CN204613901U - 输入装置 - Google Patents

Abstract

提供能够使布线的耐环境性提高并且抑制布线彼此的接触电阻的增大的输入装置。输入装置(10)具有在基材(13)的输入区域(15)形成的电极、从电极引出并延伸到输入区域的外侧的非输入区域(16)的第一布线(24)、在非入力区域中覆盖第一布线而形成的绝缘层(41)、形成在绝缘层的表面的第二布线(27)、和覆盖绝缘层以及第二布线的保护层(42)，在第一布线与第二布线重叠的位置，在绝缘层形成接触孔(41a)，经由接触孔，第一布线与第二布线接触，在第一布线与第二布线接触的部位，在保护层形成有开口部(42a)。

Description

输入装置

技术领域

本实用新型涉及输入装置，特别涉及从多个电极的每个电极引出的布线的构成。

背景技术

在下述专利文献1中，对具有形成在透明基材的输入区域中的多个电极和从各电极拉伸出的第一布线的静电电容型的输入装置进行了记载。图7是专利文献1所记载的以往例的输入装置的俯视图。此外，图8是以图7的VIII－VIII线剖开并从箭头方向观察时的部分放大剖视图。

如图7所示，在基材102的输入区域124形成有多个第一电极104以及第二电极105。第一布线108被从第一电极104引出，从透明基材102的输入区域124拉伸到非输入区域125。此外，布线层109被从第二电极105引出并拉伸到透明基材102的非输入区域125。如图8所示，在透明基材102的表面以及第一布线108的表面形成有绝缘层120，在绝缘层120之上形成有第二布线115。在绝缘层120形成有接触孔120a，经由接触孔120a，第一布线108和第二布线115被电连接。

如图8所示，以往例的输入装置101成为如下构造：将接触孔120a的侧壁面以倾斜面形成，将接触孔120a内用导电部121充填。由此，能够确保布线的电连接可靠性，并且实现布线的窄间距化。

但是，在以往例的输入装置101中，第二布线115在非输入区域125中在表面露出。因此，产生在表面露出的第二布线115的移动(migration)、腐蚀、断线等耐环境性和连接可靠性降低的问题。因此，研究了覆盖第二配线115的表面而设置保护层的方案。在下述专利文献2中，公开了具有在基板设置的接触电极和在接触电极的外侧设置的引出布线的输入装置(接触面板)，覆盖接触电极和引出布线而设置有保护层。

专利文献1：日本特开2013－167992号公报

专利文献2：日本特开2009－69984号公报

但是，在覆盖图8所示的第二布线115的表面以及绝缘层120的表面的整体而形成了保护层(图8中未图示)的情况下，通过保护层与各布线108、115之间的热膨张系数的差、和形成保护层时的收缩，在第一布线108和第二配线115接触的部位发生拉伸应力。因此，第一布线108和第二布线115之间的密接变得不充分，接触面积减少，从而有接触电阻增大的担心。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述课题，提供一种能够使布线的耐环境性提高、并且抑制布线彼此的接触电阻的增大的输入装置以及输入装置的制造方法。

本实用新型的输入装置的特征在于，具有在基材的输入区域形成的电极、从上述电极引出并延伸到上述输入区域的外侧的非输入区域的第一布线、在上述非输入区域中覆盖上述第一布线而形成的绝缘层、形成在上述绝缘层的表面的第二布线、以及覆盖上述绝缘层以及上述第二布线的保护层，在上述第一布线与上述第二布线重叠的位置，在上述绝缘层形成有接触孔，经由上述接触孔，上述第一布线与上述第二布线接触，在上述第一布线与上述第二布线接触的部位，在上述保护层形成有开口部。

由此，由于覆盖第二布线而设有保护层，因此能够抑制第二布线的移动等的发生、使耐环境性得到确保。此外，由于在保护层形成有开口部，因此，在第一布线与第二布线接触的部位，由保护层的热收缩等引起的拉伸应力的施加得到抑制，能够维持第一布线与第二布线的密合性。从而，根据本实用新型的输入装置，能够使布线的耐环境性提高，并且抑制布线彼此的接触电阻的增大。

