JP3496605B2 - 光電子機器 - Google Patents

光電子機器

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JP3496605B2
JP3496605B2 JP36444899A JP36444899A JP3496605B2 JP 3496605 B2 JP3496605 B2 JP 3496605B2 JP 36444899 A JP36444899 A JP 36444899A JP 36444899 A JP36444899 A JP 36444899A JP 3496605 B2 JP3496605 B2 JP 3496605B2
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives

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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、同軸型の半導体
素子モジュールを有する電子機器に係わり、特に同軸型
の光半導体モジュールと、光電子回路基板と、これを電
磁的にシールドする導電性筐体を基本構成とし、光／電
気信号の送受／変換を行う光通信システム等に用いられ
る光送受信器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の
光送受信器を示す分解図及び三面図である。図において
１は光半導体素子を内蔵したステム、２ａ，２ｂはステ
ム１に付随するリード端子、３はステム１を覆うキャ
ン、４はキャン３につながる胴部、５は胴部４につなが
るファイバ、６はステム１、リード端子２ａ，２ｂ、キ
ャン３、胴部４、ファイバ５より成る同軸型の光半導体
素子モジュール、７は電子回路基板、８ａ，８ｂは電子
回路基板上に設けたパッド、９は電子回路基板７を電磁
的にシールドし、収容する板金ケース等の導電性筐体、
１０は金属フランジ、１１ａ，１１ｂはねじである。
【０００３】従来の光送受信器は以上のように構成され
ており、電子回路基板７は導電性筐体９に接着等により
固定保持され、光半導体素子モジュール６は金属フラン
ジ１０とＹＡＧ溶接等により固定保持され、導電性筐体
９は金属フランジ１０とねじ固定される。また、リード
端子２ａ，２ｂとパッド８ａ，８ｂとを半田付け等によ
り接続することにより、光／電気信号の送受／変換を行
うことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように構成された光送受信器は、光半導体素子モジュー
ル６と導電性筐体９とが金属フランジ１０を介して接続
固定されているため、導電性筐体９内に固定保持した電
子回路基板７で発生した熱が、金属フランジ１０を経由
して光半導体素子モジュール６に伝わってしまい、この
熱による温度変動の影響で光半導体素子モジュール６が
特性劣化もしくは特性変動を起こしてしまい、良好かつ
安定した性能の光送受信器を得るのが困難であった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、光半導体素子モジュールと導電性
筐体との接続固定に樹脂フランジを用いることにより、
両者の熱的絶縁性を保ち、良好かつ安定した性能を持つ
信頼性の優れた光送受信器を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明による光送受信
器は、同軸型の半導体素子モジュールと、半導体素子モ
ジュールのリード端子と接続するパッドを有する電子回
路基板と、電子回路基板を収容する導電性筐体と、半導
体素子モジュールと導電性筐体との間に設けられ、半導
体素子モジュールを挿入する穴を有し、かつ半導体素子
モジュールのリード端子が電子回路基板のパッドに位置
するように導電性筐体に固定される樹脂フランジとを備
え、樹脂フランジは半導体素子モジュールを挿入する穴
を除く表面に金属メッキが施されるものである。
【０００７】また、この発明による光送受信器は、樹脂
フランジの左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前
面とを篏合させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設
けた突起と前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏
合させるようにしたものである。
【０００８】また、この発明による光送受信器は、光半
導体素子モジュールのキャンの外周にキーボスを設け、
かつ樹脂フランジの穴の外周にキー溝を設け、前記光半
導体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴に挿入固定
