TWI475461B - Electrostatic Capacitive Input Device - Google Patents

Description

靜電電容式輸入裝置

本發明係關於形成於位於輸入區域之周圍之周邊區域之配線構造。

於專利文獻1中公開一種靜電電容式輸入裝置，其自形成於感測器基板上之各電極之兩側引出配線部，各配線部之前端之端子部彼此於柔性印刷電路基板內電性連接(參照引用文獻1之圖5)。

藉由採用如專利文獻1般自電極之兩側引出配線部並與柔性印刷電路基板連接之構造，能夠降低電阻，且能夠加快電荷之充電時間而改善響應性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2010-128676號公報

然而，由於自電極之兩側引出配線部並將各配線部之端部作為與柔性印刷電路基板連接之連接用端子，因此與柔性印刷電路基板電性連接之感測器基板側之端子部之個數增加，其結果，存在柔性印刷電路基板之尺寸變大之問題。

又，於專利文獻1中，於柔性印刷電路基板之內部使自感測器基板之電極引出之端子間電性連接，但需要設置貫通孔等進行連接之複 雜之積層構造。

如此，一直以來柔性印刷電路基板之尺寸變大，又於柔性印刷電路基板內需要積層構造，存在生產成本上升之問題。

因此，本發明係用以解決上述先前之課題，其目的在於提供一種尤其係座標輸入與手勢操作之響應性優異，並且與以往相比能夠降低生產成本之靜電電容式輸入裝置。

本發明之靜電電容式輸入裝置之特徵在於包括：感測器基板，其具有透明基材、設置於上述透明基材之輸入區域之透明電極、自上述透明電極之端部延伸形成於位於上述輸入區域之周圍之周邊區域之配線部、及與上述配線部電性連接之端子部；以及配線基板，其與上述端子部電性連接，上述配線部包括：第1配線部，其自上述透明電極之第1端部延伸形成於上述周邊區域；以及第2配線部，其自上述透明電極之與上述第1端部不同之第2端部延伸形成於上述周邊區域；且上述端子部具有設置於上述第1配線部之端部之第1端子部，上述第1配線部與上述第2配線部於上述周邊區域藉由第1配線連接部電性連接。

先前，不使第1配線部與第2配線部之間於感測器基板側電性連接，需要於各配線部之端部設置與配線基板連接之連接用端子，但於本發明中，藉由第1配線連接部使第1配線部與第2配線部於感測器基板側電性連接，因此只要於第1配線部之端部設置第1端子部即可，能夠使端子個數減半。由此，與以往相比能夠較小地形成配線基板之尺寸。又，無需如以往般使配線基板側積層化。根據以上內容，與以往相比能夠降低生產成本。

於本發明中，較佳為，上述透明電極、上述第1端子部、上述第1配線部、上述第2配線部及上述第1配線連接部分別設置有複數個， 上述第1配線部及上述第2配線部中自相同之上述透明電極引出之配線彼此藉由上述第1配線連接部電性連接，上述第1配線連接部以於俯視下不相互重合之方式形成。於本發明中，即使配線部之個數增加，亦能夠於感測器基板側適當地藉由配線連接部將自相同之上述透明電極引出之配線彼此平面性地連接，能夠使感測器基板薄型化且抑制輸入區域以外之周邊區域之寄生電容之產生。又，由於藉由配線連接部使自相同之透明電極之兩側引出之第1配線部與第2配線部電性連接，因此能夠降低電阻，加快電荷之充電時間，從而能夠提高座標輸入與手勢操作之響應性。

又，於本發明中，較佳為，於將俯視下正交之兩個方向設為X1-X2方向及Y1-Y2方向時，各第1配線部自位於上述輸入區域之X1側之X1側周邊區域形成至位於上述輸入區域之Y1側之Y1側周邊區域，各第2配線部自位於上述輸入區域之X2側之X2側周邊區域形成至位於上述Y1側周邊區域，於上述各第1配線部之端部設置有第1端子部，各第1端子部於上述Y1側周邊區域沿X1-X2方向隔開間隔而排列，各第1配線連接部於上述Y1側周邊區域內自上述第1端子部之Y1側端部引出，向接近上述第2配線部之方向引繞而與上述各第2配線部連接，上述各第1配線連接部之表面由第1絕緣層覆蓋。

由此，能夠緊湊地配置各第1端子部，並且能夠確保各第1端子部間之絕緣性。進而，能夠將配線基板之電性連接部與各第1端子部確實地連接，且能夠藉由第1絕緣層確實地防止配線基板之電性連接部與第1配線連接部之間之短路。

又，於本發明中，較佳為，上述第1配線連接部、及與上述第1 配線連接部連接之上述第1配線部及上述第2配線部，於離開上述輸入區域之方向上隔開間隔而配置。由此，能夠於狹窄之區域內平面性地高效配置各第1配線連接部。

又，於本發明中，較佳為，複數個上述透明電極沿X1-X2方向延伸且於Y1-Y2方向上隔開間隔而配置。由此，能夠進一步促進感測器基板之薄型化。

又，於本發明中，較佳為，複數個上述透明電極包括複數個第1透明電極與複數個第2透明電極，形成有將複數個上述第1透明電極經由第1連結部沿X1-X2方向連結而成之第1電極連結體，上述第1電極連結體於Y1-Y2方向上隔開間隔而配置有複數個，形成有將複數個上述第2透明電極設置於與上述第1透明電極分離之位置且經由第2連結部沿Y1-Y2方向連結而成之第2電極連結體，上述第2電極連結體於X1-X2方向上隔開間隔而配置有複數個，上述各第1透明電極部間之上述第1連結部與上述各第2透明電極部間之上述第2連結部隔著第2絕緣層於俯視下交叉，自位於上述各第1電極連結體之X1側之上述第1端部及位於X2側之上述第2端部，分別延伸形成有上述第1配線部及上述第2配線部。 由此，能夠促進感測器基板之薄型化。

又，於本發明中，較佳為，自上述各第2電極連結體之上述Y1側之第3端部於上述Y1側周邊區域延伸形成有第3配線部，自上述各第2電極連結體之上述Y2側之第4端部向上述Y2側周邊區域延伸形成有第4配線部，上述第4配線部自上述Y2側周邊區域引繞至上述Y1側周邊區域，自上述各第2電極連結體引出之上述第3配線部與上述第4配線部經由形成於上述第3配線部之端部之第2端子部藉由第2配線連接部電 性連接，上述第3配線部及上述第4配線部與第1配線部及第2配線部電性絕緣。於本發明中，相對於將複數個第2透明電極沿Y1-Y2方向連結而成之各第2電極連結體，亦能夠自Y1-Y2方向之兩側引出配線部而藉由第2配線連接部電性連接，能夠形成對座標輸入與手勢操作之響應性更優異之靜電電容式輸入裝置。

又，於本發明中，較佳為，上述各第2配線連接部與上述各第1配線連接部電性絕緣。

又，於本發明中，較佳為，上述各第2配線連接部經由上述第1絕緣層與上述第1配線連接部電性絕緣，上述第2配線連接部之表面由第3絕緣層覆蓋。由此，能夠確保第1配線連接部與第2配線連接部之絕緣性。又，能夠確實地將配線基板之電性連接部與各第2端子部連接，並且能夠藉由第3絕緣層確實地防止配線基板之電性連接部與第2配線連接部之短路。

又，能夠使上述第1配線部及上述第2配線部與第2配線連接部之間電性絕緣。由此，雖然於具有第2配線連接部之部分成為積層構造，但能夠使用與感測器基板之其他區域中之製程相同之步驟形成積層構造，與將配線基板側積層化相比能夠有效地實現生產成本之降低。

又，於本發明中，較佳為，上述第1連結部與上述第2連結部中之一者構成與上述第1透明電極或上述第2透明電極不同體地連接之橋式配線， 上述橋式配線與上述第1配線連接部、或上述橋式配線與上述第2配線連接部由相同之材質形成。由此可實現生產成本之降低。

根據本發明之靜電電容式輸入裝置，由於藉由第1配線連接部將第1配線部與第2配線部於感測器基板側電性連接，因此只要於第1配 線部之端部設置第1端子部即可，能夠使端子部之個數減半。由此，與以往相比能夠較小地形成配線基板之尺寸。又，亦不需要如以往般將配線基板側積層化。又，由於藉由第1配線連接部將自相同之透明電極之兩側引出之第1配線部與第2配線部電性連接，因此能夠降低電阻，且能夠加快電荷之充電時間，從而能夠加快座標輸入與手勢操作之響應性。根據以上內容，座標輸入與手勢操作之響應性優異，並且與以往相比能夠降低生產成本。

1、40‧‧‧靜電電容式輸入裝置

2、26‧‧‧透明基材

2a‧‧‧表面

3‧‧‧面板

3a‧‧‧操作面

3b‧‧‧背面

4、5‧‧‧電極

6‧‧‧配線部

6a、46‧‧‧第1配線部

6a1、6a2、6a3‧‧‧第1配線部

6b1、6b2、6b3‧‧‧第2配線部

6b、47‧‧‧第2配線部

6c‧‧‧第3配線部

6d‧‧‧第4配線部

7‧‧‧第1連結部

8‧‧‧第1電極連結體

8a‧‧‧X1側端部(第1端部)

8b‧‧‧X2側端部(第2端部)

9‧‧‧感測器基板

10‧‧‧橋式配線

11‧‧‧輸入區域

12‧‧‧第2電極連結體

12a‧‧‧Y1側端部(第3端部)

15‧‧‧第1端子部

17‧‧‧第2端子部

18‧‧‧第1配線連接部

19、20、24、43‧‧‧絕緣層

19a‧‧‧表面

19b‧‧‧貫通孔

21‧‧‧柔性印刷電路基板

22‧‧‧電性連接部

23‧‧‧配線部

25‧‧‧周邊區域

25a‧‧‧X1側周邊區域

25b‧‧‧X2側周邊區域

25c‧‧‧Y1側周邊區域

25d‧‧‧Y2側周邊區域

28、30‧‧‧光學透明黏著層

42‧‧‧第2配線連接部

48‧‧‧第1配線連接部

F‧‧‧手指

圖1(a)係本發明之第1實施形態之靜電電容式輸入裝置(觸控面板)之平面圖，圖1(b)係沿著圖1(a)所示之A-A線切斷且自箭頭方向觀察到之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖，圖1(c)係與圖1(b)局部不同之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖。

圖2(a)係將圖1(a)之一部分放大表示之靜電電容式輸入裝置之局部放大平面圖，圖2(b)係表示自與圖2(a)不同之配線部至配線連接部之圖案之局部放大平面圖。

圖3(a)係本發明之第2實施形態之靜電電容式輸入裝置(觸控面板)之平面圖，圖3(b)係沿著圖3(a)所示之B-B線切斷並自箭頭方向觀察到之局部放大縱向剖面圖。

圖4係將圖3(a)之一部分放大表示之靜電電容式輸入裝置之局部放大平面圖。

圖5(a)係將本實施形態之透明電極之部分放大表示之局部放大平面圖，圖5(b)係靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖，圖5(c)係與圖5(b)一部分不同之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖。

圖6係本發明之第3實施形態之靜電電容式輸入裝置之平面圖。

圖1(a)係本發明之第1實施形態之靜電電容式輸入裝置(觸控面板)之平面圖，圖1(b)係沿著圖1(a)所示之A-A線切斷且自箭頭方向觀察到之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖，圖1(c)係與圖1(b)局部不同之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖。圖2(a)係將圖1(a)之一部分放大表示之靜電電容式輸入裝置之局部放大平面圖。圖3(a)係本發明之第2實施形態之靜電電容式輸入裝置(觸控面板)之平面圖，圖3(b)係沿著圖3(a)所示之B-B線切斷並自箭頭方向觀察到之局部放大縱向剖面圖。又，圖4係將圖3(a)之一部分放大表示之靜電電容式輸入裝置之局部放大平面圖。又，圖5(a)係將本實施形態之透明電極之部分放大表示之局部放大平面圖，圖5(b)係靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖，圖5(c)係與圖5(b)局部不同之靜電電容式輸入裝置之局部放大縱向剖面圖。圖6係本發明之第3實施形態之靜電電容式輸入裝置之平面圖。

再者，於本說明書中，「透明」、「透光性」係指可見光線透射率為50%以上(較佳為80%以上)之狀態。更佳為，霧度值為6以下。

再者，如圖1所示，靜電電容式輸入裝置1係具有感測器基板9與柔性印刷電路基板(配線基板)21而構成。

感測器基板9包括：透明基材2；以及複數個透明電極4、5，其形成於透明基材2之表面2a；及複數個配線部6。如圖5(b)所示，於透明基材2之表面側設置有透明面板3，因此圖1(a)亦可為透視透明面板3之圖。再者，雖然透明電極透明而無法視覺辨認，但於圖1中示出了透明電極之外形。透明基材2由聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)等膜狀之透明基材或玻璃基材等形成。 又，各透明電極4、5係藉由濺射或蒸鍍使ITO(氧化銦錫(Indium Tin Oxide))等透明導電材料成膜而得。

如圖1(a)所示，於感測器基板9之輸入區域(顯示區域)11內形成有 複數個第1透明電極4與複數個第2透明電極5。

複數個第1透明電極4形成於圖1(a)、圖5(b)所示之透明基材2之表面2a上，如圖5(a)所示，各第1透明電極4經由較細之第1連結部7沿X1-X2方向(第1方向)連結。而且，如圖1(a)所示，包含沿X1-X2方向連結之複數個第1透明電極4之第1電極連結體8於Y1-Y2方向上隔開間隔而排列。各第1透明電極4與各第1連結部7一體形成。

又，複數個第2透明電極5形成於圖1(a)、圖5(a)、(b)所示之透明基材2之表面2a上。如此，第2透明電極5形成於與第1透明電極4相同之面(透明基材2之表面2a)上。如圖5(a)、(b)所示，各第2透明電極5經由不同體地形成之較細之橋式配線10(第2連結部)沿Y1-Y2方向(第2方向)連結。而且，如圖1(a)所示，包含沿Y1-Y2方向連結之複數個第2透明電極5之第2電極連結體12於X1-X2方向上隔開間隔而排列。

如圖5(a)、(b)所示，於將第1透明電極4間連結之第1連結部7之表面上形成有絕緣層(第2絕緣層)20。而且，如圖5(a)、(b)所示，橋式配線10自絕緣層20之表面20a形成至位於絕緣層20之Y1-Y2方向之兩側之各第2透明電極5間。橋式配線將各第2透明電極5間電性連接。

藉由圖5(a)、(b)所示之構成，第1透明電極4與第2透明電極5可形成電性絕緣之狀態。而且，能夠將第1透明電極4與第2透明電極5形成於相同之面(透明基材2之表面2a)上，從而能夠實現靜電電容式輸入裝置1之薄型化。

再者，亦可與圖5不同地，由第1連結部7構成形成於絕緣層20之表面上之不同體地之橋式配線，且連結第2透明電極5間之第2連結部與第2透明電極5於相同之形成面上一體形成。

如圖1(a)所示，輸入區域11之周圍成為邊框狀之周邊區域(非輸入區域)25。輸入區域11為透明、透光性，但周邊區域25較佳為藉由形成於圖5(b)所示之透明之面板3之背面3b上之裝飾層(未圖示)而成為不 透明、非透光性之裝飾區域。裝飾層能夠對操作者遮擋配線部6、端子部15、17、配線連接部18，並且能夠對操作者賦予審美性。

如圖1(a)所示，於周邊區域25形成有自各第1電極連結體8之X1-X2方向之兩側端部引出之複數個配線部6。各配線部形成為具有Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag等金屬材料。再者，各配線部可構成為自各透明電極一體地引出ITO且於ITO表面形成有上述之金屬材料之積層構造。

於本說明書中，將自各第1電極連結體8之X1側端部(第1端部)8a向周邊區域25之X1側周邊區域25a引出之配線部作為第1配線部6a，將自各第1電極連結體8之X2側端部(第2端部)8b向周邊區域25之X2側周邊區域25b引出之配線部作為第2配線部6b。再者，第1端部與第2端部為不同之端部，根據引出方法之不同，並非限定於將第1端部與第2端部自X1-X2方向之兩側引出之構成，例如，亦可將第1端部作為輸入區域之X1側端部，將第2端部作為輸入區域之Y1側端部。

如圖1(a)所示，複數個第1配線部6a自X1側周邊區域25a延伸形成至Y1側周邊區域25c。又，如圖1(a)所示，複數個第2配線部6b自X2側周邊區域25b延伸形成至Y1側周邊區域25c。

如圖1(a)、圖2(a)所示，於Y1側周邊區域25c，各第1配線部6a之前端部構成第1端子部15。第1端子部15為與柔性印刷電路基板21連接之連接用端子。再者，於將圖2所示之符號6b定義為第1配線部、將符號6a定義為第2配線部之情形時，於圖2所示之配線部6b之前端形成第1端子部16，又，此時使第1端子部16自絕緣層19露出。

又，可於圖2(a)所示之第1配線部6a之前端部形成第1端子部15，並且於第2配線部6b之前端形成虛設之端子部16。可形成為左右對稱之配線構造。

於本實施形態中，第1端子部15與第1配線部6a可由不同材質形 成，但採用相同之材質並將各第1端子部15與各配線部6a一體形成時能夠簡化製造步驟，並且能夠實現生產成本之降低，因此較佳。如圖1(a)、圖2(a)所示，第1端子部15之寬度形成地較第1配線部6a之配線寬度寬。

又，如圖1(a)、圖2(a)所示，於Y1側周邊區域25c形成有自各第2電極連結體12之Y1側端部(第3端部)12a引出之複數個第3配線部6c。各第3配線部6c之前端構成第2端子部17。

如圖1(a)、圖2(a)所示，第1端子部15及第2端子部17於X1-X2方向上空開固定之間隔而排列。

如圖1(a)、圖2(a)所示，自相同之第1電極連結體8之兩側引出之第1配線部6a與第2配線部6b藉由第1配線連接部18電性連接。

於此，如圖2(a)所示，於各第2配線部6b與各第1配線連接部18一體形成之情形時，未嚴格地規定各第2配線部6b與各第1配線連接部18之間之分界，但例如可規定為與各第1配線部6a和各第1配線連接部18之間之分界相同之位置。

如圖1(a)、圖2(a)所示，各第1配線連接部18自各第1端子部15之Y1側端部朝向Y1方向之區域引出，並向接近第2配線部6b之方向引繞而一體連接於各第2配線部6b。

如此，各第1配線連接部18形成於Y1側周邊區域25c且較第1端子部15更遠離輸入區域11之區域(較第1端子部15更靠Y1側之區域)。

例如，如圖2(b)所示，亦可係如下之形態：使圖案自第1配線部6a之中途分支，一者成為第1端子部15，另一者經由配線連接部18與第2配線部6b連結，但若構成為於第1配線部6a之中途分支之形態，則需要使圖案通過沿X1-X2方向排列之複數個端子部15、17間之非常狹窄之區域，因此如圖2(a)所示，較佳為使各第1配線連接部18自各第1端子部15之Y1側端部朝向較第1端子部15更靠Y1側之區域形成。

如圖2(a)所示，各第1配線連接部18之表面由絕緣層(第1絕緣層)19覆蓋。再者，第1端子部15及第2端子部17之表面未被絕緣層19覆蓋而露出。

如圖1(b)、圖2(a)所示，各第1配線連接部18亦可與各第1端子部15一體形成。如圖2(a)所示，各配線部6a、6b、各第1端子部15及各第1配線連接部18一體地由圖案形成。

或如圖1(c)所示，亦可將各第1配線連接部18與第1端子部15分開形成。此時，例如可將第1配線連接部18與圖5所示之橋式配線10同時形成。由此，能夠由相同之材質形成配線連接部18與橋式配線10。橋式配線10及第1配線連接部18之材質沒有限定，例如可為Au、Au合金或CuNi等金屬層之單層構造，或亦可係於金屬層之上表面或下表面或該雙方具備ITO之積層構造。

圖1(a)、圖2(a)所示之單點劃線表示柔性印刷電路基板(配線基板)21。如圖1(b)(c)、圖2(a)所示，於柔性印刷電路基板21之與感測器基板9之對向面側形成有複數個配線部23，並且於各配線部23之前端形成有電性連接部22。各配線部23之電性連接部22以外之部分由絕緣層24覆蓋。再者，配線基板並非必須限定為柔性之印刷電路基板，但使用柔性印刷電路基板21於向電氣機器之組裝容易性、操作性方面優異，因此較佳。

而且，柔性印刷電路基板21之各電性連接部22、感測器基板9之各第1端子部15及各第2端子部17電性連接。各電性連接部22與各端子部15、17間經由例如各向異性接著劑而接合。

如圖5(b)所示，透明基材2之表面2a側與面板3之間經由光學透明黏著層(OCA；Optical Clear Adhesive)30接合。面板3未特別限定材質，但較佳為使用玻璃基材或陶瓷基材。光學透明黏著層(OCA)30為丙烯酸系黏著劑或雙面黏性膠帶等。

又，如圖5(a)、(c)所示，亦可於透明基材2之背面2b側設置各透明電極4、5、絕緣層20及橋式配線10。於上述情形時，各配線層、各端子部及各第1配線連接部18亦形成於透明基材2之背面2b側。於圖5(a)、(c)中，於透明基材2之背面2b經由光學透明黏著層(OCA)28接合有其他透明基材26。

於圖1(a)所示之靜電電容式輸入裝置1中，當如圖5(b)所示使手指F接觸於面板3之操作面3a上時，於手指F與接近手指F之第1透明電極4之間、及手指F與第2透明電極5之間產生靜電電容。基於此時之靜電電容變化而能夠計算手指F之接觸位置。手指F之位置基於與第1透明電極4之間之靜電電容變化而檢測Y座標，並基於與第2透明電極5之間之靜電電容變化而檢測X座標(自身容量檢測型)。又，亦可採用相互容量檢測型，即對第1透明電極4與第2透明電極5中之一第1透明電極之一列施加驅動電壓，藉由另一第2透明電極檢測與手指F間之靜電電容之變化，藉由第2透明電極檢測X位置並藉由第1透明電極檢測Y位置。

於本實施形態中，第1配線部6a及第2配線部6b自各第1電極連結體8之兩側向周邊區域25引出而與柔性印刷電路基板21連接。由此，能夠降低電阻，能夠加快電荷之充電時間，從而能夠相對於座標輸入、手勢操作獲得良好之響應性。

然而，先前於感測器基板9側，第1配線部6a與第2配線部6b不電性連接，因此需要將各配線部6a、6b之端部作為與柔性印刷電路基板21連接之端子部。與此相對地，於本實施形態中，由於藉由配線連接部18將第1配線部6a與第2配線部6b於感測器基板9側電性連接，因此能夠於感測器基板9側形成自第1配線部6a至第2配線部6b之連續之配線圖案，因此，只要於各配線圖案上分別形成各為一個之端子部15、17即可，與以往相比能夠減少端子個數。由此，與以往相比，能夠減 小柔性印刷電路基板21之尺寸。如圖2(a)所示，能夠減小柔性印刷電路基板21之寬度尺寸t1。又，能夠於柔性印刷電路基板21之表面(與感測器基板9對向之對向面側)平面性地形成複數個配線部23及電性連接部22(參照圖2(a))，無需如以往般進行積層化。

根據以上所述，根據本實施形態之靜電電容式輸入裝置1，與以往相比能夠實現生產成本之降低。

再者，於本實施形態中，由於於感測器基板9側藉由第1配線連接部18將各第1配線部6a與各第2配線部6b連接，因此需要形成各第1配線連接部18、用於確保與柔性印刷電路基板21側之電性絕緣之絕緣層19，但該等層可由與其他層之形成相同之步驟形成，無需使製造步驟複雜化，並且與改變柔性印刷電路基板21側之層構造與大小相比能夠實現生產成本之降低。

於本實施形態中，如圖1(a)、圖2(a)所示，設置有複數個第1配線連接部18，且各第1配線連接部18以於俯視觀察(厚度方向(Z))下相互不重疊之方式平面性地形成。由此，形成有第1配線連接部18之部分之厚度與其他部分相比不會極端地變厚，從而能夠實現感測器基板9之薄型化。

又，如圖1(a)、圖2(a)所示，各第1配線連接部18自各第1端子部15之Y1側端部向周邊區域25之Y1側引出，並向接近第2配線部6b之方向引繞而直至與各第2配線部6b連接。如此，當自各第1端子部15觀察時，藉由使用離開輸入區域11之側之區域來形成各第1配線連接部18，能夠有效地利用空間，能夠使各第1配線連接部18以於厚度方向上不重疊之方式適當且簡單地形成。

又，如圖1(a)、圖2(a)所示，各第1配線部6a於Y1側周邊區域25c之X1側排列，各第2配線部6b於Y1側周邊區域25c之X2側排列。而且，各第1配線部6a及各第2配線部6b中之配置於X1-X2方向之最內側 之第1配線部6a1與第2配線部6b1(於圖2(a)中標註了符號)構成自相同之第1電極連結體8引出之組。又，配置於第1配線部6a1及第2配線部6b1之一個靠外側之第1配線部6a2與第2配線部6b2(於圖2(a)中標註了符號)構成自相同之第1電極連結體8引出之組。進而，配置於第1配線部6a2及第2配線部6b2之一個靠外側之(配置於最外側之)第1配線部6a3與第2配線部6b3(於圖2(a)中標註了符號)構成自相同之第1電極連結體8引出之組。

而且，將配置於最內側之第1配線部6a1與第2配線部6b1間電性連接之第1配線連接部18a配置於最內側，將第1配線部6a2與第2配線部6b2間電性連接之第1配線連接部18b配置於上述配線連接部18a之外側，將配置於最外側之第1配線部6a3與第2配線部6b3間連接之第1配線連接部18c配置於上述第1配線連接部18b之外側且在各配線連接部中配置於最外側。

如上述般，各第1配線連接部18係自相對於位於X1-X2方向之最內側之上述組之第1配線連接部18a至相對於位於X1-X2方向之最外側之上述組之第1配線連接部18c依次於X1-X2方向及Y1方向上擴寬形成。而且，如上述般，藉由配置各第1配線部6a、各第2配線部6b及各第1配線連接部18，能夠形成左右對稱之圖案，且能夠簡單且適當地將各配線部及配線連接部圖案化形成。

圖3所示之第2實施形態之靜電電容式輸入裝置40與圖1所示之第1實施形態之靜電電容式輸入裝置1不同，配線部自各第2電極連結體12之Y1-Y2方向之兩側向周邊區域25內引出。再者，於圖3中，各透明電極、各第1配線部、各第2配線部與第1配線連接部之構造與圖1相比無特別之改變，因此省略其符號。

如圖3(a)所示，自各第2電極連結體12之Y1側端部(第3端部)12a引出第3配線部6c，自各第2電極連結體12之Y2側端部12b引出第4配 線部6d。各第4配線部6d自Y2側周邊區域25d通過X1側周邊區域25a或X2側周邊區域25b而引出至Y1側周邊區域25c。

如圖4所示，第2配線連接部42自位於各第3配線部6c之前端之各第2端子部17之Y1側端部向Y1方向引出，引繞至接近第4配線部6d之方向而與第4配線部6d電性連接。例如將第4配線部6d引出至各端子部15、17之Y1側端部之位置附近。

如圖3(b)、圖4所示，第2配線連接部42形成於絕緣層19之表面19a上。

如圖3(b)、圖4所示，第2配線連接部42與第2端子部17電性連接。又，如圖4所示，第2配線連接部42經由形成於絕緣層19上之貫通孔19b與第4配線部6d電性連接。

各第2配線連接部42成為隔著絕緣層19與自第1配線部6a電性連接至第2配線部6b之各第1配線連接部18電性絕緣之狀態。各第2配線連接部42與各第1配線連接部18電性絕緣即可，亦可形成為圖3(a)、圖4以外之圖案。

又，如圖3(b)所示，各第2配線連接部42之表面由第3絕緣層43覆蓋。

根據圖3、圖4所示之第2實施形態，能夠相對於將複數個第2透明電極5沿Y1-Y2方向連結而成之各第2電極連結體12亦自Y1-Y2方向之兩側引出配線部6c、6d，並藉由第2配線連接部42電性連接。由此，能夠更有效地改善相對於座標輸入、手勢操作之響應性。

又，雖然需要使第2配線連接部42與第1配線連接部18間電性絕緣，圖3(b)所示般成為積層構造，但可使用與感測器基板9中之其他區域之製程相同之步驟形成積層構造，與將柔性印刷電路基板21側積層化相比能夠實現生產成本之降低。例如，於圖3、圖4之構造中，可將絕緣層19(第1絕緣層)以與圖5所示之絕緣層20(第2絕緣層)相同之步 驟形成，並將第2配線連接部42以與圖5所示之橋式配線10相同之步驟形成。

上述所示之形成於輸入區域11內之透明電極4、5之構造為一個例子，並非限定於此。例如，如圖6所示，於X1-X2方向上細長之複數個透明電極45於Y1-Y2方向上隔開間隔而配置。而且，自各透明電極45之X1-X2方向之兩側至周邊區域25內延伸形成有第1配線部46與第2配線部47，且各第1配線部46與各第2配線部47經由第1配線連接部48電性連接。於圖6之構造中，未圖示於輸入區域11內沿Y1-Y2方向延伸之透明電極，但沿Y1-Y2方向延伸之透明電極形成於其他透明基材表面上。而且，圖6所示之透明基材與具備沿Y1-Y2方向延伸之透明電極之其他透明基材經由光學透明黏著層(OCA)接合。

又，如圖1(a)、圖3(a)、圖6所示，於不僅設置有較大地形成於感測器基板之大致中央之輸入區域、還設置有較小地形成於感測器基板之端部附近或角部之小輸入區域之構成中，可相對於設置於小輸入區域內之1個或2個以上之透明電極自兩側引出配線部，並藉由配線連接部將引出之各配線部連接。

1‧‧‧靜電電容式輸入裝置

2‧‧‧透明基材

2a‧‧‧表面

4、5‧‧‧電極

6‧‧‧配線部

6a‧‧‧第1配線部

6b‧‧‧第2配線部

6c‧‧‧第3配線部

8‧‧‧第1電極連結體

8a‧‧‧X1側端部(第1端部)

8b‧‧‧X2側端部(第2端部)

9‧‧‧感測器基板

11‧‧‧輸入區域

12‧‧‧第2電極連結體

12a‧‧‧Y1側端部(第3端部)

15‧‧‧第1端子部

18‧‧‧第1配線連接部

19、24‧‧‧絕緣層

21‧‧‧柔性印刷電路基板

22‧‧‧電性連接部

23‧‧‧配線部

25‧‧‧周邊區域

25a‧‧‧X1側周邊區域

25b‧‧‧X2側周邊區域

25c‧‧‧Y1側周邊區域

Claims (12)

1. 一種靜電電容式輸入裝置，其特徵在於包括：感測器基板，其具有透明基材、設置於上述透明基材之輸入區域之透明電極、自上述透明電極之端部延伸形成於位於上述輸入區域之周圍之周邊區域之配線部、及與上述配線部電性連接之端子部；以及配線基板，其與上述端子部電性連接；且上述配線部包括：第1配線部，其自上述透明電極之第1端部延伸形成於上述周邊區域；以及第2配線部，其自上述透明電極之與上述第1端部不同之第2端部延伸形成於上述周邊區域；且上述端子部具有設置於上述第1配線部之端部之第1端子部，上述第1配線部與上述第2配線部於上述周邊區域藉由第1配線連接部電性連接。
2. 如請求項1之靜電電容式輸入裝置，其中上述透明電極、上述第1端子部、上述第1配線部、上述第2配線部及上述第1配線連接部分別設置有複數個，上述第1配線部及上述第2配線部中自相同之上述透明電極引出之配線彼此藉由上述第1配線連接部電性連接，上述第1配線連接部以於俯視下不相互重合之方式形成。
3. 如請求項2之靜電電容式輸入裝置，其中於將俯視下正交之兩個方向設為X1-X2方向及Y1-Y2方向時，各第1配線部自位於上述輸入區域之X1側之X1側周邊區域形成至位於上述輸入區域之Y1側之Y1側周邊區域，各第2配線部自位於上述輸入區域之X2側之X2側周邊區域形成至上述Y1側周邊區域，於上述各第1配線部之端部設置有第1端子部，各第1端子部於 上述Y1側周邊區域沿X1-X2方向隔開間隔而排列，各第1配線連接部於上述Y1側周邊區域內自上述第1端子部之Y1側端部引出，且向接近上述第2配線部之方向引繞而與上述各第2配線部連接，上述各第1配線連接部之表面由第1絕緣層覆蓋。
4. 如請求項3之靜電電容式輸入裝置，其中上述第1配線連接部、及與上述第1配線連接部連接之上述第1配線部與上述第2配線部，於自上述輸入區域離開之方向上隔開間隔而配置。
5. 如請求項3或4之靜電電容式輸入裝置，其中複數個上述透明電極沿X1-X2方向延伸且於Y1-Y2方向上隔開間隔而配置。
6. 如請求項3或4之靜電電容式輸入裝置，其中複數個上述透明電極包括複數個第1透明電極與複數個第2透明電極，且形成有將複數個上述第1透明電極經由第1連結部沿X1-X2方向連結而成之第1電極連結體，上述第1電極連結體於Y1-Y2方向上隔開間隔而配置有複數個，形成有將複數個上述第2透明電極設置於與上述第1透明電極分離之位置且經由第2連結部沿Y1-Y2方向連結而成之第2電極連結體，上述第2電極連結體於X1-X2方向上隔開間隔而配置有複數個，上述各第1透明電極部間之上述第1連結部與上述各第2透明電極部間之上述第2連結部隔著第2絕緣層於俯視下交叉，自位於上述各第1電極連結體之X1側之上述第1端部及位於X2側之上述第2端部，分別延伸形成有上述第1配線部及上述第2配 線部。
7. 如請求項6之靜電電容式輸入裝置，其中自上述各第2電極連結體之上述Y1側之第3端部於上述Y1側周邊區域延伸形成有第3配線部，自上述各第2電極連結體之上述Y2側之第4端部向上述Y2側周邊區域延伸形成有第4配線部，上述第4配線部自上述Y2側周邊區域引繞至上述Y1側周邊區域，自上述各第2電極連結體引出之上述第3配線部與上述第4配線部經由形成於上述第3配線部之端部之第2端子部藉由第2配線連接部電性連接，上述第3配線部及上述第4配線部與第1配線部及第2配線部電性絕緣。
8. 如請求項7之靜電電容式輸入裝置，其中上述各第2配線連接部與上述各第1配線連接部電性絕緣。
9. 如請求項8之靜電電容式輸入裝置，其中上述各第2配線連接部經由上述第1絕緣層與上述第1配線連接部電性絕緣，上述第2配線連接部之表面由第3絕緣層覆蓋。
10. 如請求項7之靜電電容式輸入裝置，其中上述第1連結部與上述第2連結部之一者構成與上述第1透明電極或上述第2透明電極不同體地連接之橋式配線，上述橋式配線與上述第1配線連接部、或上述橋式配線與上述第2配線連接部由相同之材質形成。
11. 如請求項8之靜電電容式輸入裝置，其中上述第1連結部與上述第2連結部之一者構成與上述第1透明電極或上述第2透明電極不同體地連接之橋式配線，上述橋式配線與上述第1配線連接部、或上述橋式配線與上述第2配線連接部由相同之材質形成。
12. 如請求項9之靜電電容式輸入裝置，其中 上述第1連結部與上述第2連結部之一者構成與上述第1透明電極或上述第2透明電極不同體地連接之橋式配線，上述橋式配線與上述第1配線連接部、或上述橋式配線與上述第2配線連接部由相同之材質形成。