JP2018060284A - タッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】電極構造として基板の同一面上に２方向に直交して配置される送信電極及び受信電極を有するシングルレイヤー構造のタッチパネルにおいて、フレキシブル基板上まで引き出される配線数を削減して製造コストを削減すること。【解決手段】基板１１の端部に設けられるフレキシブル基板１６に配置された送信用接続端子１７ａと接続される送信用引き出し配線１５ａの表面に形成されたオーバーコート層にコンタクト孔１４ａを形成することで、送信電極１２を構成する送信電極要素１２ａのうち、関連する電極要素が電気的に接続されるようになる。【選択図】図１

Description

本発明は、指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式のタッチパネルに関するものである。

近年、携帯電話、スマートデバイス（例えばタブレット型端末や電子ブックリーダーなど）、カーナビゲーションシステムなどの電子機器には、インタフェースの一形態として、直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点を利点とするタッチセンサ機能を備えたパネル（タッチパネル）を具備する表示装置（タッチパネルデバイス）が搭載されている。

タッチパネルは、指やスタイラスなどの指示体によるタッチを検出し、そのタッチ位置の座標を特定する位置入力装置であり、近年では、指先が近づくとその付近の電極の静電容量変化を縦横２つの電極列からタッチパネル上の位置座標として検知する投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。

下記特許文献１には、投影型静電容量方式のタッチパネルについて開示されている。このタッチパネルは、ガラス基板表面に導電体が近づいたことを検出するための複数の検出電極と、検出電極に電気的に接続して検出信号を外部回路に伝達するための配線電極が形成されたセンサ部が、ガラス基板の裏面側に設けられている。

特許文献１の電極構造はＯＧＳ（One Glass Solution）方式であり、フォトリソグラフィ技術を用いて基板上に第１の方向に沿って配置された電極（送信電極）と第２の方向に沿って配置された電極（受信電極）を形成し、送信電極と受信電極との交差部分において各電極を導通させるようにブリッジ構造を用いているため、製造コストが嵩むという問題がある。また、ＯＧＳ方式で採用される電極間の配線構造であるブリッジ構造が外部から視認されてしまい、タッチパネルデバイスとしてのディスプレイ品質の低下を招く虞がある。

そこで、下記特許文献２に開示されるように、電極構造として基板の同一面上においてＸ方向に互いに平行な電極と、Ｙ方向に互いに平行な電極とを配設する形態（所謂、シングルレイヤー構造）とすることで、特許文献１における二層目のフォトリソグラフィ処理が不要となり、製造コストを削減することが可能となる。

特開２０１１―９０４４３号公報 特開２０１０−１８２２７７号公報

ところで、特許文献２に開示されるように、電極構造をシングルレイヤー構造とした場合、基板の同一面上に２種類の電極が配設されているため、各電極に導通させる引き出し配線を電極の数分だけ引き出す必要がある。

特許文献２の電極構造では、同一面上に形成された多数の電極のそれぞれから引き回された配線をフレキシブル基板上で絶縁層を介して重ねているが、この方法ではフレキシブル基板のサイズが大型化し、該基板の設置時に使用するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）などの部品の量が増えて製造コストが嵩んでしまうという問題があった。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、電極構造として基板の同一面上に２方向に直交する電極が配設されたシングルレイヤー構造において、ガラス基板上からフレキシブル基板に引き出される引き出し端子数を削減して製造コストを安価に抑えることのできるタッチパネルを提供することを目的としている。

上記した目的を達成するため、本発明に係る第１の態様は、表裏面を有する透明な基板と、
前記基板の裏面の操作領域内において、第１の方向に沿って複数の送信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
前記基板の裏面の操作領域内において、前記第２の方向に沿って複数の受信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
前記第１の電極から前記基板の裏面側における前記操作領域の外側に引き回される第１引き出し配線と、
前記第２の電極から前記操作領域の外側まで引き回される第２引き出し配線と、
前記第１の電極を構成する送信電極要素のうち、関連する送信電極要素同士を互い導通させる不透明な導通用配線と、
表面に形成された前記導通用配線が前記基板の表面側から視認されないように形成される第１の絶縁層と、
を備えることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明に係る第２の態様は、表裏面を有する透明な基板と、
前記基板の裏面の操作領域内において、第１の方向に沿って複数の送信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
前記基板の裏面の操作領域内において、前記第２の方向に沿って複数の受信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
前記第１の電極から前記基板の裏面側における前記操作領域の外側に引き回される第１引き出し配線と、
前記第２の電極から前記操作領域の外側まで引き回される第２引き出し配線と、
前記第１の電極を構成する送信電極要素のうち、関連する送信電極要素同士を互いに導通させる不透明な導通用配線と、
表面に形成された前記導通用配線が前記基板の表面側から視認されないように形成される第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の表面に形成された前記第１引き出し配線及び前記第２引き出し配線を覆うように形成される第２の絶縁層と、
を備え、
前記導通用配線が、前記第２の絶縁層の表面における導通位置に形成されたスルーホールを介して導通されることを特徴とする、タッチパネルである。

本発明によれば、表裏面を有する透明な基板の裏面の操作領域内において、基板の裏面の操作領域内において、第１の方向に沿って配列された送信電極要素で構成される第１の電極における各送信電極要素のうち、関連する電極要素同士が、第１の絶縁層の表面に形成される導通用配線を介して互いに接続されるとともに、この導通用配線が第１接続端子と接続される第１引き出し配線と導通される構造であるため、フレキシブル基板に設けられる接続端子の設置数が少なくすることができ、フレキシブル基板のサイズ縮小が可能となる。これにより、フレキシブル基板を設置する際に使用するＡＣＦなどの部品の量が削減できるため、結果としてタッチパネル製造時のコストを安く抑えることができる。

本発明に係るタッチパネルの概略平面図である。 （ａ）は同タッチパネルにおける送信電極の配線構造（形態例１）の要部を示す概略断面図であり、（ｂ）は同タッチパネルにおける送信電極の配線構造（形態例２）の要部を示す概略断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態によって本発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者などにより考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術などは全て本発明の範疇に含まれるものとする。

また、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺、縦横の寸法比、形状などについて、実物から変更し模式的に表現される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用した場合、これはユーザが各図を図示の通りに見た場合の上、下、左、右に一致する。

本実施形態におけるタッチパネル１は、指先が近づくとその付近の電極の静電容量変化を縦横２つの電極列からタッチパネル１上の位置座標を検知する指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式を採用したものであり、タッチパネルデバイスとして製造される際に、表示装置（液晶ディスプレイやＥＬディスプレイなど各種表示デバイス）に接着或いは重ねて配置される。

まず、本発明に係るタッチパネル１の構成について説明する。なお、本実施形態のタッチパネル１の形状としては、例えば矩形（長方形、正方形）、円形、楕円形、多角形など、作製されるタッチパネルデバイスの形状に合わせて任意に設計可能である。

図１に示すように、本実施形態のタッチパネル１は、透光性を有する基板１１の裏面（操作面となる表面１１ｂと対向する面）１１ａに、第１の電極となる送信電極（ＴＸ）１２及び第２の電極となる受信電極（ＲＸ）１３が同一面上に形成されるシングルレイヤー構造を成している。また、基板１１の端部に設けられ外部の制御回路（図示せず）などと接続されるフレキシブル基板１６を備えている。

本発明では、電極構造をシングルレイヤー構造にすることで、電極間の配線構造であるブリッジ構造を取る必要が無いため、光透過しない材料で形成されたブリッジ配線を外部から視認される心配がなくタッチパネルデバイスとしてのディスプレイ品質が向上し、さらに引き出し配線１５を一辺に集約することができるため、狭額縁化を図ることができる。

基板１１は、透光性を有する絶縁性材料で形成され、例えばガラス式又はフィルム式が用いられる。ガラス式の基板１１としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどを用いる。また、フィルム式の基板１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）などの透明樹脂材料を用いる。

操作者からのビューエリアとなる操作領域Ｅ１に相当する基板１１の裏面１１ａには、電極部として送信電極１２と受信電極１３が形成される。なお、本実施形態において、操作領域Ｅ１とは、実際にユーザによって操作される基板１１の表面（操作面）１１ｂのみを示すものではなく、操作面１１ｂと対向する送信電極１２及び受信電極１３が形成される裏面１１ａの電極形成領域のことも示している。

送信電極１２は、基板１１の裏面１１ａにおいて、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料をフォトリソグラフィ技術などでレジストをパターニングした後にエッチング処理し、第１の方向となるＸ方向（図１中の左右（横）方向）に沿って複数配置された第１電極要素となる送信電極要素１２ａで構成される。また、送信電極１２は、基板１１上においてＸ方向と交差する第２の方向となるＹ方向（図１中の上下（縦）方向）に沿って互いに平行に配置される。

図１では、送信電極１２を構成する送信電極要素１２ａがＸ方向に沿って横に３つ配置され、さらに各送信電極１２がＹ方向に沿って平行に３列配置した例であり、送信電極１２毎に異なるハッチを施して３つの送信電極１２を表現している。また、送信電極要素１２ａの形状は、図１に示す菱形に限定されず、丸形状、矩形状、多角形状など任意に設計可能である。

受信電極１３は、基板１１の裏面１１ａにおいて、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料をフォトリソグラフィ技術などでレジストをパターニングした後にエッチング処理し、Ｙ方向に沿って複数配置された第２電極要素となる受信電極要素１３ａで構成される。また、受信電極１３は、基板１１上においてＸ方向に沿って互いに平行に配置される。さらに、各受信電極１３の列内における受信電極要素１３ａ間は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）など透明導電材料からなる接続配線１３ｂによって隣り合う要素同士が接続されている。

図１では、受信電極要素１３ａのそれぞれが白抜きで表現され、Ｙ方向に沿って接続配線１３ｂを介在して３つ配置され、さらにＸ方向に３列配置されている。なお、受信電極要素１３ａの形状は、図１に示す菱形に限定されず、丸形状、矩形状、多角形状など任意に設計可能である。

また、送信電極１２及び受信電極１３の表面には絶縁層となるオーバーコート層１４がスクリーン印刷法などの一般的な製膜方法により形成される。オーバーコート層１４は、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂など、耐熱性、耐薬品性、平滑性、透明性、耐擦傷性、送信電極１２及び受信電極１３となるＩＴＯとの密着性に優れた絶縁性材料が好ましい。

基板１１上に形成された送信電極１２と受信電極１３は、図１に示すように、それぞれの端部が引き出し配線部１５により基板１１上における操作領域Ｅ１から外側にある引き出し配線領域Ｅ２まで引き出され、フレキシブル基板１６に設けられた対応する接続端子１７（送信用接続端子１７ａ、受信用接続端子１７ｂ）と接続される。

引き出し配線１５は、送信電極１２や受信電極１３を構成する各電極要素１２ａ、１３ａが形成される操作領域Ｅ１から引き出し配線領域Ｅ２に至るまで延在する配線である。

本実施形態では、送信電極１２の各送信電極要素１２ａから引き出された配線を、第１引き出し配線となる送信用引き出し配線１５ａとし、受信電極１３の各列の端部（図中ではフレキシブル基板に最も近い受信電極要素１３ａ）から引き出された配線を、第２引き出し配線となる受信用引き出し配線１５ｂとし、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを基板１１の端部まで形成する。

第１引き出し配線となる送信用引き出し配線１５ａは、送信電極１２を構成する各送信電極要素１２ａからそれぞれ引き出し配線領域Ｅ２まで引き出され、基板１１の裏面１１ａ上において、図２に示す何れかの配線構造を成している。

次に、送信用引き出し配線１５ａの配線構造について説明する。本発明のタッチパネル１では、図２に示すように送信用引き出し配線１５ａの配線構造が２通りあり、これらの形態はタッチパネル１の構成に基づいて任意に選択可能である。なお、図２（ａ）、（ｂ）は、各形態の配線構造の要部断面をＹ方向から見た図である。

（形態例１）
形態例１の配線構造は、図２（ａ）に示すように、送信電極１２の各送信電極要素１２ａから引き出された送信用引き出し配線１５ａを、引き出し配線領域Ｅ２に形成された後述する加飾層１８の表面まで引き回し、オーバーコート層１４における導通位置に各送信用引き出し配線１５ａを露出させるためのコンタクト孔１４ａを形成し、第３引き出し配線となる例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）などの不透明な（すなわち、透光性が低く基板１１の表面側から視認されやすい）導通用配線１５ｃを介して互いに電気的に接続した構成である。
なお、図示の例では、送信電極要素１２ａから引き出し配線領域Ｅ２まで引き回したときの配線長さが最も短くなるように、送信用接続端子から直近のコンタクト孔１４ａから送信用引き出し配線１５ａを引き回している。

形態例１の配線構造を取ることで、従来の配線構造ように、送信電極要素１２ａと対応する数分の送信用接続端子１７ａをフレキシブル基板１６に設ける必要がないため、フレキシブル基板１６のサイズ縮小が可能となるため、フレキシブル基板を設置する際に使用するＡＣＦなどの部品の量を少なく抑えることができる。よって、タッチパネル製造時における製造コストの削減を図ることができる。

（形態例２）
形態例２の配線構造は、図２（ｂ）に示すように、形態例１における配線構造を利用し、さらに第１の絶縁層となる加飾層１８の表面に形成された送信用引き出し配線１５ａの上にさらに第２の絶縁層となる保護層１９を形成し、保護層１９における送信用引き出し配線１５ａとの導通位置にスルーホール１９ａを形成する。また、スルーホール１９ａと連通するコンタクト孔１４ａを形成し、スルーホール１９ａ、コンタクト孔１４ａを介して導通用配線１５ｃと送信用引き出し配線１５ａとを導通させる。
なお、本実施形態では、保護層１９として加飾層１８と同材質の材料を用いているが、少なくとも絶縁性を有し、且つタッチパネルデバイスとして作製された際に製品に影響を及ぼさない材料であれば特に限定されない。

本実施形態のタッチパネル１は、加飾層１８をスクリーン印刷法によって形成しているため、膜表面が平滑とならずに微細な凹凸が形成されてしまうことがある。送信用引き出し配線１５ａは加飾層１８の表面に形成されるため、送信用引き出し配線１５ａの表面も凹凸形状となってしまう。そのため、送信用引き出し配線１５ａに被覆されるオーバーコート層１４が剥がれた箇所や送信用引き出し配線１５ａが正しく被覆されず配線表面が露出した箇所が生じ、絶縁不良により絶縁されるべき送信用引き出し配線１５ａが導通用配線１５ｃと短絡してしまう虞がある。

そこで、形態例２の配線構造を採用することで、仮にオーバーコート層１４の剥がれや送信用引き出し配線１５ａの表面が露出してしまった場合であっても、これら表面を保護層１９で覆うことによって、絶縁されるべき送信用引き出し配線１５ａが導通用配線１５ｃとの絶縁状態が確保されるため、上記のような問題が起こる心配がなく品質を維持することができる。

第２引き出し配線となる受信用引き出し配線１５ｂは、Ｙ方向に沿って延在する受信電極１３のうち最もフレキシブル基板１６側にある受信電極要素１３ａの端部から引き出し配線領域Ｅ２まで引き出され、加飾層１８の表面を通って対応する受信用接続端子１７ｂと接続される。

フレキシブル基板１６は、基板１１の所定箇所（端部近傍）に設けられ、図示しない外部の制御回路（例えば、タッチパネルデバイスとなったときの表示装置のＩＣ回路）と接続される。フレキシブル基板１６は、図１に示すように引き出し配線１５と接続する接続端子１７（第１接続端子として送信用引き出し配線１５ａと接続される送信用接続端子１７ａと、第２接続端子として受信用引き出し配線１５ｂと接続される受信用接続端子１７ｂ）が並設されている。

加飾層１８は、基板１１の裏面１１ａ側における操作領域Ｅ１の外側（基板１１の裏面１１ａにおける外縁端部周辺）においてスクリーン印刷法により設けられる絶縁層であり、送信用引き出し配線１５ａや受信用引き出し配線１５ｂと比較して透光性が低く、操作面１１ｂ側から視認されやすい導通用配線１５ｃが操作面１１ｂ側から視認されないように設けられている。

加飾層１８は、例えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂など、引き出し配線領域Ｅ２において各電極から引き回された引き出し配線を隠蔽する隠蔽率、耐熱性、耐圧力性、耐薬品性に優れた絶縁性材料が好ましい。また、加飾層１８には、絶縁性が確保されるように含有量が調整された顔料などを混在させて図示しない筐体部との色味が合うように色彩調整されている。

次に、送信電極１２、受信電極１３の形成方法について説明する。ここでは、上述した引き出し配線１５の配線構造として形態例１、形態例２についてそれぞれ説明する。

（形態例１の形成方法）
形態例１の製造方法は、まず、基板１１の裏面１１ａ上における引き出し配線領域Ｅ２の所定箇所に加飾層１８を形成する。次に、基板１１の裏面１１ａに対し、Ｘ方向に沿って複数の送信電極要素１２ａが配置された送信電極１２をＹ方向に沿って互いに平行に複数形成するとともに、基板１１の同一面上に、Ｙ方向に沿って接続配線１３ｂを介して複数の受信電極要素１３ａが連続配置された受信電極１３をＸ方向に沿って互いに平行に形成する。

加えて、送信電極１２の各送信電極要素１２ａから引き出された送信用引き出し配線１５ａを引き出し配線領域Ｅ２まで引き回すとともに、受信電極１３の受信電極要素１３ａから引き出した受信用引き出し配線１５ｂをフレキシブル基板１６の該当する接続端子１７と接続する。このとき、送信用引き出し配線１５ａ及び受信用引き出し配線１５ｂは、加飾層１８の表面に形成されることになる。また、送信用引き出し配線１５ａのうち、送信電極１２を構成する送信電極要素１２ａのうちの一つから引き出された送信用引き出し配線１５ａのみを対応する送信用接続端子１７ａと接続させる。
次に、送信電極１２、受信電極１３が形成されると、その表面にオーバーコート層１４を形成する。

その後、各送信用引き出し配線１５ａの上に形成されたオーバーコート層１４の導通位置となる箇所にフォトリソグラフィを用いてコンタクト孔１４ａを形成し、このコンタクト孔１４ａを介して導通用配線１５ｃを導通させる。これにより、コンタクト孔１４ａを介して送信電極１２を構成する各送信電極要素１２ａが互いに導通される。
そして、導通用配線１５ｃが配線されると、パネル製造工程が完了する。

（形態例２の形成方法）
形態例２の製造方法は、形態例１の製造方法における送信電極１２、受信電極１３から引き回された引き出し配線１５を接続端子１７に接続し、接続端子１７を除く表面にオーバーコート層１４を形成する工程までは同様である。形態例２では、オーバーコート層１４を形成した後、さらにその表面に引き出し配線１５の一部を覆い隠すように保護層１９を形成する。

次に、加飾層１８上に引き出された各送信用引き出し配線１５ａを導通させるため、各送信用引き出し配線１５ａの上に形成された保護層１９の導通位置となる箇所にスルーホール１９ａを形成するとともに、このスルーホール１９ａと連通するようにオーバーコート層１４にコンタクト孔１４ａを形成する。
そして、導通用配線１５ｃがスクリーン印刷法により形成され配線されると、スルーホール１９ａとコンタクト孔１４ａを介して送信電極１２を構成する各送信電極要素１２ａが互いに導通されて、パネル製造工程が完了する。

以上説明したように、本実施の形態のタッチパネル１は、送信電極１２と受信電極１３の配線構造として、送信用接続端子１７ａと接続される送信用引き出し配線１５ａの表面に形成されたオーバーコート層１４にコンタクト孔１４ａを形成し、このコンタクト孔１４ａを介して送信用引き出し配線１５ａと導通用配線１５ｃとを導通させ、送信電極１２を構成する送信電極要素１２ａのうち、関連する電極要素同士が電気的に接続されるようにしている。

これにより、従来の配線構造ように、フレキシブル基板１６に送信電極要素１２ａと対応する数分の送信用接続端子１７ａを設ける必要がないため、フレキシブル基板１６のサイズが大きくならず、またフレキシブル基板を設置する際に使用するＡＣＦなどの部品の量が減り、製造コストを安く抑えることができる。

また、配線構造の形態例２として、第１の絶縁層となる加飾層１８の表面に形成された引き出し配線１５の上にさらに第２の絶縁層となる保護層１９を形成し、保護層１９における送信用引き出し配線１５ｃとの導通位置にスルーホール１９ａを形成する。また、スルーホール１９ａと連通するコンタクト孔１４ａを形成し、スルーホール１９ａ、コンタクト孔１４ａを介して導通用配線１５ｃと送信用引き出し配線１５ａとを導通させる。

これにより、スクリーン印刷法によって形成された加飾層１８上に形成される送信電極１２や受信電極１３を被覆するオーバーコート層１４に剥がれが生じたり、送信用引き出し配線１５ａの表面が露出してしまった場合であっても、これら表面を保護層１９で覆うことによって導通用配線１５ｃとの絶縁状態が確保されるため、上記のような問題が起こる心配がなく品質を維持することができる。

１…タッチパネル
１１…基板
１１ａ…裏面（操作対向面）
１１ｂ…表面（操作面）
１２…送信電極（１２ａ…送信電極要素）
１３…受信電極（１３ａ…受信電極要素、１３ｂ…接続配線）
１４…オーバーコート層（１４ａ…コンタクト孔）
１５…引き出し配線（１５ａ…送信用引き出し配線、１５ｂ…受信用引き出し配線、１５ｃ…導通用配線）
１６…フレキシブル基板
１７…接続端子（１７ａ…送信用接続端子、１７ｂ…受信用接続端子）
１８…第１の絶縁層となる加飾層
１９…第２の絶縁層となる保護層
Ｅ１…操作領域
Ｅ２…引き出し配線領域

Claims (2)

1. 表裏面を有する透明な基板と、
   前記基板の裏面の操作領域内において、第１の方向に沿って複数の送信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
   前記基板の裏面の操作領域内において、前記第２の方向に沿って複数の受信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
   前記第１の電極から前記基板の裏面側における前記操作領域の外側に引き回される第１引き出し配線と、
   前記第２の電極から前記操作領域の外側まで引き回される第２引き出し配線と、
   前記第１の電極を構成する送信電極要素のうち、関連する送信電極要素同士を互い導通させる不透明な導通用配線と、
   表面に形成された前記導通用配線が前記基板の表面側から視認されないように形成される第１の絶縁層と、
   を備えることを特徴とするタッチパネル。
2. 表裏面を有する透明な基板と、
   前記基板の裏面の操作領域内において、第１の方向に沿って複数の送信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第１の電極と、
   前記基板の裏面の操作領域内において、前記第２の方向に沿って複数の受信電極要素が配列され、各列が前記第１の方向に沿って互いに平行に配置された複数の第２の電極と、
   前記第１の電極から前記基板の裏面側における前記操作領域の外側に引き回される第１引き出し配線と、
   前記第２の電極から前記操作領域の外側まで引き回される第２引き出し配線と、
   前記第１の電極を構成する送信電極要素のうち、関連する送信電極要素同士を互いに導通させる不透明な導通用配線と、
   表面に形成された前記導通用配線が前記基板の表面側から視認されないように形成される第１の絶縁層と、
   前記第１の絶縁層の表面に形成された前記第１引き出し配線及び前記第２引き出し配線を覆うように形成される第２の絶縁層と、
   を備え、
   前記導通用配線が、前記第２の絶縁層の表面における導通位置に形成されたスルーホールを介して導通されることを特徴とするタッチパネル。

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