KR102591639B1 - 표시 장치 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- -1 tungsten (W) Chemical class 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널에 연결되는 가요성 인쇄 회로막을 포함하고, 상기 표시 패널은 기판, 상기 기판 위에 위치하고, 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 기판 위에 위치하는 보호층, 그리고 상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층을 포함하고, 상기 편광층은 측면에 위치하는 경사부를 포함하고, 상기 보호층은 상기 벤딩 영역을 덮고 있고, 상기 보호층의 일측은 상기 경사부와 접촉한다.
Description
본 개시는 표시 장치에 관한 것이다.
자체 발광 특성을 가지는 발광 표시 장치는 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력과 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
최근 발광 표시 장치는 데드 스페이스(dead space) 및 베젤(bezel)을 감소하기 위하여 발광 표시 장치에 가요성 기판을 적용하고, 벤딩 영역을 통하여 구부리는 구조가 적용되고 있다.
실시예들은 표시 장치의 벤딩에 의한 손상을 방지하기 위한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널에 연결되는 가요성 인쇄 회로막을 포함하고, 상기 표시 패널은 기판, 상기 기판 위에 위치하고, 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 기판 위에 위치하는 보호층, 그리고 상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층을 포함하고, 상기 편광층은 측면에 위치하는 경사부를 포함하고, 상기 보호층은 상기 벤딩 영역을 덮고 있고, 상기 보호층의 일측은 상기 경사부와 접촉한다.
상기 표시 패널은 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 비표시 영역에 위치할 수 있다.
상기 편광층은 상기 표시 영역에서 상기 비표시 영역까지 연장되고, 상기 경사부는 상기 비표시 영역에 위치할 수 있다.
상기 경사부는 역테이퍼진 형상을 가질 수 있다.
상기 보호층은 광경화성 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 가요성 인쇄 회로막은 상기 기판 위에 부착되고, 상기 보호층의 타측은 상기 가요성 인쇄 회로막 위에 위치할 수 있다.
상기 기판의 아래에 위치하고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 개구를 포함하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 구부러질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널에 연결되는 가요성 인쇄 회로막을 포함하고, 상기 표시 패널은 스루홀이 위치하는 기판, 상기 기판 위에 위치하고, 영상을 표시하는 표시 활성층, 상기 기판 위에 위치하는 보호층, 그리고 상기 기판의 아래에 위치하는 지지 부재를 포함하고, 상기 스루홀을 상기 기판 및 상기 지지 부재를 관통하고, 상기 보호층은 상기 벤딩 영역을 덮고 있고, 상기 스루홀 내부에 위치하는 고정부를 포함한다.
상기 스루홀은 상기 벤딩 영역과 상기 표시 영역 사이에 위치할 수 있다.
상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층을 더 포함하고, 상기 보호층의 일측은 상기 편광층의 측면과 접촉할 수 있다.
상기 지지 부재는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 개구를 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면, 벤딩 영역을 보호하는 보호층의 접착력을 향상시켜 표시 장치의 벤딩에 의한 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 6는 도 5의 절단선 VI-VI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 6는 도 5의 절단선 VI-VI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 절단선 II-II선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 3은 도 1의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(300), 그리고 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(300)은 연결하는 가요성 인쇄 회로막(200)을 포함한다.
표시 패널(100)은 영상을 표시하고, 터치를 감지한다. 표시 패널(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치하는 비표시 영역(PA)을 포함한다. 또한, 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(PA)에 위치한다.
가요성 인쇄 회로막(200)은 표시 패널(100)의 비표시 영역(PA)에 부착된다. 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 구동 회로부(250)가 위치한다.
인쇄 회로 기판(300)는 표시 패널(100)을 구동하는 구동 신호 및 구동 신호를 적절한 시기에 인가하기 위한 복수의 신호들을 발생시켜 가요성 인쇄 회로막(200) 및 구동 회로부(250)를 통하여 표시 패널(100)에 인가한다.
표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)에서 구부러지고, 이에, 표시 패널(100)의 일부 및 표시 패널(100)에 부착된 가요성 인쇄 회로막(200)이 표시 패널(100)의 배면에 위치(도 3 참조)하여 비표시 영역(PA)의 면적을 최소화할 수 있다. 이 때, 도면에 도시하지 않았지만, 가요성 인쇄 회로막(200)에 연결된 인쇄 회로 기판(300) 또한, 표시 패널(100)의 배면에 위치한다.
표시 패널(100)은 기판(110), 표시 활성층(display active layer)(120), 편광층(130), 지지 부재(140) 및 보호층(150)를 포함한다.
기판(110)은 가요성이 있는 소재를 포함한다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR), 폴리에테르이미드(polyether imide, PEI) 및 폴리에테르술폰(polyether sulfone, PES)을 포함할 수 있다.
표시 활성층(120)은 기판(110) 위에 위치하고, 표시 영역(DA)에 위치한다. 표시 활성층(120)은 영상을 표시하는 복수의 화소, 이와 연결된 배선들 및 복수의 절연층을 포함한다. 또한, 표시 활성층(120)은 터치 감지를 위한 터치 감지층(touch sensing layer)을 포함한다.
편광층(130)은 표시 활성층(120) 위에 위치한다. 표시 활성층(120)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 편광층(130)은 표시 영역(DA)에서 비표시 영역(PA)까지 연장되고, 측면에 위치한 경사부(135)를 포함한다. 경사부(135)는 비표시 영역(PA)에 위치한다. 편광층(130)은 상부면의 길이가 하부면의 길이보다 긴 형상이고, 경사부(135)는 편광층(130)의 상부면과 하부면을 연결하는 것으로, 경사부(135)는 역테이퍼진 형상을 가진다.
기판(110)의 아래에 지지 부재(140)가 위치한다. 지지 부재(140)는 기판(110)을 지지 및 보호하는 역할을 한다. 지지 부재(140)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구(145)를 포함한다. 이에, 벤딩 영역(BA)에 표시 패널(100)의 구부러짐이 용이할 수 있다.
보호층(150)은 기판(110) 위에 위치한다. 이러한 보호층(150)은 비표시 영역(PA)에 위치하며, 벤딩 영역(BA)을 덮고 있고, 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 한다. 앞서 설명한 바와 같이, 비표시 영역(PA)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치한다. 이러한 소자들 및 배선들은 도시하지는 않았지만, 절연막과 함께, 기판(110) 위에 위치한다. 이 때, 절연막은 무기막 또는 유기막을 포함할 수 있다. 여기서, 보호층(150)은 비표시 영역(PA)에 위치하는 소자들, 배선들 및 절연막을 보호하는 역할을 할 수 있다.
표시 패널(100)의 벤딩 시, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선 또는 절연막(도시하지 않음)이 벤딩에 의한 응력 및 인장력에 의해 파괴되어 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 또한, 표시 패널(100)의 벤딩 후, 벤딩 영역(BA)에 위치한 배선 또는 절연막(도시하지 않음)은 진동 및 외부 충격에 의해 손상이 발생할 수 있다. 보호층(150)은 상기와 같은 표시 패널(100)의 벤딩 시 또는 벤딩 후에 발생할 수 있는 손상을 방지하는 역할을 한다.
보호층(150)의 일측은 편광층(130)의 경사부(135)와 접촉하고, 보호층(150)의 타측은 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 위치한다. 가요성 인쇄 회로막(200)은 기판(110) 위에 부착된다.
표시 패널(100)의 벤딩 시, 응력 및 인장력에 의해 보호층(150)의 일측의 접착력이 약화되어 들뜨는 불량이 발생할 수 있다. 본 실시예에서는 보호층(150)의 일측이 편광층(130)의 경사부(135)와 접촉함에 따라 보호층(150)의 접착력이 향상되어 표시 패널(100)의 벤딩 시, 편광층(130)의 경사부(135)가 보호층(150)의 일측이 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. 보호층(150)은 광경화성 유기 물질을 포함할 수 있다.
또한, 표시 패널(100)은 편광층(130) 위에 위치하는 윈도우 및 기판(110)의 하부에 위치하는 방열, 차광, 절연 등을 위한 적어도 하나의 기능성 시트를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 표시 활성층(120)의 적층 구조에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 활성층의 적층 구조의 한 예를 간략하게 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 단면은 대략 하나의 화소 영역에 대응할 수 있다.
