致布线迹线耦接到第一电极层707和第二电极层。因此，可包括布线迹线720的转向部分723以允许布线迹线避开屏蔽-屏蔽通孔780。

图7E和图7F示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏700的顶视图，该示例性触摸屏包括多个布线迹线720，该多个布线迹线具有附接到布线迹线的第三部分725的转向部分723。尽管为了便于例示而在图7E和图7F中示出了第一电极层707，但应当理解，在一些示例中，第一电极层707包括图案化，诸如上文参考图6A所述的图案化。

在一些示例中，布线迹线720的第三部分725可包括布线迹线的第二部分724中包括的相同材料(例如，不透明导电材料(诸如铜或金)或者透明导电材料(诸如ITO、AZO、掺铟氧化镉或锡酸钡))。如下文将描述的，布线迹线720中的一些可包括转向部分723。在一些示例中，布线迹线720的第一导电区段722和转向部分723可具有比第二导电区段724和第三导电区段725更低的电导率。如图7E和图7F中所示，在一些示例中，包括转向部分723的一个或多个布线迹线720还可包括位于第一导电区段722和转向部分723之间的第三导电区段725。转向部分723可例如将第三导电区段725连接到第二导电区段724。在一些示例中，第三导电区段725可包括第二导电区段724中包括的相同材料。另外，在一些示例中，转向部分723可包括第一导电区段722中包括的相同材料。如上文参考图7C和图7D所述，布线迹线720的转向部分723允许布线迹线避免重叠并且因此与屏蔽-屏蔽通孔780形成电接触。

触摸屏700可包括内部区域(例如，有效区域和/或显示区域)，包括触摸电极710和布线迹线720的第一导电部分722。在一些示例中，内部区域还可包括用于在触摸屏700上显示图像的显示器像素。例如，布线迹线720的第一导电部分722可为透明的，以减少包括在触摸屏700的内部区域中的显示器上的视觉伪影。在一些示例中，包括第一不透明掩模730、第二不透明掩模740、屏蔽-传感器通孔770和屏蔽-屏蔽通孔780的外部区域(例如，边缘区域)可完全地或部分地位于内部区域周围(例如，围绕内部区域)。因此，触摸屏700可包括内部区域和外部区域，该内部区域包括触摸电极710和显示器像素，该外部区域不是显示器的一部分并由一个或多个不透明掩模覆盖。

如图7E中所示，在一些示例中，通孔780可包括圆形端帽783。如图7F所示，在一些示例中，通孔780可包括椭圆形端帽783，并且第一电极层707可包括在与第一不透明黑色掩模730的凹口732对应的位置处的接片708。虽然图7F中未示出，但在一些实施方案中，第三电极层包括在第一电极层707的接片708的位置处的接片。触摸屏700还可包括接合焊盘区域750，其中可定位多个布线迹线720以形成与触摸电路(例如，触摸电路300或350)或其他电路的连接。另外，在一些示例中，屏蔽-传感器通孔770可位于接合焊盘区域750中。

尽管附图中未示出，但本公开的示例可包括在内部区域中具有第一材料并且在外部区域中具有第二材料的布线迹线。例如，布线迹线可包括内部区域中的透明导电材料和外部区域中的金属导电材料。不同的材料可在第一不透明掩模730或第二不透明掩模740重叠的触摸感测层的位置处连接。

在一些示例中，屏蔽-传感器通孔770可将包括第一屏蔽电极(例如，顶部屏蔽电极612，其可为图案化屏蔽电极)的第一电极层707(例如，第一电极层610，其可为顶部屏蔽层)耦接到包括触摸电极710(例如，触摸电极408、502-510或622)和布线迹线720的第二电极层(例如，第二电极层620，其可为触摸感测层)。屏蔽-传感器通孔770可例如邻近布线迹线720但不与该布线迹线重叠地放置在接合焊盘区域750中。在一些示例中，第二电极层可包括放置在接合焊盘区域750中的一个或多个接片，通过该接片可形成通孔770。

在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780可将包括第一屏蔽电极(例如，第一屏蔽电极612，其可为顶部屏蔽电极)的第一电极层(例如，图6A-图6C中所示的第一电极层610)耦接到包括第二屏蔽电极(例如，第二屏蔽电极630，其可为底部屏蔽电极)的第三电极层(例如，第三电极层630，其可为底部屏蔽层)。屏蔽-屏蔽通孔780可位于触摸屏的远离接合焊盘区域750的边缘区域中。在一些示例中，第一不透明掩模730可包括非金属导电材料并且可包括多个凹口732以容纳屏蔽-屏蔽通孔780，使得屏蔽-屏蔽通孔780不接触第一不透明掩模。

通过使用屏蔽-传感器通孔770耦接第一电极层和第二电极层并且使用屏蔽-屏蔽通孔780耦接第一电极层和第三电极层，第一电极层、第二电极层和第三电极层可全部耦接在一起。在一些示例中，屏蔽-传感器通孔770和屏蔽-屏蔽通孔780之间的间距可基于触摸屏700的目标电气性能。例如，屏蔽-传感器通孔770和屏蔽-屏蔽通孔780可在触摸屏780上彼此靠近放置，以降低通孔之间的导电通路的电阻。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780也可被放置成使得它们远离接合焊盘区域750，以节省接合焊盘区域750内的空间。另外，屏蔽-屏蔽通孔780可被放置成远离布线迹线720至少阈值距离，以减少或消除例如屏蔽-屏蔽通孔和布线迹线之间的电容耦合。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780可被放置在具有尽可能少的布线迹线720的外部区域的部分中。即，外部区域的某些区域可具有不同密度的布线迹线720。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780可被放置在外部区域中比外部区域的另一部分(例如，更接近接合焊盘区域750)具有更低密度的布线迹线的部分(例如，更远离接合焊盘区域750)中。尽管图7A-图7C示出了屏蔽-屏蔽通孔780被定位在触摸屏700的接合焊盘侧750上的拐角附近，但在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780可沿设备的边缘定位。例如，屏蔽-屏蔽通孔780可沿着与接合焊盘750相对的一侧放置以避开布线迹线720，或者沿着接合焊盘侧放置以更靠近屏蔽-传感器通孔770，从而减少两种类型的通孔之间的电阻。可基于两种通孔之间的电阻和/或触摸屏700上的各位置处的布线迹线720的密度来选择屏蔽-屏蔽通孔780的其他位置。

一个或多个布线迹线可包括一个或多个转向部分723。在一些示例中，转向部分723可包括透明导电材料(例如，ITO、AZO、掺铟氧化镉或锡酸钡)。增加转向部分723可使布线迹线720长于相应触摸电极710和屏蔽-屏蔽通孔780之间的距离，但可确保每个布线迹线与屏蔽-屏蔽通孔保持相距阈值距离。

尽管图7B-图7C所示的多个触摸电极710被示出为未耦接到布线迹线，但应当理解，在一些示例中，它们也可以耦接到布线迹线。此外，尽管布线迹线720被示出为通过与触摸电极具有基本上相同宽度的部分连接到触摸电极710，但在一些示例中，布线迹线可在与触摸电极连接的地方具有更窄宽度。例如，布线迹线720的第一部分722可具有比触摸电极710更窄的宽度。在一些示例中，触摸屏700可包括触摸电极，该触摸电极具有与图7B-图7C所示不同的图案，诸如以行和列布置的触摸电极(例如，如图4A所示的行和列触摸电极)。

如上所述，在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔780和布线迹线720的金属部分724可被第二不透明掩模740隐藏。第二不透明掩模740可被定位成使得其与第一不透明掩模730的至少一部分重叠。在一些示例中，第二不透明掩模740可围绕第一不透明掩模730的外边缘。第一不透明掩模730可从第二不透明掩模740的内边缘向内延伸。将参考图8更详细地描述第一不透明掩模730和第二不透明掩模740的对准。

图8示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏800的横截面视图，该示例性触摸屏包括覆盖材料890、第一不透明掩模830和第二不透明掩模840。在一些示例中，触摸屏800可包括触摸屏600或700的一个或多个部件。触摸屏800还可包括第一不透明掩模830、第二不透明掩模840、基板880和覆盖材料890。在一些示例中，第一不透明掩模830可形成在基板880上，并且第二不透明掩模840可形成在覆盖材料890的下侧(例如，电子设备内部的一侧)上。在一些示例中，第一不透明掩模830可定位成比第二不透明掩模840更靠近触摸感测层。如上文参考图7A-图7F所述，第一不透明掩模830和第二不透明掩模840均可位于重叠部分835中(即，重叠)。在一些示例中，一个或多个通孔(例如，屏蔽-屏蔽通孔780)可被放置在重叠部分835之内。通过这种方式，凹口(例如，凹口732)可形成在第一不透明掩模830中以容纳通孔，并且通孔仍可被第二不透明掩模840隐藏。在一些示例中，基板880可为透明绝缘材料层，为放置在基板上的一个或多个材料层(例如，一个或多个电极层或其他部件)提供结构支撑。在一些示例中，诸如在第一不透明掩模830包括绝缘材料的示例中，电极层中的一者或多者可位于不透明掩模和基板880之间。此外，在一些示例中，基板880可包括通过一种或多种粘合剂(未示出)接合在一起的一个或多个基板。

在一些示例中，触摸屏800可包括通过一个或多个通孔电耦合的一个或多个电极层。现在将参考图9A-图9D描述通孔的结构。

图9A-图9D示出了根据本公开的示例的示例性触摸屏900的横截面视图。在一些示例中，触摸屏900可包括第一电极层910、第二电极层920和第三电极层930。第一电极层910可包括第一屏蔽电极(例如，顶部屏蔽电极612)、第二电极层920可包括多个触摸电极(例如，触摸电极510、622或710)，并且第三电极层930可包括第二屏蔽电极(例如，底部屏蔽电极632)。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔980可任选地包括接触第二电极层920的导电部分925。触摸屏900还可包括第一基板950、第二基板960、屏蔽-传感器通孔970和屏蔽-屏蔽通孔980。屏蔽-传感器通孔970可包括端帽972或994以及中间部分974。屏蔽-屏蔽通孔980可包括端帽982或992以及中间部分984。

虽然图9A-图9D示出了触摸屏900的横截面视图，但应当指出的是，通孔端帽972、982、992和994的俯视结构可以变化。例如，端帽972和982可以是圆形端帽(例如，如图7A、图7C和图7E所示)，并且端帽992和994可以是在一个维度上具有延伸结构的椭圆形端帽(例如，如上文在图7B、图7D和图7F中所示)。图7B、图7D和图7F示出了例如在椭圆形端帽992和994延伸的维度上的触摸屏900的横截面。尽管图7B、图7D和图7F示出了端帽992和994在相同维度延伸，但在一些示例中，一个或多个端帽992和/或994可在不同维度上延伸。在一些示例中，通孔970和980可包括两侧上的椭圆形端帽992和994，如图9C和图9D所示。在一些示例中，通孔970和980可包括一侧上的椭圆形端帽992和994以及另一侧上的圆形端帽972和982。

在一些示例中，屏蔽-传感器通孔970可被放置在触摸屏700的悬伸部分952中，其中第一电极层910和第二电极层920的一部分可延伸经过第三电极层930。例如，悬伸部分952可被放置在电子设备的接合焊盘区域(例如，接合焊盘区域750)中。在一些示例中，屏蔽-传感器通孔970可包括导电浆料并且可因此在第一电极层910和第二电极层920之间形成电连接。在一些示例中，端帽972或994可形成与第一电极层910和第二电极层920的连接。端帽972或994可通过中间部分974彼此电耦合，该中间部分可被放置在例如在组装触摸屏900之后穿过第一电极层910、第二电极层920和第一基板950钻取的孔内。通过这种方式，第一电极层910和第二电极层920可例如电耦合。

在一些示例中，第一电极层910、第二电极层920和第一基板950可在组装触摸屏900之前包括孔。孔可对准并利用导电材料填充以形成通孔970。在一些示例中，屏蔽-传感器通孔970的端帽972或994可包括在相应的第一电极层910或第二电极层920与屏蔽-传感器通孔970的中间部分974之间形成电通路的任何导电结构。本公开的示例可包括具有与图中所示不同形状(例如，不同于帽形)的端帽972或994。

屏蔽-屏蔽通孔980可被放置在触摸屏900的例如第一电极层910、第二电极层920和第三电极层930的部分可位于(例如，重叠)其中的重叠部分962中。在一些示例中，触摸屏900的重叠部分964可被放置在电子设备的边缘区域中(例如，如图7A-图7F中所示)。屏蔽-屏蔽通孔980可包括导电浆料并且可因此例如在第一电极层910和第三电极层930之间形成电连接。在一些示例中，端帽982或992可形成与第一电极层910和第三电极层930的连接。端帽982或992可通过中间部分984电耦合，该中间部分可被放置在例如在组装触摸屏900之后穿过第一电极层910、第二电极层920、第三电极层930、基板960、粘合剂940和第一基板950钻取的孔内。通过这种方式，第一电极层910和第三电极层930可以电耦合。在一些示例中，第一电极层910、第二电极层920、第三电极层930、第二基板960、粘合剂940和第一基板950可在组装触摸屏900之前包括孔。孔可对准并利用导电材料填充以形成通孔980。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔980的端帽982或992可包括在相应的第一电极层910或第三电极层930与屏蔽-屏蔽通孔的中间部分984之间形成电通路的任何导电结构。也就是说，端帽982或992无需为帽形，尽管在一些示例中它们可为帽形。

在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔可任选地包括导电部分925，该导电部分电接触第二电极层920，从而将第一电极层910、第二电极层920和第三电极层930耦接到一起。在一些示例中，可以省去导电部分925。虽然导电部分925被示出为位于第二电极层920的顶侧上，但在一些示例中，该导电部分可具有不同的位置(例如，在第二电极层的底侧上或嵌入在第二电极层中)。

如图9B和图9D中所示，在一些示例中，第一基板960和第二电极层920可通过粘合剂940接合。悬伸部分954可包括例如第二电极层920的一部分和第三电极层930的一部分。悬伸部分954可被放置在包括触摸屏900的设备的接合焊盘区域(例如，接合焊盘区域950)中。屏蔽-传感器通孔970可包括导电浆料并且可因此例如在第三电极层930和第二电极层920之间形成电连接。在一些示例中，端帽972或994可形成与第三电极层930和第二电极层920的连接。端帽972或994可通过中间部分974电耦合，该中间部分可被放置在例如在组装触摸屏900之后穿过第三电极层930、第二电极层920和基板950(例如，利用激光烧蚀)钻取的孔内。通过这种方式，第二电极层920和第三电极层930可以电耦合。在一些示例中，第三电极层930、第二电极层920和基板950可在组装触摸屏900之前包括孔。孔可对准并利用导电材料填充以形成屏蔽-传感器通孔970。在一些示例中，屏蔽-传感器通孔970的端帽972或994可包括在第二电极层920或第三电极层930与中间部分974之间形成电通路的任何导电结构。本公开的示例可包括具有与附图中所示不同形状(例如，不同于帽形)的端帽972或994。

