JP2008003168A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立ての容易な光モジュールを提供すること。
【解決手段】光ファイバ(6)の一端に取り付けられた光プラグ(1)が載置される光モジュールであって、開口を有する収容体(31)と、収容体の開口を覆って配置される透明板(33)と、収容体内に配置される光素子と、を含み、収容体の長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージ(3)と、透明板と対向する孔(46)と、透明板の表面の外縁部と接する第1位置決め部(47)と、収容体の側部と対向する第2位置決め部(48)と、を含む樹脂体(4)と、収容体の側部と樹脂体の第2位置決め部に接して設けられる接着材と、光素子の出射光又は前記光ファイバからの出射光を反射する反射面(51)を有し、透明板上に配置される光学ブロック(5)と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】光ファイバ(6)の一端に取り付けられた光プラグ(1)が載置される光モジュールであって、開口を有する収容体(31)と、収容体の開口を覆って配置される透明板(33)と、収容体内に配置される光素子と、を含み、収容体の長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージ(3)と、透明板と対向する孔(46)と、透明板の表面の外縁部と接する第1位置決め部(47)と、収容体の側部と対向する第2位置決め部(48)と、を含む樹脂体(4)と、収容体の側部と樹脂体の第2位置決め部に接して設けられる接着材と、光素子の出射光又は前記光ファイバからの出射光を反射する反射面(51)を有し、透明板上に配置される光学ブロック(5)と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。
光通信に用いられる光モジュールの従来例として特開2002−365491号公報(特許文献1)に開示される光モジュールが知られている。しかし、このような従来の光モジュールは、組み立てをより容易にしたいと考えた場合に必ずしも適しているとは言えず、更なる改良の余地があった。この不都合は、光モジュールの更なる小型化を進める際に特に顕著となりやすい。
そこで、本発明は、組み立ての容易な光モジュールを提供することを目的とする。
本発明の光モジュールは、光ファイバの一端に取り付けられた光プラグが載置される光モジュールであって、
開口を有する収容体と、上記収容体の上記開口を覆う透明板と、発光部又は受光部を上記透明板と対向させて上記収容体内に配置される光素子と、を含み、上記収容体の長手方向を上記光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージと、
上記透明板と対向する孔と、上記透明板の表面の外縁部と接する第1位置決め部と、上記収容体の側部と対向する第2位置決め部と、を含む樹脂体と、
少なくとも、上記収容体の上記側部と上記樹脂体の上記第2位置決め部に接して設けられる接着材と、
上記光素子の出射光又は上記光ファイバからの出射光を反射する反射面を有し、上記透明板上に配置される光学ブロックと、
を備える。
開口を有する収容体と、上記収容体の上記開口を覆う透明板と、発光部又は受光部を上記透明板と対向させて上記収容体内に配置される光素子と、を含み、上記収容体の長手方向を上記光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージと、
上記透明板と対向する孔と、上記透明板の表面の外縁部と接する第1位置決め部と、上記収容体の側部と対向する第2位置決め部と、を含む樹脂体と、
少なくとも、上記収容体の上記側部と上記樹脂体の上記第2位置決め部に接して設けられる接着材と、
上記光素子の出射光又は上記光ファイバからの出射光を反射する反射面を有し、上記透明板上に配置される光学ブロックと、
を備える。
かかる構成によれば、樹脂体を利用して、光プラグ、パッケージ及び光学ブロックを組み合わせることができる。そして、長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージの透明板の表面を利用して、光学ブロックと光プラグの位置決めをすることができる。具体的には、光プラグを透明板に載置することにより、透明板の表面と直交する方向(第1方向)についての光学ブロックと光プラグの位置決めをすることができる。また、透明板の表面上で光プラグを光学ブロックに接して配置させることにより、透明板表面と平行な方向(第2方向)についての位置決めができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
第1位置決め部は平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第1位置決め部は、曲面であってもよく、凸部(突起)であってもよい。
上記した第1位置決め部と同様に、第2位置決め部も平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第2位置決め部は、曲面であってもよく、凸部(突起)であってもよい。
好ましくは、上記樹脂体は、無機物粒子を含有する樹脂材料を用いて構成される。それにより、耐熱性が高く熱膨張率の低い樹脂体が得られるので、光モジュール全体の品質を向上できる。
好ましくは、樹脂体は、相互に離間して配置され、上記光プラグの側部と接する第3位置決め部を更に含む。それにより、樹脂体を利用して、上記第2方向と直交する第3方向についての光プラグの位置決めができる。
第3位置決め部は、平面であることが好ましい。平面とすることにより、高精度な成型を比較的容易に実現できる。なお、第3位置決め部は、曲面であってもよく、凸部(突起)であってもよい。
好ましくは、樹脂体は、光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、当該溝部の内壁が上記第3位置決め部として用いられる。それにより、比較的に成形の容易な溝状の部位を第3位置決め部として利用できる。
図1及び図2は、一実施形態の光モジュールの構成を示す分解斜視図である。図3は、光モジュールが組み立てられた状態を示す斜視図である。図4は、光モジュールのレセプタクルユニットを下側から見た平面図である。図5は、図4に示すV−V線方向における光モジュールの断面図である。図6は、図4に示すVI−VI線方向におけるレセプタクルユニットの断面図である。
各図に示すように、本実施形態の光モジュール100は、光ファイバ6の一端側に取り付けられた光プラグ1と組み合わせて用いられるものであって、クランプ(ホルダー)2、セラミックパッケージ3、樹脂パッケージ(樹脂体)4、光学ブロック5、を含んで構成されている。光プラグ1とクランプ2を合わせてプラグユニットが構成され、セラミックパッケージ3、樹脂パッケージ4及び光学ブロック5を合わせてレセプタクルユニットが構成されている。
光プラグ1は、光ファイバ6の一端に取り付けられている。この光プラグ1は、例えば樹脂を射出成形することによって形成される。光プラグ1にはV字状の溝とこの溝を覆う板状部材とが備わっている。このV字溝に光ファイバ6の一端を配置し、当該一端を板状部材によって押圧することにより、光ファイバ6が支持される。また、光プラグ1は、光ファイバ6の光軸上に配置される集光レンズ11を有する。本例では、光プラグ1の長手方向の一端側に複数の集光レンズ11が設けられている(図5参照)。
クランプ2は、レセプタクルユニットの全体を包み込むように配置され、光プラグ1とレセプタクルユニットとを一体に保持する。このクランプ2は、例えば金属板に対してプレスによる抜き加工と曲げ加工を施すことによって形成される。クランプ2は、板バネ部21、遮光部22、嵌合穴23、24及びファイバ案内部25を備える。
板バネ部21は、上面側に略H字状の切り込みを設けることによって形成されている。この板バネ部21は、光プラグ1の長手方向の両端部などを押圧する。これにより、光プラグ1が樹脂パッケージ4に密着する。
遮光部22は、クランプ2の後端側に設けられた平板状の部位であり、光ファイバ6の光軸と交差するように配置される。この遮光部22は、プラグユニットがレセプタクルユニットに結合していない場合において、光プラグ1から出射されるレーザ光が外部に漏れないように遮蔽する機能を果たす。
嵌合穴23は、クランプ2の先端側の平板状の部位に設けられている。本例では2つの嵌合穴23が設けられている。これらの嵌合穴23は、それぞれ樹脂パッケージ4に備わった2つの嵌合ピン(突起部)41と嵌め合わされることにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
嵌合穴24は、クランプ2の後端側の平板状の部位に設けられている。本例では2つの嵌合穴24が設けられている。これらの嵌合穴24は、それぞれ樹脂パッケージ4に備わった2つの嵌合ピン(突起部)42と嵌め合わされることにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
ファイバ案内部25は、クランプ2の後端側の上記平板状の部位の一部を折り曲げて形成されている。本例のファイバ案内部25は、クランプ2の2つの嵌合穴23に挟まれて配置されている。光プラグ1がクランプ2に覆われる際に、このファイバ案内部25の下側に光ファイバ6が配置される。なお、光ファイバ6の一部とこのファイバ案内部25とが接着剤を用いて固定されていてもよい。
セラミックパッケージ3は、光素子34や回路チップ35などを収容する収容体(箱状部材)31と、この収容体31の開口32(図5参照)を覆って当該収容体31の上側に配置される透明板(本例ではガラス板)33と、収容体31の底部に設けられる複数の電極36、37と、を含んで構成される。
収容体31は、セラミック材料を用いて構成されており、この収容体31と透明板33によって、光素子34や回路チップ35が密封される。この収容体31は、一方向(図示のX方向)に長く形成されており、光プラグ1が所定位置に配置された際に、この長手方向が光ファイバ6の延在方向と平行になるように配置されている。
透明板(リッド)33は、例えばガラス基板である。ここで「透明」とは、光素子34から出射する光、あるいは光素子34によって受光される光の波長に対する透過率が高いという意味であり、可視光域の光に対する透過性が高いことだけを意味するものではない。この透明板33は、収容体31の開口を塞ぐように配置され、収容体31を封止する。また、透明板33の表面(リッド表面)は平坦であり、この表面に光プラグ1と光学ブロック5が載置されることにより、両者のZ方向の位置決めがなされる。
光素子34は、光信号を出射する発光素子又は光信号を受光する受光素子である。この光素子34は、光軸が透明板33と略直交するように配置されており、当該透明板33を通して光信号を出射し、又は光信号を受光する。例えば、光素子34が光信号を発生する発光素子(例えばVCSEL等)である場合には、当該光素子34はその発光部を透明板33と対向させて収容体31の内部に配置される。また、光素子34が光ファイバ6から放出される光信号を受光して電気信号に変換する受光素子である場合には、当該光素子34はその受光部を透明板33と対向させて収容体31の内部に配置される。
回路チップ35は、光素子34が発光素子の場合には当該光素子34に駆動信号を与えるドライバであり、光素子34が受光素子の場合には当該光素子34から出力される電気信号を増幅するアンプである。光素子34と回路チップ35との間は、例えばワイヤボンディングにより接続されている。
電極36、37は、収容体31の底部に形成されており(図4参照)、かつ収容体31を貫通する配線(図示せず)を介して、収容体31の内部に配置された光素子34や回路チップ35と電気的に接続されている。この電極36、37の詳細については更に後述する。
樹脂パッケージ4は、セラミックパッケージ3と一体化されてレセプタクルユニットを構成し、光プラグ1の位置決め等の機能を果たす。この樹脂パッケージ4は、上述した嵌合ピン(突出部)41、42と、ガイド部43、44と、複数のリード電極(リードフレーム)45と、孔(開口)46と、第1位置決め部47と、第2位置決め部48と、を含んで構成される。この樹脂パッケージ4は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をトランスファー成形することにより製造することができる。ガラス微粒子またはファイバを混合したエポキシ樹脂材料を用いた場合には寸法精度をより高めることが可能となる。それにより、ガイド部や位置決め部を高精度に形成可能となる。本実施形態の光モジュール100はその構造上、この樹脂パッケージ4の内部に光信号を通過させる必要がないので、ガラス微粒子等のフィラー(無機物粒子)を比較的多く混入することにより光透過率が低下しても不都合がない。よって、必要に応じて適度なフィラーを樹脂材料に混入することにより、樹脂パッケージ4の熱膨張率をセラミックパッケージ3の熱膨張率に近づけることができる。これにより、後述のように接着材7を介して樹脂パッケージ4とセラミックパッケージ3とを接合した後にも、熱膨張率差に起因する剥離等の接合不良を回避することができる。
嵌合ピン(突起部)41は、樹脂パッケージ4の一端から突出して設けられている。図示の例では2つの嵌合ピン41が設けられている。これらの嵌合ピン41は、それぞれ上記したクランプ2の嵌合穴23と嵌め合わされる。同様に、嵌合ピン(突起部)42は、樹脂パッケージ4の他端から突出して設けられている。図示の例では2つの嵌合ピン42が設けられている。これらの嵌合ピン42は、それぞれ上記したクランプ2の嵌合穴24と嵌め合わされる。これらにより、樹脂パッケージ4とクランプ2とが一体にとなる。そして、クランプ2により光プラグ1が押圧され、当該光プラグ1が樹脂パッケージ4の所定位置に配置される。
2つのガイド部43は、光プラグ1の側部とそれぞれ接する。それにより、光プラグ1のY方向の位置が定まる。本実施形態では、これらのガイド部43は、XZ面に平行な面である。これらの平面からなる各ガイド部43が同じく平面からなる光プラグ1の側部と接することにより、光プラグ1のY方向の位置決めがなされる。なお、各ガイド部43は、光プラグ1の側部と接触し、光プラグ1のY方向の位置決めを行い得るものであれば、必ずしも平面である必要はない。例えば、各ガイド部43は、曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。各ガイド部43を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
ガイド部44は、光プラグ1の底部と接する。それにより、光プラグ1のZ方向の位置が定まる。本実施形態では、光プラグ1のZ方向の位置決めは、主として、上記したセラミックパッケージ3の透明板33の表面と光プラグ1の底部(本例では底面)とが接することにより実現される。本例では、このガイド部44はXY面に平行な平面であり、光プラグ1のZ方向の位置決めに対して補助的な役割を果たす。上記した透明板33の表面とこのガイド部44としての平面とは、ほぼ同じ高さに(すなわち、面一に)位置合わせされている。なお、ガイド部44についても必ずしも平面である必要はない。例えば、各ガイド部43は、曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。ガイド部44を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
複数のリード電極45は、一部が樹脂パッケージに包含され、かつ樹脂パッケージ4の下面側へ突出して設けられている。本実施形態では、樹脂パッケージ4の長手方向(別言すると、光ファイバ6の延在方向)に沿った両側にそれぞれ4個ずつのリード電極45が設けられている。また、本実施形態では、各リード電極45は、電気的接続を確保する用途としては用いられておらず、樹脂パッケージ4を回路基板上に接合し、固定する用途として用いられている。なお、各リード電極45に電気的接続を確保する用途を兼用させてもよい。回路基板への接合状態については後ほど改めて説明する。
孔46は、上記の収容体31の長手方向と同方向に長い形状を有し、樹脂パッケージ4のほぼ中央に設けられている。この孔46は、セラミックパッケージ3と樹脂パッケージ4とが組み合わされた際に、セラミックパッケージ3の透明板33の表面を露出させる。この透明板33の露出した表面に光プラグ1が載置される。
2つの第1位置決め部47は、セラミックパッケージ3の長手方向と直交する方向(図示のY方向)に沿って互いに離間し、かつ透明板33の外縁部と対向し、孔46の周囲に設けられている。本実施形態では、これらの第1位置決め部47は、XY面と平行な平面であり、樹脂パッケージ4の一部として、孔46の周縁に形成されている。これらの第1位置決め部47と透明板33の表面とが接することにより、セラミックパッケージ3のZ方向の位置決めがなされる。なお、第1位置決め部47についても必ずしも平面である必要はなく、例えば曲面であってもよいし、突起状に形成されていてもよい。第1位置決め部47を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
なお、2つの第1位置決め部47とセラミックパッケージ3の収容体31の一部(例えば、透明板33の外周に対応する余白部位)とが接するように構成されていてもよい。それによっても、セラミックパッケージ3のZ方向の位置決めを行うことが可能である。
2つの第2位置決め部48は、セラミックパッケージ3の長手方向と直交する方向(図示のY方向)に沿って互いに離間し、かつ収容体31の側部と対向して設けられている。本実施形態では、これらの第2位置決め部48は、XZ面と平行な平面であり、樹脂パッケージ4の一部として、孔46の周囲に形成されている。別言すると、これらの第2位置決め部48としての各平面は、孔46を画定する壁面の一部を構成している。また、本実施形態では、上記の第1位置決め部47の一方と第2位置決め部48の一方が互いの端部で接している。同様に、第1位置決め部47の他方と第2位置決め部48の他方が互いの端部で接している。なお、第2位置決め部48についても必ずしも平面である必要はなく、例えば曲面であってもよいし、突起状に(すなわち、凸部として)形成されていてもよい。第2位置決め部48を平面にした場合には、高精度の成形が比較的に容易にできる。
接着材(接着剤)7は、第2位置決め部48と収容体31の側部の相互に接して設けられる(図4、図6参照)。それにより、セラミックパッケージ3のY方向の位置決めがなされ、かつ当該セラミックパッケージ3と樹脂パッケージ4とが一体に固定される。この接着材7は、少なくとも収容体31の側部と樹脂パッケージ4の第2位置決め部48に接して設けられていればよい。図示のように、収容体31の側部と第2位置決め部48とが互いに対向する領域の全てに接着材7が配置されているとより大きな接合強度が得られるが、配置状態はこれに限定されない。また、接着材7は、収容体31の長手方向に沿って、収容体31の側部と第2位置決め部48との間に点在していてもよい。更に、接着材7を透明板33の側部(端部)と第2位置決め部48との間にも配置するようにしてもよい。
光学ブロック5は、光素子34の出射光又は光ファイバ6からの出射光を反射する反射面51を有し、透明板33上に配置される。この光学ブロック5は、例えば透光性樹脂からなり、一部を切り欠くことによって斜面が形成されており、当該斜面が光反射面51として機能する。具体的には、光素子34から出射した光信号は、光学ブロック5の下面に形成された集光レンズ52によって集光され、光反射面51によって反射されて光ファイバ6の一端に入射する。また、光ファイバ6から出射する光信号は光反射面51によって反射され、前述の集光レンズ52によって集光されて光素子34に至る。光学ブロック5の光ファイバ6と対向する面53は、光ファイバ6の光軸に対して直交しない所定角度で交差して配置されている。それにより、光ファイバ6からの出射光がこの面53に入射した際にその一部成分が反射して生じる反射光が光ファイバ6に戻るのを防ぐ作用(戻り光防止作用)が得られる。光素子34から光が出射する場合も同様であり、反射面51において反射し、面53に入射する光の光路に対して直交しない所定角度で当該面53が配置されていることにより、戻り光が反射面51を介して光素子34に入射するのを防ぐ作用が得られる。
本実施形態の光モジュール100は上述したような構成を有しており、次に当該光モジュール100の回路基板への載置状態について詳細に説明する。
上記した図4に示すように、セラミックパッケージ3の底部には複数の電極36、37が設けられている。これらのうち、4つの電極36はセラミックパッケージ3の一端に設けられ、他の4つの電極37はセラミックパッケージ3の他端に設けられている。また、各電極36は、光ファイバ6の延在方向と略平行なX方向(第1方向)に沿って並べられている。同様に、各電極37は、光ファイバ6の延在方向と略平行なX方向(第1方向)に沿って並べられている。これらのうち、各電極36は、セラミックパッケージ3に内蔵される光素子34との間で駆動信号あるいは検出信号を授受するために用いられる。各電極37は、セラミックパッケージ3に内蔵される光素子34や回路チップ35に対する電源供給用端子及びグランド端子として用いられる。これらの各電極36、37は、光モジュール100が回路基板上に配置された際に、当該回路基板上の配線等と電気的に接続される。この接続は、例えばハンダ付けにより実現される。
図7は、光モジュール100の回路基板上への実装状態を説明する断面図である。光モジュール100は、例えば図示の例のように回路基板200上に実装される。具体的には、光モジュール100は、各リード電極45が回路基板200上の配線204と接合され、各電極36が回路基板200上の配線202と接合され、各電極37が回路基板200上の配線203と接合される。これらの接合は例えばハンダ付けにより行われる。上述したように本例の各リード電極45は、光モジュール100を回路基板200上へ物理的に接合させる機能のみを果たす。なお、各リード電極45が電気的接続を兼ねていてもよい。また、光モジュール100は、回路チップ201の存在する側と相対する方向へ光ファイバ6が伸びるように配置されている。それにより、光ファイバ6及び回路チップ201の双方の配置が容易となる。
また、上述したように本例の電極36は、信号伝送用途に用いられており、他の電極37に比較して、光モジュール100の端部により近い位置に配置されている。そして、回路基板200上への実装時には、これらの電極36が回路基板200上の回路チップ201の位置に近い側に配置される。それにより、各電極36と回路チップ201とを電気的に接続するために回路基板200上に設けられる配線202の長さを極力短くすることが可能となる。なお、配線202と回路チップ201との間は、例えば図示のようにワイヤボンディングを利用して電気的に接続される。また、各電極36がセラミックパッケージ3の一端側に図示のY方向に沿って配列されていることにより、各電極36と回路チップ201との間の配線202の形状を直線的に構成することができる。これらにより、高周波伝送特性に優れた配線202を設計し、形成することが容易となり、信号伝送速度を向上させることができる。また、光ファイバ6の伸びる方向とは異なる側(本例では反対側)にこれらの電極36が配置されることにより、光ファイバ6と回路チップ201の双方の配置がともに容易となる。
一方、上述したように本例の各電極37は、光モジュール100の底部の中央付近に配置され、電源供給及びグランド確保の用途に用いられている。これらの各電極37と接続される回路基板200上の配線203は、上記の配線202に比べて、各電極37の配置の都合上、配線の引き回し形状がより複雑になる。しかし、これらの配線203は、電源供給用途であることから、信号伝送特性の高速化を図る必要性が低いため、配線形状が複雑になっても不都合が極めて少ない。
以上のように本実施形態によれば、樹脂パッケージ4を利用して、光プラグ1、セラミックパッケージ3及び光学ブロック5を組み合わせることができる。そして、セラミックパッケージ3の透明板33の表面を利用して、透明板33の表面と直交する方向(Z方向)についての光学ブロック5と光プラグ1の位置決めをすることができる。また、透明板33の表面上で光プラグ1を光学ブロック5に接して配置させることにより、透明板33の表面と平行な方向(X方向)についての位置決めができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
また、本実施形態によれば、セラミックパッケージ3の長手方向を光ファイバの延在方向と平行に配置することにより、セラミックパッケージ3の側部(側面)を広い範囲に渡って樹脂パッケージ4と接着し、固定することができる。これにより、セラミックパッケージ3を高い強度で固定することが可能となる。
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施することが可能である。例えば、上述した実施形態では、光素子を収容するパッケージの一例としてセラミックパッケージを説明していたが、パッケージはこれに限定されるものではなく、同等の構成、機能を有する他の態様のパッケージであってもよい。
1…光プラグ、2…クランプ、3…セラミックパッケージ、4…樹脂パッケージ、5…光学ブロック、6…光ファイバ、7…接着材、11…集光レンズ、21…板バネ部、22…遮光部、23…嵌合穴、24…嵌合穴、25…ファイバ案内部、31…収容体、32…開口、33…透明板、34…光素子、35…回路チップ、36、37…電極、41、42…嵌合ピン、43、44…ガイド部、45…リード電極、46…孔、51…反射面、52…集光レンズ、100…光モジュール、200…回路基板、201…回路チップ、202、203、204…配線
Claims (7)
- 光ファイバの一端に取り付けられた光プラグが載置される光モジュールであって、
開口を有する収容体と、前記収容体の前記開口を覆う透明板と、発光部又は受光部を前記透明板と対向させて前記収容体内に配置される光素子と、を含み、前記収容体の長手方向を前記光ファイバの延在方向と平行に配置されるパッケージと、
前記透明板と対向する孔と、前記透明板の表面の外縁部と接する第1位置決め部と、前記収容体の側部と対向する第2位置決め部と、を含む樹脂体と、
少なくとも、前記収容体の前記側部と前記樹脂体の前記第2位置決め部に接して設けられる接着材と、
前記光素子の出射光又は前記光ファイバからの出射光を反射する反射面を有し、前記透明板上に配置される光学ブロックと、
を備える光モジュール。 - 前記第1位置決め部は、平面を含む、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記第2位置決め部は、平面を含む、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記樹脂体は、無機物粒子を含有する樹脂材料を用いて構成される、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記樹脂体は、相互に離間して配置され、前記光プラグの側部と接する第3位置決め部を更に含む、請求項1に記載の光モジュール。
- 前記第3位置決め部は、平面を含む、請求項5に記載の光モジュール。
- 前記樹脂体は、前記光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、当該溝部の内壁が前記第3位置決め部として用いられる、請求項5に記載の光モジュール。
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JP2006170606A Pending JP2008003168A (ja) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | 光モジュール |
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JP (1) | JP2008003168A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009199037A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
JP2009198920A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
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2006
- 2006-06-20 JP JP2006170606A patent/JP2008003168A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009198920A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
JP2009199037A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 光モジュール |
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