KR20170132382A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상 표시되는 표시 영역 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은, 표시 영역에 위치하며 제1 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제1 벤딩부와, 비표시 영역에 위치하며 제1 곡률 반경보다 작은 제2 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제2 벤딩부를 포함한다.
Description
본 개시는 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조된다. 표시 장치의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 하지만, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 경성(rigid)이기 때문에 표시 장치를 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 연성(flexible) 기판을 사용하는 표시 장치가 개발되고 있다.
연성 기판을 사용하는 표시 장치는 신호를 전달하기 위한 연성 인쇄회로기판(FPCB)이 부착되는 패드부가 있는 가장자리를 벤딩(bending)할 수 있도록 설계될 수 있고, 이에 따라 경성 기판을 사용하는 표시 장치보다 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다. 하지만, 벤딩되는 부분은 통상 영상을 표시되지 않는 영역이므로 벤딩되는 부분과 그 부근이 데드 스페이스로 존재한다. 데드 스페이스를 줄이면 표시 장치의 베젤 폭을 줄일 수 있고 표시 장치의 내부 공간의 활용도가 높아지므로, 표시 장치를 보다 콤팩트(compact)하게 설계할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 과제는 표시 장치의 데드 스페이스를 최소화하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상 표시되는 표시 영역 및 패드부가 위치하는 제1 비표시 영역을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 표시 패널은, 상기 표시 영역에 위치하며 제1 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제1 벤딩부; 및 상기 제1 비표시 영역에 위치하며 상기 제1 곡률 반경보다 작은 제2 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제2 벤딩부를 포함한다.
상기 제2 벤딩부는 상기 제1 벤딩부와 상기 패드부 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부 사이의 제1 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 영역은 상기 제1 곡률 반경과 같거나 그보다 큰 제3 곡률 반경으로 벤딩되어 있을 수 있다.
상기 제1 영역의 일부분은 상기 표시 영역에 위치할 수 있고, 상기 제1 영역의 일부분은 상기 제1 비표시 영역에 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 비표시 영역에서 상기 제2 벤딩부 외곽의 제2 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 영역은 상기 제3 곡률 반경보다 큰 곡률 반경으로 벤딩되어 있거나 실질적으로 평평할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제2 영역에 위치하는 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 패드부에 부착되어 있는 연성 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 연성 인쇄회로기판에 위치하는 구동회로 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 영역에 위치하는 구동회로 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 실질적으로 평평한 주 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 벤딩부는 상기 주 영역의 평면에 수직인 방향으로 상기 제1 벤딩부 또는 상기 주 영역과 중첩할 수 있다.
상기 제2 영역은 단부가 상기 주 영역을 향하도록 위치할 수 있다.
상기 제1 벤딩부는 약 1 밀리미터 이상의 곡률 반경을 가질 수 있다.
상기 제2 벤딩부는 약 1 밀리미터 미만의 곡률 반경을 가질 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부에 의해 한정되는 벤딩 내부 공간에 위치하는 지지체를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 지지체에 부착되어 있을 수 있다.
상기 지지체는 지지층 및 상기 지지층의 양면에 각각 위치하는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 지지층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리올레핀으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 벤딩부를 수용하는 오목부를 포함하는 지지체를 더 포함할 수 있다.
상기 지지체는 상기 연성 인쇄회로기판을 누르는 평저부를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 제2 비표시 영역을 더 포함할 수 있다. 상기 표시 패널은, 상기 표시 영역에 위치하며 상기 제1 벤딩부의 벤딩축과 다른 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 제3 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제3 벤딩부; 및 상기 제2 비표시 영역에 위치하며 상기 제3 곡률 반경보다 작은 제4 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제4 벤딩부를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제3 벤딩부와 상기 제4 벤딩부 사이의 제3 영역 및 상기 제2 비표시 영역에서 상기 제4 벤딩부 외곽의 제4 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 제4 영역은 단부가 상기 주 영역을 향하도록 위치할 수 있다.
상기 표시 패널은 제3 비표시 영역을 더 포함할 수 있고, 상기 표시 패널은, 상기 표시 영역에 위치하며 상기 제1 벤딩부의 벤딩축과 다른 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 제5 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제5 벤딩부; 및 상기 제2 비표시 영역에 위치하며 상기 제5 곡률 반경보다 작은 제6 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제6 벤딩부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 장치의 데드 스페이스를 최소화할 수 있다. 데드 스페이스가 줄어듦에 따라 베젤 폭을 줄일 수 있고, 다른 구조물을 배치할 수 있는 추가적인 공간을 확보할 수 있다. 이에 따라 소정의 표시 영역(display area)을 확보하면서, 표시 장치의 보다 다양한 디자인이 가능해진다. 설계 마진(design margin)이 증가할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 측면도이다.
도 3 및 도 4는 각각 도 1에 도시된 표시 장치의 본 발명의 일 실시예에 따른 1회 벤딩 후 및 2회 벤딩 후의 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 다른 일 실시예에 따른 2회 벤딩 후의 측면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 영역에 위치하는 한 화소 영역의 배치도이다.
도 7은 도 1에서 VII-VII' 선을 따라 자른 단면을 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 표시 장치의 벤딩 후 IX-IX' 선을 따라 자른 단면을 개략적으로 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지체의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 지지체의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 4에 도시된 표시 장치에 도 10에 도시된 지지체가 제공된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체가 도 4에 도시된 표시 장치에 제공된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 측면도이다.
도 3 및 도 4는 각각 도 1에 도시된 표시 장치의 본 발명의 일 실시예에 따른 1회 벤딩 후 및 2회 벤딩 후의 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 다른 일 실시예에 따른 2회 벤딩 후의 측면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 영역에 위치하는 한 화소 영역의 배치도이다.
도 7은 도 1에서 VII-VII' 선을 따라 자른 단면을 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 표시 장치의 벤딩 후 IX-IX' 선을 따라 자른 단면을 개략적으로 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지체의 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 지지체의 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 4에 도시된 표시 장치에 도 10에 도시된 지지체가 제공된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체가 도 4에 도시된 표시 장치에 제공된 상태를 나타내는 측면도이다.
첨부한 도면을 참고로 하여, 본 발명의 여러 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소 또는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다. 도면에서 여러 층 및 영역의 두께나 크기는 이들의 배치와 상대적 위치를 명확하게 나타내기 위해 확대하거나 축소하여 도시되어 있을 수 있다.
명세서에서 사용된 용어에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 의미한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에"있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향을 향하여 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 명세서에서 달리 언급되지 않으면 "중첩"은 평면도에서 볼 때 층, 막, 영역, 판 등의 적어도 일부분이 중첩하는 것을 의미한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명할지라도, 본 발명은 유기 발광 표시 장치로 제한되지 않으며 다른 표시 장치에도 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(10) 및 표시 패널(10)에 연결되어 있는 연성 인쇄회로기판(20, 30)을 포함한다.
표시 패널(10)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치되어 있는, 표시 영역(display area)(DA) 외곽의 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 도 1에서, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)의 경계(L)를 점선으로 나타내었으며, 점선 위쪽의 표시 패널(10)의 넓은 영역이 표시 영역(DA)에 해당하고 점선 아래쪽의 표시 패널(10)의 좁은 영역이 비표시 영역(NA)에 해당한다. 도 1에서는 표시 패널(10)의 하측 영역만이 비표시 영역(NA)으로 도시되어 있으나, 표시 패널(10)의 좌우측 가장자리 및/또는 상측 가장자리도 비표시 영역(NA)에 해당할 수 있다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 복수의 화소(PX)가 예컨대 행렬 방향으로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 복수의 게이트선(도시되지 않음), 복수의 데이터선(도시되지 않음) 및 복수의 구동 전압선(도시되지 않음) 같은 신호선들이 또한 배치되어 있다. 복수의 게이트선은 주로 제1 방향(D1)(예컨대, 행 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 복수의 데이터선 및 복수의 구동 전압선은 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)(예컨대, 열 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 각각의 화소(PX)에는 게이트선, 데이터선 및 구동 전압선이 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호, 데이터 신호 및 구동 전압을 인가받을 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호를 전달받기 위한 패드부(pad portion)(PP)(도 2에는 도시되지 않음)가 위치하며, 패드부(PP)에는 제1 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)(20)의 일단이 연결되어 있다. 제1 연성 인쇄회로기판(20)의 타단은 제2 연성 인쇄회로기판(30)이 연결되어 있으며, 제2 연성 인쇄회로기판(30)은 예컨대 외부의 인쇄회로기판에 연결되어 영상 데이터 같은 신호를 전달할 수 있다.
표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있고, 패드부(PP)에 연결되는 제1 연성 인쇄회로기판(20)에 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다.
데이터 구동부는 도 1에 도시된 것과 같이 제1 연성 인쇄회로기판(20)에 집적회로 칩(400) 형태로 실장되어 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 형태로 패드부(PP)에 연결될 수 있다. 도시된 것과 달리, 데이터 구동부는 집적회로 칩 형태로 표시 영역(DA)과 패드부(PP) 사이의 비표시 영역(NA)에 실장되어 있을 수 있다. 게이트 구동부는 집적회로 칩 형태로 제공되거나 표시 패널(10)의 좌/우측 가장자리의 비표시 영역(도시되지 않음)에 집적되어 있을 수 있다. 신호 제어부는 데이터 구동부와 같은 집적회로 칩(400)으로 형성되거나 별개의 집적회로 칩으로 제공될 수 있다. 집적회로 칩(400)이 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장되어 있는 경우, 제1 연성 인쇄회로기판(20)은 생략되고 제2 연성 인쇄회로기판(30)이 패드부(PP)에 부착될 수도 있다.
표시 패널(10)은 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)를 포함한다. 제1 벤딩부(B1)는 비표시 영역(NA)에 가까운 표시 영역(DA)에 위치할 수 있고, 제2 벤딩부(B2)는 비표시 영역(NA)에 위치할 수 있다. 표시 패널(10)은 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)에서 벤딩된다. 표시 패널(10)의 제1 벤딩부(B1) 상측의 주 영역(main area)(M)은 벤딩되지 않고 실질적으로 평평하게 유지된다. 제1 벤딩부(B1)와 제2 벤딩부(B2) 사이에는 제1 영역(C1)이 위치하고, 제2 벤딩부(B2) 외곽에는 제2 영역(C2)이 위치한다. 패드부(PP)는 제2 영역(C2)에 위치한다.
지금까지 표시 장치의 전체적인 구성에 대해 표시 패널(10)의 벤딩 전의 상태를 도시하는 도 1 및 도 2를 참고하여 설명하였다. 이제, 최종 제품에서 벤딩된 상태로 있는 표시 패널(10)의 벤딩에 대하여 도 3 및 도 4를 참고하여 상세하게 설명한다.
도 3 및 도 4는 각각 도 1에 도시된 표시 장치의 본 발명의 일 실시예에 따른 1회 벤딩 후 및 2회 벤딩 후의 측면도이다.
표시 패널(10)은 제1 벤딩부(B1)에서 벤딩되고 제2 벤딩부(B2)에서 벤딩되어, 최종적으로 2회 벤딩된 상태가 된다. 먼저 도 3을 참고하면, 표시 패널(10)은 제1 벤딩부(B1)에서 벤딩된다. 제1 벤딩부(B1)의 벤딩 정도는 제1 벤딩부(B1) 두께, 유연성, 영률 같은 물리적 특성에 의존할 수 있다. 또한, 제1 벤딩부(B1)는 표시 영역(DA)에 위치하므로, 표시 영역(DA)의 각종 배선들과 소자들이 손상되지 않을 정도로 벤딩될 수 있다.
제1 벤딩부(B1)는 제1 방향(D1)으로 뻗어 있는 제1 벤딩축(X1)을 중심으로 제1 곡률 반경(R1)으로 벤딩된다. 제1 곡률 반경(R1)은 제1 벤딩축(X1)으로부터 제1 벤딩부(B1) 사이의 최단 거리로 정의될 수 있으며, 예컨대 약 1 밀리미터 이상일 수 있고, 약 2 밀리미터 내지 약 6 밀리미터 사이일 수 있다. 표시 패널(10)은 제1 벤딩부(B1)가 벤딩됨으로써 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)이 표시 영역(DA) 뒤쪽 즉, 표시 패널(10)의 정면(영상이 표시되는 면)에 해당하는 제3 방향(D3)의 반대쪽에 위치하게 된다. 이에 따라, 벤딩 전의 도 2에 도시된 바와 같이, 비표시 영역(NA)이 표시 영역(DA)과 동일한 평면에 위치함에 따라 발생하는, 제2 방향(D2)과 평행한 방향으로의 데드 스페이스를 제거할 수 있다. 제1 곡률 반경(R1)은 작을수록 표시 패널(10) 전체에서 제1 벤딩부(B1)가 차지하는 영역이 줄어들 수 있다.
도 4를 참고하면, 표시 패널(10)은 제2 벤딩부(B2)에서 벤딩된다. 표시 패널(10)은 최종적으로 제1 벤딩부(B1) 및 제2 벤딩부(B2)에서 벤딩되어, 도 4에 도시된 바와 같은 상태로 된다. 제2 벤딩부(B2)는 제1 벤딩부(B1)와 패드부(PP) 사이에 위치한다. 제2 벤딩부(B2)의 벤딩 정도는 제2 벤딩부(B2)의 물리적 특성에 의존할 수 있다. 제2 벤딩부(B2)는 비표시 영역(NA)에 위치하므로, 비표시 영역(NA)의 각종 배선들이 손상되지 않을 정도로 벤딩될 수 있다.
제2 벤딩부(B2)는 제1 방향으로 뻗어 있는 제2 벤딩축(X2)을 중심으로 제2 곡률 반경(R2)으로 벤딩된다. 제2 곡률 반경(R2)은 제2 벤딩축(X2)으로부터 제2 벤딩부(B2) 사이의 최단 거리로 정의될 수 있으며, 제1 곡률 반경(R1)보다 작다. 예컨대 제2 곡률 반경(R2)은 약 1 밀리미터 미만일 수 있고, 약 0.1 밀리미터 내지 약 0.4 밀리미터 사이일 수 있다. 표시 패널(10)이 제2 벤딩부(B2)에서 제2 곡률 반경(R2)으로 벤딩됨에 따라 표시 패널(10)이 두께 방향에 해당하는 제3 방향과 평행한 방향으로 두꺼워지는 것을 최소화할 수 있으므로, 제3 방향과 평행한 방향으로의 데드 스페이스를 줄일 수 있다.
제2 벤딩부(B2)는 제1 벤딩부(B1) 또는 주 영역(M)에 의해 가려져 표시 패널(10)의 정면에서 보이지 않을 수 있다. 다시 말해, 제2 벤딩부(B2)는 주 영역(M)의 평면에 수직인 방향(제3 방향)으로, 제1 벤딩부(B1) 또는 주 영역(M)과 중첩할 수 있다.
제1 벤딩부(B1)와 제2 벤딩부(B2) 사이에 위치하는 제1 영역(C1)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)의 경계(L)를 포함한다. 따라서 제1 영역(C1)의 일부분은 표시 영역(DA)에 위치하고, 제1 영역(C1)의 일부분은 비표시 영역(NA)에 위치한다. 제1 영역(C1)은 표시 패널(10)을 정면에서 볼 때, 표시 패널(10)의 한 단부(edge)를 형성한다. 즉, 제2 방향(D2)에 평행한 방향으로 제1 영역(C1)의 가장 돌출된 부분은 단부에 해당한다. 표시 영역(DA)에 해당하는 제1 영역(C1)의 부분은 표시 패널(10)의 정면에서 보이게 위치할 수 있지만, 비표시 영역(NA)에 해당하는 제1 영역(C1)의 부분은 표시 패널(10)의 정면에서 보이지 않게 위치할 수 있다.
제1 영역(C1)은 제1 벤딩부(B1)와 제2 벤딩부(B2) 사이에 위치함에 따라 소정의 곡률 반경으로 벤딩되어 있을 수 있다. 예컨대, 제1 영역(C1)은 제1 곡률 반경(R1)과 실질적으로 동일한 곡률 반경으로 벤딩되어 있을 수 있다. 제1 영역(C1)은 제1 벤딩축(X1)을 중심으로 벤딩되어 있을 수 있다.
제1 벤딩부(B1)와 제1 영역(C1)의 일부분은 표시 영역(DA)에 위치하므로, 영상을 표시하는 화면이 될 수 있다. 다만, 제1 벤딩부(B1)는 곡면이므로, 표시 패널(10)의 평평한 부분, 예컨대 주 영역(M)에서만 영상을 표시하고자 할 경우, 제1 영역(C1)과 제1 벤딩부(B1)의 적어도 일부는 베젤 등에 의해 보이지 않게 가려질 수도 있다.
비표시 영역(NA)은 제2 벤딩부(B2)의 외곽으로 제2 영역(C2)을 포함한다. 제2 영역(C2)에는 패드부(PP)가 위치하며, 패드부(PP)에는 제1 연성 인쇄회로기판(20)이 부착되어 있다. 도시되지 않았지만, 제2 영역(C2)에는 예컨대 제2 벤딩부(B2)와 패드부(PP) 사이에 구동회로 칩이 실장되어 있을 수 있다. 제2 영역(C2)은 표시 패널(10)의 벤딩 시 벤딩되지 않고 실질적으로 평평하게 유지될 수 있고, 약간 벤딩되어 있을 수도 있다.
제2 벤딩부(B2)가 작은 제2 벤딩 곡률(R2)로 벤딩됨에 따라, 제2 영역(C2)은 표시 패널(10)의 벤딩되지 않은 주 영역(M)과 실질적으로 평행하지 않고 단부(도 1에서 표시 패널(10)의 하단부에 해당함)가 주 영역(M)을 향하도록 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 연성 인쇄회로기판(20) 및 제1 연성 인쇄회로기판(20)에 실장되어 있는 구동회로 칩(400)은 표시 패널(10)의 주 영역(M)과 제2 벤딩부(B2)에 의해 제3 방향(두께 방향)으로 한정되는 공간 내부에 위치할 수 있으므로, 데드 스페이스를 최소화할 수 있다.
도 3 및 도 4와 관련하여, 제1 벤딩부(B1)가 먼저 벤딩되고 제2 벤딩부(B2)가 벤딩되는 것으로 설명하였으나, 이들 벤딩부(B1, B2)의 벤딩 순서는 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 제2 벤딩부(B2)가 벤딩된 후 제1 벤딩부(B1)가 벤딩될 수 있고, 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)가 실질적으로 동시에 벤딩될 수도 있다. 제1 영역(C1)은 제1 벤딩부(B1)와 실질적으로 동일한 곡률 반경(R1)을 갖는 경우를 설명하였지만, 제1 영역(C1)은 제1 벤딩부(B1)의 제1 곡률 반경(R1)과 다른 곡률 반경을 가질 수도 있다.
도 5는 도 1에 도시된 표시 장치의 다른 일 실시예에 따른 2회 벤딩 시의 측면도이다.
표시 패널(10)은 표시 영역(DA)에 위치하는 제1 벤딩부(B1)에서 제1 벤딩축(X1)을 중심으로 제1 곡률 반경(R1)으로 벤딩되고, 비표시 영역(NA)에 위치하는 제2 벤딩부(B2)에서 제2 벤딩축(X2)을 중심으로 제2 곡률 반경(R2)으로 벤딩된다. 제1 벤딩부(B1)와 제2 벤딩부(B2) 사이에 위치하며 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA) 사이의 경계(L)를 포함하는 제1 영역(C1)은 제3 벤딩축(X3)을 중심으로 제3 곡률 반경(R3)으로 벤딩되어 있다. 제3 곡률 반경(R3)은 제3 벤딩축(X3)으로부터 제1 영역(C1) 사이의 최단 거리로 정의될 수 있으며, 제1 곡률 반경(R1)보다 크다. 이와 같이 제1 영역(C1)이 곡률 반경(R3)이 크면 표시 패널(10)을 정면에서 볼 때 제1 영역(C1)의 돌출되는 정도 즉, 주 영역(M)과 제1 영역(C1)의 단부 사이의 거리가 도 4의 실시예보다 작아진다. 따라서 표시 패널(10)의 평평한 영역에서만 영상을 표시하고자 할 경우 도 4의 실시예보다 베젤 등에 의해 가려지는 영역을 줄일 수 있고 데드 스페이스를 더욱 줄일 수 있다.
이제 표시 패널(10)의 화소(PX)와 함께 제1 벤딩부(B1) 및 제2 벤딩부(B2)를 중심으로 표시 패널(10)의 적층 구조에 대해 설명한다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치에서 표시 영역에 위치하는 한 화소 영역의 배치도이고, 도 7은 도 1에서 VII-VII' 선을 따라 자른 단면을 상세하게 나타낸 단면도이다.
도 6을 참고하면, 표시 장치는 복수의 신호선(121, 171, 172) 및 이들에 연결되어 있는 복수의 화소(PX)를 포함한다.
신호선은 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트선(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171) 및 구동 전압을 전달하는 복수의 구동 전압선(172)을 포함한다. 화소(PX)는 스위칭 트랜지스터(Qs), 구동 트랜지스터(Qd), 유지 축전기(도시되지 않음) 및 발광 소자(도시되지 않음)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(Qs)는 제어 단자가 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자가 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자가 구동 트랜지스터(Qd)에 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터(Qs)는 게이트선(121)에 인가되는 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 트랜지스터(Qd)에 전달한다.
구동 트랜지스터(Qd)는 제어 단자가 스위칭 트랜지스터(Qs)에 연결되어 있고, 입력 단자가 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자가 발광 소자에 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(Qd)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류를 흘린다.
유지 축전기는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 유지 축전기는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 트랜지스터(Qs)가 턴 오프된 뒤에도 이를 유지한다.
유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 소자는 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드 전극, 공통 전압에 연결되어 있는 캐소드 전극을 가진다. 발광 소자는 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 전류에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.
스위칭 트랜지스터(Qs) 및 구동 트랜지스터(Qd)는 n-채널 또는 p-채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 스위칭 트랜지스터(Qs), 구동 트랜지스터(Qd), 유지 축전기 및 발광 소자의 연결 관계는 바뀔 수 있다.
도 7을 참고하면, 표시 패널(10)은 기판(110) 및 그 위에 형성된 복수의 층을 포함한다. 표시 영역(DA)에는 다수의 화소(PX)가 배치되어 있지만, 도면의 복잡화를 피하기 위해 도 7에서 하나의 화소(PX) 및 하나의 구동 트랜지스터(Qd)만을 도시하여 설명하기로 한다.
제1 벤딩부(B1)는 표시 영역(DA)에 위치하므로, 제1 벤딩부(B1)는 화소(PX)가 배치되어 있는 표시 영역(DA)의 적층 구조를 갖는다. 제2 벤딩부(B2)는 비표시 영역(NA)에 위치하므로 제1 벤딩부(B1)와 다른 적층 구조를 가지며, 예컨대 약 1 밀리미터 미만의 작은 곡률 반경으로 벤딩되는데 유리한 적층 구조를 갖는다. 이하, 도 6 및 도 7을 참고하여 제1 벤딩부(B1)가 위치하는 표시 영역(DA)을 위주로 설명하면서, 제2 벤딩부(B2)가 위치하는 비표시 영역(NA)에 대해서는 표시 영역(DA)과의 차이점에 대해 설명하기로 한다.
기판(110)은 투명한 고분자 필름으로 이루어진 유연성 기판일 수 있다. 예컨대, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 에테르케톤(polyethylene ether ketone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에틸렌 설포네이트(polyethylene sulfonate), 폴리아릴레이트(polyarylate) 등의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
기판(110) 위에는 반도체 특성을 열화시키는 불순물이 확산되는 것을 방지하고 수분 등의 침투를 방지하기 위한 버퍼층(111)이 위치할 수 있다. 버퍼층(111)은 규소 산화물(SiOx), 규소 질화물(SiNx), 알루미늄 산화물(Al2O3), 하프늄 산화물(HfO3), 이트륨 산화물(Y2O3) 등의 무기 물질을 포함할 수 있다. 버퍼층(111)은 기판(110)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있지만, 제2 벤딩부(B2)에서는 형성되어 있지 않을 수 있다.
버퍼층(111) 위에는 제1 반도체(154a) 및 제2 반도체(154b)가 위치할 수 있다. 제1 반도체(154a)는 채널 영역(도시되지 않음)과 채널 영역의 양측에 위치하며 도핑되어 형성된 소스 영역(도시하지 않음) 및 드레인 영역(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제2 반도체(154b)는 채널 영역(152b)과 채널 영역(152b)의 양측에 위치하며 도핑되어 형성된 소스 영역(153b) 및 드레인 영역(155b)을 포함할 수 있다. 제1 반도체(154a) 및 제2 반도체(154b)는 다결정 규소, 산화물 반도체, 또는 비정질 규소를 포함할 수 있다.
제1 반도체(154a) 및 제2 반도체(154b) 위에는 규소 산화물, 규소 질화물 등의 무기 물질을 포함하는 게이트 절연층(140)이 위치할 수 있다. 게이트 절연층(140)은 제2 벤딩부(B2)에는 위치하지 않을 수 있다.
게이트 절연층(140) 위에는 게이트선(121), 제1 게이트 전극(124a), 제2 게이트 전극(124b), 제1 배선(127), 제2 배선(129)을 포함하는 게이트 도전체가 위치할 수 있다. 게이트 도전체는 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예컨대 몰리브덴, 몰리브덴 합금 같은 몰리브덴계 금속으로 형성될 수 있다. 제1 게이트 전극(124a)은 제1 반도체(154a)의 채널 영역과 중첩할 수 있고, 제2 게이트 전극(124b)은 제2 반도체(154b)의 채널 영역(152b)과 중첩할 수 있다. 제1 배선(127)은 구동 전압 공급선, 공통 전압 공급선, 데이터선 같은 배선에서 제2 영역(C2)에 위치하는 부분일 수 있고, 제2 배선(129)은 그러한 배선에서 제1 영역(C1)에 위치하는 부분일 수 있다.
게이트 절연층(140) 및 게이트 도전체 위에는 층간 절연층(160)이 위치할 수 있다. 층간 절연층(160) 및 게이트 절연층(140)에는 제1 반도체(154a)의 소스 영역과 중첩하는 접촉 구멍(183a), 드레인 영역과 중첩하는 접촉 구멍(185a), 제2 반도체(154b)의 소스 영역(153b)과 중첩하는 접촉 구멍(183b), 그리고 드레인 영역(155b)과 중첩하는 접촉 구멍(185b)이 형성될 수 있다. 층간 절연층(160)에는 제1 배선(127)과 중첩하는 접촉 구멍(187) 및 제2 배선(129)과 중첩하는 접촉 구멍(189)이 형성될 수 있다. 층간 절연층(160)은 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 산질화물(SiON), 규소 산불화물(SiOF) 등의 무기 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연층(160)은 제2 벤딩부(B2)에는 위치하지 않을 수 있다.
층간 절연층(160) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 제1 소스 전극(173a), 제2 소스 전극(173b), 제1 드레인 전극(175a), 제2 드레인 전극(175b), 연결 배선(179)을 포함하는 데이터 도전체가 위치할 수 있다. 제2 벤딩부(B2)에서, 기판(110)과 연결 배선(179) 사이에는 보호층(protective layer)(165)이 위치할 수 있다. 보호층(165)은 제1 및 제2 영역(C1, C2)에서 게이트 절연층(140)과 중첩할 수 있고, 층간 절연층(160)과 또한 중첩할 수 있다. 보호층(165)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
제1 소스 전극(173a) 및 제1 드레인 전극(175a)은 각각 접촉 구멍(183a, 185a)을 통해 제1 반도체(154a)의 소스 영역 및 드레인 영역과 연결될 수 있다. 제1 드레인 전극(175a)은 접촉 구멍(184)을 통해 제2 게이트 전극(124b)과 연결될 수 있다. 제2 소스 전극(173b) 및 제2 드레인 전극(175b)은 각각 접촉 구멍(183b, 185b)을 통해 제2 반도체(154b)의 소스 영역(153b) 및 드레인 영역(155b)과 연결될 수 있다. 연결 배선(179)은 제2 영역(C2)에 위치하는 제1 배선(127)과 제1 영역(C1)에 위치하는 제2 배선(129)을 층간 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍(187, 189)을 통해 연결할 수 있다.
데이터 도전체는 예컨대, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 예컨대 영률이 낮은 알루미늄, 알루미늄 합금 같은 알루미늄계 금속으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 벤딩부(B2)에 위치하는 연결 배선(179)은 변형(strain)에 대한 응력(stress)이 작으므로, 예컨대 수백 마이크로미터의 작은 곡률 반경으로 벤딩하더라도 단선되거나 열화될 위험을 줄일 수 있다. 데이터 도전체는 다중층으로 형성될 수 있으며, 예컨대 티타늄/알루미늄/티타늄의 3중층 구조를 가질 수 있다.
제1 게이트 전극(124a), 제1 소스 전극(173a) 및 제1 드레인 전극(175a)은 제1 반도체(154a)와 함께 스위칭 트랜지스터(Qs)를 이루고, 제2 게이트 전극(124b), 제2 소스 전극(173b) 및 제2 드레인 전극(175b)은 제2 반도체(154b)와 함께 구동 트랜지스터(Qd)를 이룬다. 이들 트랜지스터(Qs, Qd)에서 게이트 전극(124a, 124b)이 반도체(154a, 154b)보다 위에 위치하므로 탑 게이트형(top-gate) 트랜지스터로 불릴 수 있다. 스위칭 트랜지스터(Qs) 및 구동 트랜지스터(Qd)의 구조는 이에 한정되는 것은 아니고 다양하게 바뀔 수 있으며, 예컨대, 트랜지스터(Qs, Qd)는 게이트 전극이 반도체 아래 위치하는 보텀 게이트형(bottom-gate) 트랜지스터일 수도 있다.
데이터 도전체 위에는 보호층(passivation layer)(180)이 위치할 수 있다. 절연층인 보호층(180)은 그 위에 형성될 유기 발광 소자의 발광 효율을 높이기 위해 평탄한 표면을 가질 수 있고, 보호층(180)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 보호층(180)에는 제2 드레인 전극(175b)과 중첩하는 접촉 구멍(185c)이 형성될 수 있다. 제2 벤딩부(B2)에서 보호층(180)은 연결 배선(179) 위에 위치할 수 있다. 연결 배선(179)은 보호층(165)과 보호층(180) 사이에 샌드위치될 수 있고, 벤딩 시 유기 물질층들 수 있는 보호층(165) 및 보호층(180)에 의해 손상되는 것이 방지될 수 있다.
보호층(180) 위에는 화소 전극(191)이 위치할 수 있다. 각 화소의 화소 전극(191)은 보호층(180)의 접촉 구멍(185c)을 통해 제2 드레인 전극(175b)과 연결될 수 있다. 화소 전극(191)은 반사성 도전 물질 또는 반투과성 도전 물질로 형성될 수 있고, 투명한 도전성 물질로 형성될 수도 있다.
보호층(180) 위에는 화소 전극(191)을 드러내는 복수의 개구부를 가지는 화소 정의막(360)이 위치할 수 있다. 화소 전극(191)을 드러내는 화소 정의막(360)의 개구부는 각 화소 영역을 정의할 수 있다. 제2 벤딩부(B2)에서 화소 정의막(360)은 연결 배선(179)과 중첩하는 보호층(180) 위에 위치할 수 있다.
화소 정의막(360) 및 화소 전극(191) 위에는 발광 부재(370)가 위치할 수 있다. 발광 부재(370)는 차례대로 적층된 제1 유기 공통층(371), 발광층(373), 그리고 제2 유기 공통층(375)을 포함할 수 있다.
제1 유기 공통층(371)은 정공 주입층 및 정공 수송층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들 층을 모두 포함할 경우, 정공 주입층과 정공 수송층이 차례대로 적층될 수 있다. 제1 유기 공통층(371)은 화소가 배치되어 있는 표시 영역 전면에 걸쳐 형성될 수도 있고 각 화소 영역에만 형성될 수도 있다.
발광층(373)은 각각 대응하는 화소의 화소 전극(191) 위에 위치할 수 있다. 발광층(373)은 적색, 녹색 및 청색 등의 기본 색의 광을 고유하게 내는 유기 물질로 만들어질 수도 있고, 서로 다른 색의 광을 내는 복수의 유기 물질층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 발광층(373)은 백색을 나타내는 백색 발광층을 포함할 수도 있다.
제2 유기 공통층(375)은 예를 들어 전자 수송층 및 전자 주입층 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 이들을 모두 포함할 경우 전자 수송층과 전자 주입층이 차례대로 적층되어 있을 수 있다.
발광 부재(370) 위에는 공통 전압을 전달하는 공통 전극(270)이 위치할 수 있다. 공통 전극(270)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명 도전성 물질로 형성되거나, 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 은(Ag) 등의 금속을 얇게 적층하여 형성함으로써 광 투과성을 가지도록 할 수 있다. 각 화소의 화소 전극(191), 발광 부재(370) 및 공통 전극(270)은 발광 소자를 이룬다.
공통 전극(270) 상부에는 봉지층(390)이 위치한다. 봉지층(390)은 발광 부재(370) 및 공통 전극(270)을 봉지하여 외부로부터 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(390)은 무기 물질을 포함하는 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 유기 물질을 포함하는 적어도 하나의 층을 더 포함할 수 있다. 봉지층(390)은 제2 벤딩부(B2)에는 위치하지 않을 수 있다. 봉지층(390) 위에는 외광 반사를 방지하기 위한 편광층(polarization layer)(도시되지 않음)이 위치할 수 있다.
기판(110) 아래에는 보호 필름(500)이 위치할 수 있다. 보호 필름(500)은 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 같은 접착층(도시되지 않음)에 의해 기판(110)에 부착되어 있다. 보호 필름(500)은 고분자 필름이며, 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide), 폴리에틸렌 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 보호 필름(500)은 제2 벤딩부(B2)에는 위치하지 않을 수 있다.
절연층으로서, 표시 영역(DA)에 위치하는 제1 벤딩부(B1)는 무기 물질을 포함하는 층들(이하, 간단하게 무기 물질층들)(예컨대, 111, 140, 160, 390)과 유기 물질을 포함하는 층들(이하, 간단하게 유기 물질층들)(180, 360)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)에 위치하는 제2 벤딩부(B2)는 유기 물질층들(165, 180, 360)을 포함할 수 있지만, 무기 물질층은 포함하지 않는다. 무기 물질층은 벤딩 시 크랙에 취약하며, 크랙에 의해 배선이 손상될 수 있다. 제2 벤딩부(B2)는 무기 물질층을 포함하지 않으므로, 제2 벤딩부(B2)의 손상이나 열화 없이 작은 곡률 반경(예컨대, 수백 마이크로미터)으로 벤딩시킬 수 있다. 또한, 제2 벤딩부(B2)에는 기판(110) 아래에 보호 필름(500)이 부착되어 있지 않으므로 제2 벤딩부(B2)를 작은 곡률 반경으로 벤딩시키기가 더욱 용이할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 도 8 및 도 9를 참고하여 설명한다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 9는 도 8에 도시된 표시 장치의 벤딩 후 IX-IX' 선을 따라 자른 단면을 개략적으로 단면도이다.
도 8을 참고하면, 표시 패널(10)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역 외곽의 비표시 영역(NA1, NA2, NA2)을 포함한다. 표시 패널(10)의 벤딩 전, 비표시 영역(NA1)은 표시 영역(DA)의 하측에 위치하고, 비표시 영역(NA2)은 표시 영역(DA)의 좌측에 위치하며, 비표시 영역(NA3)은 표시 영역(DA)의 우측에 위치한다. 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA1, NA2, NA2)의 경계(L1, L2, L3)를 점선으로 나타내었으며, 점선 안쪽의 영역이 표시 영역(DA)에 해당한다. 표시 패널(10)의 하측 영역만이 벤딩되는 전술한 실시예와 달리, 본 실시예에서는 표시 패널(10)의 하측 영역은 물론이고, 좌측 영역 및 우측 영역도 벤딩된다. 표시 패널(10)은 표시 영역(DA) 주변으로, 하측에 제1 및 제2 벤딩부(B11, B12), 좌측에 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22), 그리고 우측에 제1 및 제2 벤딩부(B31, B32)를 포함한다. 표시 영역(DA) 중 제1 벤딩부(B11, B21, B31) 안쪽의 대략 직사각형 영역인 주 영역(M)은 벤딩되지 않고 실질적으로 평평하게 유지된다.
먼저, 표시 패널(10)의 하측 영역에서, 제1 및 제2 벤딩부(B11, B12)는 도 1의 실시예와 같이 위치할 수 있다. 즉, 제1 벤딩부(B11)는 비표시 영역(NA1)에 가까운 표시 영역(DA)에 위치할 수 있고, 제2 벤딩부(B12)는 비표시 영역(NA1)에 위치할 수 있다. 제1 벤딩부(B11)와 제2 벤딩부(B12) 사이에는 제1 영역(C11)이 위치하고, 제2 벤딩부(B12) 외곽에는 제2 영역(C12)이 위치한다. 제2 영역(C12)에는 패드부(PP)가 위치하고, 패드부(PP)에는 연성 인쇄회로기판(30)이 부착되어 있다. 도 1의 실시예와 달리, 제2 영역(C12)에는 구동 장치인 집적회로 칩(400)이 실장되어 있다. 집적회로 칩(400)은 테이프 캐리어 패키지 형태로 연성 인쇄회로기판(30)에 실장되어 있을 수도 있다.
표시 패널(10)의 좌측 영역에서, 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22)는 하측 영역에서의 제1 및 제2 벤딩부(B11, B12)와 유사하게 위치할 수 있다. 구체적으로, 제1 벤딩부(B21)는 비표시 영역(NA2)에 가까운 표시 영역(DA)에 위치할 수 있고, 제2 벤딩부(B22)는 비표시 영역(NA2)에 위치할 수 있다. 제1 벤딩부(B21)와 제2 벤딩부(B22) 사이에는 제1 영역(C21)이 위치하고, 제2 벤딩부(B22) 외곽에는 제2 영역(C22)이 위치한다. 제1 영역(C21)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA2)의 경계(L2)를 포함한다. 제2 영역(C22)에는 게이트 구동부(도시되지 않음)가 집적되어 있을 수 있다.
표시 패널(10)의 우측 영역에서, 제1 및 제2 벤딩부(B31, B32)는 우측 영역에서의 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22)와 같은 식으로 위치할 수 있다. 구체적으로, 제1 벤딩부(B31)는 비표시 영역(NA3)에 가까운 표시 영역(DA)에 위치할 수 있고, 제2 벤딩부(B32)는 비표시 영역(NA3)에 위치할 수 있다. 제1 벤딩부(B31)와 제2 벤딩부(B32) 사이에는 제1 영역(C31)이 위치하고, 제2 벤딩부(B32) 외곽에는 제2 영역(C32)이 위치한다. 제1 영역(C31)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA3)의 경계(L3)를 포함한다. 제2 영역(C32)에는 게이트 구동부(도시되지 않음)가 집적되어 있을 수 있다.
표시 패널(10)의 하측 영역에서 제1 및 제2 벤딩부(B11, B12)는 도 4에 도시된 것과 같이 서로 다른 벤딩축(예컨대, X1, X2)을 중심으로 각각 벤딩될 수 있으며, 도 4와 관련하여 설명한 사항이 동일하게 적용될 수 있다.
표시 패널(10)의 좌측 영역 및 우측 영역에서 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22; B31, B32)의 벤딩은 도 9에 도시된 바와 같이 벤딩되며, 하측 영역의 제1 및 제2 벤딩부(B11, B12)와 같은 식으로 벤딩될 수 있다.
도 9를 참고하면, 표시 패널(10)의 좌측 영역에서, 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22)는 제2 방향(D2)으로 뻗어 있는 서로 다른 벤딩축(도시되지 않음)을 중심으로 벤딩되며, 제2 벤딩부(B22)는 제1 벤딩부(B21)보다 작은 곡률 반경으로 벤딩된다. 표시 패널(10)의 우측 영역에서도, 제1 및 제2 벤딩부(B31, B32)는 제2 방향(D2)으로 뻗어 있는 서로 다른 벤딩축(도시되지 않음)을 중심으로 벤딩되며, 제2 벤딩부(B32)는 제1 벤딩부(B31)보다 작은 곡률 반경으로 벤딩된다. 좌측 영역의 제1 벤딩부(B21)의 곡률 반경과 우측 영역의 제1 벤딩부(B31)의 곡률 반경은 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 좌측 영역의 제2 벤딩부(B22)의 곡률 반경과 우측 영역의 제2 벤딩부(B32)의 곡률 반경도 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다. 제1 벤딩부(B21, B31)의 곡률 반경은 예컨대 약 1 밀리미터 이상일 수 있고, 약 2 밀리미터 내지 약 6 밀리미터 사이일 수 있다. 제2 벤딩부(B22, B32)의 곡률 반경은 예컨대 약 1 밀리미터 미만일 수 있고, 약 0.1 밀리미터 내지 약 0.4 밀리미터 사이일 수 있다.
제1 영역(C21, C31)은 표시 패널(10)을 정면에서 볼 때, 각각 표시 패널(10)의 한 단부(예컨대, 좌측 단부 또는 우측 단부)를 형성할 수 있다. 제2 영역(C22, C32)은 표시 패널(10)의 벤딩되지 않은 영역인 주 영역(M)과 실질적으로 평행하지 않고 주 영역(M)을 향할 수 있다. 제2 벤딩부(B22, B32)는 제1 벤딩부(B21, B31) 또는 주 영역(M)에 의해 가려져 표시 패널(10)의 정면에서 보이지 않을 수 있다.
이와 같이, 표시 패널(10)의 좌측과 우측을 제1 및 제2 벤딩부(B21, B22; B31, B32)에서 각각 2회 벤딩시킴으로써, 제1 방향(D1)과 평행한 방향으로의 데드 스페이스를 제거하거나 최소화할 수 있다. 제1 벤딩부(B21, B31)는 표시 영역(DA)에 위치하고 제1 영역(C21, C31)의 일부분은 표시 영역(DA)에 위치하므로, 화면이 주 영역(M)에서 제1 영역(C21, C31)까지 확장될 수 있다. 또한, 이들 영역(B21, B31, C21, C22)이 곡면을 형성하므로 표시 장치의 측면을 곡면으로 설계할 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 표시 패널(10)의 좌측과 우측 중 한쪽에만 제1 및 제2 벤딩부가 위치할 수 있고, 다른 한쪽은 벤딩되지 않을 수 있다.
이하에서는 표시 패널(10)의 벤딩된 상태를 유지시킬 수 있는 지지체에 대하여 도 10 내지 도 15를 참고하여 설명한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지체의 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 지지체의 적층 구조를 나타낸 도면이고, 도 12는 도 4에 도시된 표시 장치에 도 10에 도시된 지지체가 제공된 상태를 나타내는 측면도이다. 도 13 및 도 14는 각각 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체의 단면도이다. 도 15 는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 지지체가 도 4에 도시된 표시 장치에 제공된 상태를 나타내는 측면도이다.
도 10 및 도 12를 참고하면, 표시 패널(10)의 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)와 제1 및 제2 영역(C1, C2)에 의해 한정되는 벤딩 내부 공간(interspace)에 지지체(50)가 위치한다. 다시 말해, 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)와 제1 및 제2 영역(C1, C2)은 지지체(50)의 대부분을 감싸도록 벤딩되어 있다. 지지체(50)는 가늘고 긴 형상을 가지며, 벤딩 내부 공간에 부합하게 길이 방향으로 평평한 제1 및 제2 면(50a, 50b)과 곡면인 제3 면(50c)을 포함한다. 지지체(50)의 제1 면(50a)은 표시 패널(10)의 제2 영역(C2)에 대응하고, 제2 면(50b)은 주 영역(M)에 대응하며, 제3 면(50c)은 제1 벤딩부(B1) 및 제1 영역(C1)에 대응할 수 있다. 제1 면(50a)과 제3 면(50c)의 경계선 부근은 제2 벤딩부(B2)에 대응할 수 있다.
지지체(50)의 제1 면(50a)은 표시 패널(10)의 주 영역(M)에 부착될 수 있고, 제2 면(50b)은 표시 패널(10)의 제2 영역(C2)에 부착될 수 있다. 선택적으로, 지지체(50)의 제3 면(50c)은 표시 패널(10)의 제1 벤딩부(B1) 및/또는 제1 영역(C1)에 부착될 수 있다. 이에 의해, 제1 벤딩부(B1) 및 제2 벤딩부(B2)의 복원력이 구속되어 벤딩 곡률을 유지하고, 따라서 표시 패널(10)은 소정의 벤딩 상태를 유지할 수 있다. 또한, 벤딩된 부위에 외력이 가해지더라도 지지체(50)가 벤딩 내부 공간에 위치하여 벤딩된 부위를 지지하고 있으므로 벤딩된 부위가 예컨대 제3 방향(D3)과 대략 평행한 방향으로 눌리거나 변형되는 것을 방지하며, 따라서 소자들이나 배선들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 지지체(50)는 도 9에 도시된 표시 패널(10) 좌측 및 우측의 벤딩 내부 공간에도 도 12에 도시된 바와 같은 식으로 위치할 수 있다.
도 11을 참고하면, 지지체(50)는 지지층(51) 및 그 양면에 각각 위치하는 접착층(52, 53)을 포함할 수 있다. 지지층(51)은 예컨대 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리올레핀 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 접착층(52, 53)은 표시 패널(10)을 지지체(50)에 부착시키기 위해 제공될 수 있다. 접착층(52, 53)으로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등이 사용될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 각각의 접착층(52, 53)은 복수의 층을 포함할 수 있으며, 예컨대 점착층 사이에 쿠션층을 포함할 수 있다. 비제한적인 예로서, 점착층은 아크릴계 점착제를 포함할 수 있고, 쿠션층은 폴리올레핀을 포함할 수 있다.
지지체(50)는 도 12에 도시된 형상 외에도 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 13을 참고하면, 지지체(50)는 길이 방향으로 표시 패널(10)의 제2 영역(C2)에 대응하는 제1 면(50a), 주 영역(M)에 대응하는 평평한 제2 면(50b), 그리고 제1 벤딩부(B1) 및 제1 영역(C1)에 대응하는 곡면인 제3 면(50c)을 포함한다. 표시 패널(10)의 주 영역(M)은 평면인 제2 면(50b)에 부착될 수 있고, 제1 벤딩부(B1) 및 제1 영역(C1)은 곡면인 제3 면(50c)에 부착될 수 있다. 지지체(50)의 제1 면(50a)은 서로 대략 직교하는 두 면 즉, 제2 면(50b)과 대략 평행한 면과 대략 수직인 면을 갖는다. 따라서 표시 패널(10)의 제2 영역(C2)이 지지체(50)의 제1 면(50a)에 부착되기는 어렵지만, 제2 영역(C2)의 위치가 좀더 자유로울 수 있다.
도 14를 참고하면, 지지체(50)는 길이 방향으로 표시 패널(10)의 제2 영역(C2)에 대응하는 제1 면(50a), 주 영역(M)에 대응하는 제2 면(50b), 그리고 제1 벤딩부(B1) 및 제1 영역(C1)에 대응하는 제3 면(50c)을 포함한다. 제1, 제2 및 제3 면(50a, 50b, 50c)은 모두 평평하고, 표시 패널(10)의 주 영역(M) 및 제2 영역(C2)은 제2 면(50b) 및 제1 면(50a)에 부착될 수 있다. 표시 패널(10)의 제1 벤딩부(B1) 및 제1 영역(C1)은 제3 면(50c)에 밀착되지 않고 이격될 수 있다. 제1 면(50a)과 제3 면(50c) 사이의 모서리는 제2 벤딩부(B2)의 곡률 반경에 대응하게 라운드되어 있을 수 있다.
도 15를 참고하면, 지지체(50')가 벤딩 내부 공간이 아닌 벤딩 외부 공간에 위치하여 벤딩된 부위를 지지하는 실시예가 도시된다. 지지체(50')는 하부에 오목부(recess)(50'a)를 포함하며, 오목부(50'a)에 제2 벤딩부(B2) 및 제1 및 제2 영역(C11, C12)의 적어도 일부분이 위치할 수 있다. 이때, 지지체(50')의 하부에서 오목부(50'a)가 형성되지 않은 평저면(50'b)은 제1 연성 인쇄회로기판(20)을 눌러, 제2 벤딩부(B2)의 복원력을 구속할 수 있다. 지지체(50')의 평저면(50'b)에는 제1 연성 인쇄회로기판(20)에 실장된 구동회로 칩(400)에 대응하는 홈(groove)(50'c)이 형성되어 있을 수 있다. 홈(50'c)은 구동회로 칩(400)을 수용하여, 평저면(50'b)이 구동회로 칩(400)에 의해 방해받지 않고 제1 연성 인쇄회로기판(20)을 누를 수 있다. 지지체(50')가 예컨대 표시 장치의 케이스(도시되지 않음) 내에서 움직이지 않게 고정되면, 지지체(50')의 오목부(50'a) 및 평저면(50'b)에 의해 벤딩된 영역 및 제1 연성 인쇄회로기판(20이 지지되므로, 제1 및 제2 벤딩부(B1, B2)의 벤딩된 상태를 유지시킬 수 있다.
도 12 내지 도 15에 도시된 지지체(50, 50') 외에도, 벤딩된 상태를 유지시키면서 벤딩된 부위를 지지할 수 있는 다양한 형상의 지지체가 벤딩 내부 공간이나 벤딩 외부 공간에 위치할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 통상의 기술자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
10: 표시 패널
110: 기판
111: 버퍼층 127: 제1 배선
129: 제2 배선 140: 게이트 절연층
160: 층간 절연층 165: 보호층
179: 연결 배선 180: 보호층
20, 30: 연성 인쇄회로기판 360: 화소 정의막
390: 봉지층 400: 구동회로 칩
50, 50': 지지체 500: 보호 필름
B1: 제1 벤딩부 B2: 제2 벤딩부
C1: 제1 영역 C2: 제2 영역
DA: 표시 영역 NA: 비표시 영역
M: 주 영역 PP: 패드부
PX: 화소 X1, X2, X3: 벤딩축
111: 버퍼층 127: 제1 배선
129: 제2 배선 140: 게이트 절연층
160: 층간 절연층 165: 보호층
179: 연결 배선 180: 보호층
20, 30: 연성 인쇄회로기판 360: 화소 정의막
390: 봉지층 400: 구동회로 칩
50, 50': 지지체 500: 보호 필름
B1: 제1 벤딩부 B2: 제2 벤딩부
C1: 제1 영역 C2: 제2 영역
DA: 표시 영역 NA: 비표시 영역
M: 주 영역 PP: 패드부
PX: 화소 X1, X2, X3: 벤딩축
Claims (22)
- 영상 표시되는 표시 영역 및 패드부가 위치하는 제1 비표시 영역을 포함하는 표시 패널을 포함하며,
상기 표시 패널은,
상기 표시 영역에 위치하며 제1 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제1 벤딩부; 및
상기 제1 비표시 영역에 위치하며 상기 제1 곡률 반경보다 작은 제2 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제2 벤딩부;
를 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 제2 벤딩부는 상기 제1 벤딩부와 상기 패드부 사이에 위치하는 표시 장치. - 제2항에서,
상기 표시 패널은 상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부 사이의 제1 영역을 더 포함하며,
상기 제1 영역은 상기 제1 곡률 반경보다 큰 제3 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 표시 장치. - 제2항에서,
상기 표시 패널은 상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부 사이의 제1 영역을 더 포함하며,
상기 제1 영역의 일부분은 상기 표시 영역에 위치하고 상기 제1 영역의 일부분은 상기 제1 비표시 영역에 위치하는 표시 장치. - 제4항에서,
상기 표시 패널은 상기 제1 비표시 영역에서 상기 제2 벤딩부 외곽의 제2 영역을 더 포함하며,
상기 제2 영역은 상기 제3 곡률 반경보다 큰 곡률 반경으로 벤딩되어 있거나 실질적으로 평평한 표시 장치. - 제5항에서,
상기 표시 패널은 상기 제2 영역에 위치하는 패드부를 더 포함하는 표시 장치. - 제6항에서,
상기 패드부에 부착되어 있는 연성 인쇄회로기판을 더 포함하는 표시 장치. - 제7항에서,
상기 연성 인쇄회로기판에 위치하는 구동회로 칩을 더 포함하는 표시 장치. - 제7항에서,
상기 제2 영역에 위치하는 구동회로 칩을 더 포함하는 표시 장치. - 제5항에서,
상기 표시 패널은 실질적으로 평평한 주 영역을 더 포함하며,
상기 제2 벤딩부는 상기 주 영역의 평면에 수직인 방향으로 상기 제1 벤딩부 또는 상기 주 영역과 중첩하는 표시 장치. - 제10항에서,
상기 제2 영역은 단부가 상기 주 영역을 향하도록 위치하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 제1 벤딩부는 약 1 밀리미터 이상의 곡률 반경을 가지는 표시 장치. - 제12항에서,
상기 제2 벤딩부는 약 1 밀리미터 미만의 곡률 반경을 가지는 표시 장치. - 제5항에서,
상기 제1 벤딩부 및 상기 제2 벤딩부에 의해 한정되는 벤딩 내부 공간에 위치하는 지지체를 더 포함하는 표시 장치. - 제14항에서,
상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나는 상기 지지체에 부착되어 있는 표시 장치. - 제14항에서,
상기 지지체는 지지층 및 상기 지지층의 양면에 각각 위치하는 접착층을 포함하는 표시 장치. - 제16항에서,
상기 지지층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리이미드 및 폴리올레핀으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 표시 장치. - 제7항에서,
상기 제2 벤딩부를 수용하는 오목부를 포함하는 지지체를 더 포함하는 표시 장치. - 제18항에서,
상기 지지체는 상기 연성 인쇄회로기판을 누르는 평저부를 더 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 표시 패널은 제2 비표시 영역을 더 포함하며,
상기 표시 패널은,
상기 표시 영역에 위치하며 상기 제1 벤딩부의 벤딩축과 다른 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 제3 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제3 벤딩부; 및
상기 제2 비표시 영역에 위치하며 상기 제3 곡률 반경보다 작은 제4 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제4 벤딩부;
를 더 포함하는 표시 장치. - 제20항에서,
상기 표시 패널은 상기 제3 벤딩부와 상기 제4 벤딩부 사이의 제3 영역 및 상기 제2 비표시 영역에서 상기 제4 벤딩부 외곽의 제4 영역을 더 포함하고,
상기 표시 패널은 실질적으로 평평한 주 영역을 더 포함하며,
상기 제4 영역은 단부가 상기 주 영역을 향하도록 위치하는 표시 장치. - 제21항에서,
상기 표시 패널은 제3 비표시 영역을 더 포함하며,
상기 표시 패널은,
상기 표시 영역에 위치하며 상기 제1 벤딩부의 벤딩축과 다른 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 제5 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제5 벤딩부; 및
상기 제2 비표시 영역에 위치하며 상기 제5 곡률 반경보다 작은 제6 곡률 반경으로 벤딩되어 있는 제6 벤딩부;
를 더 포함하는 표시 장치.
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