屏蔽-屏蔽通孔980可被放置在触摸屏900的第一电极层910、第二电极层920和第三电极层930可位于(例如，重叠)其中的重叠部分964中。在一些示例中，悬伸部分964可被放置在包括触摸屏900的电子设备的边缘区域中，如上文在图7A-图7F中所示。屏蔽-屏蔽通孔980可包括导电浆料并且可因此例如在第一电极层910和第三电极层930之间形成电连接。在一些示例中，端帽982或992可形成与第一电极层910和第三电极层930的连接。端帽982或992可通过中间部分984彼此电耦合，该中间部分可被放置在例如在组装触摸屏900之后穿过第一电极层910、第二电极层920、第三电极层930、基板960、粘合剂940和基板950钻取的孔内。通过这种方式，第一电极层910和第三电极层930可以电耦合。在一些示例中，第一电极层910、第二电极层920、第三电极层930、基板960、粘合剂940和基板950可在组装触摸屏900之前包括孔。孔可对准并利用导电材料填充以形成通孔980。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔980的端帽982或992可包括在相应的第一电极层910或第三电极层930与屏蔽-屏蔽通孔的中间部分984之间形成电通路的任何导电结构。也就是说，端帽982或992无需为帽形，尽管在一些示例中它们可为帽形。在一些示例中，屏蔽-屏蔽通孔980可包括导电部分925，该导电部分电接触第二电极层920，从而耦接第一电极层910、第二电极层920和第三电极层930。在一些示例中，可以省去导电部分925。虽然导电部分925被示出为位于第二电极层920的顶侧上，但在一些示例中，该导电部分可具有不同的位置(例如，在第二电极层920的底侧上或嵌入在第二电极层中)。

虽然触摸屏900被示出为包括第一电极层910、第二电极层920、第三电极层930、第一基板950、第二基板960、屏蔽-传感器通孔970和屏蔽-屏蔽通孔980，但在一些示例中，附加或另选的部件是可能的。例如，触摸屏900可包括本文未示出的附加粘合剂、基板、钝化层和/或保形层。在一些示例中，基板950和960(以及本文未示出的任何附加基板)可包括为放置在基板上的一种或多种附加材料(例如，一个或多个电极层或其他部件)提供结构支撑的材料(例如，绝缘材料和/或透明材料)。例如，尽管图9A和图9C示出通过粘合剂940接合第二电极层920和第二基板960，在一些示例中，可使用附加或另选的粘合剂层。同样，尽管图9B和图9D示出第二基板960通过粘合剂940接合到第二电极层920，在一些示例中，另选的布置方式是可能的。例如，第一基板950和第二基板960中的一者或多者可包括由一种或多种粘合剂接合的多个基板(例如，支撑层、透明层和/或绝缘层)。在一些示例中，触摸屏900可不包括位于第二电极层920和第二基板960之间的粘合剂940。另外，在一些示例中，触摸屏900可包括附加电极层(例如，以容纳行和列触摸电极，如图4A所示)。在一些示例中，可取消或替换触摸屏900的一个或多个部件。

图10A-图10F示出了根据本公开的示例，在制造过程期间的示例性触摸屏1000的横截面视图。在一些示例中，触摸屏1000可包括图9A和图9C中所示触摸屏900中包括的相同部件中的一些或全部。应当理解，图9B和图9D中所示的触摸屏900可按与触摸屏1000类似的方式制造，但一些部件的布置方式可能不同，从而导致制造中的一些偏差。

图10A示出了根据本公开的示例的制造第一阶段期间的示例性触摸屏1000。触摸屏1000可包括形成于第一基板1050上的两层结构1055和形成于第二基板1060上的一层结构1065。两层结构可包括第一电极层1010(例如，顶部屏蔽层)、第一基板1050和第二电极层1020(例如，触摸感测层)。一层结构1065可包括第二基板1060和第三电极层1030(例如，底部屏蔽层)。基板1050和/或1060可包括例如用于为基板上的一个或多个层或材料(例如，一个或多个电极层或其他部件)提供结构支撑的材料(例如，透明材料和/或绝缘材料)。在一些示例中，基板1050和/或1060可包括由粘合剂接合的多个基板层。第一电极层1010可包括顶部屏蔽电极，该顶部屏蔽电极可为图案化屏蔽电极(例如，顶部屏蔽电极612)。第二电极层1020可包括多个触摸电极。第三电极层可包括一个或多个第二屏蔽电极。在一些示例中，第一电极层1010和第二电极层1020可包括一个或多个包括ITO的电极，并且两层结构可以是DITO层。同样，在一些示例中，第三电极层1030可包括一个或多个包括ITO的电极，并且一层结构1065可为SITO层。在一些示例中，第一电极层1010、第二电极层1020和第三电极层1030可包括包含另一种透明、半透明或不透明导电材料的电极。在制造的第一阶段期间，提供了两层结构1055和一层结构1065以用于后续制造步骤中。

图10B示出了根据本公开的示例的制造第二阶段的示例性触摸屏1000。例如，可使用粘合剂1040(例如，在层压工艺期间)接合两层结构1055和一层结构1065。触摸屏1000中两层结构1055和一层结构1065接合的部分可以是触摸屏的重叠部分1062。在一些示例中，两层结构1055可包括延伸超过一层结构1065的悬伸部分1052。在一些示例中，悬伸部分1052可被放置在触摸屏1000的接合焊盘区域中(例如，图7A-图7F中所示的触摸屏700的一个或多个接合焊盘区域750)。

图10C示出了根据本公开的示例的制造第三阶段的示例性触摸屏1000。在制造的第三阶段期间，可在触摸屏1000的悬伸部分1052中的位置处穿过两层结构1055钻取第一孔1076，并可在触摸屏1000的悬伸部分1062中穿过两层结构1055和一层结构1065两者钻取第二孔1086。在一些示例中，可使用激光烧蚀形成第一孔1076和第二孔1086。例如，可穿过触摸屏1000制造环形切口，从而形成截头圆锥形孔塞。孔塞之后可从孔中弹出(例如，使用空气)，例如留下孔1076或1086。在一些示例中，可通过首先钻出小孔，然后逐渐增大孔的尺寸来形成孔1076和1086。无论使用何种钻孔技术，均可控制激光的多种特性以确保精确切割而不损伤触摸屏1000的任何层。例如，可控制温度以避免熔融粘合剂1040或触摸屏1000的任何其他部件。在一些示例中，可使用除激光烧蚀之外的另选方法形成孔1076和1086。在一些示例中，两层结构1055和一层结构1065可形成有孔，并且孔可在结构被粘附时对准。

图10D示出了根据本公开的示例的制造第四阶段的示例性触摸屏1000。在制造的第四阶段期间，第一孔1076和第二孔1086可填充有导电浆料以开始形成两个导电通孔。屏蔽-传感器通孔的中间部分1074可形成在定位于触摸屏1000的悬伸部分1052中的第一孔中。同样，屏蔽-屏蔽通孔的中间部分1084可形成在定位于触摸屏1000的重叠部分1062中的第二孔中。在一些示例中，导电浆料可从触摸屏1000的一侧(例如，从具有第一电极层1010的侧面或从具有第二电极层1020和第三电极层1030的侧面)填充。在一些示例中，可同时或顺序地从触摸屏1000的两侧填充导电浆料。

图10E和图10F示出了根据本公开的示例的制造第五阶段的示例性触摸屏1000。在制造的第五阶段期间，可形成屏蔽-传感器通孔1070的端帽1072或1094以及屏蔽-屏蔽通孔1080的端帽1082或1092。在一些示例中，可在形成中间部分1074和1084的同时，形成端帽1072、1082、1092和1094。例如，一个或多个孔(例如，孔1076和/或1086)可过填充导电浆料，使得中间部分1074和1084过填充以形成端帽1072、1082、1092和1094。屏蔽-传感器通孔1070的端帽1072和1094可形成与第一电极层1010和第二电极层1020的电连接。同样，屏蔽-屏蔽通孔1080的端帽1082和1092可形成与第一电极层1010和第三电极层1082的电连接。通过将屏蔽-传感器通孔1070定位在触摸屏1000的悬伸部分1052中，可暴露第二电极层1020的表面，从而允许形成与第二电极层1020接触的端帽1072或1094。当从触摸屏1000的一侧填充孔(例如，孔1076和1086)时或当从触摸屏的两侧顺序地或同时填充孔时，可形成端帽1072、1082、1092和1094。在一些示例中，端帽1072、1082、1092和1094可包括在相应电极层之间形成电连接以与端帽的相应通孔的中心部分(例如，中心部分1074或1084)接触的任何电气结构。也就是说，端帽1072、1082、1092和1094无需为帽形，尽管在一些示例中它们可为帽形。

虽然图10E和图10F示出了触摸屏1000的横截面视图，但应当指出的是，通孔端帽1072、1082、1092和1094的俯视结构可以变化。例如，端帽1072和1082可为圆形端帽(例如，如图7A、图7C和图7E所示)，并且端帽1092和1094可以是在一个维度上具有延伸结构的椭圆形端帽(例如，如图7B、图7D和图7F中所示)。图7B、图7D和图7F示出了例如在椭圆形端帽1092和1094延伸的维度上的触摸屏1000的横截面。尽管图7B、图7D和图7F示出了端帽1092和1094在相同维度延伸，但在一些示例中，一个或多个端帽1092和/或1094可在不同维度上延伸。在一些示例中，通孔1070和1080可在两侧包括椭圆形端帽1092和1094，如图10F所示(例如，制造过程中的第五步骤可如图10F所示进行)。在一些示例中，通孔1070和1080可在一侧包括椭圆形端帽1092和1094，在另一侧包括圆形端帽1072和1082(例如，制造过程中的第五步骤可按照图10E所示的一些方式以及图10F中所示的一些方式进行)。在一些示例中，通孔1070和1080可在两侧包括圆形端帽1072和1082(例如，制造过程中的第五步骤可如图10E所示进行)。

尽管已参考图10A-图10F描述了具体的制造阶段，但应当理解，在一些示例中，可使用附加或另选的制造阶段。此外，前述阶段可按与描述阶段的顺序不同的顺序进行。例如，可在两层结构1055和一层结构1065被使用粘合剂1040接合之前，在两层结构1055上形成屏蔽-传感器通孔1070。对制造过程的其他修改是可能的。此外，触摸屏1000可包括除本文所述那些之外的附加部件。例如，可将一个或多个钝化层和/或附加基板添加到触摸屏1000。在一些示例中，触摸屏1000可包括一个或多个附加电极层(例如，以容纳行和列触摸电极，如图4A中所示那些)。其他附加部件是可能的。

图11示出了根据本公开的示例，用于形成触摸屏的示例性工艺流程1100。在步骤1102处，可形成两层结构(例如，两层结构1055)。在步骤1104处，可形成一层结构(例如，一层结构1065)。步骤1102和1104可对应于上述图10A。在步骤1106处，可使用例如粘合剂(例如，粘合剂940或1040)将两层结构和一层结构接合在一起，如上文在图10B中所示。在步骤1108处，可穿过触摸屏(例如，触摸屏1000)钻出孔(例如，1076和1086)用于通孔(例如，通孔970、980、1070和/或1080)，如上文参考图10C所述。在步骤1110处，可如上文参考图10D所述填充通孔。在步骤1112处，可形成通孔端帽(例如，端帽972、982、1072和/或1082)，如图10E所示。在一些示例中，附加或另选的步骤是可能的。此外，尽管已按照特定顺序描述了步骤1102-1112，但在一些示例中，可按不同的顺序执行步骤和/或可以同时执行两个或更多个步骤。在一些示例中，触摸屏还可包括一个或多个钝化层或保形层，如下文将参考图12-图13所述。

图12A和图12B示出了根据本公开的示例，包括电极层1210和1220之间的钝化层1202和1204以及通孔1270的示例性触摸屏1200的一部分的横截面视图。触摸屏1200可包括第一电极层1210(例如，顶部屏蔽层)、第二电极层1220(例如，触摸感测层)、基板1250、通孔1270、第一钝化层1202、第二钝化层1204和保形层1206。通孔1270可包括例如端帽1272或1294和中心部分1274。在一些示例中，端帽1272或1294可形成与第一电极层1210和第二电极层1220的电连接并可以由中心部分1274电耦合。

在一些示例中，当在制造期间穿过触摸屏1200钻出孔时，该孔在第一钝化层1202处可比在第一电极层1210处更宽，从而暴露第一电极层1210的一部分，使得其可接触通孔1270的端帽1272。如图12A所示，通孔1270的端帽1272中的一者完全覆盖第一电极层1210的与第一钝化层1202不重叠的暴露部分。因此，第一电极层1210可被第一钝化层1202和通孔1270的端帽1272完全覆盖，从而保护第一电极层免受例如腐蚀。在一些示例中，通孔1270和/或第一钝化层1202可包括耐腐蚀材料以保护触摸屏1200。

在一些示例中，孔横跨第二钝化层1204可比横跨第一钝化层1202更宽，如图12A中所示。第二电极层1220的暴露部分的一部分可接触通孔1270的端帽1272以形成电连接。在一些示例中，第二电极层1220可具有位于通孔1270的端帽1272和第二钝化层1204之间的暴露部分。为了保护第二电极层1220的该暴露部分，可将附加保形层1206放置在第二电极层1220、通孔1270的端帽1272和第二钝化层1204的顶部上，以完全覆盖第二电极层1220并保护触摸屏1200免受腐蚀。

如图12B所示，在一些示例中，第一电极层1210和第二电极层1220两者均可被通孔1270的端帽1272和1294完全保护。例如，端帽1294可为在一个维度上具有延伸结构的椭圆形端帽(例如，如图7B、图7D和图7F所示)。通过这种方式，端帽1294可覆盖例如不与钝化层1204接触的第二电极层1220的全部或部分(例如，在端帽1294延伸的维度中)。在一些示例中，保形层1206可被放置在端帽1294的顶部上以覆盖端帽1294和/或覆盖未被端帽1294覆盖的第二电极层1220的一部分(例如，在端帽1294不延伸的维度中)。

