JP5125235B2 - 光送受信装置および光送受信モジュール - Google Patents
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Description
前記受信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部のうち少なくとも1つのステムベース部と前記送信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部が前期回路基板のグランドパターンに直接接続されていることを特徴とする。
前記受信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部のうち少なくとも1つのステムベース部と前記送信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部が回路基板のグランドパターンに直接半田付けされていることを特徴とする。ステムのベースはAuメッキを施しており、半田の濡れ性が良好であり、接触抵抗も小さくなる。
前記受信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部のうち少なくとも1つのステムベース部と前記送信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部を回路基板のグランドパターンにフランジなどの金属部品で止めたことを特徴とする。これにより電気的クロストークが低減でき、LD駆動時にも高周波ノイズの無い良好な受信特性が得られる。
2 回路基板
3 アナログ受信IC
4 LD駆動IC
5 遮蔽壁
6 デジタル受信IC
7 半田
8 フランジ
10 送信サブアセンブリ
11 ステム
15 LD素子
17 レンズキャップ
18 レンズ
20 アナログ受信サブアセンブリ
21 ステム
22 PD素子
23 レンズキャップ
24 レンズ
30 受信サブアセンブリ
31 ステム
32 PD素子
33 レンズキャップ
34 レンズ
40 筐体
41 支持ケース
42 分波フィルタ
43 カットフィルタ
49 筐体
50 光ファイバ
85 リードピン
86 リードピン
90 光送受信モジュール
91 ステム
92 ステム
93 ステム
94 グランドパターン
Claims (8)
- 発光素子を内蔵する少なくとも1つの送信サブアセンブリと、受光素子を内蔵する1つまたは複数の受信サブアセンブリと、前記送信サブアセンブリと前記受信サブアセンブリを固定する筐体と、を具える光送受信モジュールと、電子素子が実装された回路基板とを有する光送受信装置であって、
前記受信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部のうち少なくとも1つのステムベース部と前記送信サブアセンブリのステムを構成するステムベース部が前記回路基板のグランドパターンに直接接続されていることを特徴とする光送受信装置。 - 前記直接接続は前記ステムベース部と前記回路基板のグランドパターンとの直接半田付けであることを特徴とする請求項1に記載の光送受信装置。
- 前記直接接続は前記ステムベース部と前記回路基板のグランドパターンとのフランジによる固定であることを特徴とする請求項1に記載の光送受信装置。
- 前記光送受信モジュールはアナログ信号光を受光するアナログフォトダイオードを内蔵する受信サブアセンブリを少なくとも1つ具えることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の光送受信装置。
- 請求項1乃至請求項4に記載の光送受信装置に用いられる光送受信モジュールであって、回路基板のグランドパターンに直接接続されるステムを構成するステムベース部の半径が、該光送受信モジュールの筐体の回路基板への最近接部と前記筐体軸心との距離以上である事を特徴とする光送受信モジュール。
- 前記ステムベース部のグランドパターンと接する部分は平面であり、前記ステムベース部の外形中心から該平面までの距離をステムベース部の半径としたことを特徴とする請求項5に記載の光送受信モジュール。
- 前記ステムベース部に、グランドパターンに直接接続するためのフランジを有することを特徴とする請求項5ないし6に記載の光送受信モジュール。
- 前記フランジには前記ステムベース部と前記グランドパターンをつなぐステンレスよりも低い抵抗率の部分を有することを特徴とする請求項7に記載の光送受信モジュール。
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