JP6195275B2 - 入力装置及び入力装置の製造方法 - Google Patents

入力装置及び入力装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6195275B2
JP6195275B2 JP2014099503A JP2014099503A JP6195275B2 JP 6195275 B2 JP6195275 B2 JP 6195275B2 JP 2014099503 A JP2014099503 A JP 2014099503A JP 2014099503 A JP2014099503 A JP 2014099503A JP 6195275 B2 JP6195275 B2 JP 6195275B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
input device
protective layer
contact
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014099503A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015215831A (ja
Inventor
舛本 好史
好史 舛本
厚志 松田
厚志 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2014099503A priority Critical patent/JP6195275B2/ja
Priority to CN201520224346.XU priority patent/CN204613901U/zh
Publication of JP2015215831A publication Critical patent/JP2015215831A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6195275B2 publication Critical patent/JP6195275B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Position Input By Displaying (AREA)

Description

本発明は、入力装置に関し、特に、複数の電極のそれぞれから引き出される配線の構成に関する。
下記特許文献1には、透明基材の入力領域に形成された複数の電極と、各電極から引き延ばされた第1の配線とを有する静電容量型の入力装置について記載されている。図7は、特許文献1に記載されている従来例の入力装置の平面図である。また、図8は、図7のVIII−VIII線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。
図7に示すように、基材102の入力領域124に、複数の第1の電極104及び第2の電極105が形成されている。第1の配線108は、第1の電極104から引き出されて透明基材102の入力領域124から非入力領域125まで引き延ばされている。また、配線層109は、第2の電極105から引き出されて透明基材102の非入力領域125まで引き延ばされている。図8に示すように、透明基材102の表面及び第1の配線108の表面には絶縁層120が形成されており、絶縁層120の上には第2の配線115が形成されている。絶縁層120には、コンタクトホール120aが形成されており、コンタクトホール120aを通して第1の配線108と第2の配線115とが電気的に接続されている。
従来例の入力装置101は、図8に示すように、コンタクトホール120aの側壁面を傾斜面で形成して、コンタクトホール120a内を導電部121で充填する構造となっている。これにより、配線の電気的接続信頼性を確保するとともに、配線の挟ピッチ化を実現することができる。
しかし、従来例の入力装置101において第2の配線115は、非入力領域125で表面に露出している。そのため、表面に露出する第2の配線115のマイグレーション、腐食、断線など耐環境性や接続信頼性が低下するという課題が生じる。このため、第2の配線115の表面を覆って保護層を設けることが検討された。下記特許文献2には、基板に設けられたタッチ電極と、タッチ電極の外側に設けられた引出配線とを有する入力装置(タッチパネル)が開示されており、タッチ電極と引出配線とを覆って保護層が設けられている。
特開2013−167992号公報 特開2009−69984号公報
しかしながら、図8に示す第2の配線115の表面、及び絶縁層120の表面の全体を覆って保護層(図8には図示しない)を形成した場合、保護層と各配線108、115との熱膨張係数の差や、保護層を形成する際の収縮によって、第1の配線108と第2の配線115とが接触する箇所に引っ張り応力が発生する。このため、第1の配線108と第2の配線115との密着が不十分になり、接触面積が減少することで接触抵抗が増大するおそれがある。
本発明は、上記課題を解決して、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能な入力装置及び入力装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の入力装置は、基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第1の配線と、前記非入力領域にて前記第1の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第2の配線と、前記絶縁層及び前記第2の配線を覆う保護層とを有し、前記第1の配線と前記第2の配線とが重なる位置において前記絶縁層にコンタクトホールが形成され、前記コンタクトホールを通して前記第1の配線と前記第2の配線とが接触しており、前記第1の配線と前記第2の配線とが接触する箇所において、前記保護層に開口部が形成されていることを特徴とする。
これによれば、第2の配線を覆って保護層が設けられているため、第2の配線のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保させることができる。また、保護層に開口部が形成されているため、第1の配線と第2の配線とが接触する箇所に、保護層の熱収縮等に起因する引っ張り応力が加えられることが抑制され、第1の配線と第2の配線との密着性を維持することができる。したがって、本発明の入力装置によれば、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。
前記第2の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成されて前記第1の配線と接触することが好ましい。これによれば、第2の配線の配線抵抗を低く抑えて、第2の配線の挟ピッチ化が可能となる。
前記保護層は、印刷形成されたものであることが好ましい。これによれば、保護層を第2の配線の全体に塗布した後に、フォトリソグラフィ等により保護層を除去して開口部を形成する場合に比べて、開口部以外の箇所に保護層が印刷形成され、開口部を形成する箇所には保護層が塗布されない。よって、保護層を形成する際に、1の配線と第2の配線とが接触する箇所に溶剤等が入り込むことを抑制して、密着性が不十分になることを防止できる。したがって、配線同士の接触抵抗の増大を確実に抑制することが可能である。
前記第1の配線は、前記電極から連続して形成された透明導電層を有することが好ましい。これによれば、第1の配線と第2の配線との密着性を確保して接触抵抗を小さく抑えることができる。
前記第1の配線は、前記透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層との積層構造を有することが好ましい。これによれば、第1の配線の配線抵抗を低減することができる。
前記第1の配線は、前記電極から引き出される引出配線部と、前記引出配線部よりも幅広のランド部とを有し、前記ランド部と前記第2の配線とが接触しており、前記ランド部と重なる箇所において前記保護層の前記開口部が設けられていることが好ましい。これによれば、第1の配線と第2の配線との接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を低く抑えることができる。
本発明の入力装置の製造方法は、基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第1の配線と、前記非入力領域にて前記第1の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第2の配線と、前記絶縁層及び前記第2の配線を覆う保護層とを有する入力装置の製造方法であって、前記絶縁層に形成されたコンタクトホールを通して前記第1の配線と前記第2の配線とを接触させる工程と、前記保護層を形成するとともに、前記第1の配線と前記第2の配線とが接触する箇所において前記保護層に開口部を形成する工程とを有することを特徴とする。
これによれば、第2の配線を覆って保護層を設けることにより、第2の配線のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保させることができる。また、保護層に開口部を形成することにより、第1の配線と第2の配線とが接触する箇所に、保護層の熱収縮等に起因する引っ張り応力が加えられることが抑制され、第1の配線と第2の配線との密着性を維持することができる。したがって、本発明の入力装置の製造方法によれば、保護層を設けて配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。
前記第2の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成され、前記第1の配線と接触することが好ましい。これによれば、第2の配線を厚く形成することが容易であり、第2の配線の配線抵抗を低く抑えて第2の配線の挟ピッチ化が可能となる。
前記保護層は、印刷により形成されることが好ましい。これによれば、開口部以外の箇所に保護層が印刷形成され、開口部を形成する箇所には保護層が塗布されない。よって、保護層を形成する際に、1の配線と第2の配線とが接触する箇所に溶剤等が入り込むことを抑制して、密着性が不十分になることを防止できる。したがって、配線同士の接触抵抗の増大を確実に抑制することが可能である。
前記保護層は、印刷形成された後に硬化されることが好ましい。これによれば、保護層を形成する際に硬化による収縮が生じた場合であっても、開口部を形成することにより、第1の配線と第2の配線とが接触する箇所に引っ張り応力が加えられることを抑制して、接触抵抗の増大を抑制することができる。
本発明の入力装置及び入力装置の製造方法によれば、配線の耐環境性を向上させるとともに、配線同士の接触抵抗の増大を抑制することが可能である。
