CN102405457B - 与oled结构集成的触摸激发传感器配置 - Google Patents

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Abstract

简言之，根据一个实施例，无源触摸传感器配置与OLED结构集成。

Description

与OLED结构集成的触摸激发传感器配置
技术领域
本公开一般地涉及触摸激发传感器配置与有机发光二极管(OLED)结构的集成。
背景技术
有许多类型的输入装置可用于在计算系统中执行操作，诸如按钮或按键、鼠标、轨迹球、操纵杆、触摸传感器面板、触摸屏等等。触摸屏可以采用多种形式，例如触摸传感器面板，其可以包括具有触摸敏感表面的清澈或透明面板和显示装置，显示装置可以包括部分或完全位于触摸面板之后的显示器，从而触摸敏感表面可以覆盖该显示装置的至少一部分可视区域。触摸屏通常允许用户通过触摸(例如物理接触)触摸传感器面板或通过近场接近它来执行各种功能。一般而言，计算系统可以记录触摸事件并且能够至少部分地基于对触摸事件的记录而执行一个或多个动作。
触摸屏或者可以结合触摸屏技术或与其兼容的装置看起来日益流行。消费者对它们的喜欢部分归因于它们操作起来相对容易或具有多功能，以及它们不断下降的价格。此外，触摸屏日益流行的部分原因还可能是它们通常不断减小的整体尺寸、它们的可靠性、或它们的稳健性。这些特性的结果可以是，从制造商的观点来看，与生产包括触摸屏的装置或生产包括具有被认为是消费者所期望的特性的触摸屏的装置相关的成本已经减少或变得不那么成为负担。因此，通常期望继续开发被认为是消费者或终端用户在成本、性能或其结合方面所期望的方法或技术。
附图说明
图1是示出了手持装置实施例的一个示例的平面图。
图2是更具体地示出了图1的实施例的示例性手持装置的平面图。
图3是分别示出了用于制造触摸激发传感器配置和用于制造有机发光二极管(OLED)结构的示例性过程实施例的第一和第二过程流程图。
图4是示出了示例性触摸激发传感器配置实施例的侧视图。
图5是示出了示例性OLED结构实施例的侧视图。
图6是示出了在模块或集成电路实施例中与示例性OLED结构实施例集成的示例性触摸激发传感器配置的侧视图。
图7是示出了用于示例性触摸传感器配置实施例的基板的底面的平面图。
图8是示出了示例性OLED结构实施例的顶面的平面图。
图9是示出了示例性计算系统实施例的框图。
图10是示出了各种示例性装置实施例的示意图。
具体实施方式
在下面的实施例的描述中，参考构成其一部分的附图，附图中通过示出所要求的主题的具体实施例的方式来示出。应该理解也可以使用其它实施例，例如进行改变或替换，诸如结构改变。所有实施例、改变或替换都不背离所要求的主题的范围。
本公开一般地涉及在模块或集成电路(IC)实施例中与有机发光二极管(OLED)结构实施例集成或直接物理接触的无源触摸激发传感器配置实施例。在上下文中，触摸激发传感器配置可以指的是触摸传感器的配置，包括表面，其中该配置的触摸传感器对与该配置的表面或其一部分直接物理接触(例如，触摸)或紧密接近作出响应。还应该注意，术语“触摸激发传感器配置”、“触摸激活传感器配置”、“触摸传感器面板”和“触摸传感器配置”在整个说明书中可能被互换使用。类似地，在上下文中，无源触摸激发传感器配置可以指这样的触摸激发传感器配置：其中不需要向整个触摸传感器配置或者向用于进行响应的配置的触摸传感器的系统提供无论何种形式的额外能量。
在一个示例性实施例中，触摸激发传感器配置实施例可以包括在模块中或在集成电路(IC)中与OLED像素阵列集成的触摸传感器阵列。这里，一个或多个触摸传感器对触摸事件的检测可以被感测电路感测到并被处理或解释。解释的触摸数据可以使处理器或其它电路电激活像素阵列以改变显示，如下面将详细描述的。至少部分取决于特定应用，OLED结构与可能的替换显示技术相比可以提供潜在的优点。例如，OLED结构通常不采用光阀或类似技术。
参考附图，图1是示出了手持装置实施例100的示例的平面图。注意，所要求的主题不限于手持装置的范围。这仅是一个示例性实施例。而是，所要求的主题可以与许多可能的装置中的任一种结合使用，仅举几例，这些可能的装置包括计算系统、移动电话、个人数字助理或机顶盒。然而，为了说明而不是限制的目的，在该示例性实施例中，示出的是手持装置实施例100的平面图，包括触摸敏感或触摸激发或触摸激活表面110和壳体120。
在该上下文中，触摸表面，例如表面110，有时也可以被称作触摸敏感表面或触摸激活表面。通常，触摸敏感表面可以包括清澈或透明的基板，其具有通常与基板相接触(但不是一定如此)的传感器配置。触摸激发传感器配置也可以布置在显示器前面，从而触摸敏感表面覆盖显示器的至少一部分可视区域。如前所述，对于该特定实施例，以及如将更具体解释的，这里可以采用OLED结构实施例以提供可视区域。该特定实施例的布置例如可以允许用户例如通过用物体(例如手指)触摸位于显示器前面的触摸敏感表面的一部分，或通过将物体放置得紧密接近该表面，来进行选择或移动光标。通常，触摸敏感表面可以通过连接至手持装置内的例如能够处理下述动作、手势或表面接触的处理部件或电路，来识别并电记录与触摸敏感表面的触摸或其它直接物理接触或接近触摸。因此，包括电路或处理器的计算系统例如可以解释所记录的触摸或接近触摸，并至少部分地基于计算系统的处理来执行动作。当然，如在此所使用的，术语“计算系统”可以指特定或专用计算系统。例如，在该实例中，描述了处理触摸事件等的计算系统。
图2是更具体地示出图1的示例性手持装置实施例的平面图。该特定实施例不加以限制地示出了手持装置实施例100，包括在显示器的表面(例如触摸玻璃)下面的电容式触摸传感器阵列130。对于该特定实施例，如前所述的，电容式触摸传感器阵列可以在显示屏的至少一部分可视区域上形成触摸敏感表面。同样，在该特定实施例中，可视区域可以由将在后面更具体描述的OLED结构实施例提供。应该理解，电容式触摸传感器阵列130和手持装置100的该一般性图示仅是用于帮助本领域技术人员进行理解的示意性描述。例如，手持装置100、壳体120和电容式触摸传感器阵列130没有按比例示出，特别是电容式触摸传感器130。此外，尽管示意性示出了使用特定感测技术(这里是电容式的)的可能配置，但是所要求的主题不限于仅使用电容式触摸传感器技术。因此，许多不同的配置、触摸感测技术或各种制造工艺可以被采用，而不背离所要求的主题范围，或仍与所要求的主题范围相关。因此，应该理解任何或所有配置、技术、或工艺、或类似物都旨在落在所要求的主题的范围内。在此所提供的仅是其示意性示例。
如前所述，许多不同的感测方法或技术可以与跟OLED结构实施例集成的触摸激发传感器配置实施例结合使用。例如，触摸激发传感器配置实施例可以使用但是不限于以下触摸激发感测技术，仅举几例而言，其可以使用电阻、光学、表面声学、或电容技术、或其组合。尽管对于在此公开的特定实施例，详细示出的是电容式触摸激发传感器配置，但是当然应该理解任何或所有其它方法或技术也可以或作为替换地与跟触摸传感器配置实施例集成的OLED结构实施例结合使用。
再次参考图2，触摸激发传感器配置可以使用电容式感测技术。对于该特定实施例，可以形成具有相应的触摸感测位置的触摸传感器的配置。例如，一个或多个电结构可以包括导电迹线(例如驱动线和感测线)的图案，其被布置为感测可能由物体(例如手指)触摸或接触配置的触摸敏感表面或者悬停在其上方而引起的电容改变，其中该配置可以包括在特定触摸点或触摸位置处的触摸传感器的阵列。例如，触摸传感器阵列可以由导电迹线的图案形成。当物体接近触摸敏感表面时，在特定触摸感测点或位置处的配置的一个或多个触摸传感器可以感受到由于接近物体而引起的电容改变。通过检测到在一个或多个触摸感测点或位置处的电容改变，以及通过注意到与该电容改变相关联的特定位置或地点，感测电路可以检测并记录一个或多个触摸事件，诸如触摸的图像。例如，在被检测和记录后，触摸事件可以被处理，或者被用于至少部分地控制电子设备的操作，例如手持装置100的一个或多个操作。应该注意，整个说明书中，关于触摸传感器的操作，术语“感测点”、“感测位置”、“触摸点”、“触摸位置”等可互换使用。
尽管多个特定实施例是可能的，但是用在触摸激发传感器配置中的配置或布置可以包括“自”电容或“互”电容配置。在“自”电容配置中，例如，电容可以相对于某个参考而被测量，该参考例如是地或地平面。在“互”电容配置中，驱动线和感测线之间的电容可以被测量。因此，“自”或“互”电容配置可以具有关于所采用的结构或电布置的类似或共同方面，以及关于所使用的结构或电布置的不类似的方面，如下面马上将要描述的。
在“互”电容感测布置或配置实施例中，例如，感测位置可以通过由空间分开的导电线或迹线形成的图案化的导体的交叉而形成。在一个特定实施例中，导电迹线可以位于基本平行的平面中，特定平面的导电迹线在此被称作基本共面，在该特定实施例中，基本平行的平面相对紧密接近。而且，基本共面的导电迹线可以被定向为基本平行。然而，来自不同平面的导电迹线可以被定向为在方向上基本垂直。即，位于第一平面中的具有第一朝向的基本共面导电迹线可以基本垂直于位于第二或另一平面中的具有第二朝向或方向的基本共面导电迹线。
例如，在一个实施例中，驱动线可以以第一方向形成在第一层上，而感测线可以以基本垂直于第一方向的第二方向形成在第二层上，从而驱动线和感测线可以在各个触摸感测位置处彼此“交叉”，尽管驱动线与感测线位于配置的不同层上。在此注意，为了该专利申请的目的，术语“在...上”不旨在必然表示直接在其上。例如，第二层可以形成在第一层上而这两层不直接物理接触。因此，继续该示例，在该第一层和第二层之间可以有其它层或其它材料。尽管上面提供了一些示例，但是应该理解，在两个平面中的迹线也可以是其它的非垂直的(例如非正交的)朝向。
多种其它布置或配置实施例也可以用于提供电容感测布置或配置，尽管所要求的主题不旨在限制于任何特定的配置。例如，导电迹线可以形成在基板的不同侧上。可以包括诸如以上述方式交叉的菱形之类的形状的导电迹线也可以形成在基板的一侧上，由绝缘分隔物(诸如是电介质)在交叉位置处将迹线分隔开。导电迹线还可以形成在不同基板上，这些基板被定向为使得导电迹线位于不同的基本平行的平面中，同时位于不同的层上。在该特定实施例中，在驱动和感测线之间采用分隔物可以得到在公共位置或交叉位置处的在位于不同的基本平行的平面中的感测和驱动线之间的电容耦合或电容耦合节点，如上所述的那样。在这样的实施例中，这些电容耦合位置可以形成触摸传感器阵列。
在另一示例中，例如，触摸传感器阵列可以由导电迹线和形状形成，所述形状例如是形成在单侧ITO(SITO)配置中的基板的同一侧上的同一层上的片(patch)和列(column)。在SITO配置中，驱动线可以由可通过导电迹线和面板边界区域中的金属相连接的一行导电材料片形成。感测线可以形成为导电材料的列或相连接的片。其它SITO配置也是可以的。因此，所要求的主题不限于该特定描述的范围。在一些SITO实施例中，例如，对驱动线的电激活或激励可以导致在相邻的驱动和感测线片或列之间的互电容。手指或其它物体可以导致可被感测电路检测到的该互电容的改变。当然，这些仅是示例性实施例，所要求的主题不旨在限制于这些或任何其它特定实施例的范围内。
与之不同，“自”电容配置实施例可以测量相对于参考地平面的电容。同样，自电容实施例典型地采用导电片或垫(例如氧化铟锡(ITO)垫或片)的阵列或其它布置。注意，不加限制地，地平面可以形成在基板的背侧上，形成在与导电垫或片阵列同一侧上但是与这些垫或片分开，或形成在一分开的基板上。我们同样要提醒，所要求的主题不限于ITO的范围。而是可以同样采用任何透明导电材料，诸如ZTO，或其任何组合。在自电容触摸传感器配置实施例中，相对于参考地的传感器自电容可以至少部分地由于物体(例如手指)的存在而改变。在一些自电容实施例中，导电列迹线的自电容例如可以独立地被感测，导电行迹线的自电容也可以独立地被感测。
除了有不同感测方法可以与触摸激发传感器配置实施例结合使用之外，也存在触摸激发传感器配置实施例的不同布置。这些布置中的一些可以至少部分地取决于用于形成触摸激发传感器配置或触摸敏感表面的方式或过程。例如，不同的布置可以在传感器或感测点位置以及触摸表面与一个或多个触摸传感器或感测点的相对朝向方面有所不同。然而，任何或所有布置都旨在在处于所要求的主题的范围内，因此可以与许多可能的触摸激发传感器配置实施例一起使用。
触摸激发传感器配置与OLED结构集成的实施例的一个方面涉及制造或生产的过程。例如，触摸激发传感器配置实施例可以被制造在基板的一侧上，而OLED结构实施例可以在分开的过程中被制造在另一基板的一侧上。触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例可以结合成单个模块或IC，从而触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例彼此接触。此外，在这样的实施例中，触摸激发传感器配置的一个或多个相应的触摸传感器可以通过导电糊剂电连接到OLED结构，尽管所要求的主题不限于这方面的范围。其它方法也可用，并旨在被包括在所要求的主题中，从而触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例可以被物理地连接，以及在一些实施例中被电连接，如下面更具体描述的。
这里，应该再次注意，对于集成模块或集成电路(IC)的该特定实施例，例如，触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例可以由分开的过程制造。此外，在特定实施例中，制造之后，触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例可以被物理地连接，并且在一些实施例中被电连接。在一个特定实施例中，例如，导电糊剂可以被采用以形成电连接。注意，多种导电糊剂或其它导电材料可以被采用，并且所要求的主题不限于特定导电糊剂的范围；然而，示例包括可包括聚合物或粘合剂的糊剂，以及导电材料，例如银或金。类似的，通常可以采用固化导电糊剂的过程。例如，可以加热，可以加压，可以施加辐射，或其任意组合。
采用分开的过程来制造触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例的一个潜在优点可以是，OLED倾向于对高温或高压过程敏感。另一方面，高温或高压过程通常用在触摸传感器配置的制造中。因此，采用分开的制造过程可使得能够以不太可能损坏OLED结构实施例的方式进行制造。类似地，用于固化导电糊剂的过程通常涉及比制造触摸激发传感器配置的过程更低的温度或更低的压力，同样降低了损坏OLED结构的可能性。另一潜在的优点可以是增大模块或IC良率的能力。例如，触摸激发传感器配置实施例和OLED结构实施例可以在制造后但是集成前被测试。与不这样相比，这可以得到更高的良率。
图3是示出了用于生产触摸传感器配置实施例的示例性过程实施例300的流程图或流程示意图。在下面的描述中，还参考图4示出的触摸传感器配置实施例400的示意图。图3还包括示出了用于生产OLED结构实施例的示例性过程实施例320的流程图或流程示意图；然而，图3的这一部分将在后面更详细描述。应该理解，图3的过程流程实施例被提供作为示例或说明。因此，还应注意，一些块可以被省略，额外的块可以被增加至该流程，替换块可以被采用，或涉及不同块的流程的完全不同的制造过程可以被使用。任何以及所有其它实施例都旨在被包括在所要求的主题的范围内。
对于该触摸激发传感器配置实施例，开始于块301，基板(例如“母玻璃”)可以被准备以供处理，由此可以生产大量单独的基板，然而，应该理解也可以使用层叠式基板(cingulated substrates)。现在参考图4，其是触摸激发传感器配置实施例400的截面侧视图。因此，该配置实施例包括母玻璃401，如图所示。可以用作基板的典型材料包括具有诸如对后续处理相对不活跃、对辐射透明、或提供电绝缘的特性的材料。例如，用于基本透明基板的适当材料可以包括玻璃、塑料、陶瓷、金属、有机或无机材料或其任意组合。同样，这些示例材料的至少一部分也可以是柔性的或刚性的。
可以对“母玻璃”进行化学强化，如块302所示，其可以涉及在高热下进行硝酸浴，这将在玻璃的表层产生压缩力或应力并且在玻璃的内芯中产生张应力。可以采用各种涂层，如块303所示，例如防眩涂层(其可以包括颗粒嵌入式二氧化硅)、抗反射涂层、在选定区域上的黑色掩膜涂层，或施以保护层。可以使用多种技术来涂敷这些各种涂层或层，作为非限制性示例，所述技术可以包括印刷、辊涂、或溅射，然后蚀刻掉不需要的区域。当然，在一些实施例中，这样的涂层可以被省略。
可以形成清澈或透明的保护层，其可以包括可用紫外(UV)光进行固化的清澈或透明的聚合物。例如，这在图4中由保护层402示出。在一些实施例中，例如，该涂层可以掩饰黑色掩膜区域，例如图4中的403。类似的，该涂层在一些实施例中可以形成基本平坦的表面，以便于后续在块304中进行氧化铟锡(ITO)溅射或导电材料(例如金属)图案化。如上所述，ITO或其它导电材料可以被溅射或以别的方式施加或沉积，以及图案化，如图4中404所示。至少部分取决于特定配置，导电线或导电垫或片可以被图案化。在块305，绝缘体可以形成在图案化的ITO或其它导电材料上，如图4中405所示。绝缘体可以具有介电性质。例如，绝缘体405可以形成为使得可以在以后形成第二层ITO或其它导电材料，尽管所要求的主题不限于该方面的范围。
此外，在块305，可以使用光致抗蚀剂。光致抗蚀剂可以随后被图案化以用于形成通孔，如在块306中所示。图4例如示出了通孔407。除此之外，作为一个示例，光致抗蚀剂可以被使用来在后续处理或制造操作(例如金属溅射)时保护光致抗蚀剂下方的各种结构。可以在特定位置处开始进行随后的处理，去除这些位置处的光致抗蚀剂，如在块307所示。
在块308，取决于特定实施例，例如可以使用光刻、使用掩模板的选择性沉积、均厚沉积或其它技术形成第二ITO或导电材料层(由图4中的406所示)以及另外的导电迹线(例如，金属)(由图4的408所示)，以得到行或列迹线。作为例子，金属和ITO或导电材料层的图案化可以使用光致抗蚀剂、单次曝光和一次或两次蚀刻操作来完成。之前形成的介电绝缘体从而可以允许ITO或导电材料层在交叉点处呈现互电容，从而在这些位置处形成触摸传感器。可替换地，在采用单层ITO(SITO)的实施例中，在单个层上的ITO片或垫可以形成触摸传感器，由相邻的(或相近的)驱动和感测区域形成互电容。
注意，在制造特定触摸激发传感器配置实施例时可以涉及许多制造过程或操作，以便制造例如没有在此明确提及的别的层。尽管如此，在块309，可以根据需要执行划线、分离或各种其它修整过程。因此，例如，“母玻璃”可以产生一些个体部件以供后续处理。此外，作为例子，个体部件可以经受进一步的处理，例如机械或化学抛光、磨削、整形或清洁。
图3中示出的示例性过程实施例和图4中示出的示例性触摸感测配置实施例仅代表一种方法。如前所述，例如，传感器或传感器位置可以形成在单个基板的单侧上、在单个基板的相对两侧上、或在两个不同基板的一侧上。此外，具有图案化ITO的单ITO(SITO)或双ITO(DITO)层可以被采用以形成触摸传感器或触摸传感器位置。同样，任何或所有布置都旨在在所要求主题的范围内，并因此可以与许多可能的触摸激发传感器配置实施例一起使用。
至少部分地取决于特定应用和特定实施例，触摸传感器的数量或其配置可以相当大地改变。例如，它们可以至少可以部分地基于特定实施例的期望的分辨率或灵敏度而改变。类似地，它们也可以至少部分地基于期望的透明度而改变。同样，触摸传感器阵列可以布置在笛卡尔或矩形坐标系中。作为一个示例性实施例，驱动线可以形成为水平行，而感测线可以形成为竖直列(或反过来)，从而形成可以被认为具有不同的x和y坐标的多个触摸传感器。该方法在图2的示例性手持装置100中示出，尽管被简化了。在另一方法中，ITO垫或片的阵列可以布置在笛卡尔或矩形坐标系中。同样也可以采用极坐标系。例如，导电迹线可以被排列为多个同心圆，而另一组导电迹线为径向延伸线。导电片或垫可以类似地布置，从而形成可以被认为具有不同的半径和角坐标的多个触摸传感器。此外，触摸传感器配置还可以形成为使得传感器以任意数目的维度和朝向来布置，包括但不限于对角线、同心圆、三维或随机的朝向。
返回至图4的实施例，形成触摸传感器的导电垫或片还可以电连接至各种集成电路(IC)。再次，这里有多种方法或技术连接一个或多个IC。因此，在图4中，提供侧视图来描述简化的高层级的触摸传感器配置实施例。这里，导电迹线或导电垫可以被引导到基板的边缘，从而柔性印刷电路(FPC)(例如图4中的409)或其它类型的电路(例如IC)可以接合到基板的某个区域。在该特定实施例中，FPC或IC可以利用各向异性导电膜(ACF)或糊剂(例如图4中由410示出的)而连接至触摸传感器配置，尽管所要求的主题不限于该方面的范围内。
类似的，在一些实施例中，触摸传感器的布置可以电连接至一个或多个驱动电路或一个或多个感测电路。作为一个可能的示例，不用于限制，感测电路可以可操作地检测到表示触摸或接近触摸的电容改变，并发送代表该电容改变的电信号(例如，对应于触摸传感器配置中的多个触摸传感器位置的电容信号值阵列)至处理器。然而，在一些实施例中，感测电路可以包括处理或者以某种形式预处理电容信号值的能力，从而至少被部分处理过的信号值可以被提供至另一部件(例如处理器等)用于其它处理。在该上下文中，处理器可以包括例如控制器或微控制器、数字信号处理器、微处理器、或包含处理器功能的专用集成电路(ASIC)，这作为若干处理器实例。类似地，事实上，例如，至少部分地取决于特定应用或特定实施例，可以采用任何数目的处理器或IC。
在一些实施例中，驱动电路可以将电压或电流驱动信号(例如，周期信号)施加到触摸传感器面板中的一个或多个驱动线。该驱动信号和出现在触摸传感器位置处的信号之间的关系可以是电容耦合的函数，其可以受到与触摸传感器相接触或接近的物体的影响。
返回至图3，示出了用于生产OLED结构实施例的示例性过程流程实施例。如前所述，适于制造OLED结构实施例的任何或所有方法或技术可以包含在所要求的主题的范围内。因此，所描述的方法、技术或过程被提供作为说明，并且不旨在以任何方式限制所要求主题的范围。在下面的讨论中，还将参考图5中示出的OLED结构实施例。OLED结构的该特定实施例可以被称作共阳极结构；尽管如前刚刚提及的，所要求的主题的范围可以包括OLED的任何或所有变型，包括但不限于共阴极结构、双板OLED(DOD)结构、有源或无源矩阵OLED结构等等。
在块310，基板(例如图5中示出的基板501)可以被准备以用于例如制造驱动晶体管的阵列或配置。尽管所要求的主题不限于该方面的范围内，但是这里，驱动晶体管可以包括薄膜晶体管(TFT)。在块311，晶体管(例如图5中示出的TFT 502)可以形成在基板上。晶体管的制造是被非常了解的技术，因此在此不再详细讨论。
在块312，绝缘层(例如图5中示出的绝缘体503)可以形成在晶体管之上。该绝缘层可以有助于减少对可能制造在该结构实施例中的TFT或其它电部件的电干扰，例如寄生干扰。在块313，平坦化层(例如图5中示出的504)可以被制造并形成基本平坦的表面，以用于后续的沉积、图案化或其它制造工艺。在块314，通孔(例如图5中的通孔505)可以被形成并填充有导电材料，例如金属化，如块315所示的。
在块316，有机发光(OLE)材料层可以被涂覆或沉积在金属化部分之上，形成如图5中所述的阳极506。另一金属化层——其在该实施例中形成阴极508(如图5中所示)——可以形成在OLED层507之上。在该讨论中，制造过程已经被简化，从而避免模糊所要求的主题。在制造特定OLED结构实施例时可以涉及许多制造过程或操作，以便制造例如没有在此明确提及的别的层。在块318，一个或多个修整操作可以被执行，诸如封装、平坦化、或典型地应用在OLED结构实施例的制造中的各种其它技术或方法。
图6是与OLED结构实施例集成的无源触摸激发传感器配置实施例的一个实施例600的示意图的侧视图。注意，多种替换模块或IC实施例是可能的，如下面更具体所述的。然而，在该特定实施例中，具有玻璃基板601的无源触摸激发传感器配置实施例包括形成在玻璃基板的一侧上的触摸传感器。在该实施例中，基板的其上形成有触摸传感器的这一侧是离OLED结构实施例的OLED材料602最近的一侧。因此，玻璃基板形成了触摸敏感表面603，同时还为OLED结构实施例提供保护。在特定实施例中，由ITO片或垫604形成的SITO传感器配置被采用，用绝缘层605来绝缘和保护用于该特定实施例的垫或片。
然而，应该理解，所要求的主题不限于该方面。例如，可替换地，并且如前所解释的，DITO传感器配置可以被采用。在这样的实施例中，触摸传感器配置可以形成在基板(这里为玻璃基板)的一侧上，而另一侧例如提供触摸敏感表面以及提供对OLED结构实施例的保护。
模块实施例600的OLED结构实施例可以包括钝化层606。因此，在该示例性实施例中，与OLED结构实施例集成的无源触摸激发传感器配置实施例之间的直接接触可以发生在钝化层606和绝缘层605之间。类似地，OLED结构实施例可以包括夹住OLE材料602的金属化层607和608。绝缘材料可以在适当的位置被提供，以填充该结构实施例中位于包括用于形成OLED显示器的OLED像素阵列的结构部分和包括用于驱动OLED像素的晶体管阵列的结构部分之间的缝隙。这里，例如由TFT 609所示，驱动晶体管包括TFT。在该特定上下文中，术语“OLED像素”或“显示像素”指的是包括红色像素、绿色像素和蓝色像素的结构。
在一些实施例中，通过一个或多个柔性印刷电路(FPC；图6中未示出)来提供通常用于操作OLED结构的控制信号、电源和地。此外，在一些实施例中，用于无源触摸激发传感器配置的驱动和感测线可以使用一个或多个FPC(例如见图4)而被引导通往或离开传感器配置。在这样的实施例中，两个FPC可以被使用，一个用于OLED结构，一个用于无源触摸激发传感器配置。然而，在其它实施例中，驱动和感测线可以被引导通过OLED结构。例如，这样的实施例中，导电材料，例如导电糊剂的片，可以被用于为驱动和感测线提供分开的电连接。尽管所要求的主题不限于该方面的范围，以该方式，作为一个示例，单个FPC可以耦接至OLED结构，以提供往来于OLED结构和无源触摸激发传感器配置的信号。当然，该示例中的一个优点是减少了FPC。
图6中示出的箭头对应于图7和图8中示出的视图的方向。参考图7，为了将驱动信号传送到无源触摸激发传感器配置上和特定驱动ITO图案604上，以及将来自其它的感测ITO图案的感测信号传送离开无源触摸激发传感器配置，例如，金属化部分611可以形成在无源触摸激发传感器配置中的基板601的边界区域中。尽管未在图6中示出，金属化部分611可以包括表示用于ITO垫或片的不同驱动或感测线的多个单独迹线。如上所述，导电糊剂610或其它导电材料的的片(例如在图6中示出的)可以被用于将无源触摸激发传感器配置上的金属化部分611连接至OLED结构上的金属化部分612。金属化部分612可以被电连接至附接到OLED结构的FPC，以例如将驱动或感测信号路由到模块或离开模块。通过糊剂610连接至金属化部分611的金属化部分612不直接连接至阴极608，如图8中进一步示出的(无论图6的侧视图是怎样的)。如在下一段中所述的，如图8中所示，例如，可能存在用于将电源或地连接至阴极608的另一金属化区域。
尽管由于是侧视图而没有在图6中示出，但是在该示例性实施例中，可以采用一不同的金属化部分以电耦接至阴极608。该金属化部分还可以电连接至附接到OLED结构的FPC，以将电源或地传送到模块上并对阴极施加偏压。当然，这仅是一个示例性实施例，并且所要求的主题不限于该特定布局或方法的范围内。
图7示出了包括ITO垫604和金属化部分611的基板601的底视图。图7还示出了金属化部分613，其没有在图6中示出，因为其被模块实施例的侧视图遮挡。这里，例如，至少部分根据特定实施例，金属化部分611可以通往形成为单个驱动线的一部分的ITO片604，然而应该理解驱动线也可以由其它结构形成(例如，连续行、菱形、角锥形等)。ITO片604连接至金属化部分611(未示出)，并且金属化部分611要通过导电糊剂电连接至金属化部分614。相对照地，至少部分根据特定实施例，金属化部分613可以通往形成为单个感测线的一部分的ITO片604，然而应该理解感测线也可以由其它结构形成(例如，连续行、菱形、角锥形等)。类似地，ITO片604连接至金属化部分613(未示出)，并且金属化部分613要通过导电糊剂电连接至金属化部分614。
图8示出了包括可以耦接至FPC的金属化部分614和612的OLED结构实施例的顶视图。图8中示出的金属化部分614没有出现在图6中，其原因类似于针对金属化部分613所解释的那样。如前所述，以及如图8所示，在该特定示例中，金属化部分614和612不电接触阴极608。
然而，根据所要求的主题的另一实施例可以包括两个基板。两个基板中的第一基板可以在两侧的第一侧上包括第一层，该第一层包括无源触摸激发传感器。两个基板的第二基板可以在两侧的第一侧上包括第一层和第二层，其中第一层包括驱动薄膜晶体管，而第二层包括夹在金属化子层之间的OLE材料。对于该特定实施例，第二基板的第一层和第二层可以彼此相邻并被布置为使得第一层的至少一些薄膜晶体管能够电驱动夹在金属化子层之间的至少部分OLE材料。类似地，两个基板可以被定向为使得第一基板的第二侧最远离第二基板的第二侧；即，它们可以形成例如模块或IC的外表面。
在该特定实施例中，在第一基板上的第一层的无源触摸激发传感器可以电连接至OLED结构中最近的金属化子层。如前面实施例所述，第一基板上的第一层的无源触摸激发传感器因此能够例如经由金属化子层(例如第二基板上的薄膜晶体管层)而电耦接至电源或地。
除了刚讨论的实施例之外，多种其它模块或IC实施例也可行，并且包括在所要求的主题的范围内。例如，一个实施例可以包括，在触摸激发传感器配置实施例中包括多于一个基板。从而，触摸传感器配置可以夹在两个玻璃基板之间，一个形成保护玻璃外盖，而另一个基板包括形成在其上的ITO垫或片。尽管图6示出了触摸传感器位于基板601的最靠近OLE材料602的表面上，但是既然还提供了保护玻璃外盖，所以如果希望，触摸传感器也可以位于基板的最远离OLE材料的表面上。类似地，可以使用DITO触摸传感器配置，其类似地被夹在玻璃基板之间，在该配置内具有绝缘层以分隔ITO层。许多其它布置也是可以的，并且所要求的主题不旨在被限制于任何特定布置。所有布置或实施例旨在处于所要求的主题的范围内。
图9示出了计算系统实施例900，其可以采用通过将无源触摸激发传感器配置实施例与OLED结构实施例集成所形成的模块或IC实施例。例如，显示装置904和触摸传感器905可被集成在模块或IC中。计算系统900可以包括主机处理器901。主机处理器901可以执行可能与处理触摸传感器信号有关或无关的功能，并且可以连接至程序存储器903和显示装置904，以便为该装置提供用户接口。主机处理器901还可以操作以接收来自触摸传感器信号处理器902的电信号。触摸传感器处理器902处理来自触摸传感器配置子系统906的信号。触摸传感器905提供信号至子系统906。主机处理器901能够至少部分地基于来自触摸传感器信号处理器902的信号而执行动作，动作可以包括但不限于：移动物体，诸如鼠标或指针；卷动或横移；调节控制设置；打开文件或文档；查看菜单；进行选择；执行指令；操作连接至主机设备的外围设备；应答电话呼叫；进行电话呼叫；终止电话呼叫；改变音量或其它音频设置；存储与电话通信有关的信号信息，诸如地址、常用号码、已接呼叫、未接呼叫；登录计算机、计算装置或网络；允许授权个体访问计算机、计算装置或网络的受限区域；加载与计算机或计算装置桌面的用户优选设置相关联的用户简档；允许访问网页内容；运行特定程序；加密或解码消息；等等。
举例而言，计算装置或系统，例如实施例900，可以包括固件。固件也可以在任何传输介质中被传输，用于供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用，所述指令执行系统、设备或装置诸如基于计算机的系统、包含处理器的系统、或能够从指令执行系统、设备或装置存取指令并执行指令的其它系统。在上下文中，“传输介质”可以是能够传送、传输或传递计算机程序或计算程序以供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用的任何介质。传输可读介质可以包括但不限于电子、磁、光、电磁、或红外有线或无线传输介质。
图10是示出了可以包括或使用通过将无源触摸激发传感器配置实施例与OLED结构实施例集成而形成的模块或IC实施例的各种装置的示意图。例如，手持装置实施例1001、1002或1003可以包括通过将无源触摸激发传感器配置实施例与OLED结构实施例集成而形成的模块或IC实施例，并且可以具有例如通过有线或无线通信接口发送信号至各种其它装置或接收来自各种其它装置的信号的能力。实施例1001对应于例如前面图1所示的实施例。类似的，示出了移动电话实施例1002、数字媒体播放器实施例1003和个人计算机实施例1004。这些装置可能已经提高了整体功能或可靠性，可能以更低成本或更高良率被生产，或可能呈现消费者可能期望的特性，例如更小、更轻、更薄等等。
尽管对于该特定示例性实施例存在大量特定优点，但是一个优点可以是先前描述的实施例可以在制造过程中得到更好的良率，以及潜在更低的成本。类似的，根据所要求主题的实施例可以使得装置更小、更轻或更薄，这是消费者通常期望的。例如，在制造模块之后，例如前面所述实施例之一，外玻璃基板可以例如通过化学抛光、机械抛光、其它处理或通过各种处理的组合而被减薄。
尽管已经参考附图全面描述了实施例，但是注意各种改变或修改对于本领域技术人员是显然的。这样的改变或修改应被理解为包括在所要求的主题的范围内。

Claims (14)

1.一种具有与OLED结构集成的无源触摸激发传感器配置的装置，所述装置包括：
第一基板和第二基板；
所述第一基板具有无源触摸激发传感器，所述无源触摸激发传感器包括：
在所述第一基板的两侧的第一侧上的、多个驱动线或者多个感测线中的至少一个；
形成在所述第一基板的两侧的第一侧上的、被路由到所述多个驱动线或者多个感测线中的一个的金属化部分；
其中，所述第二基板在两侧的第一侧上包括：
包括驱动薄膜晶体管的第一层；
包括OLE材料的第二层；
布置在所述OLE材料的一侧上的第一金属化子层；
布置在所述OLE材料的另一侧上的第二金属化子层；
所述第一层和第二层被布置成使得第二基板的第一层的至少一些薄膜晶体管能够电驱动OLE材料的至少一部分；
其中，两个基板被定向成使得第一基板的第二侧与第二基板的第二侧相反地指向彼此；并且
形成在第一基板的两侧的第一侧上的金属化部分被路由到多个驱动线或者多个感测线中的一个，并且被电连接到第二基板上的金属化部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置还包括：
用于将所述无源触摸激发传感器配置电连接到所述OLED结构，以便传送经由所述OLED结构的通往和来自所述无源触摸激发传感器配置的信号的部件。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述无源触摸激发传感器配置包括触摸传感器阵列，其中所述OLED结构包括OLED像素阵列，并且所述触摸传感器阵列与所述OLED像素阵列集成在单个模块中。
4.根据权利要求2所述的装置，其中所述用于电连接的部件包括导电糊剂。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述无源触摸激发传感器配置包括触摸传感器阵列，并且其中，所述导电糊剂包括固化的导电糊剂，所述固化的导电糊剂形成布置在所述装置的外围区域上的导电片，以便为所述触摸传感器阵列提供电连接。
6.一种制造权利要求1所述的装置的方法，包括：
制造在所述第一基板的第一侧上的无源触摸激发传感器配置，以及在所述第二基板的第二侧上的OLED结构；以及
将所述无源触摸激发传感器配置和所述OLED结构结合成单个模块，以使得所述无源触摸激发传感器配置的一个或多个相应的触摸传感器通过导电糊剂在所述单个模块内电连接至所述OLED结构。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述配置和所述结构由分开的过程制造，以使得用于制造所述配置的过程以不同于用于制造所述结构的过程的温度或压力进行。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述基板中的至少一个基板包括玻璃基板；并且所述方法还包括：减薄所述基板中包括玻璃基板的所述至少一个基板。
9.根据权利要求6所述的方法，还包括：通过执行以下至少一项来固化所述导电糊剂：加热；加压；施加辐射；或其任意组合。
10.根据权利要求6所述的方法，其中所述制造无源触摸激发传感器配置包括制造电容式无源触摸激发传感器配置，所述电容式无源触摸激发传感器配置包括以下之一：SITO；或DITO。
11.一种具有与OLED结构集成的无源触摸激发传感器配置的装置，包括：
第一基板和第二基板；
所述第一基板具有无源触摸激发传感器，所述无源触摸激发传感器包括：
在所述第一基板的两侧的第一侧上的、多个驱动线或者多个感测线中的至少一个；
形成在所述第一基板的两侧的第一侧上的、被路由到所述多个驱动线或者多个感测线中的一个的金属化部分；
其中，所述第二基板在两侧的第一侧上包括：
包括驱动薄膜晶体管的第一层；
包括OLE材料的第二层；
布置在所述OLE材料的一侧上的第一金属化子层；
布置在所述OLE材料的另一侧上的第二金属化子层；
所述第二基板的第一层和第二层被布置成使得第二基板的第一层的至少一些薄膜晶体管能够电驱动OLE材料的至少一部分；
其中，两个基板被定向成使得第一基板的第二侧与第二基板的第二侧相反地指向彼此；并且
形成在第一基板的两侧的第一侧上的金属化部分在所述装置内被电连接且物理连接到第二基板上的金属化部分。
12.根据权利要求11所述的装置，其中导电糊剂将形成在所述第一基板的两侧的第一侧上的金属化部分电连接至所述第二基板上的金属化部分。
13.一种具有与OLED结构集成的无源触摸激发传感器配置的计算系统，包括：
集成在OLED结构中的无源触摸激发传感器配置；
所述无源触摸激发传感器配置包括：
第一基板；
布置在所述第一基板的第一侧或第二侧上并且沿着第一方向布置的多个驱动线；
布置在所述第一基板的第一侧或第二侧上并且沿着与第一方向交叉的第二方向布置的多个感测线；
所述多个驱动线接收激励信号，并且所述多个驱动线和所述多个感测线在交叉位置处形成电容耦合节点；
所述OLED结构包括：
第二基板；
包括薄膜晶体管并且被布置在所述第二基板的第一侧上的薄膜晶体管层；
包括OLE材料并且被布置在所述薄膜晶体管层上的OLED层；
布置在所述第二基板上位于所述OLED层的一侧的第一金属化层；
布置在所述第二基板上位于所述OLED层的另一侧的第二金属化层；
所述薄膜晶体管层的晶体管能够操作用于驱动所述OLE材料；以及
用于将所述驱动线和所述感测线引导到所述第二基板上的金属化部分的部件；
所述计算系统还包括：
耦接到所述OLED结构的柔性印刷电路板，所述金属化部分连接到所述柔性印刷电路板以便通过所述柔性印刷电路板提供通往和来自所述无源触摸激发传感器的信号；
主机处理器；
连接到所述主机处理器的程序存储器；
连接到所述主机处理器的触摸传感器信号处理器；和
被配置为向所述无源触摸激发传感器配置提供激励信号的触摸传感器配置子系统。
14.根据权利要求13所述的计算系统，其中所述激励信号通过所述柔性印刷电路板、所述第二基板上的所述金属化部分和所述用于引导的部件被提供给所述多个驱动线，并且其中所述感测线通过所述用于引导的部件、所述金属化部分和所述柔性印刷电路板而被连接到所述触摸传感器配置子系统。
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