优选的是，上述第二布线使用银膏被印刷形成在上述绝缘层之上以及上述接触孔内以与上述第一布线接触。由此，能够将第二布线的布线电阻抑制得较低，实现第二布线的窄间距化。

优选的是，上述保护层是印刷形成的。由此，与将保护层涂覆在第二布线的整体后通过光刻等除去保护层而形成开口部的情况相比，在开口部以外的部位印刷形成有保护层，在形成开口部的部位不涂覆保护层。由此，抑制在形成保护层时溶剂等进入到第一布线与第二布线接触的部位，能够防止密合性变得不充分。从而，能够可靠地抑制布线彼此的接触电阻的增大。

优选的是，上述第一布线具有从上述电极连续而形成的透明导电层。由此，能够确保第一布线与第二布线的密合性，将接触电阻抑制得小。

优选的是，上述第一布线具有上述透明导电层和形成在上述透明导电层之上的金属层的层叠构造。由此，能够减小第一布线的布线电阻。

优选的是，上述第一布线具有从上述电极引出的引出布线部、和宽度大于上述引出布线部的焊盘部，上述焊盘部与上述第二布线接触，在上述第二布线与上述焊盘部重叠的部位设有上述保护层的上述开口部。由此，能够增大第一布线与第二布线的接触面积，能够将接触电阻抑制得低。

本实用新型的输入装置的制造方法的特征在于，是具有在基材的输入区域形成的电极、从上述电极引出并延伸到上述输入区域的外侧的非输入区域的第一布线、在上述非输入区域中覆盖上述第一布线而形成的绝缘层、形成在上述绝缘层的表面的第二配线、和覆盖上述绝缘层以及上述第二布线的保护层的输入装置的制造方法，该制造方法具有：经由形成在上述绝缘层的接触孔而使上述第一布线与上述第二布线接触的工序、以及形成上述保护层并且在上述第一布线与上述第二配线接触的部位在上述保护层形成开口部的工序。

由此，通过覆盖第二布线而设置保护层，能够抑制第二布线的移动等的发生、使耐环境性得到确保。此外，在保护层形成开口部，从而在第一布线与第二布线接触的部位，由保护层的热收缩等引起的拉伸应力的施加得到抑制，能够维持第一布线与第二布线的密合性。从而，根据本实用新型的输入装置的制造方法，设置保护层能够使布线的耐环境性提高，并且能够抑制布线彼此的接触电阻的增大。

优选的是，上述第二布线使用银膏印刷形成在上述绝缘层之上以及上述接触孔内并且上述第二布线与上述第一布线接触。由此，容易将第二布线形成得厚，能够将第二布线的布线电阻抑制得低，能够实现第二布线的窄间距化。

优选的是，上述保护层是通过印刷形成的。由此，在开口部以外的部位印刷形成保护层，在形成开口部的部位不涂敷保护层。由此，抑制在形成保护层时溶剂等进入到第一布线与第二布线接触的部位，能够防止密合性变得不充分。从而，能够可靠地抑制布线彼此的接触电阻的增大。

优选的是，上述保护层是在印刷形成后被固化的。由此，即使是在形成保护层时发生了由固化引起的收缩的情况，也能够通过形成开口部，抑制对第一布线与第二布线接触的部位施加拉伸应力，抑制接触电阻的增大。

实用新型的效果

根据本实用新型的输入装置以及输入装置的制造方法，能够使布线的耐环境性提高，并且抑制布线彼此的接触电阻的增大。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式中的输入装置的俯视图。

图2是表示实施方式的输入装置的布线构造的俯视图。

图3是表示第一布线和第二布线的接触部分的部分放大俯视图。

图4是以图3的IV－IV线剖开并从箭头方向观察时的输入装置的部分放大剖视图。

图5是本实施方式中的变形例的输入装置的部分放大剖视图。

图6A～图6E是表示本实施方式中的输入装置的制造方法的工序图。

图7是以往例的输入装置的俯视图。

图8是以图7的VIII－VIII线剖开并从箭头方向观察时的部分放大剖视图。

符号说明

10，11 输入装置

13  基材

15  输入区域

16  非输入区域

21  第一电极

22  第二电极

24  第一布线

25  引出布线部

26  焊盘部

27  第二布线

28  延伸部

29  连接部

31  透明导电层

32  金属层

34  连接端子

41  绝缘层

41a 接触孔

42  保护层

42a 开口部

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的输入装置的具体的实施方式进行说明。另外，各附图的尺寸适当变更来表示。

图1是实施方式中的输入装置的俯视图。图2是表示输入装置的布线构造的俯视图。如图1所示，本实施方式的输入装置10具有基材13、和形成于基材13的多个电极21、22、从各电极21、22引出的第一布线24、和与第一布线24连接的第二布线27。

如图1所示，基材13具有能够检测输入操作的输入区域15、和在输入区域15的外侧形成为框状的非输入区域16。本实施方式中，基材13使用作为透明树脂材料的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，形成为膜状。此外，作为基材13也能够使用COP(环状聚烯烃)等的材料。

如图1所示，在基材13的输入区域15形成有多个第一电极21以及第二电极22。第一电极21在Y1－Y2方向上具有一定的间隔地排列。此外，第二电极22在Y1－Y2方向上延伸而形成，与在Y1－Y2方向上排列的多个第一电极21设置间隔地相邻配置。设相邻的第一电极21和第二电极22为1组电极时，该1组电极在X1－X2方向上设置间隔地配置有多个。

本实施方式中，第一电极21以及第二电极22在基材13的同一面形成，在相邻的第一电极21和第二电极22之间形成有静电电容。互电容式检测方式中，第一电极21作为驱动电极使用，对于第一电极21在Y1方向或Y2方向上以一定周期依次施加矩形波的电压，第二电极22作为检测电极使用。或者，第二电极22作为驱动电极使用，对于第二电极22在X1方向或X2方向上以一定周期依次施加矩形波的电压，第一电极21作为检测电极使用。

在操作者将手指或手等接触到输入区域15时、或不接触地靠近时，在手指或手与各电极21、22之间形成静电电容。因此，来自检测电极(第一电极21或第二电极22)的电场被手指或手吸收，与驱动电极之间的互耦电容发生变化，从而驱动电极所显示的电位发生变化。基于此，能够检测输入位置。

此外，自电容式检测方式中，第一电极21和第二电极22进行驱动电极和检知电极的双方的动作。

本实施方式中，多个第一电极21以及第二电极22能够使用ITO(IndiumTin Oxide)、SnO₂、ZnO等透明导电材料，通过溅射或蒸镀等的薄膜法形成。此外，作为多个第一电极21以及第二电极22，也能够使用具有Ag纳米线、纳米碳管、PEDOT、石墨烯中的任一种的油墨，通过丝网印刷或喷墨印刷等的印刷法形成。

如图2所示，第一布线24从多个第一电极21分别被引出，此外，第一布线24从多个第二电极22分别被引出。从第1的电极21引出的第一布线24在与第一电极21以及第二电极22所形成的面同一面中绕线，在X1－X2方向上相邻的第一电极21和第2的电极22之间穿过，从输入区域15直到非输入区域16地在Y1方向上延伸而形成。此外，如图2所示，非输入区域16中形成有多个第二布线27，第二布线27在与第一布线24交叉的方向(X1－X2方向)上延伸。多个第一布线24分别连接于对应的第二布线27。

如图1所示，在基材13的非输入区域16的外缘，设有用于与柔性印刷基板等(未图示)连接的连接端子34，第二布线27和连接端子34被连接。由此，第一电极21以及第二电极22经由第一布线24以及第二布线27电连接于连接端子34，被检测到的输入信号被输出到外部电路。

在本实施方式中，从X1－X2方向上并列配置的第一电极21引出的第一布线24分别连接于共同的第二布线27。由此，能够减少在非输入区域16中绕线的布线的数量，能够实现输入装置10的窄边框化。此外，也能够减少连接端子34的数量，能够增大各连接端子34间的间距，因此与柔性印刷基板等(未图示)的连接也容易。

接着，参照图3以及图4，说明第一布线24和第二布线27的连接构造。图3是表示第一布线和第二布线的接触部分的部分放大俯视图。此外，图4是以图3的IV－IV线剖开并从箭头方向观察时的部分放大剖视图。如图3所示，第一布线24形成为具有从第一电极21引出的引出布线部25、和比引出布线部25宽度更宽地形成的矩形状的焊盘部26。引出布线部25从输入区域15延伸到非输入区域16，焊盘部26与引出布线部25连续地形成在基材13的非输入区域16。

本实施方式中，如图4所示，第一布线24构成为具有透明导电层31，透明导电层31以与第一电极21或第二电极22相同的材料(例如ITO等)、从第一电极21或第二电极22连续地形成。在作为第一布线24而使用了例如ITO或Ag纳米线等透明导电材料的情况下，能够防止从外部辨认出配置于输入区域15的第一布线24。在作为第1的电极21而使用例如Ag纳米线或纳米碳管等的情况下，由于是比ITO低的电阻，因此能够将第一布线24的布线宽度、间距形成得窄。此外，Ag纳米线或纳米碳管具有可挠性，因此在操作面弯曲的输入装置中也能够适当地对应。

如图4所示，在基材13的非输入区域16中覆盖第一布线24而形成有绝缘层41。绝缘层41在与第一布线24的焊盘部26重叠的位置上形成有接触孔41a。本实施方式中，绝缘层41能够使用例如酚醛清漆树脂(抗蚀剂)或丙烯酸类树脂。

如图4所示，第二布线27在绝缘层41的表面以及接触孔41a内连续地形成。如图3所示，第二布线27分别形成为具有在X1－X2方向上延伸的延伸部28、和比延伸部28宽度更宽地形成的连接部29。连接部29与延伸部28连续地形成，具有与焊盘部26几乎相等的平面形状、或比焊盘部26稍大的平面形状。如图4所示，连接部29形成在与焊盘部26重叠的位置，经由接触孔41a而与第一布线24的焊盘部26接触。

本实施方式中，第二布线27使用银膏而被印刷形成在绝缘层41之上以及接触孔41a内，与第一布线24接触。由此，第一布线24的透明导电层31(ITO)与第二布线27的银接触，因此能够将接触电阻抑制得低。并且，通过在接触孔41a内部填充银膏并较厚地形成，从而第一布线24与第二布线27的密合性提高，能够将接触电阻抑制得低。此外，在印刷形成了第二布线27的情况下，与利用薄膜法形成的情况相比容易形成得厚，因此即使缩短第二布线27的布线宽度、间距，也能够将电阻值抑制得低，能够实现输入装置10的窄边框化。

如图4所示，第一布线24和第二布线27隔着绝缘层41形成在相互不同的阶层中，经由接触孔41a而被电连接。另外，如图2以及图3所示，多个第一布线24和多个第二布线27中，未被电连接的第一布线24和第二布线27通过绝缘层41来确保绝缘，在俯视中相互交叉地配置。

如图4所示，本实施方式中，覆盖第二布线27而形成有保护层42。保护层42在非输入区域16中覆盖第二布线27的表面、绝缘层41的表面而形成。并且，在第一布线24与第二布线27接触的部位、即与焊盘部26重叠的部位处，在保护层42形成有开口部42a。本实施方式中，保护层42能够使用例如丙烯酸类树脂或酚醛清漆树脂等材料而印刷形成。另外，保护层42具有绝缘性。

这样，由于覆盖第二布线27而设有保护层42，因此将第二布线27露出的面积减少而能够抑制腐蚀的发生，即使在将第二布线27形成为窄幅、窄间距的情况下，也能够抑制第二布线27的移动等的发生而确保耐环境性。此外，由于在保护层42形成有开口部42a，因此能够抑制在第一布线24与第二布线27接触的部位处发生由保护层42引起的拉伸应力。从而，根据本实用新型的输入装置10，设置保护层42能够确保各布线24、27的耐环境性并且能够抑制第一布线24与第二布线27的接触电阻的增大。

此外，在通过丝网印刷形成保护层42的情况下，在开口部42a以外的部位印刷了树脂材料后，进行热固化而形成保护层42。从而，形成保护层42时，在与第一布线24和第二布线27接触的部位重叠的位置处，不被涂覆包含溶剂等的树脂。因此，能够抑制因印刷的树脂所包含的溶剂发生浸透而引起的第一布线24与第二布线27的接触界面的剥离或浮起的发生。此外，即使是在对树脂进行热固化时发生了保护层42的热收缩的情况，也由于形成了开口部42a而能够抑制第二布线27与保护层42的收缩一起被向上方拉伸。因此，能够确保第一布线24与第二布线27的密合性，能够抑制接触电阻的增大。另外，不限定于热固化性的树脂材料，也能够选择通过紫外线或激光光进行固化的树脂材料。

进而，如图3以及图4所示，第一布线24和第二布线27通过焊盘部26和连接部29而接触，因此能够增大相互的接触面积，能够减小接触电阻。并且，保护层42的开口部42a在与焊盘部26重叠的区域中以与焊盘部26的平面形状大致相同的平面形状设置，因此可靠地抑制形成保护层42时发生的拉伸应力发生在焊盘部26与连接部29之间，接触电阻的增大得以抑制。

如图4所示，绝缘层41以及保护层42形成在基材13的非输入区域16，不形成在输入区域15。因此，能够使输入区域15的视觉识别性提高。此外，也可以使用透光性的树脂材料、从非输入区域16起到输入区域15为止遍及基材13的整体地形成绝缘层41或保护层42。该情况下，能够使入力区域15中的第一布线24以及各电极21、22的耐环境性提高。

另外，本实施方式中，图1所示的第一电极21以及第二电极22的形状及配置并不被特别限定，能够变更为各种的形状及配置。例如，可以将第一电极21设为菱形形状等矩形状以外的形状，也能够以与第一电极21相同的大小或形状形成第二电极22。

本实施方式的输入装置10在基材13的形成有各电极21、22以及各布线24、27的面侧，经由光学粘着层而贴附表面面板(未图示)，被组装到电子设备中。本实施方式的输入装置10被用于例如便携电话机、智能电话、车载导航等中。

图5中表示本实施方式中的变形例的输入装置的部分放大剖视图。如图5所示，对于本变形例的输入装置11而言，第一布线24的构造不同。第一布线24具有透明导电层31和形成在透明导电层31之上的金属层32的层叠构造。透明导电层31以与第一电极21或第二电极22相同的材料(例如ITO)、从第一电极21或第二电极22连续地形成。金属层32能够使用具有良好的导电率的金属材料、合金材料、或将它们层叠而成的材料，例如能够选择Cu、CuNi、Cu/CuNi、CuNi/Cu/CuNi、Ti/Au等。

如图5所示，输入区域15中，第一布线24由透明导电层31单层构成，非输入区域16中，成为从输入区域15起连续形成的透明导电层31与形成在透明导电层31之上的金属层32的层叠构造。由此，能够得到输入区域15中的良好的视觉识别性，并且能够实现非输入区域16中的第一布线24的低电阻化。

本变形例中，第一布线24的金属层32与第二布线27经由接触孔41a而接触，在第一布线24与第二布线27接触的部位，形成有保护层42的开口部42a。由此，能够抑制在第一布线24的金属层32与第二布线27之间发生拉伸应力，能够抑制接触电阻的增大。

另外，图5中在焊盘部26的整体形成有金属层32，但并不限定于此，也可以设为在第一布线24与第二布线27接触的部位不形成金属层32、使透明导电层31和第二布线27接触的构成。若如此，则在第二布线27为银的情况下，由于通过与银的连接可靠性高于与铜或铜合金的连接可靠性的(同一面积的情况下接合强度高)ITO或Ag纳米线等的透明导电材料连接，因此第一布线24与第二布线27的密合性良好、将接触电阻抑制得低，并且由于在第一布线24的引出布线部25设有金属层32，能够实现低电阻化。