另外，在一些示例中，第一电极层1210和第二电极层1220两者可分别包括端帽1272或1294与第一钝化层1202和第二钝化层1204之间的暴露部分。在一些示例中，触摸屏1200的两侧都可包括附加保形层(例如，保形层1206)以保护第一电极层1210和第二电极层1220。尽管通孔1270被示出为连接第一电极层1210和第二电极层1220，但类似的技术可用于使用屏蔽-屏蔽通孔(例如，连接第一电极层910和第三电极层930的屏蔽-屏蔽通孔980，或连接第一电极层1010和第三电极层1030的屏蔽-屏蔽通孔1080)的端帽来保护第三电极层(例如，第三电极层930或1030)。同样，在一些示例中，根据本公开的示例，可放置附加钝化层和/或保形层以覆盖触摸屏的第三电极层。

在一些示例中，基板1250可包括为触摸屏1200的附加材料和/或层提供结构支撑的材料(例如，透明材料和/或绝缘材料)。基板1250可包括由一种或多种粘合剂接合的多个基板。现在将参考图13A-图13D描述用于形成如图12A所示的具有钝化层1202和1204以及保形层1206的触摸屏1200的过程。下文将参考图14A-图14D描述用于形成如图12B所示的具有钝化层1202和1204以及保形层1206的触摸屏1200的过程。

图13A-图13D示出了根据本公开的示例，在制造过程期间，包括两个电极层之间的两个钝化层和通孔的示例性触摸屏1300的一部分的横截面视图。在一些示例中，触摸屏1300可包括与触摸屏900、1000和/或1200相同部件中的一些或全部。应当理解，可使用参考图13A-图13D所述的一个或多个步骤来制造触摸屏900、1000和/或1200。

图13A示出了根据本公开的示例的制造过程第一阶段期间的示例性触摸屏1300的部分视图。在一些示例中，触摸屏1300可包括第一电极层1310(例如，顶部屏蔽层)、第二电极层1320(例如，触摸感测层)、基板1350、第一钝化层1302和第二钝化层1304。在一些示例中，第一电极层1310、第二电极层1320和基板1350可形成两层结构。当第一电极层1310和第二电极层1320包括含ITO的电极时，两层结构可以是DITO层。在一些示例中，第一电极层1310和/或第二电极层1320可包括包含其他透明、半透明或不透明导电材料的电极。

图13B示出了根据本公开的示例的制造过程第二阶段期间的示例性触摸屏1300的部分视图。在第二阶段期间，可使用激光烧蚀或另一种合适的钻孔技术在触摸屏1300中形成孔1376。在一些示例中，孔1376可具有横跨第一电极层1310的第一直径1378，该第一直径可小于横跨第一钝化层1302的第二直径1380。孔1376可横跨第二钝化层1304具有其最大直径1382。通过形成孔1376使得其横跨钝化层1302和1304比其横跨电极层1310和1320大，并且电极层1310和1320的部分可被暴露以与通孔形成电连接，如下文将描述的。

图13C示出了根据本公开的示例的制造过程第三阶段期间的示例性触摸屏1300的部分视图。在第三阶段期间，可形成通孔1370以例如填充孔1376。在一些示例中，通孔1370可包括端帽1372。端帽1372中的一者可形成与第一电极层1310的电连接。端帽1372中的另一者可形成与第二电极层1320的电连接。在一些示例中，端帽1372可通过中心部分1374彼此电连接。如图13C所示，端帽1372中的一者可与第一电极层1310的可能未被第一钝化层1302覆盖的暴露部分完全重叠。通孔端帽1372和第一钝化层1302可包括非腐蚀性材料，从而保护第一电极层1302免受腐蚀。端帽1372中的一者可与第二电极层1320的暴露部分的一部分重叠，这样可在通孔端帽和第二钝化层1304之间留下第二电极层的暴露区域。

图13D示出了根据本公开的示例的制造过程第四阶段期间的示例性触摸屏1300的部分视图。在第四阶段期间，可形成保形层1306以覆盖第二电极层1320和第二钝化层1304。保形层1306可包括非腐蚀性材料，从而保护第二电极层1320。

尽管已参考图13A-图13D描述了制造过程的各阶段，但在一些示例中，附加或另选的阶段和/或步骤是可能的。此外，参考图13A-图13D所述的制造过程的一个或多个阶段可用于形成包括除触摸屏1300中所包括的那些之外的附加或另选部件的触摸屏。例如，触摸屏1300可包括未例示的附加粘合剂、基板、钝化层和/或保形层。在一些示例中，触摸屏1300可包括附加电极层(例如，以容纳行和列触摸电极，如图4A所示)。

图14A-图14D示出了根据本公开的示例，在制造过程期间，包括两个电极层之间的两个钝化层和通孔的示例性触摸屏1400的一部分的横截面视图。在一些示例中，触摸屏1400可包括与触摸屏900、1000和/或1200相同部件中的一些或全部。应当理解，可使用参考图14A-图14D所述的一个或多个步骤来制造触摸屏900、1000和/或1200。

图14A示出了根据本公开的示例的制造过程第一阶段期间的示例性触摸屏1400的部分视图。图14A所示的第一阶段可类似于上文在图13A中所示的第一阶段。触摸屏1400可包括第一电极层1410(例如，类似于第一电极层1310的顶部屏蔽层)、第二电极层1420(例如，类似于第二电极层1320的触摸感测层)、基板1450(例如，类似于基板1350)、第一钝化层1402(例如，类似于第一钝化层1302)和第二钝化层1404(例如，类似于第二钝化层1304)。在一些示例中，第一电极层1410、第二电极层1420和基板1450可形成两层结构。当第一电极层1410和第二电极层1420包括含ITO的电极时，两层结构可以是DITO层。在一些示例中，第一电极层1410和/或第二电极层1420可包括包含其他透明、半透明或不透明导电材料的电极。

图14B示出了根据本公开的示例的制造过程第二阶段期间的示例性触摸屏1400的部分视图。图14B所示的第二阶段可类似于上文在图13B中所示的第二阶段。在第二阶段期间，可使用激光烧蚀或另一种合适的钻孔技术在触摸屏1400中形成孔1476。在一些示例中，孔1476可具有横跨第一电极层1410的第一直径1478，该第一直径可小于横跨第一钝化层1402的第二直径1480。孔1476可横跨第二钝化层1404具有其最大直径1482。通过形成孔1476使得其横跨钝化层1402和1404比其横跨电极层1410和1420大，并且电极层1410和1420的部分可被暴露以与通孔形成电连接，如下文将描述的。

图14C示出了根据本公开的示例的制造过程第三阶段期间的示例性触摸屏1400的部分视图。图14C所示的第三阶段可类似于上文在图13C中所示的第三阶段。在第三阶段期间，可形成通孔1470以例如填充孔1476。在一些示例中，通孔1470可包括端帽1472和1494。端帽1472中的一者可形成与第一电极层1410的电连接。端帽1494中的另一者可形成与第二电极层1420的电连接。在一些示例中，端帽1472可通过中心部分1474彼此电连接。如图14C所示，端帽1472中的一者可与第一电极层1410的可能未被第一钝化层1402覆盖的暴露部分完全重叠。通孔端帽1472和第一钝化层1402可包括非腐蚀性材料，从而保护第一电极层1402免受腐蚀。如图14C中所示，通孔1470可包括在一个维度上具有延伸结构的至少一个椭圆形端帽1494(例如，如上文在图7B、图7D和图7F中所示)。通过这种方式，端帽1494可覆盖例如不与钝化层1404接触的第二电极层1420的全部或部分(例如，在端帽1494延伸的维度中)。在一些示例中，通孔1470可包括一侧上的椭圆形端帽1494和另一侧上的圆形端帽1472。在一些示例中，通孔1470可包括椭圆形端帽，诸如两侧上的端帽1494。

图14D示出了根据本公开的示例的制造过程第四阶段期间的示例性触摸屏1400的部分视图。图14D所示的第四阶段可类似于上文在图13D中所示的第四阶段。在第四阶段期间，可形成保形层1406以覆盖第二电极层1420未被钝化层1404覆盖的部分(如果有的话)和第二钝化层1404。保形层1406可包括非腐蚀性材料，从而保护第二电极层1420和/或通孔端帽1494的一部分(如果有的话)。

尽管已参考图14A-图14D描述了制造过程的各阶段，但在一些示例中，附加或另选的阶段和/或步骤是可能的。此外，参考图14A-图14D所述的制造过程的一个或多个阶段可用于形成包括除触摸屏1400中所包括的那些之外的附加或另选部件的触摸屏。例如，触摸屏1400可包括未例示的附加粘合剂、基板、钝化层和/或保形层。在一些示例中，触摸屏1400可包括附加电极层(例如，以容纳行和列触摸电极，如图4A所示)。

因此，根据上文，本公开的一些示例涉及触摸传感器面板，该触摸传感器面板包括：第一电极层，该第一电极层包括第一屏蔽电极；第二电极层，该第二电极层包括耦接到一个或多个布线迹线的一个或多个触摸电极；第三电极层，该第三电极层包括第二屏蔽电极；接合焊盘区域，该接合焊盘区域包括与一个或多个布线迹线的多个连接，该接合焊盘区域中的连接不同于一个或多个布线迹线与一个或多个触摸电极之间的连接；多个通孔，该多个通孔包括：一个或多个第一通孔，该一个或多个第一通孔电耦合第一电极层和第二电极层，该一个或多个屏蔽-传感器通孔放置在接合焊盘区域之内；和一个或多个第二通孔，该一个或多个第二通孔电耦合第一电极层和第三电极层，其中第二电极层被放置在第一电极层和第三电极层之间。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线通过接合焊盘区域中的连接耦接到触摸感测电路。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线中的每一者包括位于触摸传感器面板的内部区域中的第一导电部分和位于触摸传感器面板的外部区域中的第二导电部分，外部区域位于内部区域周围，其中：第一导电部分具有低于第二导电部分的电导率，并且一个或多个第二通孔位于外部区域中。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，第一触摸电极与一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，第一布线迹线的第一导电部分长于该第一距离，使得第一布线迹线与一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，第一触摸电极与一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，第一布线迹线还包括第三导电部分，一个或多个第二通孔中的一者放置在第三导电部分和第二导电部分之间，第一布线迹线的第一导电部分包括转向部分，该转向部分连接到第二导电部分和第三导电部分，使得第一布线迹线与一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。除此之外或另选地，在一些示例中，第一导电部分包括ITO，并且第二导电部分包括铜。除此之外或另选地，在一些示例中，触摸传感器面板还包括内部区域，该内部区域包括一个或多个触摸电极；以及围绕内部区域的第一不透明掩模，该第一不透明掩模包括一个或多个凹口，其中一个或多个第二通孔被放置在第一不透明掩模的一个或多个凹口中。除此之外或另选地，在一些示例中，触摸传感器面板还包括覆盖材料，该覆盖材料位于第一电极层的与第二电极层相对的一侧上；以及放置在覆盖材料上的第二不透明掩模，该第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，内部边缘被定位成比第一不透明掩模的内部边缘更远离一个或多个触摸电极。除此之外或另选地，在一些示例中，该触摸传感器面板还包括钝化层，该钝化层放置在第一电极层和第二电极层上，使得第一电极层位于钝化层和第二电极层之间，其中：第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第一孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，并且放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的至少一者包括与第一电极层接触的端帽，该端帽与第一电极层被钝化层中的第三孔暴露的区域重叠。除此之外或另选地，在一些示例中，触摸传感器面板还包括钝化层，该钝化层放置在第一电极层和第二电极层上，使得第二电极层位于钝化层和第一电极层之间；以及保形层，该保形层位于第二电极层和钝化层上，其中第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第二孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的一者包括与第二电极层接触的端帽，第二电极层包括位于端帽和钝化层之间的暴露区域，并且保形层与第二电极层的暴露区域完全重叠。

本公开的一些示例涉及一种在触摸传感器面板处感测触摸的方法，该方法包括：使用放置在第一电极层上的第一屏蔽电极来屏蔽噪声；使用放置在第二电极层上的一个或多个触摸电极来感测触摸；使用放置在第三电极层上的第二屏蔽电极来屏蔽噪声；使用包括在第二电极层中的一个或多个布线迹线将一个或多个触摸电极连接到一个或多个接合焊盘区域；使用放置在一个或多个接合焊盘区域中的一个或多个第一通孔电耦合第一电极层和第二电极层；使用放置在接合焊盘区域之外的一个或多个第二通孔电耦合第一电极层和第三电极层；以及将第一电极层、第二电极层和第三电极层驱动至相同的电位。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括使用触摸感测电路来感测触摸，该触摸感测电路通过一个或多个接合焊盘区域内的一个或多个连接而耦接到一个或多个布线迹线。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括使用耦接到一个或多个触摸电极的一个或多个布线迹线从一个或多个触摸电极路由一个或多个信号，每个布线迹线包括位于设备的内部区域中的第一导电部分和位于设备的外部区域中的第二导电部分，外部区域围绕内部区域，其中：第一导电部分具有低于第二导电部分的电导率，并且一个或多个第二通孔位于外部区域中。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，第一触摸电极与一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，第一布线迹线还包括第三导电部分，一个或多个第二通孔中的一者放置在第一布线迹线的第一金属部分和第二金属部分之间，第一布线迹线的第一导电部分包括转向部分，该转向部分连接到第二导电部分和第三导电部分，使得第一布线迹线与一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。除此之外或另选地，在一些示例中，第一导电部分包括ITO，并且第二导电部分包括铜。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个触摸电极被放置在触摸传感器面板的内部区域之内，第一不透明掩模位于内部区域周围，第一不透明掩模包括一个或多个凹口，并且一个或多个第二通孔被放置在第一不透明掩模的一个或多个凹口中。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括用与内部区域和第一不透明掩模重叠的覆盖材料覆盖第一电极层、第二电极层和第三电极层，其中第二不透明掩模被放置在覆盖材料上，第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，该内部边缘被定位成比第一不透明掩模的内部边缘更远离一个或多个触摸电极。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括利用钝化层覆盖第一电极层和第二电极层，使得第一电极层位于钝化层和第二电极层之间，其中：第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第一孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的一者包括与第一电极层接触的端帽，该端帽与第一电极层被钝化层中的第三孔暴露的区域重叠。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括利用钝化层覆盖第一电极层和第二电极层，使得第二电极层位于钝化层和第二电极层之间，其中：第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第二孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的一者包括与第二电极层接触的端帽，该第二电极层包括位于端帽和钝化层之间的暴露区域，并且放置在第二电极层和钝化层上的保形层与第二电极层的暴露区域重叠。

本公开的一些示例涉及一种形成触摸传感器面板的方法，该方法包括：在第一电极层上形成第一屏蔽电极；在第二电极层上形成一个或多个触摸电极；在第三电极层上形成第二屏蔽电极；形成耦接到一个或多个触摸电极的一个或多个布线迹线；形成接合焊盘区域，该接合焊盘区域包括与一个或多个布线迹线的连接，该接合焊盘区域中的连接不同于一个或多个布线迹线与一个或多个触摸电极之间的连接；在接合焊盘区域中形成电耦合第一电极层和第二电极层的一个或多个第一通孔；以及形成电耦合第一电极层和第三电极层的一个或多个第二通孔，其中第二电极层被放置在第一电极层和第三电极层之间。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线通过接合焊盘区域中的连接耦接到触摸感测电路。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线中的每一者包括位于触摸传感器面板的内部区域中的第一导电部分和位于触摸传感器面板的外部区域中的第二导电部分，外部区域位于内部区域周围，其中：第一导电部分具有低于第二导电部分的电导率，并且一个或多个第二通孔位于外部区域中。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，第一触摸电极与一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，第一布线迹线的第一导电部分长于该第一距离，使得第一布线迹线与一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。除此之外或另选地，在一些示例中，一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，第一触摸电极与一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，第一布线迹线还包括第三导电部分，一个或多个第二通孔中的一者放置在第二导电部分和第三导电部分之间，第一布线迹线的第一导电部分包括转向部分，该转向部分连接到第二导电部分和第三导电部分，使得第一布线迹线与一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。除此之外或另选地，在一些示例中，第一导电部分包括ITO，并且第二导电部分包括铜。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括形成内部区域，该内部区域包括一个或多个触摸电极；形成围绕内部区域的第一不透明掩模，该第一不透明掩模包括一个或多个凹陷凹口，其中一个或多个第二通孔被放置在第一不透明掩模的凹陷凹口中。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括覆盖材料，该覆盖材料形成位于第一电极层的与第二电极层相对的一侧上；以及形成放置在覆盖材料上的第二不透明掩模，该第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，该内部边缘定位成比第一不透明掩模的内部边缘更远离一个或多个触摸电极。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括形成钝化层，该钝化层被放置在第一电极层和第二电极层上，使得第一电极层位于钝化层和第二电极层之间，其中：第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第一孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，并且放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的至少一者包括与第一电极层接触的端帽，该端帽与第一电极层被钝化层中的第三孔暴露的区域重叠。除此之外或另选地，在一些示例中，该方法还包括形成钝化层，该钝化层放置在第一电极层和第二电极层上，使得第二电极层位于钝化层和第一电极层之间；以及在第二电极层和钝化层上形成保形层，其中：第一电极层包括第一孔，第二电极层包括第二孔，钝化层包括大于第二孔的第三孔，该第一孔、第二孔和第三孔彼此重叠，放置在第一孔、第二孔和第三孔之内的一个或多个第一通孔中的一者包括与第二电极层接触的端帽，第二电极层包括位于端帽和钝化层之间的暴露区域，并且保形层与第二电极层的暴露区域完全重叠。

虽然参照附图对实施例进行了全面的描述，但应注意，各种变化和修改对于本领域内的技术人员而言将变得显而易见。应当理解，此类变化和修改被认为包括在由所附权利要求所限定的各种实施例的范围内。

Claims (31)

1.一种触摸传感器面板，包括：

第一电极层，所述第一电极层包括第一屏蔽电极；

第二电极层，所述第二电极层包括耦接到一个或多个布线迹线的一个或多个触摸电极；

第三电极层，所述第三电极层包括第二屏蔽电极；

接合焊盘区域，所述接合焊盘区域包括连至所述一个或多个布线迹线的多个连接，所述接合焊盘区域中的所述连接不同于所述一个或多个布线迹线与所述一个或多个触摸电极之间的连接；

多个通孔，所述多个通孔包括：

一个或多个第一通孔，所述一个或多个第一通孔电耦合所述第一电极层和所述第二电极层，所述一个或多个第一通孔被放置在所述接合焊盘区域之内；和

一个或多个第二通孔，所述一个或多个第二通孔电耦合所述第一电极层和所述第三电极层，其中所述第一电极层和所述第三电极层被分别设置在所述第二电极层的上方和下方。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中所述一个或多个布线迹线通过所述接合焊盘区域中的所述连接耦接到触摸感测电路。

3.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中：

所述一个或多个布线迹线中的每一者包括位于所述触摸传感器面板的内部区域中的第一导电部分和位于所述触摸传感器面板的外部区域中的第二导电部分，所述外部区域位于所述内部区域周围，其中：

所述第一导电部分具有低于所述第二导电部分的电导率，并且

所述一个或多个第二通孔位于所述外部区域中。

4.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中：

所述一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，

所述第一触摸电极与所述一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，

所述第一布线迹线的所述第一导电部分长于所述第一距离，使得所述第一布线迹线与所述一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。

5.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中：

所述一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，

所述第一触摸电极与所述一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，

所述第一布线迹线还包括第三导电部分，所述一个或多个第二通孔中的所述一者放置在所述第三导电部分和所述第二导电部分之间，

所述第一布线迹线包括转向部分，所述转向部分连接到所述第二导电部分和所述第三导电部分，使得所述第一布线迹线与所述一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。

6.根据权利要求3所述的触摸传感器面板，其中所述第一导电部分包括ITO，并且所述第二导电部分包括铜。

7.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：

内部区域，所述内部区域包括所述一个或多个触摸电极；和

围绕所述内部区域的第一不透明掩模，所述第一不透明掩模包括一个或多个凹口，其中所述一个或多个第二通孔被放置在所述第一不透明掩模的所述一个或多个凹口中。

8.根据权利要求7所述的触摸传感器面板，还包括：

覆盖材料，被设置为使得所述第一电极层位于所述第二电极层和所述覆盖材料之间；和

第二不透明掩模，所述第二不透明掩模放置在所述覆盖材料上，所述第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，所述内部边缘被定位成比所述第一不透明掩模的内部边缘更远离所述一个或多个触摸电极。

9.根据权利要求7所述的触摸传感器面板，其中：

所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层中的一者或多者包括一个或多个接片，所述一个或多个接片在具有所述第一不透明掩模的所述一个或多个凹口的所述触摸传感器面板的径向位置处向外延伸。

10.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：

钝化层，被设置为使得所述第一电极层位于所述钝化层和所述第二电极层之间，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第一孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，并且

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的至少一者包括与所述第一电极层接触的端帽，所述端帽与由所述钝化层中的所述第三孔暴露的所述第一电极层的区域重叠。

11.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，还包括：

钝化层，被设置为使得所述第二电极层位于所述钝化层和所述第一电极层之间；和

保形层，所述保形层位于所述第二电极层和所述钝化层上，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第二孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的一者包括与所述第二电极层接触的端帽，

所述第二电极层包括位于所述端帽和所述钝化层之间的暴露区域，并且

所述保形层与所述第二电极层的所述暴露区域完全重叠。

12.根据权利要求1所述的触摸传感器面板，其中：

所述一个或多个第二通孔为在一个维度上具有延伸结构的椭圆形通孔。

13.一种在触摸传感器面板处感测触摸的方法，所述方法包括：

使用放置在第一电极层上的第一屏蔽电极来屏蔽噪声；

使用放置在第二电极层上的一个或多个触摸电极来感测触摸；

使用放置在第三电极层上的第二屏蔽电极来屏蔽噪声；

使用包括在所述第二电极层中的一个或多个布线迹线将所述一个或多个触摸电极连接到一个或多个接合焊盘区域；

使用放置在所述一个或多个接合焊盘区域中的一个或多个第一通孔电耦合所述第一电极层和所述第二电极层；

使用放置在所述接合焊盘区域之外的一个或多个第二通孔电耦合所述第一电极层和所述第三电极层；以及

将所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层驱动至相同的电位；

其中所述第一电极层和所述第三电极层被分别设置在所述第二电极层的上方和下方。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

使用触摸感测电路来感测触摸，所述触摸感测电路通过所述一个或多个接合焊盘区域内的一个或多个连接而耦接到所述一个或多个布线迹线。

15.根据权利要求13所述的方法，还包括：

使用耦接到所述一个或多个触摸电极的所述一个或多个布线迹线从所述一个或多个触摸电极路由一个或多个信号，每个布线迹线包括位于所述触摸传感器面板的内部区域中的第一导电部分和位于所述触摸传感器面板的外部区域中的第二导电部分，所述外部区域围绕所述内部区域，其中：

所述第一导电部分具有低于所述第二导电部分的电导率，并且

所述一个或多个第二通孔位于所述外部区域中。

16.根据权利要求15所述的方法，其中：

所述一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，

所述第一触摸电极与所述一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，

所述第一布线迹线还包括第三导电部分，所述一个或多个第二通孔中的一者放置在所述第一布线迹线的所述第一导电部分和所述第二导电部分之间，

所述第一布线迹线包括转向部分，所述转向部分连接到所述第二导电部分和所述第三导电部分，使得所述第一布线迹线与所述一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一导电部分包括ITO，并且所述第二导电部分包括铜。

18.根据权利要求13所述的方法，其中：

所述一个或多个触摸电极被放置在所述触摸传感器面板的内部区域内，

第一不透明掩模位于所述内部区域周围，

所述第一不透明掩模包括一个或多个凹口，并且

所述一个或多个第二通孔被放置在所述第一不透明掩模的所述一个或多个凹口中。

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

用覆盖材料覆盖所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层，所述覆盖材料被设置为使得所述第一电极层位于所述第二电极层和所述覆盖材料之间，其中第二不透明掩模被放置在所述覆盖材料上，所述第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，所述内部边缘被定位成比所述第一不透明掩模的内部边缘更远离所述一个或多个触摸电极。

20.根据权利要求13所述的方法，还包括：

用钝化层覆盖所述第一电极层，使得所述第一电极层位于所述钝化层和所述第二电极层之间，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第一孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，并且

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的一者包括与所述第一电极层接触的端帽，所述端帽与由所述钝化层中的所述第三孔暴露的所述第一电极层的区域重叠。

21.根据权利要求13所述的方法，还包括：

用钝化层覆盖所述第一电极层，使得所述第二电极层位于所述钝化层和所述第二电极层之间，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第二孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的一者包括与所述第二电极层接触的端帽，所述第二电极层包括位于所述端帽和所述钝化层之间的暴露区域，并且

放置在所述第二电极层和所述钝化层上的保形层与所述第二电极层的所述暴露区域重叠。

22.一种形成触摸传感器面板的方法，所述方法包括：

在第一电极层上形成第一屏蔽电极；

在第二电极层上形成一个或多个触摸电极；

在第三电极层上形成第二屏蔽电极；

形成耦接到所述一个或多个触摸电极的一个或多个布线迹线；

形成接合焊盘区域，所述接合焊盘区域包括连至所述一个或多个布线迹线的连接，所述接合焊盘区域中的连接不同于所述一个或多个布线迹线与所述一个或多个触摸电极之间的连接；

在所述接合焊盘区域中形成电耦合所述第一电极层和所述第二电极层的一个或多个第一通孔；以及

形成电耦合所述第一电极层和所述第三电极层的一个或多个第二通孔，其中所述第一电极层和所述第三电极层被分别设置在所述第二电极层的上方和下方。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述一个或多个布线迹线通过所述接合焊盘区域中的所述连接耦接到触摸感测电路。

24.根据权利要求22所述的方法，其中：

所述一个或多个布线迹线中的每一者包括位于所述触摸传感器面板的内部区域中的第一导电部分和位于所述触摸传感器面板的外部区域中的第二导电部分，所述外部区域位于所述内部区域周围，其中：

所述第一导电部分具有低于所述第二导电部分的电导率，并且

所述一个或多个第二通孔位于所述外部区域中。

25.根据权利要求24所述的方法，其中：

所述一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，

所述第一触摸电极与所述一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，

所述第一布线迹线的所述第一导电部分长于所述第一距离，使得所述第一布线迹线与所述一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。

26.根据权利要求24所述的方法，其中：

所述一个或多个布线迹线包括耦接到第一触摸电极的第一布线迹线，

所述第一触摸电极与所述一个或多个第二通孔中的一者相距第一距离，

所述第一布线迹线还包括第三导电部分，所述一个或多个第二通孔中的一者放置在所述第二导电部分和所述第三导电部分之间，

所述第一布线迹线包括转向部分，所述转向部分连接到所述第二导电部分和所述第三导电部分，使得所述第一布线迹线与所述一个或多个第二通孔中的一者分开至少阈值距离。

27.根据权利要求26所述的方法，其中所述第一导电部分包括ITO，并且所述第二导电部分包括铜。

28.根据权利要求22所述的方法，还包括：

形成内部区域，所述内部区域包括所述一个或多个触摸电极；

形成围绕所述内部区域的第一不透明掩模，所述第一不透明掩模包括一个或多个凹陷凹口，其中所述一个或多个第二通孔被放置在所述第一不透明掩模的所述凹陷凹口中。

29.根据权利要求28所述的方法，还包括：

形成覆盖材料，所述覆盖材料被设置为使得所述第一电极层位于所述第二电极层和所述覆盖材料之间；以及

形成放置在所述覆盖材料上的第二不透明掩模，所述第二不透明掩模具有内部边缘和外部边缘，所述内部边缘定位成比所述第一不透明掩模的内部边缘更远离所述一个或多个触摸电极。

30.根据权利要求22所述的方法，还包括：

形成钝化层，所述钝化层被设置为使得所述第一电极层位于所述钝化层和所述第二电极层之间，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第一孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，并且

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的至少一者包括与所述第一电极层接触的端帽，所述端帽与由所述钝化层中的所述第三孔暴露的所述第一电极层的区域重叠。

31.根据权利要求22所述的方法，还包括：

形成钝化层，所述钝化层被设置为使得所述第二电极层位于所述钝化层和所述第一电极层之间；以及

在所述第二电极层和所述钝化层上形成保形层，其中：

所述第一电极层包括第一孔，

所述第二电极层包括第二孔，

所述钝化层包括大于所述第二孔的第三孔，

所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔彼此重叠，

放置在所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔内的所述一个或多个第一通孔中的一者包括与所述第二电极层接触的端帽，

所述第二电极层包括位于所述端帽和所述钝化层之间的暴露区域，并且

所述保形层与所述第二电极层的所述暴露区域完全重叠。

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