KR101356336B1 - Ｏｌｅｄ 구조체와 통합된 터치 작동되는 센서 구성 - Google Patents

Ｏｌｅｄ 구조체와 통합된 터치 작동되는 센서 구성 Download PDF

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Abstract

요약하면, 하나의 실시예에 따르면, 패시브 터치 센서 구성은 OLED 구조체와 통합된다.

Description

ＯＬＥＤ 구조체와 통합된 터치 작동되는 센서 구성{TOUCH ACTUATED SENSOR CONFIGURATION INTEGRATED WITH AN OLED STRUCTURE}
본 개시물은 일반적으로는 유기 발광 다이오드(OLED) 구조체와 터치 작동되는 센서 구성의 통합에 관한 것이다.
컴퓨팅 시스템에서 오퍼레이션들을 수행하는데 버튼들 또는 키들, 마우스들, 트랙볼들, 조이스틱들, 터치 센서 패널, 터치 스크린들, 등과 같은 다수의 타입들의 입력 디바이스들이 가용하다. 터치 스크린들은 터치-민감성 표면을 가지는 맑거나 투명한 패널을 포함할 수 있는 터치 센서 패널, 및 터치-민감성 표면이 디스플레이 디바이스의 뷰잉가능 영역의 적어도 일부를 덮도록 터치 패널 뒤에 부분적으로 또는 전체적으로 배치된 디스플레이를 포함하는 디스플레이 디바이스와 같이, 다양한 형태들로 나타날 수 있다. 터치 스크린들은 일반적으로 사용자가 터치 센서 패널을 터치함으로써(예를 들면, 물리적 접촉) 또는 그것에 대한 근계 접근에 의해 다양한 기능들을 수행할 수 있게 한다. 일반적으로, 컴퓨팅 시스템은 터치 이벤트를 등록하고 적어도 부분적으로는 터치 이벤트의 등록에 기초하여 하나 이상의 액션들을 수행할 수 있다.
터치 스크린들, 또는 터치 스크린 기술을 포함하거나 그것과 호환가능한 디바이스들은 점점 더 인기가 있을 것으로 보인다. 소비자들에 있어서의 그 인기는 부분적으로는 그 하락하는 가격뿐만 아니라 그 상대적인 오퍼레이션 용이함 또는 융통성에 기인할 수 있다. 뿐만 아니라, 터치 스크린들은 또한 부분적으로는 그들의 일반적으로 감소되는 전체 크기, 그 신뢰성 또는 그 견고성으로 인해, 점점 더 인기가 있을 것이다. 이들 특성들에 대한 추론은, 제조자의 관점에서 터치 스크린들을 포함하는 디바이스를 생산하거나 소비자들에게 바람직한 것으로 여겨지는 특성들을 가지는 터치 스크린들을 포함하는 디바이스들을 생산하는 것과 연관된 비용들은 감소되거나 덜 부담스럽게 되었다는 것이다. 따라서, 일반적으로 비용, 성능 또는 그 조합의 측면에서 소비자들 또는 엔드-사용자들에 대해 바람직한 것으로 믿어지는 접근법들 또는 기술들을 계속해서 개발하려는 욕구가 있다.
도 1은 핸드헬드 디바이스 실시예의 예를 예시하는 평면도이다.
도 2는 도 1의 실시예의 예로 든 핸드헬드 디바이스를 더 상세하게 예시하는 평면도이다.
도 3은 터치 작동되는 센서 구성을 만들고 유기 발광 다이오드(OLED) 구조체를 만들기 위한 예로 든 프로세스 실시예들을 각각 예시하는 제1 및 제2 프로세스 흐름도이다.
도 4는 예로 든 터치 작동되는 센서 구성 실시예를 예시하는 측면도이다.
도 5는 예로 든 OLED 구조체 실시예를 예시하는 측면도이다.
도 6은 모듈 또는 집적 회로 실시예에서 예로 든 OLED 구조체 실시예와 통합되는 예로 든 터치 작동되는 센서 구성 실시예를 예시하는 측면도이다.
도 7은 예로 든 터치 센서 구성 실시예에 대한 기판의 저부 표면을 예시하는 평면도이다.
도 8은 예로 든 OLED 구조체 실시예에 대한 상부 표면을 예시하는 평면도이다.
도 9는 예로 든 컴퓨팅 시스템 실시예를 예시하는 블록도이다.
도 10은 다양한 예로 든 디바이스 실시예들을 예시하는 개략도이다.
실시예들의 이하의 설명에서, 그 일부를 형성하고 청구된 주제의 특정 실시예들이 예시를 통해 도시되어 있는 첨부된 도면들이 참조된다. 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 예를 들면 구조적 변경들과 같은 변경들 또는 교체들이 만들어질 수 있다는 것은 자명하다. 모든 실시예들, 변경들 또는 교체들은 의도된 청구된 주제에 대한 범주에서 벗어난 것은 아니다.
본 개시물은 일반적으로는 모듈 또는 집적 회로(IC) 실시예에서 유기 발광 다이오드(OLED) 구조체 실시예와 통합되거나 이것과 직접적인 물리적 접촉 상태에 있는 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예에 관한 것이다. 이와 관련하여, 터치 작동되는 센서 구성은 구성의 터치 센서들이 구성의 표면 또는 그 일부와 직접적인 접촉(예를 들면, 터치) 또는 가까운 근접에 응답하는 표면을 포함하는 터치 센서들의 구성을 지칭한다. 또한, 유의할 점은, 용어들 터치 작동되는 센서 구성, 터치 활성화되는 센서 구성, 터치 센서 패널 및 터치 센서 구성은 본 명세서 전체에 걸쳐 상호교환가능하게 이용될 수 있다는 점이다. 유사하게, 이와 관련하여, 패시브 터치 작동되는 센서 구성은 형태에 관계없이, 구성의 터치 센서들이 응답하는데 추가적인 에너지가 전체 터치 센서 구성 또는 시스템에 공급되는 것이 요구되지 않는 터치 작동되는 센서 구성을 지칭할 수 있다.
예로 든 실시예에서, 터치 작동되는 센서 구성 실시예는 모듈 또는 집적 회로(IC)에서 OLED 픽셀들의 어레이와 통합된 터치 센서들의 어레이를 포함할 수 있다. 여기에서, 하나 이상의 터치 센서들에 의한 터치 이벤트의 검출은 감지 회로에 의해 감지되어 처리되거나 다르게는 해석될 수 있다. 해석된 터치 데이터는 결과적으로, 이하에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 프로세서 또는 다른 회로가 어레이의 픽셀들을 전기적으로 활성화시켜 디스플레이를 변경하는 것으로 나타난다. OLED 구조체들은 적어도 부분적으로는 특정 어플리케이션에 따라 가능한 대안 표시 기술들보다 잠재적인 장점들을 제공할 수 있다. 예를 들면, OLED 구조체들은 통상적으로 광 밸브들 또는 유사한 기술을 이용하지 않는다.
도면들을 참조하면, 도 1은 핸드헬드 디바이스 실시예(100)의 예를 예시하는 평면도이다. 유의할 점은, 청구된 주제는 그 범주가 핸드헬드 디바이스로 제한되지 않는다는 점이다. 이것은 단지 하나의 예로 든 실시예에 불과하다. 오히려, 청구된 주제는 단지 몇 가지 예를 들자면 컴퓨팅 시스템, 모바일 폰, 개인휴대단말기, 또는 셋탑 박스를 포함하는 가능한 디바이스들의 호스트의 임의의 하나와 관련하여 이용될 수 있다. 그러나, 예시의 목적상, 그리고 제한 없이, 본 예로 든 실시예에서, 터치 민감성 또는 터치 작동되는 또는 터치-활성화되는 표면(110) 및 하우징(120)을 포함하는 핸드헬드 디바이스 실시예(100)의 평면도가 도시되어 있다.
표면(110)과 같은 터치 표면은, 이와 관련하여, 대개는 터치 민감성 표면 또는 터치 활성화되는 표면으로 지칭될 수 있다. 일반적으로, 터치 민감성 표면은 일반적으로 센서들의 구성을 가지지만 반드시 기판과 접촉 상태에 있지는 않은 맑거나 투명한 기판을 포함할 수 있다. 터치 작동되는 센서 구성은 또한 터치 민감성 표면이 디스플레이의 뷰잉가능한 영역의 적어도 일부를 덮도록 디스플레이의 전방에 배치될 수도 있다. 이전에 표시된 바와 같이, 이러한 특정 실시예에 대해, 그리고 더 상세하게 설명되는 바와 같이, OLED 구조체 실시예는 여기에서 뷰잉가능한 영역을 제공하도록 이용될 수 있다. 이러한 특정 실시예의 배열은, 예를 들면, 디스플레이의 전방에 배치된 터치 민감성 표면의 일부를 오브젝트(예를 들면, 손가락)로 터치하거나, 오브젝트를 표면에 가깝게 근접하여 놓음으로써, 사용자가 선택을 수행하거나 커서를 이동시킬 수 있게 한다. 일반적으로, 터치 민감성 표면은 터치 민감성 표면과의 터치 또는 다른 직접적인 물리적 접촉 또는 근접-터치를, 예를 들면 그러한 액션들, 제스처들 또는 표면 접촉들을 처리할 수 있는 핸드헬드 디바이스 내의 처리 컴포넌트들 또는 회로에 접속된 터치 센서들을 통해, 인식하고 전자적으로 등록할 수 있다. 그러므로, 회로 또는 프로세서들을 포함하는 컴퓨팅 시스템은, 예를 들면, 등록된 터치들 또는 근접-터치들을 해석할 수 있고, 적어도 부분적으로는 컴퓨팅 시스템에 의한 처리에 기초하여 액션을 수행할 수 있다. 물론, 여기에 이용된 바와 같이, 용어 컴퓨팅 시스템은 특정 또는 특별 목적 컴퓨팅 시스템을 지칭할 수도 있다. 예를 들면, 이러한 예에서, 터치 이벤트 등을 처리하는 컴퓨팅 시스템이 기재된다.
도 2는 도 1의 예로 든 핸드헬드 디바이스 실시예를 더 상세하게 예시하는 평면도이다. 이러한 특정 실시예는, 제한 없이, 디스플레이의 표면(예를 들면, 터치 유리) 아래에 용량성 터치 센서들(130)의 어레이를 포함하는 핸드헬드 디바이스 실시예(100)를 예시하고 있다. 이러한 특정 실시예에 대해, 이전에 제시된 바와 같이, 용량성 터치 센서들의 어레이는 표시 스크린의 뷰잉가능한 영역의 적어도 일부 위에 터치 민감성 표면을 형성할 수 있다. 다시, 이러한 특정 실시예에서, 뷰잉가능한 영역은 나중에 더 상세하게 설명될 OLED 구조체 실시예에 의해 제공될 수 있다. 용량성 터치 센서들(130)의 어레이 및 핸드헬드 디바이스(100)의 이러한 일반적인 예시는 본 기술분야의 통상의 기술자의 이해를 도와주는 단지 개략적인 도시에 불과하다는 것은 자명하다 할 것이다. 핸드헬드 디바이스(100), 하우징(120) 및 용량성 터치 센서들(130)의 어레이는 예를 들면 축척에 맞게 예시되어 있지 않은데, 특히 용량성 터치 센서들(130)이 그러하다. 또한, 특정 감지 기술, 여기에서는 용량성을 이용하는 가능한 구성이 개략적으로 예시되어 있지만, 청구된 주제는 단지 용량성 터치 센서 기술을 이용하는 것으로 제한되지 않는다. 따라서, 다수의 상이한 구성들, 터치 감지 기술들 또는 다양한 제조 프로세스들은 청구된 주제 범주에서 벗어나지 않고서도, 또는 그와 관련하여 이용될 수 있다. 그러므로, 임의의 또는 모든 구성들, 기술들 또는 프로세스들, 등은 청구된 주제의 범주 내에 든다는 것은 자명하다. 여기에 제공된 것은 단지 그 예시적 예들에 불과하다.
이전에 제시된 바와 같이, 다수의 상이한 감지 접근법들 또는 기술들이 OLED 구조체 실시예와 통합된 터치 작동되는 센서 구성 실시예와 조합하여 이용될 수 있다. 예를 들면, 터치 작동되는 센서 구성 실시예는 단지 몇 가지를 들자면, 저항성, 광학, 표면 탄성, 또는 용량성 기술, 또는 그 임의의 조합을 이용할 수 있는 터치 작동되는 감지 기술들을 활용할 수 있고, 이것으로 제한되지 않는다. 여기에 개시된 특정 실시예들에 대해, 용량성 터치 작동되는 센서 구성이 상세하게 예시되어 있지만, 물론 임의의 또는 모든 다른 접근법들 또는 기술들이 터치 센서 구성 실시예와 통합된 OLED 구조체와 관련하여 또한 또는 대안적으로 활용될 수 있다는 것은 자명하다.
다시, 도 2를 참조하면, 터치 작동되는 센서 구성은 용량성 감지 기술을 활용할 수 있다. 이러한 특정 실시예에 대해, 각각의 터치 감지 로케이션들을 가지는 터치 센서들의 구성이 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 전기적 구조체들은 특정 터치 포인트들 또는 터치 로케이션들에서 터치 센서들의 어레이를 포함하는 구성의 터치 민감성 표면 위를 터치하고, 접촉하거나 호버링(hovering)하는 손가락과 같은 오브젝트에 의해 야기될 수 있는 커패시턴스의 변화를 감지하도록 하는 방식으로 배열된 도전성 트레이스들의 패턴(예를 들면, 구동 및 감지 라인들)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서들의 어레이는 도전성 트레이스들의 패턴으로부터 형성될 수 있다. 하나의 오브젝트가 터치 민감성 표면에 접근함에 따라, 특정 터치 감지 포인트들 또는 로케이션들에서의 구성의 하나 이상의 터치 센서들은 오브젝트로의 근접에 의해 야기되는 커패시턴스의 변화를 경험할 수 있다. 하나 이상의 터치 감지 포인트들 또는 로케이션들에서 커패시턴스의 변화를 검출함으로써, 그리고 커패시턴스의 변화와 연관된 특정 로케이션 또는 위치를 주목함으로써, 감지 회로는 예를 들면 터치의 이미지와 같은 하나 이상의 터치 이벤트들을 검출하고 등록할 수 있다. 검출되고 등록된 후에, 터치 이벤트들은 예를 들어 핸드헬드 디바이스(100)의 하나 이상의 오퍼레이션들에 대한 것과 같이, 전자 디바이스의 오퍼레이션을 적어도 부분적으로는 제어하도록 처리되거나 또는 다르게는 이용될 수 있다. 유의할 점은, 이러한 명세서 전체에 걸쳐, 터치 센서의 오퍼레이션에 대해, 용어들 감지 포인트들, 감지 로케이션들, 터치 포인트, 터치 로케이션들, 등은 상호교환가능하게 이용된다는 점이다.
다양한 특정 실시예들이 가능하지만, 터치 작동되는 센서 구성에 이용하기 위한 구성 또는 배열들은 "자기" 용량성 또는 "상호" 용량성 구성들을 포함할 수 있다. "자기" 용량성 구성에서, 예를 들면, 커패시턴스는 그라운드 또는 그라운드 플레인(plane)과 같은 일부 레퍼런스에 대해 측정될 수 있다. "상호" 용량성 구성에서, 구동 및 감지 라인들 사이의 커패시턴스가 측정될 수 있다. 따라서, "자기" 또는 "상호" 용량성 구성들은 바로 아래에 설명되는 바와 같이, 이용되는 구조적 또는 전기적 배열들에 관한 상이한 양태들뿐만 아니라, 이용되는 구조적 또는 전기적 배열들에 관한 유사하거나 공통적인 양태들을 가질 수 있다.
"상호" 커패시턴스 감지 배열 또는 구성 실시예에서, 예를 들면 감지 로케이션들은 공간적으로 분리된 도전성 라인들 또는 트레이스들로부터 형성된 패터닝된 도전체들의 교차에 의해 형성될 수 있다. 하나의 특정 실시예에서, 도전성 트레이스들은 실질적으로 평행인 플레인들에 놓여질 수 있고, 특정 플레인의 도전성 트레이스들은 여기에서 실질적으로 동일 평면 상에 있는 것으로 지칭되며, 이러한 특정 실시예의 실질적으로 평행한 플레인들은 다르게는 상대적으로 그 근접도가 가깝다. 또한, 실질적으로 동일 평면 상의 도전성 트레이스들은 실질적으로 평행하도록 배향될 수 있다. 그러나, 상이한 플레인들로부터의 도전성 트레이스들은 그 방향이 실질적으로 수직이도록 배향될 수 있다. 즉, 제1 오리엔테이션 또는 방향을 가지는 제1 플레인에 놓여지는 실질적으로 동일 평면 상의 도전성 트레이스들은 제2 오리엔테이션 또는 방향을 가지는 제2 또는 또 하나의 플레인에 놓여지는 실질적으로 동일 평면 상의 도전성 트레이스들에 실질적으로 수직일 수 있다.
예를 들면, 하나의 실시예에서, 구동 라인들은 제1 층 상에서 제1 방향으로 형성되고, 감지 라인들은 제2 층 상에서 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 형성되어, 구동 라인들은 감지 라인들과 구성의 상이한 층 상에 있음에도 불구하고, 구동 및 감지 라인들은 다양한 터치 감지 로케이션들에서 서로 "교차"할 수 있다. 여기에서, 유의할 점은, 본 특허 출원의 목적상, 용어 "상(on)에"는 반드시 바로 위를 지칭하려는 것은 아니라는 점이다. 예를 들면, 제2 층은 2개의 층들이 직접적인 물리적 접촉이 없는 상태에서 제1 층 상에 형성될 수 있다. 그러므로, 본 예에 계속되어, 이들 제1 및 제2 층들 사이에 추가적인 층들 또는 다른 재료가 있을 수 있다. 상기 제공된 예들에도 불구하고, 2개의 플레인들에서 트레이스들의 다른 비-수직(예를 들면, 비-직교) 오리엔테이션들도 또한 가능하다는 것은 자명하다 할 것이다.
커패시턴스 감지 배열 또는 구성을 제공하는데 다양한 다른 배열 또는 구성 실시예가 또한 가능하고, 청구된 주제는 임의의 특정된 하나로 제한되려는 것이 아니다. 예를 들면, 도전성 트레이스들은 기판의 상이한 측면들 상에 형성될 수 있다. 상기 설명된 방식으로 교차하는 다이아몬드들과 같은 형태들을 포함할 수 있는 도전성 트레이스들은 유전체와 같은 절연 분리가 크로스오버 로케이션들에서 트레이스들을 분리한 상태에서 기판의 하나의 측면 상에 형성될 수 있다. 도전성 트레이스들이 상이한 층들 상에 있으면서도 실질적으로 평행한 상이한 플레인들에 놓여지도록 배향된 상태에서, 도전성 트레이스들이 상이한 기판들 상에 형성될 수도 있다. 구동 및 감지 라인들 사이에서 분리를 이용하는 것은, 이러한 특정 실시예에서, 결과적으로 상기 설명된 바와 같이, 실질적으로 평행한 상이한 플레인들에 놓여지는 공통 로케이션들 또는 교차 로케이션들에서의 감지 및 구동 라인들 사이의 용량성 커플링 또는 용량성으로 결합된 노드들로 나타날 수 있다. 그러한 실시예에서, 이들 용량성으로 결합된 로케이션들은 터치 센서들의 어레이를 형성할 수 있다.
또 하나의 예에서, 터치 센서들의 어레이는 예를 들면 SITO(single-sided ITO) 구성에서 기판의 동일한 측면 상의 동일 층 상에 형성된 패치들 및 칼럼들과 같은 도전성 트레이스들 및 형태들로부터 형성될 수 있다. SITO 구성에서, 구동 라인들은 패널의 경계 영역들에서 도전성 트레이스들 및 금속을 통해 접속될 수 있는 도전성 재료의 패치들의 어레이로부터 형성될 수 있다. 감지 라인들은 도전성 재료의 칼럼들 또는 접속된 패치들로 형성될 수 있다. 다른 SITO 구성도 또한 가능하다. 그러므로, 청구된 주제는 이러한 특정 설명으로 그 범주가 제한되지 않는다. 일부 SITO 실시예들에서, 구동 라인의 전기적 활성화 또는 자극은 결과적으로 예를 들면, 인접하는 구동 및 감지 라인 패치들 또는 칼럼들 사이의 상호 커패시턴스로 나타날 수 있다. 손가락 또는 다른 오브젝트는 결과적으로 감지 회로들에 의해 검출될 수 있는 이러한 상호 커패시턴스의 변경으로 나타날 수 있다. 물론, 이들은 단지 예로 든 실시예들에 불과하고, 청구된 주제는 이들 또는 임의의 다른 특정 실시예들로 그 범주가 제한되려는 것은 아니다.
이에 비해, "자기" 용량성 구성 실시예는 기준 그라운드 플레인에 대한 커패시턴스를 측정할 수 있다. 또한, 자기 용량성 실시예는 통상적으로 인듐 주석 산화물(ITO) 패드들 또는 패치들과 같은 도전성 패치들 또는 패드들의 어레이 또는 다른 배열을 이용한다. 유의할 점은, 제한 없이, 그라운드 플레인은 기판의 이면 상에, 도전성 패드들 또는 패치들의 어레이와 동일한 측면 상에 형성되지만, 패치들 또는 패드들로부터 분리되고, 또는 분리된 기판 상에 형성될 수 있다는 점이다. 마찬가지로, 청구된 주제는 그 범주가 ITO로 제한되지 않는다는 점에 유의하라. 오히려, 예를 들면 ZTO와 같은 임의의 투명한 도전성 재료가 마찬가지로 이용되거나, 그 조합도 가능하다. 자기-커패시턴스 터치 센서 구성 실시예에서, 레퍼런스 그라운드에 대한 센서의 자기-커패시턴스는 적어도 부분적으로는 손가락과 같은 오브젝트의 존재로 인해 변경될 수 있다. 일부 자기-커패시턴스 실시예들에서, 도전성 칼럼 트레이스들의 자기-커패시턴스는 예를 들면 독립적으로 감지될 수 있고, 도전성 로우 트레이스들의 자기-커패시턴스도 또한 독립적으로 감지될 수 있다.
터치 작동되는 센서 구성 실시예와 조합하여 이용될 수 있는 상이한 감지 접근법뿐만 아니라, 터치 작동되는 센서 구성 실시예에 대한 상이한 배열들도 존재할 수 있다. 이들 배열들의 일부는 적어도 부분적으로는, 터치 작동되는 센서 구성 또는 터치 민감성 표면을 형성하는데 활용되는 방식 또는 프로세스들에 좌우될 수 있다. 예를 들면, 상이한 배열들은 터치 센서들 또는 감지 포인트들의 하나 이상에 대한 터치 표면의 상대 오리엔테이션뿐만 아니라 센서 또는 감지 포인트 로케이션에 관한 상이한 배열들이 가변될 수 있다. 그러나, 임의의 하나 또는 모든 배열들은 청구된 주제의 범주 내에 든다고 할 것이고, 따라서 가능한 터치 작동되는 센서 구성 실시예들의 호스트로 활용될 수 있다.
터치 작동되는 센서 구성이 OLED 구조체와 통합되는 실시예의 하나의 양태는 제조 또는 생산을 위한 프로세스에 관한 것이다. 예를 들면, 터치 작동되는 센서 구성 실시예는 기판의 하나의 측면 상에서 제조될 수 있고, OLED 구조체 실시예는 또 하나의 기판의 하나의 측면 상에서 별도의 프로세스들에서 제조될 수 있다. 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예는, 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예가 서로 접촉하도록, 단일 모듈 또는 IC로 결합될 수 있다. 또한, 그러한 실시예에서, 터치 작동되는 센서 구성의 하나 이상의 각각의 터치 센서들은 도전성 페이스트를 통해 OLED 구조체에 전기적으로 접속될 수 있지만, 청구된 주제는 이러한 측면에서 그 범주가 제한되지 않는다. 이하에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예가 물리적으로, 그리고 일부 실시예들에서는 전기적으로 접속되도록, 다른 접근법들도 또한 가용하고 청구된 주제에 포함된다고 할 것이다.
다시, 여기에서 유의할 점은, 통합된 모듈 또는 집적 회로(IC)의 이러한 특정한 실시예에 대해, 예를 들면 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예는 별도의 프로세스들에 의해 제조될 수 있다는 점이다. 또한, 특정 실시예에서, 제조 이후에, 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예는 물리적으로, 그리고 일부 실시예들에서는 전기적으로 접속된다. 하나의 특정 실시예에서, 예를 들면 도전성 페이스트는 전기적 접속들을 형성하는데 이용될 수 있다. 유의할 점은, 다양한 도전성 페이스트들 또는 다른 도전성 재료들이 이용될 수 있고 청구된 주제가 그 범주에서 특정 도전성 페이스트로 제한되지 않는다는 점이다; 그러나, 예들은 폴리머 또는 접착제, 및 은 또는 금과 같은 도전성 재료를 포함하는 페이스트를 포함한다. 마찬가지로, 통상적으로 도전성 페이스트를 경화시키기 위해 프로세스가 이용될 수 있다. 예들로서, 열이 가해질 수 있고, 압력이 가해질 수 있으며, 방사가 가해질 수 있고, 그 임의의 조합도 가능하다.
터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예를 제조하는데 별도의 프로세스들을 이용하는 하나의 잠재적인 장점은, OLED들이 높은 온도 또는 높은 압력 프로세스들에 민감한 경향이 있다는 점이다. 한편, 높은 온도 또는 압력 프로세스들은 통상적으로 터치 센서 구성의 제조 시에 이용된다. 그러므로, 별도의 제조 프로세스들을 이용하는 것은 OLED 구조체 실시예에 덜 손상을 주는 방식으로의 제조를 허용할 수 있다. 마찬가지로, 도전성 페이스트를 경화시키기 위한 프로세스는 통상적으로 터치 작동되는 센서 구성을 제조하는 프로세스보다 더 적은 온도 또는 더 적은 압력과 관련되고, 또한 OLED 구조체에 대한 손상의 가능성을 감소시킨다. 또 하나의 잠재적인 장점은 모듈 또는 IC 수율을 증가시키는 능력일 수 있다. 예를 들면, 터치 작동되는 센서 구성 실시예 및 OLED 구조체 실시예는 제조 이후에, 그러나 통합되기 이전에 테스트될 수 있다. 이것은 그렇지 않은 경우 결과가 나는 것보다 더 높은 수율들을 달성할 수 있다.
도 3은 터치 센서 구성 실시예를 제조하기 위한 예로 든 프로세스 실시예(300)를 예시하는 플로우차트 또는 흐름도이다. 이하의 설명에서, 도 4에 의해 예시된 바와 같은 터치 센서 구성 실시예(400)의 개략도가 참조된다. 도 3은 또한 OLED 구조체 실시예를 생성하기 위한 예로 든 프로세스 실시예(320)를 예시하는 플로우차트 또는 흐름도를 포함하고, 그러나 도 3의 그 부분은 나중에 더 상세하게 설명된다. 도 3의 프로세스 플로우 실시예들은 예들 또는 예시들로서 제공된다는 것은 자명하다. 그러므로, 추가적으로, 유의할 점은, 일부 블록들이 생략될 수 있고, 추가적인 블록들이 플로우에 추가될 수 있으며, 대안 블록들이 이용될 수 있거나, 상이한 블록들의 플로우와 관련된 완전히 상이한 제조 프로세스들이 활용될 수 있다는 점이다. 임의의 하나 및 모든 다른 실시예들은 청구된 주제의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.
이러한 터치 작동되는 센서 구성 실시예에 대해, 블록 301에서 시작하여, "원판 유리(motherglass)"와 같은 기판은 처리를 위해 준비되었고, 이로부터 다수의 개별적인 기판들이 생성될 수 있지만, 싱귤레이팅된(cingulated) 기판들이 또한 이용될 수 있다는 것은 자명하다. 이제, 터치 작동되는 센서 구성 실시예(400)의 단면 측면도인 도 4가 참조된다. 그러므로, 이러한 구성 실시예는 도시된 바와 같이, 원판 유리(401)를 포함한다. 기판으로 이용될 수 있는 전형적인 재료들은 후속 처리에 비교적 비활성이고, 방사에 불투명이지 않거나 전기적 절연을 제공하는 것과 같은 특성들을 가지고 있는 재료들을 포함한다. 예를 들면, 실질적으로 투명한 기판에 대한 적합한 재료들은 유리, 플라스틱, 세라믹, 금속, 유기 또는 무기 재료들, 또는 임의의 그 조합을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 이들 예로 든 재료들의 적어도 일부는 또한 유연하거나 딱딱할 수 있다.
화학적 강화는 블록 302에 의해 도시된 바와 같이, "원판 유리" 상에서 수행될 수 있고, 이는 높은 열에서 질산 욕조(bath)를 이용하는 것과 관련되며, 결과적으로 유리의 표면 층에서의 압축력 또는 스트레스 및 유리의 내부 코어에서의 인장 스트레스들로 나타난다. 블록 303에 예시된 다양한 코팅들, 예를 들면 입자-내장된 실리콘 다이옥사이드를 포함하는 눈부심 방지(anti-glare) 코팅, 반사 방지(anti-reflective) 코팅, 선택된 영역들 상에서의 블랙 마스크 코팅, 또는 오버코트 층의 도포가 이용될 수 있다. 이들 다양한 코팅들 또는 층들은 비-제한적인 예들로서 프린팅, 롤러 코팅, 또는 스퍼터링에 이어지는 원하지 않은 영역들의 에칭을 포함하는 다양한 기술들을 이용하여 도포될 수 있다. 물론, 일부 실시예들에서, 그러한 코팅들이 생략될 수 있다.
맑거나 투명한 오버코트가 형성될 수 있고, 이는 자외선(UV) 광으로 경화가능한 맑거나 투명한 폴리머를 포함할 수 있다. 이것은 예를 들면, 도 4에서 오버코트(402)에 의해 예시된다. 이러한 코팅은 예를 들면 일부 실시예들에서 도 4의 참조번호 403과 같이, 블랙 마스크 영역들 위에서 스무딩할 수 있다. 마찬가지로, 이러한 코팅은 일부 실시예들에서, 블록 304에서의 후속 인듐 주석 산화물(ITO) 스퍼터링 또는 도전성 재료(예를 들면, 금속) 패터닝을 위한 실질적으로 평탄한 표면을 형성한다. 제시된 바와 같이, ITO 또는 다른 도전성 재료는 도 4에서 참조번호 404에 의해 예시된 바와 같이, 스퍼터링되거나 다르게는 도포되거나 피착되고, 패터닝될 수 있다. 적어도 부분적으로는 특정 구성에 따라, 도전성 라인들 또는 도전성 패드들 또는 패치들이 패터닝될 수 있다. 블록 305에서, 절연체는 도 4에서 참조번호 405에 의해 예시된 바와 같이, 패터닝된 ITO 또는 다른 도전성 재료 위에 형성될 수 있다. 절연체는 유전체 특성들을 가질 수 있다. 예를 들면, 절연체(405)는 ITO 또는 다른 도전성 재료의 제2 층이 나중에 형성되도록 형성될 수 있지만, 청구된 주제는 이러한 측면에서 그 범주가 제한되는 것은 아니다.
추가적으로, 블록 305에서, 포토레지스트가 이용될 수 있다. 포토레지스트는 블록 306에 표시된 바와 같이, 비아들의 형성을 위해 후속적으로 패터닝될 수 있다. 도 4는 예를 들면 비아(407)를 예시하고 있다. 단지 하나의 예로서 금속 스퍼터링과 같은 후속 처리 또는 제조 오퍼레이션들로부터 포토레지스트 아래에 놓여지는 다양한 구조체들을 보호하기 위해, 다른 것들 중에서도 포토레지스트가 이용될 수 있다. 후속 처리는 블록 307에 표시된 바와 같이, 이들 로케이션들에서 포토레지스트를 제거함으로써 특정 로케이션들에서 개시될 수 있다.
블록 308에서, 특정 실시예에 따라, 도 4에서 참조번호 406에 의해 예시된 제2 ITO 또는 도전성 재료층 및 도 4에서 참조번호 408에 의해 예시된 추가적인 도전성 트레이스들(예를 들면, 금속)은 리소그래피, 스텐실 마스크를 이용하는 선택적 피착, 블랭킷 피착, 또는 다른 기술들을 이용하여 형성되어, 예를 들면 로우 또는 칼럼 트레이스들을 생성한다. 금속 및 ITO 또는 도전성 재료층의 패터닝은 예들로서, 포토레지스트, 단일 광-노출 및 하나 또는 2개의 에칭 오퍼레이션들로 수행될 수 있다. 그러므로, 이전에 형성된 유전체 절연체는 ITO 또는 도전성 재료층들이 결과적으로 이들 로케이션들에서 터치 센서들로 나타나는 크로스오버 포인트들에서 상호 커패시턴스를 나타낼 수 있게 한다. 다르게는, 단일 층 ITO(SITO)를 이용하는 실시예에서, 단일층 상의 ITO 패치들 또는 패드들은 터치 센서들을 형성할 수 있고, 상호 커패시턴스는 인접하는(또는 근처의) 구동 및 감지 영역들에 걸쳐 형성된다.
유의할 점은, 제조 프로세스들 또는 오퍼레이션들의 호스트가, 예를 들면 여기에 특별히 언급되지 않았던 추가적인 층들을 제조하는 것과 같이, 특정 터치 작동되는 센서 구성 실시예의 제조와 관련될 수 있다는 점이다. 그럼에도 불구하고, 블록 309에서, 스크라이빙(scribing), 분리 또는 다양한 다른 마감 프로세스들이 원하는 대로 수행될 수 있다. 그러므로, 예를 들면, "원판 유리"는 후속 처리를 위한 개별적인 부분들을 생성할 수 있다. 뿐만 아니라, 개별적인 부분들은 예를 들면, 기계적 또는 화학적 폴리싱, 그라인딩, 세이핑, 또는 클리닝과 같은 추가 처리를 겪을 수 있다.
도 3에 예시된 예로 든 프로세스 실시예 및 도 4에 예시된 예로 든 터치 감지 구성 실시예는 단지 하나의 접근법을 표현하고 있다. 이전에 제시된 바와 같이, 예를 들면, 센서들 또는 센서 로케이션들은 단일 기판의 단일 측면 상에, 단일 기판의 반대 측면들 상에, 또는 2개의 상이한 기판들의 하나의 측면 상에 형성될 수 있다. 또한, 패터닝된 ITO의 단일 ITO(SITO) 또는 이중 ITO(DITO) 층들은 터치 센서 또는 터치 센서 로케이션들을 형성하도록 이용될 수 있다. 다시, 임의의 하나 또는 모든 배열들은 청구된 주제의 범주 내에 든다고 할 것이고, 따라서 가능한 터치 작동되는 센서 구성 실시예의 호스트로 활용될 수 있다.
적어도 부분적으로는 특정 어플리케이션 및 특정 실시예에 따라, 터치 센서들의 개수 또는 그 구성은 상당히 가변될 수 있다. 예를 들면, 이들은 적어도 부분적으로는, 특정 실시예에 대한 원하는 해상도 또는 민감도에 기초하여 가변될 수 있다. 유사하게, 이들은 또한 적어도 부분적으로는 원하는 투명도에 따라 가변될 수 있다. 마찬가지로, 터치 센서들의 어레이는 데카르트 또는 직교 좌표 시스템에서 배열될 수 있다. 하나의 예로 든 실시예로서, 구동 라인들은 수평 로우들로 형성될 수 있는데 대해, 감지 라인들은 수직 칼럼들로 형성될 수 있고(또는 그 반대로), 그럼으로써 상이한 x 및 y 좌표들을 가지는 것으로 간주될 수 있는 복수의 터치 센서들을 형성한다. 이러한 접근법은, 단순화되어 있음에도 불구하고, 도 2에서 예로 든 핸드헬드 디바이스(100)에 도시되어 있다. 또 하나의 접근법에서, ITO 패드들 또는 패치들의 어레이는 데카르트 또는 직교 좌표 시스템에서 배열될 수 있다. 마찬가지로, 극(polar) 좌표 시스템 실시예가 이용될 수 있다. 예를 들면, 도전성 트레이스들은 복수의 동심원들로서 어레이될 수 있고, 또 하나의 세트의 도전성 트레이스들은 방사상 연장되는 라인들일 수 있다. 도전성 패치들 또는 패드들은 유사하게 배열될 수 있고, 따라서 상이한 반경 및 각도 좌표들을 가지고 있는 것으로 간주될 수 있는 복수의 터치 센서들을 형성한다. 또한, 터치 센서 구성들은 또한 센서들이, 대각선, 동심원, 3차원 또는 랜덤 오리엔테이션들을 포함하고 이들로 제한되지 않는 임의의 개수의 차수들 및 오리엔테이션들로 배열되도록 형성될 수도 있다.
도 4의 실시예로 돌아가면, 터치 센서들을 형성하는 도전성 패드들 또는 패치들은 다양한 집적 회로들(IC들)에 전기적으로 접속될 수 있다. 여기에서, 다시, 하나 이상의 IC들을 접속시키는 다양한 접근법들 또는 기술들이 있을 수 있다. 따라서, 도 4에서, 측면도는 단순화된 하이-레벨 터치 센서 구성 실시예를 도시하도록 제공된다. 여기에서, 도전성 트레이스들 또는 도전성 패드들은 기판의 에지에 라우팅되어, 도 4의 참조번호 409와 같은 연성 인쇄 회로(FPC) 또는 IC와 같은 다른 타입의 회로가 기판의 영역에 본딩될 수 있다. 이러한 특정 실시예에서, FPC 또는 IC는 도 4에서 참조번호 410에 의해 예시된 바와 같이, 이방성 도전막(ACF) 또는 페이스트를 이용하여 터치 센서들의 구성에 접속될 수 있지만, 청구된 주제는 이러한 측면에서 그 범주가 제한되지 않는다.
마찬가지로, 일부 실시예들에서, 터치 센서들의 배열은 하나 이상의 구동 회로들 또는 하나 이상의 감지 회로들에 전기적으로 접속될 수 있다. 하나의 가능한 예로서, 제한 없이, 감지 회로는 터치 또는 근접 터치를 나타내는 커패시턴스의 변화를 검출하고 그를 나타내는 전기 신호들(예를 들면, 터치 센서들의 구성에서 복수의 터치 센서 로케이션들에 대응하는 커패시턴스 신호 값들의 어레이)을 프로세서에 송신하도록 동작가능할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 감지 회로는 적어도 부분적으로 처리된 신호 값들이 추가 처리를 위해 프로세서 등과 같은 또 하나의 컴포넌트에 제공될 수 있도록, 커패시턴스 신호 값들을 처리하거나 일부 형태에서 사전-처리하는 성능을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서는 예를 들면 수 개의 프로세서 예들을 들자면, 컨트롤러 또는 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 처리기, 마이크로프로세서 또는 프로세서 성능들을 포함하는 어플리케이션 특정 집적 회로(ASIC)를 포함한다. 마찬가지로, 예를 들면 적어도 부분적으로는 특정 어플리케이션 또는 특정 실시예에 따라, 실제로 임의의 개수의 프로세서들 또는 IC들이 이용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 구동 회로는 전압 또는 전류 구동 신호(예를 들면, 주기적 신호)를 터치 센서 패널의 하나 이상의 구동 라인들에 인가할 수 있다. 이러한 구동 신호와 터치 센서 로케이션들에서 나타나는 신호 사이의 관계는 용량성 커플링의 함수일 수 있고, 이는 터치 센서와 접촉하고 있거나 이에 근접한 오브젝트에 의해 영향을 받을 수 있다.
도 3으로 돌아가면, OLED 구조체 실시예를 생성하기 위한 예로 든 프로세스 플로우 실시예가 예시되어 있다. 이전에 제시된 바와 같이, OLED 구조체 실시예의 제조에 적용가능한 임의의 하나 또는 모든 접근법들 또는 기술들은 청구된 주제의 범주 내에 포함될 수 있다. 그러므로, 기재된 접근법들, 기술들 또는 프로세스들은 예시들로서 제공되고, 청구된 주제의 범주를 어떠한 방식으로든 제한하려는 것은 아니다. 이하의 설명에서, 또한 도 5에 도시된 OLED 구조체 실시예를 참조할 것이다. OLED 구조체의 이러한 특정 실시예는 애노드-공통 구조체로 지칭될 수 있지만, 앞서 언급된 바와 같이, 청구된 주제의 범주는 캐소드-공통 구조체들, 듀얼-플레이트 OLED(DOD) 구조체들, 액티브 또는 패시브 매트릭스 OLED 구조체들, 등을 포함하고 이들로 제한되지 않는 OLED들의 임의의 하나 또는 모든 변동들을 포함할 수 있다.
블록 310에서, 도 5에 도시된 기판(501)과 같은 기판은 예를 들면 구동 트랜지스터들의 어레이 또는 구성의 제조를 위해 준비될 수 있다. 청구된 주제가 이러한 측면에서 그 범주가 제한되지 않지만, 여기에서 구동 트랜지스터들은 박막 트랜지스터들(TFT들)을 포함할 수 있다. 블록 311에서, 도 5에 도시된 TFT(502)와 같은 트랜지스터는 기판 상에 형성될 수 있다. 트랜지스터들의 제조는 상당히 잘 이해되는 기술이고, 따라서 여기에서 장황하게 설명되지 않을 것이다.
블록 312에서, 도 5에 예시된 절연체(503)와 같은 절연층은 트랜지스터들 위에 형성될 수 있다. 이러한 절연층은 TFT들 또는 구조체 실시예 내에 제조될 수 있는 다른 전기적 컴포넌트들에 대해 기생 간섭과 같은 전기적 간섭들을 줄이는데 도움을 줄 수 있다. 블록 313에서, 도 5에 도시된 참조번호 504와 같은 평탄화 층이 제조되어, 후속 피착, 패터닝 또는 다른 제조 프로세스들을 위해 실질적으로 평탄한 표면을 형성한다. 블록 314에서, 도 5의 비아(505)와 같은 비아가 형성되어, 예를 들면 블록 315에 의해 예시된 바와 같이, 금속화 같은 도전성 재료로 채워질 수 있다.
블록 316에서, 유기 발광(OLE) 재료의 층은 금속화 위에 도포되거나 피착되어, 도 5에 도시된 바와 같은 애노드(506)를 형성한다. 본 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이 캐소드(508)를 형성하는 또 하나의 금속화 층은 OLED 층(507) 위에 형성될 수 있다. 본 설명에서, 제조 프로세스는 청구된 주제를 모호하게 하는 것을 피하도록 단순화되었다. 제조 프로세스들 또는 오퍼레이션들의 호스트는, 예를 들면 여기에 특별히 언급되지 않았던 추가 층들을 제조하는 것과 같이, 특정 OLED 구조체 실시예의 제조와 관련될 수 있다. 블록 318에서, 인캡슐레이션, 평탄화, 또는 OLED 구조체 실시예의 제조에 통상 활용되는 다양한 다른 기술들 또는 접근법들과 같은 하나 이상의 마감 오퍼레이션들이 수행될 수 있다.
도 6은 OLED 구조체 실시예와 통합된 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예의 하나의 실시예(600)의 개략도의 측면도이다. 유의할 점은, 이하에 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 다양한 대안 모듈 또는 IC 실시예들이 가능하다는 점이다. 그러나, 이러한 특정 실시예에서, 유리 기판(601)을 구비하는 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예는 유리 기판의 한쪽 측면 상에 형성된 터치 센서들을 포함한다. 이러한 실시예에서, 터치 센서들이 형성되는 기판의 측면은 OLED 구조체 실시예의 OLE 재료(602)로부터 가장 적게 이격된 측면이다. 그러므로, 유리 기판은 OLED 구조체 실시예에 대한 보호를 제공하면서도 터치 민감성 표면(603)을 형성한다. 특정 실시예에서, ITO 패드들 또는 패치들(604)에 의해 형성된 SITO 센서 구성이 예를 들어 이용되고, 절연층(605)은 이러한 특정 실시예에 대해 패드들 또는 패치들을 절연시키고 보호한다.
그러나, 청구된 주제는 이러한 측면에서 제한되지 않는다는 것은 자명하다. 예를 들면, 대안적으로, 그리고 이전에 설명된 바와 같이, DITO 센서 구성이 이용될 수 있다. 그러한 실시예에서, 터치 센서 구성은 기판, 여기에서는 유리 기판의 하나의 측면 상에 형성될 수 있고, 나머지 측면은 터치 민감성 표면을 제공하며 OLED 구조체 실시예에 대한 보호를 제공한다.
모듈 실시예(600)의 OLED 구조체 실시예는 패시베이션 층(606)을 포함할 수 있다. 그러므로, 이러한 예로 든 실시예에서, OLED 구조체 실시예와 통합된 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예 사이의 직접 접촉은 패시베이션 층(606)과 절연층(605) 사이에서 발생할 수 있다. 마찬가지로, OLED 구조체 실시예는 OLE 재료(602)를 개재하는 금속화 층들(607 및 608)을 포함할 수 있다. 절연 재료는 적절한 경우에 OLED 디스플레이를 형성하는 OLED 픽셀들의 어레이를 포함하는 구조체의 일부와 OLED 픽셀들을 구동하는 트랜지스터들의 어레이를 포함하는 구조체의 일부 사이의 본 구조체 실시예의 갭들을 채우도록 제공될 수 있다. 여기에서, TFT(609)에 의해 예를 들어 예시된 바와 같이, 구동 트랜지스터들은 TFT들을 포함한다. 이러한 특정예와 관련하여, 용어 OLED 픽셀 또는 표시 픽셀은 적색 픽셀, 녹색 픽셀 및 청색 픽셀을 포함하는 구조체를 지칭한다.
일부 실시예들에서, OLED 구조체를 동작시키도록 통상 이용되는 제어 신호들, 전력 및 그라운드는 하나 이상의 연성 인쇄 회로들(FPC들, 도 6에 도시되지 않음)을 통해 제공된다. 또한, 일부 실시예들에서, 패시브 터치 작동되는 센서 구성을 위한 구동 및 감지 라인들은 하나 이상의 FPC들(예를 들면, 도 4 참조)을 이용하여 센서 구성 상으로 또는 그를 벗어나서 라우팅할 수 있다. 그러한 실시예들에서, 2개의 FPC들, 하나는 OLED 구조체에 대해, 및 하나는 패시브 터치 작동되는 센서 구성에 대해 이용될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 구동 및 감지 라인들은 OLED 구조체를 통해 라우팅될 수 있다. 예를 들면, 그러한 실시예들에서, 도전성 페이스트의 패치들과 같은 도전성 재료는 예를 들면 구동 및 감지 라인들에 대한 분리된 전기적 접속들을 제공하도록 활용될 수 있다. 청구된 주제가 이러한 측면에서 그 범주가 제한되지는 않지만, 이러한 방식에 있어서, 하나의 예로서, OLED 구조체 및 패시브 터치 작동되는 센서 구성에 신호를 제공하고 이로부터 제공하도록 단일 FPC가 OLED 구조체에 결합된다. 물론, 이러한 예에서의 장점은 FPC를 줄이고 있는 것이다.
도 6에 도시된 화살표들은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같은 뷰들의 방향에 대응한다. 도 7을 참조하면, 구동 신호들을 패시브 터치 작동되는 센서 구성 및 일부 구동 ITO 패턴들(604) 상으로 라우팅하기 위해, 그리고 다른 감지 ITO 패턴들로부터의 감지 신호들을 패시브 터치 작동되는 센서 구성에서 벗어나도록 라우팅하기 위해, 예를 들면 패시브 터치 작동되는 센서 구성에서 기판(601)의 경계 영역들에 금속화(611)가 형성될 수 있다. 도 6에 도시되어 있지는 않지만, 금속화(611)는 ITO 패드들 또는 패치들에 대한 상이한 구동 또는 감지 라인들을 나타내는 다수의 개별적인 트레이스들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 바와 같이, 도전성 페이스트(610) 또는 다른 도전성 재료의 패치들(예를 들면, 도 6에 예시됨)은 패시브 터치 작동되는 센서 구성 상의 금속화(611)를 OLED 구조체 상의 금속화(612)에 전기적으로 접속시키는데 이용될 수 있다. 금속화(612)는 OLED 구조체에 부착된 FPC에 전기적으로 접속되어, 예를 들면 구동 또는 감지 신호들을 모듈 상으로 또는 그에 벗어나서 라우팅할 수 있다. 페이스트(610)를 통해 금속화(611)에 접속되는 금속화(612)는 도 6의 측면도에도 불구하고 도 8에 추가 예시된 바와 같이, 캐소드(608)에 직접 접속되지 않는다. 다음 문단에 설명되고 도 8에 도시된 바와 같이, 예를 들면 전력 또는 그라운드를 캐소드(608)에 접속시키기 위한 또 하나의 금속화 영역이 있을 수 있다.
측면도로 인해 도 6에 도시되어 있지는 않지만, 본 예로 든 실시예에서 캐소드(608)에 전기적으로 결합되는데, 상이한 금속화가 이용될 수 있다. 이러한 금속화는 OLED 구조체에 부착된 FPC에 또한 전기적으로 접속되어, 전력 또는 그라운드 중 어느 하나를 모듈 상으로 라우팅하고 캐소드를 바이어싱할 수 있다. 물론, 이것은 단지 하나의 예로 든 실시예에 불과하고 청구된 주제는 그 범주가 이러한 특정 레이아웃 또는 접근법으로 제한되지 않는다.
도 7은 ITO 패드들(604) 및 금속화(611)를 포함하는 기판(601)의 저면도를 예시하고 있다. 도 7은 또한 모듈 실시예의 측면도에 의해 차단되었기 때문에 도 6에서는 도시되지 않은 금속화(613)를 또한 예시하고 있다. 여기에서, 예를 들면, 금속화(611)는 적어도 부분적으로는 특정 실시예에 따라, 단일 구동 라인의 일부로서 형성된 ITO 패치들(604)에 라우팅할 수 있지만, 구동 라인은 물론 다른 구조체(예를 들면, 연속적인 로우들, 다이아몬드 형태들, 피라미드 형태들, 등)로부터 형성될 수도 있다는 것은 자명하다. ITO 패치들(604)은 금속화(611)에 접속하고(도시되지 않음), 금속화(611)는 도전성 페이스트를 통해 금속화(614)에 전기적으로 접속된다. 이에 비해, 금속화(613)는 부분적으로는 특정 실시예에 따라, 단일 감지 라인의 일부로서 형성된 ITO 패치들(604)에 라우팅될 수 있지만, 감지 라인은 다른 구조체들(예를 들면, 연속적인 칼럼들, 다이아몬드 형태들, 피라미드 형태들, 등)로부터도 형성될 수 있다는 것은 자명하다. 마찬가지로, ITO 패치들(604)은 금속화(613)에 접속되고(도시되지 않음), 금속화(613)는 도전성 페이스트를 통해 금속화(614)에 전기적으로 접속되는 것이다.
도 8은 FPC에 결합될 수 있는 금속화(614 및 612)를 포함하는 OLED 구조체 실시예의 상면도를 예시하고 있다. 도 8에 도시된 금속화(614)는 금속화(613)에 대해 설명된 동일한 이유로 인해, 도 6에 나타나지 않는다. 이전에 언급되고 도 8에 의해 예시된 바와 같이, 이러한 특정 예에서, 금속화(614 및 612)는 캐소드(608)를 전기적으로 접촉하지 않는다.
청구된 주제에 따른 또 다른 하나의 실시예는 2개의 기판들을 포함할 수 있다. 2개의 기판들 중 제1 기판은 2개의 측면들 중 제1 측면 상에, 패시브 터치 작동되는 센서들을 포함하는 제1 층을 포함한다. 2개의 기판들 중 제2 기판은 2개의 측면들 중 제1 측면 상에, 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 제1 층 및 금속화 서브-층들 사이에 개재된 OLE 재료를 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다. 이러한 특정 실시예에 대해, 제2 기판의 제1 및 제2 층들은 상호 인접할 수 있고, 제1 층의 박막 트랜지스터들의 적어도 일부가 금속화 서브-층들 사이에 개재된 OLE 재료의 적어도 일부를 전기적으로 구동할 수 있도록 배열된다. 마찬가지로, 2개의 기판들은 제1 기판의 제2 측면이 제2 기판의 제2 측면으로부터 가장 멀리 이격되도록 배향될 수 있고, 즉 이들은 예를 들면 모듈 또는 IC의 외부 표면들을 형성할 수 있다.
이러한 특정 실시예에서, 제1 기판 상의 제1 층의 패시브 터치 작동되는 센서들은 OLED 구조체의 최소 이격된 금속화 서브-층에 전기적으로 접속될 수 있다. 이전 실시예들에 대해 설명된 바와 같이, 제1 기판 상의 제1 층의 패시브 터치 작동되는 센서들은 예를 들면 금속화 서브-층을 통해, 제2 기판 상의 박막 트랜지스터 층을 통해, 전원에 또는 그라운드에 전기적으로 접속될 수 있다.
방금 설명된 실시예들뿐만 아니라, 다양한 추가 모듈 또는 IC 실시예들이 가능하고, 청구된 주제의 범주 내에 포함된다. 예를 들면, 실시예는 터치 작동되는 센서 구성 실시예에 포함된 2개 이상의 기판을 포함할 수 있다. 그러므로, 터치 센서 구성은 2개의 유리 기판들 사이에 개재될 수 있고, 하나는 보호 외부 커버 유리를 형성하는데 대해 다른 기판은 그 위에 형성된 ITO 패드들 또는 패치들을 포함한다. 도 6은 OLE 재료(602)로부터 최소 이격된 기판(601)의 표면 상의 터치 센서들을 예시하고 있는데 반해, 보호 외부 커버 유리가 또한 제공되므로, 터치 센서들은 또한 원하는 경우에, OLE 재료로부터 가장 멀리 이격된 기판의 표면 상에 존재할 수도 있다. 마찬가지로, ITO 층들을 분리시키도록 구성 내의 절연층으로 유리 기판들 사이에 유사하게 개재된 DITO 터치 센서 구성이 이용될 수 있다. 다른 배열들의 호스트도 또한 가능하고, 청구된 주제는 임의의 특정 배열로 제한되려는 것은 아니다. 모든 배열들 또는 실시예들은 청구된 주제의 범주 내에 있다고 할 것이다.
도 9는 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예를 OLED 구조체 실시예와 통합시킴으로써 형성된 모듈 또는 IC 실시예를 이용할 수 있는 컴퓨팅 시스템 실시예(900)를 예시하고 있다. 예를 들면, 디스플레이 디바이스(904) 및 터치 센서들(905)은 하나의 모듈 또는 IC에 통합될 수 있다. 컴퓨팅 시스템(900)은 호스트 프로세서(901)를 포함할 수 있다. 호스트 프로세서(901)는 터치 센서 신호들을 처리하는 것과 관련되거나 그렇지 않을 수 있는 기능들을 수행할 수 있고, 디바이스에 대해 사용자 인터페이스를 제공하기 위해 프로그램 스토리지(903) 및 디스플레이 디바이스(904)에 접속될 수 있다. 호스트 프로세서(901)는 또한 터치 센서 신호 프로세서(902)로부터 전기 신호들을 수신하도록 동작가능하다. 터치 센서 프로세서(902)는 터치 센서 구성 서브시스템(906)으로부터의 신호들을 처리한다. 터치 센서들(905)은 서브시스템(906)에 신호들을 제공한다. 호스트 프로세서(901)는 커서 또는 포인터와 같은 오브젝트의 이동, 스크롤링 또는 패닝(panning), 제어 세팅들의 조정, 파일 또는 문서 열기, 메뉴 보기, 선택, 명령 실행, 호스트 디바이스에 접속된 주변장치 디바이스의 조작, 전화 호에 응답, 전화 걸기, 전화 호 종료, 볼륨 또는 다른 오디오 세팅들의 변경, 어드레스들, 자주 다이얼링된 번호들, 수신된 호들, 누락된 호들과 같은 전화 통신들과 관련된 신호 정보의 저장, 컴퓨터, 컴퓨팅 디바이스, 또는 네트워크로의 로그온, 컴퓨터 또는 컴퓨팅 디바이스 데스크탑의 사용자의 원하는 배열과 연관된 사용자 프로파일의 로딩, 웹 컨텐츠로의 액세스 허용, 특정 프로그램의 런칭, 메시지의 암호화 또는 디코딩, 등을 포함하고 이들로 제한되지 않는 액션들을 적어도 부분적으로는 터치 센서 신호 프로세서(902)로부터의 신호들에 기초하여 수행할 수 있다.
실시예(900)와 같은 컴퓨팅 디바이스 또는 시스템은 예를 들어, 펌웨어를 포함할 수 있다. 펌웨어는 컴퓨터-기반 시스템, 프로세서-포함 시스템, 또는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스로부터 명령들을 액세스하여 명령들을 실행할 수 있는 다른 시스템과 같이, 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 이용을 위해 임의의 트랜스포트 매체 내에서도 전파될 수 있다. 이와 관련하여, "트랜스포트 매체"는 명령 실행 시스템, 장치 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 이용하기 위해 컴퓨터 또는 컴퓨팅 프로그램을 통신하고, 전파하거나 트랜스포팅할 수 있는 임의의 매체일 수 있다. 트랜스포트 판독가능 매체는 전자, 자기, 광학, 전자기, 또는 적외선 유선 또는 무선 전파 매체를 포함하고 이들로 제한되지 않는다.
도 10은 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예를 OLED 구조체 실시예와 통합함으로써 형성된 모듈 또는 IC 실시예를 포함하거나 이용할 수 있는 다양한 디바이스들을 예시하는 개략도이다. 예를 들면, 핸드헬드 디바이스 실시예들(1001, 1002 또는 1003)은 패시브 터치 작동되는 센서 구성 실시예를 OLED 구조체 실시예와 통합함으로써 형성된 모듈 또는 IC 실시예를 포함하고, 예를 들면 유선 또는 무선 통신 인터페이스를 통해 다양한 다른 디바이스들에 신호들을 송신하거나 이들로부터 신호들을 수신할 수 있다. 실시예(1001)는 예를 들면 도 1에 의해 이전에 예시된 실시예에 대응한다. 마찬가지로, 디지털 미디어 플레이어 실시예(1003) 및 퍼스널 컴퓨터 실시예(1004)와 같이, 모바일 전화기 실시예(1002)가 도시되어 있다. 이들 디바이스들은 전체 기능 또는 신뢰성을 개선시킬 수 있고, 더 낮은 비용 또는 더 높은 수율로 제조될 수 있거나, 소비자들이 더 작고, 더 가볍고, 더 얇은 것 등과 같이 바람직한 것으로 여기는 특성들을 나타낼 수 있다.
본 특정 예로 든 실시예들에 대한 다수의 특정 장점들이 있지만, 하나의 장점은, 이전에 기재된 실시예들이 결과적으로 제조 프로세스 동안에, 더 나은 수율, 그리고 잠재적으로는 더 낮은 비용으로 나타날 수 있다는 점이다. 유사하게, 청구된 주제에 따른 실시예들은 디바이스들이 더 작고, 더 가볍고 또는 더 얇게 할 수 있게 하고, 이는 소비자들이 일반적으로 바람직한 것으로 여긴다. 예를 들면, 이전에 설명된 실시예들 중 하나와 같이 모듈의 제조 이후에, 외부 유리 기판은 예를 들면, 화학적 폴리싱, 기계적 폴리싱, 다른 프로세스들, 또는 다양한 프로세스들의 조합에 의해 씨닝될(thinned) 수 있다.
실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 완전하게 설명되었지만, 유의할 점은 본 기술분야의 숙련자들에게는 다양한 변경들 또는 변형들이 명백하게 되었다는 점이다. 그러한 변경들 또는 변형들은 청구된 주제의 범주 내에 포함되는 것으로 이해되어야 된다.

Claims (25)

  1. OLED 구조체와 통합된 터치 작동되는 센서 구성(touch actuated sensor configuration)을 포함하는 디바이스로서, 상기 디바이스는
    제1 기판 및 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 기판은 터치 작동되는 센서를 포함하고 - 상기 터치 작동되는 센서는, 상기 제1 기판의 양 측면 중 제1 측면 상에 복수의 구동 라인 또는 복수의 감지 라인 중 적어도 하나를 포함하고, 또한 상기 제1 기판의 양 측면 중 상기 제1 측면 상에 형성되고 상기 복수의 구동 라인 또는 상기 복수의 감지 라인 중 하나로 라우팅되는(routed) 금속화(metallization)를 포함함 -,
    상기 제2 기판은 양 측면 중 제1 측면 상에, 구동 박막 트랜지스터들을 포함하는 제1 층, OLE 재료를 포함하는 제2 층, 상기 OLE 재료의 한 쪽 측면 상에 배치된 제1 금속화 서브층 및 상기 OLE 재료의 다른 쪽 측면 상에 배치된 제2 금속화 서브층을 포함하고 - 상기 제1 층 및 제2 층은, 상기 제2 기판의 상기 제1 층의 상기 박막 트랜지스터들 중 적어도 일부가 상기 OLE 재료의 적어도 일부를 전기적으로 구동할 수 있도록 배치됨 - ,
    상기 제1 기판 및 제 2 기판은, 상기 제1 기판의 제2 측면과 상기 제2 기판의 제2 측면이 서로 반대 방향으로 향하도록 배향되고,
    상기 제1 기판의 양 측면 중 상기 제1 측면 상에 형성된 상기 금속화는 상기 복수의 구동 라인 또는 상기 복수의 감지 라인 중 하나로 라우팅되고 상기 제2 기판 상의 부가적인 금속화에 전기적 및 물리적으로 접속되는, 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 터치 작동되는 센서 구성은, 단일면 ITO 구성(a single sided ITO configuration)을 구비하는 용량성 터치 작동되는 센서 구성을 포함하는, 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 터치 작동되는 센서 구성은 터치 센서들의 어레이를 포함하고, 상기 OLED 구조체는 OLED 픽셀들의 어레이를 포함하며, 상기 터치 센서들의 어레이는 상기 OLED 픽셀들의 어레이와 단일 모듈 내에서 통합되는, 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 OLED 픽셀들의 어레이는 2개의 도전층들 사이에 개재된 OLE 재료를 포함하고,
    상기 터치 작동되는 센서 구성은 기판의 단일 측면 상에 배치된 용량성 터치 센서들의 어레이를 포함하는, 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속화는 도전성 페이스트의 패치를 통하여 상기 부가적인 금속화에 접속되는, 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트의 패치는, 용량성 터치 센서들의 어레이에 대해 전기적 접속들을 제공하기 위해 상기 디바이스의 주변 영역 상에 배치된 복수의 도전성 패치를 형성하는 경화된 도전성 페이스트를 포함하는, 디바이스.
  7. 제1 기판의 적어도 제1 측면 상에는 터치 작동되는 센서 구성을, 그리고 제2 기판의 제1 측면 상에는 OLED 구조체를 제조하는 단계; 및
    상기 터치 작동되는 센서 구성의 하나 이상의 각각의 터치 센서들이 상기 OLED 구조체에 전기적으로 접속되도록 상기 터치 작동되는 센서 구성과 상기 OLED 구조체를 단일 모듈로 결합하는 단계
    를 포함하고,
    상기 제1 기판은 터치 작동되는 센서를 포함하고 - 상기 터치 작동되는 센서는, 상기 제1 기판의 상기 제1 측면 상에 복수의 구동 라인 또는 복수의 감지 라인 중 적어도 하나를 포함하고, 또한 상기 제1 기판의 상기 제1 측면 상에 형성되고 상기 복수의 구동 라인 또는 상기 복수의 감지 라인 중 하나로 라우팅되는 금속화를 포함함 - ,
    상기 제2 기판은 상기 제2 기판의 상기 제1 측면 상에, 구동 박막 트랜지스터들을 포함하는 제1 층, OLE 재료를 포함하는 제2 층, 상기 OLE 재료의 한쪽 측면 상에 배치된 제1 금속화 서브층, 상기 OLE 재료의 다른 쪽 측면 상에 배치된 제2 금속화 서브층을 포함하고 - 상기 제1 층 및 제2 층은, 상기 제1 층의 상기 박막 트랜지스터들 중 적어도 일부가 상기 OLE 재료의 적어도 일부를 전기적으로 구동할 수 있도록 배치됨 -,
    상기 제1 기판 및 제2 기판은, 상기 제1 기판의 제2 측면과 상기 제2 기판의 제2 측면이 서로 반대 방향으로 향하도록 배향되고,
    상기 제1 기판의 상기 제1 측면에 형성된 상기 금속화는 상기 복수의 구동 라인 또는 상기 복수의 감지 라인 중 하나로 라우팅되고 상기 제2 기판 상의 부가적인 금속화에 전기적 및 물리적으로 접속되는, 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 구성 및 상기 구조체는, 상기 구성을 제조하기 위한 프로세스들이 상기 구조체를 제조하기 위한 프로세스들과 상이한 온도들 또는 압력들에서 발생하도록 별도의 프로세스들에 의해 제조되는, 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판들 중 적어도 하나는 유리 기판을 포함하며,
    상기 방법은, 유리 기판을 포함하는 상기 기판들 중 적어도 하나를 씨닝(thinning)하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    열을 가하는 것, 압력을 가하는 것, 방사를 가하는 것, 또는 이들의 임의의 조합 중 적어도 하나를 수행함으로써 도전성 페이스트를 경화시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 터치 작동되는 센서 구성을 제조하는 단계는, SITO 또는 DITO 중 하나를 포함하는 용량성 터치 작동되는 센서 구성을 제조하는 단계를 포함하고,
    상기 터치 작동되는 센서 구성과 상기 OLED 구조체를 단일 모듈로 결합하는 단계는, 상기 터치 작동되는 센서 구성을 상기 제1 기판의 상기 적어도 제1 측면 상에 배치된 도전성 페이스트를 통해 상기 OLED 구조체에 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판 상의 상기 부가적인 금속화는 상기 제2 기판의 상기 제1 및 제2 금속화 서브층들과는 별개인, 디바이스.
  15. 컴퓨팅 시스템으로서,
    제1항의 디바이스,
    호스트 프로세서;
    상기 호스트 프로세서에 접속된 프로그램 스토리지;
    상기 호스트 프로세서에 접속된 터치 센서 신호 프로세서; 및
    상기 복수의 구동 라인에 의해 수신된 자극 신호들을 상기 터치 작동되는 센서 구성으로 제공하도록 구성된 터치 센서 구성 서브시스템
    을 포함하고,
    상기 디바이스는 전력 및 신호 소스를 제공하도록 상기 OLED 구조체에 결합된 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 - 상기 제2 기판 상의 상기 부가적인 금속화는 상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 터치 작동되는 센서 구성으로의 신호들 및 상기 터치 작동되는 센서 구성으로부터의 신호들을 제공하도록 상기 연성 인쇄 회로 기판에 접속됨 -,
    컴퓨팅 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 자극 신호들은 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 기판 상의 상기 부가적인 금속화에 의해 상기 복수의 구동 라인으로 제공되고, 상기 감지 라인들은 상기 부가적인 금속화 및 상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 터치 센서 구성 서브시스템의 감지 채널들에 접속되는, 컴퓨팅 시스템.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
  25. 삭제
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