する際に前記キーボスと前記キー溝とを篏合させるよう
にしたものである。
【０００９】また、この発明による光送受信器は、光半
導体素子モジュールのキャンの外周におねじ部を設け、
かつ樹脂フランジの穴の外周にめねじ部を設け、前記光
半導体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴にねじ固
定するようにしたものである。
【００１０】また、この発明による光送受信器は、光半
導体素子モジュールのキャンの外周に凹部を設け、かつ
樹脂フランジの穴の外周に凸部を設け、前記光半導体素
子モジュールを前記樹脂フランジの穴に圧入気味に挿入
固定する際に前記凹部と前記凸部とを篏合させるように
したものである。
【００１１】また、この発明による光送受信器は、樹脂
フランジの左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前
面とを篏合させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設
けた突起と前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏
合させ、さらに、上記第１の発明における光半導体素子
モジュールのキャンの外周にキーボスを設け、かつ前記
樹脂フランジの穴の外周にキー溝を設け、前記光半導体
素子モジュールを前記樹脂フランジの穴に挿入固定する
際に前記キーボスと前記キー溝とを篏合させるようにし
たものである。
【００１２】また、この発明による光送受信器は、樹脂
フランジの左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前
面とを篏合させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設
けた突起と前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏
合させ、さらに、上記第１の発明における光半導体素子
モジュールのキャンの外周におねじ部を設け、かつ前記
樹脂フランジの穴の外周にめねじ部を設け、前記光半導
体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴にねじ固定す
るようにしたものである。
【００１３】また、この発明による光送受信器は、樹脂
フランジの左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前
面とを篏合させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設
けた突起と前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏
合させ、さらに、上記第１の発明における光半導体素子
モジュールのキャンの外周に凹部を設け、かつ前記樹脂
フランジの穴の外周に凸部を設け、前記光半導体素子モ
ジュールを前記樹脂フランジの穴に圧入気味に挿入固定
する際に前記凹部と前記凸部とを篏合させるようにした
ものである。
【００１４】
【００１５】また、この発明による光送受信器は、電子
回路基板と導電性筐体とを導電性接着シートを用いて接
着固定するようにしたものである。
【００１６】この発明による光送受信器は、 同軸型の
光半導体素子モジュールのリード端子が接続されるパッ
ドを有する電子回路基板と、前記電子回路基板を収容す
る導電性筐体と、前記導電性筐体に取付けられ、前記光
半導体素子モジュール挿入用の穴を有し、かつ前記光半
導体素子モジュールのリード端子が前記電子回路基板の
パッドに位置するように前記導電性筐体に取付けられる
樹脂フランジとを具備したものである。
【００１７】この発明による光送受信器は、導電性筐体
に収容される電子回路基板のパッドに接続される同軸型
の光半導体素子モジュールと、上記導電性筐体に取付け
られ、前記光半導体素子モジュールを挿入する穴を有
し、かつ前記光半導体素子モジュールのリード端子が前
記電子回路基板のパッドに位置するように前記導電性筐
体に固定される樹脂フランジとを具備したものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）及び
（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形態１を示す分解図
及び三面図である。図において１〜９、１１ａ，１１ｂ
は上記従来構造と同一または相当のものであり、１２は
樹脂フランジ、１３はキャン３の外径より大なるように
樹脂フランジ１２に設けた穴、１４は穴１３と連続する
穴の一部をキャン３の外径より小さくすることによって
生じる段差である。
【００１９】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、電子回路基板７を接着等により導電性筐体
９に固定保持し、光半導体素子モジュール６のリード端
子２ａ，２ｂと電子回路基板７に設けたパッド８ａ，８
ｂとを半田付け等により接続し、光／電気信号の送受／
変換を行う。また、光半導体素子モジュール６を樹脂フ
ランジ１２に設けた穴１３に挿入しつつ、キャン３を段
差１４に当てた状態で接着等により固定保持し、かつ導
電性筐体９と樹脂フランジ１２とをねじ止め等により固
定保持する。このため、光半導体素子モジュール６と導
電性筐体９とが樹脂フランジ１２を介して接続固定され
ることにより、電子回路基板７で発生した熱が樹脂フラ
ンジ１２で遮断され光半導体素子モジュール６に伝わら
ない構造となり、温度変動による光半導体素子モジュー
ル６の特性劣化や特性変動が抑えられ、良好かつ安定し
た性能を持つ光送受信器を得ることができる。
【００２０】実施の形態２．図２（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態２を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態１をさらに改善したものであ
る。図において１〜９、１２〜１４は上記実施の形態１
と同一または相当のものであり、１５ａ，１５ｂは導電
性筐体９の前面、１６ａ，１６ｂは前面１５ａ，１５ｂ
と篏合するべく樹脂フランジ１２の左右側面に設けたス
リット、１７ａ，１７ｂは導電性筐体９の左右側面に設
けた穴、１８ａ，１８ｂは穴１７ａ，１７ｂと篏合する
べく樹脂フランジ１２の左右側面に設けた突起である。
【００２１】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態１における樹脂フランジ１
２の左右側面にスリット１６ａ，１６ｂ及び突起１８
ａ，１８ｂを設けておき、スリット１６ａ，１６ｂが導
電性筐体９の前面１５ａ，１５ｂと篏合するように樹脂
フランジ１２を導電性筐体９の上方から挿入していく。
その際、当初は突起１８ａ，１８ｂが導電性筐体９の左
右側面を弾性変形の範囲内で押し広げるが、突起１８
ａ，１８ｂが導電性筐体９の左右側面に設けた穴１７
ａ，１７ｂと篏合する時点において、導電性筐体９の左
右側面の弾性変形が解消し、樹脂フランジ１２を導電性
筐体９に挟持固定することができる。このため、導電性
筐体９と樹脂フランジ１２とを固定保持する際のねじ止
めや接着等の工程を省略することができる。
【００２２】実施の形態３．図３（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態３を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態１をさらに改善したものであ
る。図において１〜９、１１ａ，１１ｂ〜１４は上記実
施の形態１と同一または相当のものであり、１９は光半
導体素子モジュール６のキャン３の外周に設けたキーボ
ス、２０は光半導体素子モジュール６を樹脂フランジ１
２の穴１３に挿入する際にキーボス１９のガイドとなる
べく穴１３に設けたキー溝である。上記光半導体素子モ
ジュール６のキーボス１９は、樹脂フランジ１２が上記
導電性筐体９に取付けられた状態で、上記光半導体モジ
ュール６が上記樹脂フランジ１２の穴１３に挿入される
に伴いキー溝２０に挿入されるが、キーボス１９の当該
キー溝２０への嵌合により上記光半導体モジュール６の
リード端子２ａ，２ｂがパッド８ａ，８ｂに位置するよ
うになっている。なお、キーボス１９は、光半導体モジ
ュール６が樹脂フランジ１２の穴１３に挿入されるに伴
いキー溝２０に挿入され、その状態で樹脂フランジ１２
が上記導電性筐体９に取付けらる場合、上記光半導体モ
ジュール６のリード端子２ａ，２ｂはパッド８ａ，８ｂ
に位置するようになっている。
【００２３】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態１における光半導体素子モ
ジュール６のキャン３の外周にキーボス１９を設け、か
つ樹脂フランジ１２の穴１３にキー溝２０を設けてお
き、光半導体素子モジュール６を穴１３に挿入し樹脂フ
ランジ１２に固定保持する際に、キーボス１９とキー溝
２０とを篏合させることにより、光半導体素子モジュー
ル６の回転方向の位置が一意に決まる。このため、光半
導体素子モジュール６のリード端子２ａ，２ｂと電子回
路基板７に設けたパッド８ａ，８ｂとを半田付け等によ
り接続する際の位置合わせ工程を省略することができ
る。
【００２４】実施の形態４．図４（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態４を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態１をさらに改善したものであ
