KR102451778B1 - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102451778B1 KR102451778B1 KR1020180019871A KR20180019871A KR102451778B1 KR 102451778 B1 KR102451778 B1 KR 102451778B1 KR 1020180019871 A KR1020180019871 A KR 1020180019871A KR 20180019871 A KR20180019871 A KR 20180019871A KR 102451778 B1 KR102451778 B1 KR 102451778B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- display
- region
- polarization
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 268
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims 1
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 claims 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims 1
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 위치하고 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층, 상기 편광층의 끝단에 접촉하고 상기 기판의 벤딩 영역을 덮는 보호층, 및 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치하고, 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩하는 접착층을 포함한다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 데드 스페이스를 줄일 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
최근에는 플라스틱과 같은 플렉서블(flexible) 소재의 기판을 이용한 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 TV와 컴퓨터 모니터뿐만 아니라 휴대 기기나 웨어러블(wearable) 장치 등에 사용 가능한 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다.
한편, 플렉서블 소재의 기판을 이용하여 표시 장치의 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있는 표시 장치가 개발되고 있다. 표시 장치의 데드 스페이스는 영상이 표시되는 표시 영역의 주변에 위치하는 영상이 표시되지 않는 비표시 영역을 의미할 수 있다.
표시 장치에 플렉서블 기판을 적용하고, 벤딩(bending) 영역을 구부려서 표시 장치의 데드 스페이스를 줄일 수 있다. 하지만, 플렉서블 기판을 구부림에 따라 기판의 크랙(crack)이나 기판 상에 배치된 배선의 크랙이 발생할 수 있다. 이러한 크랙을 방지하기 위하여 보호층을 벤딩 영역에 적용할 수 있으나, 기판의 벤딩 시에 보호층의 들뜸(delamination) 불량이 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 보호층의 들뜸 불량을 방지하고, 표시 장치의 벤딩에 의한 손상을 방지할 수 있고, 표시 장치의 데드 스페이스를 더욱 줄일 수 있는 표시 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 위치하고 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층, 상기 편광층의 끝단에 접촉하고 상기 기판의 벤딩 영역을 덮는 보호층, 및 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치하고, 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩하는 접착층을 포함한다.
상기 확장 영역은 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하일 수 있다.
상기 기판은 상기 표시 활성층이 위치하는 표시 영역 및 상기 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
상기 접착층은 상기 표시 영역에서 상기 편광층과 중첩하고 상기 비표시 영역에서 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 보호층은 상기 표시 활성층의 끝단에 접촉하고, 상기 접착층은 상기 표시 영역에서 상기 편광층과 중첩하고 상기 표시 활성층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 상기 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 접착층 위에 위치하는 적층 부재를 더 포함하고, 상기 적층 부재는 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치할 수 있다.
상기 적층 부재는 터치 패널일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 위치하고 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층, 상기 편광층의 끝단에 접촉하고 상기 기판의 벤딩 영역을 덮는 보호층, 상기 편광층 위에 위치하는 접착층, 및 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치하고, 상기 접착층의 끝단에 접촉하고, 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩하는 충전층을 포함한다.
상기 확장 영역은 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하일 수 있다.
상기 기판은 상기 표시 활성층이 위치하는 표시 영역 및 상기 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
상기 충전층은 상기 표시 영역에서 상기 편광층의 일부와 중첩하고 상기 비표시 영역에서 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 보호층은 상기 표시 활성층의 끝단에 접촉하고, 상기 충전층은 상기 표시 영역에서 상기 편광층의 일부와 중첩하고 상기 표시 활성층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 상기 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 접착층과 상기 충전층 위에 위치하는 적층 부재를 더 포함하고, 상기 적층 부재는 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 위에 위치하고 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 표시 활성층의 끝단에 접촉하고 상기 기판의 벤딩 영역을 덮는 보호층, 및 상기 표시 활성층과 상기 보호층 사이의 경계부 위에 위치하고, 상기 표시 활성층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 확장 영역만큼 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩하는 편광층을 포함한다.
상기 확장 영역은 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하일 수 있다.
상기 기판은 상기 표시 활성층이 위치하는 표시 영역 및 상기 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
상기 편광층은 상기 표시 영역에서 상기 표시 활성층과 중첩하고 상기 비표시 영역에서 상기 표시 활성층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 표시 활성층과 상기 편광층 사이에 위치하는 제1 접착층을 더 포함하고,
상기 제1 접착층은 상기 표시 영역에서 상기 표시 활성층과 중첩하고 상기 비표시 영역에서 상기 표시 활성층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 연장되어 상기 보호층의 일부와 중첩할 수 있다.
