KR20210073662A - 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20210073662A
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권오준
송승용
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치 및 이의 제조 방법이 제공된다. 표시 장치는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판으로서, 제1 방향을 따라 연장된 상면부, 상기 상면부와 연결된 제1 벤딩부, 상기 제1 벤딩부와 연결된 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부와 연결된 제2 측면부, 상기 제2 측면부와 연결된 제3 벤딩부, 및 상기 제3 벤딩부와 연결된 하면부를 포함하는 가요성 기판; 및 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치된 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 벤딩부는 상기 제1 측면부가 상기 상면부로부터 두께 방향으로 절곡되도록 벤딩되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 제1 측면부의 타면과 상기 제2 측면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되고, 상기 제3 벤딩부는 상기 하면부가 상기 제2 측면부로부터 상기 제1 방향으로 절곡되도록 벤딩되고 동시에 상기 하면부의 타면과 상기 상면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되며, 상기 지지 부재는 상기 제2 벤딩부와 중첩 배치된 부분의 두께가 상기 제1 측면부 상에 배치된 부분의 두께, 및 상기 제2 측면부 상에 배치된 부분의 두께보다 작다.

Description

표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING FOR DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다.
표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 유기발광 표시 장치는 시야각이 넓고 명암비가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점이 있다. 또한, 유기발광 표시 장치는 구부러지거나 휘어질 수 있는 플렉시블 표시 장치로 구현될 수 있으므로, 전자 기기에서의 활용도가 유기발광 표시 장치의 점차 높아지고 있다. 예를 들어, 최근에는 유기발광 표시 장치를 플렉시블 표시 장치로 구현함으로써, 전면(前面)뿐만 아니라 측면에서도 영상을 표시하는 표시 장치가 개발되고 있다.
한편, 측면에서도 영상을 표시하는 표시 장치가 적용된 경우, 패널의 구동부에는 IC, 및 회로 기판이 실장되는데, 이들의 실장 용이성을 위해 구동부가 표시면과 마주보도록 배치되어야한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 구동부의 벤딩 공정 전까지 구동부의 유동이 최소화된 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 구동부의 벤딩 공정 전까지 구동부의 유동이 최소화된 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 표시 장치는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판으로서, 제1 방향을 따라 연장된 상면부, 상기 상면부와 연결된 제1 벤딩부, 상기 제1 벤딩부와 연결된 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부와 연결된 제2 측면부, 상기 제2 측면부와 연결된 제3 벤딩부, 및 상기 제3 벤딩부와 연결된 하면부를 포함하는 가요성 기판; 및 상기 가요성 기판의 타면 상에 배치된 지지 부재를 포함하고, 상기 제1 벤딩부는 상기 제1 측면부가 상기 상면부로부터 두께 방향으로 절곡되도록 벤딩되고, 상기 제2 벤딩부는 상기 제1 측면부의 타면과 상기 제2 측면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되고, 상기 제3 벤딩부는 상기 하면부가 상기 제2 측면부로부터 상기 제1 방향으로 절곡되도록 벤딩되고 동시에 상기 하면부의 타면과 상기 상면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되며, 상기 지지 부재는 상기 제2 벤딩부와 중첩 배치된 부분의 두께가 상기 제1 측면부 상에 배치된 부분의 두께, 및 상기 제2 측면부 상에 배치된 부분의 두께보다 작다.
상기 지지 부재는 상기 상면부의 타면, 상기 제1 벤딩부의 타면, 및 상기 제1 측면부의 타면 상에 배치된 제1 부분, 상기 제2 벤딩부의 타면 상에 배치된 제2 부분, 상기 제2 측면부의 타면 상에 배치된 제3 부분, 상기 제3 벤딩부의 타면 상에 배치된 제4 부분, 및 상기 하면부의 타면 상에 배치된 제5 부분을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께, 및 상기 제3 부분의 두께보다 작을 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 가요성 기판을 바라보는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의되고, 상기 제2 부분은 상기 제3 부분의 타면과 상기 제1 부분의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되고, 상기 제4 부분은 상기 제5 부분의 타면과 상기 제1 부분의 타면이 상호 마주보도록 벤딩될 수 있다.
상기 제1 부분의 타면과 상기 제5 부분의 타면은 상호 접촉하고, 상기 제1 부분의 타면과 상기 제3 부분의 타면은 상호 접촉할 수 있다.
상기 제1 부분의 타면은 상기 제4 부분의 타면과 비접촉할 수 있다.
상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께, 및 상기 제3 부분의 두께보다 작을 수 있다.
상기 제4 부분의 두께는 상기 제3 부분의 두께, 및 상기 제5 부분의 두께보다 작을 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 제2 벤딩부 상에 비배치되고, 상기 지지 부재는 상기 제3 벤딩부 상에 비배치될 수 있다.
상기 제2 부분은 표면 요철을 포함하고, 상기 제2 부분의 철부의 표면 높이는 상기 제1 부분의 표면 높이와 동일하고, 상기 제2 부분의 요부의 표면 높이는 상기 제1 부분의 표면 높이보다 작을 수 있다.
상기 제1 부분은 상기 제2 부분에 인접 배치된 버(burr) 형상부를 더 포함하고, 상기 버 형상부는 상기 제1 부분의 타면으로부터 돌출될 수 있다.
상기 제3 부분은 상기 제2 부분, 및 상기 제4 부분에 인접 배치된 버 형상부를 더 포함할 수 있다.
상기 하면부의 일면 상에 배치된 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 두께 방향에서 상기 상면부와 중첩 배치될 수 있다.
상기 하면부의 단부의 일면 상에 배치된 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 가요성 기판의 일면 상에 배치된 광학 부재를 더 포함하고, 상기 광학 부재는 상기 가요성 기판의 상기 상면부, 상기 제1 벤딩부, 및 상기 제1 측면부 상에 배치될 수 있다.
상기 광학 부재 상에 배치된 윈도우 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 측면부의 일면 상에 배치된 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 제1 측면부와 측면 방향에서 중첩 배치될 수 있다.
상기 다른 과제를 해결하기 위한 표시 장치의 제조 방법은 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판으로서, 제1 방향을 따라 연장된 상면부, 상기 상면부와 연결된 제1 벤딩부, 상기 제1 벤딩부와 연결된 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부와 연결된 제2 측면부, 상기 제2 측면부와 연결된 제3 벤딩부, 및 상기 제3 벤딩부와 연결된 하면부를 포함하는 가요성 기판, 및 상기 가요성 기판의 타면 상에 전면 배치된 지지 부재으로서, 상기 상면부의 타면, 상기 제1 벤딩부의 타면, 및 상기 제1 측면부의 타면 상에 배치된 제1 부분, 상기 제2 벤딩부의 타면 상에 배치된 제2 부분, 상기 제2 측면부의 타면 상에 배치된 제3 부분, 상기 제3 벤딩부의 타면 상에 배치된 제4 부분, 및 상기 하면부의 타면 상에 배치된 제5 부분을 포함하는 지지 부재를 준비하는 단계; 상기 가요성 기판의 일면 상에 구동 칩을 실장하는 단계; 상기 가요성 기판의 일면 상에 곡면 윈도우를 배치하여 상기 가요성 기판을 상기 제1 측면부가 상기 상면부로부터 두께 방향으로 절곡되도록 상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계; 및 상기 제2 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계를 포함한다.
상기 제2 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계 전 또는 이후에 상기 제4 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 부분의 두께 및 상기 제4 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계는 힛 블락(Heat block)의 팁을 각각 상기 제2 부분, 및 상기 제4 부분에 접촉하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 가요성 기판의 일면의 단부 상에 구동 칩을 실장하는 단계에서 상기 구동 칩은 상기 가요성 기판의 상기 제2 측면부 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계는 상기 가요성 기판의 일면 상에 곡면 윈도우를 배치하여 상기 곡면 윈도우의 곡면을 따라 상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 따른 표시 장치, 및 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 표시 패널의 하부에 지지 부재가 전면에 배치된 상태에서 표시 패널, 및 지지 부재의 1차 벤딩이 이루어지고 이후 방열 시트 등의 하부 커버 부재가 지지 부재 상에 형성되기 때문에, 하부 커버 부재 형성 시 표시 패널, 및 지지 부재의 유동이 줄어들 수 있다.
또한, 표시 패널의 2차 벤딩, 및 3차 벤딩이 이루어지는 부분과 중첩 배치된 지지 부재의 대응 영역에만 함몰 영역을 형성함으로써 3차 벤딩이 이루어진 후, 표시 장치의 공극을 최소화할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 전개도이다.
도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 가요성 기판과 지지 부재의 대응 관계를 도시한 평면 배치도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 2차 벤딩한 후의 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 3차 벤딩한 후의 단면도이다.
도 8은 도 5의 C 영역, 및 C' 영역을 확대한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 10 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계의 단면도이다.
도 15는 도 7의 실시예의 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 16은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 17은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 18은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 19는 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 20은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 22는 도 21의 단면도이다.
도 23은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 24는 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 26은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 27은 도 26의 Ⅶ-Ⅶ' 선, 및 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 자른 단면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 전개도이고, 도 3은 도 2의 A 영역을 확대한 도면이고, 도 4는 가요성 기판과 지지 부재의 대응 관계를 도시한 평면 배치도이고, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 2차 벤딩한 후의 단면도이고, 도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 3차 벤딩한 후의 단면도이고, 도 8은 도 5의 C 영역, 및 C' 영역을 확대한 도면이다. 도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 1차 벤딩한 후의 단면도를 나타낸다.
실시예들에서, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 다른 방향으로 상호 교차한다. 도 2의 평면도에서는 설명의 편의상 세로 방향인 제1 방향(DR1)과 가로 방향인 제2 방향(DR2)이 정의되어 있다. 나아가, 두께 방향인 제3 방향(DR3)이 정의되어 있다. 이하의 실시예들에서 제1 방향(DR1) 일측은 평면도 상 상측 방향을, 제1 방향(DR1) 타측은 평면도상 하측 방향을, 제2 방향(DR2) 일측은 평면도상 우측 방향을 제2 방향(DR2) 타측은 평면도상 좌측 방향을, 제3 방향(DR3) 일측은 표시면(전면 발광 표시 장치의 경우 상부면)을 제3 방향(DR3) 타측은 상기 표시면의 반대면을 각각 지칭하는 것으로 한다. 다만, 실시예에서 언급하는 방향은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않는다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 표시 장치(1)는 커버 윈도우 부재(100), 및 커버 윈도우 부재(100)의 하부 상에 배치된 표시 패널(300)을 포함한다. 나아가, 표시 장치(1)는 표시 패널(300) 상에 실장되는 데이터 구동 집적 회로(400), 및 인쇄 회로 기판(500)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(300)은 가요성 기판(310), 및 가요성 기판(310) 상에 배치된 광학 부재(370)를 포함할 수 있다.
표시 패널(300)은 평면부(PS), 제1 측면부(SS1), 제2 측면부(SS2), 제3 측면부(SS3), 제4 측면부(SS4), 제1 에지부(ES1), 제2 에지부(ES2), 제3 에지부(ES3), 제4 에지부(ES4), 제1 코너부(CS1), 제2 코너부(CS2), 제3 코너부(CS3), 제4 코너부(CS4), 및 제2 측면부(SS2)로부터 연장된 다중 벤딩부(PES)를 포함할 수 있다.
표시 패널(300)은 플렉시블한 가요성 기판(310)을 포함할 수 있다.
가요성 기판(310)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉시블(flexible) 기판으로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 가요성 기판(310)은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene napthalate: PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(cellulose triacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합을 들 수 있다. 또는, 가요성 기판(310)은 연성이 좋은 금속 재질의 물질을 포함할 수도 있다.
평면부(PS) 또는 상면부는 구부러지지 않고 평탄하게 형성된 부분일 수 있다. 평면부(PS)는 제2 방향(DR2)의 단변과 제1 방향(DR1)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다. 평면부(PS)에서 단변과 장변이 만나는 코너는 소정의 곡률을 가져 구부러지도록 형성될 수 있다. 평면부(PS)는 표시 패널(300)의 상면 또는 표시면(전면 발광 표시 장치의 경우)을 포함할 수 있다.
제1 에지부(ES1)는 평면부(PS)의 제2 방향(DR2) 타측으로부터 연장될 수 있다. 제1 에지부(ES1)는 평면부(PS)와 제1 측면부(SS1) 사이에 배치될 수 있다. 제1 에지부(ES1)는 제1 벤딩 라인(BL1)과 제5 벤딩 라인(BL5)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제1 벤딩 라인(BL1)은 평면부(PS)와 제1 에지부(ES1)의 경계이며, 제5 벤딩 라인(BL5)은 제1 측면부(SS1)와 제1 에지부(ES1)의 경계일 수 있다.
제1 측면부(SS1)는 제1 에지부(ES1)의 제2 방향(DR2) 타측으로부터 연장될 수 있다. 제1 측면부(SS1)는 표시 패널(300)의 좌측면을 포함할 수 있다. 제1 측면부(SS1)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제1 방향(DR1)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제2 에지부(ES2)는 평면부(PS)의 제1 방향(DR1) 타측으로부터 연장될 수 있다. 제2 에지부(ES2)는 평면부(PS)의 하측으로부터 연장될 수 있다. 제2 에지부(ES2)는 평면부(PS)와 제2 측면부(SS2) 사이에 배치될 수 있다. 제2 에지부(ES2)는 제2 벤딩 라인(BL2)과 제6 벤딩 라인(BL6)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제2 벤딩 라인(BL2)은 평면부(PS)와 제2 에지부(ES2)의 경계이며, 제6 벤딩 라인(BL6)은 제2 측면부(SS2)와 제2 에지부(ES2)의 경계일 수 있다.
제2 측면부(SS2)는 제2 에지부(ES2)의 제1 방향(DR1) 타측으로부터 연장될 수 있다. 제2 측면부(SS2)는 표시 패널(300)의 하측 면을 포함할 수 있다. 제2 측면부(SS2)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제3 에지부(ES3)는 평면부(PS)의 제1 방향(DR1) 일측으로부터 연장될 수 있다. 제3 에지부(ES3)는 평면부(PS)의 상측으로부터 연장될 수 있다. 제3 에지부(ES3)는 평면부(PS)와 제3 측면부(SS3) 사이에 배치될 수 있다. 제3 에지부(ES3)는 제3 벤딩 라인(BL3)과 제7 벤딩 라인(BL7)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제3 벤딩 라인(BL3)은 평면부(PS)와 제3 에지부(ES3)의 경계이며, 제7 벤딩 라인(BL7)은 제3 측면부(SS3)와 제3 에지부(ES3)의 경계일 수 있다.
제3 측면부(SS3)는 제3 에지부(ES3)의 제1 방향(DR1) 일측으로부터 연장될 수 있다. 제3 측면부(SS3)는 표시 패널(300)의 상측 면을 포함할 수 있다. 제3 측면부(SS3)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제4 에지부(ES4)는 평면부(PS)의 제2 방향(DR2) 일측으로부터 연장될 수 있다. 제4 에지부(ES4)는 평면부(PS)의 우측으로부터 연장될 수 있다. 제4 에지부(ES4)는 평면부(PS)와 제4 측면부(SS4) 사이에 배치될 수 있다. 제4 에지부(ES4)는 제4 벤딩 라인(BL4)과 제8 벤딩 라인(BL8)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제4 벤딩 라인(BL4)은 평면부(PS)와 제4 에지부(ES4)의 경계이며, 제8 벤딩 라인(BL8)은 제4 측면부(SS4)와 제4 에지부(ES4)의 경계일 수 있다.
제4 측면부(SS4)는 제4 에지부(ES4)의 제2 방향(DR2) 일측으로부터 연장될 수 있다. 제4 측면부(SS4)는 표시 패널(300)의 우측 면을 포함할 수 있다. 제4 측면부(SS4)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제1 방향(DR1)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제1 코너부(CS1)는 제1 에지부(ES1)와 제2 에지부(ES2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 코너부(CS1)는 제1 측면부(SS1)와 제2 측면부(SS2) 사이에 배치되지 않으므로, 제1 측면부(SS1)와 제2 측면부(SS2) 사이에는 빈 공간이 마련될 수 있다. 제1 코너부(CS1)의 폭은 제1 에지부(ES1)의 폭과 제2 에지부(ES2)의 폭보다 작을 수 있다. 제1 코너부(CS1)의 외측에는 제1 데드 스페이스가 배치될 수 있다. 상기 제1 데드 스페이스는 제1 에지부(ES1)와 제2 에지부(ES2)를 연결하는 제1 코너 영역에서 제1 코너부(CS1)가 배치되지 않는 빈 공간으로 정의될 수 있다.
제2 코너부(CS2)는 제1 에지부(ES1)와 제3 에지부(ES3) 사이에 배치될 수 있다. 제2 코너부(CS2)는 제1 측면부(SS1)와 제3 측면부(SS3) 사이에 배치되지 않으므로, 제1 측면부(SS1)와 제3 측면부(SS3) 사이에는 빈 공간이 마련될 수 있다. 제2 코너부(CS2)의 폭은 제1 에지부(ES1)의 폭과 제3 에지부(ES3)의 폭보다 작을 수 있다. 이로 인해, 평면부 상에서 바라보았을 때, 제2 코너부(CS2)의 외측에는 제2 데드 스페이스가 배치될 수 있다. 상기 제2 데드 스페이스는 제1 에지부(ES1)와 제3 에지부(ES3)를 연결하는 제2 코너 영역에서 제2 코너부(CS2)가 배치되지 않는 빈 공간으로 정의될 수 있다.
제3 코너부(CS3)는 제2 에지부(ES2)와 제4 에지부(ES4) 사이에 배치될 수 있다. 제3 코너부(CS3)는 제2 측면부(SS2)와 제4 측면부(SS4) 사이에 배치되지 않으므로, 제2 측면부(SS2)와 제4 측면부(SS4) 사이에는 빈 공간이 마련될 수 있다. 제3 코너부(CS3)의 폭은 제2 에지부(ES2)의 폭과 제4 에지부(ES4)의 폭보다 작을 수 있다. 이로 인해, 평면부 상에서 바라보았을 때, 제3 코너부(CS3)의 외측에는 제3 데드 스페이스가 배치될 수 있다. 상기 제3 데드 스페이스는 제2 에지부(ES2)와 제4 에지부(ES4)를 연결하는 제3 코너 영역에서 제3 코너부(CS3)가 배치되지 않는 빈 공간으로 정의될 수 있다.
제4 코너부(CS4)는 제3 에지부(ES3)와 제4 에지부(ES4) 사이에 배치될 수 있다. 제4 코너부(CS4)는 제3 측면부(SS3)와 제4 측면부(SS4) 사이에 배치되지 않기 때문에, 제3 측면부(SS3)와 제4 측면부(SS4) 사이에는 빈 공간이 마련될 수 있다. 제4 코너부(CS4)의 폭은 제3 에지부(ES3)의 폭과 제4 에지부(ES4)의 폭보다 작을 수 있다. 이로 인해, 평면부 상에서 바라보았을 때, 제4 코너부(CS4)의 외측에는 제4 데드 스페이스가 배치될 수 있다. 상기 제4 데드 스페이스는 제3 에지부(ES3)와 제4 에지부(ES4)를 연결하는 제4 코너 영역에서 제4 코너부(CS4)가 배치되지 않는 빈 공간으로 정의될 수 있다.
한편, 도 2와 같이 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)의 제1 교차점(CP1)은 제1 코너부(CS1)에 중첩할 수 있다. 이 경우, 제1 코너부(CS1)에는 제1 에지부(ES1)와 제1 측면부(SS1)가 구부러지는 힘과 제2 에지부(ES2)와 제2 측면부(SS2)가 구부러지는 힘으로 인해 스트레인(strain)이 인가될 수 있다.
제1 코너부(CS1)에 인가되는 스트레인을 없애기 위해, 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)의 제1 교차점(CP1)이 제1 코너부(CS1)에 중첩하지 않도록 할 수 있다. 즉, 제1 벤딩 라인(BL1)과 제2 벤딩 라인(BL2)의 제1 교차점(CP1)이 제1 코너부(CS1)의 외측에 배치되도록 할 수 있다. 제1 교차점(CP1)에 대한 내용은 제2 교차점(CP2) 내지 제4 교차점(CP4)에 대해 동일하게 적용되는 바, 제2 교차점(CP2) 내지 제4 교차점(CP4)에 대한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 다중 벤딩부(PES)는 제2 측면부(SS2)로부터 제1 방향(DR1) 타측으로부터 연장될 수 있다. 다중 벤딩부(PES)는 제2 측면부(SS2)의 하측으로부터 연장될 수 있다.
다중 벤딩부(PES)는 복수의 벤딩 라인(BL9~BL12)을 통해 소정의 곡률로 구부러진 복수의 벤딩부(BS1, BS2)를 포함할 수 있다. 다중 벤딩부(PES)는 복수의 벤딩부(BS1, BS2)뿐만 아니라, 인접 영역에 평탄부(FS1, FS2)를 더 포함할 수 있다. 다중 벤딩부(PES) 상에는 데이터 구동 집적 회로(400), 및 인쇄 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 다중 벤딩부(PES)의 벤딩부(BS1, BS2)는 각각 소정의 방향으로 벤딩되고, 도 1과 같이 다중 벤딩부(PES)는 단부가 표시 패널(300)의 평면부(PS)와 대향되도록 배치될 수 있다.
제1 벤딩부(BS1)는 제2 측면부(SS2)와 연결될 수 있다. 제1 벤딩부(BS1)는 제1 평탄부(FS1)와 제2 측면부(SS2)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 벤딩부(BS1)는 제9 벤딩 라인(BL9)과 제10 벤딩 라인(BL10)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제9 벤딩 라인(BL9)은 제2 측면부(SS2)와 제1 벤딩부(BS1)의 경계이며, 제10 벤딩 라인(BL10)은 제1 벤딩부(BS1)와 제1 평탄부(FS1)의 경계일 수 있다. 제1 벤딩부(BS1)는 후술하는 바와 같이 표시 장치(1)의 2차 벤딩 시, 벤딩되는 부분일 수 있다.
제1 평탄부(FS1)는 제1 벤딩부(BS1)와 연결될 수 있다. 제1 평탄부(FS1)는 제1 벤딩부(BS1)와 제2 벤딩부(BS2)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 평탄부(FS1)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제2 벤딩부(BS2)는 제1 평탄부(FS1)와 연결될 수 있다. 제2 벤딩부(BS2)는 제1 평탄부(FS1)와 제2 평탄부(FS2)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 벤딩부(BS2)는 제11 벤딩 라인(BL11)과 제12 벤딩 라인(BL12)에서 소정의 곡률로 구부러진 부분일 수 있다. 제11 벤딩 라인(BL11)은 제1 평탄부(FS1)와 제2 벤딩부(BS2)의 경계이며, 제12 벤딩 라인(BL12)은 제2 벤딩부(BS2)와 제2 평탄부(FS2)의 경계일 수 있다. 제2 벤딩부(BS2)는 후술하는 바와 같이 표시 장치(1)의 3차 벤딩 시, 벤딩되는 부분일 수 있다.
제2 평탄부(FS2)는 제2 벤딩부(BS2)와 연결될 수 있다. 제2 평탄부(FS2)는 다중 벤딩부(PES)의 단부를 포함할 수 있다. 제2 평탄부(FS2)는 제3 방향(DR3)의 단변과 제2 방향(DR2)의 장변을 갖는 사각형의 평면 형상을 가질 수 있다.
제2 평탄부(FS2)는 제1 패드 영역(PA1), 및 제2 패드 영역(PA2)을 포함할 수 있다. 제1 패드 영역(PA1)은 제2 벤딩부(PB2)와 제2 평탄부(FS2)의 단부 사이에 배치될 수 있고, 제2 패드 영역(PA2)은 제1 패드 영역(PA1)과 제2 평탄부(FS2) 단부 사이에 배치될 수 있다. 제1 패드 영역(PA1)에는 복수의 제1 패드가 마련되고, 제1 패드 상에는 데이터 구동 집적 회로(400)가 실장될 수 있다. 데이터 구동 집적 회로(400)는 구동 칩(IC)의 형태로 제1 패드 영역(PA1) 상에 배치될 수 있다.
제2 패드 영역(PA2)에는 복수의 제2 패드가 마련되고, 제2 패드 상에는 인쇄 회로 기판(500)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)과 데이터 구동 집적 회로(400)는 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 윈도우 부재(100)는 표시 패널(300) 상에 배치되고, 표시 패널(300)을 외측에서 커버할 수 있다. 윈도우 부재(100)는 표시 패널(300)의 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 윈도우 부재(100)는 평면부(100PS), 제1 측면부(100SS1), 제2 측면부(100SS2), 제3 측면부(100SS3), 제4 측면부(100SS4), 제1 에지부(100ES1), 제2 에지부(100ES2), 제3 에지부(100ES3), 및 제4 에지부(100ES4)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(100)는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 윈도우 부재(100)는 예를 들어, 유리나 플라스틱을 포함하여 이루어질 수 있다. 윈도우 부재(100)가 플라스틱을 포함하는 경우, 윈도우 부재(100)는 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
윈도우 부재(100)에 적용 가능한 플라스틱의 예로는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride, PVDF), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer), 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 트리아세틸 셀룰로오스(tri-acetyl cellulose, TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP) 등을 들 수 있다. 플라스틱 윈도우 부재(100)는 상기 열거된 플라스틱 물질들 중 하나 이상을 포함하여 이루어질 수 있다.
윈도우 부재(100)가 플라스틱을 포함하는 경우 플라스틱의 상하면에 배치된 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 코팅층은 아크릴레이트 화합물 등을 포함하는 유기층 및/또는 유무기 복합층을 포함하는 하드 코팅층일 수 있다. 상기 유기층은 아크릴레이트 화합물을 포함할 수 있다. 상기 유무기 복합층은 아크릴레이트 화합물과 같은 유기 물질에 실리콘 옥사이드, 지르코늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 탄탈륨 옥사이드, 나이오븀 옥사이드, 글래스 비드 등의 무기 물질이 분산된 층일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 코팅층은 금속 산화물층을 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물층은 타이타늄, 알루미늄, 몰리브덴, 탄탈륨, 구리, 인듐, 주석, 텅스텐 등의 금속 산화물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우 부재(100)의 평면부(100PS)는 표시 패널(300)의 평면부(PS)와 대응되고, 윈도우 부재(100)의 측면부(100SS1~100SS4)들은 인접 배치된 표시 패널(300)의 측면부(SS1~SS4)들과 대응되고, 윈도우 부재(100)의 에지부(100ES1~100ES4)들은 인접 배치된 표시 패널(300)의 에지부(ES1~ES4)들과 대응될 수 있다. 대응되는 각 부분들의 형상은 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(300) 상에 배치된 지지 부재(350)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(350)와 표시 패널(300)의 사이에는 접착 부재가 더 배치될 수 있다. 상기 접착 부재는 통상적으로 이용되는 접착제, 또는 점착제를 포함할 수 있다. 지지 부재(350)는 표시 패널(300)의 전면에 걸쳐 배치될 수 있다. 즉, 지지 부재(350)의 평면 형상은 표시 패널(300)의 평면 형상, 및 평면상 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 지지 부재(350)는 표시 패널(300)의 복수의 부분(PS, ES2, SS2, PES)에 대응되는 복수의 부분들로 구분될 수 있다.
예를 들어, 지지 부재(350)는 평면부(PS), 제2 에지부(ES2), 및 제2 측면부(SS2)에 대응되는 제1 부분(351), 제1 벤딩부(BS1)에 대응되는 제2 부분(353), 제1 평탄부(FS1)에 대응되는 제3 부분(355), 제2 벤딩부(BS2)에 대응되는 제4 부분(357), 및 제2 평탄부(FS2)에 대응되는 제5 부분(359)을 포함할 수 있다.
제1 부분(351)은 제1 기판부(311) 내지 제3 기판부(313)의 타면 상에 배치되고, 제2 부분(353)은 제4 기판부(314)의 타면 상에 배치되고, 제3 부분(355)은 제5 기판부(315)의 타면 상에 배치되고 제4 부분(357)은 제6 기판부(316)의 타면 상에 배치되고, 제5 부분(359)은 제7 기판부(317)의 타면 상에 배치될 수 있다.
지지 부재(350)의 각 부분(351, 353, 355, 357, 359)들의 평면 형상, 및 크기는 각각 대응되는 표시 패널(300)의 각 부분(PS, ES2, SS2, BS1, FS1, BS2, FS2)과 실질적으로 동일할 수 있다. 지지 부재(350)의 각 부분(351, 353, 355, 357, 359)은 일체로 형성될 수 있다. 표시 패널(300)은 상술한 바와 같이 벤딩부(BS1, BS2)에서 각각 소정의 방향으로 벤딩될 수 있고, 벤딩되는 부분에서 발생되는 스트레스는 다른 평탄한 부분에서 발생하는 스트레스보다 클 수 있다. 한편, 표시 패널(300)의 전면에 걸쳐 배치된 지지 부재(350)는 표시 패널(300)에 결합되어 함께 벤딩되기 때문에, 지지 부재(350)의 물성, 배치, 및 형상 여하에 따라 상기 스트레스가 달라질 수 있다. 이와 같은 관점에서 일 실시예에 따른 지지 부재(350)는 표시 패널(300)의 벤딩부(BS1, BS2)와 각각 결합된 부분(353, 357)의 두께를 다른 인접한 부분(351, 355, 359)의 두께보다 작게 형성함으로써 다중 벤딩부(PES)에서 발생하는 표시 장치(1)의 스트레스를 줄일 수 있다. 지지 부재(350)의 각 부분(351, 353, 355, 357, 359)의 두께 및 형상에 대해서는 후술하기로 한다.
도 5는 표시 패널(300)의 제2 에지부(ES2)가 벤딩되고, 다중 벤딩부(PES)는 펴진 1차 벤딩 상태를 예시하고, 도 6은 표시 패널(300)의 제2 에지부(ES2), 및 제1 벤딩부(BS1)가 벤딩되고, 제1 평탄부(FS1), 제2 벤딩부(BS2), 및 제2 평탄부(FS2)가 펴진 2차 벤딩 상태를 예시하고, 도 7은 표시 패널(300)의 제2 에지부(ES2), 제1 벤딩부(BS1), 및 제2 벤딩부(BS2)가 벤딩된 3차 벤딩 상태를 예시한다.
우선, 도 5를 참조하여 1차 벤딩 상태를 설명하면, 가요성 기판(310)은 표시 패널(300)의 평면부(PS), 제2 에지부(ES2), 제2 측면부(SS2), 및 다중 벤딩부(PES)를 따라 배치될 수 있다. 가요성 기판(310)은 평면부(PS)에 배치된 제1 기판부(311), 제2 에지부(ES2)에 배치된 제2 기판부(312), 제2 측면부(SS2)에 배치된 제3 기판부(313), 제1 벤딩부(BS1)에 배치된 제4 기판부(314), 제1 평탄부(FS1)에 배치된 제5 기판부(315), 제2 벤딩부(BS2)에 배치된 제6 기판부(316), 및 제2 평탄부(FS2)에 배치된 제7 기판부(317)를 포함할 수 있다.
가요성 기판(310)의 제2 기판부(312)는 제3 기판부(313)가 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제1 기판부(311)로부터 제3 방향(DR3) 타측으로 절곡되도록 벤딩되고, 가요성 기판(310)의 제3 기판부(313) 내지 제7 기판부(317)는 제3 방향(DR3) 타측으로 펼쳐있을 수 있다.
한편, 가요성 기판(310)은 윈도우 부재(100)를 바라보는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의될 수 있다.
가요성 기판(310)의 타면 상에는 상술한 지지 부재(350)가 배치될 수 있다. 지지 부재(350)와 가요성 기판(310)의 타면 사이에는 접착 부재 등이 배치되어 결합될 수 있다.
지지 부재(350)의 제1 부분(351)은 제1 기판부(311), 제2 기판부(312), 및 제3 기판부(313)의 타면 상에 배치되고, 제2 부분(353)은 제4 기판부(314)의 타면 상에 배치되고, 제3 부분(355)은 제5 기판부(315)의 타면 상에 배치되고 제4 부분(357)은 제6 기판부(316)의 타면 상에 배치되고, 제5 부분(359)은 제7 기판부(317)의 타면 상에 배치될 수 있다.
지지 부재(350)의 제2 부분(353)은 인접한 제1 부분(351), 및 제3 부분(355)의 두께보다 작을 수 있다. 나아가, 지지 부재(350)의 제4 부분(357)은 인접한 제3 부분(355), 및 제5 부분(359)의 두께보다 작을 수 있다.
더욱 구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 부분(351)은 가요성 기판(310)의 제3 기판부(313)의 일면으로부터 제1 두께(t1)를 갖고, 다시 말하면, 제1 부분(351)의 표면(351a)은 제3 기판부(313)의 일면으로부터 제1 두께(t1)에 해당되는 표면 높이를 가질 수 있다.
제3 부분(355)은 가요성 기판(310)의 제5 기판부(315)의 일면으로부터 제1 두께(t1)를 갖고, 다시 말하면, 제3 부분(355)의 표면(355a)은 제5 기판부(315)의 일면으로부터 제1 두께(t1)에 해당되는 표면 높이를 가질 수 있다.
제5 부분(359)은 가요성 기판(310)의 제7 기판부(317)의 일면으로부터 제1 두께(t1)를 갖고, 다시 말하면, 제5 부분(359)의 표면(359a)은 제7 기판부(317)의 일면으로부터 제1 두께(t1)에 해당되는 표면 높이를 가질 수 있다.
제2 부분(353)은 제4 기판부(314)의 일면으로부터 제2 두께(t2)를 갖고, 다시 말하면 제2 부분(353)의 표면은 제4 기판부(314)의 일면으로부터 제2 두께(t2)에 해당되는 표면 높이를 가질 수 있다.
제4 부분(357)은 제6 기판부(316)의 일면으로부터 제3 두께(t3)를 갖고, 다시 말하면 제4 부분(357)의 표면은 제6 기판부(316)의 일면으로부터 제3 두께(t3)에 해당되는 표면 높이를 가질 수 있다.
제2 두께(t2)는 제1 두께(t1)보다 작을 수 있다. 나아가, 제3 두께(t3)는 제1 두께(t1)보다 작을 수 있다. 즉, 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)은 인접한 부분(351, 355, 359)의 표면보다 함몰된 표면 높이를 가지는 함몰부일 수 있다.
상기 함몰부는 제조 공정 단계에서 후술할 히트블록(Heat block)을 통해 열압착되어 형성될 수 있다. 상기 히트블록의 팁의 형상, 폭, 및 압착 깊이가 동일하면, 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)의 두께와 폭이 서로 동일하게 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 두께(t2), 및 제3 두께(t3)는 상호 동일할 수 있고, 제2 부분(353)은 제1 폭(W1)을 갖고, 제4 부분(357)은 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 제1 폭(W1)과 제2 폭(W2)은 동일할 수 있다.
한편, 제1 부분(351)의 표면(351a), 제3 부분(355)의 표면(355a), 및 제5 부분(359)의 표면(359a)에는 끝티(361) 또는 버(burr) 형상부가 더 배치될 수 있다. 끝티(361)는 표면(351a, 355a, 359a)으로부터 두께 방향으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 끝티(361)는 상술한 히트블록을 통해 상기 함몰부(353, 357)를 형성할 때, 해당 부분에서 상기 히트블록의 열에 의해 녹은 지지 부재 물질이 인접 부분으로 이동하여 형성된 것일 수 있다.
가요성 기판(310)과 윈도우 부재(100)의 사이에는 광학 부재(370)가 더 배치될 수 있다. 광학 부재(370)는 제1 기판부(311) 내지 제3 기판부(313) 상에 배치되고, 일부가 제4 기판부(314) 상에 배치될 수 있고, 제5 기판부(315) 내지 제7 기판부(317) 상에는 비배치될 수 있다.
광학 부재(370)는 편광 필름을 포함할 수 있다.
광학 부재(370)와 데이터 구동 집적 회로(400)의 사이에는 벤딩 보호막(BPL)이 더 배치될 수 있다. 벤딩 보호막(BPL)은 광학 부재(370)의 일 측면에 접하고, 데이터 구동 집적 회로(400)와는 비접할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이 표시 패널(300)은 1차 벤딩이 수행된 후 2차 벤딩이 수행된다. 상기 2차 벤딩시에, 제1 벤딩부(BS1)가 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 제2 측면부(SS2)로부터 소정의 곡률로 벤딩되면서 제4 기판부(314)가 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 제3 기판부(313)로부터 제1 곡률로 벤딩될 수 있다. 이로 인해, 제5 기판부(315) 내지 제7 기판부(317)의 타면은 제1 기판부(311)의 타면과 상호 마주볼 수 있다. 상기 제1 곡률은 후술할 제2 곡률보다 작을 수 있다. 즉, 제4 기판부(314) 및 이와 결합된 제2 부분(353)은 제6 기판부(317) 및 이와 결합된 제4 부분(357)보다 더 작은 곡률로 벤딩됨을 의미할 수 있다.
지지 부재(350)는 가요성 기판(310)을 바라보는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의될 수 있다.
2차 벤딩이 수행되면 제3 부분(355), 제4 부분(357), 및 제5 부분(359)의 타면은 각각 제1 부분(351)의 타면과 상호 마주볼 수 있다.
상술한 바와 같이 지지 부재(350)의 제2 부분(353)은 인접한 제1 부분(351), 및 제3 부분(357)보다 두께가 작아 상기 2차 벤딩 시에, 지지 부재(350)의 제2 부분(353)에 의해 벤딩 스트레스가 발생하는 것을 줄일 수 있다.
이어서, 도 7에 도시된 바와 같이 표시 패널(300)은 2차 벤딩이 수행된 후 3차 벤딩이 수행된다. 상기 3차 벤딩시에, 제2 벤딩부(BS2)가 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 제1 평탄부(FS1)로부터 소정의 곡률로 벤딩되면서 제6 기판부(316)가 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 제5 기판부(315)로부터 소정의 곡률로 벤딩될 수 있다. 이로 인해, 제5 기판부(315)의 타면은 제3 기판부(313)의 타면과 상호 마주보고, 제7 기판부(317)의 타면은 제1 기판부(311)의 타면과 상호 마주볼 수 있다.
3차 벤딩이 수행되면 제3 부분(355)의 타면과 제1 부분(351)의 타면은 상호 마주볼 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 부분(355)의 타면과 제1 부분(351)의 타면은 상호 접할 수 있다. 또한, 제4 부분(357)의 타면과 제1 부분(351)의 타면은 상호 마주볼 수 있지만, 도 8에 도시된 바와 같이 상호 비접할 수 있다. 또한, 제5 부분(359)의 타면은 제1 부분(351)의 타면과 상호 마주볼 수 있다. 몇몇 실시예에서 제5 부분(359)의 타면과 제1 부분(351)의 타면은 상호 접할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제4 부분(357)의 타면과 제1 부분(351)의 타면은 상호 비접하지만 인접한 제3 부분(355)의 타면과 제1 부분(351)의 타면이 상호 접하고, 제5 부분(359)의 타면은 제1 부분(351)의 타면이 상호 접하기 때문에 제4 부분(357)의 타면, 인접한 제3 부분(355)의 측면, 제5 부분(359)의 측면, 제1 부분(351)의 타면은 빈공간, 또는 보이드를 형성할 수 있다.
결과적으로 도 8에 도시된 바와 같이 제1 벤딩부(BS1)는 상기 제1 곡률을 따라 실질적으로 약 180° 반전되어, 제1 벤딩부(BS1)의 제2 측면부(SS2)와 인접한 부분의 타면과 제1 벤딩부(BS1)의 제1 평탄부(FS1)와 인접한 부분의 타면이 서로 마주볼 수 있다. 또한, 제2 벤딩부(BS2)는 상기 제2 곡률을 따라 실질적으로 약 90° 벤딩될 수 있다.
데이터 구동 집적 회로(400), 및 인쇄 회로 기판(500)은 제1 기판부(311)와 중첩 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 지지 부재(350)의 제4 부분(357)은 인접한 제3 부분(355), 및 제5 부분(359)보다 두께가 작아 상기 3차 벤딩 시에, 지지 부재(350)의 제4 부분(357)에 의해 벤딩 스트레스가 발생하는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치(1)에 의하면, 표시 패널(300) 상에 결합된 지지 부재(350)는 벤딩되는 부분인 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)을 제외하고는 두께를 줄이는 등의 가공이 진행되지 않아 2차 벤딩, 및 3차 벤딩되더라도 지지 부재(350)의 내부에 빈 공간 내지 보이드의 형성 면적이 크게 줄 수 있다. 지지 부재(350)의 내부에 빈 공간 내지 보이드의 형성 면적이 크면 상기 빈 공간 내지 보이드를 통해 이물질 투입 및/또는 투습이 진행될 수 있는데, 일 실시예에 따른 지지 부재(350)는 2차 벤딩 및 3차 벤딩이 이루어지는 부분에만 선별적으로 함몰부를 형성함으로써 빈 공간 내지 보이드의 형성 면적이 불필요하게 증가하는 것을 방지하여 결과적으로 이물질 투입 및/또는 투습 진행을 방지할 수 있다.
이하, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이고, 도 10 내지 도 13은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계별 단면도들이다.
도 9, 및 도 10과 함께 도 5 내지 도 7을 참조하면, 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판(310)으로서, 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제1 기판부(311), 제1 기판부(311)와 연결된 제2 기판부(312), 제2 기판부(312)와 연결된 제3 기판부(313), 제3 기판부(313)와 연결된 제4 기판부(314), 제4 기판부(314)와 연결된 제5 기판부(315), 제5 기판부(316)와 연결된 제6 기판부(316), 및 제6 기판부(316)와 연결된 제7 기판부(317)를 포함하는 가요성 기판(310), 및 가요성 기판(310)의 타면 상에 전면 배치된 지지 부재(350a)로서, 지지 부재(350)는 제1 기판부(311) 내지 제3 기판부(313)의 타면 상에 배치된 제1 부분(351)은, 제4 기판부(314)의 타면 상에 배치된 제2 부분(353), 제5 기판부(315)의 타면 상에 배치된 제3 부분(355), 제6 기판부(316)의 타면 상에 배치된 제4 부분(357), 및 제7 기판부(317)의 타면 상에 배치된 제5 부분(359)을 포함하는 지지 부재(350a)를 준비한다(S10).
도 10에 도시된 바와 같이 가요성 기판(310), 및 지지 부재(350a)를 준비하는 단계에서 제1 기판부(311) 내지 제7 기판부(317)는 벤딩되지 않고 제1 방향(DR1)을 따라 펼쳐진 상태이다.
마찬가지로, 제1 부분(351) 내지 제5 부분(359)도 상기 단계에서 벤딩되지 않고 제1 방향(DR1)을 따라 펼쳐진 상태이다. 지지 부재(350a)는 가요성 기판(310)을 바라보는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의되고, 제1 부분(351) 내지 제5 부분(359)의 타면의 표면은 평탄할 수 있다.
지지 부재(350a)의 타면 상에는 캐리어 필름(SF)이 더 배치될 수 있다.
도 9, 및 도 11과 함께 도 4를 참조하면, 이어서 가요성 기판(310)의 패드 영역의 일면 상에 데이터 구동 집적 회로(400)를 배치한다(S20). 데이터 구동 집적 회로(400)가 배치되는 부분은 상술한 바와 같이 도 4의 제2 평탄부(FS2)일 수 있다.
데이터 구동 집적 회로(400)를 배치 단계(S20)는 캐리어 필름(SF)의 제3 방향(DR3) 타측 상에 제1 스테이지(ST1)를 배치한 후에 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 의하면 지지 부재(350a)에 함몰부 형성하는 단계가 데이터 구동 집적 회로(400) 실장 단계 이후에 이루어지기 때문에, 표시 장치(1)의 다중 벤딩부(PES) 상에서 지지 부재(350a)가 균일한 두께를 가진다. 이로 인해 데이터 구동 집적 회로(400)를 실장할 때 지지 부재의 벤딩부에 해당하는 부분과 인접 부분 사이의 단차가 거의 발생하지 않기 때문에 데이터 구동 집적 회로(400)의 실장 용이성을 증가시킬 수 있다.
상기 단계가 완료되면, 제1 스테이지(ST1)가 제거되고, 캐리어 필름(SF)을 지지 부재(350a)로부터 박리한다.
이어서, 도 9, 및 도 12를 참조하면, 가요성 기판(310)의 제2 기판부(312)를 1차 벤딩한다(S30).
일 실시예에서, 제2 기판부(312)를 벤딩하는 단계는 가요성 기판(310)의 일면 상에 곡면 윈도우(100)를 배치하여 곡면 윈도우(100))의 곡면을 따라 제2 기판부(312)를 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
제2 기판부(312)를 1차 벤딩하면, 제2 기판부(312)는 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 제1 기판부(311)로부터 제3 방향(DR3) 타측으로 벤딩되어, 제2 기판부(312)를 사이에 두고 제1 기판부(311)와 이격된 부분들이 제3 방향(DR3)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다. 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)이 함몰부를 가지지 않는다는 점을 제외하고 가요성 기판(310), 지지 부재(350a)의 형상은 도 5에서와 실질적으로 동일한 바, 중복 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 도 9, 및 도 13과 도 5를 함께 참조하면, 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)의 두께를 인접한 부분(351, 355, 359)의 두께보다 작게 한다(S40).
즉, 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)에 각각 함몰부를 형성하는 단계이다.
제2 부분(353), 및 제4 부분(357)의 두께를 인접한 부분(351, 355, 359)의 두께보다 작게 하는 단계(S40)는 히트블록(Heat block, 600)을 통해 수행될 수 있다. 히트블록(600)은 제1 팁부(TP1)를 포함할 수 있다. 히트블록(600)은 제1 방향(DR1)으로 이동하며 지지 부재(350a)에 닿아 압력을 가하면 열을 인가한다. 이후 지지 부재(350a)에는 히트블록(600)의 제1 팁부(TP1)에 상응되는 함몰부가 형성될 수 있다. 한편, 히트블록(600)을 통해 지지 부재(350a)에 압력을 가할 때, 지지 부재(350a)를 포함하는 표시 장치가 압력 인가 방향으로 밀려나갈 수 있는데, 이를 방지하기 위해 표시 장치의 외측 상(즉, 윈도우 부재(100)의 상면 상, 표시 패널(300)의 표시면 상)에 제2 스테이지(ST2)가 배치될 수 있다. 제2 스테이지(ST2)는 표시 장치의 외측 프로파일의 적어도 일부와 부분적으로 접촉한 채 히트블록(600)에 의해 압력을 받는 표시 장치가 밀려나가는 것을 고정할 수 있다. 한편, 데이터 구동 집적 회로(400), 및 인쇄 회로 기판(500)이 배치된 해당 영역에 제2 스테이지(ST2)가 직접 닿으면 물리적 손상이 발생하기 때문에 제2 스테이지(ST2)는 데이터 구동 집적 회로(400), 및 인쇄 회로 기판(500)과의 간섭을 피하기 위해 제1 방향(DR1) 일측으로 만입된 그루브(GR)를 더 포함할 수 있다.
제2 부분(353), 및 제4 부분(357)에 각각 함몰부를 형성하는 단계는 제2 부분(353)에 함몰부를 형성한 후 제4 부분(357)에 함몰부를 형성할 수 있지만, 이 순서에 제한되는 것은 아니다.
상기 단계를 거치면 도 5에서 상술한 표시 장치가 형성된다. 지지 부재(350a)의 형상에 대해서는 도 5에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 표시 장치를 2차 벤딩한다.
표시 장치의 2차 벤딩에 대해서는 도 6에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
이어서, 표시 장치를 3차 벤딩한다.
표시 장치의 3차 벤딩에 대해서는 도 7에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 가요성 기판(310)의 제2 기판부(312)를 1차 벤딩 단계(S30)와 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)의 두께를 인접한 부분(351, 355, 359)의 두께보다 작게하는 단계(S40) 사이에 지지 부재(350a)의 제1 부분의 타면 상에 방열 시트 등의 하부 커버 부재를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 단계에서 지지 부재(350a)는 함몰부를 갖지 않고 표면 높이가 동일하기 때문에, 지지 부재(350a)가 함몰부에 의해 유동할 여지가 없어 쉽게 상기 하부 커버 부재를 부착할 수 있게 된다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 공정 단계의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)에 함몰부를 동시에 형성한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법과 상이하다. 즉, 히트블록(600_1)은 제1 팁부(TP1), 및 제2 팁부(TP2)를 포함한다.
이하, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.
도 15는 도 7의 실시예의 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 부분(353_1)의 제2 두께(t2_1)가 제4 부분(357_1)의 제3 두께(t3_1)보다 작다는 점에서 도 8에 따른 표시 장치와 상이하다.
도 7, 및 도 8에서 상술한 바와 같이 제2 부분(353_1)은 제4 부분(357_1)보다 더 작은 곡률로 벤딩되기 때문에 제2 부분(353_1)의 두께를 제4 부분(357_1)의 두께보다 더 작게하면 표시 장치의 전반적인 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다.
도 16은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 부분(353_2)의 폭(W1_1)이 제4 부분(357_2)의 폭(W2_1)보다 크다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
이외 설명은 도 8에서 상술한 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 17은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 부분(353_3)이 제2 두께(t2)를 갖는 제2-1 부분(353a), 제2-1 부분(353a)과 제1 부분(351)의 사이에 위치한 제2-2 부분(353b), 및 제2-1 부분(353a)과 제3 부분(355)의 사이에 위치한 제2-3 부분(353c)을 포함하고, 제4 부분(357_3)이 제3 두께(t3)를 갖는 제4-1 부분(357a), 제4-1 부분(357a)과 제3 부분(355)의 사이에 위치한 제4-2 부분(357b), 및 제4-1 부분(357a)과 제5 부분(359)의 사이에 위치한 제4-3 부분(357c)을 포함하고 한다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제2-1 부분(353a)은 제2 두께(t2)를 갖고, 제2-2 부분(353b), 및 제2-3 부분(353c)은 제4 두께(t4)를 가질 수 있다. 제4 두께(t4)는 제2 두께(t2)와 제1 두께(t1)의 사이에 값을 가질 수 있다. 제4 두께(t4)는 제2-1 부분(353a)에서 멀어질수록 점차적으로 증가될 수 있다.
또한, 제4-1 부분(357a)은 제3 두께(t3)를 갖고, 제4-2 부분(357b), 및 제4-3 부분(357c)은 제5 두께(t5)를 가질 수 있다. 제5 두께(t5)는 제3 두께(t3)와 제1 두께(t1)의 사이에 값을 가질 수 있다. 제5 두께(t5)는 제4-1 부분(357a)에서 멀어질수록 점차적으로 증가될 수 있다.
도 18은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 부분(353_4), 및 제4 부분(357_4)의 표면이 곡면 형상을 갖는다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
이외 설명은 도 8에서 상술한 바 이하 중복 설명은 생략하기로 한다.
도 19는 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 8의 제2 부분(353), 및 제4 부분(357)이 비배치된다는 점에서 도 8과 상이하다.
즉, 본 실시예에 따른 지지 부재는 제4 기판부(114)의 타면, 및 제6 기판부(116)의 타면 상에는 비배치될 수 있다.
도 20은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 8의 끝티(361)가 비배치된다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예는 지지 부재의 함몰부가 끝티(361)가 발생되지 않도록 나이프 등의 커팅 장치를 통해 형성되거나, 형성된 끝티(361)를 세정액, 또는 레이저 등을 통해 제거한 경우에 해당된다.
도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다. 도 22는 도 21의 단면도이다.
도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 데이터 구동 집적 회로(400)가 제1 평탄부(FS1) 상에 배치된다는 점에서 도 3에 따른 실시예와 상이하다.
즉, 데이터 구동 집적 회로(400)는 표시 패널(300)의 제2 측면부(SS2) 상에 중첩 배치될 수 있다.
본 실시예에 의하면, 벤딩 보호막(380)은 제4 기판부(314), 및 제5 기판부(315) 상에만 배치되며, 제6 기판부(316), 및 제7 기판부(317) 상에는 비배치될 수 있다. 이로 인해 벤딩 보호막(380) 형성에 소요되는 재료비를 줄일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고 벤딩 보호막(380)은 도 7에서와 마찬가지로 제6 기판부(316), 및 제7 기판부(317) 상에도 배치되고 이 경우 데이터 구동 집적 회로(400)의 표면까지 덮을 수 있다.
도 23은 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 23을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제2 부분(353_5), 및 제4 부분(357_5)의 타면 또는 표면이 표면 요철을 포함한다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
제2 부분(353_5), 및 제4 부분(357_5)의 철부는 제1 두께(t1)를 갖고, 요부는 제1 두께(t1)보다 작은 두께를 가질 수 있다.
도 24는 도 7의 실시예의 또 다른 실시예에 따른 단면도이다.
도 24를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 부분(351), 제3 부분(355), 및 제5 부분(359)의 제2 부분(353_6), 및 제4 부분(357_6)과 인접한 측면, 및 제2 부분(353_6), 및 제4 부분(357_6)의 표면 또는 타면이 요철을 포함한다는 점에서 도 8에 따른 실시예와 상이하다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 25를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 다중 벤딩부가 2개의 벤딩부를 더 포함한다는 점에서 도 7에 따른 표시 장치와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 가요성 기판은 제7 기판부(317)와 연결된 제8 기판부(318), 제8 기판부(318)와 연결된 제9 기판부(319), 제9 기판부(319)와 연결된 제10 기판부(320), 및 제10 기판부(320)와 연결된 제11 기판부(321)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 지지 부재는 제5 부분(359)과연결된 제6 부분(363), 제6 부분(363)과 연결된 제7 부분(365), 제7 부분(365)과 연결된 제8 부분(367), 및 제8 부분(367)과 연결된 제9 부분(369)을 더 포함할 수 있다.
제6 부분(363), 및 제8 부분(367)은 인접 부분보다 두께가 작을 수 있다.
제6 기판부(316)는 제4 기판부(314)의 상하 반전된 형태로 벤딩되고, 제8 기판부(318)는 제4 기판부(314)와 같이 벤딩되고, 제10 기판부(320)는 도 7의 제6 기판부와 같이 벤딩될 수 있다.
도 26은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이고, 도 27은 도 26의 Ⅶ-Ⅶ' 선, 및 Ⅷ-Ⅷ' 선을 따라 자른 단면도들이다.
본 실시예에 따른 표시 장치(1_1)는 타일드 표시 장치로 적용되었다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 상이하다.
즉, 도 1에서 상술한 표시 패널(300)이 복수개가 행렬 방향을 따라 배치되고, 하나의 윈도우 부재(100_1)가 표시 패널(300) 상에 배치될 수 있다.
이외 설명은 상술한 바 중복 설명은 생략하기로 한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
100: 윈도우 부재
300: 표시 패널
310: 가요성 기판
350: 지지 부재

Claims (21)

  1. 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판으로서, 제1 방향을 따라 연장된 상면부, 상기 상면부와 연결된 제1 벤딩부, 상기 제1 벤딩부와 연결된 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부와 연결된 제2 측면부, 상기 제2 측면부와 연결된 제3 벤딩부, 및 상기 제3 벤딩부와 연결된 하면부를 포함하는 가요성 기판; 및
    상기 가요성 기판의 타면 상에 배치된 지지 부재를 포함하고,
    상기 제1 벤딩부는 상기 제1 측면부가 상기 상면부로부터 두께 방향으로 절곡되도록 벤딩되고,
    상기 제2 벤딩부는 상기 제1 측면부의 타면과 상기 제2 측면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되고,
    상기 제3 벤딩부는 상기 하면부가 상기 제2 측면부로부터 상기 제1 방향으로 절곡되도록 벤딩되고 동시에 상기 하면부의 타면과 상기 상면부의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되며,
    상기 지지 부재는 상기 제2 벤딩부와 중첩 배치된 부분의 두께가 상기 제1 측면부 상에 배치된 부분의 두께, 및 상기 제2 측면부 상에 배치된 부분의 두께보다 작은 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 상면부의 타면, 상기 제1 벤딩부의 타면, 및 상기 제1 측면부의 타면 상에 배치된 제1 부분, 상기 제2 벤딩부의 타면 상에 배치된 제2 부분, 상기 제2 측면부의 타면 상에 배치된 제3 부분, 상기 제3 벤딩부의 타면 상에 배치된 제4 부분, 및 상기 하면부의 타면 상에 배치된 제5 부분을 포함하는 지지 부재를 포함하고, 상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께, 및 상기 제3 부분의 두께보다 작은 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 가요성 기판을 바라보는 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의되고, 상기 제2 부분은 상기 제3 부분의 타면과 상기 제1 부분의 타면이 상호 마주보도록 벤딩되고, 상기 제4 부분은 상기 제5 부분의 타면과 상기 제1 부분의 타면이 상호 마주보도록 벤딩된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 타면과 상기 제5 부분의 타면은 상호 접촉하고, 상기 제1 부분의 타면과 상기 제3 부분의 타면은 상호 접촉하는 표시 장치.

  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 타면은 상기 제4 부분의 타면과 비접촉하는 표시 장치.

  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께, 및 상기 제3 부분의 두께보다 작은 표시 장치.

  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제4 부분의 두께는 상기 제3 부분의 두께, 및 상기 제5 부분의 두께보다 작은 표시 장치.

  8. 제7 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제2 벤딩부 상에 비배치되고, 상기 지지 부재는 상기 제3 벤딩부 상에 비배치된 표시 장치.

  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 표면 요철을 포함하고, 상기 제2 부분의 철부의 표면 높이는 상기 제1 부분의 표면 높이와 동일하고, 상기 제2 부분의 요부의 표면 높이는 상기 제1 부분의 표면 높이보다 작은 표시 장치.

  10. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제2 부분에 인접 배치된 버(burr) 형상부를 더 포함하고, 상기 버 형상부는 상기 제1 부분의 타면으로부터 돌출된 표시 장치.

  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제3 부분은 상기 제2 부분, 및 상기 제4 부분에 인접 배치된 버 형상부를 더 포함하는 표시 장치.

  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하면부의 일면 상에 배치된 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 두께 방향에서 상기 상면부와 중첩 배치된 표시 장치.

  13. 제12 항에 있어서,
    상기 하면부의 단부의 일면 상에 배치된 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 가요성 기판의 일면 상에 배치된 광학 부재를 더 포함하고, 상기 광학 부재는 상기 가요성 기판의 상기 상면부, 상기 제1 벤딩부, 및 상기 제1 측면부 상에 배치된 표시 장치.

  15. 제14 항에 있어서,
    상기 광학 부재 상에 배치된 윈도우 부재를 더 포함하는 표시 장치.

  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 측면부의 일면 상에 배치된 구동칩을 더 포함하고, 상기 구동칩은 상기 제1 측면부와 측면 방향에서 중첩 배치된 표시 장치.

  17. 일면, 및 상기 일면의 반대면인 타면이 정의된 가요성 기판으로서, 제1 방향을 따라 연장된 상면부, 상기 상면부와 연결된 제1 벤딩부, 상기 제1 벤딩부와 연결된 제1 측면부, 상기 제1 측면부와 연결된 제2 벤딩부, 상기 제2 벤딩부와 연결된 제2 측면부, 상기 제2 측면부와 연결된 제3 벤딩부, 및 상기 제3 벤딩부와 연결된 하면부를 포함하는 가요성 기판, 및 상기 가요성 기판의 타면 상에 전면 배치된 지지 부재으로서, 상기 상면부의 타면, 상기 제1 벤딩부의 타면, 및 상기 제1 측면부의 타면 상에 배치된 제1 부분, 상기 제2 벤딩부의 타면 상에 배치된 제2 부분, 상기 제2 측면부의 타면 상에 배치된 제3 부분, 상기 제3 벤딩부의 타면 상에 배치된 제4 부분, 및 상기 하면부의 타면 상에 배치된 제5 부분을 포함하는 지지 부재를 준비하는 단계;
    상기 가요성 기판의 일면 상에 구동 칩을 실장하는 단계;
    상기 가요성 기판의 일면 상에 곡면 윈도우를 배치하여 상기 가요성 기판을 상기 제1 측면부가 상기 상면부로부터 두께 방향으로 절곡되도록 상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계; 및
    상기 제2 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계 전 또는 이후에 상기 제4 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.

  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께 및 상기 제4 부분의 두께를 인접한 부분의 두께보다 작게하는 단계는 힛 블락(Heat block)의 팁을 각각 상기 제2 부분, 및 상기 제4 부분에 접촉하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.

  20. 제18 항에 있어서,
    상기 가요성 기판의 일면의 단부 상에 구동 칩을 실장하는 단계에서 상기 구동 칩은 상기 가요성 기판의 상기 제2 측면부 상에 배치된 표시 장치의 제조 방법.

  21. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계는 상기 가요성 기판의 일면 상에 곡면 윈도우를 배치하여 상기 곡면 윈도우의 곡면을 따라 상기 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
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