＜输入装置的制造方法＞

图6A～图6E是表示本实施方式中的输入装置的制造方法的工序图。图6A～图6E各图是制造工序中的部分放大剖视图，表示与图4所示的输入装置10相同的位置处的剖开面。

图6A的工序中，在膜状的基材13的表面和背面中的一方的面上，遍及输入区域15以及非输入区域16而形成透明导电层31。透明导电层31使用ITO而通过溅射等薄膜法形成。

图6B的工序中，在透明导电层31之上以规定的图案设置抗蚀剂(未图示)，并通过蚀刻将未被抗蚀剂覆盖的透明导电层31除去。由此，在输入区域15形成多个第一电极21以及第二电极22(图6A～图6E中进行省略而表示)，并且形成从第一电极21以及第二电极22连续地引出到非输入区域16的第一布线24。

图6C的工序中，在基材13的非输入区域16形成绝缘层41。绝缘层41使用酚醛清漆树脂通过涂敷而形成。之后，对酚醛清漆树脂进行曝光显影，从而在与第一布线24的焊盘部26重叠的位置处，在绝缘层41形成接触孔41a。此外，对绝缘层41实施热固化处理，从而接触孔41a的侧壁面成为平缓的倾斜面。

接着，图6D的工序中，使用银膏来印刷形成第二布线27。银膏被从绝缘层41的表面印刷到接触孔41a的内部，形成宽度窄的延伸部28和宽度尺寸大于延伸部28的连接部29。如图6D所示，连接部29被填充到接触孔41a内而与第一布线24的焊盘部26接触，第一布线24和第二布线27被电连接。

图6E的工序中，覆盖第二布线27而形成保护层42。保护层42使用丙烯酸类树脂或酚醛清漆树脂，通过丝网印刷形成在第二布线27的表面以及绝缘层41的表面。此时，树脂材料不被涂敷到与第一布线24和第二布线27接触的部位重叠的位置上而形成开口部42a。之后，实施热固化处理，形成覆盖第二布线27并且在第一布线24与第二布线27接触的部位具有开口部42a的保护层42。通过以上的那样的工序，输入装置10被制造。

这样，由于覆盖第二布线27而设有保护层42，因此能够抑制第二布线27的移动等的发生而确保耐环境性。此外，由于在保护层42形成有开口部42a，因此在第一布线24与第二布线27接触的部位处，能够抑制因热固化保护层42时的热收缩引起的拉伸应力发生。从而，根据本实施方式的输入装置10的制造方法，设置保护层42能够确保第二布线27的耐环境性并且能够抑制第一布线24与第二布线27的接触电阻的增大。

此外，与图6E的工序不同，能够在对非输入区域16整体涂敷树脂材料后，将与第一布线24和第二布线27接触的部位重叠的位置的树脂除去而形成开口部42a。但是，在这样的工序中，树脂材料所包含的溶剂发生浸透，从而有可能发生第一布线24与第二布线27的接触界面的剥离或浮起，密合性降低。本实施方式的输入装置的制造方法中，在图6E所示的工序中，通过丝网印刷对开口部42a以外的部位涂敷树脂材料，对相当于开口部42a的部位不涂敷树脂材料。由此，抑制第一布线24与第二布线27的接触界面的剥离或浮起的发生，能够抑制接触电阻的增大。

另外，图6A～图6E各图所示的输入装置10的制造方法中，通过印刷形成了第二布线27，但并不限定于此，也可以与第一布线24同样地使用Cu等金属材料、通过溅射等的薄膜法来形成。此外，第一布线24以透明导电层31的单层表示，但是也能够在图6A以及图6B所示的工序中，通过形成金属层(未图示)来使第一布线24成为层叠构造。

<实施例>

表1是实施例的输入装置以及比较例的输入装置的、第一布线与第二布线的接触电阻的测定结果。实施例的输入装置使用与图1到图4所示的实施方式的输入装置10相同的构成的输入装置，形成具有开口部42a的保护层42。第一布线24是ITO，第二布线27是使用银膏通过印刷形成的。比较例1的输入装置是与图7所示的以往例的输入装置101同样未设置保护层且第二布线露出的构成。此外，比较例2的输入装置未形成开口部且以保护层覆盖第二布线的整体。

【表1】

接触电阻 测定结果                                单位[Ω]

样本号	1	2	3	4	5	8	7	8	9	10	11	12
													实旋例	11.9	14.4	18.7	18.3	18.1	23.8	23.0	12.0	14.3	14.6	14.1	14.1
比较例1	12.3	11.1	10.6	14.0	13.7	11.7	16.5	16.0	15.4	18.6	19.5	15.8
													比较例2	864.1	1020.2	884.1	903.5	1106.0	982.5	1219.7	1324.3	1219.7	1478.8	1353.6	1473.8

         单位[Ω]

	Ave	Max	Min
				实施例	16.4	23.8	11.9
比较例1	14.6	19.5	10.6
				比较例2	1152.5	1478.8	864.1

在比较例1的未设置保护层的输入装置中，样本12的接触电阻的平均值被抑制为像14.6Ω那样低，此外，样本间的电阻值的偏离也较小。这是因为，在第一布线与第二布线的接触部位不发生由保护层引起的拉伸应力，能够获得第一布线与第二布线的密合性。但是，比较例1的输入装置中，第二布线是露出的状态，不能得到充分的耐环境性。

在以保护层覆盖了第二布线的整体的比较例2的输入装置中，样本12的接触电阻的平均值增大为1152Ω，此外，样本间的电阻值的偏离也较大。这可以认为是，在第一布线与第二布线的接触部位发生由保护层引起的拉伸应力、或在印刷时溶剂浸透到第一布线与第二布线的界面，由此第一布线与第二布线的密合性变得不充分。

相对于此，实施例的输入装置中，如表1所示那样，接触电阻的平均值是16.4Ω，表示出与未设置保护层的比较例1的输入装置同等的接触电阻值。此外，样本12的电阻值的偏离也与比较例1是同等程度。通过以上示出了本实施例的输入装置10通过设置保护层42能够使耐环境性提高并且通过形成开口部42a能够抑制第一布线24与第二布线27的接触电阻的增大。

Claims (8)

1.一种输入装置，其特征在于，

具有在基材的输入区域形成的电极、从上述电极引出并延伸到上述输入区域的外侧的非输入区域中的第一布线、在上述非输入区域中覆盖上述第一布线而形成的绝缘层、形成在上述绝缘层的表面的第二布线、以及覆盖上述绝缘层以及上述第二布线的保护层，

在上述第一布线和上述第二布线重叠的位置，在上述绝缘层形成有接触孔，经由上述接触孔，上述第一布线与上述第二布线接触，

在上述第一布线与上述第二布线接触的部位，在上述保护层形成有开口部。

2.如权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

上述第二布线使用银膏被印刷形成在上述绝缘层之上以及上述接触孔内，从而与上述第一布线接触。

3.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

上述保护层是被印刷形成的。

4.如权利要求1或2所述的输入装置，其特征在于，

上述第一布线具有与上述电极连续形成的透明导电层。

5.如权利要求3所述的输入装置，其特征在于，

上述第一布线具有与上述电极连续形成的透明导电层。

6.如权利要求4所述的输入装置，其特征在于，

上述第一布线具有上述透明导电层和形成在上述透明导电层之上的金属层的层叠构造。

7.如权利要求5所述的输入装置，其特征在于，

上述第一布线具有上述透明导电层和形成在上述透明导电层之上的金属层的层叠构造。

8.如权利要求1所述的输入装置，其特征在于，

上述第一布线具有从上述电极引出的引出布线部和宽度大于上述引出布线部的焊盘部，上述焊盘部与上述第二布线接触，在上述第二布线与上述焊盘部重叠的部位设有上述保护层的上述开口部。