도 4를 참고하면, 표시 활성층(120)은 복수의 절연층(10, 30, 50, 70, 80), 트랜지스터(TR), 트랜지스터(TR)에 연결되는 발광 다이오드(LD), 봉기 기판(90) 및 터치 센서층(TSL)을 포함한다.
기판(110) 위에 버퍼층(10)이 위치한다. 버퍼층(10)은 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)을 형성하는 과정에서 기판(110)으로부터 반도체층(20)으로 확산될 수 있는 불순물을 차단하고 기판(110)이 받는 스트레스를 줄이는 역할을 할 수 있다
버퍼층(10) 위에 트랜지스터(TR)의 반도체층(20)이 위치하고, 반도체층(20) 위에는 게이트 절연층(30)이 위치한다. 반도체층(20)은 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함한다. 반도체층(20)은 다결정 규소, 산화물 반도체, 또는 비정질 규소를 포함할 수 있다. 게이트 절연층(30)은 산화 규소, 질화 규소 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(30) 위에 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(40)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 게이트 도전체는 예컨대 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 같은 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다.
게이트 도전체 위에 층간 절연층(50)이 위치한다. 층간 절연층(50)은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(50) 위에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(63) 및 드레인 전극(65)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 소스 전극(63) 및 드레인 전극(65)은 층간 절연층(50) 및 게이트 절연층(30)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체층(20)의 소스 영역 및 드레인 영역에 각각 연결된다. 데이터 도전체는 예컨대, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다.
데이터 도전체 위에 패시층(passivation layer)(70)이 위치한다. 패시층(70)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
패시층(70) 위에 화소 전극(PE)이 위치한다. 화소 전극(PE)은 패시층(70)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(65)과 연결되어 발광 다이오드(LD)의 휘도를 제어하는 데이터 신호를 인가 받을 수 있다.
패시층(70) 위에 화소 정의층(80)이 위치한다. 화소 정의층(80)은 화소 전극(PE)과 중첩하는 개구를 가진다. 화소 정의층(80)의 개구에는 화소 전극(PE) 위로 발광층(EL)이 위치하고, 발광층(EL) 위에 공통 전극(CE)이 위치한다. 화소 전극(PE), 발광층(EL) 및 공통 전극(CE)은 함께 발광 다이오드(LD)를 구성한다. 화소 전극(PE)은 발광 다이오드(LD)의 애노드(anode)일 수 있고, 공통 전극(CE)은 발광 다이오드(LD)의 캐소드(cathode)일 수 있다.
공통 전극(CE)의 위에 발광 다이오드(LD)를 보호하는 봉지 기판(90)이 위치한다. 봉지 기판(90) 대신 박막 봉지층이 위치할 수도 있다.
봉지 기판(90) 위에 터치 센서층(TSL)이 위치한다. 터치 센서층(TSL)은 ITO, IZO 같은 투명한 도전 물질, 메탈 메쉬(metal mesh) 등으로 형성된 터치 전극들을 포함할 수 있고, 터치 전극들은 단층 또는 복층으로 형성될 수 있다.
그러면, 도 5 내지 도 7을 참고하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 6는 도 5의 절단선 VI-VI선을 따라 자른 단면의 일 예를 간략하게 도시한 도면이다. 도 7은 도 5의 표시 장치가 벤딩된 상태를 간략하게 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(100), 인쇄 회로 기판(300), 그리고 표시 패널(100)과 인쇄 회로 기판(300)은 연결하는 가요성 인쇄 회로막(200)을 포함한다.
표시 패널(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치하는 비표시 영역(PA)을 포함한다. 또한, 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(PA)에 위치한다.
또한, 표시 패널(100)은 비표시 영역(PA)에 위치하는 스루홀(through hole)(115)을 포함한다. 스루홀(115)은 벤딩 영역(BA)과 표시 영역(DA) 사이에 위치한다. 본 실시예에서는 2개의 스루홀(115)이 위치하는 것을 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 3개 이상의 스루홀이 위치할 수도 있다.
표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)에서 구부러진다(도 7 참조). 본 실시예에 따른 표시 표시 패널(100)의 벤딩된 형태는 도 1에 따른 표시 장치와 동일하다.
표시 패널(100)은 기판(110), 표시 활성층(display active layer)(120), 편광층(130), 지지 부재(140) 및 보호층(150)를 포함한다.
표시 활성층(120)은 기판(110) 위에 위치하고, 표시 영역(DA)에 위치한다. 편광층(130)은 표시 활성층(120) 위에 위치한다. 보호층(150)은 기판(110) 위에 위치하고, 비표시 영역(PA)에 위치한다. 보호층(150)은 벤딩 영역(BA)을 덮고 있고, 벤딩 영역(BA)을 보호하는 역할을 한다. 앞서 설명한 바와 같이, 비표시 영역(PA)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 위치한다. 이러한 소자들 및 배선들은 도시하지는 않았지만, 절연막과 함께, 기판(110) 위에 위치한다. 이 때, 절연막은 무기막 또는 유기막을 포함할 수 있다. 여기서, 보호층(150)은 비표시 영역(PA)에 위치하는 소자들, 배선들 및 절연막을 보호하는 역할을 할 수 있다.
또한, 기판(110)의 아래에는 지지 부재(140)가 위치한다. 본 실시예에 따른 표시 활성층(120)의 구조는 도 1에 따른 표시 장치와 동일하다.
기판(110)은 가요성 있는 소재를 포함한다. 지지 부재(140)는 벤딩 영역(BA)과 중첩하는 개구(145)를 포함한다.
기판(110) 및 지지 부재(140)에는 스루홀(115)이 위치한다. 스루홀(115)은 기판(110) 및 지지 부재(140)를 관통한다.
보호층(150)의 일측은 편광층(130)의 측면과 접촉하고, 보호층(150)의 타측은 가요성 인쇄 회로막(200) 위에 위치한다. 가요성 인쇄 회로막(200)은 기판(110) 위에 부착된다. 또한, 보호층(150)은 스루홀(115) 내부에 위치하는 고정부(155)를 포함한다.
표시 패널(100)의 벤딩 시, 응력 및 인장력에 의해 보호층(150)의 일측의 접착력이 약화되어 들뜨는 불량이 발생할 수 있는데, 본 실시예에서는 보호층(150)이 스루홀(115) 내부에 위치하는 고정부(155)를 포함함에 따라, 고정부(155)에 의해 보호층(150)의 접착력이 향상되어 표시 패널(100)의 벤딩 시, 편광층(130)의 경사부(135)가 보호층(150)의 일측이 들뜨는 현상을 방지할 수 있다. 보호층(150)은 광경화성 유기 물질을 포함할 수 있다.
또한, 표시 패널(100)은 편광층(130) 위에 위치하는 윈도우 및 기판(110)의 하부에 위치하는 방열, 차광, 절연 등을 위한 적어도 하나의 기능성 시트를 더 포함할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 표시 패널 110: 기판
120: 표시 활성층 130: 편광층
135: 경사부 140: 지지 부재
145: 개구 150: 보호층
155: 고정부 200: 가요성 인쇄 회로막
250: 구동 회로부 300: 인쇄 회로 기판
120: 표시 활성층 130: 편광층
135: 경사부 140: 지지 부재
145: 개구 150: 보호층
155: 고정부 200: 가요성 인쇄 회로막
250: 구동 회로부 300: 인쇄 회로 기판
Claims (16)
- 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널 및
상기 표시 패널에 연결되는 가요성 인쇄 회로막을 포함하고,
상기 표시 패널은
표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변부에 위치하는 비표시 영역을 포함하는 기판,
상기 기판 위에서 상기 표시 영역에 위치하고, 영상을 표시하는 표시 활성층,
상기 기판 위에서 상기 비표시 영역에 위치하고, 상기 가요성 인쇄 회로막과 상기 표시 활성층 사이에 위치하는 보호층, 그리고
상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층을 포함하고,
상기 편광층은 측면에 위치하는 경사부를 포함하고,
상기 보호층은 상기 기판과 마주하는 제1면, 상기 제1면과 반대되는 제2면, 및 상기 제1면과 상기 제2면 사이로 연장하는 사이드면을 포함하고,
상기 보호층은 상기 벤딩 영역을 덮고 있고, 상기 보호층의 사이드면은 상기 경사부와 접촉하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 벤딩 영역은 비표시 영역에 위치하는 표시 장치. - 제2항에서,
상기 편광층은 상기 표시 영역에서 상기 비표시 영역까지 연장되고,
상기 경사부는 상기 비표시 영역에 위치하는 표시 장치. - 제3항에서,
상기 경사부는 역테이퍼진 형상을 가지는 표시 장치. - 제4항에서,
상기 보호층은 광경화성 유기 물질을 포함하는 표시 장치. - 제5항에서,
상기 가요성 인쇄 회로막은 상기 기판 위에 부착되고,
상기 보호층의 타측은 상기 가요성 인쇄 회로막 위에 위치하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 기판의 아래에 위치하고, 상기 벤딩 영역과 중첩하는 개구를 포함하는 지지 부재를 더 포함하는 표시 장치. - 제1항에서,
상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 구부러지는 표시 장치. - 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널 및
상기 표시 패널에 연결되는 가요성 인쇄 회로막을 포함하고,
상기 표시 패널은
표시 영역, 상기 표시 영역의 주변부에 위치하는 비표시 영역, 상기 비표시영역에 위치하는 스루홀을 포함하는 기판,
상기 기판 위에서 상기 표시 영역에 위치하고, 영상을 표시하는 표시 활성층,
상기 기판 위에서 상기 비표시 영역에 위치하는 보호층, 그리고
상기 기판의 아래에 위치하는 지지 부재를 포함하고,
상기 스루홀을 상기 기판 및 상기 지지 부재를 관통하고,
상기 보호층은 상기 벤딩 영역을 덮고 있고, 상기 스루홀 내부에 위치하는 고정부를 포함하는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 벤딩 영역은 비표시 영역에 위치하는 표시 장치. - 제10항에서,
상기 스루홀은 상기 벤딩 영역과 상기 표시 영역 사이에 위치하는 표시 장치. - 제11항에서,
상기 보호층은 광경화성 유기 물질을 포함하는 표시 장치. - 제12항에서,
상기 표시 활성층 위에 위치하는 편광층을 더 포함하고,
상기 보호층의 일측은 상기 편광층의 측면과 접촉하는 표시 장치. - 제13항에서,
상기 가요성 인쇄 회로막은 상기 기판 위에 부착되고,
상기 보호층의 타측은 상기 가요성 인쇄 회로막 위에 위치하는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 지지 부재는 상기 벤딩 영역과 중첩하는 개구를 포함하는 표시 장치. - 제9항에서,
상기 표시 패널은 상기 벤딩 영역에서 구부러지는 표시 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180067551A KR102591639B1 (ko) | 2018-06-12 | 2018-06-12 | 표시 장치 |
US16/221,178 US10609821B2 (en) | 2018-06-12 | 2018-12-14 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180067551A KR102591639B1 (ko) | 2018-06-12 | 2018-06-12 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190141056A KR20190141056A (ko) | 2019-12-23 |
KR102591639B1 true KR102591639B1 (ko) | 2023-10-19 |
Family
ID=68763715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180067551A KR102591639B1 (ko) | 2018-06-12 | 2018-06-12 | 표시 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10609821B2 (ko) |
KR (1) | KR102591639B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102538829B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
KR20210010763A (ko) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210075240A (ko) | 2019-12-12 | 2021-06-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070098183A (ko) | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 삼성전자주식회사 | 편광판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
KR101935552B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2019-04-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
KR102117890B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
US9535522B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-01-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display device |
US9287329B1 (en) | 2014-12-30 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with chamfered polarization layer |
KR102550857B1 (ko) | 2015-08-13 | 2023-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102447507B1 (ko) | 2015-12-17 | 2022-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
US10361385B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR20180027705A (ko) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2018
- 2018-06-12 KR KR1020180067551A patent/KR102591639B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-14 US US16/221,178 patent/US10609821B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190380209A1 (en) | 2019-12-12 |
KR20190141056A (ko) | 2019-12-23 |
US10609821B2 (en) | 2020-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |