JPH0815578A - 光通信モジュール - Google Patents

光通信モジュール

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JPH0815578A
JPH0815578A JP15190094A JP15190094A JPH0815578A JP H0815578 A JPH0815578 A JP H0815578A JP 15190094 A JP15190094 A JP 15190094A JP 15190094 A JP15190094 A JP 15190094A JP H0815578 A JPH0815578 A JP H0815578A
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optical
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optical communication
communication module
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JP15190094A
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English (en)
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Shohei Yumita
昌平 弓田
Makoto Ishibashi
真 石橋
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0815578A publication Critical patent/JPH0815578A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components

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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】簡単な構成でモジュール本体の回路基板への固
定力を強固にするとともに、部品点数を削減でき安価で
高信頼性の光通信モジュールを提供する。 【構成】光モジュール固定用ランド14およびリード線
固定用ランド13を有する回路基板10と、この回路基
板10のリード線固定用ランド13に接続されるリード
線2をもった発光素子1を有するとともに発光素子1を
保持し光モジュール固定用ランド14に固定するモジュ
ール固定部5を一体形成した発光素子ホルダ3を有する
光ファイバ結合用のモジュール本体9とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信システムにお
ける光信号を送信または受信する光通信モジュールに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来の光信号を送信する光通信
モジュールのモジュール本体を示す断面図である。1は
発光素子、2はそのリード線、6は発光素子からの光を
集束するレンズ、8は光ファイバが挿入されるレセプタ
クル、7はレンズホルダ、3は発光素子ホルダであり、
光通信モジュールは一般にこれらの部品から構成されて
いる。
【0003】送信される信号が発光素子1により光信号
に変換され、さらにレンズ6により集束されて光ファイ
バに入射するが、これらの部品は光学的結合効率が高く
なるように調整固定されている。つぎにこのような構成
からなる従来のモジュール本体の回路基板への固定方法
について図7を用いて説明する。図7は従来の光通信モ
ジュールを示す斜視図であり、図7において、9は光通
信モジュール本体、1は発光素子、2は発光素子リード
線、10は回路基板、12は発光素子駆動回路、18は
モジュール固定板、19はモジュール固定板用ランド、
11はコネクタである。
【0004】図7に示すように従来、モジュール本体9
の回路基板10への取付は、まず発光素子1の複数本か
らなる発光素子リード線2を鉛合金(以下はんだ)によ
り実装固定され、さらに固定強度を補強するために、導
電性金属からなるばね性を持ったモジュール固定板18
を光通信モジュール本体9の上部からモジュール固定板
用ランド19にはんだにより実装固定している。しかし
回路基板脱着時に加わる発光素子リード線2へのストレ
スを絶対的に回避するものではない。
【0005】またモジュール固定板18を回路基板10
のグランドに接地することでモジュール本体9に帯電す
る静電ノイズを除去している。また発光素子駆動回路1
2から発光素子1のリード線2を経由して流れる高速の
駆動電流により電磁ノイズが放射され、これを遮閉する
ためモジュール固定板18のばね性によりモジュール本
体9と接触しグランド電位との導通を図り、発光素子リ
ード線2をモジュール固定板18が覆う構造とすること
でシールドしている。しかし、モジュール本体9との導
通はモジュール固定板18のばね性による機械的な接触
であるため、回路基板10のグランド電位との間に容量
性インピーダンスが寄生し静電ノイズの発生の原因とな
