JP2014106664A - 入力装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の入力装置は、入力位置情報を検出するセンサ部１０と、センサ部１０の下面側に設けられた下部導体部２０と、を有し、センサ部１０は、第１の透明基材１１、第１の透明基材１１に形成された透明電極１３、及び透明電極１３に接続された第１の接続端子１６を有して構成され、下部導体部２０は、第２の透明基材２１、及び第２の透明基材２１の上面において形成された下部導体２３を有して構成されており、下部導体２３に接続された第２の接続端子２６は、第１の接続端子１６が形成された面と同一方向の面に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、入力装置及びその製造方法に関し、特に、複数の基材において外部回路と接続するための接続端子が形成された入力装置及びその製造方法に関する。

モバイル機器等の電子機器の表示部において、表示画像のメニュー項目やオブジェクトを直接、指などで操作して座標入力を行うための透光型入力装置が用いられている。このような入力装置は、液晶ディスプレイ等の表示装置に重ねて配置された状態で電子機器に組み込まれている。

図１７は、特許文献１に記載されている、従来例の入力装置の断面図である。図１７に示すように、入力装置１０１は、基材１１０と、基材１１０の下面に形成された導電膜１１２とを有し構成される。導電膜１１２は、入力位置情報を検出するために設けられており、入力装置１０１は、静電容量の変化に基づいて位置情報を検出可能な静電容量式の入力装置を構成している。そして、基材１１０の下面側には、シールド層１５０が粘着層１４０により貼り合わされている。シールド層１５０は、入力装置１０１の下側に配置される液晶ディスプレイ等からのノイズを遮蔽して、誤動作を防止するために設けられている。また、基材１１０、導電膜１１２、シールド層１５０は、それぞれ透明な材料により形成される。

図１７に示すように、基材１１０の外周部において接続端子１３０が形成されており、導電膜１１２は接続端子１３０を介してフレキシブルプリント基板１８０に接続されている。これにより、フレキシブルプリント基板１８０を介して入力位置情報を外部に取り出すことができる。

特開２０１１−１００４３３号公報

さらに、図１７では省略しているが、シールド層１５０についても接地する必要があるため、シールド層１５０の外周部に接続端子（図示しない）を設けて、シールド層１５０とフレキシブルプリント基板１８０とが接続されている。よって、導電膜１１２から引き出された接続端子１３０、及びシールド層１５０から引き出された接続端子（図示しない）は、フレキシブルプリント基板１８０の両面においてそれぞれ接続される。

各接続端子とフレキシブルプリント基板１８０とを接続する際には、熱及び圧力を加えて圧着接続されるため、導電膜１１２及びシールド層１５０にダメージが与えられないようにフレキシブルプリント基板１８０側から圧着される。従来例の入力装置１０１において、導電膜１１２とシールド層１５０とは互いに対向する面に形成されているため、接続端子１３０とフレキシブルプリント基板１８０の上面とを接続した後に、基材１１０を裏返してシールド層１５０とフレキシブルプリント基板１８０の下面とを接続する必要があった。すなわち、基材１１０を裏返す工程が必要であり、接続工程が煩雑であった。

また、導電膜１１２から引き出された接続端子１３０、及びシールド層１５０から引き出された接続端子（図示しない）は、それぞれ図示しない導電性接着材を介してフレキシブルプリント基板１８０と接続される。すなわち、入力装置１０１の製造工程において、接続端子１３０及びシールド層１５０にそれぞれ導電性接着材を設ける工程、接続端子１３０とフレキシブルプリント基板１８０の上面とを接続する工程、及びシールド層１５０とフレキシブルプリント基板１８０の下面とを接続する工程を要する。よって、接続工程が多いため、製造コストが増大する要因となっていた。

本発明は、上記課題を解決して、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能な入力装置を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、入力位置情報を検出するセンサ部と、前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、を有し、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に形成された透明電極、及び前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成され、前記下部導体部は、第２の透明基材、及び前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体を有して構成されており、前記下部導体に接続された第２の接続端子は、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されていることを特徴とする。

これによれば、下部導体と透明電極とが互いに対向する面に形成された場合であっても、第２の接続端子が、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されている。そのため、第１の接続端子及び第２の接続端子とフレキシブルプリント基板とを接続する工程において、同一方向から接続することができる。よって、各透明基材を裏返す工程を省くことができるため、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本発明の入力装置は、さらに、前記センサ部の上面側に設けられた上部導体部を有し、前記上部導体部は、第３の透明基材、及び前記第３の透明基材の下面において形成された上部導体を有して構成されており、前記第２の接続端子、及び前記上部導体に接続された第３の接続端子は、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されていることが好適である。

これによれば、センサ部の上下に上部導体部及び下部導体部が設けられ、上部導体または下部導体と、透明電極とが対向する面に形成された場合であっても、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面において、第２の接続端子及び第３の接続端子が形成されている。そのため、フレキシブルプリント基板等と各接続端子とを接続する工程において、同一方向から接続することができる。よって、各透明基材を裏返す工程を省くことができるため、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することができる。

前記センサ部において、前記透明電極及び前記第１の接続端子は、前記第１の透明基材の下面に形成されており、前記下部導体部において、前記下部導体から引き出された第１の中継電極が、前記第２の透明基材の上面に形成されており、前記上部導体部において、前記第２の接続端子、前記第３の接続端子、及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が、前記第３の透明基材の下面に形成されており、前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とが接続されていることが好適である。

これによれば、前記第２の接続端子は各中継電極を介して下部導体と接続される。そして、第２の接続端子及び第３の接続端子は第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されるとともに、前記第２の接続端子及び前記第３の接続端子が同一の面である第３の透明基材の下面に形成されている。よって、第２の接続端子及び第３の接続端子に導電性接着材を設ける工程を同一工程で行うことができ、また、第２の接続端子及び第３の接続端子とフレキシブルプリント基板とを、同一の工程で接続することが可能である。つまり、各接続端子ごとに導電性接着材を設けて、それぞれ接続を行う必要が無いため、接続工程数を少なくすることができる。

本発明の入力装置において、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子は、隣り合う位置に形成されていることが好ましい。これによれば、第２の接続端子と第１の接続端子、または、第２の接続端子と第３の接続端子とを同時に圧着接続することが容易である。

前記第１の透明基材、前記第２の透明基材、及び前記第３の透明基材の外周にはそれぞれタブ部が設けられており、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子は前記タブ部にそれぞれ形成されていることが好適である。

センサ部における透明電極のパターンや、透明電極から引き出される引出配線、また、各導体部における導体のパターン等により、各接続端子を設ける位置及び面積は制限される。しかし、本発明の入力装置においては、タブ部を設けることにより各接続端子を形成する位置や面積の制限が比較的小さく、各接続端子の設計自由度を向上させることができる。そのため、フレキシブルプリント基板との接続工程が容易となるように各接続端子を設けることができる。

本発明の入力装置は、前記第１の透明基材、前記第２の透明基材、または前記第３の透明基材の外周において、前記タブ部と接続された部分に切り欠きが設けられていることが好ましい。これによれば、フレキシブルプリント基板との接続工程において、各透明基材の外周とタブ部とが接続された箇所に応力が集中することを抑制して、タブ部が破損することを防止できる。

本発明の入力装置は、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子にフレキシブルプリント基板が接続されていることが好適である。これによれば、透明電極と導体部とが対向して配置された構成であっても、同一方向の面に形成された各接続端子とフレキシブルプリント基板とが接続される。よって、両面に端子を形成したフレキシブルプリント基板を用いる必要がなく、接続端子を一方の面に設けたフレキシブルプリント基板を用いることができるため、製造コストの低減が可能である。

本発明の入力装置は、前記センサ部において、前記透明電極及び前記第１の接続端子が、前記第１の透明基材の下面に形成されるとともに、前記第２の接続端子、及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が、前記第１の透明基材の下面に形成されており、前記下部導体部において、下部導体から引き出された第１の中継電極が、前記第２の透明基材の上面に形成されており、前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とが接続されていることが好適である。

これによれば、第１の接続端子及び第２の接続端子が同一の面に形成されているため、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子とフレキシブルプリント基板とを、同一の工程で接続することが可能である。よって、接続工程において各透明基材を裏返す工程を省くことができ、また、各接続端子ごとに接続を行う必要が無く接続工程数を少なくすることができるため、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本発明の入力装置の製造方法は、入力位置情報を検出するセンサ部と、前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、を有し、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材の下面に形成された透明電極、前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成されるとともに、前記第１の透明基材の下面には、さらに第２の接続端子及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が形成されており、前記下部導体部は、第２の透明基材、前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体及び第２の中継電極を有して構成される入力装置の製造方法であって、
ａ）第１の透明基材において、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第２の中継電極に導電性接着材を設ける工程と、
ｂ）前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とを前記導電性接着材を介して接続するとともに、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子をフレキシブルプリント基板に接続する工程とを有することを特徴とする。

また、本発明の入力装置の製造方法は、入力位置情報を検出するセンサ部と、前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、前記センサ部の上面側に設けられた上部導体部とを有し、前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に形成された透明電極、及び前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成され、前記下部導体部は、第２の透明基材、及び前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体を有して構成され、前記上部導体部は、第３の透明基材と、及び前記第３の透明基材の下面において形成された上部導体を有して構成される、入力装置の製造方法であって、
ａ）前記第１の接続端子に第１の導電性接着材を設ける工程と、
ｂ）前記第３の透明基材の下面において形成された、第２の接続端子、第３の接続端子及び第１の中継電極に第２の導電性接着剤を設ける工程と、
ｃ）前記第１の接続端子とフレキシブルプリント基板とを前記第１の導電性接着剤を介して接続する工程と、
ｄ）前記第２の接続端子及び前記第３の接続端子と、前記フレキシブルプリント基板とを前記第２の導電性接着剤を介して接続するとともに、第２の透明基材に形成された第２の中継電極と前記第１の中継電極とを接続する工程と、を有することを特徴とする。

従来の入力装置の製造方法においては、導電性接着材を設ける工程及びフレキシブルプリント基板を接続する工程を各接続端子ごとに行う必要があった。これに対して、本発明の入力装置の製造方法によれば、複数の接続端子について、同一工程で導電性接着材を設けることができ、また、同一工程でフレキシブルプリント基板を接続することができる。また、透明基材等を裏返す工程を省くことができる。よって、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することが可能である。

本発明の入力装置の製造方法において、前記導電性接着材は、異方性導電接着剤であることが好適である。対向する面の各々に複数の接続端子が形成され、対向する接続端子同士を接続する際に、異方性導電接着剤を用いることにより隣の接続端子との接続を避けて、対向する接続端子間で接続可能である。

本発明の入力装置及びその製造方法によれば、フレキシブルプリント基板との接続工程を簡略化して、製造コストを低減させることが可能である。

本発明の第１の実施形態における入力装置の斜視図である。 第１の実施形態の入力装置の分解斜視図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。 上部導体部（ａ）、センサ部（ｂ）、下部導体部（ｃ）におけるタブ部近傍の部分拡大平面図である。 本実施形態の入力装置におけるタブ部近傍の平面図及び側面図である。 図５（ａ）のＶＩ−ＶＩ線で切断した時の部分拡大断面図である。 本実施形態における第２のタブ部の部分拡大平面図である。 本実施形態の入力装置の製造方法を示す工程図である。 図８の次工程を示す工程図である。 図９の次工程を示す工程図である。 図１０の次工程を示す工程図である。 図１１の次工程を示す工程図である。 第１の実施形態の第１の変形例を示す斜視図である。 第２の変形例における、タブ部近傍の部分拡大平面図及び側面図である。 第３の変形例における、タブ部近傍の部分拡大平面図及び側面図である。 本発明の第２の実施形態における入力装置の部分拡大平面図及び側面図である。 従来例の入力装置の側面図である。

以下、図面を参照して、本発明の入力装置及びその製造方法について説明する。なお、各図面の寸法は、適宜変更して示している。

図１は、第１の実施形態における入力装置の斜視図である。図２は第１の実施形態の入力装置の分解斜視図である。また、図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図である。

図１に示すように、第１の実施形態の入力装置１は、入力位置情報を検出するセンサ部１０と、センサ部１０の下面側（Ｚ２方向）に設けられた下部導体部２０と、センサ部１０の上面側（Ｚ１方向）に設けられた上部導体部３０とを有して構成されている。また、上部導体部３０の上面側には、さらにパネル４０が設けられている。

センサ部１０には、パネル４０の外周よりも外方に延出する第１のタブ部１１ａが形成されている。同様に、下部導体部２０には第２のタブ部２１ａが形成されて、上部導体部３０には第３のタブ部３１ａが形成されている。そして、第１のタブ部１１ａ及び第３のタブ部３１ａとフレキシブルプリント基板５０とが接続されている。なお、図１に示す入力装置１においては、各タブ部１１ａ、２１ａ、３１ａが入力装置１のＸ１側及びＸ２側の両方において形成されているが、これに限定されず、一方のみに形成された構成であってもよい。

パネル４０には、着色された加飾層４３が額縁状に形成されており、この加飾層４３が形成された領域が非入力領域４６であり、非入力領域４６に囲まれた領域が入力領域４５である。

図２に示すように、センサ部１０は第１の透明基材１１、第１の透明基材１１に形成された透明電極１３、透明電極１３に接続された第１の接続端子１６を有して構成される。第１の透明基材１１の下面において、入力領域４５と重複する位置に複数の矩形状の透明電極１３が、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に配列されている。そして、複数の透明電極１３のそれぞれから引出配線１５が引き出されており、第１のタブ部１１ａに形成された第１の接続端子１６と透明電極１３とが、電気的に接続されている。

本実施形態の入力装置１において、複数の透明電極１３のそれぞれとグラウンドとの間で静電容量が形成されており、操作者が入力操作を行う際にパネル４０の上面に指などを接近させると、指とパネル４０とが非接触の場合であっても、その箇所において透明電極１３とグラウンドとの間の静電容量に、透明電極１３と指との間の静電容量が付加される。この静電容量の変化に基づいて、入力位置情報を検出することが可能である。なお、透明電極１３のパターンは特に限定されず、複数の透明電極１３の間で静電容量を形成するようなパターンであっても良い。

透明電極１３は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法などの薄膜法により形成される。また、引出配線１５及び第１の接続端子１６は、良好な導電性を有するＣｕやＡｇ等の金属材料を用いて形成することができる。

図２及び図３に示すように、下部導体部２０は、第２の透明基材２１、及び第２の透明基材２１の上面において形成された下部導体２３を有して構成される。また、上部導体部３０は、第３の透明基材３１、及び第３の透明基材３１の下面において形成された上部導体３３を有して構成されている。

下部導体２３は、第２の透明基材２１の入力領域４５及び非入力領域４６のほぼ全面に形成されており、入力装置１の下方（Ｚ２方向）に配置される液晶ディスプレイなどの表示装置（図示しない）からの電磁ノイズを遮蔽して、センサ部１０の誤動作を防止している。また、上部導体３３は、入力装置１が搭載される電子機器の外部からの電磁ノイズを遮蔽するために形成されている。上部導体３３は、パネル４０側から見たときに、引出配線１５と重複する位置に形成され、かつ、透明電極１３とは重複しないように形成されている。これにより、操作者の入力操作以外の電磁ノイズを遮蔽して高精度に入力位置情報を検出することが可能となっている。また、上記の様にセンサ部１０は非接触でも感知するほど高感度であるため、引出配線１５が操作者の指などから影響を受けて誤検知を生じないように、上部導体３３が設けられている。

下部導体２３及び上部導体３３には、透明電極１３と同様に、ＩＴＯ等の透明導電材料を用いることができる。また、非入力領域４６と重複する位置においては外部から視認されないため、より良好な導電性を有するＣｕ等の金属材料を用いることができる。これにより、電磁ノイズを遮蔽する効果を向上させることができる。

図３に示すように、センサ部１０、下部導体部２０、上部導体部３０及びパネル４０は、光学粘着層６１、６２、６３を介してそれぞれ貼り合わされている。光学粘着層６１、６２、６３には、アクリル系の粘着剤、または、アクリル系の両面テープを用いられる。

図３に示すように、下部導体２３と上部導体３３とは互いに対向する面に形成されている。これは、入力装置１の製造工程において、下部導体２３及び上部導体３３が、外部の装置等に接触して破損することを防止するためである。また、センサ部１０の透明電極１３は、第１の透明基材１１の下面において形成されており、下部導体２３と透明電極１３とは互いに対向する面に形成されている。

図２に示すように、センサ部１０において検出された入力位置情報を外部の制御回路へ伝達するために、フレキシブルプリント基板５０が第１の接続端子１６に接続される。また、下部導体２３及び上部導体３３においてもそれぞれ接地する必要があるため、第２の接続端子２６、第３の接続端子３６を設けてフレキシブルプリント基板５０と接続される。

図４は、上部導体部（ａ）、センサ部（ｂ）、及び下部導体部（ｃ）におけるタブ部近傍の部分拡大平面図である。なお、図４各図では、上面から見た図を示しており、下面側に形成された電極等は破線で示している。

図４（ｂ）に示すように、センサ部１０において、第１の透明基材１１の外周には、外方に向かって凸となるように第１のタブ部１１ａが設けられている。また、図４（ａ）及び図４（ｃ）に示すように、第２の透明基材２１の外周には第２のタブ部２１ａが、第３の透明基材３１の外周には第３のタブ部３１ａが設けられている。第１のタブ部１１ａ、第２のタブ部２１ａ、第３のタブ部３１ａは、各透明基材の外周から同じ方向（Ｘ２方向）に向かって延出して形成されている。そして、第２のタブ部２１ａ及び第３のタブ部３１ａは、第１のタブ部１１ａに対して平面視で重複しない位置に設けられている。

図４（ｂ）に示すように、透明電極１３、及び透明電極１３に接続された第１の接続端子１６は、第１の透明基材１１の下面に形成されており、第１の接続端子１６は第１のタブ部１１ａに形成されている。また、図４（ｃ）に示すように、下部導体部２０において、下部導体２３、及び下部導体２３から引き出された第１の中継電極２７が、第２の透明基材２１の上面に形成されており、第１の中継電極２７は第２のタブ部２１ａに形成されている。図４（ａ）に示すように、上部導体部３０において、上部導体３３、及び上部導体３３から引き出された第３の接続端子３６が第３の透明基材３１の下面に形成されている。第３のタブ部３１ａには、第３の接続端子３６が形成されるとともに、第２の接続端子２６、及び第２の接続端子２６から引き出された第２の中継電極３７が形成されている。

図５（ａ）には、各透明基材が積層された入力装置１について、タブ部近傍の部分拡大平面図を示す。また図５（ｂ）には、入力装置１のタブ部近傍についてＸ２方向から見たときの側面図を示す。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第２のタブ部２１ａに形成された第１の中継電極２７と、第３のタブ部３１ａに形成された第２の中継電極３７とは対向する面に形成されている。よって、導電性接着材（図示しない）を介して、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを容易に接続することができる。

図６は、図５（ａ）のＶＩ−ＶＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図であり、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを導電性接着材５３を介して接続したときの断面図を示す。図６に示すように、第１の中継電極２７が形成された第２のタブ部２１ａを第３のタブ部３１ａ側に曲げて、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とが圧着接続される。これにより、第２の接続端子２６が第１の中継電極２７及び第２の中継電極３７を介して下部導体２３（図５には示さない）と電気的に接続される。

本実施形態の入力装置１によれば、図５（ｂ）に示すように、上部導体３３と下部導体２３とが対向する面に形成されており、また、透明電極１３と下部導体２３とが対向する面に形成された構成においても、第１の接続端子１６が形成された面と同一方向の面において、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６が形成される。よって、フレキシブルプリント基板５０と各接続端子１６、２６、３６とを接続する工程において、同一方向から接続を行うことができる。このため、各透明基材を裏返す工程を省くことができるため、フレキシブルプリント基板５０との接続工程を簡略化して、容易に接続することが可能であるため、製造コストを低減させることができる。

また、本実施形態において、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６が、第３のタブ部３１ａの同一の面において隣り合うように形成されている。このため、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６に導電接着剤を設ける工程を同一工程で行うことができ、また、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６とフレキシブルプリント基板５０とを、同一の工程で接続することが可能である。よって、各接続端子ごとに導電性接着材を設けてそれぞれ接続を行う必要が無いため、接続工程数を少なくすることができる。

図７は、第２のタブ部２１ａの部分拡大平面図である。図７に示すように、第２の透明基材２１の外周において、第２のタブ部２１ａが接続された箇所に切り欠き部２１ｂが形成されている。図６に示すように、第２のタブ部２１ａを変形させた場合には、第２の透明基材２１の外周と第２のタブ部２１ａとが接続される箇所に応力が集中し易くなる。図７に示すように、切り欠き部２１ｂを形成することにより、第２の透明基材２１の外周と第２のタブ部２１ａとが接続された箇所に応力が集中することを抑制して、第２のタブ部２１ａが破損することを防止できる。なお、図７は、第２のタブ部２１ａについて示したが、その他の第１のタブ部１１ａ、第３のタブ部３１ａに適用しても良い。これにより、フレキシブルプリント基板５０との接続工程において、第１のタブ部１１ａ及び第３のタブ部３１ａの破損が抑制される。

以下、図８から図１２を参照して、本実施形態における入力装置１の製造方法について説明する。図８から図１２の各図において、（ａ）にはタブ部近傍の部分拡大平面図を示し、（ｂ）にはＸ２方向から見たときの側面図を示す。

図８の工程では、図８（ｂ）に示すようにセンサ部１０と上部導体部３０とを光学粘着層６２を介して貼り合わせる。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、センサ部１０の第１のタブ部１１ａには、第１の接続端子１６が形成されており、上部導体部３０の第３のタブ部３１ａには、第２の接続端子２６、第３の接続端子３６及び第２の中継電極３７が形成されている。第２の接続端子２６と第２の中継電極３７とは、配線３８により電気的に接続されている。

次に、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、第１のタブ部１１ａにおいて第１の接続端子１６に重なるように第１の導電性接着材５１を設けるとともに、第３のタブ部３１ａにおいて、第２の接続端子２６、第３の接続端子３６及び第２の中継電極３７に重なるように第２の導電性接着材５２を設ける。第１の導電性接着材５１及び第２の導電性接着材５２には、異方性導電接着剤を用いることができ、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を用いることができる。対向する面の各々に複数の接続端子が形成されて、対向する接続端子同士を接続する際に、上記の異方性導電フィルムや異方性導電ペーストを用いることで、隣の端子同士の接続を避けて、対向する端子同士間の厚さ方向において電気的に接続することができる。

各接続端子がそれぞれ別の基材またはタブ部に形成されている場合には、導電性接着材をそれぞれに設ける必要があるため、導電性接着材を設ける工程において３工程を要する。本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、第２の接続端子２６、第３の接続端子３６及び第２の中継電極３７が、共通の第３のタブ部３１ａにおいて隣り合うように形成されているため、第１の導電性接着材５１及び第２の導電性接着材５２を設ける工程が２工程に短縮できる。

図１０の工程では、図１０（ｂ）に示すようにセンサ部１０の下面側（Ｚ２方向）に光学粘着層６３を介して下部導体部２０を貼り合わせる。下部導体部２０において、第１の中継電極２７が第２のタブ部２１ａに形成されている。第２のタブ部２１ａは、第２の中継電極３７に対して平面視で重複する位置に形成されている。すなわち、第１の中継電極２７は、第２の中継電極３７に平面視で重複する位置に形成されるとともに、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とは互いに対向する面に形成されている。

図１１の工程では、第１の接続端子１６、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６とフレキシブルプリント基板５０とを接続する。フレキシブルプリント基板５０として、接続端子が片面に形成されたものを用意する。まず、第１の接続端子１６とフレキシブルプリント基板５０とを第１の導電性接着材５１を介して圧着して接続する。そして、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６と、フレキシブルプリント基板５０とを第２の導電性接着材５２を介して圧着接続する。

