JP2015072663A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＯＬＥＤ表示デバイスの内部にタッチパネルの機能を組み込むことにより薄型化、軽量化を図った表示装置を提供する。【解決手段】ＯＬＥＤで形成された発光表示領域と、当該ＯＬＥＤの発光を制御する駆動回路とを含む発光表示層５と、発光表示層に重ねて設けられ、当該発光表示層への水分の浸入を防止する水分非透過膜６と、水分非透過膜上に設けられるタッチ電極の一方の電極群である第１のタッチ電極群３ａと、水分非透過膜と離隔して設けられて発光表示領域からの光に光学的処理を施す光学基板９と、光学基板の裏面に設けられるタッチ電極の他方の電極群である第２のタッチ電極群３ｂと、水分非透過膜に重ねて形成される引出し用電極群２０と、を備え、平面図において引出し用電極群と光学基板とは重複部を有し、第２のタッチ電極群と引出し用電極群のそれぞれの電極同士が重複部において電気的に接続されるようになされる表示装置である。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

ユーザインタフェースの形としてタッチパネル機能を具備する表示装置を搭載した携帯電話や携帯情報端末、パーソナルコンピュータなどの電子機器が開発されている。通常これらの電子機器では、静電方式のタッチパネル機能が具備されている。静電方式のタッチパネルでは、パネル上に導電性の電極を配置し、この電極と指等との間の容量変化によりパネル表面の指やペン等の接触位置を検知する。

そして、このようなタッチパネル機能を具備する電子機器では、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置に、別途タッチパネル基板を貼り合わせることでタッチパネル機能を付加する構造が知られている。

特許第５１６１１６５号公報

ところで、液晶（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｅｖｉｃｅ）を用いた電子機器では、タッチパネルの機能をＬＣＤデバイスの内部に作りこむインセル構造が一般化しつつある。このインセル構造を採用すれば、専用のタッチパネルが不要となることなどにより、薄型化、軽量化がはかれるというメリットが得られる。

一方、有機発光素子（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いたＯＬＥＤ表示デバイスでは、発光表示面全体に設けられる陰極が電磁シールドとなるためにＬＣＤデバイスと同様の形態で内部にタッチパネルの機能を設けることが困難である。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＯＬＥＤ表示デバイスの内部にタッチパネルの機能を組み込むことにより薄型化、軽量化を図った表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、ＯＬＥＤで形成された発光表示領域と、当該ＯＬＥＤの発光を制御する駆動回路とを含む発光表示層と、前記発光表示層に重ねて設けられ、当該発光表示層への水分の浸入を防止する水分非透過膜と、前記水分非透過膜上に設けられるタッチ電極の一方の電極群である第１のタッチ電極群と、前記水分非透過膜と離隔して設けられて前記発光表示領域からの光に光学的処理を施す光学基板と、前記光学基板の裏面に設けられるタッチ電極の他方の電極群である第２のタッチ電極群と、前記水分非透過膜に重ねて形成される引出し用電極群と、を備え、平面図において前記引出し用電極群と前記光学基板とは重複部を有し、前記第２のタッチ電極群と前記引出し用電極群のそれぞれの電極同士が前記重複部において電気的に接続されるようになされる、表示装置である。

発明に先立って検討した表示装置の構成を示す断面図である。 タッチパネルの構成を示す模式図である。 第１の実施の形態の表示装置の構成を示す断面図である。 第１の実施の形態の表示装置における水分非透過膜の成膜方法について説明するための図である。 第１の実施の形態の表示装置における引出し端子の形成方法について説明するための図である。 第１の実施の形態の表示装置における接続パッドの配置を示す図である。 第１の実施の形態の表示装置における水分非透過膜剥離方法、及び駆動用端子露出引出し方法について説明するための図である。 第１の実施の形態の表示装置における外部駆動回路との接続方法について説明するための図である。 第２の実施の形態の表示装置におけるタッチ電極の構成を示す図である。 第２の実施の形態のバリエーションの表示装置におけるタッチ電極の構成を示す図である。 本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。 本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。 本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。

［第１の実施の形態］
図１は、本願の発明に先立って検討した表示装置の構成を示す断面図である。
図１に示す表示装置は、ＯＬＥＤ表示デバイス１、接着層２、及びタッチパネル３を備えている。即ち、ＯＬＥＤ表示デバイス１上にタッチパネル３が接着層２を介して貼り合わされている。

タッチパネル３は、タッチパネル基板３ｃ上に第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂとを備えている。タッチパネル基板３ｃは、透明なガラス、プラスチックなどで構成されている。第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂは、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）や銀ナノワイヤなどの素材を使用した透明電極で、例えば、縦横からなる多数のモザイク状電極パターンとしてタッチパネル基板３ｃに配置される。第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂは、それぞれ、タッチ用接続部品であるＦＰＣ（Flexible Print Circuit）を介してタッチ信号制御回路１１に電気的に接続する。タッチパネル３は、指などの誘電体の接近（接触）位置をタッチ電極３ａ、３ｂの容量変化によって検知する。

ＯＬＥＤ表示デバイス１は、アレイ基板４と、当該アレイ基板４上に設けられるＯＬＥＤ発光表示層５、水分非透過膜（封止層）６、シール材７、充填剤８、光学基板９を備えている。

アレイ基板４は、ガラス、石英、セラミック、プラスチックなどで構成された絶縁性基板である。ＯＬＥＤ発光表示層５には、有機発光素子（ＯＬＥＤ）を含む発光層と、そのＯＬＥＤの発光動作を制御するための駆動回路が設けられている。発光層は、例えば、発光色が赤色、緑色、青色、又は無彩色のルミネセンス性有機化合物を含んだ薄膜である。また、駆動回路を構成するＴＦＴ（薄膜）トランジスタは、低温ポリシリコンを用いて形成されている。駆動回路にはＦＰＣを介して電気的に接続する表示パネル制御回路１０から駆動信号が供給される。

なお、ＯＬＥＤの発光色は、必ずしも赤色、緑色、青色、又は無彩色に分けられている必要はなく、無彩色のみであってもよい。この場合、ＯＬＥＤは、赤色、緑色及び青色のカラーフィルタと組合せることにより、赤色、緑色、青色、又は無彩色を発光することができる。

水分非透過膜６は、ＯＬＥＤ、薄膜トランジスタなどを密封して、外部から水分が侵入することを防止する。水分非透過膜６と光学基板９の間には保持部材であるシール材７が設けられている。シール材７は、水分非透過膜６及び光学基板９の周辺領域に額縁状に設けられ、水分非透過膜６と光学基板９とシール材７とによって囲まれる空間は充填剤８で満たされている。充填剤８は、例えば熱硬化樹脂であって、外部からの水分侵入を防止すると共に、耐衝撃性を強化する。

光学基板９には、カラーフィルタ、及び偏光板などの光学素子、ブラックマトリクス（ＢＭ）などのＯＬＥＤからの光に光学的処理を施す部材が適宜設けられる。なお、上述のように、ＯＬＥＤの発光色が無彩色の場合にはカラーフィルタが必要となるが、ＯＬＥＤの発光色が、赤色、緑色、青色である場合にはカラーフィルタは必ずしも必要ではない。また偏光板は、反射光を低減しようとする場合に設けられる。

図２は、タッチパネル３の構成を示す模式図である。

タッチパネル３は、左右方向に延線する複数の透明な第１タッチ電極３ａ（１行、２行、・・・）と、上下方向に延線する複数の透明な第２タッチ電極３ｂ（Ａ列、Ｂ列、・・・）とが格子状に設けられている。なお、第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂは、透明絶縁膜（不図示）を介し異なる層に配置されている。

図２には、指がタッチパネル３の第２行の第１タッチ電極３ａと、第Ａ列の第２タッチ電極３ｂの交点近傍に接触した状態を示している。このときは、誘電体である指の存在によって第２行の第１タッチ電極３ａと第Ａ列の第２タッチ電極３ｂとの相互容量が変化する。従って、第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂとの相互容量を測定することで、指の存在位置を検知することができる。

なお、誘電体である指の存在によって第２行の第１タッチ電極３ａの自己容量、あるいは第Ａ列の第２タッチ電極３ｂの自己容量が変化する。ここで、自己容量とは、第１タッチ電極３ａ又は第２タッチ電極３ｂの各々と、周囲の導電体との間に存在する容量を指す。従って、指の接触による第１タッチ電極３ａあるいは第２タッチ電極３ｂとの自己容量の変化を測定することで、指の存在位置を検知することもできる。

検知動作は、例えば、次のように実行される。

タッチ信号制御回路１１は、１行目の第１タッチ電極３ａに信号を供給して第２タッチ電極３ｂ（Ａ列、Ｂ列、・・・）のそれぞれの電極の信号を読み取る。読み取った信号には、第１タッチ電極３ａと第２タッチ電極３ｂの相互容量に関する情報が含まれている。次に、２行目の第１タッチ電極３ａに信号を供給して第２タッチ電極３ｂ（Ａ列、Ｂ列、・・・）のそれぞれの電極の信号を読み取る。この動作を第１タッチ電極３ａを順次切り替えて実行することで、指の存在位置（第１タッチ電極３ａ位置及び第２タッチ電極３ｂ位置）を検知することができる。なお、この動作は、タッチ信号制御回路１１が交流波形信号（例えば、矩形波信号）を出力し、その交流波形信号に同期して信号を供給する第１タッチ電極３ａを切り替え、第２タッチ電極３ｂ（Ａ列、Ｂ列、・・・）のそれぞれの電極の信号を読み取ることで実現することができる。

図１に示す表示装置の製造工程では、まずＯＬＥＤ発光表示層５を設けたアレイ基板４上に、水分非透過膜６、充填剤８、及び光学基板を積層してＯＬＥＤ表示デバイス１を形成する。また、タッチ電極３ａ、３ｂをタッチパネル基板３ｃ上に設けたタッチパネル３を別途形成する。そして、表示装置の最終工程において、接着層２を介してタッチパネル３を貼り付ける。

このように、図１に示す構造の表示装置では、ＯＬＥＤ表示デバイス１の製造工程とは別にタッチパネル３を追加する工程が必要となるため、工程が複雑化しコストアップとなる。また、表示装置の厚み方向のサイズが大きくなるなどのデメリットがある。

図３は、第１の実施の形態の表示装置１００の構成を示す断面図である。図１の表示装置と同様の機能を奏する部位には同一の符号を付してその詳細の説明は省略する。

図３に示す表示装置１００は、ＯＬＥＤ発光表示層５が設けられたアレイ基板４上に、水分非透過膜６、シール材７、充填剤８、光学基板９を積載した構成である。そして、水分非透過膜６の上面（光学基板９と対向する面）には第１タッチ電極３ａが設けられ、光学基板９の裏面（アレイ基板と対向する面）には第２タッチ電極３ｂが設けられている。ＯＬＥＤ発光表示層５の駆動回路を制御するための信号線は、ＯＬＥＤ発光表示層５の端部に設けられた表示駆動用外部端子２３を介して表示パネル制御回路１０に電気的に接続する。

第１の実施の形態では、図１の構成と比較して、水分非透過膜６の一部の領域が信号線を引き出す側に延長されている。そして、その延長された領域の上層の２ヶ所に外部引き出し用電極２０、２６が形成され、それぞれの外部引出し用電極２０、２６の一端がＦＰＣを介してタッチ信号制御回路１１に電気的に接続する。第１タッチ電極３ａは、水分非透過膜６の端部において外部引出し用電極２６を介してタッチ信号制御回路１１に電気的に接続する。一方、第２タッチ電極３ｂの端部にはタッチ信号制御回路１１に電気的に接続するためのＦＰＣは設けられていない。

ここで、外部引き出し用電極２０の他の一端は、シール材７と水分非透過膜６とに挟持されている。シール材７はＡｕめっきパール材等の導電性微粒子を含んでいる。そのため、光学基板９と水分非透過膜６とを押圧することで、第２タッチ電極３ｂの端部の電極と、外部引き出し用電極２０の端部の電極とが導電性微粒子を介して電気的に接続される。図３に示す接続部２１が電気的に接続された領域を表している。この接続部２１は、光学基板９と水分非透過膜６とに押圧をかけることで形成される電路である。

続いて、第１の実施の形態の表示装置１００を製造する手順について説明する。

[水分非透過膜の成膜]
図４は、第１の実施の形態の表示装置における水分非透過膜の成膜方法について説明するための図である。

図４（ａ）に示すように、アレイ基板４上にＯＬＥＤ発光素子、駆動回路、及び表示駆動用外部端子２３を含むＯＬＥＤ発光表示層５を形成する。この形成は、従来から行われている手法と同様のステップで行う。次に図４（ｂ）に示すように、ＯＬＥＤ発光表示層５を覆う水分非透過膜６をアレイ基板４の全面に成膜する。

[引出し端子の形成]
図５は、第１の実施の形態の表示装置における引出し端子の形成方法について説明するための図である。

図５（ａ）に示すように、マスク蒸着等のドライ工程を用いて外部引出し用電極２０、２６のパターンを形成する。ドライ工程を用いるのは、ＯＬＥＤ発光素子が水分によって劣化することを防止するためである。ここで、外部引出し用電極２０には、複数の接続パッド２４が配されている。図５（ａ）では、例えば、領域２５で示す範囲に複数の接続パッド２４が設けられる。

図６は、第１の実施の形態の表示装置における接続パッドの配置を示す図である。

図６に示すように、外部引出し用電極２０に含まれるｎ本の引出し線は、領域２５内にまで延線され、ｎ個の第１タッチ電極３ａの端部に対応する位置に設けられたｎ個の接続パッド（２４−１、２４−２、・・・、２４−ｎ）と接続する。この接続パッド２４と第１タッチ電極３ｂとが接続部２１を介して電気的に接続される。なお、図６は一例であり、接続パッド２４をシール材のどの位置に配置するかは、第１タッチ電極３ａの構成、額縁領域のサイズなどから適宜決定することができる。

続いて、図５（ｂ）において、シール材７の材料となる樹脂を額縁状に配置する。このシール材７には上述のようにＡｕめっきパール材等の導電性微粒子が含まれている。次に、シール材７で囲まれた内側に充填剤８を充填する。そして、第２タッチ電極３ｂが形成された光学基板９を、第２タッチ電極３ｂがアレイ基板４に対向するように位置決めをして、アレイ基板４と貼り合せる。このとき、光学基板９とアレイ基板４とに押圧をかけてシール材と充填剤８とを挟持することで接続部２１が形成される。

[水分非透過膜剥離、駆動用端子露出]
図７は、第１の実施の形態の表示装置における水分非透過膜剥離方法、及び駆動用端子露出引出し方法について説明するための図である。

まず図７に示すように、作成したパネル全体を封止層剥離ガス中に投入し水分非透過膜６を剥離する。これによって平面図において光学基板９及び外部引出し用電極２０、２６で覆われた領域以外の水分非透過膜６が除去される。この結果、外部引出し用電極２０、２６は、アレイ基板４よりも水分非透過膜６の厚さだけ高くなった位置に形成される。但し、水分非透過膜６とアレイ基板４との高低差は微小である。

[外部駆動回路との接続]
図８は、第１の実施の形態の表示装置における外部駆動回路との接続方法について説明するための図である。図８（ａ）は、表示装置の平面図であり、図８（ｂ）は、表示装置の断面図である。

ＯＬＥＤ発光表示層５に接続する表示駆動用外部端子２３に、表示パネル制御回路１０に接続するＦＰＣを取り付ける。また、第２タッチ電極３ｂと電気的に接続する外部引出し用電極２０にタッチ信号制御回路１１に接続するＦＰＣを取り付け、更に、第１タッチ電極３ａと接続する外部引出し用電極２６にタッチ信号制御回路１１に接続する他のＦＰＣを取り付ける。

ここで、タッチ信号制御回路１１に接続する２つのＦＰＣは共に表示装置１００の表面から裏面方向に向かって、同じ方向に向かって取り付けられる。更に、表示パネル制御回路１０に接続するＦＰＣも同様に同じ方向に向かって取り付けられる。このため、本実施の形態の表示装置１００ではＦＰＣの取り付け作業が容易になるという利点がある。また、上述のように、水分非透過膜６の表面とアレイ基板４の表面との高低差は微小であるため、表示パネル制御回路１０とタッチ信号制御回路１１とのＦＰＣ取り付けは並行して実行することができる。

なお、第１の実施の形態では、第１タッチ電極３ａに信号を供給し第２タッチ電極３ｂのそれぞれの電極の信号を読み取るように構成している。但し、光学基板９の裏面に設けられた第２タッチ電極３ｂに信号を供給し第１タッチ電極３ａのそれぞれの電極の信号を読み取るように構成しても良い。接続部２１において信号が減衰することを考慮すると、上述のように構成することによってＳ／Ｎ比の良い検知信号を得ることができる。

以上説明した第１の実施の形態の表示装置によれば、表示装置の薄型化、軽量化を図ることができる。

［第２の実施の形態］
第２の実施の形態では、光学基板９のブラックマトリクスＢＭと第２タッチ電極３ｂとを共用している点が第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態と同一または同様の機能を有する部位には同一の符号を付してその詳細の説明は省略する。

図９は、第２の実施の形態の表示装置におけるタッチ電極の構成を示す図である。
図９の下段には、第２の実施の形態の表示装置の断面図を示している。この断面図は、図８（ｂ）に示す表示装置の断面図と同じであるため、その詳細の説明は省略する。図９の上段の左側には、光学基板９の裏面を内側からみた平面図を示している。そして、図９の上段の右側には、その拡大図を示している。

第２の実施の形態では、ブラックマトリクスＢＭは、所定ピッチで並行して延線するように配された低抵抗の導体と、この導体と電気的に接続して交差し他の所定ピッチで並行して延線するように配された低抵抗の導体とで構成される。そして、そのブラックマトリクスＢＭに切断部を設けることで所定方向（図９では上下方向）に延線する複数の電極が形成される。なお、切断部の幅は、この所定方向に延びる隣接した低抵抗の導体間の間隔（１ピッチ）よりも短い。また切断部の左右方向の間隔は複数ピッチである。従って、切断部からの光漏れによる表示画像への影響は問題とならない程小さい。

このようにしてブラックマトリクスＢＭを加工して形成した複数の電極を額縁側に引き出して接続部２１と接触させることで、第２タッチ電極３ｂを形成することができる。なお、図９の上段右側では、切断部は上下方向の一直線上に設けられているが、この形態に限定されず所望の方向に延線する複数の電極を形成するように切断部を設けることができる。

また、第１タッチ電極３ａについては、第１の実施の形態と同じ態様で形成しても良く、第２の実施の形態の第２タッチ電極３ｂと同様に低抵抗の導体で形成しても良い。タッチ電極３ａ、３ｂを共に低抵抗の導体で形成することによってタッチ信号の減衰を抑制することができる。

第２の実施の形態によれば、表示装置の更なる薄型化、軽量化を図ることができる。

［第２の実施の形態のバリエーション］
第２の実施の形態のバリエーションでは、光学基板９のブラックマトリクスＢＭと第２タッチ電極３ｂとを重ねて形成している。

図１０は、第２の実施の形態のバリエーションの表示装置におけるタッチ電極の構成を示す図である。
図１０の下段には、バリエーションの形態の表示装置の断面図を示している。この断面図は、図８（ｂ）に示す表示装置の断面図と同じであるため、その詳細の説明は省略する。図１０の上段の左側には、光学基板９の裏面を内側からみた平面図を示している。そして、図１０の上段の右側には、その拡大図を示している。

