KR20180002108A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180002108A
KR20180002108A KR1020160080852A KR20160080852A KR20180002108A KR 20180002108 A KR20180002108 A KR 20180002108A KR 1020160080852 A KR1020160080852 A KR 1020160080852A KR 20160080852 A KR20160080852 A KR 20160080852A KR 20180002108 A KR20180002108 A KR 20180002108A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
region
pad
display
bending
Prior art date
Application number
KR1020160080852A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102659601B1 (ko
Inventor
정윤모
이대우
남궁준
박순룡
성주엽
최현규
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160080852A priority Critical patent/KR102659601B1/ko
Priority claimed from KR1020160080852A external-priority patent/KR102659601B1/ko
Priority to US15/616,434 priority patent/US10719103B2/en
Priority to EP17178277.4A priority patent/EP3264465B1/en
Priority to CN201710507554.4A priority patent/CN107544172B/zh
Priority to TW106121673A priority patent/TWI747916B/zh
Publication of KR20180002108A publication Critical patent/KR20180002108A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102659601B1 publication Critical patent/KR102659601B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H01L51/56—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • H01L27/3276—
    • H01L51/0097—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2380/00—Specific applications
    • G09G2380/02—Flexible displays
    • H01L2251/5338—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판 및 기판 위에 위치하는 복수의 패드부를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 기판은 이웃하는 패드부들 사이에 위치하는 절개부를 가진다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치 등의 표시 장치는 기판 위에 여러 층과 소자들을 형성하여 제조된다. 표시 장치의 기판으로서 유리(glass)가 사용되고 있다. 하지만, 유리 기판은 무겁고 파손되기 쉬운 단점이 있다. 또한, 유리 기판은 경성(rigid)이기 때문에 표시 장치를 변형시키기가 어렵다. 최근에는 가볍고 충격에 강하며 변형이 쉬운 연성(flexible) 기판을 사용하는 표시 장치가 개발되고 있다.
연성 기판을 사용하는 표시 장치는 신호를 전달하기 위한 연성 인쇄 회로 막(flexible printed circuit film, FPC)이 부착되는 패드부(pad portion)가 있는 가장자리 등을 벤딩(bending)할 수 있도록 설계될 수 있고, 이에 따라 경성 기판을 사용하는 표시 장치보다 데드 스페이스(dead space)를 줄일 수 있다. 데드 스페이스를 줄이면 표시 장치의 베젤(bezel) 폭을 줄일 수 있고 표시 장치의 내부 공간의 활용도가 높아지므로, 표시 장치를 보다 콤팩트(compact)하게 설계할 수 있다.
실시예들은 연성 기판을 포함하는 표시 장치에서 벤딩 영역과 패드 영역의 신뢰성을 향상시키는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 기판 및 상기 기판 위에 위치하는 복수의 패드부를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 기판은 이웃하는 패드부들 사이에 위치하는 절개부를 가진다.
상기 표시 패널은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 복수의 패드부는 상기 비표시 영역에서 제1 방향으로 배치될 수 있고, 상기 절개부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있을 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 뻗어 있을 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 복수의 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다.
상기 벤딩 영역은 복수의 배선을 포함할 수 있고, 상기 복수의 배선은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있을 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 복수의 패드부와 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 복수의 팬아웃부를 포함할 수 있고, 상기 절개부는 이웃하는 팬아웃부들 사이의 영역까지 뻗어 있을 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 복수의 패드부에 부착되어 있는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로막 및 상기 연성 인쇄 회로막에 실장되어 있는 구동회로 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 영역 및 복수의 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 복수의 패드부에 부착되어 있는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로막을 포함한다. 상기 복수의 패드부는 제1 방향으로 배열되고 있고, 상기 표시 패널은 인접하는 패드부들 사이에 위치하며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있는 절개부를 가진다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 상기 복수의 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있는 복수의 배선을 포함할 수 있다.
상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다.
각각의 패드부에 연성 인쇄 회로막이 하나씩 부착되어 있을 수 있고, 상기 연성 인쇄 회로막에 구동회로 칩이 실장되어 있을 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 뻗어 있을 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 복수의 패드부와 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 복수의 팬아웃부를 포함할 수 있고, 상기 절개부는 이웃하는 팬아웃부들 사이의 영역까지 뻗어 있을 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 영역에 가까운 단부의 평면 형상이 뾰족하거나, 다각형이거나, 둥글 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 영역 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 패드부에 부착되어 있는 연성 인쇄 회로막을 포함한다. 상기 패드부는 제1 방향으로 배열되어 있는 복수의 패드를 포함하고, 상기 표시 패널은 인접하는 패드들 사이에 위치하며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있는 절개부를 가진다.
상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있는 복수의 배선을 포함할 수 있다.
상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 형성될 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 소정 거리 이격된 지점으로부터 상기 제2 방향으로 형성될 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널의 일부분을 절개하도록 형성될 수 있다.
상기 표시 패널은 기판, 상기 기판의 제1 면 위에 위치하는 상기 패드부, 그리고 상기 기판의 제2 면에 부착되어 있는 보호 필름을 포함할 수 있다. 상기 절개부는 상기 기판을 관통한 후 상기 보호 필름의 일부분까지 절개하도록 형성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 벤딩 방향과 다른 방향으로 벤딩 영역의 배선들에 힘이 가해지는 것을 억제할 수 있고, 이로 인해 벤딩 영역의 배선들의 크랙 발생을 방지할 수 있다. 또한, 표시 패널의 패드 영역에서 주름(waviness) 발생을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이다.
도 3은 도 1에서 R1 영역의 비교예를 나타낸다.
도 4는 도 1에서 R1 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 5, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 각각 도 1에서 R1 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 10은 도 1에서 X-X' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 11은 도 1에서 XI-XI' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 12는 도 1에서 화소 영역의 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 13은 도 1에서 화소 영역의 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 15는 도 14에서 R2 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 16은 도 14에서 R2 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 17은 도 15에서 XVII-XVII' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 18은 도 16에서 XVIII-XVIII' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 벤딩 후의 측면도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(10) 및 표시 패널(10)에 연결되어 있는 연성 인쇄 회로막(50)을 포함한다.
표시 패널(10)은 영상을 표시하는 표시 영역(display area, DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들(W)이 배치되어 있는, 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(non-display area, NA)을 포함한다.
표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 예컨대 행렬 방향으로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 게이트선들(도시되지 않음), 데이터선들(도시되지 않음) 같은 신호선들이 또한 배치되어 있다. 게이트선들은 대략 제1 방향(D1)(예컨대, 행 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 데이터선들은 제1 방향(D1)과 교차하는 대략 제2 방향(D2)(예컨대, 열 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 게이트선들은 데이터선들과 같은 방향 예컨대, 대략 제2 방향(D2)으로 뻗어 있을 수도 있다.
각각의 화소(PX)에는 게이트선과 데이터선이 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호와 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 경우, 표시 영역(DA)에는 예컨대 대략 제2 방향(D2)으로 뻗어 있으며 구동 전압을 화소(PX)에 전달하는 구동 전압선들(도시되지 않음)이 배치되어 있을 수 있다.
표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)은 표시 패널(10)의 외부로부터 신호를 전달받기 위한 패드부들(PP)이 위치하는 패드 영역(PA)을 포함한다. 각각의 패드부(PP)는 예컨대 제1 방향(D1)을 따라 소정 간격으로 배열되어 있는 패드들(도시되지 않음)을 포함한다. 패드부들(PP)은 표시 패널(10)의 거의 가장자리에 제1 방향(D1)을 따라 소정 간격으로 배치되어 있다. 이웃하는 패드부들(PP) 사이에는 절개부(C)가 형성되어 있다. 구체적으로, 표시 패널(10)의 벤딩되기 전의 상태에서, 절개부(C)는 표시 패널(10)의 가장자리(edge)로부터 표시 영역(DA)을 향하여 대략 제2 방향(D2)으로 형성되어 있다. 하지만 절개부(C)의 형성 방향이 제2 방향(D2)으로 제한되는 것은 아니며, 절개부(C)는 제2 방향(D2)과 비스듬한 방향으로 형성될 수도 있다. 절개부(C)는 표시 패널(10)이 두께 방향인 대략 제3 방향(D3)으로 표시 패널(10)을 관통하여 형성되어 있다.
절개부(C)로 인해, 표시 패널(10)의 패드 영역(PA)은 이웃하는 패드부들(PP)이 제1 방향(D1)으로 단절되어 있다. 따라서 어느 한 패드부(PP) 부근에서 접힘 현상이 일어나더라도 그 영향이 이웃하는 패드부(PP) 부근으로 미치는 것을 경감시키거나 억제할 수 있다. 이로 인해, 패드부(PP) 부근의 접힘 현상이 후술하는 벤딩 영역(BA)에 있는 배선들(W)의 응력(stress)에 영향을 주어 배선들(W)의 크랙(crack)을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
절개부(C)는 예컨대 레이저 또는 나이프를 이용하여 표시 패널(10)을 절개하거나, 포토리소그래피(photolithography)를 통해 표시 패널(10)을 식각하여 형성될 수 있다.
각각의 패드부(PP)에는 연성 인쇄 회로막(50)의 일단이 연결되어 있다. 패드부(PP)와 연성 인쇄 회로막(50) 사이에는 이방성 도전 필름(도시되지 않음)이 위치한다. 연성 인쇄 회로막(50)은 타단이 예컨대 인쇄 회로 기판(printed circuit board)에 연결되어 제어 신호나 영상 데이터 같은 신호들을 전달할 수 있다.
표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)이나 연성 인쇄 회로막(50)에 위치할 수 있고, 인쇄 회로 기판에 위치할 수도 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다.
데이터 구동부는 연성 인쇄 회로막(50)에 집적회로 칩(500) 형태로 실장되어 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 형태로 패드부에 연결되어 있다. 데이터 구동부는 집적회로 칩 형태로 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이에 실장되어 있을 수도 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(10)의 좌/우측 가장자리의 비표시 영역(NA)에 집적되어 있을 수 있고, 집적회로 칩 형태로 제공될 수도 있다. 신호 제어부는 인쇄 회로 기판에 집적회로 칩 형태로 실장되어 연성 인쇄 회로막(50)을 통해 제어 신호들을 전달할 수 있고, 데이터 구동부와 같은 집적회로 칩(500)으로 형성될 수도 있다.
표시 패널(10)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이에 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 벤딩 영역(BA)은 제1 방향(D1)으로 표시 패널(10)을 가로질러 위치하고 있다. 표시 패널(10)은 제1 방향(D1)과 평행한 벤딩축(X)을 중심으로 벤딩되어, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이 연성 인쇄 회로막(50)이 표시 영역(DA) 뒤쪽에 위치할 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)에 걸쳐 있거나, 표시 영역(DA)에 위치할 수도 있다.
벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PA) 사이에는 팬아웃 영역(fan out area, FOA)이 위치한다. 팬아웃 영역(FOA)은 제1 방향으로 표시 패널(10)을 가로질러 위치할 수 있다. 팬아웃 영역(FOA)은 패드부(PP)의 패드들에 연결되어 있는 배선들(W)이 위치하는 팬아웃부들(FO)을 포함한다. 패드부들(PP)과 유사하게, 팬아웃부들(FO)은 제1 방향(D1)을 따라 소정 간격으로 배치되어 있다. 이웃하는 팬아웃부들(FO) 사이의 간격은 패드부들(PP)로부터 제2 방향으로 멀어짐에 따라 점점 좁아질 수 있다. 배선들(W)은 팬아웃부(FO)와 벤딩 영역(BA)을 지나 데이터선들 같은 각종 신호선들에 연결된다. 표시 패널(10)이 벤딩되기 전의 상태를 기준으로, 벤딩 영역(BA)에서 배선들(W)은 제2 방향(D2)으로 뻗어 있고, 따라서 벤딩축(X)과 수직으로 뻗어 있다. 패드 영역(PA)에 형성되어 있는 절개부(C)는 팬아웃 영역(FOA)의 이웃하는 팬아웃부들(FO) 사이의 영역까지 연장되게 형성되어 있을 수 있고, 이에 의해 어느 한 패드부(PP) 부근에서 일어나는 접힘 현상의 영향이 이웃하는 패드부(PP) 부근으로 미치는 것을 좀더 억제할 수 있다. 절개부(C)는 이웃하는 패드부들(PP) 사이와 이웃하는 팬아웃부들(FO) 사이에 형성되어 있으므로, 절개부(C)가 형성되어 있는 영역에는 배선(W)이 위치하지 않는다.
지금까지 표시 장치의 전체적인 구성에 대해 살펴보았다. 이제, 본 발명의 실시예에 따른 절개부(C)와 관련된 특징을 도 3 및 도 4를 참고하여 설명한다.
도 3은 도 1에서 R1 영역의 비교예를 나타내고, 도 4는 도 1에서 R1 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 3을 참고하면, 패드부들(PP) 사이에 절개부가 형성되어 있지 않은 예가 도시된다. 각각의 패드부(PP)에는 집적회로 칩(500)이 실장되어 있는 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있다. 표시 장치의 운반이나 벤딩 등을 위한 취급(handling) 과정에서, 집적회로 칩(500)의 무게로 인해, 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있는 패드부(PP) 부근 영역이 원하지 않게 접힐 수 있고 그러한 접힘은 넓은 영역에 걸쳐 일어날 수 있다. 예컨대, 가장 왼쪽에 있는 패드부(PP) 부근 영역이 접히는 경우, 접힘이 해당 패드부(PP) 부근 영역에만 국한되는 것이 아니라, 인접하는 패드부들(PP)까지 접힘 방향(DF)을 따라 확장될 수 있다. 접힘 방향(DF)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향(DB)과 교차할 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 있는 배선들(W)(예컨대 도 10에서 제2 부분(179)에 해당함)은 통상 벤딩 방향(DB)의 변형에 잘 견디도록 설계되므로, 벤딩 방향(DB)과 교차하는 접힘 방향(DF)으로 변형이 가해지면 배선들(W)의 응력에 영향을 주어 배선들(W)의 크랙이나 단선을 야기할 수 있다. 또한, 접히는 영역이 넓으므로 그러한 손상은 여러 배선에 가해질 수 있다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널에는 이웃하는 패드부들(PP) 사이에 절개부(C)가 형성되어 있다. 패드부(PP)에는 집적회로 칩(500)이 실장되어 있는 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있고, 집적회로 칩(500)의 무게로 인해, 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있는 패드부(PP) 부근 영역이 원하지 않게 접힐 수 있다. 하지만, 도 7의 예와 달리, 예컨대 가장 왼쪽에 있는 패드부(PP) 부근 영역이 접히는 경우, 그러한 접힘이 인접하는 패드부(PP)까지 확장되지 않고 절개부(C)에 의해 단절된다. 따라서 접힘이 하나의 패드부(PP)에 대응하는 영역에 국한되며, 접힘 방향(DF)이 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향(DB)과 대략 동일해질 수 있다. 접힘 방향(DF)이 벤딩 방향(DB)과 대략 동일하므로, 응력에 의한 크랙 현상을 방지할 수 있다. 절개부(C)는 표시 패널(10)의 가장자리로부터 팬아웃 영역(FOA)의 팬아웃부들(FO) 사이까지 연장되게 형성되어 있을 수 있으며, 이웃하는 패드부(PP)의 접힘으로부터의 영향을 더욱 경감시킬 수 있다.
절개부(C)는 도 4에 도시된 바와 같이, 표시 패널의 가장자리로부터 멀어질수록 폭이 좁아지면서 뾰족한 V자형(또는 삼각형의 평면 형상)으로 형성될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 절개부(C)의 가능한 몇몇 형상에 대해 도 5 내지 도 9를 참고하여 설명한다.
도 5, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 각각 도 1에서 R1 영역의 일 실시예를 나타낸다.
도 5를 참고하면, 절개부(C)는 폭이 일정한 직사각형의 평면 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 도 6을 참고하면, 절개부(C)는 도 5의 실시예와 유사하게 폭이 일정하지만, 표시 영역(DA)에 가까운 단부가 둥글게 형성될 수 있다. 도 7 및 도 8을 참고하면, 절개부(C)는 반원형의 평면 형상을 가질 수 있고 반타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다. 도 9를 참고하면, 절개부(C)는 전구형의 평면 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 절개부(C)는 이웃하는 패드부들(PP) 사이에 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 절개부(C)에 의해 패드부(PP)의 접힘 영향이 인접하는 패드부(PP)로 전파되는 것을 방지하여 벤딩 영역(BA)에 있는 배선들(W)의 손상을 방지할 수 있다. 절개부(C)는 도시된 바와 같이 이웃하는 패드부들(PP) 사이사이마다 형성될 수 있지만, 어떤 패드부들(PP) 사이에는 형성되지 않을 수도 있다.
이하에서는 벤딩 영역(BA)과 패드 영역(PA)이 있는 비표시 영역(NA) 및 표시 영역(DA)의 화소(PX)를 중심으로 표시 장치의 적층 구조에 대해 상세하게 설명한다.
도 10은 도 1에서 X-X' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타내고, 도 11은 도 1에서 XI-XI' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다. 도 12는 도 1에서 화소 영역의 단면의 일 실시예를 나타내고, 도 13은 도 1에서 화소 영역의 단면의 다른 일 실시예를 나타낸다.
도 12는 표시 장치가 유기 발광 표시 장치인 경우를 예로 들어 설명하기 위한 것이고, 도 13은 표시 장치가 액정 표시 장치인 경우를 예로 들어 설명하기 위한 것이다. 도 10 및 도 11의 구조는 표시 장치의 종류에 관계없이 적용될 수 있다. 먼저, 도 10, 도 11 및 도 12를 참고하여, 유기 발광 표시 장치에 대해 설명하고, 액정 표시 장치에 대해서는 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 10, 도 11 및 도 12를 참고하면, 표시 패널(10)은 기판(110) 및 그 위에 형성된 복수의 층을 포함한다.
기판(110)은 투명한 고분자 필름으로 이루어진 연성 기판일 수 있다. 예컨대, 기판(110)은 폴리이미드(polyimide), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethylene terephthalate) 등의 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
기판(110) 내부 및/또는 기판(110) 위에는 반도체 특성을 열화시키는 불순물이 확산되는 것을 방지하고 수분 등의 침투를 방지하기 위한 버퍼층(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 버퍼층은 기판(110)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있지만, 벤딩 영역(BA)에는 형성되어 있지 않을 수 있다.
기판(110) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체(131)가 위치하고, 반도체(131) 위에는 게이트 절연층(140)이 위치한다. 반도체(131)는 소스 영역, 드레인 영역 및 이들 영역 사이의 채널 영역을 포함한다. 반도체(131)는 다결정 규소, 산화물 반도체, 또는 비정질 규소를 포함할 수 있다. 게이트 절연층(140)은 산화 규소, 질화 규소 등의 무기 절연 물질을 적층하여 형성될 수 있다. 게이트 절연층(140)은 벤딩 영역(BA)에는 위치하지 않을 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 게이트 절연층(140)은 제1 패드층(127), 게이트 전극(124) 같은 게이트 도전체와 중첩하는 영역에만 위치할 수도 있고, 패드 영역(PA)에는 위치하지 않을 수도 있다.
게이트 절연층(140) 위에는 패드(P)의 제1 패드층(127), 배선(W)의 제1 배선부(129) 및 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124)을 포함하는 게이트 도전체가 위치한다. 제1 패드층(127), 제1 배선부(129) 및 게이트 전극(124)은 기판(110) 위에 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 티타늄(Ti) 같은 도전성 물질을 적층하고 패터닝하여 함께 형성될 수 있다.
제1 패드층(127), 제1 배선부(129) 및 게이트 전극(124) 위에는 층간 절연층(160)이 위치한다. 층간 절연층(160)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 층간 절연층(160)은 벤딩 영역(BA)에는 위치하지 않을 수 있다.
층간 절연층(160) 위에는 패드(P)의 제2 패드층(177), 배선(W)의 제2 배선부(179), 그리고 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)을 포함하는 데이터 도전체가 위치한다. 제2 패드층(177)은 제1 패드층(127)과 중첩하고, 층간 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍을 통해 제1 패드층(127)과 연결되어 있다. 벤딩 영역(BA)을 가로질러 뻗어 있는 제2 배선부(179)는 층간 절연층(160)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 제1 패드층(127)의 연장부와 연결되어 있고 제1 배선부(129)에 연결되어 있다. 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)은 층간 절연층(160) 및 게이트 절연층(140)에 형성된 접촉 구멍들을 통해 반도체 (131)의 소스 영역 및 드레인 전극과 각각 연결되어 있다. 데이터 도전체는 예컨대, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 니켈(Ni) 등의 금속이나 금속 합금을 포함할 수 있다. 데이터 도전체는 예컨대 영률이 낮은 알루미늄, 알루미늄 합금 같은 알루미늄계 금속으로 형성될 수 있다. 이 경우, 벤딩 영역(BA)에 위치하는 배선(W)의 제2 배선부(179)는 변형(strain)에 대한 응력이 작으므로, 벤딩 시 단선되거나 열화될 위험을 줄일 수 있다.
벤딩 영역(BA)에서, 기판(110)과 제2 배선부(179) 사이에는 보호층(protective layer)(165)이 위치할 수 있다. 보호층(165)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
제2 배선부(179), 소소 전극(173) 및 드레인 전극(175) 위에는 보호층(passivation layer)(180)이 위치한다. 보호층(180)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서 제2 배선부(179)는 보호층(165)과 보호층(180) 사이에 샌드위치될 수 있고, 벤딩 시 보호층(165) 및 보호층(180)에 의해 손상되는 것이 방지될 수 있다. 패드 영역(PA)에는 보호층(180)이 위치하지 않을 수 있고, 인접하는 패드들(P) 사이에 위치할 수도 있다.
보호층(180) 위에는 화소 전극(191)이 위치한다. 화소 전극(191)은 보호층(180)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(175)과 연결되어 데이터 신호를 인가받을 수 있다.
보호층(180)과 화소 전극(191)의 일부 위에는 화소 정의막(360)이 위치한다. 화소 정의막(360)은 화소 전극(191)과 중첩하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(360)의 개구부에는 화소 전극(191) 위로 발광층(370)이 위치하고, 발광층(370) 위에는 공통 전극(270)이 위치한다. 화소 전극(191), 발광층(370) 및 공통 전극(270)은 함께 유기 발광 다이오드를 구성한다. 화소 전극(191)은 유기 발광 다이오드의 애노드(anode)일 수 있고, 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드의 캐소드(cathode)일 수 있다. 공통 전극(270)은 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO) 같은 투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 공통 전극(270)의 위에는 유기 발광 다이오드를 보호하는 봉지층(encapsulation layer)(390)이 위치한다. 봉지층(390)은 적어도 하나의 유기 물질층 및/또는 적어도 하나의 무기 물질층을 포함할 수 있다.
화소 정의막(360)과 봉지층(390)은 패드(P)가 노출될 수 있도록 패드부(PP)에는 위치하지 않는다. 화소 정의막(360)은 벤딩 영역(BA)에 위치할 수 있지만, 봉지층(390)은 위치하지 않을 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서 화소 정의막(360) 위에는 배선(W)의 제2 부분(179)의 인장 응력을 완화 및 보호하기 위한 벤딩 보호층(bending protection layer)(도시되지 않음)이 위치할 수 있다.
패드부(PP) 위에는 범프들(B)을 포함하는 연성 인쇄 회로막(50)이 위치한다. 패드(P)와 연성 인쇄 회로막(50) 사이에는 도전 입자들을 포함하는 이방성 도전 필름(도시되지 않음)이 위치하여, 연성 인쇄 회로막(50)을 패드부(PP)에 부착시키고, 패드(P)와 범프(B)를 전기적으로 연결시킨다.
기판(110) 아래에는 보호 필름(300)이 위치한다. 보호 필름(300)은 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optically clear adhesive) 같은 접착층(30)에 의해 기판(110)에 부착되어 있다. 보호 필름(300)은 고분자 필름이며, 폴레에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide), 폴리에틸렌, 폴리이미드 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 벤딩 응력을 감소시기 위해 보호 필름(300)은 도 10에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)에는 위치하지 않을 수 있다.
도 11을 참고하면, 이웃하는 패드부들(PP) 사이에서, 절개부(C)는 표시 패널(10)의 두께 방향인 제3 방향(D3)으로 표시 패널(10)을 관통하도록 형성되어 있다. 따라서 기판(110)은 물론 그 위에 형성된 절연층들(140, 160)과 그 아래 부착된 보호 필름(300)에도 절개부(C)가 형성되어 있다.
액정 표시 장치와 관련하여 도 13을 참고하면, 기판(110) 위에 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(124)이 위치하고, 그 위로 게이트 절연층(140)이 위치한다. 게이트 절연층(140) 위에는 트랜지스터(TR)의 반도체(154)가 위치하고, 반도체(154) 위에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(173) 및 드레인 전극(175)이 위치한다. 트랜지스터(TR)가 이와 같은 구조를 가질 경우, 도 10에서 게이트 절연층(140)은 층간 절연층(160)이 형성된 위치에 위치하고, 층간 절연층(160)은 존재하지 않을 수 있다.
소소 전극(173) 및 드레인 전극(175) 위에는 보호층(180)이 위치하고, 보호층(180) 위에는 화소 전극(191)이 위치한다. 화소 전극(191)은 보호층(180)에 형성된 접촉 구멍을 통해 드레인 전극(175)과 연결되어 데이터 신호를 인가받을 수 있다.
화소 전극(191) 위에는 액정 분자들(31)을 포함하는 액정층(3)이 위치하고, 액정층(3) 위에는 기판(110)과 함께 액정층(3)을 밀봉하는 절연층(210)이 위치한다. 절연층(210)은 기판 형태일 수 있다. 액정층(3)은 미세 공간들 내에 이격되게 위치하도록 형성될 수도 있다.
절연층(210)의 아래에는 화소 전극(191)과 함께 액정층(3)에 전계를 생성하여 액정 분자들(31)의 배열 방향을 제어할 수 있는 공통 전극(270)이 위치한다. 화소 전극(191)과 액정층(3) 사이, 그리고 액정층(3)과 공통 전극(270) 사이에는 배향막(도시되지 않음)이 위치할 수 있다. 도시된 실시예와 달리, 공통 전극(270)은 기판(110)과 액정층(3) 사이에 위치할 수도 있다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 도 14 내지 도 18을 참고하여 설명한다. 전술한 실시예들과 동일한 구성요소들이나 특징들에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 전의 상태를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 15는 도 14에서 R2 영역의 일 실시예를 나타내고, 도 16은 도 14에서 R2 영역의 다른 일 실시예를 나타낸다. 도 17은 도 15에서 XVII-XVII' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타내고, 도 18은 도 16에서 XVIII-XVIII' 선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸다.
도 14를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(10) 및 표시 패널(10)에 연결되어 있는 연성 인쇄 회로막(50)을 포함한다.
표시 패널(10)은 화소들(PX)이 위치하는 표시 영역(DA)과 그 주변의 비표시 영역(NA)을 포함하며, 비표시 영역(NA)은 벤딩 영역(BA), 팬아웃 영역(FOA), 패드 영역(PA)을 포함한다. 표시 패널(10)은 벤딩 영역(BA)에서 제1 방향(D1)과 평행한 벤딩축(X)을 중심으로 벤딩될 수 있다. 집적회로 칩(500)이 연성 인쇄 회로막(50)에 실장되어 있지만, 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에, 예컨대, 패드 영역(PA)과 벤딩 영역(BA) 사이에 위치할 수도 있다.
표시 패널(10)의 거의 가장자리에 위치하는 패드 영역(PA)에는 패드부 (PP)가 제1 방향(D1)으로 길게 형성되어 있다. 패드부(PP)는 제1 방향(D1)을 따라 소정 간격을 두고 배치되어 있는 패드들(P)을 포함한다. 도 1의 실시예는 복수의 패드부(PP)를 포함하는 표시 패널(10)에 복수의 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있지만, 본 실시예에서는 하나의 패드부(PP)에 하나의 연성 인쇄 회로막(50)이 부착되어 있다. 본 실시예는 도 1의 실시예보다 작은 크기의 표시 장치에 좀더 적합할 수 있다. 도시된 것과 달리, 패드 영역(PA)에는 복수의 패드부(PP)가 배치되고 복수의 연성 인쇄 회로막(50)이 부착될 수도 있다.
이웃하는 패드들(P) 사이에는 절개부(C)가 형성되어 있다. 절개부(C)는 표시 패널(10)에만 형성되어 있을 수도 있고, 연성 인쇄 회로막(50)에도 또한 중첩하게 형성될 수 있다. 후자는 예컨대 연성 인쇄 회로막(50)을 패드부 (PP)에 부착시킨 후 연성 인쇄 회로막(50)을 관통하는 절개부(C)를 형성함으로써 간단하게 수행될 수 있다.
절개부(C)는 도 15 및 도 16은 도 14의 R2 영역에서 연성 인쇄 회로막(50)을 제외하고 표시 패널(10)만 도시하고 있다. 절개부(C)는 도 15에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)의 가장자리에서 어느 정도 떨어진 지점부터 대략 제2 방향(D2)으로 형성될 수 있고, 도 16에 도시된 바와 같이, 표시 패널(10)의 가장자리로부터 대략 제2 방향(D2)으로 형성될 수 있다.
도 17 및 도 18에는 표시 패널(10)의 두께 방향인 제3 방향(D3)으로 절개부(C)의 형성을 도시한다. 절개부(C)는 표시 패널(10)의 두께 방향으로 표시 패널(10)의 상면으로부터 일정 깊이까지 형성될 수 있다. 예컨대, 도 17에 도시된 바와 같이, 절개부(C)는 기판(110) 위의 절연층들(140, 160)로부터 기판(110) 및 접착층(30)을 관통하여 보호 필름(300)의 일부까지 형성될 수 있다. 도 18을 참고하면, 절개부(C)는 보호 필름(300)까지 표시 패널(10)을 완전히 관통하게 형성될 수 있다.
패드 영역(PA)은 패드부(PP)를 노출시켜야 하므로, 표시 영역(DA)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 그 결과, 패드 영역(PA)은 강성도(stiffness)가 낮아 물결 모양 같은 주름(waviness)이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시예와 같이 패드 영역(PA)에 절개부(C)를 형성하면, 절개부(C)는 패드 영역(PA)의 응력을 완화시키는 지점으로 작용하여 주름의 발생을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 표시 패널 110: 기판
127: 제1 패드층 129: 제1 배선부
140: 게이트 절연층 160: 층간 절연층
177: 제2 패드층 179: 제2 배선부
30: 접착층 300: 보호 필름
50: 연성 인쇄 회로막 500: 집적회로 칩
B: 범프 BA: 벤딩 영역
C: 절개부 DA: 표시 영역
FO: 팬아웃부 FOA: 팬아웃 영역
NA: 비표시 영역 P: 패드
PA: 패드 영역 PP: 패드부
PX: 화소 W: 배선

Claims (24)

  1. 기판 및 상기 기판 위에 위치하는 복수의 패드부를 포함하는 표시 패널을 포함하며,
    상기 기판은 이웃하는 패드부들 사이에 위치하는 절개부를 가지는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 표시 패널은 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역 주변의 비표시 영역을 포함하며,
    상기 복수의 패드부는 상기 비표시 영역에서 제1 방향으로 배치되어 있으며,
    상기 절개부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있는 표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 뻗어 있는 표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 복수의 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하며,
    상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 표시 장치.
  5. 제4항에서,
    상기 벤딩 영역은 복수의 배선을 포함하고,
    상기 복수의 배선은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있는 표시 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 패드부와 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 복수의 팬아웃부를 포함하며,
    상기 절개부는 이웃하는 팬아웃부들 사이의 영역까지 뻗어 있는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 복수의 패드부에 부착되어 있는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로막; 및
    상기 연성 인쇄 회로막에 실장되어 있는 구동회로 칩;
    을 더 포함하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성되어 있는 표시 장치.
  9. 영상을 표시하는 표시 영역 및 복수의 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 복수의 패드부에 부착되어 있는 적어도 하나의 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 복수의 패드부는 제1 방향으로 배열되고 있고,
    상기 표시 패널은 인접하는 패드부들 사이에 위치하며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있는 절개부를 가지는 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 상기 복수의 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있는 복수의 배선을 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    각각의 패드부에 연성 인쇄 회로막이 하나씩 부착되어 있고,
    상기 연성 인쇄 회로막에 구동회로 칩이 실장되어 있는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 뻗어 있는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 패드부와 상기 벤딩 영역 사이에 위치하는 복수의 팬아웃부를 포함하며,
    상기 절개부는 이웃하는 팬아웃부들 사이의 영역까지 뻗어 있는 표시 장치.
  15. 제9항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 영역에 가까운 단부의 평면 형상이 뾰족하거나, 다각형이거나, 둥근 표시 장치.
  16. 제9항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성되어 있는 표시 장치.
  17. 영상을 표시하는 표시 영역 및 패드부가 위치하는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 패드부에 부착되어 있는 연성 인쇄 회로막;
    을 포함하며,
    상기 패드부는 제1 방향으로 배열되어 있는 복수의 패드를 포함하고,
    상기 표시 패널은 인접하는 패드들 사이에 위치하며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 뻗어 있는 절개부를 가지는 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하는 벤딩 영역을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은 상기 제2 방향과 나란하게 뻗어 있는 복수의 배선을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 벤딩 영역은 상기 제1 방향으로 뻗어 있는 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 표시 장치.
  20. 제17항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 상기 제2 방향으로 형성되어 있는 표시 장치.
  21. 제17항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 가장자리로부터 소정 거리 이격된 지점으로부터 상기 제2 방향으로 형성되어 있는 표시 장치.
  22. 제17항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널을 관통하도록 형성되어 있는 표시 장치.
  23. 제17항에서,
    상기 절개부는 상기 표시 패널의 두께 방향으로 상기 표시 패널의 일부분을 절개하도록 형성되어 있는 표시 장치.
  24. 제17항에서,
    상기 표시 패널은 기판, 상기 기판의 제1 면 위에 위치하는 상기 패드부, 그리고 상기 기판의 제2 면에 부착되어 있는 보호 필름을 포함하며,
    상기 절개부는 상기 기판을 관통한 후 상기 보호 필름의 일부분까지 절개하도록 형성되어 있는 표시 장치.
KR1020160080852A 2016-06-28 2016-06-28 표시 장치 KR102659601B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080852A KR102659601B1 (ko) 2016-06-28 표시 장치
US15/616,434 US10719103B2 (en) 2016-06-28 2017-06-07 Bendable display device
EP17178277.4A EP3264465B1 (en) 2016-06-28 2017-06-28 Bendable display device
CN201710507554.4A CN107544172B (zh) 2016-06-28 2017-06-28 可弯曲的显示装置
TW106121673A TWI747916B (zh) 2016-06-28 2017-06-28 可彎曲顯示裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160080852A KR102659601B1 (ko) 2016-06-28 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180002108A true KR20180002108A (ko) 2018-01-08
KR102659601B1 KR102659601B1 (ko) 2024-04-22

Family

ID=

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190107210A (ko) * 2018-03-06 2019-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200038800A (ko) * 2018-10-04 2020-04-14 엘지디스플레이 주식회사 스트레처블 표시장치
WO2020226267A1 (ko) * 2019-05-09 2020-11-12 삼성디스플레이주식회사 표시 장치
US11121202B2 (en) 2018-07-03 2021-09-14 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US11651711B2 (en) 2020-08-31 2023-05-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method for the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190107210A (ko) * 2018-03-06 2019-09-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11121202B2 (en) 2018-07-03 2021-09-14 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
KR20200038800A (ko) * 2018-10-04 2020-04-14 엘지디스플레이 주식회사 스트레처블 표시장치
US11765962B2 (en) 2018-10-04 2023-09-19 Lg Display Co., Ltd. Stretchable display device
WO2020226267A1 (ko) * 2019-05-09 2020-11-12 삼성디스플레이주식회사 표시 장치
EP3968402A4 (en) * 2019-05-09 2023-01-11 Samsung Display Co., Ltd. DISPLAY DEVICE
US11651711B2 (en) 2020-08-31 2023-05-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI747916B (zh) 2021-12-01
US10719103B2 (en) 2020-07-21
CN107544172B (zh) 2022-12-20
EP3264465A1 (en) 2018-01-03
EP3264465B1 (en) 2021-01-06
TW201802782A (zh) 2018-01-16
US20170371376A1 (en) 2017-12-28
CN107544172A (zh) 2018-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10719103B2 (en) Bendable display device
KR102529077B1 (ko) 표시 장치
EP3644372B1 (en) Display device
KR102403197B1 (ko) 표시 장치
KR102568821B1 (ko) 폴더블 표시 장치
KR102451778B1 (ko) 표시 장치
CN109994646B (zh) 显示装置
KR102402597B1 (ko) 표시 장치
KR20220044914A (ko) 표시 장치
US8830410B2 (en) Liquid crystal display with electrostatic-resistant wirings
US10936111B2 (en) Display device
KR102591639B1 (ko) 표시 장치
US11316138B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR102659601B1 (ko) 표시 장치
US11249329B2 (en) Display device, method of fabricating the same, and polarizing film for display device
KR20210008221A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)