JP4360405B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
Lb<Lc
であることが望ましい。特に、
0.10Lc≦Lb≦0.15Lc
であることが望ましい。
0.5mm≦R≦1.0mm
であることがより望ましい。こうすれば、可撓性配線基板の狭幅部分における屈曲性を阻害することなく、しかも可撓性配線基板が角部から破断することを確実に防止できる。
次に本発明にかかる電気光学装置において、第3基板と第4基板とを貼り合わせて成り、前記第3の基板を前記第1の基板側に向けて前記電気光学パネルに重ねて配置される第2電気光学パネルと、前記第2電気光学パネルの前記第4基板側に前記第2電気光学パネルの表示領域を露出する開口を有し、前記外枠と嵌合する第2外枠を有し、前記配線基板は前記電気光学パネルと接続された一端と前記第2電気光学パネルと接続された他端とを有する配線基板であり、前記第3基板は前記第4基板から張出す第2張出し部を有し、前記配線基板の他端は前記第3基板の張出し部のうちの前記第4基板側の表面に接着材を用いて接続され、前記配線基板は他端側に前記狭幅部分に連なる第2広幅部分を有し、前記第2広幅部分の前記狭幅部分側の端辺は前記第2張出し部の張出し方向の端辺の位置と一致し、前記第2広幅部分はその先端が前記第2張出し部の側辺と一致するまで延在し、前記第2外枠と前記第2張出し部との間の厚み方向における空間が、前記配線基板によって埋められていることが好ましい。
以下、本発明に係る電気光学装置をその一実施形態を挙げて説明する。なお、これ以降に説明する実施形態は本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。また、これからの説明では必要に応じて図面を参照するが、この図面では、複数の構成要素から成る構造のうち重要な構成要素をわかり易く示すため、各要素を実際とは異なった相対的な寸法で示している。
まず、広幅部分としての接続部11aについて説明する。接続部11aは、図5(d)に示すように、ベースフィルム45と、当該ベースフィルム45上に設けられた導電パターン46とを有している。なお、接続部11aには保護膜47は設けられていない。従って、接続部11aではベースフィルム45の表面及び導電パターン46が剥き出しになっている。
(1)第1FPC基板11が図4に示すように第1液晶パネル3に接続された状態で、突片48の延出部11c側の端辺48aが液晶パネル3内の第1基板21の張出し部24の張出し方向の端辺24cと平行になっている。また、
(2)突片48の端辺48aと張出し部24の端辺24cとが平面的に見て位置的に一致している。(なお、突片48の端辺48aは張出し部24の端辺24cの内側に位置する状態であっても良い。)また、
(3)突片48の先端48bと張出し部24の側辺24a,24bとが平面的に見て位置的に一致している。つまり、接続部11の幅方向Xの長さと張出し部24の幅とが一致している。また、
(4)矢印ZJで示す拡大図に示すように、突片48が延出部11cの側辺11dから幅方向Xへ突出した突出長さL1が、L1≧1.5mmとなっている。
(1)第1FPC基板11が図4に示すように第2液晶パネル4に接続された状態で、突片49の延出部11c側の端辺49aが液晶パネル4内の第1基板31の張出し部35の張出し方向の端辺35cと平行になっている。また、
(2)突片49の端辺49aと張出し部35の端辺35cとが平面的に見て位置的に一致している。(なお、突片49の端辺49aは張出し部35の端辺35cの内側に位置する状態であっても良い。)また、
(3)突片49の先端49bと張出し部35の側辺35a,35bとが平面的に見て位置的に一致している。つまり、接続部11bの幅方向Xの長さと張出し部35の幅とが一致している。また、
(4)矢印ZJで示す拡大図に示すように、突片49が延出部11cの側辺11dから幅方向Xへ突出した突出長さL2が、L2≧1.5mmとなっている。
3.0mm≦Lb≦4.0mm
とし、延出部11cの幅方向Xの長さLcを、
29mm≦Lc≦31mm
とした。この構成の第1FPC基板11は、折り曲げられる方向(すなわち延出方向Y)の長さが基板へ実装される領域(すなわち幅方向X)の長さに比べて著しく短くなっている。この基板11は図1に矢印ZEで示すように曲げられたときに接着されている基板に大きな外力を付加することになり、その基板をフレーム2から剥がしたり、その基板を損傷するおそれがある。
次に、本発明に係る電気光学装置の他の実施形態を説明する。本実施形態の説明も液晶表示装置を例示して行うものとする。
(2)突片68の端辺68aと張出し部34の端辺34cとが平面的に見て位置的に一致している。(なお、突片68の端辺68aは張出し部34の端辺34cの内側に位置する状態であっても良い。)また、
(3)突片68の先端68bと張出し部34の側辺34a、34bとが平面的に見て位置的に一致している。つまり、接続部62aの幅方向Xの長さと張出し部34の幅とが一致している。また、
(4)矢印ZKで示す拡大図に示すように、突片68が延出部62bの側辺62dから幅方向Xへ突出した突出長さL3が、L3≧1.5mmとなっている。
L3≧1.5mm
とした。こうすれば、張出し部34に重なる接続部62aの面積が突片68の分だけ広くなる。こうして張出し部34に平面的に重なった突片68によって張出し部34が補強され、例えば衝撃や振動といった外力によって第1透光性基板31ぼ張り出し部34が破損することを防止できる。
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
例えば、図4に示した電気光学装置の第1実施形態では、FPC基板11の突片48の端辺48aと張出し部24の端辺24cとが位置的に一致している構成とした。しかしながら、突片48の端辺48aの位置は、張出し部24の端辺24cよりも内側(すなわち、第2透光性基板22側)に寄った位置とすることもできる。この構成の場合でも、FPC基板11を曲げたときに発生する応力を小さく抑えることができる、という効果が得られる。
以下、本発明に係る電子機器を実施形態を挙げて説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明の電子機器を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。例えば、本発明は、携帯電話機に限られず、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話装置、POS端末、デジタルスチルカメラ、電子ブック、等といった各種の電子機器に適用できる。
2a.フレームの第1面、 2b.フレームの第2面、
3.第1液晶パネル(電気光学パネル)、 4.第2液晶パネル(電気光学パネル)、
5.照明装置、 6.LED、 7.導光体、 8,58.外枠、
11.第1FPC基板(可撓性配線基板)、
11a,11b,12a,62a.接続部、 11c,12b,62b.延出部、
12.第2FPC基板(可撓性配線基板)、 13.LED実装領域、
14.入力用端子、 15a,15b.粘着シート、
21,31.第1透光性基板(第1基板)、
22,32.第2透光性基板(第2基板)、
23a,23b,33a,33b.偏光板、 24,34,35.基板の張出し部、
24a,24b,35a,35b.側辺、 24c,35c.端辺、
25,26,55.検査用端子、 36.駆動用IC、 37.ACF、
41.第1パネル収容部、 42.第2パネル収容部、 43.導光体収容部、
44.LED支持部、 45.ベースフィルム(可撓性基材)、 46.導電パターン、
47.保護膜、 48,49,68.突片、 48a,49a,68a.突片の端辺、
48b,49b,68b.突片の先端、 53.液晶パネル、
62.FPC基板(可撓性配線基板)、 101.液晶装置、 102.制御回路、
103a.第1液晶パネル、 103b.第2液晶パネル、 104.駆動回路、
110.携帯電話機(電子機器)、 116.メイン表示部、 117.サブ表示部、
V1,V2.表示領域
Claims (8)
- 第1基板と第2基板とを貼り合わせて成る電気光学パネルと、該電気光学パネルに接続された可撓性の配線基板と、前記電気光学パネルの前記第2基板側に設けられた外枠と、を有する電気光学装置であって、
前記第1基板は前記第2基板から張出す張出し部を有し、
前記配線基板は、可撓性を有する基材と、該基材上に設けられる導電パターンとを有し、
前記配線基板は前記第1基板の張出し部のうちの前記第2基板側の表面に接着材を用いて接続され、
前記配線基板は、前記張出し部に接着された広幅部分と、該広幅部分に連なると共に前記張出し部の張出し方向の端辺から外方へ延出する狭幅部分とを有し、
前記広幅部分の前記狭幅部分側の端辺は前記張出し部の張出し方向の端辺の位置と一致し、前記広幅部分はその先端が前記張出し部の側辺と一致するまで延在し、前記配線基板の上面の高さが、前記第2基板の上面の高さと一致しており、
前記外枠は、前記配線基板の上面と前記第2基板の上面とにわたって配置され、前記外枠と前記張出し部との間の厚み方向における空間が、前記配線基板と前記接着剤によって埋められていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1記載の電気光学装置において、前記狭幅部分の延出方向と交差する方向に関して前記広幅部分が前記狭幅部分の側辺から突出する長さをLaとしたとき、
La≧1.5mm
であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1または2記載の電気光学装置において、前記配線基板の狭幅部分の延出方向の長さをLbとし、当該狭幅部分の延出方向と交差する方向の長さを
Lcとしたとき、
Lb<Lc
であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか1つに記載の電気光学装置において、前記配線基板の狭幅部分における延出方向と交差する方向の幅であって当該延出方向に沿った全域の幅は、前記広幅部分と当該狭幅部分との境界部分における当該狭幅部分の幅と同じか又はそれよりも狭いことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項1から請求項4のいずれか1つに記載の電気光学装置において、前記配線基板における前記広幅部分と前記狭幅部分との境界の角部の形状は曲線形状であることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項1から請求項5のいずれか1つに記載の電気光学装置において、前記第1基板の張出し部には前記電気光学パネルの検査に用いる検査用端子が設けられ、該検査用端子は前記配線基板の広幅部分及び前記接着材によって覆われることを特徴とする電気光学装置。
- 請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の電気光学装置において、
第3基板と第4基板とを貼り合わせて成り、前記第3の基板を前記第1の基板側に向けて前記電気光学パネルに重ねて配置される第2電気光学パネルと、前記第2電気光学パネルの前記第4基板側に配置され、前記外枠と嵌合する第2外枠を有し、
前記配線基板は前記電気光学パネルと接続された一端と前記第2電気光学パネルと接続された他端とを有する配線基板であり、
前記第3基板は前記第4基板から張出す第2張出し部を有し、
前記配線基板の他端は前記第3基板の張出し部のうちの前記第4基板側の表面に接着材を用いて接続され、
前記配線基板は他端側に前記狭幅部分に連なる第2広幅部分を有し、
前記第2広幅部分の前記狭幅部分側の端辺は前記第2張出し部の張出し方向の端辺の位置と一致し、前記第2広幅部分はその先端が前記第2張出し部の側辺と一致するまで延在し、前記第2外枠と前記第2張出し部との間の厚み方向における空間が、前記配線基板によって埋められていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか1つに記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007000423A JP4360405B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 電気光学装置及び電子機器 |
US11/941,626 US7710528B2 (en) | 2007-01-05 | 2007-11-16 | Electro optical device and electronic apparatus |
CN2007103058589A CN101216618B (zh) | 2007-01-05 | 2007-12-28 | 电光装置及电子设备 |
KR1020080000696A KR100917516B1 (ko) | 2007-01-05 | 2008-01-03 | 전기 광학 장치 및 전자기기 |
TW097100402A TWI497154B (zh) | 2007-01-05 | 2008-01-04 | 光電裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007000423A JP4360405B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 電気光学装置及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008165131A JP2008165131A (ja) | 2008-07-17 |
JP4360405B2 true JP4360405B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=39593955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007000423A Active JP4360405B2 (ja) | 2007-01-05 | 2007-01-05 | 電気光学装置及び電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7710528B2 (ja) |
JP (1) | JP4360405B2 (ja) |
KR (1) | KR100917516B1 (ja) |
CN (1) | CN101216618B (ja) |
TW (1) | TWI497154B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10719103B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-07-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Bendable display device |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011511965A (ja) * | 2008-02-08 | 2011-04-14 | レイセオン カンパニー | 電気泳動光変調器 |
KR101234443B1 (ko) * | 2008-12-15 | 2013-02-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
KR101491163B1 (ko) | 2008-12-16 | 2015-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 액정표시장치 |
US7894123B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-02-22 | Raytheon Company | Multilayer light modulator |
CN104133314B (zh) | 2009-05-02 | 2019-07-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示设备 |
JP5610465B2 (ja) | 2010-02-18 | 2014-10-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
DE102010023891A1 (de) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Einrichtung zum Erkennen einer fehlerhaften Darstellung von Bilddaten auf einer Anzeigeeinheit |
JP2012181445A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 電気装置 |
JP5796309B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2015-10-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
KR101861628B1 (ko) | 2011-09-16 | 2018-05-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
US20130083080A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Apple Inc. | Optical system and method to mimic zero-border display |
JP6071215B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 光学ファインダ及びそれを用いた光学機器 |
KR101947165B1 (ko) * | 2012-10-16 | 2019-02-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 회로 필름의 회전 장치 |
JP2015163941A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-09-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器 |
KR101570617B1 (ko) * | 2014-09-05 | 2015-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널 |
CN105242427B (zh) * | 2015-10-27 | 2019-06-11 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | Cof柔性电路板 |
KR102535363B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US10321562B2 (en) * | 2016-07-22 | 2019-06-11 | Lg Innotek Co., Ltd | Flexible circuit board, COF module and electronic device comprising the same |
DE112018002116T5 (de) * | 2017-04-19 | 2020-01-02 | AGC Inc. | Abdeckglied und Anzeigevorrichtung |
CN107134538A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、制作方法及显示装置 |
CN107123369B (zh) * | 2017-07-11 | 2019-07-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 双面显示结构及其制造平台和制造方法、双面显示装置 |
JP6882232B2 (ja) | 2018-06-28 | 2021-06-02 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | 液晶表示装置 |
CN109375436B (zh) * | 2018-10-31 | 2020-09-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63165683A (ja) | 1986-12-26 | 1988-07-08 | 小俣シヤツタ−工業株式会社 | シ−トシヤツタ−の捲込み昇降装置 |
JPH06265853A (ja) | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Seiko Epson Corp | 駆動回路内蔵型tft液晶パネルの実装構造 |
JP2000066204A (ja) | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
US6587177B2 (en) * | 2000-02-02 | 2003-07-01 | Casio Computer Co., Ltd. | Connection structure of display device with a plurality of IC chips mounted thereon and wiring board |
JP3840870B2 (ja) | 2000-03-03 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法 |
JP2003131250A (ja) | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Nanox Corp | 液晶表示装置とそれを用いた携帯用表示装置 |
JPWO2004029918A1 (ja) | 2002-09-25 | 2006-01-26 | シチズン時計株式会社 | 表示装置 |
JP2004235321A (ja) | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および電気光学装置、ならびに電子機器 |
JP4367222B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-11-18 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブルシートの止着構造 |
US7095476B2 (en) | 2004-10-15 | 2006-08-22 | Wintek Corporation | Liquid crystal module |
JP4251129B2 (ja) | 2004-10-25 | 2009-04-08 | セイコーエプソン株式会社 | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
JP2006154324A (ja) | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
JP2006184383A (ja) | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
JP2006201216A (ja) | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 |
JP2006234975A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Seiko Epson Corp | 位置合わせ用パターン、表示デバイス、表示デバイスの組立て方法、表示デバイスの位置合わせ検査方法 |
JP2006243428A (ja) | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Seiko Epson Corp | 表示装置および表示装置の製造方法、液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法、電子機器 |
JP2006301135A (ja) | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sharp Corp | 液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板 |
JP2006349788A (ja) | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
-
2007
- 2007-01-05 JP JP2007000423A patent/JP4360405B2/ja active Active
- 2007-11-16 US US11/941,626 patent/US7710528B2/en active Active
- 2007-12-28 CN CN2007103058589A patent/CN101216618B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-03 KR KR1020080000696A patent/KR100917516B1/ko active IP Right Grant
- 2008-01-04 TW TW097100402A patent/TWI497154B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10719103B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-07-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Bendable display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI497154B (zh) | 2015-08-21 |
US7710528B2 (en) | 2010-05-04 |
CN101216618A (zh) | 2008-07-09 |
JP2008165131A (ja) | 2008-07-17 |
US20080165316A1 (en) | 2008-07-10 |
TW200844545A (en) | 2008-11-16 |
KR100917516B1 (ko) | 2009-09-16 |
CN101216618B (zh) | 2011-10-12 |
KR20080064733A (ko) | 2008-07-09 |
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JP2006030829A (ja) | 電気光学装置および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4360405 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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