JP2004235321A - フレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および電気光学装置、ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】折り曲げが容易なフレキシブル基板、そのようなフレキシブル基板の製造方法、およびそのようなフレキシブル基板を使用した電気光学装置、ならびにそのようなフレキシブル基板を使用した電気光学装置を含む電子機器を提供する。
【解決手段】基材およびその上に設けられた配線パターンを有するフレキシブル基板およびそのようなフレキシブル基板の製造方法等において、当該フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を設ける。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および電気光学装置、ならびに電子機器に関する。
特に、所定位置での折り曲げが容易なフレキシブル基板、そのようなフレキシブル基板の製造方法、およびそのようなフレキシブル基板を使用した電気光学装置、ならびにそのようなフレキシブル基板を使用した電気光学装置を含む電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップオンフィルム（ＣＯＦ）方式やチップオングラス（ＣＯＧ）方式の液晶表示装置において、画像信号および走査信号は、フレキシブル基板を介して液晶パネルに供給されているが、この場合、液晶表示装置の薄型化、小型化を目的として、フレキシブル基板を折り曲げて使用することが行われている。
そして、その折り曲げ位置を正確に制御するために、長穴状のスリットを設けた補強テープを貼付したフレキシブル基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
より具体的には、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、折り曲げを期待する折れ線５２３にあわせて長穴状のスリット５２４を設けた、ＬＣＤモジュール用スリット付き補強テープ５２１を、ＬＣＤパネル５１２とヒートシール５１３及びＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）５１４にまたがって貼付したフレキシブル基板５００である。かかるフレキシブル基板によれば、ヒートシールがスリット部で容易かつ正確に折れ曲がり、ＴＣＰの端子における半田付け作業性、特に１ｍｍピッチ以下のＴＣＰの端子における半田付けの作業性が向上する。なお、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）におけるＡＡ断面を矢印方向に見た断面図を示している。
【０００３】
また、フレキシブル基板の保護層のうち、折り曲げ曲面になる領域に対応して、帯状にスリットが形成されているフレキシブル基板がある。より詳細には、図１６に示すように、片面にフィルムカバーレイ３２２が形成されており、他の片面にインクカバーレイが形成されているフレキシブル基板３００が提案されている。より具体的には、フレキシブル基板３００は、フィルムカバーレイ３２２を外側にして折り曲げられ、フィルムカバーレイ３２２には、曲面になる領域に対応して帯状に抜きが設けられたスリット３１９が形成されている。また、かかるスリット３１９には、柱状のフィルムカバーレイのサポート３２０が残されている。かかるフレキシブル基板によれば、フレキシブル基板を折り曲げた際の反発応力が低減され、表示パネルへの接続信頼性や、作業性が向上する。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１７４９７９号 （第２−３頁、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されたフレキシブル基板は、あらかじめ折れ線相当位置に合わせてスリットを設けた補強テープを貼付する際の位置ずれについては、何ら考慮されていないため、補強テープの貼付位置がずれた場合には、ＴＣＰ端子を回路基板に接続する際に、フレキシブル基板の適当な位置での折り曲げを正確に制御できないという問題が見られた。したがって、このような場合には、フレキシブル基板の反発応力を十分に低減できない場合があった。
また、あらかじめ折れ線相当位置に合わせてスリットを設けた補強テープを貼付した構造であるために、フレキシブル基板の製造後に折れ線相当位置を変更した場合には、対応することができなかった。
さらに、あらかじめ折れ線相当位置に合わせてスリットを設けた補強テープを用意しなければならず、工程数が増大したり、製造時間がかかったりするという問題があった。
【０００６】
また、図１６に示されたフレキシブル基板は、カバーレイの一部に帯状の抜きであるスリットを設けた構造であるために、例えば、フレキシブル基板の両面に配線パターンがある場合には、スリットを設けた面の配線パターンが露出してしまい、コロージョンが促進されたり、さらには、金属フレームや異物が接触してショートが発生したりする場合があった。また、カバーレイの一部にスリットを設けた構造であるために、フレキシブル基板の製造後に折り曲げ位置を変更した場合には、対応できないという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の発明者は鋭意検討した結果、フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に切り欠き部を設けることにより反発応力が低減され、フレキシブル基板を回路基板に接続する際に、折り曲げ相当位置での折り曲げを正確、かつ容易に実施できるとともに、このような切り欠き部であれば、フレキシブル基板製造後においても、容易に追加できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、折り曲げ相当位置での折り曲げが容易であるために、配線パターンの断線や、フレキシブル基板自体の破断を有効に防止することができるとともに、生産効率が向上するフレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および、フレキシブル基板を含む電気光学装置、並びに、電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、基材およびその上に設けられた配線パターンを有するフレキシブル基板において、当該フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を設けることを特徴とするフレキシブル基板が提供され、上述した問題を解決できる。
すなわち、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置における反発応力を低減できるため、フレキシブル基板を回路基板に接続する際に、適当な位置で正確、かつ容易に折り曲げることができる。したがって、配線パターンの断線や、フレキシブル基板自体の破断を有効に防止することができる。
また、フレキシブル基板の端部に切り欠き部を設ける構造であるために、折り曲げ相当位置を容易に変更することができる。例えば、フレキシブル基板の製造後であっても、折り曲げ相当位置を容易に変更したり、容易に切り欠き部を追加したりすることができるため、フレキシブル基板の生産効率を向上させることができ、また種々の使用態様に適合させることができる。
【０００９】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、折り曲げ相当位置に、切り欠き部以外の開口部をさらに設けることが好ましい。
このように構成することにより、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置における反発応力をさらに低減できるため、より正確かつ容易に折り曲げることができる。
【００１０】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、切り欠き部を、折り曲げ予定線の中心点から、当該折り曲げ予定線に沿って、左右対称に設けることが好ましい。
このように構成することにより、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置において、基材の反発応力をバランスよく低減させることができ、さらに正確かつ容易に折り曲げることができる。
【００１１】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、切り欠き部を、金属により補強することが好ましい。
このように構成することにより、フレキシブル基板を折り曲げた際や長時間使用した場合に、フレキシブル基板の切り欠き部から、亀裂が生じることを有効に防止することができる。
【００１２】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、折り曲げ相当位置における配線パターンのピッチ間隔を、折り曲げ相当位置以外におけるピッチ間隔と比較して、狭くすることが好ましい。
このように構成することにより、配線パターンを損傷することを防ぐとともに、所望の形状の切り欠き部あるいは開口部を容易に設けることができる。
なお、ピッチ間隔を狭くするにあたり、配線パターンが過度に集中して硬度が高くなり、フレキシブル基板を折り曲げた際に、配線パターンが断線することがない程度にすることが好ましい。
【００１３】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、折り曲げ相当位置における端部から直近の配線パターンまでの距離を、折り曲げ相当位置以外における距離と比較して、長くすることが好ましい。
このように構成することにより、配線パターンを損傷することを防ぐとともに、所望の形状の切り欠き部を容易に設けることができる。
【００１４】
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、切り欠き部の形状を、半円形あるいは半楕円形とすることが好ましい。
このように構成することにより、フレキシブル基板を折り曲げた際に、切り欠き部から、フレキシブル基板に亀裂が生じることを防止することができる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、配線パターンを有するフレキシブル基板の製造方法であって、
基材を準備する工程と、
基材上に配線パターンを形成する工程と、
基材の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を形成する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法である。
すなわち、このように実施することにより、折り曲げ相当位置における反発応力を低減させることができ、適当な位置で容易に折り曲げられるために、配線パターンの断線や、フレキシブル基板自体の破断を有効に防止することができるフレキシブル基板を、効率的に得ることができる。
【００１６】
また、本発明の製造方法を実施するにあたり、切り欠き部を形成する工程において、折り曲げ相当位置に、切り欠き部以外の開口部を同時に形成することが好ましい。
このように実施することにより、折り曲げ相当位置における反発応力をさらに低減させることができ、より正確かつ容易に折り曲げることができるフレキシブル基板を、効率的に得ることができる。
【００１７】
また、本発明の製造方法を実施するにあたり、切り欠き部を形成する工程において、切り欠き部の補強部を同時に形成することが好ましい。
このように実施することにより、補強部の形成工程を別途設けることなく、切り欠き部の周辺に補強部を設けることができる。したがって、切り欠き部からの亀裂の発生を有効に防止し、耐久性に優れたフレキシブル基板を、効率的に得ることができる。
【００１８】
また、本発明の別の態様は、電気光学物質を有するパネルと、当該パネルに接続されるフレキシブル基板と、を含む電気光学装置において、フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部が設けられていることを特徴とする電気光学装置である。
このように構成することにより、配線パターンの断線等の接続不良が少ないフレキシブル基板を備えているために、接続信頼性が高い電気光学装置を効率的に得ることができる。
【００１９】
また、本発明の別の態様は、上述した電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器である。
すなわち、このように構成することにより、接続信頼性の高い電気光学装置を含む電子機器を効率的に得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明のフレキシブル基板、フレキシブル基板の製造方法、および電気光学装置、ならびに電気光学装置を含む電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。
ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
【００２１】
［第１実施形態］
第１実施形態は、図１に例示するように、配線パターン１６を有するフレキシブル基板１０において、当該フレキシブル基板１０の端部であって、折り曲げ相当位置１８に、少なくとも一つの切り欠き部１２を設けることを特徴とするフレキシブル基板１０である。
なお、折り曲げ相当位置とは、フレキシブル基板を電気光学パネルに接続使用する際に、フレキシブル基板における折り曲げが予定されている箇所を意味する。また、折り曲げ予定線とは、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置において、折り曲げられた際に生成することが予定されている線を意味する。
以下、図１〜図９を適宜参照して、本発明の第１実施形態のフレキシブル基板について説明する。
【００２２】
１．フレキシブル基板の基本構造
（１）基材
フレキシブル基板を構成するフィルム状の基材は、電気絶縁性樹脂からなる可撓性を有するものであれば特に制限されるものではなく、例えばポリイミドや、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスルホン等を使用することができる。中でも、特に耐熱性を重視する場合にはポリイミドを使用することが好ましく、また、特にコスト性を重視する場合には、ポリエステルを使用することが好ましい。
【００２３】
また、基材の厚さについても特に制限されるものではないが、例えば、１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる基材の厚さが１μｍ未満の値となると、基材の強度や取り扱い性が低下して、切り欠き部を形成することが困難になる場合があるためである。一方、かかる基材の厚さが１００μｍを超えると、可撓性が低下してしまい、フレキシブル基板の折り曲げが困難になったり、あるいは、回路基板へ接続する際の作業効率が低下したりする場合があるためである。
したがって、基材の厚さを５〜９５μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１０〜８０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２４】
（２）配線パターン
フレキシブル基板上に形成される配線パターンは、例えば、図１に示すように、外部素子を接続するためのコネクタ（図示せず）の入出力部や、駆動用ＩＣ１９の入出力部を形成するとともに、電気光学パネル２００への接続部を形成することが好ましい。
また、このような配線パターンの形成材料の種類としては、導電性を有する金属材料であれば特に制限されるものではないが、例えば、従来使用されているＣｕやＡｌ、あるいは、これらのＣｕやＡｌ上に、ＮｉやＡｕ等の金属をメッキ処理した材料が好ましい。
なお、後述するように、切り欠き部あるいは開口部の補強部を金属材料から形成する場合には、配線パターンと、補強部とを、同じ構成材料から形成することが好ましい。
【００２５】
また、フレキシブル基板における配線パターンの幅、すなわち、配線パターンを形成する金属材料の幅を１０〜１，０００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、配線パターンの幅が１０μｍ未満の値となると、導電性が低下する場合があるためである。一方、配線パターンの幅が１，０００μｍを超えると、抵抗が大きくなる場合があるためである。また、配線パターンの幅が１，０００μｍを超えると、配線パターンのピッチ間隔にもよるが、切り欠き部や開口部を形成する領域を確保しづらくなり、切り欠き部あるいは開口部を形成する際に、配線パターンを損傷してしまう場合があるためである。
したがって、配線パターンの幅を２０〜８００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３０〜５００μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２６】
また、配線パターンの幅と、隣接する配線パターン間の隙間との比率を５０：５０としたときの、配線パターンの中心位置から、隣接する配線パターンの中心位置までの距離、すなわち、配線パターンのピッチ間隔を５０〜１，０００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるピッチ間隔が２０μｍ未満の値となると、配線パターンのショートが発生しやすくなる場合があるためである。一方、かかるピッチ間隔が１，０００μｍを超えると、切り欠き部や開口部を形成する領域を確保しづらくなる場合があるためである。
したがって、かかるピッチ間隔を３０〜８００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、５０〜５００μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２７】
また、図２に示すように、折り曲げ相当位置１８における配線パターン１６のピッチ間隔ｔ２を、折り曲げ相当位置以外におけるピッチ間隔ｔ１と比較して、狭くすることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、切り欠き部や開口部を形成する領域を確保しやすくなり、配線パターンを損傷することなく切り欠き部や開口部を容易に形成することができるようになるためである。
ただし、ピッチ間隔ｔ１を狭くしすぎると、金属材料で形成されている配線パターンが集合することにより部分的にフレキシブル基板の反発応力が高くなってしまい、折り曲げた際に、配線パターンが断線しやすくなる場合がある。したがって、折り曲げ相当位置においてピッチ間隔ｔ１を狭くした場合には、例えば、ｔ１／ｔ２の値を１．１〜２の範囲内とすることが好ましく、１．１５〜１．５の範囲内とすることがより好ましい。
【００２８】
また、図２に示すように、フレキシブル基板１０の折り曲げ相当位置１８における端部１４から直近の配線パターン１６の縁までの距離ｓ２を、折り曲げ相当位置以外における距離ｓ１と比較して、長くすることが好ましい。
この理由は、このように構成することにより、折り曲げ相当位置における端部の面積が広くなり、切り欠き部がどのような形状であっても、配線パターンを考慮することなく容易に形成することができるためである。
ただし、折り曲げ相当位置における端部から直近の配線パターンの縁までの距離を長くしすぎると、金属材料で形成されている配線パターンが集合することにより部分的にフレキシブル基板の反発応力が高くなってしまい、折り曲げた際に、配線パターンが断線しやすくなる場合がある。
したがって、ｓ１／ｓ２の値を０．９５〜０．６の範囲内の値とすることが好ましく、０．９〜０．７の範囲内の値とすることがより好ましい。
【００２９】
（３）表面保護膜
また、本発明のフレキシブル基板を構成するにあたり、さらに表面保護膜を設けることが好ましい。
この理由は、表面保護膜を設けずに、配線パターンを露出させてしまうと、コロージョンが発生したり、金属フレームや異物が接触して、ショートが発生したりする場合があるためである。
なお、表面保護膜の態様としては、例えば、ポリイミド樹脂やウレタン樹脂等からなる、厚さ１〜１００μｍ程度の絶縁性フィルムを使用することができる。
【００３０】
２．切り欠き部
（１）位置および数
切り欠き部を設ける位置に関して、図１に示すように、フレキシブル基板１０の端部１４であって、折り曲げ相当位置１８に設けることが好ましい。
この理由は、このような位置に切り欠き部を設けることにより、フレキシブル基板を回路基板へ接続する際に、折り曲げ位置の目安にすることができるとともに、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置における反発応力が低減され、容易に折り曲げることができるためである。
したがって、配線パターンの断線や、フレキシブル基板自体の破断を有効に防止することができるようになる。また、切り欠き部を設ける位置を端部とすることにより、配線パターンの配置を考慮しなくても、容易に設けることができるようになるとともに、フレキシブル基板の製造後の後工程でも、容易に追加することができるようになる。
【００３１】
また、切り欠き部の数に関して、図３（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０の端部１４であって、折り曲げ相当位置１８に少なくとも一つあればよいが、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０の端部１４であって、折り曲げ相当位置１８の両端に設けることがより好ましい。
この理由は、両端に切り欠き部を設けることにより、折り曲げ相当位置において、バランスよく反発応力を低減することができるため、フレキシブル基板をさらに容易に折り曲げることができるようになるためである。
【００３２】
（２）形状
また、切り欠き部の形状は、例えば、図４（ａ）〜（ｅ）に示すような形状とすることができる。
すなわち、図４（ａ）に示すような半円形、図４（ｂ）に示すような半楕円形、図４（ｃ）に示すような長方形、図４（ｄ）に示すような三角形、図４（ｅ）に示すような台形とすることが好ましい。
特に、図４（ａ）に示すような半円形や、図４（ｂ）に示すような半楕円形とすることが好ましい。
この理由は、切り欠き部を、角部を有する形状とせず、滑らかな曲線から構成することにより、フレキシブル基板を折り曲げた際に、亀裂が生じることを有効に防止することができるためである。
【００３３】
また、図４（ａ）に示すように、切り欠き部１２の、折り曲げ予定線Ｌ方向の長さｖ１を０．５〜３ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる長さが０．５ｍｍ未満の値となると、切り欠き部を設けた効果が発現しづらくなる場合があるためである。一方、かかる長さが３ｍｍを超えると、端部から直近の配線パターンまでの距離にもよるが、切り欠き部を形成する際に、配線パターンを損傷してしまう場合があるためである。
したがって、切り欠き部の折り曲げ予定線方向の長さを０．５５〜２．５ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましく、０．６〜２．０ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３４】
また、図４（ａ）に示すように、切り欠き部１２におけるフレキシブル基板１０のエッジ線に沿う方向の長さｖ２を０．２〜２ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる長さが０．２ｍｍ未満の値となると、折り曲げ線方向の長さｖ１にもよるが、切り欠き部から、フレキシブル基板に亀裂が生じやすくなる場合があるためである。一方、かかる長さが２ｍｍを超えると、切り欠き部を設けた効果が発現しづらくなる場合があるためである。
したがって、フレキシブル基板のエッジ線に沿う方向における切り欠き部の長さを０．３〜１．５ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましく、０．５〜１ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３５】
また、切り欠き部における折り曲げ予定線方向の長さｖ１と、フレキシブル基板のエッジ線に沿う方向の長さｖ２との比率に関し、ｖ１／ｖ２の値を１〜５の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかるｖ１／ｖ２の値が１未満の値となると、切り欠き部を設けた効果が発現しづらくなる場合があるためである。一方、かかるｖ１／ｖ２の値が５を越えると、切り欠き部を設ける際に、配線パターンを損傷してしまう場合があるためである。
したがって、切り欠き部における折り曲げ予定線方向の長さｖ１と、フレキシブル基板のエッジ線に沿う方向の長さｖ２との比率に関し、ｖ１／ｖ２の値を１．２〜４．５の範囲内とすることがより好ましく、１．５〜４．０の範囲内とすることがさらに好ましい。
【００３６】
３．開口部
（１）位置および数
また、図５に示すように、フレキシブル基板１０の折り曲げ相当位置１８に、切り欠き部１２以外の開口部２２をさらに設けることが好ましい。
この理由は、このような開口部を設けることにより、フレキシブル基板の折り曲げ相当位置における反発応力をさらに低減させることができ、より正確かつ容易に折り曲げることができるためである。したがって、フレキシブル基板を回路基板に接続する作業効率を向上させることができる。
また、形成する開口部の数は、図６（ａ）に示すように、一つだけでもよく、あるいは、図６（ｂ）に示すように二つ以上設けてもよい。
ただし、開口部の個数が多くなりすぎると、配線パターンのピッチ間隔にもよるが、開口部を形成しづらくなるとともに、開口部を形成する際に、配線パターンを損傷してしまう場合がある。
したがって、形成する開口部の数を、例えば、１〜５の範囲内の値とすることが好ましく、１〜３の範囲内の値とすることがより好ましい。
【００３７】
（２）形状
また、開口部の形状を、図７（ａ）〜（ｅ）に示すような形状とすることが好ましい。すなわち、図７（ａ）に示すような円形、図７（ｂ）に示すような長円形、図７（ｃ）に示すような長方形、図７（ｄ）に示すような正方形、図７（ｅ）に示すようなひし形とすることが好ましい。特に、図７（ａ）に示すような円形や、図７（ｂ）に示すような長円形にすることがより好ましい。
この理由は、かかる開口部を、切り欠き部と同様に、角部を有する形状とせず、滑らかな曲線から構成することにより、フレキシブル基板を折り曲げた際に、亀裂が生じることを有効に防止することができるためである。
【００３８】
また、図７（ａ）に示すように、開口部の折り曲げ予定線方向の長さｗ１を０．５〜３ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる長さが０．５ｍｍ未満の値となると、開口部を設けた効果が発現しづらくなる場合があるためである。一方、かかる長さが３ｍｍを超えると、開口部をきっかけとして、フレキシブル基板に亀裂が生じやすくなったり、あるいは、配線パターンのピッチ間隔によっては、開口部を形成する際に、配線パターンを損傷しやすくなる場合があるためである。
したがって、開口部の折り曲げ予定線方向の長さを０．５５〜２．５ｍｍの範囲内の値とすることがより好ましく、０．６〜２．０ｍｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３９】
また、開口部の面積を０．５〜５ｍｍ^２の範囲内の値とすることが好ましい。この理由は、開口部の面積が０．５ｍｍ^２未満の値となると、開口部を設けた効果が発現しづらくなる場合があるためである。一方、開口部の面積が５ｍｍ^２を超えると、配線パターンは開口部を回避して形成する必要があるため、配線パターンを設計しづらくなる場合があるためである。
したがって、開口部の面積を０．８〜４ｍｍ^２の範囲内の値とすることがより好ましく、１〜３ｍｍ^２の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００４０】
４．配置
また、図８に示すように、切り欠き部１２または開口部２２の配置に関して、折り曲げ予定線（Ｌ）に沿って、すなわち、その中心点（Ｐ）からそれぞれのエッジ方向に向かって、左右対称に配置することが好ましい。
この理由は、このように切り欠き部および開口部を左右対称に配置することにより、折り曲げ相当位置におけるフレキシブル基板の反発応力をバランスよく低減させることができるためである。
したがって、このように切り欠き部および開口部を配置することにより、正確かつ容易に折り曲げることができ、フレキシブル基板を回路基板に接続する際の作業効率を向上させることができる。
【００４１】
５．補強部
また、図９に示すように、切り欠き部１２または開口部２２を補強するために、補強部２４、例えば、金属材料からなる補強部２４を設けることが好ましい。この理由は、このように構成することにより、フレキシブル基板を折り曲げた際に、切り欠き部や開口部をきっかけとして、フレキシブル基板に亀裂が生じることを有効に防止することができるためである。
また、補強部は、フレキシブル基板のどちらか一方の面に設けてあればよいが、配線パターンを両面に形成する場合には、それに対応させて、両面に設けることが好ましい。
この理由は、補強部を形成するための金属パターンは、配線パターンの形成と同時工程で行うことができるため、別途工程を設けることなく、両面に補強部を形成することができ、より強固に切り欠き部または開口部を補強することができるためである。
【００４２】
また、補強部を形成する金属の種類は、特に制限されるものではなく、例えば、配線パターンに使用することができる金属と同様のものを使用することができる。また、同時工程において形成することができることから、配線パターンを形成する金属と、補強部を形成する金属とを、同一種類とすることが好ましい。
さらに、補強部の面積に関して、切り欠き部あるいは開口部の面積を１（ｍｍ^２）としたときに、補強部の外郭で囲まれる面積を１．１〜１．５の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる面積が１．１未満の値となると、切り欠き部または開口部を形成する際のずれにより、補強部が一部欠落してしまい、そこからフレキシブル基板の亀裂が生じやすくなる場合があるためである。一方、かかる面積が１．５を越えると、補強部を回避して引き回すことになる配線パターンの設計をしづらくなる場合があるためである。
したがって、切り欠き部あるいは開口部の面積を１（ｍｍ^２）としたときに、補強部の外郭で囲まれる面積を１．１２〜１．４０の範囲内とすることがより好ましく、１．１５〜１．３０の範囲内とすることがさらに好ましい。
【００４３】
［第２実施形態］
第２実施形態は、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、配線パターン１６を有するフレキシブル基板１０の製造方法であって、
基材１１を準備する工程と、
基材１１上に配線パターン１６を形成する工程と、
基材１１の端部１４であって、折り曲げ相当位置１８に、少なくとも一つの切り欠き部１２を形成する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル基板１０の製造方法である。
以下、図１０および図１１を参照して、本発明にかかるフレキシブル基板の製造方法の実施形態について説明する。
【００４４】
１．フレキシブル基板の構成
第２実施形態において得られるフレキシブル基板１０は、第１実施形態で述べたものと同様のフレキシブル基板であるため、ここでの説明を省略する。
したがって、後述するフレキシブル基板の製造工程において、公知のポリイミド基材やポリエステル基材等を、基材として準備することが好ましい。
【００４５】
２．フレキシブル基板の製造工程
（１）基材の準備工程および配線パターンの形成工程
まず、図１０（ａ）に示すように、基材１１を準備する。次いで、図１０（ｂ）に示すように、基材１１上に、ラミネート法や、スパッタリング法などにより銅などの金属材料を積層した後、フォトリソグラフィ法や、エッチング法などによりパターニングして配線パターンを形成することが好ましい。
ここで、配線パターンの導電性をさらに良好にするためには、その表面に、ＮｉやＡｕなどによるメッキ処理をすることが好ましい。
【００４６】
また、配線パターンの形成工程において、図１１（ａ）に示すように、後に切り欠き部または開口部の補強部となる、金属パターン２６、２８を形成しておくことが好ましい。
この理由は、このように補強部用の金属パターンを、配線パターンと同時に形成することにより、補強部の形成工程を別途設けることなく、効率よく切り欠き部や開口部における補強部を形成することができるためである。
なお、補強部（金属パターン）の形成方法としては、配線パターンの形成方法と同様の内容とすることができる。
【００４７】
（２）表面保護膜の形成工程
次いで、配線パターン上に、表面保護膜を形成することが好ましい。この理由は、このように表面保護膜を形成することにより、配線パターンに対して、コロージョン等が発生することを防ぐことができるためである。
ここで、表面保護膜の形成方法は特に制限されるものではないが、例えば、表面保護膜材料を塗布したり、フレキシブル基板を表面保護膜材料中に浸漬したり、さらには、フレキシブル基板の所定箇所に、シール状物を貼付したり、積層したりして、形成することが好ましい。
【００４８】
（３）切り欠き部の形成工程
次いで、図１０（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１０の端部１４であって、折り曲げ相当位置１８に、少なくとも一つの切り欠き部１２を形成することが好ましい。
このように切り欠き部を形成することにより、フレキシブル基板の端部をきっかけとして、正確かつ容易に折り曲げることができ、フレキシブル基板を回路基板に接続する際の作業効率を向上させることができる。
また、切り欠き部を形成するにあたり、その形成方法は特に制限されるものではないが、例えば、打ち抜き機を用いるパンチング法や、カッター等を使用するカッティング法を採用することが好ましい。
なお、前工程で切り欠き部の補強部となる金属パターンを形成してある場合には、図１１（ｂ）に示すように、切り欠き部１２を形成するのと同時に、金属の補強部２４が形成されることになる。
【００４９】
（４）開口部の形成工程
次いで、図１０（ｃ）に示すように、フレキシブル基板１０の折り曲げ相当位置１８に、切り欠き部以外の開口部２２を形成することが好ましい。
このように切り欠き部のみならず、開口部を形成することにより、フレキシブル基板をさらに正確かつ容易に折り曲げることができ、フレキシブル基板を回路基板に接続する際の作業効率を向上させることができる。
また、開口部を形成するにあたっては、切り欠き部の形成と同様、打ち抜き機を用いるパンチング法や、カッター等を用いるカッティング法を採用することが好ましい。
さらに、かかる開口部を形成する工程は、切り欠き部を形成する工程と同時に行うことが好ましい。この理由は、このように切り欠き部と開口部とを同時工程で形成することにより、別途工程を設ける必要が無く、製造工程を省略したり、製造時間を短縮化することができるためである。
なお、配線パターンの形成工程で開口部の補強部となる金属パターンを形成した場合には、図１１（ｂ）に示すように、切り欠き部１２の補強部２４と同様、開口部２２を形成するのと同時に、金属の補強部２４が形成されることになる。
【００５０】
［第３実施形態］
第３実施形態は、図１２に示すように、電気光学物質を有する電気光学パネル２００と、当該パネルに接続されるフレキシブル基板１０と、を含む電気光学装置３０において、フレキシブル基板１０の端部１４であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部１２が設けられていることを特徴とする電気光学装置３０である。
なお、本実施形態は、ＣＯＦ方式、あるいは、ＣＯＧ方式のいずれにおいても適用可能であるが、ＣＯＦ方式の電気光学装置を例に採って説明する。
【００５１】
１．フレキシブル基板
フレキシブル基板１０は、第１実施形態で述べたものと同様であるため、ここでの説明を省略する。
【００５２】
２．液晶パネルの基本構造
図１２および図１３に示される電気光学装置を構成する液晶パネル２００は、いわゆる反射半透過方式のパッシブマトリクス型構造を有する液晶パネル２００であって、図示しないもののバックライトやフロントライト等の照明装置、後述するフレームなどを、適宜取付けることが好ましい。
また、当該液晶パネル２００は、用途に応じて、パッシブマトリクス型構造のかわりに、反射半透過方式のアクティブマトリクス型構造、例えば、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）やＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアクティブ素子（能動素子）を用いた液晶パネルであっても良い。
なお、図１２は、本発明に係る第３実施形態の電気光学装置３０の外観を示す概略斜視図である。また、図１３（ａ）は、図１２における電気光学装置３０のＸ−Ｘ断面を矢印方向に見た模式的な概略断面図であり、図１３（ｂ）は、図１２における電気光学装置３０のＹ−Ｙ断面を矢印方向に見た模式的な概略断面図である。
【００５３】
（１）セル構造
図１２に示すように、液晶パネル２００は、ガラス板や合成樹脂板等からなる透明な第１の基板２１１を基体とする電気光学装置、すなわち、カラーフィルタ基板２１０と、これに対向して、実質的に同様の構成を有する第２の基板２２１を基体とする対向基板２２０とが、接着剤等のシール材２３０を介して貼り合わせられていることが好ましい。そして、カラーフィルタ基板２１０と、対向基板２２０とが形成する空間であって、シール材２３０の内側部分に対して、開口部２３０ａを介して液晶材料２３２を注入した後、封止材２３１にて封止されてなるセル構造を備えていることが好ましい。
【００５４】
（２）配線
図１２に示すように、第１の基板２１１の内面（第２の基板２２１に対向する表面）上に、並列した複数のストライプ状の透明電極２１６を形成し、第２の基板２２１の内面上には、当該透明電極２１６に直交する方向に並列した、複数のストライプ状の透明電極２２２を形成することが好ましい。また、透明電極２１６を、配線２１８Ａに対して導電接続するとともに、もう一方の透明電極２２２を、配線２２８に対して導電接続することが好ましい。
そして、透明電極２１６と透明電極２２２とは相互に直交するため、その交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
【００５５】
また、第１の基板２１１は、第２の基板２２１の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部２１０Ｔを有し、この基板張出部２１０Ｔ上には、配線２１８Ａ、および配線２２８に対して、シール材２３０の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された配線２１８Ｂが形成されていることが好ましい。
また、基板張出部２１０Ｔ上において、これら配線２１８Ａおよび２１８Ｂに対して、液晶駆動回路等を内蔵した半導体素子（ＩＣチップ）２６１等が実装されているフレキシブル基板１０を導電接続することが好ましい。
【００５６】
（３）位相差板および偏光板
図１２に示される液晶パネル２００において、ＯＬＥ＿ＬＩＮＫ１図１３（ａ）および（ｂ）にＯＬＥ＿ＬＩＮＫ１示すように、第１の基板２１１の外面の所定位置に、位相差板（１／４波長板）２４０および偏光板２４１が配置されていることが好ましい。
そして、第２の基板２２１の外面においても、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）２５０および偏光板２５１が配置されていることが好ましい。
【００５７】
３．カラーフィルタ基板
（１）基本的構成
カラーフィルタ基板２１０は、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、基本的に、ガラス基板２１０と、着色層２１４と、透明電極２１６と、配向膜２１７と、から構成してあることが好ましい。
また、カラーフィルタ基板２１０において、反射機能が必要な場合、例えば、携帯電話等に使用される反射半透過型の液晶表示装置においては、ガラス基板２１０と、着色層２１４との間に、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、反射層２１２を設けることが好ましい。
さらに、カラーフィルタ基板２１０において、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、その表面を保護するための表面保護層３１５や、平坦化するための平坦化層や、あるいは電気絶縁性を向上させるための絶縁層等を設けることも好ましい。
【００５８】
（２）反射層
図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、第１の基板２１１の表面には、反射層２１２が形成されている。この反射層２１２は、アルミニウム、アルミニウム合金、クロム、クロム合金、銀、銀合金などからなる金属薄膜と、反射基部とから構成することが好ましい。また、反射層２１２には、画素毎に、反射面を有する反射部２１２ｒと、開口部２１２ａとが設けられていることが好ましい。
そして、反射層２１２の上には、画素毎に着色層２１４が形成され、その上をアクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明樹脂からなる表面保護層（オーバーコート層）３１５が被覆していることが好ましい。この着色層２１４と表面保護層３１５とによってカラーフィルタが形成されることになる。
また、反射層の構成としては、基材の表面に独立して形成された複数の凸部を有する第１の反射基部と、その上に形成された比較的なだらかな表面状態を有する連続層からなる第２の反射基部と、さらにその上に形成された金属薄膜からなる反射膜と、を含むことが好ましい。
【００５９】
（３）着色層
また、図１３（ａ）および（ｂ）に示す着色層２１４は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、画素毎に形成された着色層２１４の間の画素間領域に、ブラックマトリクス（黒色遮光膜あるいはブラックマスクと称する場合がある。）２１４ＢＭが形成してあることが好ましい。
このようなブラックマトリクス２１４ＢＭとしては、例えば、黒色顔料や黒色染料等の着色材を、樹脂その他の基材中に分散させたものや、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に、樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いることができる。
なお、着色層の配列パターンとして、ストライプ配列や、斜めモザイク配列、あるいは、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００６０】
（４）表面保護層
図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、着色層２１４上に、表面保護層３１５が設けてあることが好ましい。このように表面保護層３１５を設けることにより、着色層２１４自体、ひいては着色層２１４を含むカラーフィルタ基板２１０の耐久性や耐熱性等を著しく向上させることができる。
【００６１】
（５）透明電極および配向膜
図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、表面保護層３１５の上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる透明電極２１６を形成することが好ましい。かかる透明電極２１６は、上下方向に伸びる帯状に形成されているが、複数の透明電極２１６が並列したストライプ状に構成されていることが好ましい。
また、透明電極２１６の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜２１７が形成されていることが好ましい。
この理由は、このように配向膜２１７を設けることにより、カラーフィルタ基板２１０を液晶表示装置等に使用した場合に、液晶材料の配向性を電圧印加によって、容易に制御することができるためである。
【００６２】
（６）対向基板
また、図１３（ａ）および（ｂ）に示すカラーフィルタ基板２１０と対向する対向基板２２０は、ガラス材料等からなる第２の基板２２１上に、第１の基板と同様の透明電極２２２、ＳｉＯ_２やＴｉＯ_２などからなる硬質保護膜２２３や配向膜２２４を順次積層させたものであることが好ましい。
なお、このカラーフィルタ基板２１０の例では、着色層が第１の基板に設けてあるが、着色層を、かかる対向基板２２０の第２の基板２２１上に設けることも好ましい。
【００６３】
［第４実施形態］
本発明の電気光学装置を、電子機器における表示装置として用いた場合の実施形態について具体的に説明する。
【００６４】
（１）電子機器の概要
図１４は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶パネル２００と、これを制御するための制御手段１２００とを有している。また、図１４中では、液晶パネル２００を、パネル構造体２００Ａと、半導体素子（ＩＣチップ）等で構成される駆動回路２００Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有することが好ましい。
また、表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されていることが好ましい。
【００６５】
また、表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２００Ｂへ供給することが好ましい。そして、駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路および検査回路を含むことが好ましい。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
【００６６】
（２）具体例
本発明に係る電気光学装置としての液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置等を適用することが可能な電子機器としては、パーソナルコンピュータや、携帯電話機のほかにも、液晶テレビや、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器などが挙げられる。
【００６７】
さらに、本発明の電気光学装置および電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態に示す液晶パネルは単純マトリクス型の構造を備えているが、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の電気光学装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル基板を示す平面図である。
【図２】配線パターンの配置を説明するために供する図である。
【図３】切り欠き部の個数を説明するために供する図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、切り欠き部の形状を説明するために供する図である。
【図５】開口部を説明するために供する図である。
【図６】開口部の個数を説明するために供する図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、開口部の形状を説明するために供する図である。
【図８】切り欠き部および開口部の配置を説明するために供する図である。
【図９】金属の補強部を説明するために供する図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、フレキシブル基板の製造方法を説明するために供する図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は、金属の補強部の形成方法を説明するために供する図である。
【図１２】本発明に係る電気光学装置の外観を示す概略斜視図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、本発明に係る電気光学装置を模式的に示す断面図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の実施形態の概略構成を示すブロック図である。
【図１５】（ａ）および（ｂ）は、従来のフレキシブル基板を説明するために供する図である（その１）。
【図１６】従来のフレキシブル基板を説明するために供する図である（その２）。
【符号の説明】
１０：フレキシブル基板、１１：基材、１２：切り欠き部、１４：端部、１６：配線パターン、１８：折り曲げ相当位置、２２：開口部、２４：金属補強部、２６・２８：金属パターン、２００：液晶パネル、２１０：カラーフィルタ基板、２１１：第１基板、２１２：反射層、２１２ａ：開口部、２１２ｒ：反射部、２１３：凹部、２１４：着色層、２１５ａ：開口部、２１６：透明電極、２２０：対向基板、２２１：第２基板、２２２：透明電極、２６１：駆動用ＩＣ、３１５：表面保護層

Claims (12)

1. 基材およびその上に設けられた配線パターンを有するフレキシブル基板において、
   当該フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を設けることを特徴とするフレキシブル基板。
2. 前記折り曲げ相当位置に、前記切り欠き部以外の開口部をさらに設けることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
3. 前記切り欠き部を、折り曲げ予定線の中心点から、当該折り曲げ予定線に沿って、左右対称に設けることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板
4. 前記切り欠き部を、金属により補強することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
5. 前記折り曲げ相当位置における配線パターンのピッチ間隔を、折り曲げ相当位置以外におけるピッチ間隔と比較して、狭くすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
6. 前記折り曲げ相当位置における端部から直近の配線パターンまでの距離を、折り曲げ相当位置以外における距離と比較して、長くすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
7. 前記切り欠き部の形状を、半円形あるいは半楕円形とすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
8. 基材およびその上に設けられた配線パターンを有するフレキシブル基板の製造方法であって、
   基材を準備する工程と、
   前記基材上に配線パターンを形成する工程と、
   前記基材の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を形成する工程と、
   を含むことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
9. 前記切り欠き部を形成する工程において、前記折り曲げ相当位置に、前記切り欠き部以外の開口部を同時に形成することを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル基板の製造方法。
10. 前記切り欠き部を形成する工程において、当該切り欠き部の補強部を同時に形成することを特徴とする請求項８または９に記載のフレキシブル基板の製造方法。
11. 電気光学物質を有する電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続されるフレキシブル基板と、を含む電気光学装置において、
    前記フレキシブル基板の端部であって、折り曲げ相当位置に、少なくとも一つの切り欠き部を設けることを特徴とする電気光学装置。
12. 請求項１１に記載された電気光学装置と、当該電気光学装置を制御するための制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。

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