JP2008210962A - フレキシブル基板、光学部品、光送信器および光受信器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光送信器100は、光出力部112および電気入力部111aを筐体110に有する。駆動回路120は、筐体110の電気入力部111aに対応して配置される。発光素子130は、筐体の110光出力部112に対応して配置される。フレキシブル基板140は、特性インピーダンスを維持しつつ駆動回路120と発光素子130とを接続する信号ライン140aを有する。フレキシブル基板140は、駆動回路120と発光素子130との間に切欠部を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、実施の形態にかかる光送信器を示す平面図である。図1に示すように、実施の形態にかかる光送信器100は、筐体110内に、ドライバIC120と、発光素子130と、フレキシブル基板140と、を備えている。筐体110は、複数の電気入力部111a〜111fと、光出力部112と、を有している。
前記第1部品と第2部品との間に位置する切欠部を有する可撓性の基材と、
前記基材の前記切欠部が形成されていない部分に形成され、特性インピーダンスを維持しつつ前記第1部品と第2部品とを接続する信号ラインと、
を備えることを特徴とするフレキシブル基板。
前記筐体の光入出力部に対応して配置される前記第2部品としての光素子と、
前記電気入出力部と前記光素子とを電気的に接続する請求項1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光学部品。
前記筐体の光出力部に対応して配置される前記第2部品としての発光素子と、
前記電気入力部と前記発光素子とを電気的に接続する付記1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光送信器。
前記第1放熱部材と所定の距離を有して設けられ、前記発光素子の熱を前記筐体に放散する第2放熱部材とをさらに備え、
前記第1放熱部材と前記第2放熱部材との間には、前記第1放熱部材と前記第2放熱部材とを熱的に分離する空間が形成されることを特徴とする付記12に記載の光送信器。
前記筐体の光入力部から入力される光信号を受光し、前記光信号に基づく電気信号を出力する前記第2部品としての受光素子と、
前記電気出力部と前記受光素子とを電気的に接続する付記1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光受信器。
110 筐体
111a〜111f 電気入力部
112 光出力部
120 ドライバIC
130 発光素子
140 フレキシブル基板
140a 信号ライン
203 ペルチェ素子
210 空間
301 撓み
401 切欠部
910 受光素子
Claims (17)
- 第1部品と第2部品とを電気的に接続するフレキシブル基板であって、
前記第1部品と第2部品との間に位置する切欠部を有する可撓性の基材と、
前記基材の前記切欠部が形成されていない部分に形成され、特性インピーダンスを維持しつつ前記第1部品と第2部品とを接続する信号ラインと、
を備えることを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記切欠部を通過するフライングリード構造のラインをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記切欠部は、前記基材における前記ラインが形成された部分の一部を、前記ラインを残して切り取ることで前記フライングリード構造としたことを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル基板。
- 前記基材は、前記第1部品および第2部品の少なくとも一方との接続部にデバイスホールを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 前記信号ラインを複数備え、前記第1部品と第2部品との間でパラレル伝送を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 前記切欠部は、前記第1部品と第2部品との接続方向と直交する方向に設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 前記信号ラインは、前記基材の反対面に接地電極が形成されたマイクロストリップラインであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 前記信号ラインは、前記信号ラインに沿って前記基材に形成された2つの接地電極によって挟まれるコプレーナラインであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 前記信号ラインは、前記基材の反対面に接地電極が形成され、前記信号ラインに沿って前記基材に形成された2つの接地電極によって挟まれるグランディットコプレーナラインであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載のフレキシブル基板。
- 光入出力部と、前記第1部品としての電気入出力部と、を筐体に有する光学部品であって、
前記筐体の光入出力部に対応して配置される前記第2部品としての光素子と、
前記電気入出力部と前記光素子とを電気的に接続する請求項1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光学部品。 - 光出力部と、前記第1部品としての電気入力部と、を筐体に有する光送信器であって、
前記筐体の光出力部に対応して配置される前記第2部品としての発光素子と、
前記電気入力部と前記発光素子とを電気的に接続する請求項1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光送信器。 - 前記電気入力部に接続され、前記電気入力部から入力される電気信号に基づく駆動信号を、前記信号ラインを介して前記発光素子へ出力する前記筐体内蔵の駆動回路をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の光送信器。
- 前記駆動回路の熱を前記筐体に放散する第1放熱部材と、
前記第1放熱部材と所定の距離を有して設けられ、前記発光素子の熱を前記筐体に放散する第2放熱部材とをさらに備え、
前記第1放熱部材と前記第2放熱部材との間には、前記第1放熱部材と前記第2放熱部材とを熱的に分離する空間が形成されることを特徴とする請求項12に記載の光送信器。 - 前記フレキシブル基板は、前記駆動回路と前記発光素子との間に撓みを有して配置されることを特徴とする請求項12または13に記載の光送信器。
- 前記駆動回路は、前記電気入力部から入力される電気信号を増幅して前記駆動信号とする増幅回路であることを特徴とする請求項12〜14のいずれか一つに記載の光送信器。
- 前記発光素子は、EA変調器集積型半導体レーザであることを特徴とする請求項11〜15のいずれか一つに記載の光送信器。
- 光入力部と、前記第1部品としての電気出力部を筐体に有する光受信器であって、
前記筐体の光入力部から入力される光信号を受光し、前記光信号に基づく電気信号を出力する前記第2部品としての受光素子と、
前記電気出力部と前記受光素子とを電気的に接続する請求項1〜9のいずれか一つに記載のフレキシブル基板と、
を備えることを特徴とする光受信器。
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