CN110970398A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种显示装置。该显示装置可以包括显示面板、输入感测单元和对准结构。显示面板可以包括密封构件。输入感测单元可以设置在显示面板上。输入感测单元可以包括直接接触显示装置的第一绝缘体的面的第一类型传感器电极、将第一类型传感器电极电连接的第一类型连接器、直接接触显示装置的第一绝缘体的面的第二类型传感器电极和将第二类型传感器电极电连接的第二类型连接器。对准结构可以与密封构件叠置并可以包括直接接触显示装置的第一绝缘体的面的透明构件。

Description

显示装置

本申请要求于2018年10月1日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0117168号韩国专利申请的优先权；所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

技术领域涉及显示装置。

背景技术

通常，有机发光显示装置可以应用于智能手机、平板个人电脑、超薄笔记本电脑、数码相机、便携式摄像机、超薄电视等。有机发光显示装置具有各种应用。

在有机发光显示装置中，至少两个基底应该被密封以保护图像显示单元。密封部形成在两个基底之间，并且通过将能量施加到密封部来将两个基底彼此结合。

在结合工艺中，基底应适当地对准。

发明内容

实施例可以涉及包括对准结构的显示装置，对准结构用于帮助显示装置的基底/模块之间的对准。对准结构可以包括透明导电构件和暴露透明导电构件的开口。

根据实施例，显示装置可以包括以下元件：显示面板；以及输入感测单元，设置在显示面板上，在输入感测单元中形成有用于显示面板的对准的对准结构，其中，输入感测单元包括：第一感测电极，包括第一传感器部和将第一传感器部连接的第一连接部；以及第二感测电极，包括第二传感器部和将第二传感器部连接的第二连接部，其中，对准结构包括设置在与第一传感器部和第二传感器部相同的层中的第一图案部。

第一图案部由与第一传感器部和第二传感器部相同的材料形成。

对准结构可以由包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)中的至少一种的透明导电氧化物形成。

输入感测单元可以包括：第一导电层，其中设置有第一连接部和第二连接部中的任一种连接部；第一绝缘层，覆盖第一连接部和第二连接部的所述一种连接部；第二导电层，其中设置有第一传感器部、第二传感器部、第一连接部和第二连接部中的另一种连接部以及对准结构；以及第二绝缘层，覆盖第一传感器部、第二传感器部、第一连接部和第二连接部中的另一种连接部以及对准结构。

输入感测单元还可以包括形成在对准结构上以将对准结构暴露于外部的开口。

第一导电层可以设置在第二导电层下方，并且开口可以形成在第二绝缘层中。

第一导电层可以设置在第二导电层上方，并且开口可以形成为穿透第一绝缘层和第二绝缘层。

第一连接部和第二连接部中的任一种连接部可以设置在与第一传感器部和第二传感器部的层不同的层中，并且第一连接部和第二连接部中的另一种连接部可以设置在与第一传感器部和第二传感器部相同的层中。

对准结构还可以包括设置在与第一连接部和第二连接部的所述一种连接部相同的层中的第二图案部。

第二图案部可以由与第一连接部和第二连接部的所述一种连接部相同的材料形成。

第二图案部可以由包括钼、银、钛、铜、铝及其任意合金中的至少一种的金属形成。

输入感测单元可以包括：第一导电层，其中设置有第一连接部和第二连接部中的另一种连接部；第一绝缘层，覆盖第一连接部和第二连接部中的另一种连接部；第二导电层，其中设置有第一传感器部、第二传感器部、第一连接部和第二连接部的所述一种连接部以及对准结构；以及第二绝缘层，覆盖第一传感器部、第二传感器部、第一连接部和第二连接部的所述一种连接部以及对准结构。

输入感测单元还可以包括形成在对准结构上以将对准结构暴露于外部的开口。

第一导电层可以设置在第二导电层下方，并且开口可以形成在第二绝缘层中。

第一导电层可以设置在第二导电层上方，并且开口可以形成为穿透第一绝缘层和第二绝缘层。

第一图案部和第二图案部可以彼此相邻地设置，并且可以彼此不叠置。

第二图案部可以形成在与第一图案部的框架对应的位置处。

对准结构可以具有四边形环形状或T形状。

显示面板可以包括：基体基底，显示单元形成在其上；封装基底，封装显示单元；以及密封构件，设置在基体基底与封装基底之间。对准结构可以形成在与密封构件对应的位置处。

可以提供对准结构以将封装基底和基体基底对准。

实施例可以涉及显示装置。该显示装置可以包括显示面板、输入感测单元和对准结构。显示面板可以包括密封构件。输入感测单元可以设置在显示面板上。输入感测单元可以包括直接接触显示装置的第一绝缘体的面的第一类型传感器电极、将第一类型传感器电极电连接的第一类型连接器、直接接触显示装置的第一绝缘体的面的第二类型传感器电极和将第二类型传感器电极电连接的第二类型连接器。对准结构可以与密封构件叠置并可以包括直接接触显示装置的第一绝缘体的面的透明构件。

透明构件可以由与第一类型传感器电极和第二类型传感器电极相同的材料形成。

透明构件可以由包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)中的至少一种的透明导电氧化物形成。

输入感测单元可以包括以下元件：第一绝缘层，覆盖并直接接触第二类型连接器；以及第二绝缘层，覆盖并直接接触第一类型传感器电极、第二类型传感器电极和第一类型连接器中的每个，并直接接触透明构件。

输入感测单元可以包括暴露透明构件的开口。

开口可以形成在第二绝缘层中。

开口可以形成在第一绝缘层和第二绝缘层两者中。

第一类型连接器可以直接接触显示装置的第一绝缘体的面，可以与第二类型连接器叠置，并且可以与第二类型连接器电绝缘。

第二类型连接器可直接接触显示装置的第二绝缘体的面。显示装置的第二绝缘体可以与显示装置的第一绝缘体叠置。对准结构可以包括导电构件。导电构件可以直接接触显示装置的第二绝缘体的面。

导电构件可以由与第二类型连接器相同的材料形成。

导电构件可以由包括钼、银、钛、铜和铝中的至少一种的金属形成。

输入感测单元可以包括以下元件：第一绝缘层，覆盖并直接接触第二类型连接器和导电构件中的每个；以及第二绝缘层，覆盖并直接接触第一类型传感器电极、第二类型传感器电极和第一类型连接器中的每个，并直接接触透明构件。

输入感测单元可以包括暴露透明构件的开口。

开口可以形成在第二绝缘层中。

开口可以形成在第一绝缘层和第二绝缘层两者中。

透明构件的一部分可以不与导电构件叠置。

在显示装置的平面图中，导电构件和透明构件中的一个可以围绕导电构件和透明构件中的另一个。

透明构件可以是导电的。透明构件的颜色可以与导电构件的颜色不同。

在显示装置的平面图中，透明构件可以具有四边形环形状或T形状。

显示面板可以包括以下元件：基体基底；显示单元，设置在基体基底上；以及封装基底，封装显示单元。密封构件可以设置在基体基底与封装基底之间。

附图说明

图1是示出根据实施例的显示装置的分解透视图。

图2是示出根据实施例的图1的显示装置的剖视图。

图3是示出根据实施例的图1的显示装置的输入感测单元的透视图。

图4是示出根据实施例的图1的显示装置的一部分的剖视图。

图5A是示出根据实施例的在图4中示出的盒密封区的平面图。

图5B是示出根据实施例的在图4中示出的盒密封区的平面图。

图6是示出根据实施例的对准结构的平面图。

图7示出根据实施例的沿图6的线I-I’截取的剖视图。

图8示出根据实施例的沿图6的线I-I’截取的剖视图。

图9是示出根据实施例的对准结构的平面图。

图10示出根据实施例的沿图9的线II-II’截取的剖视图。

图11示出根据实施例的沿图9的线II-II’截取的剖视图。

具体实施方式

参照附图描述示例实施例。实际实施例不限于特定形状，而是适用于改变、等同材料和替换物。附图是说明性的。

相同的附图标记可以表示相同的元件。在附图中，为了清楚，元件或特征的厚度可以被夸大。尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。使用这些术语，以将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离一个或更多个实施例的教导的情况下，下面讨论的“第一”元件也可以被称为“第二”元件。描述元件为“第一”元件可以不需要或暗示第二元件或其他元件的存在。这里也可以使用术语“第一”、“第二”等来区分不同类的元件或不同组的元件。为了简洁，术语“第一”、“第二”等可以分别表示“第一类型(或第一组)”、“第二类型(或第二组)”等。

除非上下文清楚地另有指示，否则单数形式也可以包括复数形式。

术语“包括”、“包含”和/或其变型可以说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但可以不排除存在和/或添加一个或更多个其他的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

表达第一元件位于第二元件“上”不仅可以表明第一元件“直接”位于第二元件“上”，而且可以表明在第一元件与第二元件之间可以插入中间元件。

术语“连接”可以表示“电连接”；术语“形成”可以表示“提供(设置)”；术语“部(部分，部件)”可以表示“构件”或“组件”；术语“传导性(的)”可以表示“导电(的)”。

图1是示出根据实施例的显示装置100的分解透视图。图2是示出根据实施例的图1的显示装置100的剖视图。

例如，显示装置100可以是有机发光显示装置(OLED)、液晶显示装置(LCD)、场发射显示装置(FED)或电子纸显示装置(EPD)。

显示装置100可以是刚性显示装置或者柔性显示装置。

参照图1和图2，显示装置100可以包括显示面板160、输入感测单元150、抗反射单元170和窗单元180。

显示面板160可以包括基体基底110、设置在基体基底110上的显示单元120和用于封装显示单元120的封装基底140。

基体基底110可以是玻璃基底、聚合物基底、柔性膜、金属基底或复合基底。

封装基底140可以是玻璃基底、聚合物树脂基底或柔性膜。封装基底140可以是绝缘体。

密封构件200形成在基体基底110与封装基底140之间以封装显示单元120。密封构件200可以沿基体基底110和封装基底140的表面的边缘形成。密封构件200可以包括UV固化树脂。

显示单元120可以包括显示元件层和电路元件层，显示元件层包括用于显示图像的至少一个发光元件，电路元件层用于控制发光元件。

电路元件层包括至少一个绝缘层和电路元件。绝缘层包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路元件包括信号线、像素的驱动电路等。电路元件层可以通过经由涂覆、沉积等形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及经由光刻将绝缘层、半导体层和导电层图案化的工艺来形成。

显示元件层包括发光元件。显示元件层可以包括有机发光二极管。显示元件层还可以包括诸如像素限定层的有机层。

在实施例中，输入感测单元150可以形成在封装基底140上。输入感测单元150可以获得外部输入(例如触摸事件)的坐标信息。输入感测单元150可以是用于感测用户触摸的触摸感测面板或者用于感测用户的手指的指纹信息的指纹感测面板。输入感测单元150可以是用于感测数字化器笔的数字化器感测面板。输入感测单元150可以部分地或完全地与显示区(其中图像被显示在显示单元120上)和/或非显示区叠置。

如图1和图2中所示，输入感测单元150可以是层。层状的输入感测单元150可以直接设置在由显示面板160提供的基体表面上。在实施例中，基体表面可以是封装基底140的上表面。在实施例中，输入感测单元150可以是面板。面板可以包括提供有基体表面的基体层，例如合成树脂膜、复合材料膜或玻璃基底。

抗反射单元170可以形成在输入感测单元150上。抗反射单元170减少从窗单元180的上侧入射的外部光的反射。在实施例中，抗反射单元170可以包括延迟器(retarder)和偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂层型，并且可以是/包括λ3/4延迟器或λ/4延迟器。偏振器可以是膜或液晶涂层。膜可以是/包括拉伸合成树脂膜，并且液晶涂层可以包括以预定布置来布置的液晶。抗反射单元170还可以包括保护膜。延迟器、偏振器和/或保护膜可以形成抗反射单元170的基体层。

在实施例中，抗反射单元170可以包括滤色器。滤色器可以具有预定布置。滤色器的布置可以通过考虑从显示面板160中包括的像素发射的光的颜色来确定。抗反射单元170还可以包括与滤色器相邻的黑矩阵。

在实施例中，抗反射单元170可以包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可以包括彼此叠置的第一反射层和第二反射层。分别在第一反射层和第二反射层中反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此，外部光的反射可以减少。

窗单元180设置在抗反射单元170的顶部上以保护显示装置100。窗单元180可以包括(刚性)玻璃。

对准结构260形成在封装基底140上。当基体基底110和封装基底140连接在一起时，对准结构260可以有利于基体基底110和封装基底140在预定位置处彼此结合。

基体基底110可以包括位于封装基底140的边缘之外的区域A。多个导电垫(pad，或称为“焊盘”)190布置在基体基底110的暴露的区域A中并彼此分隔开。

电路板240的端子250可以电连接到导电垫190以将信号从外部装置传递到基体基底110。电路板240可以是柔性印刷电路板(FPCB)。

图3是示出根据实施例的输入感测单元150的透视图。

例如，输入感测单元150可以是静电电容型输入感测单元、电阻型输入感测单元、电磁型输入感测单元、SAW(表面声波)型输入感测单元或红外型输入感测单元。

参照图3，输入感测单元150形成在封装基底140上。输入感测单元150可以直接形成在封装基底140上或可以形成在单独提供的基底上。

第一感测电极151和第二感测电极152可以交替地设置在封装基底140上。

每个第一感测电极151的纵向方向是第一方向(X方向)，其可以与封装基底140的第一边缘平行。相邻的第一感测电极151的角部/边缘可以彼此面对。第一感测电极151包括多个第一传感器部153和用于将第一传感器部153电连接的多个第一连接部154。

第一传感器部153可以具有四边形形状，例如菱形/斜方形形状或正方形形状。多个第一传感器部153可以沿第一方向(X方向)成行形成。第一连接部154连接在沿第一方向(X方向)彼此直接相邻地布置的两个第一传感器部153之间。

第二感测电极152设置在成对的相邻第一感测电极151之间。每个第二感测电极152的纵向方向是第二方向(Y方向)，其可以与封装基底140的第二边缘平行。相邻的第二感测电极152的角部/边缘可以彼此面对。第二感测电极152包括多个第二传感器部155和用于将第二传感器部155电连接的多个第二连接部156。

第二传感器部155可以具有四边形形状，例如菱形/斜方形形状或正方形形状。多个第二传感器部155可以沿第二方向(Y方向)成行形成。第二连接部156将两个直接相邻的第二传感器部155彼此连接。

(在X方向上)彼此相邻地设置的两个第一传感器部153通过设置在同一平面上的第一连接部154彼此连接。(在Y方向上)彼此相邻地设置的两个第二传感器部155通过设置在另一平面上的第二连接部156彼此连接以避免与第一感测电极151干扰。

在实施例中，如图3中所示，第二连接部156可以形成在位于封装基底140上的第一导电层161中；第一传感器部153、第二传感器部155和第一连接部154可以设置在位于第一导电层161上方的第二导电层162中。在实施例中，第一传感器部153、第二传感器部155和第一连接部154可以形成在位于封装基底140上的第一导电层161中；第二连接部156可以设置在位于第一导电层161上方的第二导电层162中。

第一绝缘层157设置在封装基底140上。第一绝缘层157覆盖形成在第一导电层161中的第二连接部156。第二绝缘层158设置在第一绝缘层157上。第二绝缘层158覆盖形成在第二导电层162中的第一传感器部153、第二传感器部155和第一连接部154。第一绝缘层157和第二绝缘层158可以使第一感测电极151和第二感测电极152彼此绝缘。

在实施例中，第一传感器部153、第二传感器部155和第一连接部154设置在第一导电层161中；第二连接部156设置在第二导电层162中；第一绝缘层157可以覆盖第一传感器部153、第二传感器部155和第一连接部154；

第二绝缘层158可以覆盖第二连接部156。

多个接触孔159形成在第一绝缘层157中。接触孔159形成在与彼此相邻地设置且彼此面对的第二传感器部155的角部对应的区域中。

第二连接部156可以设置在第一绝缘层157的内部。第二连接部156的端部可以在对应的接触孔159中在竖直方向(Z方向)上延伸。第二连接部156的端部可以直接接触第二传感器部155。第二连接部156可以将两个相邻的第二传感器部155彼此电连接。

第一传感器部153和第二传感器部155可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物，或者可以由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物形成。在实施例中，第一连接部154和第二连接部156可以包括诸如钼、银、钛、铜、铝或其合金的金属，或者可以由诸如钼、银、钛、铜、铝或其合金的金属形成。

第一绝缘层157和第二绝缘层158中的每个可以包括无机材料、有机材料或复合材料，或者可以由无机材料、有机材料或复合材料形成。

第一绝缘层157和第二绝缘层158中的至少一个可以包括无机层。在实施例中，可以用无机层来构造其中设置有第一传感器部153和第二传感器部155的第二绝缘层158。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。

第一绝缘层157和第二绝缘层158中的至少一个可以包括有机层。在实施例中，第一绝缘层157可以用有机层构造。有机层可以包括丙烯酰类树脂、甲基丙烯酰类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。

当诸如手指的输入手段接近或接触封装基底140时，输入感测单元150可以通过测量第一感测电极151与第二感测电极152之间变化的电容来检测触摸位置。

图4是示出根据实施例的图1的显示装置100的一部分的剖视图。

参照图4，显示面板160包括其中显示单元120形成在基体基底110上的有效区(active area)AA、位于有效区AA之外的电路区CA以及位于电路区CA之外的盒(cell)密封区CSA。

有效区AA包括其中形成有像素的区域、其中形成有晶体管的区域和其中形成有电容器的区域。电路区CA包括其中形成有用于将电信号传递到有效区AA的电路图案的区域。盒密封区CSA包括其中形成有密封构件200的区域。

基体基底110可以是玻璃基底、聚合物基底、柔性膜、金属基底或复合基底。基体基底110可以是透明的、不透明的或半透明的。

显示单元120可以形成在有效区AA中。包括至少一个晶体管、至少一个电容器和发光元件的像素电路可以设置在显示单元120中。

电路图案可以设置在电路区CA中。电路图案可以包括例如电源图案、抗静电图案和其他电路图案。

密封构件200形成在盒密封区CSA中。密封构件200形成在基体基底110与封装基底140之间。密封构件200可以沿显示面板160的边缘形成在盒密封区CSA中。密封构件200可以形成为连续的结构以保护显示单元120。密封构件200在基体基底110与封装基底140之间密封。

在实施例中，密封构件200可以包括UV固化树脂。

封装基底140结合到基体基底110。封装基底140可以保护有机发光元件等免受外部湿气或氧的影响。

封装基底140可以是玻璃基底、聚合物树脂基底或柔性膜。封装基底140可以包括在有机发光元件上交替堆叠的有机层和无机层。

作为输入感测单元150的组件的第一导电层161(包括第二连接部156)、第一绝缘层157、第二导电层162(包括第一传感器部153、第一连接部154和第二传感器部155)和第二绝缘层158可以设置在封装基底140上。

对准结构260可以与盒密封区CSA叠置并且可以位于输入感测单元150中。对准结构260可以与密封构件200叠置。

在实施例中，对准结构260形成在与第一传感器部153和第二传感器部155相同的导电层中。对准结构260可以形成在第二导电层162中。在实施例中，第一传感器部153和第二传感器部155可以形成在第一导电层161中，并且对准结构260可以形成在第一导电层161中。

对准结构260可以通过与第一传感器部153和第二传感器部155相同的工艺步骤形成，可以包括与第一传感器部153和第二传感器部155相同的材料，并且/或者可以具有与第一传感器部153和第二传感器部155相同的堆叠结构。在实施例中，对准结构260可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物。

在实施例中，对准结构260可以具有与第一传感器部153和第二传感器部155中的每个的厚度相等的厚度。在实施例中，对准结构260的厚度可以是

或更大。对准结构260的厚度可以比其中形成有对准结构260的绝缘层(例如第二绝缘层158)的厚度小。绝缘层的厚度可以是例如

因为对准结构260的厚度足够厚地形成，所以当用对准结构260作为指示器将显示面板160与其他组件对准时，对准结构260可以充分地可见。

在实施例中，对准结构260可以通过开口OP从输入感测单元150暴露，开口OP在对准结构260上形成在第一绝缘层157和/或第二绝缘层158中。因为对准结构260通过开口OP被暴露，所以当显示面板160与其他组件对准时，对准结构260可以充分地可见。

开口OP可以具有与对准结构260的形状对应的、相似的和/或相同的形状。开口OP可以具有与对准结构260的面积相等的面积。在实施例中，开口OP可以具有比对准结构260的面积窄的面积。

在实施例中，可以通过与第一传感器部153和第二传感器部155相同的工艺步骤形成对准结构260，可以在对准结构260之上形成第一绝缘层157和/或第二绝缘层158，然后可以通过蚀刻工艺在第一绝缘层157和/或第二绝缘层158中形成开口OP。

在实施例中，可以形成第一传感器部153和第二传感器部155，可以在第一传感器部153和第二传感器部155之上形成第一绝缘层157或第二绝缘层158，可以通过蚀刻工艺形成开口OP，然后可以通过将透明导电氧化物注射到开口OP中来形成对准结构260。

在制造显示装置100的工艺中，使用对准结构260指示对准来将基体基底110和封装基底140在预定的位置处对准。在制造工艺中，图2中示出的激光照射装置290可以将激光束照射到位于基体基底110与封装基底140之间的密封构件200上，并且密封构件200熔化，使得基体基底110和封装基底140牢固地彼此结合。

在结合工艺中，形成在封装基底140上的对准结构260与形成在基体基底110上的对应的对准结构对准，并且可以使用视觉设备核实该对准，使得基体基底110和封装基底140可以在预定的位置处精确地对准。

图5A是示出根据实施例的在图4中示出的盒密封区的平面图。图5B是示出根据实施例的在图4中示出的盒密封区的平面图。

参照图5A和图5B，密封构件200可以在与显示面板160的图像显示面垂直的竖直方向(Z方向)上与对准结构260叠置。密封构件200可以包括在盒密封区CSA中沿显示面板160的边缘设置的连续构件。对准结构260可以形成在显示面板160的角部处。在实施例中，显示面板160具有四边形形状，并且一个对准结构260可以形成在每个角部处。密封构件200和对准结构260的布置可以根据显示面板160的形状和尺寸来构造。

在实施例中，对准结构260可以具有四边形形状，如图5A中所示。在实施例中，对准结构260可以具有T形状，如图5B中所示。对准结构260可以具有各种形状中的一种或更多种，诸如四边形形状、矩形形状和椭圆形形状中的一种或更多种。对准结构260可以用一段来构造。对准结构260可以包括形成特定图案的多段。

图6是示出根据实施例的对准结构的平面图。图7是根据实施例的沿图6的线I-I’截取的剖视图。图8是示出根据实施例的沿图6的线I-I’截取的剖面的视图。

参照图6至图8，对准结构260形成在与第一传感器部153和第二传感器部155相同的导电层中。当第一传感器部153和第二传感器部155形成在第二导电层162中时，对准结构260形成在第二导电层162中，如图7中所示。当第一传感器部153和第二传感器部155形成在第一导电层161中时，对准结构260形成在第一导电层161中，如图8中所示。

对准结构260可以通过与第一传感器部153和第二传感器部155相同的工艺步骤形成，以包括与第一传感器部153和第二传感器部155相同的材料并具有与第一传感器部153和第二传感器部155相同的堆叠结构。在实施例中，对准结构260可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物。

具有与对准结构260对应的形状的开口OP可以形成在对准结构260上。如图7中所示，当对准结构260形成在第二导电层162中时，开口OP可以形成在第二绝缘层158中。如图8中所示，当对准结构260形成在第一导电层161中时，开口OP可以形成在第一绝缘层157和第二绝缘层158两者中。

对准结构260通过开口OP从输入感测单元150暴露，使得对准结构260可以有效地可见。

如图6中所示，对准结构260可以具有四边形形状。对准结构260可以具有各种形状中的一种或更多种，诸如四边形形状、矩形形状、圆形形状、椭圆形形状和T形状中的一种或更多种。

图9是示出根据实施例的对准结构的平面图。图10是根据实施例的沿图9的线II-II’截取的剖视图。图11是根据实施例的沿图9的线II-II’截取的剖视图。

参照图9至图11，对准结构260可以包括形成在与第一传感器部153和第二传感器部155相同的导电层中的第一图案部261，并可以包括形成在与第一传感器部153和第二传感器部155的导电层不同的导电层中的第二图案部262。

在实施例中，第一图案部261可以通过与第一传感器部153和第二传感器部155相同的工艺步骤形成，以包括与第一传感器部153和第二传感器部155相同的材料并具有与第一传感器部153和第二传感器部155相同的堆叠结构。在实施例中，第一图案部261可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物。

第二图案部262可以通过与形成在同一层中的第二连接部156相同的工艺步骤形成，以包括与第二连接部156相同的材料并具有与第二连接部156相同的堆叠结构。在实施例中，第二图案部262可以包括诸如钼、银、钛、铜、铝或其合金的金属。

第一图案部261和第二图案部262彼此接触或者至少彼此相邻，但是在与显示面板160的图像显示面垂直的竖直方向(Z方向)上可以基本上不彼此叠置。在实施例中，第一图案部261在显示装置100的平面图中可以具有一种或更多种形状，诸如四边形形状、矩形形状、圆形形状、椭圆形形状和T形状中的一种或更多种，并且第二图案部262在显示装置100的平面图中可以与第一图案部261的边界/边缘对应并且/或者与第一图案部261的边界/边缘叠置，而不与第一图案部261的内部部分叠置。在显示装置100的平面图中，外部的第二图案部262可以围绕第一图案部261。在显示装置100的平面图中，内部的第二图案部262可以被第一图案部261围绕。

在实施例中，第一图案部261和第二图案部262由不同的材料形成，以具有不同的颜色。具有不同颜色的第一图案部261和第二图案部262彼此接触或至少彼此相邻，使得可以获得对准结构260的有效的可见性和识别性。

在实施例中，开口OP可以形成在第一图案部261上，以从输入感测单元150向外部暴露第一图案部261。如图10中所示，第一图案部261可以设置在位于第二图案部262上方的层中，使得开口OP有效地形成在仅第一图案部261上。第一图案部261可以形成在第二导电层162中，第二图案部262可以形成在第一导电层161中。

在实施例中，如图11中所示，第一图案部261可以形成在第一导电层161中，第二图案部262可以形成在第二导电层162中。在实施例中，开口OP可以形成在第一图案部261上。开口OP可以具有比第一图案部261的宽度窄的宽度，使得可以防止第二图案部262暴露于外部。

在根据实施例的显示装置中，形成在显示面板上的对准结构的可见性是有效的。因此，可以获得显示面板与窗面板之间的充分的对准精确度，并且可以减少或防止工艺失败。

在根据实施例的显示装置中，对准结构包括透明导电构件。因此，外部能量可以到达形成在对准结构下面的密封构件。因此，可以有效地执行显示面板与窗面板之间的粘附。

已经公开了示例实施例。尽管采用了特定的术语，但是它们将以一般的和描述性的含义来解释，而不是为了限制的目的。在某些情况下，除非另外明确指出，否则对于截止到本申请提交之时的本领域普通技术人员将清楚的是，结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其他实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。在不脱离权利要求中阐述的范围的情况下，可以做出形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

显示面板，包括密封部；

输入感测单元，设置在所述显示面板上，其中，所述输入感测单元包括设置在所述显示装置的第一绝缘体上的第一传感器电极、将所述第一传感器电极电连接的第一连接器、设置在所述显示装置的所述第一绝缘体上的第二传感器电极和将所述第二传感器电极电连接的第二连接器；以及

对准结构，与所述密封部叠置并包括透明材料，其中，所述对准结构设置在所述显示装置的所述第一绝缘体上。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述透明材料由与所述第一传感器电极和所述第二传感器电极相同的材料形成。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述输入感测单元还包括：

第一绝缘层，覆盖并直接接触所述第二连接器；以及

第二绝缘层，覆盖并直接接触所述第一传感器电极、所述第二传感器电极和所述第一连接器中的每个，并直接接触所述透明材料。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述输入感测单元还包括暴露所述透明材料的开口。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述开口形成在所述第二绝缘层中。

6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述开口形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层两者中。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一连接器直接接触所述显示装置的所述第一绝缘体的面，与所述第二连接器叠置并与所述第二连接器电绝缘。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二连接器直接接触所述显示装置的第二绝缘体的面，其中，所述显示装置的所述第二绝缘体与所述显示装置的所述第一绝缘体叠置，其中，所述对准结构还包括导电材料，并且其中，所述导电材料直接接触所述显示装置的所述第二绝缘体的所述面。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述导电材料由与所述第二连接器相同的材料形成。

10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述输入感测单元包括：

第一绝缘层，覆盖并直接接触所述第二连接器和所述导电材料中的每个；以及

第二绝缘层，覆盖并直接接触所述第一传感器电极、所述第二传感器电极和所述第一连接器中的每个，并直接接触所述透明材料。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述输入感测单元还包括暴露所述透明材料的开口。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述开口形成在所述第二绝缘层中。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述开口形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层两者中。

14.根据权利要求8所述的显示装置，其中，在所述显示装置的平面图中，所述导电材料和所述透明材料中的一个围绕所述导电材料和所述透明材料中的另一个。

15.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述透明材料是导电的，并且其中，所述透明材料的颜色与所述导电材料的颜色不同。

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