る。図において１〜９、１１ａ，１１ｂ〜１３は上記実
施の形態１と同一または相当のものであり、２１は光半
導体素子モジュール６のキャン３の外周に設けたおねじ
部、２２は光半導体素子モジュール６を樹脂フランジ１
２の穴１３に挿入する際におねじ部２１とねじ締結する
べく穴１３に設けためねじ部である。
【００２５】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態１における光半導体素子モ
ジュール６のキャン３の外周におねじ部２１を設け、か
つ樹脂フランジ１２の穴１３にめねじ部２２を設けてお
き、おねじ部２１とめねじ部２２とをねじ締結すること
により、光半導体素子モジュール６と樹脂フランジ１２
とを固定保持する際の接着等の工程を省略することがで
きる。
【００２６】実施の形態５．図５（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態５を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態１をさらに改善したものであ
る。図において１〜９、１１ａ，１１ｂ〜１３は上記実
施の形態１と同一または相当のものであり、２３ａ，２
３ｂは光半導体素子モジュール６のキャン３の外周に設
けた凹部、２４ａ，２４ｂは光半導体素子モジュール６
を樹脂フランジ１２の穴１３に挿入する際に凹部２３
ａ，２３ｂと篏合するべく穴１３に設けた凸部である。
【００２７】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態１における光半導体素子モ
ジュール６のキャン３の外周に凹部２３ａ，２３ｂを設
け、かつ樹脂フランジ１２の穴１３に凸部２４ａ，２４
ｂを設けておくことにより、光半導体素子モジュール６
を穴１３に挿入する際に、当初はキャン３と凸部２４
ａ，２４ｂとが干渉するため、樹脂フランジ１２の弾性
変形範囲内で光半導体素子モジュール６を圧入気味に挿
入していくことになるが、凹部２３ａ，２３ｂと凸部２
４ａ，２４ｂとが篏合する時点において、樹脂フランジ
１２の弾性変形が解消し、光半導体素子モジュール６を
樹脂フランジ１２に挟持固定することができる。このた
め、光半導体素子モジュール６と樹脂フランジ１２とを
固定保持する際の接着等の工程を省略することができ、
さらに光半導体素子モジュール６の回転方向の位置が一
意に決まるため、光半導体素子モジュール６のリード端
子２ａ，２ｂと電子回路基板７に設けたパッド８ａ，８
ｂとを半田付け等により接続する際の位置合わせ工程を
も省略することができる。
【００２８】実施の形態６．図６（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態６を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態２及び実施の形態３を合わせた
構造である。図において符号は上記実施の形態２及び実
施の形態３と同一のものである。
【００２９】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態２と同様に、樹脂フランジ
１２の左右側面に設けたスリット１６ａ，１６ｂが導電
性筐体９の前面１５ａ，１５ｂと篏合するように樹脂フ
ランジ１２を導電性筐体９の上方から挿入していき、そ
の際、当初は突起１８ａ，１８ｂが導電性筐体９の左右
側面を弾性変形の範囲内で押し広げるが、突起１８ａ，
１８ｂが導電性筐体９の左右側面に設けた穴１７ａ，１
７ｂと篏合する時点において、導電性筐体９の左右側面
の弾性変形が解消し、樹脂フランジ１２を導電性筐体９
に挟持固定することができるため、導電性筐体９と樹脂
フランジ１２とを固定保持する際のねじ止めや接着等の
工程を省略することができる。さらに上記実施の形態３
と同様に、光半導体素子モジュール６を樹脂フランジ１
２の穴１３に挿入し樹脂フランジ１２に固定保持する際
に、キーボス１９とキー溝２０とを篏合させることによ
り、光半導体素子モジュール６の回転方向の位置が一意
に決まるため、光半導体素子モジュール６のリード端子
２ａ，２ｂと電子回路基板７に設けたパッド８ａ，８ｂ
とを半田付け等により接続する際の位置合わせ工程をも
省略することができる。
【００３０】実施の形態７．図７（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態７を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態２及び実施の形態４を合わせた
構造である。図において符号は上記実施の形態２及び実
施の形態４と同一のものである。
【００３１】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態２と同様に、樹脂フランジ
１２の左右側面に設けたスリット１６ａ，１６ｂが導電
性筐体９の前面１５ａ，１５ｂと篏合するように樹脂フ
ランジ１２を導電性筐体９の上方から挿入していき、そ
の際、当初は突起１８ａ，１８ｂが導電性筐体９の左右
側面を弾性変形の範囲内で押し広げるが、突起１８ａ，
１８ｂが導電性筐体９の左右側面に設けた穴１７ａ，１
７ｂと篏合する時点において、導電性筐体９の左右側面
の弾性変形が解消し、樹脂フランジ１２を導電性筐体９
に挟持固定することができるため、導電性筐体９と樹脂
フランジ１２とを固定保持する際のねじ止めや接着等の
工程を省略することができる。さらに上記実施の形態４
と同様に、おねじ部２１とめねじ部２２とをねじ締結す
ることにより、光半導体素子モジュール６と樹脂フラン
ジ１２とを固定保持する際の接着等の工程をも省略する
ことができる。
【００３２】実施の形態８．図８（ａ）及び（ｂ）はそ
れぞれこの発明の実施の形態８を示す分解図及び三面図
であり、上記実施の形態２及び実施の形態５を合わせた
構造である。図において符号は上記実施の形態２及び実
施の形態５と同一のものである。
【００３３】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、上記実施の形態２と同様に、樹脂フランジ
１２の左右側面に設けたスリット１６ａ，１６ｂが導電
性筐体９の前面１５ａ，１５ｂと篏合するように樹脂フ
ランジ１２を導電性筐体９の上方から挿入していき、そ
の際、当初は突起１８ａ，１８ｂが導電性筐体９の左右
側面を弾性変形の範囲内で押し広げるが、突起１８ａ，
１８ｂが導電性筐体９の左右側面に設けた穴１７ａ，１
７ｂと篏合する時点において、導電性筐体９の左右側面
の弾性変形が解消し、樹脂フランジ１２を導電性筐体９
に挟持固定することができるため、導電性筐体９と樹脂
フランジ１２とを固定保持する際のねじ止めや接着等の
工程を省略することができる。さらに上記実施の形態５
と同様に、光半導体素子モジュール６を樹脂フランジ１
２の穴１３に挿入する際に、当初はキャン３と凸部２４
ａ，２４ｂとが干渉するため、樹脂フランジ１２の弾性
変形範囲内で光半導体素子モジュール６を圧入気味に挿
入していくことになるが、凹部２３ａ，２３ｂと凸部２
４ａ，２４ｂとが篏合する時点において、樹脂フランジ
１２の弾性変形が解消し、光半導体素子モジュール６を
樹脂フランジ１２に挟持固定することができるため、光
半導体素子モジュール６と樹脂フランジ１２とを固定保
持する際の接着等の工程を省略することができ、また光
半導体素子モジュール６の回転方向の位置が一意に決ま
るため、光半導体素子モジュール６のリード端子２ａ，
２ｂと電子回路基板７に設けたパッド８ａ，８ｂとを半
田付け等により接続する際の位置合わせ工程をも省略す
ることができる。
【００３４】実施の形態９．この発明の実施の形態９で
は、図１（ａ），（ｂ）〜図８（ａ），（ｂ）におい
て、樹脂フランジ１２の穴１３及び穴１３の外周に設け
たキー溝２０、めねじ部２２、凸部２４ａ，２４ｂを除
く表面に金属メッキを施している。
【００３５】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、金属メッキを施した樹脂フランジ１２が光
半導体素子モジュール６の電磁シールドとなるため、外
部からの電磁ノイズの影響を受けにくくなり、より安定
した性能を持つ光送受信器を得ることができる。
【００３６】実施の形態１０．この発明の実施の形態１
０では、図１（ａ），（ｂ）〜図８（ａ），（ｂ）にお
いて、電子回路基板７と導電性筐体９との固定に導電性
接着シートを用いる。
【００３７】この発明の光送受信器は以上のように構成
されており、電子回路基板７と導電性筐体９とを導電性
接着シートを用いて接着固定することにより、導電性接
着シートに含まれる金属添加物の伝熱作用により、電子
回路基板７で発生した熱を積極的に導電性筐体９に逃す
ことができるため、より許容発熱量の大きい高性能な光
送受信器を得ることができ、さらに、例えば液状の接着
剤を用いた場合と比べて、塗布量の管理や接着剤のはみ
出しによる清掃工程等を省略することができる。
【００３８】なお、上記実施の形態１〜１０では、光送
受信器について説明したが、この発明は光送受信器以外
の半導体素子モジュールを有する電子機器にも適用でき
るものである。
【００３９】
【発明の効果】この発明によれば、半導体素子モジュー
ルを樹脂フランジに設けた穴に挿入した状態で固定保持
し、かつ前記樹脂フランジと導電性筐体とを固定保持し
たことにより、前記導電性筐体内に固定保持した電子回
路基板で発生した熱が前記樹脂フランジで遮断され前記
半導体素子モジュールに伝わらないため、温度変動によ
る前記半導体素子モジュールの特性劣化や特性変動が抑
えられ、良好かつ安定した性能を持つ信頼性の優れた電
子機器を得ることができる。また、樹脂フランジの、穴
及びこの穴の外周に付随するキー溝、めねじ部、凸部を
除く表面に、金属メッキを施すことにより、前記樹脂フ
ランジが半導体素子モジュールの電磁シールドとなるた
め、外部からの電磁ノイズの影響を受けにくくなり、よ
り安定した性能を持つ信頼性の優れた電子機器を得るこ
とができる。
【００４０】また、この発明によれば、樹脂フランジの
左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前面とを篏合
させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設けた突起と
前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏合させるこ
とにより、前記導電性筐体と前記樹脂フランジとをねじ
止めや接着等の工程無しに短時間で容易に固定保持でき
るため、組立作業工数の削減が可能となり低コストの光
送受信器を得ることができる。
【００４１】この発明によれば、半導体素子モジュール
のキャンの外周にキーボスを設け、かつ樹脂フランジの
穴の外周にキー溝を設け、前記半導体素子モジュールを
前記樹脂フランジの穴に挿入固定する際に前記キーボス
と前記キー溝とを篏合させることにより、前記樹脂フラ
ンジ及び導電性筐体に対する前記半導体素子モジュール
の回転方向の位置が一意に決まるため、前記半導体素子
モジュールのリード端子と前記導電性筐体内に固定保持
した電子回路基板のパッドとの接続時の位置合わせが不
要となり、組立作業工数の削減が可能となり低コストの
電子機器を得ることができる。
【００４２】また、この発明によれば、半導体素子モジ
ュールのキャンの外周におねじ部を設け、かつ樹脂フラ
ンジの穴の外周にめねじ部を設け、前記半導体素子モジ
ュールを前記樹脂フランジの穴にねじ固定することによ
り、接着剤等を使用せずに前記半導体素子モジュールと
前記樹脂フランジとを容易に固定保持できるようになる
ため、組立作業工数の削減が可能となり低コストの電子
機器を得ることができる。
【００４３】また、この発明によれば、半導体素子モジ
ュールのキャンの外周に凹部を設け、かつ樹脂フランジ
の穴の外周に凸部を設け、前記半導体素子モジュールを
前記樹脂フランジの穴に圧入気味に挿入固定する際に前
記凹部と前記凸部とを篏合させることにより、前記樹脂
フランジ及び導電性筐体に対する前記半導体素子モジュ
ールの回転方向の位置が一意に決まるため、前記半導体
素子モジュールのリード端子と前記導電性筐体内に固定
保持した電子回路基板のパッドとの接続時の位置合わせ
が不要となると同時に、前記凹部と前記凸部との篏合及
び前記樹脂フランジの弾性力による前記半導体素子モジ
ュールの挟持作用により、接着剤等を使用せずに前記半
導体素子モジュールと前記樹脂フランジとを容易に固定
保持できるようになるため、組立作業工数の削減が可能
となり低コストの電子機器を得ることができる。
【００４４】また、この発明によれば、樹脂フランジの
左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前面とを篏合
させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設けた突起と
前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏合させ、さ
らに、半導体素子モジュールのキャンの外周にキーボス
を設け、かつ前記樹脂フランジの穴の外周にキー溝を設
け、前記半導体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴
に挿入固定する際に前記キーボスと前記キー溝とを篏合
させることにより、より低コストの電子機器を得ること
ができる。
【００４５】この発明によれば、樹脂フランジの左右側
面に設けたスリットと導電性筐体の前面とを篏合させ、
かつ前記樹脂フランジの左右側面に設けた突起と前記導
電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏合させ、さらに、
半導体素子モジュールのキャンの外周におねじ部を設
け、かつ前記樹脂フランジの穴の外周にめねじ部を設
け、前記半導体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴
にねじ固定することにより、より低コストの電子機器を
得ることができる。
【００４６】また、この発明によれば、樹脂フランジの
左右側面に設けたスリットと導電性筐体の前面とを篏合
させ、かつ前記樹脂フランジの左右側面に設けた突起と
前記導電性筐体の左右側面に設けた穴とを篏合させ、さ
らに、半導体素子モジュールのキャンの外周に凹部を設
け、かつ前記樹脂フランジの穴の外周に凸部を設け、前
記半導体素子モジュールを前記樹脂フランジの穴に圧入
気味に挿入固定する際に前記凹部と前記凸部とを篏合さ
せることにより、より低コストの電子機器を得ることが
できる。
【００４７】
【００４８】また、この発明によれば、電子回路基板と
導電性筐体とを導電性接着シートを用いて接着固定する
ことにより、単に前記電子回路基板と前記導電性筐体と
の固定だけでなく、導電性接着シートに含まれる金属添
加物の伝熱作用により、前記電子回路基板で発生した熱
を積極的に前記導電性筐体に逃すことができるため、よ
り許容発熱量の大きい高性能な電子機器を得ることがで
きる。また、シート状の接着材を用いることにより、例
えば液状の接着剤を用いた場合と比べて、塗布量の管理
や接着剤のはみ出しによる清掃工程等が不要となるた
め、組立作業工数の削減が可能となり低コストの電子機
器を得ることができる。
【００４９】この発明は、良好かつ安定した性能を持つ
信頼性の優れた電子機器を得ることができる。
【００５０】この発明は、良好かつ安定した性能を持つ
信頼性の優れた光半導体モジュールを有する電子機器を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明による光送受信器の実施の形態１を
示す分解図及び三面図である。
【図２】 この発明による光送受信器の実施の形態２を
示す分解図及び三面図である。
【図３】 この発明による光送受信器の実施の形態３を
示す分解図及び三面図である。
【図４】 この発明による光送受信器の実施の形態４を
示す分解図及び三面図である。
【図５】 この発明による光送受信器の実施の形態５を
示す分解図及び三面図である。
【図６】 この発明による光送受信器の実施の形態６を
示す分解図及び三面図である。
【図７】 この発明による光送受信器の実施の形態７を
示す分解図及び三面図である。
【図８】 この発明による光送受信器の実施の形態８を
示す分解図及び三面図である。
【図９】 従来の光送受信器を示す分解図及び三面図で
ある。
【符号の説明】
１ ステム、２ａ，２ｂ リード端子、３ キャン、４
胴部、５ ファイバ、６ 光半導体素子モジュール、
７ 電子回路基板、８ａ，８ｂ パッド、９ 導電性筐
体、１０ 金属フランジ、１１ａ，１１ｂ ねじ、１２
樹脂フランジ、１３ 穴、１４ 段差、１５ａ，１５
ｂ 前面、１６ａ，１６ｂ スリット、１７ａ，１７ｂ
穴、１８ａ，１８ｂ 突起、１９ キーボス、２０
キー溝、２１ おねじ部、２２ めねじ部、２３ａ，２
３ｂ 凹部、２４ａ，２４ｂ 凸部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−218776（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−270747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−212861（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−281363（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−282372（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−289329（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−183758（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−167510（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−29186（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−16112（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−30715（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01S 5/00 - 5/50 G02B 6/42 H01L 31/10

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 同軸型の半導体素子モジュールと、 前記半導体素子モジュールのリード端子と接続するパッ
    ドを有する電子回路基板と、 前記電子回路基板を収容する導電性筐体と、 前記半導体素子モジュールと前記導電性筐体との間に設
    けられ、前記半導体素子モジュールを挿入する穴を有
    し、かつ前記半導体素子モジュールのリード端子が前記
    電子回路基板のパッドに位置するように前記導電性筐体
    に固定される樹脂フランジとを備え、 前記樹脂フランジは、前記半導体素子モジュールを挿入
    する穴を除く表面に金属メッキが施されていることを特
    徴とする光電子機器。
  2. 【請求項２】 前記導電性筐体の前面と篏合するスリッ
    トを前記樹脂フランジの左右側面に設け、かつ前記導電
    性筐体の左右側面に穴を設け、この穴と篏合する突起を
    前記樹脂フランジの左右側面に設けたことを特徴とする
    請求項１記載の光電子機器。
  3. 【請求項３】 前記半導体素子モジュールのキャンの外
    周にキーボスを設け、かつ前記樹脂フランジに設けた穴
    の外周に、半導体素子モジュールの導電性筐体への取付
    け時に前記半導体素子モジュールのリード端子が前記電
    子回路基板のパッドに位置するように前記突起と篏合す
    るキー溝を設けたことを特徴とする請求項１記載の光電
    子機器。
  4. 【請求項４】 前記半導体素子モジュールのキャンの外
    周におねじ部を設け、かつ前記樹脂フランジに設けた穴
    の外周に前記おねじ部と篏合するめねじ部を設けたこと
    を特徴とする請求項１記載の光電子機器。
  5. 【請求項５】 前記光半導体素子モジュールのキャンの
    外周に凹部を設け、かつ前記樹脂フランジに設けた穴の
    外周に前記凹部と篏合する凸部を設けたことを特徴とす
    る請求項１記載の光電子機器。
  6. 【請求項６】 前記導電性筐体の前面と篏合するスリッ
    トを前記樹脂フランジの左右側面に設け、かつ前記導電
    性筐体の左右側面に穴を設け、この穴と篏合する突起を
    前記樹脂フランジの左右側面に設け、さらに、前記半導
    体素子モジュールのキャンの外周にキーボスを設け、か
    つ前記樹脂フランジに設けた穴の外周に前記キーボスと
    篏合するキー溝を設けたことを特徴とする請求項１記載
    の光電子機器。
  7. 【請求項７】 前記導電性筐体の前面と篏合するスリッ
    トを前記樹脂フランジの左右側面に設け、かつ前記導電
    性筐体の左右側面に穴を設け、この穴と篏合する突起を
    前記樹脂フランジの左右側面に設け、さらに、前記半導
    体素子モジュールのキャンの外周におねじ部を設け、か
    つ前記樹脂フランジに設けた穴の外周に前記おねじ部と
    篏合するめねじ部を設けたことを特徴とする請求項１に
    記載の光電子機器。
  8. 【請求項８】 前記導電性筐体の前面と篏合するスリッ
    トを前記樹脂フランジの左右側面に設け、かつ前記導電
    性筐体の左右側面に穴を設け、この穴と篏合する突起を
    前記樹脂フランジの左右側面に設け、さらに、前記半導
    体素子モジュールのキャンの外周に凹部を設け、かつ前
    記樹脂フランジに設けた穴の外周に前記凹部と篏合する
    凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載の光電子機
    器。
  9. 【請求項９】 前記電子回路基板と前記導電性筐体とを
    導電性接着シートを用いて接着固定することを特徴とす
    る請求項１から請求項８のいずれかに記載の光電子機
    器。
  10. 【請求項１０】 同軸型の半導体素子モジュールのリー
    ド端子が接続されるパッドを有する電子回路基板と、 前記電子回路基板を収容する導電性筐体と、 前記導電性筐体に取付けられ、前記半導体素子モジュー
    ル挿入用の穴を有し、かつ前記半導体素子モジュールの
    リード端子が前記電子回路基板のパッドに位置するよう
    に前記導電性筐体に取付けられる樹脂フランジとを備
    え、 前記樹脂フランジは、前記半導体素子モジュールを挿入
    する穴を除く表面に金属メッキが施される光電子機器。
  11. 【請求項１１】 導電性筐体に収容される電子回路基板
    のパッドに接続される同軸型の半導体素子モジュール
    と、 上記導電性筐体に取付けられ、前記半導体素子モジュー
    ルを挿入する穴を有し、かつ前記半導体素子モジュール
    のリード端子が前記電子回路基板のパッドに位置するよ
    うに前記導電性筐体に固定される樹脂フランジとを備
    え、前記樹脂フランジは、前記半導体素子モジュールを
    挿入する穴を除く表面に金属メッキが施される光電子機
    器。
  12. 【請求項１２】 前記半導体モジュールは、光半導体モ
    ジュールであることを特徴とする請求項１から請求項１
    １のいずれかに記載の光電子機器。
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