상기 편광층 위에 위치하는 제2 접착층, 및 상기 제2 접착층 위에 위치하는 적층 부재를 더 포함하고, 상기 적층 부재는 상기 편광층과 상기 보호층 사이의 경계부와 중첩할 수 있다.
상기 적층 부재는 터치 패널일 수 있다.
벤딩 영역을 보호하는 보호층의 들뜸 불량을 방지할 수 있고, 표시 장치의 벤딩에 의한 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 데드 스페이스를 더욱 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 평면상에 간략하게 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 구조의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 7은 표시 패널의 벤딩 시에 보호층에 작용하는 필 오프 힘(peel off force)을 시뮬레이션한 도면이고, 도 8은 도 7에서 표시 패널의 벤딩에 따른 전단 응력(shear stress)을 시뮬레이션한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 12는 도 11의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 구조의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 7은 표시 패널의 벤딩 시에 보호층에 작용하는 필 오프 힘(peel off force)을 시뮬레이션한 도면이고, 도 8은 도 7에서 표시 패널의 벤딩에 따른 전단 응력(shear stress)을 시뮬레이션한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 10은 도 9의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 12는 도 11의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 또는 정면에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "중첩된다"고 할 때, 이는 단면상에서 상하 중첩되거나, 또는 평면상에서 전부 또는 일부가 동일한 영역에 위치하는 것을 의미한다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 평면상에 간략하게 도시한 블록도이다. 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 자른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(300), 및 가요성 인쇄 회로막(200)을 포함한다. 가요성 인쇄 회로막(200)은 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(300)을 연결한다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(PA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소(미도시)를 포함하여 영상을 표시하는 영역이다. 비표시 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자 또는 배선들이 위치하는 영역이다.
가요성 인쇄 회로막(200)의 일측은 표시 패널(100)의 비표시 영역(PA)에 연결되고, 가요성 인쇄 회로막(200)의 타측은 인쇄 회로 기판(300)에 연결될 수 있다. 가요성 인쇄 회로막(200) 상에 구동 회로부(250)가 위치할 수 있다. 구동 회로부(250)는 복수의 화소에 인가되는 데이터 신호를 생성할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)는 표시 패널(100)을 구동하는 구동 신호 및 구동 신호를 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 신호들을 생성하여 가요성 인쇄 회로막(200) 및 구동 회로부(250)를 통하여 표시 패널(100)에 인가할 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 표시 패널(100)이 구부러지는 영역이다. 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)에 의해 구부러질 수 있다. 이에 따라, 도 3에 예시한 바와 같이 표시 패널(100)의 일부(비표시 영역(PA)의 일부) 및 가요성 인쇄 회로막(200)이 표시 패널(100)의 배면에 위치할 수 있다. 이때, 가요성 인쇄 회로막(200)에 연결된 인쇄 회로 기판(300)도 표시 패널(100)의 배면에 위치하게 된다. 벤딩 영역(BA)에 의해 비표시 영역(PA)이 구부러져서 표시 패널(100)의 배면에 위치함에 따라 비표시 영역(PA)에 의한 데드 스페이스를 줄일 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(110), 표시 활성층(display active layer)(120), 제1 접착층(125), 편광층(130), 지지 부재(140), 보호층(150), 제2 접착층(160) 및 적층 부재(170)를 포함할 수 있다.
기판(110)은 잘 휘어지고 구부러지며 접히거나 말릴 수 있는 초박형 유리 또는 플라스틱 등의 플렉서블 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르이미드(polyether imide, PEI), 폴리에테르술폰(polyether sulfone, PES) 등을 포함할 수 있다. 기판(110)은 도 1에서 상술한 표시 영역(DA)과 비표시 영역(PA)으로 구분되고, 비표시 영역(PA)의 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다.
기판(110) 위에 표시 활성층(120)이 위치한다. 표시 활성층(120)은 영상을 표시하는 복수의 화소, 이와 연결된 배선들 및 복수의 절연층을 포함하고, 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다. 실시예에 따라, 표시 활성층(120)은 터치 감지를 위한 터치 감지층(미도시)을 포함할 수 있다.
표시 활성층(120) 위에 제1 접착층(125)이 위치한다. 제1 접착층(125)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA)를 포함할 수 있다.
제1 접착층(125) 위에 편광층(130)이 위치한다. 편광층(130)은 제1 접착층(125)에 의해 표시 활성층(120)에 접착될 수 있다. 편광층(130)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 편광층(130)은 표시 활성층(120)에 대응하여 표시 영역(DA)에 위치할 수 있다.
지지 부재(140)는 기판(110)의 아래에 위치한다. 지지 부재(140)는 기판(110)을 지지 및 보호하는 역할을 할 수 있다. 지지 부재(140)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구(145)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에서 표시 패널(100)이 용이하게 구부러질 수 있다.
기판(110) 위에 벤딩 영역(BA)을 보호하기 위한 보호층(150)이 위치한다. 보호층(150)은 비표시 영역(PA)에 위치하며, 편광층(130)의 끝단(131)에 접촉하는 일단 및 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 위치하는 타단을 포함하여 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 가요성 인쇄 회로막(200)은 기판(110) 위에 부착될 수 있다. 보호층(150)의 일단은 표시 활성층(120)의 끝단에 접촉할 수 있다. 보호층(150)은 광경화성 유기 물질을 포함할 수 있다. 보호층(150)의 두께는 대략 100㎛ 이상에서 150㎛ 이하일 수 있다. 보호층(150)의 두께는 기판(110)의 면에 수직인 방향으로의 보호층(150)의 높이이다.
앞서 언급한 바와 같이, 비표시 영역(PA)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자 또는 배선들(미도시)이 위치한다. 이러한 소자 및 배선들은 절연막(미도시)과 함께 기판(110) 위에 위치할 수 있다. 표시 패널(100)의 벤딩 시, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선 또는 절연막이 벤딩에 의한 응력 및 인장력에 의해 파괴되어 크랙이 발생할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 벤딩 후, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선 또는 절연막은 진동 및 외부 충격에 의해 손상될 수 있다. 보호층(150)은 이와 같은 표시 패널(100)의 벤딩 시 또는 벤딩 후에 발생할 수 있는 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
편광층(130)의 끝단(131)은 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부에 해당할 수 있다. 또한, 보호층(150)은 표시 활성층(120)의 끝단과 접촉할 수 있다. 실시예에 따라, 편광층(130)의 끝단(131)은 표시 활성층(120)의 끝단과 일치할 수 있고, 이러한 경우 보호층(150)의 일단은 표시 활성층(120)의 끝단과 접촉할 수 있고, 표시 활성층(120)의 끝단이 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부에 대응될 수 있다.
제2 접착층(160)은 편광층(130)과 보호층(150) 위에 위치할 수 있다. 제2 접착층(160)은 광학용 투명 접착제(OCA)를 포함할 수 있다. 제2 접착층(160)은 표시 영역(DA)에서 편광층(130)과 중첩하고, 비표시 영역(PA)에서 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 확장 영역(EA)만큼 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩할 수 있다. 즉, 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제2 접착층(160)이 위치한다. 확장 영역(EA)은 대략 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하일 수 있다. 즉, 제2 접착층(160)은 비표시 영역(PA)에서 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 대략 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하만큼 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다. 제2 접착층(160)이 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 50㎛ 보다 작은 폭으로 연장되는 경우 제2 접착층(160)이 보호층(150)의 들뜸을 방지할 수 있는 기능이 약화될 수 있으므로, 제2 접착층(160)은 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 50㎛ 이상 연장되는 것이 적절하다. 또한, 제2 접착층(160)이 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 300㎛ 보다 큰 폭으로 연장되는 경우 제2 접착층(160)이 벤딩 영역(BA)이나 적층 부재(170)의 가장자리 밖으로 흘러나오는 문제가 생길 수 있으므로, 제2 접착층(160)은 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 300㎛ 이하로 연장되는 것이 적절하다.
제2 접착층(160) 위에 적층 부재(170)가 위치한다. 적층 부재(170)는 표시 영역(DA) 위에 위치하고, 벤딩 영역(BA) 측으로 확장되어 비표시 영역(PA)과 일부 중첩될 수 있다. 적층 부재(170)는 확장 영역(EA)만큼 벤딩 영역(PA) 측으로 확장될 수 있다. 이러한 경우, 제2 접착층(160)은 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 적층 부재(170)의 끝단까지 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다. 또한, 적층 부재(170)는 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 위치하고, 확장 영역(EA)에서 보호층(150)의 일부와 중첩할 수 있다.
적층 부재(170)는 실시예에 따라 표시 장치(1000)에 요구되는 기능이나 구조에 따라 필요한 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 활성층(120)이 터치 감지를 위한 터치 감지층을 포함하지 않고, 표시 장치(1000)가 별도의 터치 패널을 사용하는 경우 적층 부재(170)는 터치 패널을 포함할 수 있다. 즉, 제2 접착층(160) 위에 터치 패널이 위치하고, 제2 접착층(160)에 의해 터치 패널이 편광층(130)에 접착될 수 있다. 또는, 실시예에 따라 적층 부재(170)는 표시 패널(100)을 보호하기 위한 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 즉, 제2 접착층(160) 위에 커버 윈도우가 위치하고, 제2 접착층(160)에 의해 커버 윈도우가 편광층(130)에 접착될 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩 시, 응력 및 인장력에 의해 보호층(150)의 접착력이 약화될 수 있다.
본 실시예에서는 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제2 접착층(160)이 위치함에 따라 보호층(150)의 접착력이 향상될 수 있다. 보호층(150)의 접착력이 향상됨에 따라 데드 스페이스가 더욱 줄어들 수 있도록 표시 패널(100)을 벤딩시킬 수 있고, 보호층(150)의 들뜸 불량을 방지할 수 있다. 실험예에 따르면, 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제2 접착층(160)을 위치시킨 경우, 데드 스페이스가 180㎛가 되도록 표시 패널(100)을 벤딩시킨 경우에도 보호층(150)의 들뜸 불량이 발생하지 않았다.
이하에서는 본 실시예에 따른 표시 활성층(120)의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 구조의 일 예를 간략하게 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 활성층(120)은 복수의 절연층(10, 30, 50, 70, 80), 트랜지스터(TR), 트랜지스터(TR)에 연결되는 발광 다이오드(LD), 봉지층(90) 및 터치 센서층(TSL)을 포함할 수 있다.
기판(110) 위에 버퍼층(10)이 위치한다. 버퍼층(10)은 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)을 형성하는 과정에서 기판(110)으로부터 반도체층(20)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다
버퍼층(10) 위에 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)이 위치하고, 반도체층(20) 위에는 게이트 절연층(30)이 위치한다. 반도체층(20)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함한다. 반도체층(20)은 다결정 규소, 비정질 규소, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 게이트 절연층(30)은 산화 규소, 질화 규소 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(30) 위에 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(40)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 예컨대 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다.
게이트 도전체 위에 제1 절연층(50)이 위치한다. 제1 절연층(50)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 절연층(50) 위에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(63) 및 드레인 전극(65)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 소스 전극(63) 및 드레인 전극(65)은 제1 절연층(50) 및 게이트 절연층(30)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(20)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결된다. 데이터 도전체는 예컨대, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
데이터 도전체 위에 제2 절연층(70)이 위치한다. 제2 절연층(70)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제2 절연층(70) 위에 화소 전극(PE)이 위치한다. 화소 전극(PE)은 제2 절연층(70)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(65)에 연결되어 발광 다이오드(LD)의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가 받을 수 있다.
제2 절연층(70) 위에 화소 정의층(80)이 위치한다. 화소 정의층(80)은 화소 전극(PE)과 중첩하는 개구를 가진다. 화소 전극(PE) 위에 발광층(EL)이 위치하고, 발광층(EL) 위에 공통 전극(CE)이 위치한다. 화소 전극(PE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CE)은 함께 발광 다이오드(LD)를 구성한다. 화소 전극(PE)은 발광 다이오드(LD)의 애노드 전극일 수 있고, 공통 전극(CE)은 발광 다이오드(LD)의 캐소드 전극일 수 있다.
공통 전극(CE)의 위에 발광 다이오드(LD)를 보호하는 봉지층(90)이 위치한다. 실시예에 따라, 봉지층(90) 대신에 봉지 기판이 위치할 수도 있다.
봉지층(90) 위에 터치 센서층(TSL)이 위치한다. 터치 센서층(TSL)은 ITO, IZO 같은 투명한 도전 물질, 메탈 메쉬(metal mesh) 등으로 형성된 터치 전극들을 포함할 수 있고, 터치 전극들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 터치 센서층(TSL)은 생략될 수 있다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 상술한 표시 장치와 비교하여 차이점 위주로 설명한다.
도 5은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 6은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부에 단차(ST)가 있다. 편광층(130)은 단차(ST)만큼 보호층(150)보다 낮게 형성될 수 있다. 즉, 편광층(130)의 상면은 단차(ST)만큼 보호층(150)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다.
표시 장치(1000)의 제조 과정에서 편광층(130) 상에 보호 필름(미도시)이 위치한 상태에서 보호층(150)의 형성을 위한 광경화성 유기 물질을 도포한 다음에 보호 필름을 제거하고, 그 후에 제2 접착층(160)을 편광층(130)과 보호층(150) 위에 형성할 수 있다. 단차(ST)는 보호 필름의 두께에 대응될 수 있고, 편광층(130)의 상면이 단차(ST)만큼 보호층(150)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 단차(ST)가 있는 편광층(130)과 보호층(150) 위에 제2 접착층(160)을 형성함으로써, 제2 접착층(160)과 보호층(150) 간의 접촉 면적은 더욱 넓어질 수 있고, 보호층(150)에 대한 제2 접착층(160)의 접착력이 더욱 향상될 수 있다.
이러한 차이점을 제외하고, 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예의 특징들은 도 5 및 도 6을 참조로 설명한 실시예에 모두 적용될 수 있으므로, 실시예들 간에 중복되는 설명은 생략한다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제2 접착층(160)을 위치시켜 보호층(150)의 들뜸 불량을 방지할 수 있는 실시예에 대한 시뮬레이션 결과에 대하여 설명한다.
도 7은 표시 패널의 벤딩 시에 보호층에 작용하는 필 오프 포스(peel off force)을 시뮬레이션한 도면이고, 도 8은 도 7에서 표시 패널의 벤딩에 따른 전단 응력(shear stress)을 시뮬레이션한 그래프이다. 도 2 내지 도 4에서 상술한 표시 활성층(120)과 제1 접착층(125)은 시뮬레이션 과정에서 생략되었으며, 확장 영역(EA)이 300㎛인 경우에 대하여 시뮬레이션하였다.
도 2 또는 도 5와 같이 벤딩되지 않은 표시 패널(100)을 도 3 또는 도 6과 같이 벤딩시킬 때 보호층(150)에 발생하는 필 오프 포스는 보호층(150)의 벤딩에 따른 수직 방향의 제1 포스(F1)와 보호층(150)의 전단 응력에 의한 수평 방향의 제2 포스(F2)의 합과 같다.
본 발명의 실시예와 같이 제2 접착층(160)이 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩됨으로써, 제1 포스(F1)와 제2 포스(F2)는 제2 접착층(160)에 의해 억제될 수 있다. 즉, 보호층(150)의 필 오프 포스가 억제되어 보호층(150)의 들뜸을 방지할 수 있다.
도 8을 참조하면, 표시 패널(100)을 시간에 따라 벤딩시킬 때, 본 발명의 실시예와 같이 제2 접착층(160)이 보호층(150)의 일부와 중첩되는 경우 보호층(150)에 작용하는 제1 전단 응력(S1)의 크기를 시뮬레이션하였고, 비교예로 제2 접착층(160)이 보호층(150)과 중첩하지 않는 경우 보호층(150)에 작용하는 제2 전단 응력(S2)의 상대적 크기를 시뮬레이션하였다. 제1 전단 응력(S1)의 크기가 대략 0.4 정도인 반면, 제2 전단 응력(S2)의 상대적 크기는 대략 0.8 정도이다. 즉, 제2 접착층(160)이 보호층(150)과 중첩하지 않는 비교예와 비교할 때, 본 발명의 실시예와 같이 제2 접착층(160)이 보호층(150)과 중첩하는 경우 보호층(150)의 전단 응력이 대략 50% 정도 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 상술한 표시 장치와 비교하여 차이점 위주로 설명한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 10은 도 9의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(110), 표시 활성층(120), 제1 접착층(125), 편광층(130), 지지 부재(140), 보호층(150), 제2 접착층(160), 충전층(165) 및 적층 부재(170)를 포함할 수 있다. 즉, 도 1 내지 도 3의 실시예와 비교하여, 표시 패널(100)은 충전층(165)을 더 포함할 수 있다.
제2 접착층(160)은 편광층(130)과 적층 부재(170) 사이에 위치하여 편광층(130)과 중첩하되, 편광층(130)의 끝단(131)까지 연장되지 않고 편광층(130)의 끝단(131) 부근에서 편광층(130)과 중첩하지 않도록 위치한다.
충전층(165)은 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 위치할 수 있다. 충전층(165)은 표시 영역(DA)에서 제2 접착층(160)의 끝단에 접촉하여 편광층(130)의 일부와 중첩하고, 벤딩 영역(BA) 측으로 확장 영역(EA)만큼 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다. 충전층(165)은 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 대략 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하만큼 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다.
제2 접착층(160)과 충전층(165) 위에 적층 부재(170)가 위치한다. 적층 부재(170)는 확장 영역(EA)만큼 벤딩 영역(BA) 측으로 확장될 수 있고, 이러한 경우 충전층(165)은 비표시 영역(PA)에서 편광층(130)의 끝단(131)으로부터 적층 부재(170)의 끝단까지 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다.
표시 패널(100)을 벤딩한 후에 편광층(130)과 적층 부재(170) 사이의 갭, 및 보호층(150)과 적층 부재(170) 사이의 갭을 충전층(165)으로 채울 수 있다. 충전층(165)은 유기 또는 무기 물질의 충전제를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 편광층(130)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 충전층(165)이 위치한다. 이에 따라, 보호층(150)의 접착력이 향상될 수 있다. 보호층(150)의 접착력이 향상됨에 따라 데드 스페이스가 더욱 줄어들 수 있도록 표시 패널(100)을 벤딩시킬 수 있고, 보호층(150)의 들뜸 불량을 방지할 수 있다.
이러한 차이점을 제외하고, 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예의 특징들은 도 9 및 도 10을 참조로 설명한 실시예에 모두 적용될 수 있으므로, 실시예들 간에 중복되는 설명은 생략한다.
이하, 도 11 및 도 12를 참조하여 또 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에서 상술한 표시 장치와 비교하여 차이점 위주로 설명한다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 12는 도 11의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 보호층(150)은 표시 활성층(120)의 끝단(121)에 접촉하는 일단 및 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 위치하는 타단을 포함하여 벤딩 영역(BA)을 덮을 수 있다. 표시 활성층(120)의 끝단(121)은 표시 활성층(120)과 보호층(150) 사이의 경계부에 해당할 수 있다.
표시 활성층(120)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제1 접착층(125)과 편광층(130)이 위치할 수 있다. 제1 접착층(125)과 편광층(130)은 표시 영역(DA)에서 표시 활성층(120)과 중첩하고, 비표시 영역(PA)에서 표시 활성층(120)의 끝단(121)으로부터 벤딩 영역(BA) 측으로 확장 영역(EA')만큼 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩될 수 있다.
제2 접착층(160)은 편광층(130)과 적층 부재(170) 사이에 위치하여 편광층(130)과 중첩하되, 확장 영역(EA')까지 연장되지 않고 편광층(130)의 끝단 부근에서 편광층(130)과 중첩하지 않도록 위치할 수 있다. 또는, 실시예에 따라, 도 2 및 도 3에 예시한 바와 같이, 제2 접착층(160)은 적층 부재(170)의 끝단까지 연장되어 보호층(150)의 일부와 중첩할 수도 있다. 적층 부재(170)는 표시 활성층(120)과 보호층(150) 사이의 경계부와 중첩할 수 있다.
본 실시예에서는 표시 활성층(120)과 보호층(150) 사이의 경계부 위에 제1 접착층(125)과 편광층(130)이 위치한다. 이에 따라, 보호층(150)의 접착력이 향상될 수 있다. 보호층(150)의 접착력이 향상됨에 따라 데드 스페이스가 더욱 줄어들 수 있도록 표시 패널(100)을 벤딩시킬 수 있고, 보호층(150)의 들뜸 불량을 방지할 수 있다.
이러한 차이점을 제외하고, 앞서 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예의 특징들은 도 11 및 도 12를 참조로 설명한 실시예에 모두 적용될 수 있으므로, 실시예들 간에 중복되는 설명은 생략한다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널 110: 기판
120: 표시 활성층 130: 편광층
140: 지지 부재 150: 보호층
200: 가요성 인쇄 회로막 250: 구동 회로부
300: 인쇄 회로 기판
120: 표시 활성층 130: 편광층
140: 지지 부재 150: 보호층
200: 가요성 인쇄 회로막 250: 구동 회로부
300: 인쇄 회로 기판
Claims (20)
- 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하는 기판;
상기 제1 영역 위에 위치하고 영상을 표시하는 표시 활성층;
상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층;
상기 편광층 위에 위치하는 적층 부재,상기 편광층의 끝단에 접촉하고 상기 벤딩 영역과 상기 제2 영역의 일부를 덮는 보호층;
상기 편광층과 상기 적층 부재 사이에 위치하여 상기 편광층과 상기 적층 부재를 부착시키며, 상기 편광층 위에 위치하고 상기 편광층과 중첩하는 제1 파트 및 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 벤딩 영역 측으로 연장하여 상기 편광층과 중첩하지 않고 상기 보호층의 일부와 중첩하는 제2 파트를 포함하는 접착층; 및
상기 기판 아래에 위치하며, 상기 기판의 상기 벤딩 영역과 중첩하는 개구를 포함하는 지지 부재
를 포함하며,
상기 지지 부재는 상기 편광층과 중첩하는 제1 부분 및 상기 편광층의 끝단으로부터 상기 기판의 상기 벤딩 영역 측으로 연장하여 상기 보호층의 일부와 중첩하는 제2 부분을 포함하고,
상기 접착층의 상기 제2 파트, 상기 지지 부재의 상기 제2 부분 및 상기 보호층의 일부가 서로 중첩하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 접착층의 상기 제2 파트, 상기 지지 부재의 상기 제2 부분, 및 상기 보호층의 일부가 서로 중첩되는 영역은 50㎛ 이상에서 300㎛ 이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 활성층이 위치하는 상기 제1 영역은 표시 영역이며, 상기 제2 영역 및 상기 벤딩 영역은 비표시 영역인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층은 상기 표시 활성층의 끝단에 접촉하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 적층 부재는 상기 접착층의 상기 제2 파트, 상기 지지 부재의 상기 제2 부분 및 상기 보호층의 일부가 서로 중첩하는 영역과 중첩하는 부분을 포함하는 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 적층 부재는 터치 패널인 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 적층 부재는 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 접착층은 광학용 투명 접착제인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 활성층과 상기 편광층을 부착시키는 제2 접착층을 더 포함하는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 제2 접착층은 광학용 투명 접착제인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판의 상기 제2 영역에 부착되어 있는 일측을 가지는 가요성 인쇄 회로막을 더 포함하는 표시 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 가요성 인쇄 회로막 상에 위치하는 구동 회로부를 더 포함하는 표시 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 가요성 인쇄 회로막의 타측에 연결되어 있는 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 보호층의 두께는 100㎛ 이상에서 150㎛ 이하인 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판은 폴리이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 활성층은
상기 기판위에 위치하는 버퍼층;
상기 버퍼층위에 위치하며, 트랜지스터의 채널 영역을 포함하는 반도체층;
상기 반도체층위에 위치하는 게이트 절연층;
상기 게이트 절연층 위에 위치하며, 상기 트랜지스터의 게이트 전극을 포함하는 게이트 도전체;
상기 게이트 도전체위에 위치하는 제1 절연층;
상기 제1 절연층위에 위치하는 데이터 도전체;
상기 데이터 도전체 위에 위치하는 제2 절연층;
상기 제2 절연층 위에 위치하는 화소 전극;
상기 화소 전극 위에 위치하는 발광층; 및
상기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 포함하는 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 제1 절연층 및 상기 게이트 절연층은 무기 절연 물질을 포함하며,
상기 제2 절연층은 유기 절연 물질을 포함하는 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 표시 활성층은
상기 제2 절연층 위이며, 상기 화소 전극과 중첩하는 개구를 가지는 화소 정의층; 및
상기 공통 전극 위에 위치하는 봉지층을 더 포함하는 표시 장치. - 제18 항에 있어서,
상기 봉지층의 위에 위치하는 터치 센서층을 더 포함하며,
상기 터치 센서층은 단층 또는 복층의 터치 전극을 포함하는 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 화소 전극, 상기 발광층, 및 상기 공통 전극은 발광 다이오드를 구성하며,
상기 화소 전극은 상기 발광 다이오드의 애노드 전극이고,
상기 공통 전극은 상기 발광 다이오드의 캐소드 전극인 표시 장치.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180019871A KR102451778B1 (ko) | 2018-02-20 | 2018-02-20 | 표시 장치 |
US16/164,442 US10897018B2 (en) | 2018-02-20 | 2018-10-18 | Display device |
US17/151,247 US11398611B2 (en) | 2018-02-20 | 2021-01-18 | Display device |
US17/814,829 US11778892B2 (en) | 2018-02-20 | 2022-07-25 | Display device |
KR1020220125739A KR102579458B1 (ko) | 2018-02-20 | 2022-09-30 | 표시 장치 |
US18/470,186 US20240016047A1 (en) | 2018-02-20 | 2023-09-19 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180019871A KR102451778B1 (ko) | 2018-02-20 | 2018-02-20 | 표시 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220125739A Division KR102579458B1 (ko) | 2018-02-20 | 2022-09-30 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190100564A KR20190100564A (ko) | 2019-08-29 |
KR102451778B1 true KR102451778B1 (ko) | 2022-10-06 |
Family
ID=67618185
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180019871A KR102451778B1 (ko) | 2018-02-20 | 2018-02-20 | 표시 장치 |
KR1020220125739A KR102579458B1 (ko) | 2018-02-20 | 2022-09-30 | 표시 장치 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220125739A KR102579458B1 (ko) | 2018-02-20 | 2022-09-30 | 표시 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US10897018B2 (ko) |
KR (2) | KR102451778B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220138851A (ko) * | 2018-02-20 | 2022-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200085386A (ko) * | 2019-01-04 | 2020-07-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US11183672B2 (en) * | 2019-02-27 | 2021-11-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device having first and second adhesive portions |
EP4053624A4 (en) * | 2019-11-01 | 2022-11-09 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY DEVICE DISPLAY MODULE |
CN111968521A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-11-20 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112968139B (zh) * | 2021-02-05 | 2023-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示装置及其制备方法 |
KR20220135272A (ko) * | 2021-03-29 | 2022-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 구비한 표시 장치 |
KR20230061675A (ko) * | 2021-10-28 | 2023-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017187705A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI457875B (zh) * | 2009-02-19 | 2014-10-21 | Prime View Int Co Ltd | 顯示裝置及其製造方法 |
JP6046014B2 (ja) | 2013-09-24 | 2016-12-14 | 株式会社東芝 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
JP6561399B2 (ja) | 2013-11-20 | 2019-08-21 | 株式会社Joled | 表示装置、およびその製造方法 |
US9425418B2 (en) | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
KR102253530B1 (ko) | 2014-11-21 | 2021-05-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치 |
US9627463B2 (en) | 2014-11-28 | 2017-04-18 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with space reducing wire configuration |
US9706607B2 (en) | 2014-12-10 | 2017-07-11 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with multiple types of micro-coating layers |
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
KR102415324B1 (ko) * | 2015-05-04 | 2022-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102334553B1 (ko) | 2015-08-13 | 2021-12-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102550857B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2023-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US10361385B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR102509524B1 (ko) | 2016-05-04 | 2023-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102589214B1 (ko) | 2016-06-03 | 2023-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180018972A (ko) * | 2016-08-12 | 2018-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20180029739A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
KR102329830B1 (ko) * | 2017-01-10 | 2021-11-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6831710B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2021-02-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、及び表示装置 |
KR102451778B1 (ko) * | 2018-02-20 | 2022-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
EP4120844A1 (en) | 2020-03-20 | 2023-01-25 | General Mills, Inc. | Shelf stable food coating |
-
2018
- 2018-02-20 KR KR1020180019871A patent/KR102451778B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-18 US US16/164,442 patent/US10897018B2/en active Active
-
2021
- 2021-01-18 US US17/151,247 patent/US11398611B2/en active Active
-
2022
- 2022-07-25 US US17/814,829 patent/US11778892B2/en active Active
- 2022-09-30 KR KR1020220125739A patent/KR102579458B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-09-19 US US18/470,186 patent/US20240016047A1/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017187705A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220138851A (ko) * | 2018-02-20 | 2022-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102579458B1 (ko) * | 2018-02-20 | 2023-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10897018B2 (en) | 2021-01-19 |
US20220359839A1 (en) | 2022-11-10 |
KR20190100564A (ko) | 2019-08-29 |
KR20220138851A (ko) | 2022-10-13 |
US11778892B2 (en) | 2023-10-03 |
US20190259965A1 (en) | 2019-08-22 |
US11398611B2 (en) | 2022-07-26 |
KR102579458B1 (ko) | 2023-09-15 |
US20210143346A1 (en) | 2021-05-13 |
US20240016047A1 (en) | 2024-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102451778B1 (ko) | 표시 장치 | |
US10658436B2 (en) | Organic light emitting display device to implement narrow bezel and thin thickness | |
KR102659601B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102403197B1 (ko) | 표시 장치 | |
CN106796364B (zh) | 包括具有增强部分的配线的柔性显示装置及其制造方法 | |
KR102529077B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR102511543B1 (ko) | 표시 장치 | |
US11588001B2 (en) | Display device having an encapsulation layer and power line in non-display area | |
KR20200138544A (ko) | 표시 장치 | |
US20150382446A1 (en) | Flexible display device with reduced bend stress wires and manufacturing method for the same | |
KR102625708B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR20200091529A (ko) | 폴더블 표시 장치 | |
US9871089B2 (en) | Display device | |
KR20150002118A (ko) | 플렉서블 타입 유기전계 발광소자 | |
KR102508460B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR20200110491A (ko) | 표시 장치 | |
KR102591639B1 (ko) | 표시 장치 | |
WO2019106935A1 (ja) | 表示装置 | |
US11316138B2 (en) | Display device and manufacturing method thereof | |
KR20210007072A (ko) | 표시 장치 | |
KR102589901B1 (ko) | 표시장치 | |
KR20220082366A (ko) | 표시장치 | |
WO2021009811A1 (ja) | 表示装置 | |
KR20210008221A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |