KR20210007072A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210007072A KR20210007072A KR1020190082701A KR20190082701A KR20210007072A KR 20210007072 A KR20210007072 A KR 20210007072A KR 1020190082701 A KR1020190082701 A KR 1020190082701A KR 20190082701 A KR20190082701 A KR 20190082701A KR 20210007072 A KR20210007072 A KR 20210007072A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flexible substrate
- disposed
- display device
- display
- integrated circuit
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 216
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 29
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 14
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 12
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 12
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 101000590281 Homo sapiens 26S proteasome non-ATPase regulatory subunit 14 Proteins 0.000 description 4
- 101001114059 Homo sapiens Protein-arginine deiminase type-1 Proteins 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 102100023222 Protein-arginine deiminase type-1 Human genes 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 101100123053 Arabidopsis thaliana GSH1 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100298888 Arabidopsis thaliana PAD2 gene Proteins 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 101150092599 Padi2 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 102100035735 Protein-arginine deiminase type-2 Human genes 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H01L27/3276—
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H01L51/0097—
-
- H01L51/52—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H01L2251/5338—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 일측에 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대면의 제2 면을 포함하는 플렉시블 기판으로서, 순차적으로 상기 표시 영역에서 제1 부분, 상기 비표시 영역에서 제2 부분, 표시면의 반대 방향으로 벤딩된 제3 부분, 제4 부분, 상기 표시면 방향으로 벤딩된 제5 부분, 및 제6 부분을 포함하는 플렉시블 기판;
제1 면의 상기 제2 부분 내지 제6 부분에 배치된 복수의 신호 배선; 및 상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고,
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된다.
제1 면의 상기 제2 부분 내지 제6 부분에 배치된 복수의 신호 배선; 및 상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고,
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
그 중, 플렉시블(flexible) 소재를 포함하는 가요성 기판에 표시부와 구동부를 배치하여 종이처럼 휘거나 꺾이면서 화면을 표시하는 플렉시블 표시 장치가 주목받고 있다. 이러한 플렉시블 표시 장치는 상기 가요성 기판의 일면에 표시부로부터 연결된 신호 배선이 배치되고, 상기 신호 배선의 단부 상에 구동 집적 회로가 실장되는데, 이 경우 실장된 구동 집적 회로를 상기 가요성 기판의 타면에 부착하는 경우 상기 구동 집적 회로 자체 단차로 인해 상기 가요성 기판의 상기 구동부에 배치된 신호 배선들의 크랙을 야기하기도 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구동 집적 회로 실장시 가요성 기판의 구동부의 신호 배선들의 크랙을 방지하는 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 일측에 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대면의 제2 면을 포함하는 플렉시블 기판으로서, 순차적으로 상기 표시 영역에서 제1 부분, 상기 비표시 영역에서 제2 부분, 표시면의 반대 방향으로 벤딩된 제3 부분, 제4 부분, 상기 표시면 방향으로 벤딩된 제5 부분, 및 제6 부분을 포함하는 플렉시블 기판;
제1 면의 상기 제2 부분 내지 제6 부분에 배치된 복수의 신호 배선; 및 상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고,
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 상기 제4 부분, 상기 제6 부분은 평탄면일 수 있다.
상기 표시면 방향으로 상기 플렉시블 기판의 상기 제3 부분의 폭은 상기 제5 부분의 폭보다 클 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면 상에 배치된 인쇄 회로 기판, 및 제2 연결 배선을 더 포함하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 구동 집적 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제1 연결 배선, 및 상기 제2 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면에 직접 배치될 수 있다.
상기 제2 면의 상기 제3 부분과 상기 제6 부분 사이에 이격 공간을 더 포함하고, 상기 이격 공간에 배치된 양면 테이프를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 면의 상기 제3 부분과 상기 양면 테이프 사이에 배치된 스페이서를 더 포함하고, 상기 스페이서는 상기 제2 면의 상기 제3 부분, 및 상기 양면 테이프의 측면과 직접 접할 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선 사이에 도전 결합층을 더 포함하고, 상기 도전 결합층은 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선을 전기적으로 결합할 수 있다.
상기 제2 면의 상기 제3 부분 내지 상기 제5 부분 상에 배치되고 상기 제6 부분 상에서 상기 제1 연결 배선을 노출하는 벤딩 보호막을 더 포함할 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제1 부분, 및 제2 부분 상에 배치되고 상기 플렉시블 기판과 접하는 제3 면, 및 상기 제3 면의 반대면인 제4 면을 포함하는 리지드 기판을 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 리지드 기판의 상기 제4 면에 직접 배치될 수 있다.
상기 제1 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면으로부터 만입되어 상기 플렉시블 기판의 내부에 배치될 수 있다.
상기 표시 영역의 각 화소는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 상기 신호 배선은 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 일측에 배치되고 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서, 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대면의 제2 면을 포함하는 플렉시블 기판으로서, 순차적으로 상기 표시 영역에서 제1 부분, 상기 비표시 영역에서 제2 부분, 표시면의 반대 방향으로 벤딩된 제3 부분, 제4 부분, 상기 표시면 방향으로 벤딩된 제5 부분, 및 제6 부분을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 플렉시블 기판의 제1 면 상의 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상의 제2 도전층을 포함하고, 상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고, 상기 제1 도전층은 상기 제1 부분 상의 게이트 전극을 포함하고, 상기 제2 도전층은 상기 제1 부분 상의 소스 전극, 드레인 전극과 상기 제2 부분 내지 상기 제6 부분 상의 복수의 신호 배선을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고, 상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된다.
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 상기 제4 부분, 상기 제6 부분은 평탄면일 수 있다.
상기 표시면 방향으로 상기 플렉시블 기판의 상기 제3 부분의 폭은 상기 제5 부분의 폭보다 클 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 플렉시블 기판의 제2 면 상에 배치된 인쇄 회로 기판, 및 제2 연결 배선을 더 포함하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 구동 집적 회로를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제1 연결 배선, 및 상기 제2 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면에 직접 배치될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 구동 집적 회로 실장시 가요성 기판의 구동부의 신호 배선들의 크랙을 방지하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 복수의 표시 장치를 포함하는 표시 제품의 평면 배치도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 하나의 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선 및 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 표시 패널의 제1 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 5는 표시 패널의 제2 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 6 내지 도 9은 일 실시에에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14 내지 도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 하나의 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선 및 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 표시 패널의 제1 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 5는 표시 패널의 제2 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이다.
도 6 내지 도 9은 일 실시에에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 14 내지 도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 복수의 표시 장치를 포함하는 표시 제품의 평면 배치도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 하나의 표시 장치의 평면 배치도이고, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선 및 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 자른 표시 장치의 단면도이고, 도 4는 표시 패널의 제1 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이고, 도 5는 표시 패널의 제2 면에 배치된 구성들을 나타낸 평면 배치도이다.
표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 일 실시예에서는 표시 장치(1)는 복수의 표시 패널 또는 표시 장치가 연결된 타일드 디스플레이(Tiled Diplay)일 수 있다. 상기 복수의 표시 패널은 도 1에 도시된 바와 같이 제1 방향(DR1), 및 제2 방향(DR2)을 따라 매트릭스 배열 방식으로 배열될 수 있다. 도 1에서는 제1 방향(DR1)을 따라 5개 열의 표시 패널이 배열되고, 제2 방향(DR2)을 따라 3개 행의 표시 패널이 배열된 것으로 예시되었지만, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 표시 패널의 개수에는 제한이 없다.
도 1 이후 도면에서는 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 구성하는 하나의 표시 패널 또는 표시 장치를 중심으로 설명한다.
도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널(100) 하부에 배치된 지지 필름(300), 표시 패널(100) 상에 배치되는 구동 집적 회로(390) 및 표시 패널(100) 상에 배치되고 구동 집적 회로(390)와 연결된 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(100)로서 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(QNED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 복수의 화소 영역(PX)을 포함하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 중 도면상 제2 방향(DR2) 하측 단변에 인접 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변에 인접 배치될 수도 있다. 이하에서는 비표시 영역(NA)이 표시 영역(DA)의 양 단변 중 도면상 제2 방향(DR2) 하측 단변에 인접한 것을 중심으로 설명한다. 표시 영역(DA)의 양 단변 중 도면상 제2 방향(DR2) 하측 단변에 인접한 비표시 영역(NA)에 대한 설명은 표시 영역(DA)의 제2 방향(DR2) 상측 단변에 인접한 비표시 영역(NA)에 대해 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
표시 패널(100)의 표시 영역(DA) 상에는 지지 필름(300)이 배치될 수 있다. 지지 필름(300)은 표시 영역(DA) 상에서 표시 패널(100)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 지지 필름(300)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 지지 플름(300)은 도 1에 도시된 바와 달리, 비표시 영역(NA)에도 일부 배치될 수 있다.
구동 집적 회로(500)는 표시 패널(100)의 비표시 영역(NA) 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(100)이 후술하는 바와 같이 플렉시블 기판을 포함하여 이루어질 경우, 구동 집적 회로(500)는 표시 패널(100)의 플렉시블 기판 상에 배치된 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)이 적용될 수 있다. 구동 집적 회로(500)는 데이터 구동 회로 등이 집적된 데이터 구동칩일 수 있다.
구동 집적 회로(500)는 표시 패널(100)의 표시면의 반대 방향인 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(500)는 표시 패널(100)의 하면에 배치될 수 있다. 이러한 구동 집적 회로(500)는 표시 패널(100)의 표시면 방향인 면 상에 배치된 복수의 신호 배선들과 연결되는데, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 패널(100)의 표시면의 반대 방향인 면 상에 연결 배선을 더 배치하고, 상기 연결 배선을 통해 상기 복수의 신호 배선 및 구동 집적 회로(500)가 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(100)의 비표시 영역(NA) 상에는 인쇄 회로 기판(700)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 구동 집적 회로(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(700)은 구동 집적 회로(500)를 제어하는 제어 신호를 구동 집적 회로(500)에 인가하는 역할을 할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 플렉시블 기판(110), 복수의 도전층, 이를 절연하는 복수의 절연층 및 발광 발광 유기층(EL) 등을 포함할 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 전체에 걸쳐 배치된다. 플렉시블 기판(110)은 상부에 배치되는 여러 엘리먼트들을 지지하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 플렉시블 기판(110)은 플렉시블 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 플렉시블 기판(110)의 상기 고분자 물질의 예로는 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 플렉시블 기판(110)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판일 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 표시면 방향의 제1 면(110a), 및 상기 표시면 방향의 반대 방향의 제2 면(110b)을 포함할 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 표시 영역(DA)으로부터 비표시 영역(NA)의 단부를 향하는 방향으로 순차 배치된 제1 부분(111) 내지 제6 부분(116)을 포함할 수 있다. 제1 부분(111)은 표시 영역(DA)에 배치되고 제2 부분(112) 내지 제6 부분(116)은 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111)은 후술할 상부 도전층, 절연층, 및 발광 발광 유기층(EL) 등을 지지하는 역할을 할 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111)의 제2 방향(DR2) 일측에는 제2 부분(112)이 위치하고, 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112)의 일측에는 제3 부분(113)이 위치하고, 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)의 일측에는 제4 부분(114)이 위치하고, 플렉시블 기판(110)의 제4 부분(114)의 일측에는 제5 부분(115)이 위치하고, 플렉시블 기판(110)의 제5 부분(115)의 일측에는 제6 부분(116)이 위치할 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111) 내지 제6 부분(116)의 인접한 부분들은 서로 물리적으로 연결된 것으로 이해될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112), 제4 부분(114), 및 제6 부분(116)은 평탄면일 수 있고, 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113), 및 제5 부분(115)은 벤딩면일 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112), 제4 부분(114), 및 제6 부분(116)은 이에 제한되지 않고 소정의 곡률을 가지고 일부 벤딩될 수 있지만, 상기한 제3 부분(113), 및 제5 부분(115)과 비교하면 실질적으로 벤딩되지 않고 평탄한 것으로 이해될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113), 및 제5 부분(115)은 소정의 곡률을 가지고 벤딩되는 벤딩면일 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)은 상기 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고, 플렉시블 기판(110)의 제5 부분(115)은 상기 표시면의 방향으로 벤딩될 수 있다. 즉, 플렉시블 기판(110)은 제1 부분(111), 및 제2 부분(112)까지 평탄하고, 제3 부분(113)에 이르러 상기 표시면의 반대 방향으로 벤딩되고, 다시 제4 부분(114)이 평탄하고, 제5 부분(115)에 이르러 상기 표시면의 방향으로 벤딩되고, 플렉시블 기판(110)의 단부인 제6 부분(116)이 평탄할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)으로부터 제4 부분(114)을 향하는 방향으로의 제3 부분(113)의 길이는 제5 부분(115)의 제5 부분(115)으로부터 제6 부분(116)을 향하는 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 이로 인해, 플렉시블 기판(110)의 제5 부분(115)의 일측에 위치한 제6 부분(116)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 닿지 않고, 제2 면(110b)으로부터 일부 이격되어 하부에 위치할 수 있다.
이와 마찬가지로 플렉시블 기판(110)의 제4 부분(114)의 제4 부분(114)으로부터 제5 부분(115)을 향하는 방향으로의 길이는 제6 부분(116)의 제5 부분(115)으로부터 제6 부분(116)을 향하는 방향으로의 길이보다 클 수 있다. 이로 인해, 플렉시블 기판(110)의 제6 부분(116)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)과 닿지 않고 일부 이격되어 배치될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112)은 두께 방향으로 플렉시블 기판(110)의 제4 부분(114), 및 제6 부분(116)과 중첩 배치될 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112)과 플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a)의 제6 부분(116)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제4 부분(114)과 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제6 부분(116)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
버퍼층(BF)은 플렉시블 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BF)은 플렉시블 기판(110)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(BF)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
버퍼층(BF) 상에는 반도체층(ACT)이 배치될 수 있다. 반도체층(ACT)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다. 반도체층(ACT)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NA)에도 배치될 수 있다. 반도체층(ACT)은 소스/드레인 영역 및 활성 영역을 포함할 수 있다. 반도체층(ACT)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
반도체층(ACT) 상에는 제1 절연층(121)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(121)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다. 제1 절연층(121)은 무기 물질인 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(121)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 절연층(121)은 플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)에 걸쳐 배치되고, 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116)에서 제거될 수 있다. 즉, 플렉시블 기판(110)의 벤딩시 시작되는 제3 부분(113)에서부터 무기 물질을 포함하는 제1 절연층(121)을 제거함으로써 플렉시블 기판(110)의 벤딩시 유연성을 확보할 수 있다. 제1 절연층(121)이외에도 후술할 제2 절연층(122)의 경우에도 마찬가지로 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)에 걸쳐 배치되고, 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116)에서 제거될 수 있다.
제1 절연층(121) 상에는 제1 도전층(130)이 배치될 수 있다. 제1 도전층(130)은 예를 들어, 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(131), 유지 커패시터의 제1 전극을 포함할 수 있다. 제1 도전층(130)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(130)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막 또는 적층막일 수 있다.
제1 도전층(130) 상에는 제2 절연층(122)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(122)은 제1 도전층(130)과 제2 도전층(141)을 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(122)은 제1 절연층(121)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다.
제2 절연층(112) 상에는 제2 도전층(140)이 배치될 수 있다. 제2 도전층(140)은 소스 전극(141), 드레인 전극(143), 및 복수의 신호 배선(145)들을 포함할 수 있다. 제2 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제2 도전층(140)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제2 도전층(140)은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제2 도전층(140)은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제2 도전층(140)은 Ti/Al/Ti을 포함하여 이루어질 수 있다.
제2 도전층(140)의 소스 전극(141) 및 드레인 전극(143)은 플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111)에 배치되고, 제2 도전층(140)의 복수의 신호 배선(145)은 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112) 내지 제6 부분(116)에 걸쳐 배치될 수 있다. 복수의 신호 배선(145)은 하부의 플렉시블 기판(110)의 평탄면 또는 벤딩면 형상을 추종하여 평탄하거나 벤딩될 수 있다. 즉, 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112), 제4 부분(114), 및 제6 부분(116) 상에 배치된 신호 배선(145)은 평탄하고, 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113), 및 제5 부분(115) 상에 배치된 신호 배선(145)은 벤딩될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제6 부분(116) 상에 배치된 신호 배선(145)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)을 바라볼 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 제6 부분(116) 상에 배치된 신호 배선(145)은 후술하는 바와 같이 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112)에 배치된 제1 연결 배선(180)과 전기적으로 결합될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a)의 제3 부분(113) 내지 제5 부분(115) 상에는 벤딩 보호막(170)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호막(170)은 플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a)의 제3 부분(113) 내지 제5 부분(115)에 배치된 신호 배선(145)을 외측에서 감싸도록 벤딩되어 덮어 보호하고, 제6 부분(116)에서 신호 배선(145)을 노출할 수 있다. 벤딩 보호막(170)이 노출하는 신호 배선(145)은 제1 패드(PAD1)를 이룰 수 있다. 신호 배선(145)의 노출된 제1 패드(PAD1)는 후술할 제1 연결 배선(180)과 결합될 수 있다.
도 4를 참조하면 복수의 신호 배선(145)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 이와 마찬가지로 복수의 신호 배선(145)의 단부인 제1 패드(PAD1)들은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 제2 도전층(140) 상에는 제3 절연층(123)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(123)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한편, 제2 도전층(140)의 상부 구조인 제3 절연층(123), 및 후술할 뱅크층(BANK)은 상술한 제1 절연층(121), 및 제2 절연층(122)과 마찬가지로 플렉시블 기판(110)의 벤딩이 시작되는 지점인 제3 부분(113)에서부터 제6 부분(116)까지 제거되거나 생략될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제3 절연층(123), 및 뱅크층(BANK)은 제1 절연층(121), 및 제2 절연층(122)과 달리 제3 부분(113) 내지 제5 부분(115)에까지 배치되고 제6 부분(116)에서는 신호 배선(145)을 노출할 수 있다.
제3 절연층(123) 상에는 애노드 전극(ANO)이 배치된다. 애노드 전극(ANO)은 제3 절연층(123)을 관통하는 컨택홀을 통해 드레인 전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상에는 뱅크층(BANK)이 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)에 배치되고, 구체적으로 플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111) 및 제2 부분(112) 상에 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 뱅크층(BANK)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(BANK)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
애노드 전극(ANO) 상면 및 뱅크층(BANK)의 개구부 내에는 발광 유기층(EL)이 배치될 수 있다. 발광 유기층(EL)과 뱅크층(BANK) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.
캐소드 전극(CAT) 상에는 박막 봉지층(160)이 배치된다. 박막 봉지층(160)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(160)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(160)은 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 예컨대, 박막 봉지층(160)은 순차 적층된 제1 봉지 무기막(171), 봉지 유기막(172), 및 제2 봉지 무기막(173)을 포함할 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에는 제1 연결 배선(180)이 배치될 수 있다. 복수의 제1 연결 배선(180)은 상술한 복수의 신호 배선(145)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 제1 연결 배선(180)과 신호 배선(145)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에서 상호 결합될 수 있다. 더욱 구체적으로 제1 연결 배선(180)과 신호 배선(145) 사이에는 제1 연결 배선(180)과 신호 배선(145)을 결합하는 도전 결합 부재(CM)가 배치될 수 있다. 도전 결합 부재(CM)는 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다.
제1 연결 배선(180)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(180)은 은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제1 연결 배선(180)은 은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 배선(180)은 은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다.
보호 유기층(PL)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에 배치될 수 있다. 보호 유기층(PL)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112)에서 제1 연결 배선(180)을 덮어 보호하고, 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)과 인접한 제2 부분(112) 단부 영역에서 제1 연결 배선(180)을 노출할 수 있다. 보호 유기층(PL)에 의해 노출된 제1 연결 배선(180)은 제2 패드(PAD2)를 이룰 수 있다. 제1 연결 배선(180)의 노출된 제2 패드(PAD2)는 상술한 제1 패드(PAD1)와 결합될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 보호 유기층(PL)은 평면상 구동 집적 회로(500)와 제2 패드(PAD2) 사이에 배치될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고 보호 유기층(PL)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 평면상 구동 집적 회로(500)보다 제2 방향(DR2) 상측에까지 연장되어 배치될 수도 있다.
구동 집적 회로(500)는 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에 배치되고, 제1 연결 배선(180)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 집적 회로(500)와 인쇄 회로 기판(700) 사이에는 제2 연결 배선(190)이 더 배치될 수 있다. 제2 연결 배선(190)은 구동 집적 회로(500) 및 인쇄 회로 기판(700)을 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 제2 연결 배선(190)은 상술한 제1 연결 배선(180)의 예시된 물질 중에서 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 제2 연결 배선(190)은 제1 연결 배선(180)과 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a)에 신호 배선(145)이 배치되고, 신호 배선(145)과 전기적으로 연결된 제1 연결 배선(180), 및 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(500)는 표시 장치(1)의 비표시 영역(NA)을 증가시키는 인쇄 회로 기판 상에 실장되지 않고 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 직접 실장됨으로써 표시 장치(1)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
나아가, 구동 집적 회로(500)와 표시 영역(DA)의 각 트랜지스터와 전기적으로 연결시키는 역할을 하는 신호 배선(145)과 제1 연결 배선(180)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에서 상호 결합됨으로써 표시 장치(1)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
또한, 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 배치되지 않고 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 배치됨으로써 구동 집적 회로(500)의 안정적인 부착이 가능해질 수 있다. 뿐만 아니라, 구동 집적 회로(500)가 벤딩 등으로 물리적 손상에 취약한 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 부착되는 과정에서 발생하는 플렉시블 기판(110) 자체의 물리적 손상 또는 이로 인한 신호 배선(145)의 크랙(Crack) 발생을 미연에 방지할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 6 내지 도 9는 일 실시에에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
도 6을 참조하면, 플렉시블 기판(100)의 제1 부분(111) 내지 제6 부분(116) 상에 보호 필름(PF)이 배치된다.
더욱 구체적으로, 보호 필름(PF)은 도 6에 도시된 바와 같이 플렉시블 기판(100)의 제1 부분(111) 상에 배치된 캐소드 전극(CAT), 제2 부분(112) 상에 배치된 뱅크층(BANK), 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116) 상에 배치된 벤딩 보호막(170)과 신호 배선(145) 상에 배치될 수 있다.
보호 필름(PF)은 플렉시블 기판(100)의 제2 면(100b) 상에 후술할 지지 필름(300a)을 형성하기 위해 플렉시블 기판(100)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
보호 필름(PF)은 지지 필름(300a) 형성 공정, 및 후술할 연결 배선(180, 190) 증착 공정 후에 플렉시블 기판(100)으로부터 박리되어 제거될 수 있다. 보호 필름(PF)은 상기한 제1 부분(111) 상에 배치된 캐소드 전극(CAT), 제2 부분(112) 상에 배치된 뱅크층(BANK), 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116) 상에 배치된 벤딩 보호막(170)과 신호 배선(145)과 소정의 결합력을 가지고 상호 부착될 수 있지만, 박리 공정 후 이들에 접착 물질이 잔존하지 않는 것이 바람직하다. 이를 위해 보호 필름(PF)과 상기한 제1 부분(111) 상에 배치된 캐소드 전극(CAT), 제2 부분(112) 상에 배치된 뱅크층(BANK), 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116) 상에 배치된 벤딩 보호막(170)과 신호 배선(145)간의 상기 결합력은 쉽게 박리될 정도로 약한 것이 바람직하게 고려될 수 있다.
도 7을 참조하면, 이어서 플렉시블 기판(100)의 제2 면(100a) 상에 상술한 지지 필름(300a)이 배치된다. 지지 필름(300a)은 플렉시블 기판(100)의 제2 면(100a)의 제1 부분(111) 내지 제6 부분(116)에 걸쳐 배치될 수 있다. 이외 지지 필름(300a)의 물질 및 기능에 대해서는 도 3에서 상술한 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 8을 참조하면, 이어서 플렉시블 기판(100)의 제1 부분(111)과 중첩 배치된 지지 필름(300a)을 제외하고 지지 필름(300a)의 플렉시블 기판(100)의 제2 부분(112) 내지 제6 부분(116)과 중첩 배치된 영역들을 박리하여 제거한다.
지지 필름(300a)의 플렉시블 기판(100)의 제2 부분(112) 내지 제6 부분(116)과 중첩 배치된 영역들을 박리하여 제거함으로써 플렉시블 기판(100)의 제2 부분(112) 상에 후술할 연결 배선(180, 190)을 증착할 수 있다.
지지 필름(300a)의 플렉시블 기판(100)의 제2 부분(112) 내지 제6 부분(116)과 중첩 배치된 영역들을 제거하는 단계는 스크라이빙 공정을 이용하여 수행될 수 있다. 상기 스크라이빙 공정은 지지 필름(300a)의 플렉시블 기판(100)의 제1 부분(111)과 제2 부분(112)에 대응하는 경계를 스크라이빙하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 스크라이빙 공정은 힛 나이프(heat knife) 또는 레이저 부재를 이용하여 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 스크라이빙 공정을 상기 레이저 부재 또는 상기 힛 나이프를 이용하여 수행할 경우 플렉시블 기판(100)의 제1 부분(111)과 제2 부분(112) 사이의 경계에 대응하는 지지 필름(300a)의 경계부에는 도시하지 않았지만 버(burr)가 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 이어서, 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에 제1 연결 배선(180), 및 제2 연결 배선(190)이 증착된다.
제1 연결 배선(180), 및 제2 연결 배선(190)은 동일한 증착 공정을 통해 증착될 수 있다. 즉, 제1 연결 배선(180), 및 제2 연결 배선(190)은 동일한 층에 형성되어 동일한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 연결 배선(180), 및 제2 연결 배선(190)의 물질 및 기능에 대해서는 도 3 내지 도 5에서 상술한 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 벤딩 결합 부재(800)를 더 포함한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제3 부분(113)과 플렉시블 기판(110)의 제6 부분(116)의 단부 사이의 이격 공간에 배치된 벤딩 결합 부재(800)를 더 포함할 수 있다. 벤딩 결합 부재(800)는 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)과 중첩 배치되어 플렉시블 기판(110)이 벤딩되면 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113) 간의 단차 공간에서 벤딩된 플렉시블 기판(110)을 지지하는 역할을 함과 동시에, 벤딩 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
벤딩 결합 부재(800)는 완충 물질을 포함하여 두께 방향으로 상호 접착하는 플렉시블 기판(110)에 가해지는 외부 및/또는 내부 충격 등을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 벤딩 결합 부재(800)는 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113)에는 비중첩하고, 인접한 제2 부분(112), 및 제4 부분(114) 사이에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서 벤딩 결합 부재(800)는 접착 기능을 가지는 부재이면 그 종류가 제한되지 않는다. 예를 들어, 벤딩 결합 부재(800)는 양면 테이프일 수 있다. 벤딩 결합 부재(800)는 테이프 기재(810), 테이프 기재(810)의 표시면을 바라보는 일면 및 플렉시블 기판(110) 사이에 배치된 제1 접착층(820), 및 테이프 기재(810)의 상기 표시면의 반대 방향을 바라보는 타면 및 플렉시블 기판(110) 사이에 배치된 제2 접착층(830)을 포함할 수 있다.
테이프 기재(810)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 접착층(820, 830)은 접착층, 점착층, 또는 수지층 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착층(820, 830)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(2)의 경우에도 플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a)에 신호 배선(145)이 배치되고, 신호 배선(145)과 전기적으로 연결된 제1 연결 배선(180), 및 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 배치될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(500)는 표시 장치(1)의 비표시 영역(NA)을 증가시키는 인쇄 회로 기판 상에 실장되지 않고 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 직접 실장됨으로써 표시 장치(2)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
나아가, 구동 집적 회로(500)와 표시 영역(DA)의 각 트랜지스터와 전기적으로 연결시키는 역할을 하는 신호 배선(145)과 제1 연결 배선(180)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에서 상호 결합됨으로써 표시 장치(2)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
또한, 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 배치되지 않고 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)에 배치됨으로써 구동 집적 회로(500)의 안정적인 부착이 가능해질 수 있다. 뿐만 아니라, 구동 집적 회로(500)가 벤딩 등으로 물리적 손상에 취약한 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 부착되는 과정에서 발생하는 플렉시블 기판(110) 자체의 물리적 손상 또는 이로 인한 신호 배선(145)의 크랙(Crack) 발생을 미연에 방지할 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 도 10에서 설명한 벤딩 결합 부재(800)와 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제3 부분(113) 사이의 이격 공간을 채우는 스페이서(SP)를 더 포함한다는 점에서 도 9에 따른 표시 장치(2)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 벤딩 결합 부재(800)와 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제3 부분(113) 사이의 이격 공간을 채우는 스페이서를 더 포함할 수 있다.
스페이서(SP)는 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제3 부분(113), 및 벤딩 결합 부재(800)의 측면과 직접 접할 수 있다. 스페이서(SP)는 벤딩 결합 부재(800)와 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제3 부분(113) 사이의 이격 공간을 채워 플렉시블 기판(110)이 벤딩되면 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113) 간의 단차 공간에서 벤딩된 플렉시블 기판(110)을 지지하는 역할을 함과 동시에, 벤딩 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 플렉시블 기판(110) 하부에 리지드 기판(900)이 배치된다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 플렉시블 기판(110) 하부에 리지드 기판(900)이 더 배치될 수 있다. 리지드 기판(900)은 유리, 석영 등의 리지드 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(4)는 표시 영역(DA)에 배치된 지지 필름(300)이 생략되고, 표시 영역(DA)에도 리지드 기판(900)이 배치될 수 있다. 즉, 리지드 기판(900)은 도 11에 도시된 바와 같이 플렉시블 기판(110)의 제1 부분(111), 및 제2 부분(112)에 걸쳐 배치될 수 있다. 플렉시블 기판(110)의 제3 부분(113) 내지 제6 부분(116)은 리지드 기판(900)의 일측면으로부터 외측으로 연장될 수 있다.
플렉시블 기판(110)의 하부에 배치된 리지드 기판(900)은 플렉시블 기판(110)의 외부 충격 및 이로 인한 물리적 손상을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 3에서 설명한 플렉시블 기판(110)의 하부 구조(연결 배선(180, 190), 구동 집적 회로(500), 인쇄 회로 기판(700))들은 리지드 기판(900)의 플렉시블 기판(110)의 제2 부분(112)에 중첩 배치된 영역들에 배치될 수 있다. 즉, 연결 배선(180, 190), 구동 집적 회로(500), 인쇄 회로 기판(700)은 리지드 기판(900)의 하면에 직접 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치(4)의 경우에도 플렉시블 기판(110)의 제1 면(110a) 상에 신호 배선(145)이 배치되고, 신호 배선(145)과 전기적으로 연결된 제1 연결 배선(180), 및 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b) 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(500)는 표시 장치(4)의 비표시 영역(NA)을 증가시키는 인쇄 회로 기판 상에 실장되지 않고 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b) 상(리지드 기판(900)의 하면에 직접 실장)에 실장됨으로써 표시 장치(4)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
나아가, 구동 집적 회로(500)와 표시 영역(DA)의 각 트랜지스터와 전기적으로 연결시키는 역할을 하는 신호 배선(145)과 제1 연결 배선(180)은 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b)의 제2 부분(112) 상에서 상호 결합됨으로써 표시 장치(4)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
또한, 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 배치되지 않고 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110)의 제2 면(110b) 상에 배치됨으로써 구동 집적 회로(500)의 안정적인 부착이 가능해질 수 있다. 뿐만 아니라, 구동 집적 회로(500)가 벤딩 등으로 물리적 손상에 취약한 플렉시블 기판(110)의 단부, 예컨대 제6 부분(116)에 부착되는 과정에서 발생하는 플렉시블 기판(110) 자체의 물리적 손상 또는 이로 인한 신호 배선(145)의 크랙(Crack) 발생을 미연에 방지할 수 있다.
몇몇 실시예에서 플렉시블 기판(110)의 하부에 리지드 기판(900) 대신 도 2에서 설명한 지지 필름(300)이 배치될 수도 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이고, 도 14 내지 도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 공정 단계별 단면도이다.
도 13 내지 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 연결 배선(180_1, 190_1)과 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110_1)의 제2 면(110b)으로부터 내부에 배치된다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(5)는 연결 배선(180_1, 190_1)과 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110_1)의 제2 면(110b)으로부터 내부에 배치될 수 있다.
이러한 구조들은 도 14 내지 도 17에 따른 표시 장치(5)의 공정 단계별 단면도를 참조하여 설명한다.
도 14를 참조하면, 연결 배선(180a, 190a)들은 지지 기판(900_1)의 상면에 형성된다. 연결 배선(180a, 190a)은 도 3에서 설명한 연결 배선(180, 190)과 실질적으로 동일한 물질 및 기능을 가지는 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 도 15를 참조하면 연결 배선(180a, 190a)이 형성된 지지 기판(900_1)의 상면 상에 플렉시블 기판(110_1)이 배치된다.
플렉시블 기판(110_1)은 연결 배선(180a, 190a)의 측면, 및 상면들을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 플렉시블 기판(110_1)의 연결 배선(180a, 190a)과 중첩하는 부분은 연결 배선(180a, 190a)으로 인해 플렉시블 기판(110_1)의 연결 배선(180a, 190a)과 비중첩하는 부분보다 두께가 작을 수 있다. 즉, 도 12 및 도 14에 도시된 바와 같이 플렉시블 기판(110_1)의 연결 배선(180a, 190a)과 중첩하는 부분의 제2 두께(t2)는 연결 배선(180a, 190a)으로 인해 플렉시블 기판(110_1)의 연결 배선(180a, 190a)과 비중첩하는 부분보다 제1 두께(t1)보다 작을 수 있다.
도 16을 참조하면, 이어서 표시 패널(100)의 여러 구성들이 형성된다.
본 실시예에 따른 표시 장치(5)의 경우에도 플렉시블 기판(110_1)의 상면 상에 신호 배선(145)이 배치되고, 신호 배선(145)과 전기적으로 연결된 제1 연결 배선(180_1), 및 구동 집적 회로(500)이 플렉시블 기판(110_1)의 하면 상에 배치될 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(500)는 표시 장치(5)의 비표시 영역(NA)을 증가시키는 인쇄 회로 기판 상에 실장되지 않고 플렉시블 기판(110_1)의 하면 상에 실장됨으로써 표시 장치(5)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
나아가, 구동 집적 회로(500)와 표시 영역(DA)의 각 트랜지스터와 전기적으로 연결시키는 역할을 하는 신호 배선(145)과 제1 연결 배선(180_1)은 플렉시블 기판(110_1)의 하면 상에서 상호 결합됨으로써 표시 장치(5)의 베젤리스를 구현할 수 있다.
또한, 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110_1)의 단부에 배치되지 않고 구동 집적 회로(500)가 플렉시블 기판(110_1)의 하면 상에 배치됨으로써 구동 집적 회로(500)의 안정적인 부착이 가능해질 수 있다. 뿐만 아니라, 구동 집적 회로(500)가 벤딩 등으로 물리적 손상에 취약한 플렉시블 기판(110_1)의 단부에 부착되는 과정에서 발생하는 플렉시블 기판(110_1) 자체의 물리적 손상 또는 이로 인한 신호 배선(145)의 크랙(Crack) 발생을 미연에 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 패널
300: 지지 필름
500: 구동 집적 회로
700: 인쇄 회로 기판
300: 지지 필름
500: 구동 집적 회로
700: 인쇄 회로 기판
Claims (20)
- 복수의 화소를 포함하는 표시 영역, 및 상기 표시 영역의 일측에 배치된 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서,
제1 면, 및 상기 제1 면의 반대면의 제2 면을 포함하는 플렉시블 기판으로서,
순차적으로 상기 표시 영역에서 제1 부분, 상기 비표시 영역에서 제2 부분, 표시면의 반대 방향으로 벤딩된 제3 부분, 제4 부분, 상기 표시면 방향으로 벤딩된 제5 부분, 및 제6 부분을 포함하는 플렉시블 기판;
제1 면의 상기 제2 부분 내지 제6 부분에 배치된 복수의 신호 배선; 및
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고,
상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고,
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 상기 제4 부분, 상기 제6 부분은 평탄면인 표시 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 표시면 방향으로 상기 플렉시블 기판의 상기 제3 부분의 폭은 상기 제5 부분의 폭보다 큰 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결된 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면 상에 배치된 인쇄 회로 기판, 및 제2 연결 배선을 더 포함하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 구동 집적 회로를 전기적으로 연결하는 표시 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선, 및 상기 제2 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면에 직접 배치된 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 제2 면의 상기 제3 부분과 상기 제6 부분 사이에 이격 공간을 더 포함하고, 상기 이격 공간에 배치된 양면 테이프를 더 포함하는 표시 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 제2 면의 상기 제3 부분과 상기 양면 테이프 사이에 배치된 스페이서를 더 포함하고, 상기 스페이서는 상기 제2 면의 상기 제3 부분, 및 상기 양면 테이프의 측면과 직접 접하는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결된 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선 사이에 도전 결합층을 더 포함하고, 상기 도전 결합층은 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선을 전기적으로 결합하는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 제2 면의 상기 제3 부분 내지 상기 제5 부분 상에 배치되고 상기 제6 부분 상에서 상기 제1 연결 배선을 노출하는 벤딩 보호막을 더 포함하는 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제1 부분, 및 제2 부분 상에 배치되고 상기 플렉시블 기판과 접하는 제3 면, 및 상기 제3 면의 반대면인 제4 면을 포함하는 리지드 기판을 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 리지드 기판의 상기 제4 면에 직접 배치된 표시 장치. - 제3 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면으로부터 만입되어 상기 플렉시블 기판의 내부에 배치되는 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시 영역의 각 화소는 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하고, 상기 신호 배선은 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시 장치. - 박막 트랜지스터를 포함하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 일측에 배치되고 비표시 영역을 포함하는 표시 장치로서,
제1 면, 및 상기 제1 면의 반대면의 제2 면을 포함하는 플렉시블 기판으로서,
순차적으로 상기 표시 영역에서 제1 부분, 상기 비표시 영역에서 제2 부분, 표시면의 반대 방향으로 벤딩된 제3 부분, 제4 부분, 상기 표시면 방향으로 벤딩된 제5 부분, 및 제6 부분을 포함하는 플렉시블 기판;
상기 플렉시블 기판의 제1 면 상의 제1 도전층;
상기 제1 도전층 상의 제2 도전층을 포함하고,
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 복수의 제1 연결 배선을 포함하고,
상기 제1 도전층은 상기 제1 부분 상의 게이트 전극을 포함하고,
상기 제2 도전층은 상기 제1 부분 상의 소스 전극, 드레인 전극과 상기 제2 부분 내지 상기 제6 부분 상의 복수의 신호 배선을 포함하고,
상기 제2 부분은 상기 제4 부분, 상기 제5 부분, 및 상기 제6 부분과 중첩 배치되고,
상기 제2 면의 상기 제2 부분 상에서 상기 신호 배선과 상기 제1 연결 배선은 결합된 표시 장치. - 제15 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 상기 제4 부분, 상기 제6 부분은 평탄면인 표시 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 표시면 방향으로 상기 플렉시블 기판의 상기 제3 부분의 폭은 상기 제5 부분의 폭보다 큰 표시 장치. - 제17 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면의 상기 제2 부분 상에 배치된 구동 집적 회로를 더 포함하고, 상기 제1 연결 배선은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결된 표시 장치. - 제18 항에 있어서,
상기 플렉시블 기판의 제2 면 상에 배치된 인쇄 회로 기판, 및 제2 연결 배선을 더 포함하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 구동 집적 회로를 전기적으로 연결하는 표시 장치. - 제19 항에 있어서,
상기 제1 연결 배선, 및 상기 제2 연결 배선은 상기 플렉시블 기판의 제2 면에 직접 배치된 표시 장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190082701A KR20210007072A (ko) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 표시 장치 |
CN202010644067.4A CN112216723A (zh) | 2019-07-09 | 2020-07-07 | 显示设备 |
US16/923,932 US11177341B2 (en) | 2019-07-09 | 2020-07-08 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190082701A KR20210007072A (ko) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210007072A true KR20210007072A (ko) | 2021-01-20 |
Family
ID=74059450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190082701A KR20210007072A (ko) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | 표시 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11177341B2 (ko) |
KR (1) | KR20210007072A (ko) |
CN (1) | CN112216723A (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113161371B (zh) | 2021-03-01 | 2023-05-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113257121B (zh) * | 2021-03-29 | 2023-04-07 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种显示装置及其制作方法和拼接显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2805709B1 (fr) | 2000-02-28 | 2002-05-17 | Commissariat Energie Atomique | Connexion electrique entre deux faces d'un substrat et procede de realisation |
KR101195786B1 (ko) | 2008-05-09 | 2012-11-05 | 고쿠리츠 다이가쿠 호진 큐슈 코교 다이가쿠 | 칩 사이즈 양면 접속 패키지의 제조 방법 |
KR101942918B1 (ko) | 2012-05-03 | 2019-01-28 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리 |
KR102463838B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2022-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법 |
KR102542179B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2023-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102543983B1 (ko) | 2016-07-08 | 2023-06-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2018098085A (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2019
- 2019-07-09 KR KR1020190082701A patent/KR20210007072A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-07-07 CN CN202010644067.4A patent/CN112216723A/zh active Pending
- 2020-07-08 US US16/923,932 patent/US11177341B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11177341B2 (en) | 2021-11-16 |
CN112216723A (zh) | 2021-01-12 |
US20210013291A1 (en) | 2021-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11127667B2 (en) | Display device | |
US10802626B2 (en) | Display device including a touch member | |
US10824259B2 (en) | Display device | |
KR102456493B1 (ko) | 표시장치 | |
KR20170132382A (ko) | 표시 장치 | |
US11398611B2 (en) | Display device | |
KR20180005313A (ko) | 표시 장치 | |
US11385751B2 (en) | Sensing unit and display device including the same | |
CN110491904A (zh) | 显示设备 | |
KR20200145922A (ko) | 표시 장치 | |
US20210337673A1 (en) | Display device | |
KR20210032615A (ko) | 표시 장치 | |
US20240118765A1 (en) | Display device | |
US11150753B2 (en) | Display device including a touch detecting unit having an insulating pattern | |
US11177341B2 (en) | Display device | |
CN110943092A (zh) | 显示装置 | |
KR20220082123A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210019633A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20200104475A (ko) | 표시 장치 | |
US20210376048A1 (en) | Display device | |
US11088221B2 (en) | Display device including a blocking unit | |
KR102047856B1 (ko) | 배면발광형 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
US20230199990A1 (en) | Display panel | |
US11917875B2 (en) | Display device | |
US20230217683A1 (en) | Display panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |