JP7007258B2 - タッチスクリーン、表示装置及びタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、タッチスクリーン、表示装置及びタッチパネルに関する。

投影型静電容量方式のタッチスクリーンは、操作が簡単で便利なだけではなく、透過性、耐久性、防水防塵性などにも優れているという利点がある。そのため、投影型静電容量方式のタッチスクリーンは、公開情報の照会、作業管理、生産制御、軍事指令、電子ゲームなどの分野で広く用いられる。
検出の原理によると、投影型静電容量方式のタッチスクリーンは、自己容量方式のスクリーンと、相互容量方式のスクリーンとの二種類に分けられる。自己容量方式のスクリーンにおいて、タッチ電極は一般的に行と列に配置され、行と列を走査することで、検出した容量により指のタッチ位置を確定する。相互容量方式のスクリーンにおいて、感知電極と駆動電極は交差するように配置され（例えば、垂直となるように配置され）、感知電極の一行（又は一列）は、駆動電極の一列（又は一行）と協働し、両者が交差している箇所における容量を検出することにより、タッチ位置を確定する。
相互容量方式のスクリーンと比べて、自己容量方式のスクリーンの方は、タッチが容量の均一性の影響を受けやすい。

本発明の実施例はタッチスクリーン、表示装置及びタッチパネルを提供し、本発明の実施例により、自己容量方式のスクリーンの容量の均一性を向上させることができる。
本発明の少なくとも１つの実施例はタッチスクリーンを提供し、該タッチスクリーンは、間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極と、前記タッチ電極から絶縁され、導電性を有するシールド層と、を含み、前記シールド層の、前記タッチスクリーンにおけるベース基板上の正投影が、少なくとも前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置している。
例えば、前記シールド層の材料は、透明な導電性材料である。
例えば、前記シールド層の材料は、非透明な導電性材料であり、前記タッチスクリーンはブラックマトリックスをさらに含み、前記シールド層の、前記ベース基板上の正投影は、前記ブラックマトリックスの、前記ベース基板上の正投影と重なる。

例えば、前記タッチスクリーンは、アレイ基板と、対向基板とを含み、前記タッチ電極は、前記アレイ基板又は前記対向基板に設けられる。
例えば、前記シールド層は、前記対向基板の、前記アレイ基板から離れた側に設けられ、前記シールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置している。

例えば、前記シールド層は、前記アレイ基板の、前記対向基板から離れた側に設けられ、前記シールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、又は、前記シールド層が一層で平面状に設けられる。
例えば、前記シールド層は、前記アレイ基板中に設けられ、前記シールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置している。
例えば、前記シールド層は、前記対向基板中に設けられ、前記シールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置している。

例えば、前記タッチ電極は、自己容量方式の電極である。
例えば、前記シールド層の前記正投影と、前記タッチ電極の前記正投影とは、一部が重なる。
例えば、前記シールド層の前記正投影と、前記タッチ電極の前記正投影とが重なる部分の幅は、５０μｍ未満である。

一方、本発明の少なくとも１つの実施例は表示装置を提供し、該表示装置は、上記いずれのタッチスクリーンと、回路基板とを含み、シールド層は、前記回路基板上の制御回路に接続され、前記制御回路は、表示段階で、前記シールド層を接地させるように制御し、タッチ段階で、タッチ信号以外の干渉信号をシールドするように前記シールド層に制御信号を印加する。
例えば、タッチ段階で、前記制御回路は、前記シールド層に前記タッチ信号と同一の制御信号を印加する。

本発明の少なくとも１つの実施例はタッチパネルを提供し、該タッチパネルは、ベース基板と、自己容量方式の電極であり、前記ベース基板上に間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極と、前記ベース基板上に位置し導電性を有するシールド層と、を含む。前記シールド層は、前記タッチ電極から絶縁されており、前記シールド層の、前記ベース基板上の正投影は、少なくとも前記タッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置している。

本発明の実施例をより明確に説明するために、以下、実施例の図面について簡単に説明する。明らかなように、以下の図面は、本発明を制限するものではなく、本発明の一部の実施例に係るものにすぎない。

本発明の実施例に係るタッチスクリーンの上面図１である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの上面図２である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図１である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図２である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図３である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図４である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図５である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図６である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図７である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図８である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図９である。 本発明の実施例に係るタッチスクリーンの断面図１０である。 本発明の実施例に係る表示装置の断面図である。 本発明の実施例に係るタッチパネルの断面図１である。 本発明の実施例に係るタッチパネルの断面図２である。

本発明の実施例の目的や技術案の利点をより一層明確するように、以下、実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案について明確かつ詳しく説明する。明らかなように、本発明に記載の実施例は、全ての実施例ではなく、一部の実施例にすぎない。本発明に記載の実施例に基づき、当業者が創造的な工夫をすることなく得られる全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に含まれる。
特に定義しない限り、本発明に記載の技術用語または科学用語は、当業者が理解できる一般的な意味を指す。本発明に記載の「第１」、「第２」などの用語は、順序、数量または重要性を示すものではなく、異なる組成部分を区分するためのものにすぎない。「備える」または「含む」などの用語は、「備える」または「含む」の前に記載された素子または部材が、「備える」または「含む」の後に挙げられる素子または部材及びそれらと同等のものを含むことを指し、他の素子または部材を除外することではない。「接続」または「結合」などの用語は、物理的あるいは機械的な接続に限らず、直接または間接な電気的接続を含む。「上」、「下」、「左」、「右」等は、相対的な位置関係を指すだけであり、説明の対象の絶対的な位置が変化することに応じて、該相対的な位置関係も変化する可能性がある。

本発明の実施例はタッチスクリーンを提供し、図１及び図２に示すように、該タッチスクリーンは、間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極１０と、タッチ電極１０から絶縁され、導電性を有するシールド層２０と、を含み、シールド層２０の、タッチスクリーンにおけるベース基板９０上の正投影が、少なくともタッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している。例えば、導電性を有するシールド層２０の平面形状（上面視形状）は、網状である。

なお、以下４点について説明しておく。
１．ベース基板９０の載置面に垂直な方向におけるシールド層２０とタッチ電極１０との相対位置を限定しない。シールド層２０は、タッチ電極１０の上方または下方に位置してもよいし、タッチ電極１０と同一層に配置してもよい。

２．タッチスクリーンは少なくとも１つのベース基板を有する表示パネルを含む。タッチスクリーンが１つ以上のベース基板を有する場合、１つのベース基板のみを、タッチ電極１０とシールド層２０との正投影の参考基板、即ち前記ベース基板９０としてもよい。
また、ベース基板はガラス基板、プラスチック基板又は石英基板などいずれの種類の透明基板であってもよい。

３．当業者が分かるように、タッチスクリーンは、タッチ操作を行うもの（例えば指）とタッチ電極１０との間の電気容量により（即ち、タッチ電極１０が自己容量方式の電極である）、タッチ位置を確定する。シールド層２０がタッチ電極１０の上方に位置している場合、即ち、タッチ電極１０がベース基板９０に垂直な方向においてシールド層２０とベース基板９０との間に位置している場合、即ち、シールド層２０がタッチ電極１０のタッチ面側に位置している場合、シールド層２０がタッチ電極１０全体を覆うと、タッチ電極１０はタッチ位置の検知ができなくなるため、シールド層２０の、前記ベース基板上の正投影は、少なくともタッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している。
シールド層２０がタッチ電極１０の下方に位置している場合、シールド層２０がタッチ電極１０全体と重なるとしても、タッチ電極１０によるタッチ位置の検知には影響がないため、シールド層２０の、前記ベース基板９０上の正投影は、タッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している以外に、少なくとも一部のタッチ電極１０を覆ってもよい。つまり、シールド層２０の、前記ベース基板９０上の正投影は、少なくともタッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している。

４．シールド層２０の、前記ベース基板９０上の正投影は、タッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している場合、図１に示すように、シールド層２０とタッチ電極１０とは重ならなくてもよい。例えば、図２に示すように、シールド層２０とタッチ電極１０とは、一部が重なってもよい。この場合、シールド層２０の幅を考慮し、タッチに影響を及ぼさないように、両者が重なる部分の幅ｗは、例えば５０μｍ未満である。
例えば、シールド層２０はタッチ電極１０と同一層に配置される（即ち同一層に位置している）場合、両者が絶縁されていることを確保するために、シールド層２０とタッチ電極１０とは重ならなくてもよい。

本発明の実施例はタッチスクリーンを提供し、タッチスクリーンにシールド層２０を設けて、タッチ電極１０に対するシールド層２０の設置位置に応じて、シールド層２０の、前記タッチスクリーンにおけるベース基板９０上の正投影を、少なくともタッチ電極１０の、前記ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置させるようにすることで、シールド層２０によるタッチ機能への影響を避けることができる。例えば、シールド層２０は、タッチ段階で信号が印加され（例えば、該信号はタッチ電極１０に印加された信号と同一であり）、表示段階で接地するように配置される。タッチ段階でシールド層２０に信号を印加することで、シールド層２０は、表示パネルのアレイ基板上の回路配線やタッチスクリーンの構造設置などによる内部の信号の干渉をシールドし、又は外部の信号の干渉をシールドすることにより、タッチスクリーンの容量の均一性を向上させ、タッチの精度を向上させることができる。これに基づき、表示段階でシールド層２０を接地させるように制御することで、前記タッチスクリーンの静電気防止機能を向上させることができる。

例えば、前記シールド層２０の材料は透明な導電性材料である。このように、シールド層２０がタッチスクリーンからの表示用の光に対する遮蔽を考慮する必要がないため、開口率に影響を及ぼすこともない。
透明な導電性材料として、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの透明導電性金属酸化物が挙げられる。

例えば、シールド層２０の材料は、非透明な導電性材料である。この場合、図１１に示すように、前記タッチスクリーンはブラックマトリックス２１をさらに含み、前記シールド層２０の、前記ベース基板９０上の正投影は、前記ブラックマトリックス２１の、前記ベース基板９０上の正投影と重なる。例えば、シールド層２０の前記正投影は、前記ブラックマトリックス２１の前記正投影以内に位置している。
非透明な導電性材料として、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、モリブデン合金、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銅（Ｃｕ）などの金属材料のうちの少なくとも１種又は複数種の組み合わせが挙げられる。

本発明の実施例は、光が透過できないシールド層２０とブラックマトリックスとを組み合せることで、開口率に影響を及ぼすことを避けることができる。
例えば、図３、４、５に示すように、タッチスクリーンは、アレイ基板０１と対向基板０２とを含み、アレイ基板０１と対向基板０２は例えば表示パネルに位置しており、タッチ電極１０は、アレイ基板０１又は対向基板０２に設けられる（即ち、アレイ基板０１又は対向基板０２はタッチ電極１０を含む）。

例えば、図３に示すように、タッチ電極１０は、埋め込み式タッチ（ｉｎ ｃｅｌｌ ｔｏｕｃｈ）の方式でアレイ基板０１の、対向基板０２に対向する側に設けてもよいし、または、図４に示すように、対向基板０２の、アレイ基板０１に対向する側に設けてもよい。または、図５に示すように、タッチ電極１０は、表面式タッチ（ｏｎ ｃｅｌｌ ｔｏｕｃｈ）の方式で対向基板０２の、アレイ基板０１から離れた側に設けてもよく、例えば、タッチ電極１０は、対向基板０２とタッチスクリーンに備えられる上偏光子（図示せず）との間に設けられる。

例えば、アレイ基板０１は、薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタのドレイン極に電気的接続される画像電極とを含んでもよく、さらに、共通電極を含んでもよい。例えば、対向基板０２は、透明基板であってもよく、あるいは、ブラックマトリックスとカラーフィルター層とを含んでもよい。例えば、共通電極はアレイ基板０１に設けてもよいし、対向基板０２に設けてもよい。カラーフィルター層は対向基板０２に設けてもよいし、アレイ基板０１に設けてもよい。

なお、本発明の実施例は、ベース基板９０の載置面に垂直な方向におけるシールド層２０の設置位置を限定せず、シールド層２０は、タッチ電極１０によるタッチ位置の検知へ影響を及ぼさなければよい。
そして、アレイ基板０１と対向基板０２はいずれもベース基板を含むため、そのうちの１つのベース基板を、タッチ電極１０とシールド層２０との正投影の参考基板、即ちベース基板９０としてもよい。

本発明の実施例において、タッチ電極１０と表示パネルとを一体化することで、タッチスクリーンを軽くて薄くすることができる。
例えば、図６に示すように、シールド層２０は、対向基板０２の、アレイ基板０１から離れた側に設けられ、シールド層２０の、前記ベース基板９０上の正投影は、タッチ電極１０の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、例えば、シールド層２０全体の正投影は、タッチ電極１０の正投影の間の隙間に位置している。

なお、図６におけるタッチ電極１０の設置位置は概略的な図示にすぎない。シールド層２０がタッチ電極１０と共に対向基板０２の、アレイ基板０１から離れた側に設けられる場合、シールド層２０とタッチ電極１０とは同一層に位置してもよいし、異なる層に位置してもよい。
本発明の実施例では、シールド層２０を対向基板０２の、アレイ基板０１から離れた側に設けることで、シールド層２０の製造工程を簡単にすることができ、一方、シールド層２０がタッチ電極１０の上方に位置している場合、シールド層２０は、外部の信号の干渉、例えば放射電界によるタッチスクリーンへの影響をシールドすることにより、容量の均一性を向上させることができ、シールド層２０がタッチ電極１０の下方に位置している場合、シールド層２０は、アレイ基板０１上の回路配線やタッチスクリーンの構造設置などによる内部の信号の干渉をシールドすることにより、容量の均一性を向上させることができる。

例えば、シールド層２０は、アレイ基板０１の、対向基板０２から離れた側に設けられる。例えば、図７（ａ）に示すように、シールド層２０全体の前記ベース基板上の正投影は、タッチ電極１０の前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、あるいは、図７（ｂ）に示すように、シールド層２０が一層で平面状に設けられ、この場合、シールド層２０の正投影が、タッチ電極１０の正投影及びその正投影の間の隙間と重なる。

本発明の実施例では、シールド層２０をアレイ基板０１の、対向基板０２から離れた側に設けることで、シールド層２０の製造工程を簡単にすることができ、一方、シールド層２０は、放射電界によるタッチスクリーンへの影響などの外部の信号の干渉をシールドすることにより、容量の均一性を向上させることができる。そして、シールド層２０を一層で平面状に設けることで、製造工程をさらに簡単にすることができる。

例えば、図８に示すように、シールド層２０はアレイ基板０１中に設けられ、シールド層２０の、ベース基板上の正投影は、タッチ電極１０の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、例えば、シールド層２０全体の正投影は、タッチ電極１０の正投影の間の隙間に位置している。
あるいは、例えば、図９に示すように、シールド層２０は対向基板０２中に設けられ、シールド層２０の、ベース基板上の正投影は、タッチ電極１０の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、例えば、シールド層２０全体の正投影は、タッチ電極１０の正投影の間の隙間に位置している。

なお、図８、９におけるタッチ電極１０の設置位置は概略的な図示にすぎない。シールド層２０がタッチ電極１０と共にアレイ基板０１中に設けられる場合、あるいは、シールド層２０がタッチ電極１０と共に対向基板０２中に設けられる場合、シールド層２０とタッチ電極１０とは同一層に位置してもよいし、異なる層に位置してもよい。
本発明の実施例では、シールド層２０をアレイ基板０１中又は対向基板０２中に設けることで、アレイ基板０１上の回路配線やタッチスクリーンの構造設置などによる内部の信号の干渉をシールドでき、容量の均一性を向上させることができる。

例えば、図１０に示すように、シールド層２０は第１シールド層２０１と第２シールド層２０２とを含み、第１シールド層２０１と第２シールド層２０２とはそれぞれアレイ基板０１中と対向基板０２中とに位置している。
例えば、第１シールド層２０１と第２シールド層２０２とは、導電性金ボールを有するシール材又は導電性銀ペーストにより電気的接続されてもよい。

本発明の実施例は表示装置を提供し、例えば、図１２に示すように、該表示装置は前記タッチスクリーンと、回路基板ＣＰとを含み、シールド層２０は、回路基板ＣＰ上の制御回路７０に接続される。制御回路７０は、表示段階で、シールド層２０を接地させるように制御し、タッチ段階で、タッチ信号以外の干渉信号をシールドするようにシールド層２０に制御信号を印加する。

例えば、回路基板ＣＰはフレキシブル配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣと略称）であってもよい。例えば、回路基板ＣＰはボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）工程によりアレイ基板０１に押し込まれる。

なお、シールド層２０の設置位置により、シールド層２０と回路基板ＣＰ上の制御回路７０との接続方式が異なり、例えば、以下５種類の状況がある。
１．シールド層２０がアレイ基板０１中に設けられる場合、回路基板自体をアレイ基板０１にボンディングする必要があるため、シールド層２０は、アレイ基板０１における配線により回路基板ＣＰの制御回路７０に接続されてもよい。

２．シールド層２０が対向基板０２中に設けられる場合、シールド層２０は、導電性銀ペーストにより回路基板ＣＰの制御回路７０に接続されてもよい。

３．シールド層２０は、対向基板０２の、アレイ基板０１から離れた側に設けられる場合、シールド層２０は、アレイ基板０１と対向基板０２とをパッケージングする金属ケースに用いられる導電性接着剤（例えば導電性黒テープ）により、あるいは、導電性銀ペーストにより回路基板ＣＰの制御回路７０に接続されてもよい。

４．シールド層２０は、アレイ基板０１の対向基板０２から離れた側に設けられる場合、シールド層２０は、金属ケースに用いられる導電性接着剤（例えば導電性黒接着剤）により回路基板ＣＰの制御回路７０に接続されてもよい。

５．第１シールド層２０１と第２シールド層２０２とはそれぞれアレイ基板０１中と対向基板０２中とに位置している場合、アレイ基板０１における配線により第１シールド層２０１を回路基板ＣＰの制御回路７０に接続してもよいし、導電性銀ペーストにより第２シールド層２０２を回路基板ＣＰの制御回路７０に接続してもよい。その内、第１シールド層２０１を回路基板ＣＰの制御回路７０に接続する方が、製造工程が簡単であるため、アレイ基板０１における配線により第１シールド層２０１を回路基板ＣＰの制御回路７０に接続することが好ましい。

本発明の実施例は表示装置を提供し、タッチスクリーンにシールド層２０を設けて、タッチ電極１０に対するシールド層２０の設置位置に応じて、シールド層２０の、前記タッチスクリーンにおけるベース基板上の正投影を、少なくともタッチ電極１０の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置させることで、シールド層２０によるタッチ機能への影響を避けることができる。これに基づき、シールド層２０を回路基板における制御回路に接続し、タッチ段階で制御回路がシールド層２０に信号を印加することで、シールド層２０はアレイ基板０１上の回路配線やタッチスクリーンの構造設置などによる内部の信号の干渉をシールドし、又は外部の信号の干渉をシールドすることができる。それにより、タッチスクリーンの容量の均一性を向上させ、タッチの精度を向上させることができる。これに基づき、表示段階で制御回路がシールド層２０を接地させるように制御することで、前記タッチスクリーンの静電気防止機能を向上させることができる。
例えば、タッチ段階で、前記制御回路はシールド層２０に、タッチ電極１０に印加されたタッチ信号と同一の制御信号を印加する。

本発明の実施例では、タッチ段階で、制御回路７０はシールド層２０に前記タッチ信号と同一の制御信号を印加することで、シールド層２０は信号の干渉をシールドする機能を果たして、表示装置の容量の均一性が向上するため、タッチ操作を行うもの（例えば指）の位置をより精度よく確定でき、表示装置のタッチ機能を向上させることができる。

本発明の少なくとも１つの実施例はタッチパネルを提供し、例えば、図１３Ａ、１３Ｂに示すように、該タッチパネルは、ベース基板９０と、自己容量方式の電極であり、ベース基板９０上に間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極１０と、ベース基板９０上に位置し、タッチ電極１０から絶縁され、導電性を有するシールド層２０と、を含み、シールド層２０の、ベース基板９０上の正投影は、少なくともタッチ電極１０の、ベース基板９０上の正投影の間の隙間に位置している。
例えば、図１３Ａに示すように、タッチ電極１０とシールド層２０とはそれぞれベース基板９０の両側に位置してもよいし、あるいは、図１３Ｂに示すように、タッチ電極１０とシールド層２０とはベース基板９０の同一側に位置してもよい。

本発明の実施例はタッチスクリーン、表示装置及びタッチパネルを提供し、シールド層を設けて、タッチ電極に対するシールド層の設置位置に応じて、シールド層の、ベース基板上の正投影を、少なくともタッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置させることで、シールド層によるタッチ機能への影響を避けることができる。これに基づき、タッチ段階でシールド層に信号を印加することで、シールド層は、アレイ基板上の回路配線やタッチスクリーンの構造設置などによる内部の信号の干渉をシールドし、又は外部の信号の干渉をシールドする。それにより、タッチスクリーンの容量の均一性を向上させ、タッチの精度を向上させることができる。これに基づき、表示段階でシールド層を接地させるように制御することで、前記タッチスクリーンの静電気防止機能を向上させることができる。

上記実施例は、本発明を説明するためのものにすぎず、本発明の保護範囲を制限するものではなく、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲により確定される。
本出願は、２０１６年１２月１日に出願した第２０１６２１３１２８０４．６号の中国特許出願に基づいて優先権を主張する。ここでは、上記中国特許出願の全文を本出願の一部として引用する。

０１ アレイ基板
０２ 対向基板
１０ タッチ電極
２０ シールド層
２１ ブラックマトリックス
９０ ベース基板
２０１ 第１シールド層
２０２ 第２シールド層

Claims (11)

1. 各々がベース基板を含むアレイ基板及び対向基板と、
   前記アレイ基板または前記対向基板上に間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極と、
   前記ブロック状のタッチ電極から絶縁される、導電性を有するシールド層と、
   を含むタッチスクリーンであり、
   前記導電性を有するシールド層は、前記対向基板の、前記アレイ基板から離れた側に設けられ、または、前記アレイ基板の、前記対向基板から離れた側に設けられ、
   前記導電性を有するシールド層の、前記ベース基板上の正投影が、前記ブロック状のタッチ電極の正投影の間の隙間に位置していることを特徴とするタッチスクリーン。
2. 前記導電性を有するシールド層の材料は、透明な導電性材料であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
3. 前記導電性を有するシールド層の材料は、非透明な導電性材料であり、
   前記タッチスクリーンはブラックマトリックスをさらに含み、前記導電性を有するシールド層の、前記ベース基板上の正投影は、前記ブラックマトリックスの、前記ベース基板上の正投影と重なることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
4. 前記導電性を有するシールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記ブロック状のタッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置していることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
5. 前記導電性を有するシールド層全体の、前記ベース基板上の正投影は、前記ブロック状のタッチ電極の、前記ベース基板上の正投影の間の隙間に位置しており、または、前記導電性を有するシールド層が一層で平面状に、前記アレイ基板の、前記対向基板から離れた表面に設けられ、若しくは、前記対向基板の、前記アレイ基板から離れた表面に設けられることを特徴とする、請求項４に記載のタッチスクリーン。
6. 前記ブロック状のタッチ電極は、自己容量方式の電極であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
7. 前記導電性を有するシールド層の前記正投影と、前記ブロック状のタッチ電極の前記正投影とは、一部が重なることを特徴とする、請求項１に記載のタッチスクリーン。
8. 前記導電性を有するシールド層の前記正投影と、前記ブロック状のタッチ電極の前記正投影とが重なる部分の幅は、５０μｍ未満であることを特徴とする、請求項７に記載のタッチスクリーン。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載のタッチスクリーンと、回路基板とを含み、
   前記導電性を有するシールド層は、前記回路基板上の制御回路に接続され、
   前記制御回路は、表示段階で、前記シールド層を接地させるように制御し、タッチ段階で、タッチ信号以外の干渉信号をシールドするように前記導電性を有するシールド層に制御信号を印加することを特徴とする表示装置。
10. タッチ段階で、前記制御回路は、前記導電性を有するシールド層に前記タッチ信号と同一の制御信号を印加することを特徴とする、請求項９に記載の表示装置。
11. 各々がベース基板を含むアレイ基板及び対向基板と、
    自己容量方式のブロック状のタッチ電極であり、前記アレイ基板または前記対向基板上に間隔をおいて設けられる複数のブロック状のタッチ電極と、
    前記ベース基板上に位置しており、前記ブロック状のタッチ電極から絶縁され、導電性を有するシールド層と、を含み、
    前記導電性を有するシールド層は、前記対向基板の、前記アレイ基板から離れた側に設けられ、または、前記アレイ基板の、前記対向基板から離れた側に設けられ、
    前記導電性を有するシールド層の、前記ベース基板上の正投影は、少なくとも前記ブロック状のタッチ電極の正投影の間の隙間に位置していることを特徴とするタッチパネル。

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