本発明の実施形態における入力装置の平面図である。 実施形態の入力装置の配線構造を示す平面図である。 第1の配線と第2の配線との接触部分を示す部分拡大平面図である。 図3のIV−IV線で切断して、矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。 本実施形態における変形例の入力装置の部分拡大断面図である。 本実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。 従来例の入力装置の平面図である。 図7のVIII−VIII線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。
以下、図面を参照して、本発明の入力装置の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。
図1は、実施形態における入力装置の平面図である。図2は、入力装置の配線構造を示す平面図である。図1に示すように、本実施形態の入力装置10は、基材13と、基材13に形成された複数の電極21、22と、各電極21、22から引き出された第1の配線24と、第1の配線24に接続された第2の配線27とを有する。
図1に示すように、基材13は、入力操作を検出可能な入力領域15と、入力領域15の外側で枠状に形成された非入力領域16とを有する。本実施形態において、基材13は、透明樹脂材料であるPET(ポリエチレンテレフタレート)を用いてフィルム状に形成されている。また、基材13として、COP(環状ポリオレフィン)等の材料も使用可能である。
図1に示すように、基材13の入力領域15に、複数の第1の電極21及び第2の電極22が形成されている。第1の電極21は、Y1−Y2方向において一定の間隔を有して配列されている。また、第2の電極22は、Y1−Y2方向に延出して形成され、Y1−Y2方向に並ぶ複数の第1の電極21と間隔を設けて隣り合って配置されている。隣り合う第1の電極21と第2の電極22を1組の電極としたときに、この1組の電極が、X1−X2方向において間隔を設けて複数配置されている。
本実施形態において、第1の電極21及び第2の電極22は、基材13の同一面に形成されており、隣り合う第1の電極21と第2の電極22との間に静電容量が形成されている。相互容量検出方式では、第1の電極21が駆動電極として使用され、第1の電極21に対してY1方向またはY2方向に順番に矩形波の電圧が一定周期で印加され、第2の電極22が検出電極として使用される。あるいは、第2の電極22が駆動電極として使用され、第2の電極22に対して、X1方向またはX2方向に順番に矩形波の電圧が一定周期で印加され、第1の電極21が検出電極として使用される。
操作者が指や手などを入力領域15に接触、または接触させずに近づけたとき、指または手と各電極21、22との間に静電容量が形成される。このため、検出電極(第1の電極21または第2の電極22)からの電界が指や手に吸収され、駆動電極との間の相互結合容量が変化するため、駆動電極に現れる電位が変化する。これに基づいて、入力位置を検出することができる。
また、自己容量検出方式では、第1の電極21と第2の電極22が駆動電極と検知電極の双方の動作を行う。
本実施形態において、複数の第1の電極21及び第2の電極22は、ITO(Indium Tin Oxide)、SnO、ZnO等の透明導電材料を用いて、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成することができる。また、複数の第1の電極21及び第2の電極22として、Agナノワイヤ、カーボンナノチューブ、PEDOT、グラフェンのいずれかを有するインクを用いて、スクリーン印刷やインクジェット印刷等の印刷法により形成することも可能である。
図2に示すように、複数の第1の電極21のそれぞれから第1の配線24が引き出され、また、複数の第2の電極22のそれぞれから第1の配線24が引き出されている。第1の電極21から引き出された第1の配線24は、第1の電極21及び第2の電極22が形成された面と同一面を引き回されており、X1−X2方向に隣り合う第1の電極21と第2の電極22の間を通って、入力領域15から非入力領域16までY1方向に延びて形成されている。また、図2に示すように、非入力領域16には複数の第2の配線27が形成されており、第2の配線27は、第1の配線24と交差する方向(X1−X2方向)に延出している。複数の第1の配線24は対応する第2の配線27にそれぞれ接続される。
図1に示すように、基材13の非入力領域16の外縁において、フレキシブルプリント基板等(図示しない)と接続するための接続端子34が設けられており、第2の配線27と接続端子34とが接続される。これにより、第1の電極21及び第2の電極22は、第1の配線24及び第2の配線27を介して接続端子34に電気的に接続され、検出された入力信号が外部回路に出力される。
本実施形態において、X1−X2方向に並んで配置された第1の電極21から引き出された第1の配線24は、それぞれ共通の第2の配線27に接続されている。これにより、非入力領域16に引き回される配線の数を減らすことができ、入力装置10の狭額縁化が可能となる。また、接続端子34の数も少なくすることができ、各接続端子34間のピッチを大きくできるため、フレキシブルプリント基板等(図示しない)との接続も容易である。
次に図3及び図4を参照して、第1の配線24と第2の配線27との接続構造について説明する。図3は、第1の配線と第2の配線との接触部分を示す部分拡大平面図である。また、図4は、図3のIV−IV線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。図3に示すように、第1の配線24は、第1の電極21から引き出される引出配線部25と、引出配線部25よりも幅広に形成された矩形状のランド部26を有して形成される。引出配線部25は入力領域15から非入力領域16に延出しており、ランド部26は、引出配線部25と連続して基材13の非入力領域16に形成されている。
本実施形態において、図4に示すように、第1の配線24は透明導電層31を有して構成されており、透明導電層31は、第1の電極21または第2の電極22から連続して、第1の電極21または第2の電極22と同じ材料(例えばITO等)で形成される。第1の配線24として、例えばITOやAgナノワイヤ等の透明導電材料を用いた場合には、入力領域15に配置された第1の配線24が外部から視認されることを防止できる。第1の電極21として、例えばAgナノワイヤやカーボンナノチューブ等を用いた場合には、ITOよりも低抵抗であるため、第1の配線24の配線幅、ピッチを狭く形成することができる。また、Agナノワイヤやカーボンナノチューブは可撓性があるため、操作面が湾曲した入力装置にも適切に対応できる。
図4に示すように、基材13の非入力領域16に、第1の配線24を覆って絶縁層41が形成されている。絶縁層41には、第1の配線24のランド部26と重なる位置においてコンタクトホール41aが形成されている。本実施形態では、絶縁層41は、例えばノボラック樹脂(レジスト)やアクリル系樹脂を用いることができる。
図4に示すように、第2の配線27は、絶縁層41の表面及びコンタクトホール41a内に連続して形成されている。図3に示すように、第2の配線27はそれぞれ、X1−X2方向に延出する延出部28と、延出部28よりも幅広に形成された接続部29とを有して形成される。接続部29は、延出部28と連続して形成されており、ランド部26に対してほぼ等しい平面形状、あるいはランド部26よりもわずかに大きい平面形状を有している。図4に示すように、接続部29は、ランド部26と重なる位置に形成され、コンタクトホール41aを通して第1の配線24のランド部26と接触している。
本実施形態において、第2の配線27は、銀ペーストを用いて絶縁層41の上及びコンタクトホール41a内に印刷形成されて、第1の配線24と接触する。これにより、第1の配線24の透明導電層31(ITO)と第2の配線27の銀とが接触するため、接触抵抗が低く抑えられる。そして、コンタクトホール41a内部に銀ペーストを充填し厚く形成することで、第1の配線24と第2の配線27との密着性が向上し、接触抵抗を低く抑えることができる。また、第2の配線27を印刷形成した場合、薄膜法で形成する場合に比べて厚く形成することが容易であるため、第2の配線27の配線幅、ピッチを狭くしても抵抗値を低く抑えることができ、入力装置10の狭額縁化が可能となる。
図4に示すように、第1の配線24と第2の配線27とは、絶縁層41を介して互いに異なる階層に形成され、コンタクトホール41aを通して電気的に接続される。なお、複数の第1の配線24と複数の第2の配線27のうち、電気的に接続されない第1の配線24と第2の配線27とは、図2及び図3に示すように、絶縁層41によって絶縁が確保され、平面視において互いに交差して配置される。
図4に示すように、本実施形態において、第2の配線27を覆って保護層42が形成されている。保護層42は、非入力領域16において第2の配線27の表面、絶縁層41の表面を覆って形成されている。そして、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所、つまり、ランド部26と重なる箇所において、保護層42に開口部42aが形成されている。本実施形態において、保護層42は、例えばアクリル系樹脂やノボラック樹脂等の材料を用いて印刷形成することができる。なお、保護層42は絶縁性を有する。
このように、第2の配線27を覆って保護層42が設けられているため、第2の配線27が露出する面積を低減して腐食の発生を抑制でき、第2の配線27を幅狭、挟ピッチに形成した場合であっても、第2の配線27のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保することができる。また、保護層42に開口部42aが形成されているため、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所において、保護層42に起因する引っ張り応力が発生することを抑制できる。したがって、本発明の入力装置10によれば、保護層42を設けて各配線24、27の耐環境性を確保するとともに、第1の配線24と第2の配線27との接触抵抗の増大を抑制することが可能である。
また、保護層42をスクリーン印刷により形成する場合には、開口部42a以外の箇所に樹脂材料を印刷した後に熱硬化して保護層42が形成される。よって、保護層42を形成する際に、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所と重なる位置に、溶剤等を含む樹脂が塗布されない。そのため、印刷された樹脂に含まれる溶剤が浸透することによる第1の配線24と第2の配線27との接触界面での剥がれや浮きの発生を抑制できる。また、樹脂を熱硬化する際に保護層42の熱収縮が発生した場合であっても、開口部42aを形成しているため、保護層42の収縮とともに第2の配線27が上方に引っ張られることを抑制できる。よって、第1の配線24と第2の配線27との密着性を確保して、接触抵抗の増大を抑制することができる。なお、熱硬化性の樹脂材料に限らず、紫外線やレーザー光によって硬化する樹脂材料を選択することもできる。
さらに、図3に及び図4に示すように、第1の配線24と第2の配線27とはランド部26と接続部29とで接触しているため、互いの接触面積を大きくすることができ、接触抵抗を低減することができる。そして、保護層42の開口部42aは、ランド部26と重なる領域においてランド部26の平面形状とほぼ同じ平面形状で設けられているため、保護層42を形成する際に発生する引っ張り応力が、ランド部26と接続部29との間に発生することを確実に抑制して、接触抵抗の増大が抑制される。
図4に示すように、絶縁層41及び保護層42は、基材13の非入力領域16に形成され、入力領域15には形成されていない。このため、入力領域15の視認性を向上させることができる。また、透光性の樹脂材料を用いて、非入力領域16から入力領域15まで基材13の全体に亘って、絶縁層41または保護層42を形成してもよい。この場合、入力領域15における第1の配線24及び各電極21、22の耐環境性を向上させることができる。
なお、本実施形態において、図1に示した第1の電極21及び第2の電極22の形状や配置は、特に限定されず、種々の形状や配置に変更することができる。例えば、第1の電極21を菱形形状等、矩形状以外の形状としても良く、第2の電極22を、第1の電極21と同様の大きさ・形状で形成することも可能である。
本実施形態の入力装置10は、基材13の各電極21、22及び各配線24、27が形成された面側に、光学粘着層を介して表面パネル(図示しない)が貼り合わされて、電子機器に組み込まれる。本実施形態の入力装置10は、例えば、携帯電話機やスマートフォン、カーナビゲーション等に使用される。
図5には、本実施形態における変形例の入力装置の部分拡大断面図を示す。図5に示すように、本変形例の入力装置11は、第1の配線24の構造が異なっている。第1の配線24は、透明導電層31と、透明導電層31の上に形成された金属層32との積層構造を有する。透明導電層31は、第1の電極21または第2の電極22から連続して、第1の電極21または第2の電極22と同じ材料(例えばITO)で形成される。金属層32は、良好な導電率を有する金属材料、合金材料、またはこれらを積層したものを用いることができ、例えば、Cu、CuNi、Cu/CuNi、CuNi/Cu/CuNi、Ti/Au等を選択できる。
図5に示すように、入力領域15では第1の配線24は透明導電層31単層で構成され、非入力領域16では、入力領域15から連続して形成された透明導電層31と、透明導電層31の上に形成された金属層32との積層構造となっている。これにより、入力領域15における良好な視認性を得るとともに、非入力領域16における第1の配線24の低抵抗化を実現することができる。
本変形例において、第1の配線24の金属層32と、第2の配線27とがコンタクトホール41aを通して接触しており、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所において、保護層42の開口部42aが形成されている。これにより、第1の配線24の金属層32と第2の配線27との間に引っ張り応力が発生することを抑制して、接触抵抗の増大を抑制することができる。
なお、図5ではランド部26の全体に金属層32が形成されているが、これに限定されず、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所には金属層32を形成せず、透明導電層31と第2の配線27とを接触させる構成としても良い。こうすれば、第2の配線27が銀の場合に、銀との接続信頼性が銅や銅合金よりも高い(同一面積で接合強度が高い)ITOやAgナノワイヤ等の透明導電材料によって接続されるため、第1の配線24と第2の配線27との密着性が良く接触抵抗を低く抑えられるとともに、第1の配線24の引出配線部25には金属層32が設けられているため低抵抗化を実現することができる。
<入力装置の製造方法>
図6は、本実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。図6各図は、製造工程中の部分拡大断面図であり、図4に示す入力装置10と同じ位置での切断面を示す。
図6(a)の工程では、フィルム状の基材13の表裏面の一方の面において、入力領域15及び非入力領域16に亘って、透明導電層31を形成する。透明導電層31は、ITOを用いてスパッタ等の薄膜法により形成される。
図6(b)の工程では、透明導電層31の上に所定のパターンでレジスト(図示しない)を設けて、レジストに覆われていない透明導電層31をエッチングにより除去する。これにより、入力領域15に複数の第1の電極21及び第2の電極22(図6では省略して示す)を形成するとともに、第1の電極21及び第2の電極22から連続して非入力領域16まで引き出される第1の配線24を形成する。
図6(c)の工程では、基材13の非入力領域16に絶縁層41を形成する。絶縁層41は、ノボラック樹脂を用いて塗布することにより形成される。その後、ノボラック樹脂を露光現像することにより、第1の配線24のランド部26と重なる位置において、絶縁層41にコンタクトホール41aが形成される。また、絶縁層41に熱硬化処理を施すことにより、コンタクトホール41aの側壁面がなだらかな傾斜面となる。
次に、図6(d)の工程では、銀ペーストを用いて第2の配線27を印刷形成する。銀ペーストは、絶縁層41の表面からコンタクトホール41aの内部にかけて印刷され、幅細の延出部28と延出部28よりも大きい幅寸法の接続部29が形成される。図6(d)に示すように、接続部29はコンタクトホール41a内に充填されて、第1の配線24のランド部26と接触し、第1の配線24と第2の配線27とが電気的に接続される。
図6(e)の工程では、第2の配線27を覆って保護層42が形成される。保護層42は、アクリル系樹脂やノボラック樹脂を用いて、第2の配線27の表面及び絶縁層41の表面にスクリーン印刷により形成される。このとき、樹脂材料は第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所と重なる位置に塗布されず、開口部42aが形成される。その後、熱硬化処理が施され、第2の配線27を覆うとともに、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所に開口部42aを有する保護層42が形成される。以上のような工程により、入力装置10が製造される。
このように、第2の配線27を覆って保護層42が設けられているため、第2の配線27のマイグレーション等の発生を抑制して耐環境性を確保することができる。また、保護層42に開口部42aが形成されているため、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所において、保護層42を熱硬化する際の熱収縮に起因する引っ張り応力が発生することを抑制できる。したがって、本実施形態の入力装置10の製造方法によれば、保護層42を設けて第2の配線27の耐環境性を確保するとともに、第1の配線24と第2の配線27との接触抵抗の増大を抑制することが可能である。
また、図6(e)の工程とは異なり、非入力領域16全体に樹脂材料を塗布した後に、第1の配線24と第2の配線27とが接触する箇所と重なる位置の樹脂を除去して開口部42aを形成することもできる。しかし、このような工程では、樹脂材料に含まれる溶剤が浸透することにより、第1の配線24と第2の配線27との接触界面での剥がれや浮きの発生し密着性が低下するおそれがある。本実施形態の入力装置の製造方法では、図6(e)に示す工程において、スクリーン印刷により開口部42a以外の箇所に樹脂材料を塗布し、開口部42aに相当する箇所に樹脂材料は塗布されない。よって、第1の配線24と第2の配線27との接触界面での剥がれや浮きの発生を抑制して、接触抵抗の増大を抑制できる。
なお、図6各図に示す入力装置10の製造方法では、第2の配線27を印刷により形成しているが、これに限定されず、第1の配線24と同様にCu等の金属材料を用いてスパッタ等の薄膜法で形成しても良い。また、第1の配線24は透明導電層31の単層で示しているが、図6(a)及び図6(b)に示す工程で、金属層(図示しない)を形成することで、第1の配線24を積層構造とすることもできる。
<実施例>
表1は、実施例の入力装置及び比較例の入力装置における、第1の配線と第2の配線との接触抵抗の測定結果である。実施例の入力装置は、図1から図4に示す実施形態の入力装置10と同様の構成のものを用い、開口部42aを有する保護層42が形成されている。第1の配線24はITOであり、第2の配線27は、銀ペーストを用い印刷により形成した。比較例1の入力装置は、図7に示す従来例の入力装置101と同様に、保護層を設けず第2の配線が露出した構成である。また、比較例2の入力装置は、開口部を形成せず第2の配線の全体を保護層で覆ったものである。
比較例1の保護層を設けていない入力装置では、12サンプルの接触抵抗の平均値が14.6Ωと低く抑えられており、また、サンプル間の抵抗値のばらつきも小さい。これは、第1の配線と第2の配線との接触箇所に、保護層に起因する引っ張り応力が発生せず、第1の配線と第2の配線との密着性が得られるためである。しかし、比較例1の入力装置では第2の配線が露出した状態であり、十分な耐環境性が得られない。
保護層で第2の配線の全体を覆った比較例2の入力装置では、12サンプルの接触抵抗の平均値が1152Ωと増大しており、また、サンプル間の抵抗値のばらつきも大きい。これは、第1の配線と第2の配線との接触箇所に、保護層に起因する引っ張り応力が発生し、若しくは印刷時に溶剤が第1の配線と第2の配線との界面に浸透することにより、第1の配線と第2の配線との密着性が不十分になるためと考えられる。
これに対し、実施例の入力装置では、表1に示すように接触抵抗の平均値が16.4Ωであり、保護層を設けていない比較例1の入力装置と同等の接触抵抗値を示している。また、12サンプルの抵抗値のばらつきも比較例1と同程度である。以上により、本実施例の入力装置10は、保護層42を設けることで耐環境性を向上させるとともに、開口部42aを形成することにより第1の配線24と第2の配線27との接触抵抗の増大を抑制できることが示された。
10、11 入力装置
13 基材
15 入力領域
16 非入力領域
21 第1の電極
22 第2の電極
24 第1の配線
25 引出配線部
26 ランド部
27 第2の配線
28 延出部
29 接続部
31 透明導電層
32 金属層
34 接続端子
41 絶縁層
41a コンタクトホール
42 保護層
42a 開口部

