JP6195275B2 - 入力装置及び入力装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、入力装置に関し、特に、複数の電極のそれぞれから引き出される配線の構成に関する。

下記特許文献１には、透明基材の入力領域に形成された複数の電極と、各電極から引き延ばされた第１の配線とを有する静電容量型の入力装置について記載されている。図７は、特許文献１に記載されている従来例の入力装置の平面図である。また、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。

図７に示すように、基材１０２の入力領域１２４に、複数の第１の電極１０４及び第２の電極１０５が形成されている。第１の配線１０８は、第１の電極１０４から引き出されて透明基材１０２の入力領域１２４から非入力領域１２５まで引き延ばされている。また、配線層１０９は、第２の電極１０５から引き出されて透明基材１０２の非入力領域１２５まで引き延ばされている。図８に示すように、透明基材１０２の表面及び第１の配線１０８の表面には絶縁層１２０が形成されており、絶縁層１２０の上には第２の配線１１５が形成されている。絶縁層１２０には、コンタクトホール１２０ａが形成されており、コンタクトホール１２０ａを通して第１の配線１０８と第２の配線１１５とが電気的に接続されている。

従来例の入力装置１０１は、図８に示すように、コンタクトホール１２０ａの側壁面を傾斜面で形成して、コンタクトホール１２０ａ内を導電部１２１で充填する構造となっている。これにより、配線の電気的接続信頼性を確保するとともに、配線の挟ピッチ化を実現することができる。

しかし、従来例の入力装置１０１において第２の配線１１５は、非入力領域１２５で表面に露出している。そのため、表面に露出する第２の配線１１５のマイグレーション、腐食、断線など耐環境性や接続信頼性が低下するという課題が生じる。このため、第２の配線１１５の表面を覆って保護層を設けることが検討された。下記特許文献２には、基板に設けられたタッチ電極と、タッチ電極の外側に設けられた引出配線とを有する入力装置（タッチパネル）が開示されており、タッチ電極と引出配線とを覆って保護層が設けられている。

特開２０１３−１６７９９２号公報 特開２００９−６９９８４号公報

しかしながら、図８に示す第２の配線１１５の表面、及び絶縁層１２０の表面の全体を覆って保護層（図８には図示しない）を形成した場合、保護層と各配線１０８、１１５との熱膨張係数の差や、保護層を形成する際の収縮によって、第１の配線１０８と第２の配線１１５とが接触する箇所に引っ張り応力が発生する。このため、第１の配線１０８と第２の配線１１５との密着が不十分になり、接触面積が減少することで接触抵抗が増大するおそれがある。

本発明は、上記課題を解決して、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の入力装置は、基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第１の配線と、前記非入力領域にて前記第１の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第２の配線と、前記絶縁層及び前記第２の配線を覆う保護層とを有し、前記第１の配線と前記第２の配線とが重なる位置において前記絶縁層にコンタクトホールが形成され、前記コンタクトホールを通して前記第１の配線と前記第２の配線とが接触しており、前記第１の配線と前記第２の配線とが接触する箇所において、前記保護層に開口部が形成されていることを特徴とする。

これによれば、第２の配線を覆って保護層が設けられているため、第２の配線のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保させることができる。また、保護層に開口部が形成されているため、第１の配線と第２の配線とが接触する箇所に、保護層の熱収縮等に起因する引っ張り応力が加えられることが抑制され、第１の配線と第２の配線との密着性を維持することができる。したがって、本発明の入力装置によれば、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

前記第２の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成されて前記第１の配線と接触することが好ましい。これによれば、第２の配線の配線抵抗を低く抑えて、第２の配線の挟ピッチ化が可能となる。

前記保護層は、印刷形成されたものであることが好ましい。これによれば、保護層を第２の配線の全体に塗布した後に、フォトリソグラフィ等により保護層を除去して開口部を形成する場合に比べて、開口部以外の箇所に保護層が印刷形成され、開口部を形成する箇所には保護層が塗布されない。よって、保護層を形成する際に、１の配線と第２の配線とが接触する箇所に溶剤等が入り込むことを抑制して、密着性が不十分になることを防止できる。したがって、配線同士の接触抵抗の増大を確実に抑制することが可能である。

前記第１の配線は、前記電極から連続して形成された透明導電層を有することが好ましい。これによれば、第１の配線と第２の配線との密着性を確保して接触抵抗を小さく抑えることができる。

前記第１の配線は、前記透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層との積層構造を有することが好ましい。これによれば、第１の配線の配線抵抗を低減することができる。

前記第１の配線は、前記電極から引き出される引出配線部と、前記引出配線部よりも幅広のランド部とを有し、前記ランド部と前記第２の配線とが接触しており、前記ランド部と重なる箇所において前記保護層の前記開口部が設けられていることが好ましい。これによれば、第１の配線と第２の配線との接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を低く抑えることができる。

本発明の入力装置の製造方法は、基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第１の配線と、前記非入力領域にて前記第１の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第２の配線と、前記絶縁層及び前記第２の配線を覆う保護層とを有する入力装置の製造方法であって、前記絶縁層に形成されたコンタクトホールを通して前記第１の配線と前記第２の配線とを接触させる工程と、前記保護層を形成するとともに、前記第１の配線と前記第２の配線とが接触する箇所において前記保護層に開口部を形成する工程とを有することを特徴とする。

これによれば、第２の配線を覆って保護層を設けることにより、第２の配線のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保させることができる。また、保護層に開口部を形成することにより、第１の配線と第２の配線とが接触する箇所に、保護層の熱収縮等に起因する引っ張り応力が加えられることが抑制され、第１の配線と第２の配線との密着性を維持することができる。したがって、本発明の入力装置の製造方法によれば、保護層を設けて配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

前記第２の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成され、前記第１の配線と接触することが好ましい。これによれば、第２の配線を厚く形成することが容易であり、第２の配線の配線抵抗を低く抑えて第２の配線の挟ピッチ化が可能となる。

前記保護層は、印刷により形成されることが好ましい。これによれば、開口部以外の箇所に保護層が印刷形成され、開口部を形成する箇所には保護層が塗布されない。よって、保護層を形成する際に、１の配線と第２の配線とが接触する箇所に溶剤等が入り込むことを抑制して、密着性が不十分になることを防止できる。したがって、配線同士の接触抵抗の増大を確実に抑制することが可能である。

前記保護層は、印刷形成された後に硬化されることが好ましい。これによれば、保護層を形成する際に硬化による収縮が生じた場合であっても、開口部を形成することにより、第１の配線と第２の配線とが接触する箇所に引っ張り応力が加えられることを抑制して、接触抵抗の増大を抑制することができる。

本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

本発明の実施形態における入力装置の平面図である。 実施形態の入力装置の配線構造を示す平面図である。 第１の配線と第２の配線との接触部分を示す部分拡大平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線で切断して、矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。 本実施形態における変形例の入力装置の部分拡大断面図である。 本実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。 従来例の入力装置の平面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の入力装置の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。

図１は、実施形態における入力装置の平面図である。図２は、入力装置の配線構造を示す平面図である。図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、基材１３と、基材１３に形成された複数の電極２１、２２と、各電極２１、２２から引き出された第１の配線２４と、第１の配線２４に接続された第２の配線２７とを有する。

図１に示すように、基材１３は、入力操作を検出可能な入力領域１５と、入力領域１５の外側で枠状に形成された非入力領域１６とを有する。本実施形態において、基材１３は、透明樹脂材料であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いてフィルム状に形成されている。また、基材１３として、ＣＯＰ（環状ポリオレフィン）等の材料も使用可能である。

図１に示すように、基材１３の入力領域１５に、複数の第１の電極２１及び第２の電極２２が形成されている。第１の電極２１は、Ｙ１−Ｙ２方向において一定の間隔を有して配列されている。また、第２の電極２２は、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して形成され、Ｙ１−Ｙ２方向に並ぶ複数の第１の電極２１と間隔を設けて隣り合って配置されている。隣り合う第１の電極２１と第２の電極２２を１組の電極としたときに、この１組の電極が、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数配置されている。

本実施形態において、第１の電極２１及び第２の電極２２は、基材１３の同一面に形成されており、隣り合う第１の電極２１と第２の電極２２との間に静電容量が形成されている。相互容量検出方式では、第１の電極２１が駆動電極として使用され、第１の電極２１に対してＹ１方向またはＹ２方向に順番に矩形波の電圧が一定周期で印加され、第２の電極２２が検出電極として使用される。あるいは、第２の電極２２が駆動電極として使用され、第２の電極２２に対して、Ｘ１方向またはＸ２方向に順番に矩形波の電圧が一定周期で印加され、第１の電極２１が検出電極として使用される。

操作者が指や手などを入力領域１５に接触、または接触させずに近づけたとき、指または手と各電極２１、２２との間に静電容量が形成される。このため、検出電極（第１の電極２１または第２の電極２２）からの電界が指や手に吸収され、駆動電極との間の相互結合容量が変化するため、駆動電極に現れる電位が変化する。これに基づいて、入力位置を検出することができる。

また、自己容量検出方式では、第１の電極２１と第２の電極２２が駆動電極と検知電極の双方の動作を行う。

本実施形態において、複数の第１の電極２１及び第２の電極２２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成することができる。また、複数の第１の電極２１及び第２の電極２２として、Ａｇナノワイヤ、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴ、グラフェンのいずれかを有するインクを用いて、スクリーン印刷やインクジェット印刷等の印刷法により形成することも可能である。

図２に示すように、複数の第１の電極２１のそれぞれから第１の配線２４が引き出され、また、複数の第２の電極２２のそれぞれから第１の配線２４が引き出されている。第１の電極２１から引き出された第１の配線２４は、第１の電極２１及び第２の電極２２が形成された面と同一面を引き回されており、Ｘ１−Ｘ２方向に隣り合う第１の電極２１と第２の電極２２の間を通って、入力領域１５から非入力領域１６までＹ１方向に延びて形成されている。また、図２に示すように、非入力領域１６には複数の第２の配線２７が形成されており、第２の配線２７は、第１の配線２４と交差する方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に延出している。複数の第１の配線２４は対応する第２の配線２７にそれぞれ接続される。

図１に示すように、基材１３の非入力領域１６の外縁において、フレキシブルプリント基板等（図示しない）と接続するための接続端子３４が設けられており、第２の配線２７と接続端子３４とが接続される。これにより、第１の電極２１及び第２の電極２２は、第１の配線２４及び第２の配線２７を介して接続端子３４に電気的に接続され、検出された入力信号が外部回路に出力される。

本実施形態において、Ｘ１−Ｘ２方向に並んで配置された第１の電極２１から引き出された第１の配線２４は、それぞれ共通の第２の配線２７に接続されている。これにより、非入力領域１６に引き回される配線の数を減らすことができ、入力装置１０の狭額縁化が可能となる。また、接続端子３４の数も少なくすることができ、各接続端子３４間のピッチを大きくできるため、フレキシブルプリント基板等（図示しない）との接続も容易である。

次に図３及び図４を参照して、第１の配線２４と第２の配線２７との接続構造について説明する。図３は、第１の配線と第２の配線との接触部分を示す部分拡大平面図である。また、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。図３に示すように、第１の配線２４は、第１の電極２１から引き出される引出配線部２５と、引出配線部２５よりも幅広に形成された矩形状のランド部２６を有して形成される。引出配線部２５は入力領域１５から非入力領域１６に延出しており、ランド部２６は、引出配線部２５と連続して基材１３の非入力領域１６に形成されている。

本実施形態において、図４に示すように、第１の配線２４は透明導電層３１を有して構成されており、透明導電層３１は、第１の電極２１または第２の電極２２から連続して、第１の電極２１または第２の電極２２と同じ材料（例えばＩＴＯ等）で形成される。第１の配線２４として、例えばＩＴＯやＡｇナノワイヤ等の透明導電材料を用いた場合には、入力領域１５に配置された第１の配線２４が外部から視認されることを防止できる。第１の電極２１として、例えばＡｇナノワイヤやカーボンナノチューブ等を用いた場合には、ＩＴＯよりも低抵抗であるため、第１の配線２４の配線幅、ピッチを狭く形成することができる。また、Ａｇナノワイヤやカーボンナノチューブは可撓性があるため、操作面が湾曲した入力装置にも適切に対応できる。

図４に示すように、基材１３の非入力領域１６に、第１の配線２４を覆って絶縁層４１が形成されている。絶縁層４１には、第１の配線２４のランド部２６と重なる位置においてコンタクトホール４１ａが形成されている。本実施形態では、絶縁層４１は、例えばノボラック樹脂（レジスト）やアクリル系樹脂を用いることができる。

図４に示すように、第２の配線２７は、絶縁層４１の表面及びコンタクトホール４１ａ内に連続して形成されている。図３に示すように、第２の配線２７はそれぞれ、Ｘ１−Ｘ２方向に延出する延出部２８と、延出部２８よりも幅広に形成された接続部２９とを有して形成される。接続部２９は、延出部２８と連続して形成されており、ランド部２６に対してほぼ等しい平面形状、あるいはランド部２６よりもわずかに大きい平面形状を有している。図４に示すように、接続部２９は、ランド部２６と重なる位置に形成され、コンタクトホール４１ａを通して第１の配線２４のランド部２６と接触している。

本実施形態において、第２の配線２７は、銀ペーストを用いて絶縁層４１の上及びコンタクトホール４１ａ内に印刷形成されて、第１の配線２４と接触する。これにより、第１の配線２４の透明導電層３１（ＩＴＯ）と第２の配線２７の銀とが接触するため、接触抵抗が低く抑えられる。そして、コンタクトホール４１ａ内部に銀ペーストを充填し厚く形成することで、第１の配線２４と第２の配線２７との密着性が向上し、接触抵抗を低く抑えることができる。また、第２の配線２７を印刷形成した場合、薄膜法で形成する場合に比べて厚く形成することが容易であるため、第２の配線２７の配線幅、ピッチを狭くしても抵抗値を低く抑えることができ、入力装置１０の狭額縁化が可能となる。

図４に示すように、第１の配線２４と第２の配線２７とは、絶縁層４１を介して互いに異なる階層に形成され、コンタクトホール４１ａを通して電気的に接続される。なお、複数の第１の配線２４と複数の第２の配線２７のうち、電気的に接続されない第１の配線２４と第２の配線２７とは、図２及び図３に示すように、絶縁層４１によって絶縁が確保され、平面視において互いに交差して配置される。

図４に示すように、本実施形態において、第２の配線２７を覆って保護層４２が形成されている。保護層４２は、非入力領域１６において第２の配線２７の表面、絶縁層４１の表面を覆って形成されている。そして、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所、つまり、ランド部２６と重なる箇所において、保護層４２に開口部４２ａが形成されている。本実施形態において、保護層４２は、例えばアクリル系樹脂やノボラック樹脂等の材料を用いて印刷形成することができる。なお、保護層４２は絶縁性を有する。

このように、第２の配線２７を覆って保護層４２が設けられているため、第２の配線２７が露出する面積を低減して腐食の発生を抑制でき、第２の配線２７を幅狭、挟ピッチに形成した場合であっても、第２の配線２７のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保することができる。また、保護層４２に開口部４２ａが形成されているため、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所において、保護層４２に起因する引っ張り応力が発生することを抑制できる。したがって、本発明の入力装置１０によれば、保護層４２を設けて各配線２４、２７の耐環境性を確保するとともに、第１の配線２４と第２の配線２７との接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

また、保護層４２をスクリーン印刷により形成する場合には、開口部４２ａ以外の箇所に樹脂材料を印刷した後に熱硬化して保護層４２が形成される。よって、保護層４２を形成する際に、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所と重なる位置に、溶剤等を含む樹脂が塗布されない。そのため、印刷された樹脂に含まれる溶剤が浸透することによる第１の配線２４と第２の配線２７との接触界面での剥がれや浮きの発生を抑制できる。また、樹脂を熱硬化する際に保護層４２の熱収縮が発生した場合であっても、開口部４２ａを形成しているため、保護層４２の収縮とともに第２の配線２７が上方に引っ張られることを抑制できる。よって、第１の配線２４と第２の配線２７との密着性を確保して、接触抵抗の増大を抑制することができる。なお、熱硬化性の樹脂材料に限らず、紫外線やレーザー光によって硬化する樹脂材料を選択することもできる。

さらに、図３に及び図４に示すように、第１の配線２４と第２の配線２７とはランド部２６と接続部２９とで接触しているため、互いの接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を低減することができる。そして、保護層４２の開口部４２ａは、ランド部２６と重なる領域においてランド部２６の平面形状とほぼ同じ平面形状で設けられているため、保護層４２を形成する際に発生する引っ張り応力が、ランド部２６と接続部２９との間に発生することを確実に抑制して、接触抵抗の増大が抑制される。

図４に示すように、絶縁層４１及び保護層４２は、基材１３の非入力領域１６に形成され、入力領域１５には形成されていない。このため、入力領域１５の視認性を向上させることができる。また、透光性の樹脂材料を用いて、非入力領域１６から入力領域１５まで基材１３の全体に亘って、絶縁層４１または保護層４２を形成してもよい。この場合、入力領域１５における第１の配線２４及び各電極２１、２２の耐環境性を向上させることができる。

なお、本実施形態において、図１に示した第１の電極２１及び第２の電極２２の形状や配置は、特に限定されず、種々の形状や配置に変更することができる。例えば、第１の電極２１を菱形形状等、矩形状以外の形状としても良く、第２の電極２２を、第１の電極２１と同様の大きさ・形状で形成することも可能である。

本実施形態の入力装置１０は、基材１３の各電極２１、２２及び各配線２４、２７が形成された面側に、光学粘着層を介して表面パネル（図示しない）が貼り合わされて、電子機器に組み込まれる。本実施形態の入力装置１０は、例えば、携帯電話機やスマートフォン、カーナビゲーション等に使用される。

図５には、本実施形態における変形例の入力装置の部分拡大断面図を示す。図５に示すように、本変形例の入力装置１１は、第１の配線２４の構造が異なっている。第１の配線２４は、透明導電層３１と、透明導電層３１の上に形成された金属層３２との積層構造を有する。透明導電層３１は、第１の電極２１または第２の電極２２から連続して、第１の電極２１または第２の電極２２と同じ材料（例えばＩＴＯ）で形成される。金属層３２は、良好な導電率を有する金属材料、合金材料、またはこれらを積層したものを用いることができ、例えば、Ｃｕ、ＣｕＮｉ、Ｃｕ／ＣｕＮｉ、ＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ａｕ等を選択できる。

図５に示すように、入力領域１５では第１の配線２４は透明導電層３１単層で構成され、非入力領域１６では、入力領域１５から連続して形成された透明導電層３１と、透明導電層３１の上に形成された金属層３２との積層構造となっている。これにより、入力領域１５における良好な視認性を得るとともに、非入力領域１６における第１の配線２４の低抵抗化を実現することができる。

本変形例において、第１の配線２４の金属層３２と、第２の配線２７とがコンタクトホール４１ａを通して接触しており、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所において、保護層４２の開口部４２ａが形成されている。これにより、第１の配線２４の金属層３２と第２の配線２７との間に引っ張り応力が発生することを抑制して、接触抵抗の増大を抑制することができる。

なお、図５ではランド部２６の全体に金属層３２が形成されているが、これに限定されず、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所には金属層３２を形成せず、透明導電層３１と第２の配線２７とを接触させる構成としても良い。こうすれば、第２の配線２７が銀の場合に、銀との接続信頼性が銅や銅合金よりも高い（同一面積で接合強度が高い）ＩＴＯやＡｇナノワイヤ等の透明導電材料によって接続されるため、第１の配線２４と第２の配線２７との密着性が良く接触抵抗を低く抑えられるとともに、第１の配線２４の引出配線部２５には金属層３２が設けられているため低抵抗化を実現することができる。

＜入力装置の製造方法＞
図６は、本実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。図６各図は、製造工程中の部分拡大断面図であり、図４に示す入力装置１０と同じ位置での切断面を示す。

図６（ａ）の工程では、フィルム状の基材１３の表裏面の一方の面において、入力領域１５及び非入力領域１６に亘って、透明導電層３１を形成する。透明導電層３１は、ＩＴＯを用いてスパッタ等の薄膜法により形成される。

図６（ｂ）の工程では、透明導電層３１の上に所定のパターンでレジスト（図示しない）を設けて、レジストに覆われていない透明導電層３１をエッチングにより除去する。これにより、入力領域１５に複数の第１の電極２１及び第２の電極２２（図６では省略して示す）を形成するとともに、第１の電極２１及び第２の電極２２から連続して非入力領域１６まで引き出される第１の配線２４を形成する。

図６（ｃ）の工程では、基材１３の非入力領域１６に絶縁層４１を形成する。絶縁層４１は、ノボラック樹脂を用いて塗布することにより形成される。その後、ノボラック樹脂を露光現像することにより、第１の配線２４のランド部２６と重なる位置において、絶縁層４１にコンタクトホール４１ａが形成される。また、絶縁層４１に熱硬化処理を施すことにより、コンタクトホール４１ａの側壁面がなだらかな傾斜面となる。

次に、図６（ｄ）の工程では、銀ペーストを用いて第２の配線２７を印刷形成する。銀ペーストは、絶縁層４１の表面からコンタクトホール４１ａの内部にかけて印刷され、幅細の延出部２８と延出部２８よりも大きい幅寸法の接続部２９が形成される。図６（ｄ）に示すように、接続部２９はコンタクトホール４１ａ内に充填されて、第１の配線２４のランド部２６と接触し、第１の配線２４と第２の配線２７とが電気的に接続される。

図６（ｅ）の工程では、第２の配線２７を覆って保護層４２が形成される。保護層４２は、アクリル系樹脂やノボラック樹脂を用いて、第２の配線２７の表面及び絶縁層４１の表面にスクリーン印刷により形成される。このとき、樹脂材料は第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所と重なる位置に塗布されず、開口部４２ａが形成される。その後、熱硬化処理が施され、第２の配線２７を覆うとともに、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所に開口部４２ａを有する保護層４２が形成される。以上のような工程により、入力装置１０が製造される。

このように、第２の配線２７を覆って保護層４２が設けられているため、第２の配線２７のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保することができる。また、保護層４２に開口部４２ａが形成されているため、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所において、保護層４２を熱硬化する際の熱収縮に起因する引っ張り応力が発生することを抑制できる。したがって、本実施形態の入力装置１０の製造方法によれば、保護層４２を設けて第２の配線２７の耐環境性を確保するとともに、第１の配線２４と第２の配線２７との接触抵抗の増大を抑制することが可能である。

また、図６（ｅ）の工程とは異なり、非入力領域１６全体に樹脂材料を塗布した後に、第１の配線２４と第２の配線２７とが接触する箇所と重なる位置の樹脂を除去して開口部４２ａを形成することもできる。しかし、このような工程では、樹脂材料に含まれる溶剤が浸透することにより、第１の配線２４と第２の配線２７との接触界面での剥がれや浮きの発生し密着性が低下するおそれがある。本実施形態の入力装置の製造方法では、図６（ｅ）に示す工程において、スクリーン印刷により開口部４２ａ以外の箇所に樹脂材料を塗布し、開口部４２ａに相当する箇所に樹脂材料は塗布されない。よって、第１の配線２４と第２の配線２７との接触界面での剥がれや浮きの発生を抑制して、接触抵抗の増大を抑制できる。

なお、図６各図に示す入力装置１０の製造方法では、第２の配線２７を印刷により形成しているが、これに限定されず、第１の配線２４と同様にＣｕ等の金属材料を用いてスパッタ等の薄膜法で形成しても良い。また、第１の配線２４は透明導電層３１の単層で示しているが、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す工程で、金属層（図示しない）を形成することで、第１の配線２４を積層構造とすることもできる。

＜実施例＞
表１は、実施例の入力装置及び比較例の入力装置における、第１の配線と第２の配線との接触抵抗の測定結果である。実施例の入力装置は、図１から図４に示す実施形態の入力装置１０と同様の構成のものを用い、開口部４２ａを有する保護層４２が形成されている。第１の配線２４はＩＴＯであり、第２の配線２７は、銀ペーストを用い印刷により形成した。比較例１の入力装置は、図７に示す従来例の入力装置１０１と同様に、保護層を設けず第２の配線が露出した構成である。また、比較例２の入力装置は、開口部を形成せず第２の配線の全体を保護層で覆ったものである。

比較例１の保護層を設けていない入力装置では、１２サンプルの接触抵抗の平均値が１４．６Ωと低く抑えられており、また、サンプル間の抵抗値のばらつきも小さい。これは、第１の配線と第２の配線との接触箇所に、保護層に起因する引っ張り応力が発生せず、第１の配線と第２の配線との密着性が得られるためである。しかし、比較例１の入力装置では第２の配線が露出した状態であり、十分な耐環境性が得られない。

保護層で第２の配線の全体を覆った比較例２の入力装置では、１２サンプルの接触抵抗の平均値が１１５２Ωと増大しており、また、サンプル間の抵抗値のばらつきも大きい。これは、第１の配線と第２の配線との接触箇所に、保護層に起因する引っ張り応力が発生し、若しくは印刷時に溶剤が第１の配線と第２の配線との界面に浸透することにより、第１の配線と第２の配線との密着性が不十分になるためと考えられる。

これに対し、実施例の入力装置では、表１に示すように接触抵抗の平均値が１６．４Ωであり、保護層を設けていない比較例１の入力装置と同等の接触抵抗値を示している。また、１２サンプルの抵抗値のばらつきも比較例１と同程度である。以上により、本実施例の入力装置１０は、保護層４２を設けることで耐環境性を向上させるとともに、開口部４２ａを形成することにより第１の配線２４と第２の配線２７との接触抵抗の増大を抑制できることが示された。

１０、１１ 入力装置
１３ 基材
１５ 入力領域
１６ 非入力領域
２１ 第１の電極
２２ 第２の電極
２４ 第１の配線
２５ 引出配線部
２６ ランド部
２７ 第２の配線
２８ 延出部
２９ 接続部
３１ 透明導電層
３２ 金属層
３４ 接続端子
４１ 絶縁層
４１ａ コンタクトホール
４２ 保護層
４２ａ 開口部

Claims (10)

1. 基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第１の配線と、前記非入力領域にて前記第１の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第２の配線と、前記絶縁層及び前記第２の配線を覆う保護層とを有し、
   前記第１の配線と前記第２の配線とが重なる位置において前記絶縁層にコンタクトホールが形成され、前記コンタクトホールを通して前記第１の配線と前記第２の配線とが接触しており、
   前記第１の配線と前記第２の配線とが接触する箇所において、前記保護層に開口部が形成されていることを特徴とする入力装置。
2. 前記第２の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成されて前記第１の配線と接触することを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
3. 前記保護層は、印刷形成されたものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
4. 前記第１の配線は、前記電極から連続して形成された透明導電層を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
5. 前記第１の配線は、前記透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層との積層構造を有することを特徴とする請求項４に記載の入力装置。
6. 前記第１の配線は、前記電極から引き出される引出配線部と、前記引出配線部よりも幅広のランド部とを有し、前記ランド部と前記第２の配線とが接触しており、前記ランド部と重なる箇所において前記保護層の前記開口部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
7. 基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第１の配線と、前記非入力領域にて前記第１の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第２の配線と、前記絶縁層及び前記第２の配線を覆う保護層とを有する入力装置の製造方法であって、
   前記絶縁層に形成されたコンタクトホールを通して前記第１の配線と前記第２の配線とを接触させる工程と、
   前記保護層を形成するとともに、前記第１の配線と前記第２の配線とが接触する箇所において前記保護層に開口部を形成する工程とを有することを特徴とする入力装置の製造方法。
8. 前記第２の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成され、前記第１の配線と接触することを特徴とする請求項７に記載の入力装置の製造方法。
9. 前記保護層は、印刷により形成されることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の入力装置の製造方法。
10. 前記保護層は、印刷形成された後に硬化されることを特徴とする請求項９に記載の入力装置の製造方法。