CN208172773U - 触控面板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种触控面板结构，包含一柔性基底层，于其一表面设有具备感应电极图案的导电层，并在所述导电层上搭接有信号导线；以及一盖板，其藉由一黏合层的黏贴而与所述柔性基底层、所述导电层和所述信号导线共同组合成一触控面板，其中，所述导电层与信号导线的搭接部位设有绝缘填充层，并形成一个与所述信号导线大约相同高度的平坦表面，以消除所述搭接部位的陡峭高度段差，避免造成导电层薄膜层断裂，导致信号传输发生断路(OPEN)的现象。

Description

触控面板结构

技术领域

本实用新型涉及涉及触控面板结构，更具体地说，是有关一种可消除感应电极导电层与信号导线的搭接部位的陡峭高度段差的触控面板结构。

背景技术

目前触控面板的触控感应器大都是采用透明的氧化铟锡(ITO)导电薄膜制作而成，通常ITO被设在一柔性基底层上，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)透明薄膜，于ITO设有感应电极图案并在ITO的边缘部位搭接设置信号导线，该柔性基底层与ITO及信号导线再与一盖板(Cover Lens)黏贴一起，据此组成一触控面板；然而在前述触控面板结构中，由于信号导线具有一定的厚度，因此在ITO与信号导线的搭接部位会形成一陡峭的高度段差，且由于ITO薄膜层具有硬脆性以及不易延展变形的材料特性，所以该陡峭的高度段差很容易造成ITO薄膜层的断裂，产生信号传输断路(OPEN)的缺陷，严重减损触控面板的产制良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种可提升产制良率的触控面板构造，其藉由在ITO与信号导线的搭接部位设置有绝缘填充层(Over Coat Layer)，以消除该搭接部位的陡峭高度段差，据此革除陡峭高度段差所引致的不利特征。

为达上述目的，本实用新型所提供一种触控面板结构，其包含一柔性基底层，于其一表面设有具备感应电极图案的导电层，并在所述导电层上搭接有信号导线；以及一盖板，其藉由一黏合层的黏贴而与所述柔性基底层、所述导电层和所述信号导线共同组合成一触控面板，其中，所述导电层与信号导线的搭接部位设有绝缘填充层，并形成一个与所述信号导线相同高度的平坦表面，以消除所述搭接部位的陡峭高度段差，避免造成导电层薄膜层断裂，导致信号传输发生断路(OPEN)的现象。

特别是，所述绝缘填充层为透明绝缘材料，其材料选自于光阻剂(photoresist)，或是环氧树脂(Epoxy)系、压克力树脂(Acrylic)等高分子材料，但实施范围不以前述材料为限。

特别是，所述导电层为透明的金属氧化物薄膜，其材料选自于氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌铝(AZO)、氧化锡锑(ATO)或聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)等，但实施范围不以前述材料为限。

特别是，所述柔性基底层为一透明柔性薄膜，其材料选自于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚合物(COC/COP)、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、乙烯基系列树脂以及三乙烯基纤维素(TAC)等，但实施范围不以前述材料为限。

特别是，所述信号导线为高导电性、低阻抗材料，其选自于金属线材料的金、银、铜、铝、钼或前述材料的合金等，但实施范围不以前述材料为限。

此将于下文中进一步阐明本实用新型的其它功能及技术特征，熟习本技术者熟读文中的说明后即可据以实现本实用新型。

附图说明

图1为本实用新型实施例的迭层组合的示意图。

图2为本实用新型实施例的部分迭层分离的示意图。

图3为本实用新型实施例的触控感应电路布局示意的平面图。

图4为本实用新型实施例的感应数组构造的放大示意图。

符号说明：

10 柔性基底层

20 导电层

21 感应数组

22 感应电极

23 驱动电极

24 导路

25 电接点

30 信号导线

40 绝缘填充层

41 平坦表面

50 黏合层

60 盖板

具体实施方式

如后附各图所示是本实用新型的较佳实施例，所列举的实施例为一交互电容式触控面板结构，其包含依序迭合的柔性基底层10、导电层20、信号导线30、绝缘填充层40、黏合层50以及盖板60；其中，该柔性基底层10为一高透光率的柔性透明薄层，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜，但该基底层的种类不限于此；在该柔性基底层10的上表面设有导电层20，该导电层20可选用透明的金属氧化物薄膜，例如氧化铟锡(ITO)导电薄膜，但不限于此；详如图3、图4所示，该导电层20设有触控感应电极图案，其包括复数排的感应数组21，该感应数组21结构由一感应电极22及多数的驱动电极23共同组成，该等感应电极22与驱动电极23的输出或输入感应讯号分别通过导路24而连接至设在导电层20边缘的电接点25；而该电接点25可再与信号导线30电性搭接，以将该感应数组21的触控感应信号传到一信号控制单元(未图标)进行运算；前述信号导线30为高导电性材料，例如是银线、铜线，但不限于此。

请参阅图1及图2所示，该绝缘填充层40被铺设在导电层20之上，以及各信号导线30的彼此间隔之间，并形成一个与信号导线30相同高度的平坦表面41，据此消除在该导电层20与信号导线30搭接部位的陡峭高度段差；该绝缘填充层40为透明绝缘材料，例如是光阻剂或是环氧树脂系高分子材料，但不限于此；而该盖板60系藉由该黏合层50而黏贴固定于该绝缘填充层40之上，使前述各构件组合成一体；其中，所述盖板60为一透明坚韧薄板，例如玻璃，但不限于此；该黏合层50为一透明黏胶层，例如固态的光学胶膜或液态的光学树脂，但不限于此。

由于该绝缘填充层40是藉由其平坦表面41与该黏合层50、盖板60而黏贴组合，因此组合后该导电层20仍可保持平整性，可革除该导电层20遭受损坏导致信号传输发生断路的缺失，达提升触控面板产制良率的目的。

尽管已参考附图并结合具体实施例完整说明本实用新型，但应理解，前述实施例仅为了便于进一步说明的实施范例，本实用新型实施方式并不以该说明为限，熟习此项技术人士会明白各种变化及修改，而此类变化及修改应理解为包括于由随附权利要求书所定义的本实用新型的范畴内。

Claims (6)

1.一种触控面板结构，包含一柔性基底层，于其一表面设有具备感应电极图案的导电层，并在所述导电层上搭接有信号导线；以及一盖板，其藉由一黏合层的黏贴而与所述柔性基底层、所述导电层和所述信号导线共同组合成一触控面板，其特征在于：所述导电层与所述信号导线的搭接部位设有绝缘填充层，并形成一个与所述信号导线相同高度的平坦表面。

2.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于：其中，所述绝缘填充层为透明的光阻剂。

3.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于：其中，所述绝缘填充层为透明绝缘材料，选自于环氧树脂系或压克力树脂系的高分子材料之一。

4.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于：其中，所述导电层为透明的金属氧化物薄膜，其材料选自于氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌铝、氧化锡锑或聚乙撑二氧噻吩之一。

5.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于：其中，所述柔性基底层为一透明柔性薄膜，其材料选自于聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、乙烯基系列树脂以及三乙烯基纤维素之一。

6.如权利要求1所述的触控面板结构，其特征在于：其中，所述信号导线为金属线，其材料选自于金、银、铜、铝、钼或前述材料的合金之一。