Claims (10)

  1. 基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第1の配線と、前記非入力領域にて前記第1の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第2の配線と、前記絶縁層及び前記第2の配線を覆う保護層とを有し、
    前記第1の配線と前記第2の配線とが重なる位置において前記絶縁層にコンタクトホールが形成され、前記コンタクトホールを通して前記第1の配線と前記第2の配線とが接触しており、
    前記第1の配線と前記第2の配線とが接触する箇所において、前記保護層に開口部が形成されていることを特徴とする入力装置。
  2. 前記第2の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成されて前記第1の配線と接触することを特徴とする請求項1に記載の入力装置。
  3. 前記保護層は、印刷形成されたものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の入力装置。
  4. 前記第1の配線は、前記電極から連続して形成された透明導電層を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の入力装置。
  5. 前記第1の配線は、前記透明導電層と、前記透明導電層の上に形成された金属層との積層構造を有することを特徴とする請求項4に記載の入力装置。
  6. 前記第1の配線は、前記電極から引き出される引出配線部と、前記引出配線部よりも幅広のランド部とを有し、前記ランド部と前記第2の配線とが接触しており、前記ランド部と重なる箇所において前記保護層の前記開口部が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の入力装置。
  7. 基材の入力領域に形成された電極と、前記電極から引き出され前記入力領域の外側の非入力領域にまで延びる第1の配線と、前記非入力領域にて前記第1の配線を覆って形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された第2の配線と、前記絶縁層及び前記第2の配線を覆う保護層とを有する入力装置の製造方法であって、
    前記絶縁層に形成されたコンタクトホールを通して前記第1の配線と前記第2の配線とを接触させる工程と、
    前記保護層を形成するとともに、前記第1の配線と前記第2の配線とが接触する箇所において前記保護層に開口部を形成する工程とを有することを特徴とする入力装置の製造方法。
  8. 前記第2の配線は、銀ペーストを用いて前記絶縁層の上及び前記コンタクトホール内に印刷形成され、前記第1の配線と接触することを特徴とする請求項7に記載の入力装置の製造方法。
  9. 前記保護層は、印刷により形成されることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の入力装置の製造方法。
  10. 前記保護層は、印刷形成された後に硬化されることを特徴とする請求項9に記載の入力装置の製造方法。
JP2014099503A 2014-05-13 2014-05-13 入力装置及び入力装置の製造方法 Expired - Fee Related JP6195275B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014099503A JP6195275B2 (ja) 2014-05-13 2014-05-13 入力装置及び入力装置の製造方法
CN201520224346.XU CN204613901U (zh) 2014-05-13 2015-04-14 输入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014099503A JP6195275B2 (ja) 2014-05-13 2014-05-13 入力装置及び入力装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015215831A JP2015215831A (ja) 2015-12-03
JP6195275B2 true JP6195275B2 (ja) 2017-09-13

Family

ID=53966438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014099503A Expired - Fee Related JP6195275B2 (ja) 2014-05-13 2014-05-13 入力装置及び入力装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6195275B2 (ja)
CN (1) CN204613901U (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10067587B2 (en) * 2015-12-29 2018-09-04 Synaptics Incorporated Routing conductors in an integrated display device and sensing device
CN106201138A (zh) * 2016-06-30 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 触摸屏及显示装置
JP6770859B2 (ja) * 2016-09-16 2020-10-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
JP2018060284A (ja) * 2016-10-03 2018-04-12 双葉電子工業株式会社 タッチパネル
JP7051385B2 (ja) * 2017-11-17 2022-04-11 株式会社デンソーテン 回路基板
JP2020129343A (ja) * 2019-02-12 2020-08-27 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4342275B2 (ja) * 2003-11-10 2009-10-14 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
JP4942528B2 (ja) * 2007-03-22 2012-05-30 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル構造
JP5405391B2 (ja) * 2010-05-21 2014-02-05 日本メクトロン株式会社 透明フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
WO2012132846A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 日本写真印刷株式会社 静電容量方式のタッチスクリーン
JP5866995B2 (ja) * 2011-11-16 2016-02-24 三菱電機株式会社 タッチパネル基板の製造方法
JP6029842B2 (ja) * 2012-03-30 2016-11-24 アルプス電気株式会社 静電容量式入力装置
JP2015180979A (ja) * 2012-07-31 2015-10-15 シャープ株式会社 タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法
JP2014071865A (ja) * 2012-10-02 2014-04-21 Fujikura Ltd タッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015215831A (ja) 2015-12-03
CN204613901U (zh) 2015-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6195275B2 (ja) 入力装置及び入力装置の製造方法
JP5611864B2 (ja) 入力装置及び入力装置の製造方法
CN102446024B (zh) 静电电容型触摸屏面板
TWI626570B (zh) 觸控面板及其製作方法
TWI489343B (zh) Input device
JP2012089102A (ja) 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法
US9218078B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
JP5846953B2 (ja) 入力装置及びその製造方法
US10025443B2 (en) Touch panel
US10222915B2 (en) Input device and method of manufacturing it
JP2012059247A (ja) 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法
TWI524236B (zh) 具有導電保護層的觸控面板及其製作方法
JP2014164327A (ja) タッチセンサ、タッチパネル、および、表示装置
JP6405298B2 (ja) 静電容量式センサ、タッチパネルおよび電子機器
JP2012524324A (ja) タッチパネル製造用パッド、これを用いたタッチパネル製造方法およびこれによって製造されるタッチパネル
JP2011248810A (ja) 入力装置
JP4971607B2 (ja) 端子接続構造
JP2015011492A (ja) 入力装置及びその製造方法
KR20150036901A (ko) 터치 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN208172773U (zh) 触控面板结构
KR101469149B1 (ko) 터치 패널 및 제조 방법
JP2011113382A (ja) タッチパネル及びその製造方法
TW201530410A (zh) 觸碰感測器
JP6161189B2 (ja) 静電容量式入力装置
JP5849110B2 (ja) 入力装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161020

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170808

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6195275

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees