JP6770859B2

JP6770859B2 - 表示装置の製造方法

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Publication number: JP6770859B2
Application number: JP2016181819A
Authority: JP
Inventors: 歴人鶴岡
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2016-09-16
Filing date: 2016-09-16
Publication date: 2020-10-21
Anticipated expiration: 2036-09-16
Also published as: US20180083229A1; TWI665733B; US10573849B2; TW201816891A; KR102058778B1; CN107833982A; CN107833982B; KR20180030749A; JP2018045188A

Description

本発明は表示装置の製造方法に関する。

下記特許文献１には、柔軟性を有する表示装置が開示されている。この表示装置の表示領域には、画像を表示するための表示素子層（特許文献１においては、有機エレクトロルミネッセンス発光素子３０）が形成されており、表示領域と重ならない位置に、フレキシブルプリント基板（Flexible printed circuits：ＦＰＣ）と、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）が実装されている。

特開２０１４−０８６３１４号公報

発明者らは、表示領域の周縁に位置する額縁領域の一部分を曲げることで、表示面側から表示装置を見た場合における見かけ上の額縁領域を狭めることを検討している。例えば、表示領域と、ＦＰＣやＩＣが実装される領域との間の領域を曲げることで、ＦＰＣやＩＣを表示装置の裏側に隠し、表示領域の視認性を向上させることが可能である。

このように額縁領域の一部分を曲げる場合、当該曲げられる部分（以降、湾曲領域とも呼ぶ）に形成される配線層の破損を防ぐため、曲げ時にかかる配線層への応力を軽減する必要がある。その方法の一つとして、湾曲領域に樹脂層を形成し、曲げによる伸縮が最も小さい面である中立面を配線層に近づけることが考えられる。ただし、湾曲領域に形成する樹脂層に凹凸があると、中立面にも凹凸が発生し、湾曲領域の曲げ時に配線層に局所的な応力がかかり、配線層が損傷するという問題がある。

本発明の目的の一つは、湾曲領域において表示装置を曲げた際に配線層が損傷することを防止する表示装置の製造方法を提供することである。

本発明の一態様に係る表示装置の製造方法は、複数の画素の光を出射する表示素子層が形成される表示領域と、配線層が形成され前記表示領域とは重ならない湾曲領域と、を含む構造体を用意する工程と、前記湾曲領域の境界に沿って伸び、連続して前記湾曲領域を囲う第１の樹脂層を形成する形成工程と、前記形成工程の後に、前記第１の樹脂層により囲われる領域の内側に、第２の樹脂層を注入する注入工程と、を含む。これによれば、湾曲領域において表示装置を曲げた際に配線層が損傷することを防止することができる。

実施形態に係る表示装置の概略を示す上面図である。実施形態に係る表示装置の概略を示す断面図である。実施形態に係る表示装置の概略を示す断面図である。実施形態に係る表示装置の湾曲領域を示す断面図である。製造過程における表示装置の概略を示す上面図である。第１の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。第２の変形例に係る表示装置の概略を示す上面図である。第２の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。第３の変形例に係るＦＰＣの概略を示す上面図である。第３の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。第４の変形例に係るＦＰＣの概略を示す上面図である。第４の変形例に係る表示装置の概略を示す断面図である。

以下に、本発明を実施するための形態（以下、実施形態と呼ぶ）について説明する。ただし、本明細書の開示は本発明の一例にすぎず、本発明の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本発明の範囲に含まれる。また、図で示す各部の幅、厚さ及び形状等は、模式的に表されるものであり、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することもある。

また、本発明において、「上に」又は「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように直上又は直下に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方又は下方に他の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。

図１は、本実施形態に係る表示装置１の概略を示す上面図である。図２Ａは、表示装置１の概略を示す断面図であり、その切断面は図１のＩＩＡ−ＩＩＡ線で示されている。図２Ｂは、曲げられた状態の表示装置１の概略を示す断面図である。図３は、表示装置１の湾曲時における中立面について説明するための図であり、図２ＢのＩＩＩ線で囲った領域を拡大した図である。図４は、表示装置１の製造工程を説明するための図である。以下の説明では、各構成の位置関係を、Ｘ軸（Ｘ１方向、Ｘ２方向）、Ｙ軸（Ｙ１方向、Ｙ２方向）、Ｚ軸（Ｚ１方向、Ｚ２方向）の座標を用いて説明する。

［１．表示装置の構成］
図１に示すように、本実施形態に係る表示装置１は、画像を表示するための領域である表示領域Ａ１と、表示装置１が曲げられる領域である湾曲領域Ａ２とを有している。表示領域Ａ１と湾曲領域Ａ２とは、互いに重ならない位置に設けられており、湾曲領域Ａ２は、表示領域Ａ１のＹ１方向側に設けられている。また、湾曲領域Ａ２の表示領域Ａ１が配置される側（Ｙ２方向側）とは反対側（Ｙ１方向側）に、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）５０と、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）６０とが取り付けられている。

本実施形態では、湾曲領域Ａ２は、矩形状に設けられている。より具体的には、湾曲領域Ａ２のＸ１方向側の境界とＸ２方向側の境界とは、表示装置１のＸ１方向側の端部とＸ２方向側の端部とにそれぞれ設けられている。また、湾曲領域Ａ２のＹ２方向側の境界とＹ１方向側の境界は、何れもＸ軸方向に沿って伸びている。

図１及び図２Ａに示すように、表示装置１は、フレキシブル基板１０を含んでいる。フレキシブル基板１０は、柔軟性を有するシート基材１１（図３参照）と、表示領域Ａ１において画像の表示を実現するための表示素子層（図示せず）と、Ｙ軸方向において湾曲領域Ａ２を亘って伸びる配線層１２（図３参照）とを有している。

シート基材１１は、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料から形成され、平面的に見て表示装置１の略全域に亘って形成されている。

表示素子層は、表示領域Ａ１において複数の画素の光を出射するものであり、本実施形態では、シート基材１１の上（より具体的には、Ｚ２方向側）に形成され、表示領域Ａ１の全域を覆っている。ただし、表示素子層は、湾曲領域Ａ２を覆わない。表示素子層は、例えば、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）、ＴＦＴと電気的に接続する下部電極、下部電極の上に形成される上部電極、下部電極と上部電極との間に形成される有機層を含む。有機層は、少なくとも発光層を含み、電子輸送層と正孔輸送層と電子注入層と正孔注入層とのうち少なくとも一層を更に含んでよい。なお、表示素子層の上には、所定波長の光を透過するカラーフィルタ層やオーバーコート層を含む対向基板が設けられてもよい。この場合、対向基板とシート基材１１との間には、透明な充填剤が設けられてもよい。

配線層１２は、シート基材１１の上に形成されており、湾曲領域Ａ２に亘って伸びている。配線層１２には、Ｙ軸方向に沿って伸び湾曲領域Ａ２を横断する配線が形成されている。配線層１２に含まれる配線は、表示領域Ａ１において表示素子層に含まれるＴＦＴと、ＩＣ５０又はＦＰＣ６０とを電気的に接続している。

フレキシブル基板１０の上には、保護フィルム２０が設けられている。より具体的には、保護フィルム２０は、フレキシブル基板１０に含まれる表示素子層の上に貼り付けられ、表示領域Ａ１を覆い、湾曲領域Ａ２を覆わない。保護フィルム２０は、例えば、ＰＥＴを材料として形成されてよく、図示しない両面粘着シートを介してフレキシブル基板１０の表面に張り付けられてもよいし、表面に粘着剤が塗布されて貼り付けられてもよい。なお、フレキシブル基板１０の上には、偏光板が設けられてもよい。偏光板は、保護フィルム２０の表面に貼り付けられてもよいし、保護フィルム２０に代えてフレキシブル基板１０の表面に貼り付けられてもよい。この場合、表示領域Ａ１を覆い、湾曲領域Ａ２を覆わないように偏光板を貼り付ければよい。

また、フレキシブル基板１０の上には、第１の樹脂層３０ａ，３０ｂと、第２の樹脂層４０が形成されている。第２の樹脂層４０は、湾曲領域Ａ２の全域を覆うが、表示領域Ａ１を覆わない。また、第１の樹脂層３０ａ，３０ｂは、湾曲領域Ａ２と重ならない位置に設けられている。より具体的には、第１の樹脂層３０ａは第２の樹脂層４０のＹ２方向側の端部に形成され、第１の樹脂層３０ｂは第２の樹脂層４０のＹ１方向側の端部に形成されている。第１の樹脂層３０ａ，３０ｂは、Ｘ軸方向に沿って途切れることなく設けられ、表示装置１を横断している。

図２Ｂに示すように、表示装置１は、湾曲領域Ａ２において、Ｙ軸方向に対して湾曲可能である。このように、表示装置１の湾曲領域Ａ２を湾曲させることで、表示領域Ａ１の外側の領域（いわゆる額縁領域）を見かけ上狭めることができ、ＩＣ５０及びＦＰＣ６０を表示装置１の裏側に隠すことができる。

図３に示すように、湾曲領域Ａ２において、フレキシブル基板１０の配線層１２は、シート基材１１の上に形成されており、且つ、配線層１２はシート基材１１よりも薄い。このため、仮に第２の樹脂層４０が存在しない場合では、曲げによる伸縮が最も小さい面となる中立面Ｒ０は、配線層１２内にではなく、シート基材１１内に形成されることとなる。この場合に表示装置１が曲げられた際、配線層１２に引張による応力がかかり、配線層１２が損傷し、配線層１２に含まれる配線が破断する可能性がある。

そこで、本実施形態では、湾曲領域Ａ２におけるフレキシブル基板１０の上に、第２の樹脂層４０が形成されている。これにより、曲げによる伸縮が最も小さい面となる中立面Ｒ１を、配線層１２内に形成することができ、表示装置１の曲げ時に配線層１２にかかる応力を低減することが可能となる。ただし、湾曲領域Ａ２に形成される第２の樹脂層４０に凹凸があると、中立面Ｒ１にも凹凸が発生し、配線層１２に局所的な応力がかかり配線層１２が損傷する可能性がある。このため、第２の樹脂層４０は、均一な厚みで表面が平坦となるように形成されることが望ましい。

［２．表示装置の製造方法］
以下では、本実施形態に係る表示装置１の製造方法について説明する。表示装置１の製造工程は、フレキシブル基板１０を用意する工程と、フレキシブル基板１０に第１の樹脂層３０を生成する形成工程と、フレキシブル基板１０に第１の樹脂層３０ａ〜３０ｄを形成する工程と、第２の樹脂層４０を注入する注入工程と、切断線Ｌ１，Ｌ２でフレキシブル基板１０を切断する切断工程と、を含む。

［２−１．製造段階におけるフレキシブル基板の構成］
本実施形態に係る表示装置１の製造工程では、始めに、表示領域Ａ１と湾曲領域Ａ２とを含む構造体であるフレキシブル基板１０を用意する。先述したように、フレキシブル基板１０の表示領域Ａ１には、複数の画素の光を出射する表示素子層が形成されており、湾曲領域Ａ２には、配線層１２が形成されている。また、フレキシブル基板１０の上には、事前に表示領域Ａ１を覆う保護フィルム２０（又は、偏光板）が貼り付けられており、フレキシブル基板１０の湾曲領域Ａ２を挟んだ表示領域Ａ１の反対側（Ｙ１方向側）には、ＩＣ５０及びＦＰＣ６０が取り付けられている。配線層１２は、Ｙ軸方向に沿って湾曲領域Ａ２を横断し、表示領域Ａ１に含まれるＴＦＴと、ＩＣ５０又はＦＰＣ６０とを電気的に接続している。

表示装置１の製造段階におけるフレキシブル基板１０は、最終製品となる表示装置１よりもＸ軸方向に広く設けられており、ここでのフレキシブル基板１０は、矩形状の湾曲領域Ａ２のＸ１方向側とＸ２方向側とにも形成されている。別の言い方をすると、フレキシブル基板１０は、平面的に見て、湾曲領域Ａ２を内包している。

［２−２．第１の樹脂層３０を形成する形成工程］
その次に、図４に示すように、湾曲領域Ａ２の境界に沿って伸び、連続して湾曲領域Ａ２を囲う第１の樹脂層３０ａ〜３０ｄを形成する。より具体的には、Ｙ２方向側の境界に沿って伸びる第１の樹脂層３０ａと、Ｙ１方向側の境界に沿って伸びる第１の樹脂層３０ｂと、Ｘ１方向側の境界に沿って伸びる第１の樹脂層３０ｃと、Ｘ２方向側の境界に沿って伸びる第１の樹脂層３０ｄと、を形成する。第１の樹脂層３０ｃ，３０ｄは、第１の樹脂層３０ａ，３０ｂに繋がり、第１の樹脂層３０ａ〜３０ｄ（以下では、単に第１の樹脂層３０とも呼ぶ）で１つの枠を構成している。

本実施形態では、図４、図２Ａに示すように、保護フィルム２０（又は、偏光板）と接するように第１の樹脂層３０ａを形成している。また、ＩＣ５０と接するように、第１の樹脂層３０ｂを形成している。このようにすることで、保護フィルム２０及びＩＣ５０に対する接着性を高め、保護フィルム２０の剥がれやＩＣ５０の外れを防止することができる。

［２−３．第２の樹脂層４０を注入する注入工程］
その次に、図４に示すように、第１の樹脂層３０により囲われる領域の内側に、第２の樹脂層４０を注入する。このようにすることで、第２の樹脂層４０は、第１の樹脂層３０が構成する枠の内側に溜り、この枠の外側には広がらないため、平坦且つ均一な厚みで、第２の樹脂層４０を形成することが可能である。

このように注入される第２の樹脂層４０は、第１の樹脂層３０が構成する枠の高さを超えない必要がある。このため、図２Ａに示すように、注入される第２の樹脂層４０のＺ軸方向の厚みは、第１の樹脂層３０の厚みよりも小さくなる。なお、第２の樹脂層４０の厚みは、樹脂材料の種類（より具体的には、樹脂材料のヤング率や引張弾性率）に応じて適宜設定すればよい。ここでは、曲げ時の中立面Ｒ１が配線層１２内に形成されるように、適切な第２の樹脂層４０の厚みを設定すればよい（図３を参照）。

第２の樹脂層４０は、表示装置１の曲げ時に局所的な応力がかかることを防ぐため均一な厚みで表面が平坦となるように形成される必要がある。このため、本実施形態では、第２の樹脂層４０の硬化前の粘度は、第１の樹脂層３０の硬化前の粘度よりも低くなっている。

また、第２の樹脂層４０の注入後、第１の樹脂層３０と、第２の樹脂層４０とを硬化させる。硬化の方法は、樹脂層３０、樹脂層４０の材料に応じて適宜選択すればよく、例えば、時間経過、溶媒の揮発、ＵＶ等の光、熱による反応やこれらの組み合わせによるものであってもよい。

［２−５．フレキシブル基板１０を切断する切断工程］
その次に、図４に示すように、第２の樹脂層４０と重畳する切断線Ｌ１，Ｌ２でフレキシブル基板１０を切断する。切断線Ｌ１，Ｌ２は、湾曲領域Ａ２の境界の１辺に沿って伸びている。即ち、切断線Ｌ１，Ｌ２は、Ｙ軸方向に沿って伸び、切断後の表示装置１において、Ｘ１方向側の縁と、Ｘ２方向側の縁とを構成する。このようにすることで、第１の樹脂層３０のうち、特にＹ軸方向に沿って伸びる第１の樹脂層３０ｃ，３０ｄを切り落とし、表示装置１の曲げられる領域内に平坦性のない第１の樹脂層３０を残さないようにすることができる。即ち、表示装置１の曲げを阻害しないようにすることができる。

以上のように、本実施形態に係る表示装置１の製造工程では、連続して湾曲領域Ａ２を囲う第１の樹脂層３０を形成し、この内側に、第２の樹脂層４０を注入する。このようにすることで、湾曲領域Ａ２に平坦且つ均一な厚みで第２の樹脂層４０を形成することができ、湾曲領域Ａ１において表示装置１を曲げた際に配線層１２が損傷することを防止することができる。

［３．変形例］
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下では、本発明を実施するための他の形態の例（変形例）について説明する。

［３−１．第１の変形例］
図５は、第１の変形例に係る表示装置１００の概略を示す断面図である。図５に示すように、湾曲領域Ａ２のＹ２方向側に形成される第１の樹脂層１３０ａは、保護フィルム２０（又は、偏光板）のＹ１方向側の端部に載り、当該端部を覆ってもよい。これと同様に、湾曲領域Ａ２のＹ１方向側に形成される第１の樹脂層１３０ｂは、ＩＣ５０のＹ２方向側の端部を覆ってもよい。このようにすることで、フレキシブル基板１０に対する保護フィルム２０、ＩＣ５０の接着性を向上させることが可能である。

［３−２．第２の変形例］
図６Ａは、第２の変形例に係る表示装置２００の概略を示す上面図である。図６Ｂは、第２の変形例に係る表示装置２００を示す断面図であり、その切断面は図６ＡのＶＩＢ−ＶＩＢ線で示されている。図６Ａ、図６Ｂに示すように、湾曲領域Ａ２のＹ１方向側に形成される第１の樹脂層２３０ｂは、平面的に見て、ＩＣ５０の周縁を連続的に囲い、ＩＣ５０の周縁と接している。より具体的には、第１の樹脂層２３０ｂは、ＩＣ５０のＸ１方向側の縁と、Ｘ２方向側の縁と、Ｙ１方向側の縁と、Ｙ２方向側の縁とに連続して接している。このようにすることでも、ＩＣ５０の接着性を向上させることが可能である。

［３−３．第３の変形例］
図７Ａは、第３の変形例に係るＦＰＣ３６０の概略を示す上面図である。図７Ｂは、第３の変形例に係る表示装置３００の概略を示す断面図である。図７Ｂに示すように、本変形例に係るＦＰＣ３６０には、第１の導電線３６１と、第２の導電線３６２と、ＩＣ３６３が配置されている。第１及び第２の導電線３６１，３６２は、ＩＣ３６３に繋がっている。

図７Ａに示すように、ＦＰＣ３６０のＺ１方向側の面には、第１の導電線３６１が露出する部分である被接続領域３６１ａと、第２の導電線３６２が露出する部分である被接続領域３６２ａが形成されている。より具体的には、複数の第１の導電線３６１により構成される複数の被接続領域３６１ａがＸ軸方向に沿って一列に並んでおり、複数の第２の導電線３６２により構成される複数の被接続領域３６２ａが同じくＸ軸方向に沿って並んでいる。被接続領域３６１ａは、Ｘ軸方向において被接続領域３６２ａとは異なる位置に配置され、複数の被接続領域３６１ａ，３６２ａが千鳥状に位置するように構成されている。また、本変形例では、ＩＣ３６３は、ＦＰＣ３６０のＺ１方向側の面に設けられている。

また、図７Ｂに示すように、ＦＰＣ３６０には、第１の導電線３６１が、被接続領域３６１ａからＹ２方向に向かって伸び、さらにその伸びた先から被接続領域３６１ａに向かうように折り返されている折り返し領域Ａ３０が形成されている。

ここで、ＦＰＣ３６０は、フレキシブル基板１０の湾曲領域Ａ２を挟んだ表示領域Ａ１の反対側に取り付けられ、ＦＰＣ３６０に含まれる第１及び第２の導電線３６１，３６２は、フレキシブル基板１０に含まれる配線層と電気的に接続する。そして、本変形例では、第１の樹脂層３３０ｂは、ＦＰＣ３６０のうちの折り返し領域Ａ３０と接している。このように、ＦＰＣ３６０の折り返し領域Ａ３０と接するように第１の樹脂層３３０ｂを形成することで、Ｚ２方向において第１の樹脂層３３０ｂがＦＰＣ３６０を覆い、ＦＰＣ３６０の接着性を向上させることが可能である。

［３−４．第４の変形例］
図８Ａは、第４の変形例に係るＦＰＣ４６０の概略を示す上面図である。図８Ｂは、第４の変形例に係る表示装置４００の概略を示す断面図である。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、本変形例に係るＦＰＣ４６０は、第１の導電線４６１と、第２の導電線４６２と、ＩＣ４６３とを有し、ＦＰＣ４６０のＺ１方向側の面には、第１及び第２の導電線４６１，４６２がそれぞれ露出することで、被接続領域４６１ａ，４６２ａが形成されている。

本変形例では、ＦＰＣ４６０に実装されるＩＣ４６３は、被接続領域４６１ａ，４６２ａが露出する側とは反対側の面（即ち、Ｚ１方向側の面）に取り付けられている。しかし、本変形例でも、被接続領域３６１ａから伸びる第１の導電線３６１が被接続領域３６１ａに向かうように折り返されている部分である折り返し領域Ａ４０が形成されている。ここで、ＦＰＣ４６０の折り返し領域Ａ４０と接するように第１の樹脂層４３０ｂを形成することで、第３の変形例と同様に、第１の樹脂層４３０ｂがＦＰＣ４６０を覆い、ＦＰＣ４６０の接着性を向上させることが可能である。

１，１００，２００，３００表示装置、１０フレキシブル基板、１１シート基材、１２配線層、２０保護フィルム、３０，１３０，２３０，３３０，４３０第１の樹脂層、４０第２の樹脂層、５０，３６３，４６３ＩＣ、６０，３６０，４６０ＦＰＣ、３６１，４６１第１の導電線、３６２，４６２第２の導電線、３６１ａ，３６２ａ，４６１ａ，４６２ａ被接続領域、Ａ１表示領域、Ａ２湾曲領域、Ａ３０，Ａ４０折り返し領域、Ｌ１，Ｌ２切断線。

Claims

複数の画素の光を出射する表示素子層が形成される表示領域と、配線層が形成され前記表示領域とは重ならない湾曲領域と、を含む構造体を用意する工程と、
前記湾曲領域の境界に沿って伸び、連続して前記湾曲領域を囲う第１の樹脂層を形成する形成工程と、
前記形成工程の後に、前記第１の樹脂層により囲われる領域の内側に、第２の樹脂層を注入する注入工程と、
前記注入工程の後に、前記湾曲領域の１辺に沿って伸び前記第２の樹脂層と重畳する切断線で前記構造体を切断する切断工程と、を含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
前記第２の樹脂層の硬化前の粘度は、前記第１の樹脂層の硬化前の粘度よりも低い
ことを特徴とする、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
前記注入される前記第２の樹脂層の厚みは、前記第１の樹脂層の厚みよりも小さい
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
前記形成工程の前に、前記構造体の前記表示領域を覆うフィルムを貼り付ける工程を更に含み、
前記第１の樹脂層は、前記フィルムと接する
ことを特徴とする、請求項１乃至３の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
前記構造体の前記湾曲領域を挟んだ前記表示領域の反対側に、前記配線層と電気的に接続する集積回路を取り付ける工程を更に含み、
前記第１の樹脂層は、前記集積回路と接する
ことを特徴とする、請求項１乃至４の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
前記第１の樹脂層は、平面的に見て、前記集積回路の周縁を連続的に囲う
ことを特徴とする、請求項５に記載の表示装置の製造方法。
前記構造体の前記湾曲領域を挟んだ前記表示領域の反対側に、前記配線層と電気的に接続するフレキシブルプリント基板を取り付ける工程を更に含み、
前記第１の樹脂層は、前記フレキシブルプリント基板と接する
ことを特徴とする、請求項１乃至６の何れか一項に記載の表示装置の製造方法。
前記フレキシブルプリント基板には、導電線が露出する被接続領域と、前記被接続領域から伸びる前記導電線が前記被接続領域に向かうように折り返されている折り返し領域とが形成されており、
前記第１の樹脂層は、前記フレキシブルプリント基板のうちの前記折り返し領域と接する
ことを特徴とする、請求項７に記載の表示装置の製造方法。