JPH0897447A - 光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ファイバと光・電変換素子とを光結合した
光半導体モジュールと、所定の回路を設けたプリント配
線板とからなる光半導体装置に関し、光半導体モジュー
ルとプリント配線板との接続作業が容易で、且つ小形化
された光半導体装置を提供する。 【構成】 ケース30は側壁31に角形欠切32を有し、プリ
ント配線板20は接栓部24と光半導体モジュール50のリー
ド55に接続するスルーホール25とを有し、光半導体モジ
ュール50は絶縁体ブロック60を有し、絶縁体ブロック60
は角形欠切32の周壁に嵌入するよう外周面に形成された
溝65とプリント配線板20の接栓部24が嵌入する角形凹部
61とを有し、リード55は絶縁体ブロック60にインサート
成形され一端がボンディングワイヤを介して光・電変換
素子１の電極に接続され他端が角形凹部61内に突出して
スルーホール25のランド26に圧接するものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバと光・電変
換素子とを光結合した光半導体モジュールと、所定の回
路を設けたプリント配線板とからなる光半導体装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光半導体モジュールを図４に、従
来の光半導体装置を図５に示す。図において、10は、は
発光素子又は受光素子等の光・電変換素子１と光ファイ
バ７とが、レンズ５を介して光結合されるよう組立てら
れてなる光半導体モジュールである。

【０００３】光半導体モジュール10は、光電変換素子・
レンズアセンブリと光電変換素子・レンズアセンブリと
を組み合わせたものである。以下図４を参照しながら光
電変換素子・レンズアセンブリについて詳述する。

【０００４】図４において、11は、ステンレス鋼又は熱
膨張係数が小さい金属材（例えば商品名コバール）より
なるフランジ形のステムである。後述するケースの側壁
に光半導体モジュール10を小ねじを用いて固着するため
に、ステム11の左右の端部近傍のそれぞれに挿通孔12を
設けてある。

【０００５】２は、ステム11の上面に接着されるセラミ
ックス等の基板であって、基板２の表面に、光・電変換
素子１が実装されている。４は、基板２を貫通するリー
ドである。リード４の先端部は、金線，アルミニウム線
等のボンディングワイヤ３を介して、光・電変換素子１
の電極或いは基板２の所望のパターンに接続されてい
る。

【０００６】リード４の他端は、基板２の裏面側に導出
され、さらにステム11を貫通（ステム11とは絶縁された
状態で貫通）して外部（即ちケース方向）に長く突出し
ている。

【０００７】６は、頭部板と筒形の周壁とからなり、底
側が開口した金属材よりなるキャップである。キャップ
６の頭部板の中心に孔を設け、この孔にレンズ５を圧入
している。キャップ６と基板２とを組み合わせた場合
に、レンズ５と光・電変換素子１の受光面（光・電変換
素子が受光素子の場合）又は出射面（光・電変換素子が
発光素子の場合）との距離が所定の距離（最高に光結合
する距離）になるようにレンズ５をキャップ６に保持さ
せている。

【０００８】キャップ６を基板２に外嵌し、キャップ６
の開口側端面をステム11の表面に当接し、レンズ５の軸
心と光・電変換素子１の光軸とが一致するように位置調
整した後に、キャップ６の周縁部とステム11の表面部と
をシーム溶接等して、基板２即ち光・電変換素子１，そ
の他の回路部品を封止している。

【０００９】上述のように光・電変換素子１とレンズ５
とを組み合わせて、光電変換素子・レンズアセンブリが
構成されている。次に光ファイバアセンブリについて説
明する。

【００１０】光ファイバ７の端部を鍔付きのフェルール
８の軸心細孔に挿着することで、光ファイバ７とフェル
ール８とを固着し、その後光ファイバ７の端面とフェル
ール８の端面とが同一平面（図では軸心に直交する平面
であるが、軸心に斜交する平面の場合もある）になる如
く、研摩等して平滑に仕上げている。

【００１１】９は、フェルール８を挿入する軸心孔を有
する、金属材よりなるほぼ円筒形のフェルール外筒であ
る。フェルール８をフェルール外筒９の軸心孔に挿入
し、鍔の端面をフェルール外筒９の端面に当接して、フ
ェルール８とフェルール外筒９とをレーザー溶接等して
一体化することで、光ファイバアセンブリが構成されて
いる。

【００１２】フェルール８の軸心がレンズ５の光軸にほ
ぼ一致するようにフェルール外筒９の開口側端面を、キ
ャップ６の頭部板の上面に当接し、光ファイバ７と光・
電変換素子１との光結合度が最大になるように、光ファ
イバアセンブリを微細に摺動移動し調整した後に、キャ
ップ６とフェルール外筒９とをレーザー溶接等して、光
電変換素子・レンズアセンブリと光ファイバアセンブリ
とを組み合わせ、光半導体モジュール10としている。

【００１３】なお、レンズ５と光ファイバ７の端面間の
距離は、光・電変換素子１とレンズ５との距離にほぼ等
しくしてあり、光・電変換素子（発光素子の場合）１の
出射光が光ファイバ７に最高の光結合度結合する所定の
距離、或いは光ファイバ７の出射光（光・電変換素子が
受光素子の場合）が光・電変換素子１に最高の光結合度
で結合するする所定の距離である。

【００１４】一方、キャップ６の開口側端部から光ファ
イバ７の外周部にかけて、例えばゴム材よりなる保護ス
リーブ9Aを嵌装して、光ファイバ７とフェルールとの連
結部を保護している。

【００１５】以下図５を参照しながら、光半導体モジュ
ールとプリント配線板とが組み合わせられなる従来の光
半導体装置について説明する。図５において、20は、所
定の部品を実装して駆動回路（光・電変換素子１が発光
素子の場合) 、又は増幅回路（光・電変換素子１が受光
素子の場合）を設けたプリント配線板である。

【００１６】30は、金属材よりなる上部が開口した浅い
箱形で、ケース側壁31に光半導体モジュール10を搭載
し、内部にプリント配線板20を水平に収容し保持するケ
ースである。

【００１７】ケース側壁31に、光・電変換素子１のリー
ド４をケース内に引き込む孔を設けるとともに、その孔
の両側の内側に突起体37を溶接等して取付け、この突起
体37の軸心に小ねじ15が螺合するねじ孔を設けている。

【００１８】また、ケースの他の側壁には、プレス加工
等して内側に突出する複数の突起物38を配設している。
一方、ケース30の底板には、ハーメチックシール等して
貫通する複数の入出力端子35が配設されている。

【００１９】プリント配線板20をケース30内に水平に挿
入し、周縁を突起物38の上面に着座させて、プリント配
線板20を保持させ、予め切り起こし加工等して設けた突
片39を、内側に折曲げて突片39の先端部でプリント配線
板20の上面を押圧させ、その状態で突片39とプリント配
線板20とをはんだ付け等して固着している。

【００２０】また、プリント配線板20をケース30に収容
する際に、入出力端子35の上部をプリント配線板20に配
設した対応する孔（スルーホールであっても良い) 22に
挿入して、プリント配線板20の上方に突出した入出力端
子35の上先端と、プリント配線板20のパターンとをボン
ディングワイヤを介して接続している。

【００２１】光半導体モジュール10のフランジ状のステ
ム11の端面をケース側壁31の外側面に位置合わせして当
接し、小ねじ15を用いてステム11の両端部をケース側壁
31に固着する。

【００２２】光半導体モジュール10から導出したリード
４の先端部を、プリント配線板20の前側縁に配列したパ
ッド21にはんだ付けして接続している。或いは、リード
４とパッド21とをボンディングワイヤを介して接続して
いる。

【００２３】なお、ケース30の上部開口はカバー（図示
省略）で塞がれている。上述のように構成された光半導
体装置の入出力端子35の下先端を、マザーボード（図示
省略) の対応するスルーホールに挿入しはんだ付けし
て、光半導体装置をマザーボードに搭載する。

【００２４】なお、図示例とは異なり入出力端子35は、
ケースの側壁を貫通するように設けたものもある。ま
た、ケース30の底板にボスを配設し、そのボスの頭部に
プリント配線板20を載置し小ねじを用いて、プリント配
線板20をケース30に固着するようにしたものもある。

【００２５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の光半
導体装置は、前述のように光半導体モジュールのリード
とプリント配線板とのパッドとを、はんだ付け又はボン
ディングワイヤを介して接続しており、この接続作業に
時間を要しコスト高になる恐れがあった。

【００２６】また、ケース側壁とプリント配線板との間
に作業スペースを必要し、光半導体装置の小形化の障害
になっていた。一方、従来の光半導体装置は、光半導体
モジュールにフランジ状のステムを設け、このステムと
ケース側壁とを小ねじを用いて固着している。

【００２７】したがって、ケースの幅が大きいことが要
求され、ケースが大形であった。このために、プリント
配線板に部品を高密度に実装してプリント配線板の小形
化・高速化を図っても、ケースが大きいことに起因して
光半導体装置全体としては小形にならないという問題点
があった。

【００２８】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、光半導体モジュールとプリント配線板との接続
作業が容易で、且つ小形化された光半導体装置を提供す
ることを目的としている。

【００２９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、光・電変換素子
１と光ファイバ７とが光結合してなる光半導体モジュー
ル50を、プリント配線板20を収容したケース30の側壁に
取着し、光半導体モジュール50のリード55をプリント配
線板20に接続する光半導体装置において、ケース30は、
ケース側壁31に上部が開口した角形欠切32を有する。

【００３０】プリント配線板20は、光半導体モジュール
50側の側縁部に突出するように形成された角形の接栓部
24と、光半導体モジュール50のリード55に接続すべく接
栓部24の領域内に配設されたスルーホール25とを有す
る。

【００３１】光半導体モジュール50は、プリント配線板
20に対向する側に絶縁体ブロック60を備え、絶縁体ブロ
ック60は、ケース側壁31の角形欠切32の周壁に嵌入する
よう下面及び側面に設けた溝65と、プリント配線板20の
接栓部24が嵌入するよう、プリント配線板20に対向する
面に設けた角形凹部61とを有する。

【００３２】光半導体モジュール50のリード55は、絶縁
体ブロック60にインサート成形されてなり、一端がボン
ディングワイヤを介して光・電変換素子１の電極に接続
され、他端が角形凹部61内に突出してスルーホール25の
ランド26に圧接する構成とする。

【００３３】又は、絶縁体ブロック60に、リード55に対
向してプリント配線板20のスルーホール25の他方のラン
ド26に圧接する板ばね55A を設けた構成とする。或い
は、絶縁体ブロック60に、プリント配線板20に配設され
た角孔27に着脱自在に係着する短冊形舌片70を設けた構
成とする。

【００３４】或いはさらにまた、プリント配線板20の接
栓部24に設けたスルーホール25が、逆円錐状の凹形ラン
ド26A を有し、リード55の先端部に逆円錐状の凹形ラン
ド26A に嵌入する半球形突部57を設けた構成とする。

【００３５】

【作用】本発明の構成によれば、絶縁体ブロックの溝を
ケース側壁に設けた角形欠切に嵌入することで、光半導
体モジュールがケースに固着される。

【００３６】したがって、従来のようにフランジ状のス
テムを小ねじを用いてケース側壁に固着する必要がなく
て、光半導体モジュールの取着作業が極めて簡単とな
る。また、絶縁体ブロックをフランジ状にする必要がな
いので、絶縁体ブロックの正面寸法が小さい。よってケ
ースが小形にすることができる。

【００３７】一方、プリント配線板の接栓部を絶縁体ブ
ロックの角形凹部に差し込むだけで、光半導体モジュー
ルのリードとプリント配線板のスルーホールとが接続す
る。したがって、光半導体モジュールとプリント配線板
との接続作業が容易であるばかりでなく、ケース内に接
続の作業スペースを必要としない。この点からも光半導
体装置の小形化が推進される。

【００３８】絶縁体ブロックに、リードに対向してプリ
ント配線板のスルーホールの他方のランドに圧接する板
ばねを設けた構成とすることにより、リードと板ばねと
で接栓部を挟持する。よって、光半導体モジュールのリ
ードとプリント配線板との回路の接続の信頼度が向上す
る。

【００３９】また、絶縁体ブロックに、プリント配線板
に配設された角孔に着脱自在に係着する短冊形舌片を設
けた構成とすることにより、プリント配線板と光半導体
モジュールとが機械的に連結される。

【００４０】絶縁体ブロックの溝の幅がケース側壁の板
厚よりも大きくて、絶縁体ブロックを角形欠切に嵌入し
た時に、ケース側壁と絶縁体ブロックとの間に多少の間
隙が発生することが考えられる。

【００４１】しかしこのような場合でも、短冊形舌片が
プリント配線板に係着しているので、光半導体装置に振
動等が付与されても、光半導体モジュールとプリント配
線板とは一体化された状態で振動するので、リードの突
部がスルーホールのランドからずれることがない。

【００４２】よって、光半導体モジュールのリードとプ
リント配線板との回路の接続の信頼度が高い。さらにま
た、プリント配線板の接栓部に設けたスルーホールのラ
ンドを、逆円錐状の凹形ランドとし、光半導体モジュー
ルのリードの先端部にこの逆円錐状の凹形ランドに嵌入
する半球形突部を設けた構成とすることで、リードとス
ルーホールとの接触の信頼度がさらに向上する。

【００４３】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００４４】図１は、本発明の実施例の断面図、図２は
実施例の斜視図であり、図３は他の実施例の図で、(A)
は光半導体モジュールの一部破断斜視図、(B) はプリン
ト配線板の要所の断面図である。

【００４５】図示したように、ケース側壁31に後述する
光半導体モジュールを搭載し、内部にプリント配線板20
を水平に収容し保持するケース30は、金属材よりなる上
部が開口した浅い箱形であって、ケース側壁31に上部が
開口した角形欠切32を設けてある。

【００４６】また、ケース30の底板又は角形欠切32を設
けてない他の側壁には、ハーメチックシール等して貫通
する複数の入出力端子35が配設されている。所定の部品
を実装して駆動回路（光・電変換素子１が発光素子の場
合) 、又は増幅回路（光・電変換素子１が受光素子の場
合）を設けたプリント配線板20は、詳細を図２に図示し
たように、ケース30に収容した時にケース側壁31に対向
する側の側縁部に、角形に突出した接栓部24を有する。

【００４７】この接栓部24の領域内に、スルーホール25
（図では３個）を配設してある。このスルーホール25
は、内層パターンを介してプリント配線板20に実装した
電子部品に接続している。またスルーホール25の孔の導
体層に繋がるように、プリント配線板20の表裏の両面に
設けたランド26は、光半導体モジュール50のリード55が
接触するものである。

【００４８】なお、プリント配線板20には、入出力端子
35の上部が嵌入する孔（スルーホールであっても良い)
22が配列し、さらに入出力端子35の上先端とボンディン
グワイヤを介して接続する入出力パターン（図示省略）
が形成されている。

【００４９】以下、光半導体モジュールについて詳述す
る。図において、50は、発光素子又は受光素子等の光・
電変換素子１と光ファイバ７とが光結合するように、一
体化されてなる光半導体モジュールであって、光半導体
モジュール50は、光ファイバアセンブリと光電変換素子
・レンズアセンブリとから構成されている。

【００５０】詳細を図１に図示したように、光ファイバ
アセンブリは、光ファイバ７の端部を鍔付きのフェルー
ル８の軸心細孔に挿着して、光ファイバ７とフェルール
８とを固着し、フェルール８をフェルール外筒９の軸心
孔に挿入し、フェルール８の鍔の端面をフェルール外筒
９の端面に当接して、フェルール８とフェルール外筒９
とをレーザー溶接等して一体化することで構成されてい
る。

【００５１】以下光電変換素子・レンズアセンブリにつ
いて説明する。光電変換素子・レンズアセンブリは、絶
縁体ブロック60の一方の側面に光・電変換素子１を搭載
し、この光・電変換素子１の光軸上にレンズ５を装着し
たものである。

【００５２】図１において、55は、光半導体モジュール
50のリードである。リード55は、良導電性の弾性ある金
属材からなり、への字形に屈折してなる突部56を一方の
端部に設け、前述のプリント配線板20のスルーホール25
のランド26に圧接し易いようにしている。

【００５３】51は、ステンレス鋼又は熱膨張係数が小さ
い金属材（例えば商品名コバール）よりなるステムであ
って、中心部にリード55が遊嵌する孔を設けてある。60
は、合成樹脂をほぼ直方体状にモールド成形した絶縁体
ブロックである。

【００５４】絶縁体ブロック60は、ケース側壁31の角形
欠切32の周壁に嵌入する溝65を有する。溝65は、絶縁体
ブロック60の下面に設けた下面に下部溝65A と側面に設
けた側部溝65B とからなるほぼＵの字形である。

【００５５】また、絶縁体ブロック60のプリント配線板
20側の面には、プリント配線板20の接栓部24がプラグイ
ン嵌入する角形凹部61を有する。角形凹部61の上下の高
さは接栓部24の板厚よりも所望に大きく、幅は接栓部24
の幅よりもわずかに大きい。

【００５６】ステム51が角形凹部61とは反対側に位置
し、リード55の一端がステム51の孔を貫通し突出し、リ
ード55の他端が角形凹部61内に平行に突出するように、
ステム51と複数のリード55が、絶縁体ブロック60にイン
サート成形されて、固着されている。

【００５７】なお、図３等に図示したようにリード55
は、３本が同一平面上に配列して、スルーホール25の表
側のランド26に圧接するようになっている。しかし、リ
ード55の配列は同一平面上とは限らず、選択したリード
55が、スルーホール25の裏面のランド26に圧接するよう
に、配設しても良い。

【００５８】また、図１に図示したように、絶縁体ブロ
ック60の角形凹部61内にそれぞれのリード55に対向する
ように、板ばね55A をインサート成形している。この板
ばね55A は、プリント配線板20の接栓部24を角形凹部61
にプラグインした時に、リード55が圧接するランド26と
は反対側のランド26に圧接し、リード55と板ばね55A と
で接栓部24を挟持するものである。

【００５９】セラミックス等の基板２の表面に、光・電
変換素子１が実装されている。基板２に配列した孔にリ
ード55の先端を嵌入して、基板２の裏面をステム51の表
面に載置し接着剤等が接着している。

【００６０】そして、基板２の表面側に突出したリード
55の先端部と、光・電変換素子１の電極とを、金線，ア
ルミニウム線等のボンディングワイヤ３を介して接続し
ている。

【００６１】頭部板と筒形の周壁とからなる金属材より
なるキャップ６の、頭部板の中心に孔を設け、この孔に
レンズ５を圧入している。キャップ６を基板２に外嵌
し、キャップ６の開口側端面をステム51の表面に当接
し、レンズ５の軸心と光・電変換素子１の光軸とが一致
するように位置調整した後に、キャップ６の周縁部とス
テム51の表面部とをシーム溶接等して、光電変換素子・
レンズアセンブリが構成されている。

【００６２】光電変換素子・レンズアセンブリと光ファ
イバアセンブリとは下記のように組み合わせられてい
る。フェルール８の軸心がレンズ５の光軸にほぼ一致す
るようにフェルール外筒９の開口側端面を、キャップ６
の頭部板の上面に当接し、光ファイバ７と光・電変換素
子１との光結合度が最大になるように、光ファイバアセ
ンブリを微細に摺動移動し調整した後に、キャップ６と
フェルール外筒９とをレーザー溶接等して、光電変換素
子・レンズアセンブリと光ファイバアセンブリとを組み
合わせ、光半導体モジュール50としている。

【００６３】さらに、キャップ６の開口側端部から光フ
ァイバ７の外周部にかけて、例えばゴム材よりなる保護
スリーブ9Aを嵌装して、光ファイバ７とフェルールとの
連結部を保護している。

【００６４】上述のように構成された光半導体モジュー
ル50の角形凹部61に、プリント配線板20の接栓部24をプ
ラグイン嵌入した後に、溝65をケース側壁31の角形欠切
32に嵌入して、プリント配線板20をケース30内に収容
し，その後プリント配線板20をケース30に固着する。

【００６５】本発明の光半導体装置は前述のように、プ
リント配線板20の接栓部24を光半導体モジュール50の絶
縁体ブロック60に設けた角形凹部61に嵌入するだけで、
リード55とプリント配線板20の所定のパターンとが、ス
ルーホール25を介して接続されるので、接続作業が極め
て簡単である。

【００６６】また、絶縁体ブロック60の溝65をケース側
壁31の角形欠切32に嵌入するだけで、光半導体モジュー
ル50をケース30に固着できるので、光半導体モジュール
の取着作業が極めて簡単である。

【００６７】また、絶縁体ブロック60をフランジ状にす
る必要がないので、絶縁体ブロック60が小形である、こ
れに伴いケース30が小形になるので光半導体装置が小形
になる。

【００６８】また、絶縁体ブロック60に、それぞれのリ
ード55にに対向して、スルーホール25の他方のランド26
に圧接する板ばね55A を設けることで、リード55と板ば
ね55A とでプリント配線板20の接栓部24を挟持する。よ
って、光半導体モジュールのリードとプリント配線板と
の回路の接続の信頼度が向上する。

【００６９】請求項３の発明は、図２に図示したよう
に、プリント配線板20に配設された角孔27のそれぞれに
着脱自在に係着する短冊形舌片70を２枚、絶縁体ブロッ
ク60に設けたものである。

【００７０】詳述すると、絶縁体ブロック60の角形凹部
61の上部に、先端部がプリント配線板20方向に突出する
ように、弾性ある金属板からなる短冊形舌片70の根元を
絶縁体ブロック60にインサート成形して設けている。そ
れぞれの短冊形舌片70は、先端部をほぼへの字形に形成
して、側面視Ｖ形の突部71を設けている。

【００７１】プリント配線板20の接栓部24を絶縁体ブロ
ック60の角形凹部61にプラグイン嵌入すると、それぞれ
の短冊形舌片70の突部71が、対応する角孔27に係着す
る。絶縁体ブロック60の溝65の幅がケース側壁31の板厚
よりも大きくて、絶縁体ブロック60を角形欠切32に嵌入
した時に、ケース側壁31と絶縁体ブロック60との間に多
少の間隙が発生することが考えられる。

【００７２】しかしこのような場合でも、短冊形舌片70
がプリント配線板20に係着しているので、光半導体装置
に振動等が付与されても、光半導体モジュール50とプリ
ント配線板20とは一体化された状態で振動するので、リ
ード55の突部56がスルーホール25のランド26からずれる
ことがない。

【００７３】即ち、光半導体モジュール50のリード55と
プリント配線板20のスルーホール25との接続の信頼度が
高い。請求項４の発明は、図３に例示したように、プリ
ント配線板20の接栓部24に設けたスルーホール25は、プ
リント配線板20の表裏の両面に逆円錐状の凹形ランド26
A を有する。

【００７４】一方、光半導体モジュール50のリード55の
先端部に、この逆円錐状の凹形ランド26A に嵌入する半
球形突部57を設けている。したがって、リード55とスル
ーホール25との接触の信頼度がさらに向上する。

【００７５】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。

【００７６】絶縁体ブロックの溝をケース側壁に設けた
角形欠切に嵌入することで、光半導体モジュールがケー
スに固着されるので、従来のようにフランジ状のステム
を小ねじを用いてケース側壁に固着する必要がなくて、
光半導体モジュールの取着作業が極めて簡単である。

【００７７】また、絶縁体ブロックをフランジ状にする
必要がないので、絶縁体ブロックの正面寸法が小さくな
り、これに伴いケースの幅を小さくすることができるの
で、光半導体装置が小形になる。

【００７８】プリント配線板の接栓部を絶縁体ブロック
の角形凹部に差し込むだけで、光半導体モジュールのリ
ードとプリント配線板のスルーホールとが接続するの
で、光半導体モジュールとプリント配線板との接続作業
が容易である。

【００７９】請求項２の発明のように、絶縁体ブロック
に、リードに対向してプリント配線板のスルーホールの
他方のランドに圧接する板ばねを設けたことにより、リ
ードと板ばねとで接栓部を挟持するので、光半導体モジ
ュールのリードとプリント配線板との回路の接続の信頼
度が向上する。

【００８０】請求項３の発明のように、絶縁体ブロック
に、プリント配線板に配設された角孔に着脱自在に係着
する短冊形舌片を設けたことにより、プリント配線板と
光半導体モジュールとが機械的に連結されるので、光半
導体装置に振動等が付与さても、リードの突部がスルー
ホールのランドからずれることがなくなり、光半導体モ
ジュールのリードとプリント配線板との回路の接続の信
頼度が向上する。

【００８１】請求項４の発明のように、プリント配線板
の接栓部に設けたスルーホールのランドを、逆円錐状の
凹形ランドとし、光半導体モジュールのリードの先端部
にこの逆円錐状の凹形ランドに嵌入する半球形突部を設
けたことにより、リードとスルーホールとの接触の信頼
度がさらに向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の断面図である。

【図２】本発明の実施例の斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例の図で、(A) は光半導体モ
ジュールの一部破断斜視図、(B) はプリント配線板の要
所の断面図である。

【図４】従来の光半導体モジュールの断面図である。

【図５】従来の光半導体装置の一部破断平面図である。

【符号の説明】

１ 光・電変換素子 ２ 基板 ３ ボンディングワイヤ ４,55 リード ５ レンズ ６ キャップ ７ 光ファイバ ８ フェルール ９ フェルール外筒 10,50 光半導体モジュール 11,51 ステム 20 プリント配線板 21 パッド 24 接栓部 25 スルーホール 26 ランド 26A 逆円錐状の凹形ランド 27 角孔 30 ケース 31 ケース側壁 32 角形欠切 35 入出力端子 55A 板ばね 56 突部 57 半球形突部 60 絶縁体ブロック 61 角形凹部 65 溝 70 短冊形舌片

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光・電変換素子と光ファイバとが光結合
   してなる光半導体モジュールを、プリント配線板を収容
   したケースの側壁に取着し、該光半導体モジュールのリ
   ードを該プリント配線板に接続する光半導体装置におい
   て、 該ケースは、選択した側壁に上部が開口した角形欠切を
   有し、 該プリント配線板は、該光半導体モジュール側の側縁に
   突出するよう設けた角形の接栓部と、該光半導体モジュ
   ールのリードに接続すべく該接栓部の領域内に配設した
   スルーホールとを有し、 該光半導体モジュールは、該プリント配線板に対向する
   側に絶縁体ブロックを有し、 該絶縁体ブロックは、該ケース側壁の角形欠切の周壁に
   嵌入するよう下面及び側面に設けた溝と、該プリント配
   線板の接栓部が嵌入するよう該プリント配線板に対向す
   る面に設けた角形凹部とを有し、 該光半導体モジュールのリードは、該絶縁体ブロックに
   インサート成形されてなり、一端がボンディングワイヤ
   を介して該光・電変換素子の電極に接続され、他端が該
   角形凹部内に突出して該スルーホールのランドに圧接す
   るものであることを特徴とする光半導体装置。
2. 【請求項２】 絶縁体ブロックに、リードに対向してプ
   リント配線板のスルーホールの他方のランドに圧接する
   板ばねを、設けたことを特徴とする請求項１記載の光半
   導体装置。
3. 【請求項３】 絶縁体ブロックに、プリント配線板に配
   設された角孔に着脱自在に係着する短冊形舌片を、設け
   たことを特徴とする請求項１又は２記載の光半導体装
   置。
4. 【請求項４】 プリント配線板のスルーホールが逆円錐
   状の凹形ランドを有し、 光半導体モジュールのリードの先端部に、該逆円錐状の
   凹形ランドに嵌入する半球形突部を設けたことを特徴と
   する請求項１，２又は３記載の光半導体装置。