っている。
【0006】また光ファイバからの光信号を電気信号へ
変換する受光素子を有する従来の光通信モジュールにお
いても、同様にモジュール固定板18により固定力の補
強および電磁ノイズのシールド対策が採られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の光通信モジュー
ルでは、以下のような問題点を有していた。すなわち、
外部から加わるストレスに対しては強固にモジュール本
体9を保持することが重要であり、特に回路基板上のコ
ネクタ11の抜き差しおよび光ファイバの挿抜により加
わるストレスは発光素子リード線2に対して影響を与
え、発光素子リード線2の変形や断線等信頼性の低下の
原因になっていた。
【0008】またこの問題を回避するため、特別な部材
である固定力補強用のモジュール固定板18を回路基板
へ固定する必要があるが、部品点数が増加するとともに
組立性が困難であったため、光通信モジュールのローコ
スト化ができなかった。さらに発光素子1を発光させる
ため駆動回路12から流れる駆動電流は高速で大電流が
流れ、一方で別の受信用光通信モジュールに搭載される
受光素子は一般的に受光した光信号を微少な電流値に変
換し、発光素子1の駆動電流に比べて極めて微少な値で
ある。したがって発光素子1のリード線2から放射され
る電磁ノイズが受信信号に悪影響を与え、送受信におけ
るエラーレートの低下を引き起こす原因となる。
【0009】また、従来のモジュール固定板18とモジ
ュール本体9との電気的導通はばね性による接触である
ため、回路基板10のグランド電位と完全に共通の電位
に保つことができず両者間に容量性インピーダンスが発
生していた。このため光通信モジュールに帯電する静電
ノイズが発生し、また放射される電磁ノイズの遮閉効果
も十分でなく、送信信号や受信信号のS/Nの低下を招
き、エラーレートに対するマージンが低下するという問
題があった。
【0010】したがって、この発明の目的は、上述の問
題を解決し、簡単な構成でモジュール本体の回路基板へ
の固定力を強固にするとともに、部品点数を削減でき安
価で高信頼性の光通信モジュールを提供することであ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の光通信モジュ
ールは、素子固定部および素子接続部を有する回路基板
と、この回路基板の素子接続部に接続されるリード線を
もった光素子を有するとともに光素子を保持し素子固定
部に固定するモジュール固定部を一体形成した光素子ホ
ルダを有する光ファイバ結合用のモジュール本体とを備
えたものである。
【0012】請求項2の光通信モジュールは、請求項1
において、光素子ホルダは、リード線を電磁遮蔽する電
磁遮蔽部を有するものである。請求項3の光通信モジュ
ールは、請求項2において、モジュール固定部と電磁遮
蔽部は一体形成されているものである。請求項4の光通
信モジュールは、請求項3において、素子固定部をグラ
ンド電位に接続された固定用ランドとしたものである。
【0013】請求項5の光通信モジュールは、請求項4
において、素子ホルダが円筒状であり、モジュール固定
部は素子ホルダの端部より軸方向に延出しているもので
ある。請求項6の光通信モジュールは、請求項5におい
て、電磁遮蔽部を素子ホルダの端部より軸方向に延出し
た断面円弧状としたものである。
【0014】請求項7の光通信モジュールは、請求項6
において、素子固定部が係止孔を有し、モジュール固定
部は係止孔に係止する突起部を有するものである。請求
項8の光通信モジュールは、請求項1、請求項2、請求
項3、請求項4、請求項5、請求項6または請求項7に
おいて、光素子を電気信号を光信号に変換する発光素子
としたものである。
【0015】請求項9の光通信モジュールは、請求項
1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項
6または請求項7において、光素子を光信号を電気信号
に変換する受光素子としたものである。
【0016】
【作用】請求項1の光通信モジュールによれば、回路基
板に実装された駆動回路の信号を発光素子の光素子が光
信号に変換して光ファイバに入射し、光ファイバより受
光した受光素子の光素子が光信号を電気信号に変換し、
回路基板の増幅回路等に入力される。
【0017】この場合、光素子ホルダにモジュール固定
部を一体に形成し、このモジュール固定部を回路基板の
素子固定部に固定したため、簡単な構成により光素子ホ
ルダの回路基板への固定力が増大し、モジュール本体が
強固に回路基板に固定されるので、光ファイバの抜き差
し時や回路基板の着脱時に光素子のリード線に加わるス
トレスを回避することができ、高信頼性を確保できると
ともに、従来と比較して部品点数を削減できるので組立
性が良好になり安価にできる。
【0018】請求項2の光通信モジュールによれば、請
求項1において、光素子ホルダは、リード線を電磁遮蔽
する電磁遮蔽部を有するため、請求項1の作用のほか、
光通信モジュールから放射する電磁ノイズの遮蔽や、外
来ノイズの影響を容易に抑制することができエラーレー
トの向上が可能になる。請求項3の光通信モジュールに
よれば、請求項2において、モジュール固定部と電磁遮
蔽部は一体形成されているため、請求項2の作用のほ
か、モジュール本体の製造が容易になる。
【0019】請求項4の光通信モジュールによれば、請
求項3において、素子固定部をグランド電位に接続され
た固定用ランドとしたため、請求項3の作用のほか、共
通インピーダンスを保つことがで可能となり、静電ノイ
ズの除去が可能になる。請求項5の光通信モジュールに
よれば、請求項4において、素子ホルダが円筒状であ
り、モジュール固定部は素子ホルダの端部より軸方向に
延出しているため、請求項4の作用のほか、光素子ホル
ダの製造が容易になる。
【0020】請求項6の光通信モジュールによれば、請
求項5において、電磁遮蔽部を素子ホルダの端部より軸
方向に延出した断面円弧状としたため、請求項5の作用
のほか、光素子ホルダの製造がさらに容易になる。請求
項7の光通信モジュールによれば、請求項6において、
素子固定部が係止孔を有し、モジュール固定部は係止孔
に係止する突起部を有するため、請求項6の作用のほ
か、はんだ付けする場合の熱伝導性を高められ、モジュ
ール固定部と素子固定部の固定が容易になる。
【0021】請求項8の光通信モジュールによれば、請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請
求項6または請求項7において、光素子を電気信号を光
信号に変換する発光素子としたため、請求項1、請求項
2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6または請
求項7と同作用がある。請求項9の光通信モジュールに
よれば、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請
求項5、請求項6または請求項7において、光素子を光
信号を電気信号に変換する受光素子としたため、請求項
1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項
6または請求項7と同作用がある。
【0022】
【実施例】この発明の第1の実施例について図1および
図2を用いて説明する。まず図2は、この発明の第1の
実施例を示す光通信モジュールのモジュール本体の主要
断面図である。1は発光素子、2は発光素子リード線、
3は導電性金属製の発光素子ホルダ、4は電磁遮蔽部、
5は発光素子ホルダ3に設けられたモジュール固定部、
6はレンズ、7はレンズホルダ、8はレセプタクルであ
る。円筒状のレンズホルダ7にレンズ6が挿入固定さ
れ、一端に回路基板10に取付けるモジュール固定部5
と電磁遮蔽部4を一体形成した円筒状の発光素子ホルダ
3に発光素子1が挿入され、溶接により固定される。レ
セプタクル8は光ファイバ(図示せず)が挿入された
時、発光素子1からの光信号を最も効率よく入射するよ
うに結合関係が調整され発光素子ホルダ3と溶接されて
いる。さらにモジュール固定部5と電磁遮蔽部4は一体
形成され、数本からなる発光素子リード線2を上部から
ドーム状に覆う構造となっており、発光素子ホルダ3の
一端から円周方向に垂直な面を一部切断することによ
り、発光素子ホルダ3の一端から断面円弧状で軸方向に
延出するように電磁遮蔽部4が形成され、その両側にモ
ジュール固定部5が形成されている。
【0023】図1は、第1の実施例を示す斜視図であ
る。図1において、10は回路基板、11はコネクタ、
12は駆動回路、13は発光素子リード線2の接続部で
あるリード線固定用ランド、14は素子固定部となる光
モジュール固定用ランドである。発光素子リード線2は
回路基板10のリード線固定用ランド13に半田による
固定作業が容易なように略直角に折り曲げられている。
そして、図1に示すように、モジュール本体9の発光素
子リード線2が回路基板10上のリード線固定ランド1
3へはんだ付けされ、またモジュール固定部5がリード
線固定ランド13を挟む位置に設けられたモジュール固
定用ランド14にはんだによって簡単に取付けられて、
回路基板10に固定され固定力が強化される。
【0024】この光通信モジュールは、伝送される信号
がコネクタ11を介して駆動回路12に入り、さらに駆
動回路12によって信号に応じた変調電流とバイアス電
流を発光素子リード線2を通して発光素子1に供給し、
発光素子1はその駆動電流に従って光信号に変換し光フ
ァイバを通して伝送される。なお回路基板10はコネク
タ11によって上位の他の回路基板と接続し固定され、
コネクタ11の抜き差しにより回路基板10の脱着が可
能なようになっている。
【0025】この実施例によれば、モジュール固定部5
が素子固定部であるモジュール固定用ランド14にはん
だ付けされているため、光ファイバが抜き差しされる時
や回路基板10を脱着する時において、モジュール本体
9は発光素子リード線2に加わるストレスを回避するこ
とが可能である。またモジュール固定用ランド14は回
路基板10のグランド電位と接地しており、導電性金属
からなる発光素子ホルダ3を他の部材を全く介すること
なくグランド電位に接続することができる。よってモジ
ュール本体9とグランド電位間の寄生容量を抑え完全に
共通のインピーダンスに保つことができ、モジュール本
体9に帯電する静電ノイズをほぼ完全に除去することが
可能となる。また発光素子リード線2には高速の駆動電
流が流れるため、発光素子リード線2の浮遊容量によっ
て電磁ノイズが放射される。さらにグランドに接地した
電磁遮蔽部4が発光素子リード線2を覆う断面円弧形の
ドーム状の構造となっているため、発光素子リード線2
の上方向や横方向へ放射される電磁ノイズを容易に遮閉
することが可能となる。
【0026】このように、モジュール本体9の固定力お
よびシールド性が簡単に向上し、信頼性の高い低コスト
の光通信モジュールを提供することが可能となり、この
発明の第1の実施例の効果は極めて大きい。この発明の
第2の実施例を図3に示す。すなわち、図3は第3の実
施例の光通信モジュールの斜視図であり、光モジュール
用固定ランド14上に設けられた係止孔であるスルーホ
ール16に貫通係止できるような突起状の固定ピン15
を、モジュール固定部5に一体に形成している。その他
は、第1の実施例と同様であり、同一の機能の部分に同
じ符合を付している。この実施例によれば、モジュール
固定部5のはんだの熱伝導性を高め、回路基板10への
固定がさらに容易になるほか、第1の実施例と同様の効
果が得られる。
【0027】この発明の第3の実施例を図4に示す。す
なわち、図4は第3の実施例の光通信モジュールの斜視
図であり、光素子ホルダ3の電磁遮蔽部4を切断し、光
素子ホルダ3の端部より軸方向に延出するように、モジ
ュール固定部5を二つ部分に分離したものであり、はん
だの熱伝導性を高めるようにしている。このような構成
であっても回路基板10との固定力は補強可能であり、
また発光素子リード線2から発する電磁ノイズの遮閉効
果は少ないが、光モジュール用固定ランド14をグラン
ドに接地することにより光モジュール9の静電ノイズの
除去効果は、第1の実施例と同様に得ることが可能であ
る。
【0028】この発明の第4の実施例を図5に示す。す
なわち、図5は第4の実施例の光通信モジュールの斜視
図であり、この発明の送信用光通信モジュールのモジュ
ール本体9と受信用光通信モジュールのモジュール本体
17が同一の回路基板10上に実装されデータの双方向
の通信が可能な一例を示している。モジュール本体17
は、送信用と同様にモジュール固定部5と電磁遮蔽部4
を円筒状の受光素子の光素子ホルダに一体形成されてお
り、グランドに接地した回路基板10上のモジュール固
定ランド14に固定され、その固定力はモジュール本体
9と同様の補強効果が得られるのは言うまでもない。図
5において、18は受信アンプであり、その他の第1の
実施例と共通する部分は同一符合を付している。
【0029】送信用光通信モジュールのモジュール本体
9によって光信号を送信し、同時に光ファイバを通って
送られてきた光受信信号は受信用光通信モジュールのモ
ジュール本体17によって電気信号に変換され、さらに
受信アンプ18によって増幅され他の上位の回路へコネ
クタ11を介して送られる。また小型化のためモジュー
ル本体9,17間の距離は非常に接近して実装されてお
り送信用光通信モジュールのモジュール本体9から発す
る電磁ノイズの影響を抑制することが重要である。送信
データが伝送される時送信用光通信モジュールのモジュ
ール本体9に駆動電流が流れ、一般に数十mAという大
電流が流れかつ高速に変化することになり、一方で受光
素子1は1mWの光を受光した時に0.5mA程度の微
少電流値に変換される。この場合発光素子1の駆動電流
に比べて非常に微少な値であり、発光素子のリード線2
から放射される電磁ノイズが受信信号のエラーレートに
与える影響は大きい。しかしながら、図5に示すように
受信用光通信モジュール17の電磁遮蔽部4により受光
素子のリード線を覆うことにより隣接するモジュール本
体9からの影響を防止することが可能である。
【0030】なお、この発明の光通信モジュールにおい
て、モジュール固定部5および電磁遮蔽部4の形状は上
記した実施例に限定されるものではなく、他の異なる形
状であってもこの発明の概念から逸脱するものではな
い。また従来用いられていたような電磁遮閉板を併用
し、ドーム状の電磁遮蔽部4の開口した部分を完全に閉
じるような構成にしても構わない。この場合さらに電磁
遮閉効果が増すことになる。さらに前記した実施例で示
した発光素子1は一般に光通信モジュールで用いられて
いるレーザダイオードあるいはLEDに実施可能なこと
は言うまでもない。
【0031】
【発明の効果】請求項1の光通信モジュールによれば、
光素子ホルダにモジュール固定部を一体に形成し、この
モジュール固定部を回路基板の素子固定部に固定したた
め、簡単な構成により光素子ホルダの回路基板への固定
力が増大し、モジュール本体が強固に回路基板に固定さ
れるので、光ファイバの抜き差し時や回路基板の着脱時
に光素子のリード線に加わるストレスを回避することが
でき、高信頼性を確保できるとともに、従来と比較して
部品点数を削減できるので組立性が良好になり安価にで
きるという効果がある。
【0032】請求項2の光通信モジュールによれば、請
求項1において、光素子ホルダは、リード線を電磁遮蔽
する電磁遮蔽部を有するため、請求項1の効果のほか、
光通信モジュールから放射する電磁ノイズの遮蔽や、外
来ノイズの影響を容易に抑制することができエラーレー
トの向上が可能になる。請求項3の光通信モジュールに
よれば、請求項2において、モジュール固定部と電磁遮
蔽部は一体形成されているため、請求項2の効果のほ
か、モジュール本体の製造が容易になる。
【0033】請求項4の光通信モジュールによれば、請
求項3において、素子固定部をグランド電位に接続され
た固定用ランドとしたため、請求項3の効果のほか、共
通インピーダンスを保つことがで可能となり、静電ノイ
ズの除去が可能になる。請求項5の光通信モジュールに
よれば、請求項4において、素子ホルダが円筒状であ
り、モジュール固定部は素子ホルダの端部より軸方向に
延出しているため、請求項4の効果のほか、光素子ホル
ダの製造が容易になる。
【0034】請求項6の光通信モジュールによれば、請
求項5において、電磁遮蔽部を素子ホルダの端部より軸
方向に延出した断面円弧状としたため、請求項5の効果
のほか、光素子ホルダの製造がさらに容易になる。請求
項7の光通信モジュールによれば、請求項6において、
素子固定部が係止孔を有し、モジュール固定部は係止孔
に係止する突起部を有するため、請求項6の効果のほ
か、はんだ付けする場合の熱伝導性を高められ、モジュ
ール固定部と素子固定部の固定が容易になる。
【0035】請求項8の光通信モジュールによれば、請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請
求項6または請求項7において、光素子を電気信号を光
信号に変換する発光素子としたため、請求項1、請求項
2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項6または請
求項7と同効果がある。請求項9の光通信モジュールに
よれば、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請
求項5、請求項6または請求項7において、光素子を光
信号を電気信号に変換する受光素子としたため、請求項
1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5、請求項
6または請求項7と同効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例の光通信モジュールの
斜視図である。
【図2】そのモジュール本体を示す主要断面図斜視図で
ある。
【図3】第2の実施例の斜視図である。
【図4】第3の実施例の斜視図である。
【図5】第4の実施例の斜視図である。
【図6】従来例の光信号を送信する光通信モジュールの
モジュール本体を示す主要断面図である。
【図7】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1 発光素子 2 発光素子リード線 3 発光素子ホルダ 4 電磁遮蔽部 5 モジュール固定部 6 レンズ 7 レンズホルダ 8 レセプタクル 9 モジュール本体 10 回路基板 11 コネクタ 12 発光素子駆動回路 13 素子接続部であるリード線固定用ランド 14 素子固定部であるモジュール固定用ランド 15 突起部である固定ピン 16 係止孔であるスルーホール 17 受信用光通信モジュールのモジュール本体

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 素子固定部および素子接続部を有する回
    路基板と、この回路基板の前記素子接続部に接続される
    リード線をもった光素子を有するとともに前記光素子を
    保持し前記素子固定部に固定するモジュール固定部を一
    体形成した光素子ホルダを有する光ファイバ結合用のモ
    ジュール本体とを備えた光通信モジュール。
  2. 【請求項2】 光素子ホルダは、リード線を電磁遮蔽す
    る電磁遮蔽部を有する請求項1記載の光通信モジュー
    ル。
  3. 【請求項3】 モジュール固定部と電磁遮蔽部は一体形
    成されている請求項2記載の光通信モジュール。
  4. 【請求項4】 素子固定部は、グランド電位に接続され
    た固定用ランドである請求項3記載の光通信モジュー
    ル。
  5. 【請求項5】 素子ホルダは円筒状であり、モジュール
    固定部は素子ホルダの端部より軸方向に延出している請
    求項4記載の光通信モジュール。
  6. 【請求項6】 電磁遮蔽部は素子ホルダの端部より軸方
    向に延出した断面円弧状である請求項5記載の光通信モ
    ジュール。
  7. 【請求項7】 素子固定部は係止孔を有し、モジュール
    固定部は係止孔に係止する突起部を有する請求項6記載
    の光通信モジュール。
  8. 【請求項8】 光素子は電気信号を光信号に変換する発
    光素子である請求項1、請求項2、請求項3、請求項
    4、請求項5、請求項6または請求項7の光通信モジュ
    ール。
  9. 【請求項9】 光素子は光信号を電気信号に変換する受
    光素子である請求項1、請求項2、請求項3、請求項
    4、請求項5、請求項6または請求項7の光通信モジュ
    ール。
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