バリエーションの形態では、低抵抗の導体がブラックマトリクスＢＭに重ねて形成される。この導体は、ブラックマトリクスＢＭに重ねるため、第１の実施の形態で示したようなＩＴＯなどの光透過性の物質である必要は無い。従って、光非透過性であっても電気抵抗が低い物質を用いることができる。

そして、この導体に切断部を設けることで所定方向（図１０では上下方向）に延線する複数の電極が形成される。なお、切断部の幅は、この所定方向に延びる隣接した低抵抗の導体間の間隔（１ピッチ）よりも短い。

このようにして形成した複数の電極を額縁側に引き出して接続部２１と接触させることで、第２タッチ電極３ｂとして機能させることができる。なお、図１０の上段右側では、切断部は上下方向の一直線上に設けられているが、この形態に限定されず所望の方向に延線する複数の電極を形成するように切断部を設けることができる。

また、第１タッチ電極３ａについては、第１の実施の形態と同じ態様で形成しても良く、第２の実施の形態の第２タッチ電極３ｂと同様に低抵抗の導体で形成しても良い。タッチ電極３ａ、３ｂを共に低抵抗の導体で形成することによってタッチ信号の減衰を抑制して感度の良いタッチ信号を得ることができる。

第２の実施の形態のバリエーションによれば、感度の良いタッチセンサ電極を得ることができる。

[その他の構成との比較]
以上説明した各実施の形態では、図１に示すタッチパネル基板を使用せずにタッチ電極３ａ、３ｂを備えた構成である。しかしながら、タッチパネル基板を使用せずにタッチ電極３ａ、３ｂを備える構成としては、種々の形態が考えられる。そこで、これらの種々の構成と比較した本願の有利な点について説明する。

図１１は、本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。図１１に示す表示装置では、タッチ電極３ａ、３ｂを光学基板９の表面に設けている。

図１１に示す構成では、アレイ基板４、ＯＬＥＤ発光表示層５、水分非透過膜６、充填剤８、光学基板９を積層して形成した後にタッチ電極３ａ、３ｂを形成することになる。この際、２層の電極を設けるため、１層の電極を設ける場合と比較して製造工程が複雑化する。例えば、１層の電極の場合は、マスク蒸着で対応することができるが、２層の電極を設ける場合は、フォトマスクによる加工（金属のパターニング、エッチング、層間膜形成）の工程を繰り返して実行する必要がある。しかし、これらの加工は、水分の浸入を排除しなければならないＯＬＥＤ発光表示層５が既に形成された後で実施することになり、防水のための配慮が不可欠となる。従って、２層のタッチ電極を光学基板９の表面に作りこむことは、製造工程を大幅に複雑化する。

図１２は、本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。図１２に示す表示装置では、タッチ電極３ａ、３ｂをそれぞれ光学基板９の表面及び裏面に設ける。

図１２に示す構成では、予め裏面にタッチ電極３ｂを形成した光学基板９を充填剤８に貼り付けた後、光学基板９の表面に単層のタッチ電極３ａを形成すれば良い。そのため、図１１の構成と比較すると製造工程を簡略化することができる。しかし、裏面に形成したタッチ電極３ｂから信号を取り出すためのＦＰＣの取り付け工程の増加、光学基板９のサイズ拡大などが必要となる。従って、コスト、モジュールサイズの両面でデメリットがある。

図１３は、本実施の形態の表示装置と比較するために検討した表示装置の構成を示す断面図である。図１３に示す表示装置では、タッチ電極３ａ、３ｂをそれぞれ光学基板９の表面及び裏面に設ける。そして裏面のタッチ電極３ｂの信号は、シール材７と水分非透過膜６とを介してアレイ基板４上に取り出す。

しかしながら、図１３に示す構成では、タッチ電極３ｂの信号をアレイ基板４上に取り出すことが困難である。即ち、シール材７を介して信号を取り出す場合には、上述のようにＡｕめっきパールスペーサなどの導電性微粒子を用いることで対応することができる。しかし、水分非透過膜６には導電性微粒子を用いることができず、加えて水分非透過膜６を加工することも困難であるため実現可能なプロセスを構築することができない。

これに対し、本願の表示装置では、水分非透過膜６の上部に外部引出し用電極のパターンを形成して、タッチ電極を構成する第１及び第２タッチ電極と電気的に接続する。これによって、タッチパネルの機能を簡便な製造工程によってＯＬＥＤ表示デバイス内に作り込むことが可能となる。

上述のいくつかの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、上述の実施の形態では外部引出し用電極２０と第２タッチ電極３ｂとの接続は導電性微粒子を介して行われていたが、両電極間の間隔を短くすることができ、かつ電極面積を広くできるときは、両電極の間に形成される容量素子（寄生容量）を介して信号の授受を行うようにしても良い。

上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

ＢＭ…ブラックマトリクス、１…ＯＬＥＤ表示デバイス、２…接着層、３…タッチパネル、３ｃ…タッチパネル基板、３ａ…第１のタッチ電極、３ｂ…第２のタッチ電極、４…アレイ基板、５…ＯＬＥＤ発光表示層、６…水分非透過膜、７…シール材、８…充填剤、９…光学基板、１０…表示パネル制御回路、１１…タッチ信号制御回路、２０…引出し用電極、２１…接続部、２３…表示駆動用外部端子、２４…接続パッド、１００…表示装置。

Claims (6)

1. ＯＬＥＤで形成された発光表示領域と、当該ＯＬＥＤの発光を制御する駆動回路とを含む発光表示層と、
   前記発光表示層に重ねて設けられ、当該発光表示層への水分の浸入を防止する水分非透過膜と、
   前記水分非透過膜上に設けられるタッチ電極の一方の電極群である第１のタッチ電極群と、
   前記水分非透過膜と離隔して設けられて前記発光表示領域からの光に光学的処理を施す光学基板と、
   前記光学基板の裏面に設けられるタッチ電極の他方の電極群である第２のタッチ電極群と、
   前記水分非透過膜に重ねて形成される引出し用電極群と、を備え、
   平面図において前記引出し用電極群と前記光学基板とは重複部を有し、
   前記第２のタッチ電極群と前記引出し用電極群のそれぞれの電極同士が前記重複部において電気的に接続されるようになされる、表示装置。
2. 前記光学基板には、導電体で形成されるブラックマトリクスが設けられ、
   前記第２のタッチ電極群は、前記ブラックマトリクスに切断部を設けることで所定方向に延びる複数の電極として形成され、
   前記切断部の幅は、前記所定方向に延びる前記導電体の間隔よりも短く、
   前記第１及び第２のタッチ電極群は、互いに交差するように設けられる、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記光学基板には、ブラックマトリクスが設けられ、
   前記第２のタッチ電極群は、前記ブラックマトリクスと同一形状で形成された導電体に切断部を設けることで所定方向に延びる複数の電極として形成され、
   平面図において、前記第２のタッチ電極群は前記ブラックマトリクスに重ねて配され、
   前記第１及び第２のタッチ電極群は、互いに交差するように設けられる、
   請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第２のタッチ電極群と前記引出し用電極群のそれぞれの電極同士は、導電性微粒子を介して電気的に接続される、請求項１乃至３の内のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記第２のタッチ電極群と前記引出し用電極群のそれぞれの電極同士は、容量結合によって電気的に接続される、請求項１乃至３の内のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記第２のタッチ電極群には、タッチ電極を駆動する信号が入力され、
   前記第１のタッチ電極群からは、タッチ位置を検知する信号が出力される、請求項１乃至３の内のいずれか１項に記載の表示装置。

Images