本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６について、第１の接続端子１６が形成された面と同一方向の面に形成されている。よって、フレキシブルプリント基板５０を接続する工程（図１１（ａ）、図１１（ｂ））において、センサ部１０、下部導体部２０、及び上部導体部３０で構成される積層体を裏返す工程を省いて、フレキシブルプリント基板５０の接着工程を容易に行うことができる。

また、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６が、共通の第３のタブ部３１ａの同一の面上に隣り合うように形成されているため、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６を同一の工程でフレキシブルプリント基板５０と接続することができる。よって、フレキシブルプリント基板５０との接続工程において、各接続端子のそれぞれについて３工程で接続する方法に比べ、接続工程を２工程で行うことができるため、接続工程の短縮を実現できる。よって、本実施形態の入力装置１の製造方法によれば、フレキシブルプリント基板５０との接続工程を簡略化して、製造コストを低減させることが可能である。

また、センサ部１０における透明電極１３のパターンや透明電極１３から引き出される引出配線１５、あるいは、各導体部における上部導体３３、下部導体２３のパターン等により、各接続端子を設ける位置及び面積は制限される。しかし、本発明の入力装置１においては、タブ部１１ａ、２１ａ、３１ａを設けることにより、各接続端子を形成する位置や面積の制限が比較的小さく、すなわち、各接続端子の設計自由度を向上させることができる。そのため、フレキシブルプリント基板５０との接続工程が容易となるように各接続端子を設けることができる。また、タブ部において接続を行うため、透明電極１３、上部導体３３、及び下部導体２３などに接続時の熱や応力が加えられることを抑制して、接続工程に伴う不具合の発生を防止することができる。

次に、図１２の工程では、第２のタブ部２１ａを第３のタブ部３１ａ側に変形させて、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを圧着接続する。これにより、第３のタブ部３１ａに形成された第２の接続端子２６と下部導体部２０の下部導体２３（図示しない）とが、第１の中継電極２７及び第２の中継電極３７を介して電気的に接続される。

以上のように、本実施形態の入力装置１の製造方法により、導電性接着材を設ける工程、フレキシブルプリント基板５０と各接続端子との圧着接続する工程を簡略化することができ、また、工程の途中で各透明基材を裏返す必要が無い。よって、フレキシブルプリント基板５０との接続工程を簡略化して、製造コストを低減させることが可能である。

なお、本実施形態の入力装置１の製造方法は上記の方法に限定されるものではない。図８から図１２の各図ではパネル４０を示していないが、フレキシブルプリント基板５０と各接続端子とを接続する前に、パネル４０を貼り合わせてもよい。また、各接続端子とフレキシブルプリント基板５０との接続の順番、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを接続する工程の順番については適宜変更することが可能である。

次に本実施形態の入力装置１についての変形例を説明する。図１３は、第１の変形例の入力装置１の斜視図である。図１３に示すように、本変形例の入力装置１は、上面側に湾曲して形成されたパネル４１を有して構成される。また、入力領域４５はパネル４１の上面から側面に亘って設けられている。

センサ部１０、下部導体部２０、及び上部導体部３０の構成は、図２から図４と同様であり、センサ部１０、下部導体部２０、及び上部導体部３０がパネル４１の曲面に沿って貼り合わされている。センサ部１０において、透明電極１３は第１の透明基材１１の下面に形成されている。よって、センサ部１０がパネル４１の曲面に沿って貼り合わされた場合、透明電極１３には圧縮するように応力が加えられるため、透明電極１３において割れ、クラック等の発生が抑制される。

本変形例の入力装置１においても、センサ部１０、下部導体部２０、及び上部導体部３０に、それぞれ第１のタブ部１１ａ、第２のタブ部２１ａ、第３のタブ部３１ａが形成されている。そして、図４及び図５に示す構成と同様に、曲面を有するパネル４１に貼り合わされた場合であっても、フレキシブルプリント基板５０と各接続端子との接続工程を簡略化して、容易に接続することが可能である。

図１４は、本実施形態の第２の変形例の入力装置１を示し、（ａ）タブ部近傍の部分拡大平面図、及び（ｂ）Ｘ２方向から見たときの側面図を示す。第２の変形例の入力装置１においては、第２の接続端子２６及び第２の中継電極３７を第１のタブ部１１ａに形成している点で異なっている。図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、第２の接続端子２６、第２の中継電極３７、及び第１の接続端子１６は、共通の第１のタブ部１１ａにおいて、同一の面である下面に隣り合うように形成されている。

そして、上部導体部３０において、第３のタブ部３１ａは、第１のタブ部１１ａに対して平面視で重複しない位置に形成されており、第３の接続端子３６は第３のタブ部３１ａの下面に形成されている。また、下部導体部２０において、第２のタブ部２１ａは、第２の中継電極３７に対して平面視で重複する位置に形成され、第２のタブ部２１ａの上面に第１の中継電極２７が形成されている。第１の導電性接着材５１（図示しない）は、第２の接続端子２６、第２の中継電極３７、及び第１の接続端子１６に重なるように同一の工程で設けることが可能である。そして、第１の導電性接着材５１を介して第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とが接続されて、下部導体部２０の下部導体２３と第２の接続端子２６とが電気的に接続される。

このような態様であっても、第１の接続端子１６、第２の接続端子２６、及び第３の接続端子３６が同一の方向に形成されているため、フレキシブルプリント基板５０と接続する工程において、裏返す工程を省くことができるため、接続工程を簡略化できる。また、第２の接続端子２６、第２の中継電極３７、及び第１の接続端子１６は、共通の第１のタブ部１１ａに形成されているため、第１の導電性接着材５１（図示しない）を設ける工程及びフレキシブルプリント基板５０と接続する工程について簡略化して、製造コストを低減させることができる。

図１５は、本実施形態の第３の変形例の入力装置１を示し、（ａ）タブ部近傍の部分拡大平面図、及び（ｂ）Ｘ２方向から見たときの側面図を示す。本変形例の入力装置１は、センサ部１０において透明電極１３（図示しない）が第１の透明基材１１の上面に形成されており、透明電極１３（図示しない）から引き出された第１の接続端子１６が第１のタブ部１１ａの上面に形成されている点で異なっている。

そして、下部導体部２０において、下部導体２３（図示しない）から引き出された第２の接続端子２６は第２のタブ部２１ａの上面に形成されている。また、第２のタブ部２１ａの上面には、第３の接続端子３６及び第１の中継電極２７が形成されている。

上部導体部３０において、第１の中継電極２７に対して平面視で重なる位置に第３のタブ部３１ａが形成されている。そして、第３のタブ部３１ａの下面には上部導体３３（図示しない）から引き出された第２の中継電極３７が形成されている。よって、第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを接続することにより、上部導体３３（図示しない）と第３の接続端子３６とが電気的に接続される。

このような態様であっても、第１の接続端子１６が形成された面と同一方向の面において、第２の接続端子２６及び第３の接続端子３６が形成される。また、第２の接続端子２６、第３の接続端子３６、及び第１の中継電極２７が共通の第２のタブ部２１ａの上面において隣り合うように形成されている。よって、フレキシブルプリント基板５０との接続工程を簡略化することができる。

第１の実施形態の入力装置１においては、センサ部１０の下面側に電磁ノイズをシールドするための下部導体部２０を設けるとともに、センサ部１０の上面側にも上部導体部３０を設けている。しかし、このような態様に限定されず、センサ部１０のいずれか一方に導体部を設けた構成であっても同様の効果を奏する。

図１６は、第２の実施形態における入力装置を示し、（ａ）センサ部の第１のタブ部近傍の部分拡大平面図、（ｂ）下部導体部の第２のタブ部近傍の部分拡大平面図、（ｃ）入力装置をＸ２方向から見たときの側面図を示す。

図１６（ａ）に示すように、センサ部１０の透明電極１３は、第１の透明基材１１の下面に形成されている。そして、第１の透明基材１１の外周には、第１のタブ部１１ａが形成されており、第１のタブ部１１ａの下面には透明基材から引き出された第１の接続端子１６が形成されている。また、第１のタブ部１１ａの下面には、第２の接続端子２６及び第２の中継電極３７が形成されており、第２の接続端子２６と第２の中継電極３７とは配線３８によって電気的に接続されている。

図１６（ｂ）に示すように、下部導体部２０の上面には、下部導体２３が形成されている。第２の透明基材２１の外周には、第２の中継電極３７に対して平面視で重複する位置に第２のタブ部２１ａが形成されており、第２のタブ部２１ａの上面には、下部導体２３から引き出された第１の中継電極２７が形成されている。第１の中継電極２７と第２の中継電極３７とを導電性接着材（図示しない）を介して接続することにより、下部導体２３と第２の接続端子２６とが接続される。

本実施形態の入力装置２においても、フレキシブルプリント基板５０との接続工程を簡略化して、製造コストを低減することができる。すなわち、第１の接続端子１６と第２の接続端子２６とが同一の方向の面に形成されているため、フレキシブルプリント基板５０との接続において、センサ部１０及び下部導体部２０を裏返す煩雑な工程を省くことができる。

また、従来例の入力装置１０１のように第１の接続端子と第２の接続端子とが対向する面に形成される場合には、第１の接続端子と第２の接続端子とにそれぞれ導電性接着材を設ける工程が２工程必要である。さらに第１の接続端子とフレキシブルプリント基板と接続し、また、第２の接続端子とフレキシブルプリント基板とを接続する工程を２工程要し、合計４工程が必要であった。これに対し、本実施形態の入力装置２においては、第１の接続端子１６と第２の接続端子２６とが共通の第１のタブ部１１ａにおいて隣り合うように形成されている。よって、第１の接続端子１６及び第２の接続端子２６に導電性接着材を設ける工程（１工程）、及び第１の接続端子１６及び第２の接続端子２６をフレキシブルプリント基板５０と接続する工程（１工程）、の合計２工程でフレキシブルプリント基板５０との接続が可能である。

１、２ 入力装置
１０ センサ部
１１ 第１の透明基材
１１ａ 第１のタブ部
１３ 透明電極
１６ 第１の接続端子
２０ 下部導体部
２１ 第２の透明基材
２１ａ 第２のタブ部
２１ｂ 切り欠き部
２３ 下部導体
２６ 第２の接続端子
２７ 第１の中継電極
３０ 上部導体部
３１ 第３の透明基材
３１ａ 第３のタブ部
３３ 上部導体
３６ 第３の接続端子
３７ 第２の中継電極
４０、４１ パネル
５０ フレキシブルプリント基板
５１ 第１の導電性接着材
５２ 第２の導電性接着材
５３ 導電性接着材
６１、６２、６３ 光学粘着層

Claims (11)

1. 入力位置情報を検出するセンサ部と、
   前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、を有し、
   前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に形成された透明電極、及び前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成され、
   前記下部導体部は、第２の透明基材、及び前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体を有して構成されており、
   前記下部導体に接続された第２の接続端子は、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されていることを特徴とする入力装置。
2. さらに、前記センサ部の上面側に設けられた上部導体部を有し、
   前記上部導体部は、第３の透明基材、及び前記第３の透明基材の下面において形成された上部導体を有して構成されており、
   前記第２の接続端子、及び前記上部導体に接続された第３の接続端子は、前記第１の接続端子が形成された面と同一方向の面に形成されていることを特徴とする入力装置。
3. 前記センサ部において、前記透明電極及び前記第１の接続端子は、前記第１の透明基材の下面に形成されており、
   前記下部導体部において、前記下部導体から引き出された第１の中継電極が、前記第２の透明基材の上面に形成されており、
   前記上部導体部において、前記第２の接続端子、前記第３の接続端子、及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が、前記第３の透明基材の下面に形成されており、
   前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とが接続されていることを特徴とする請求項２に記載の入力装置。
4. 前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子は、隣り合う位置に形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の入力装置。
5. 前記第１の透明基材、前記第２の透明基材、及び前記第３の透明基材の外周にはそれぞれタブ部が設けられており、
   前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子は前記タブ部にそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
6. 前記第１の透明基材、前記第２の透明基材、及び前記第３の透明基材の外周において、前記タブ部と接続された部分に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項５に記載の入力装置。
7. 前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第３の接続端子にフレキシブルプリント基板が接続されていることを特徴とする、請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の入力装置。
8. 前記センサ部において、前記透明電極及び前記第１の接続端子が、前記第１の透明基材の下面に形成されるとともに、前記第２の接続端子、及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が、前記第１の透明基材の下面に形成されており、
   前記下部導体部において、下部導体から引き出された第１の中継電極が、前記第２の透明基材の上面に形成されており、
   前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とが接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
9. 入力位置情報を検出するセンサ部と、
   前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、を有し、
   前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材の下面に形成された透明電極、前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成されるとともに、前記第１の透明基材の下面には、さらに第２の接続端子及び前記第２の接続端子から引き出された第２の中継電極が形成されており、
   前記下部導体部は、第２の透明基材、前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体及び第２の中継電極を有して構成される入力装置の製造方法であって、
   ａ）第１の透明基材において、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子、及び前記第２の中継電極に導電性接着材を設ける工程と、
   ｂ）前記第１の中継電極と前記第２の中継電極とを前記導電性接着材を介して接続するとともに、前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子をフレキシブルプリント基板に接続する工程とを有することを特徴とする入力装置の製造方法。
10. 入力位置情報を検出するセンサ部と、
    前記センサ部の下面側に設けられた下部導体部と、
    前記センサ部の上面側に設けられた上部導体部とを有し、
    前記センサ部は、第１の透明基材、前記第１の透明基材に形成された透明電極、及び前記透明電極に接続された第１の接続端子を有して構成され、
    前記下部導体部は、第２の透明基材、及び前記第２の透明基材の上面において形成された下部導体を有して構成され、
    前記上部導体部は、第３の透明基材と、及び前記第３の透明基材の下面において形成された上部導体を有して構成される、入力装置の製造方法であって、
    ａ）前記第１の接続端子に第１の導電性接着材を設ける工程と、
    ｂ）前記第３の透明基材の下面において形成された、第２の接続端子、第３の接続端子及び第２の中継電極に第２の導電性接着材を設ける工程と、
    ｃ）前記第１の接続端子とフレキシブルプリント基板とを前記第１の導電性接着材を介して接続する工程と、
    ｄ）前記第２の接続端子及び前記第３の接続端子と、前記フレキシブルプリント基板とを前記第２の導電性接着材を介して接続するとともに、第２の透明基材に形成された第１の中継電極と前記第１の中継電極とを接続する工程と、を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
11. 前記導電性接着材は、異方性導電接着剤であることを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の入力装置の製造方法。