JP4403964B2 - 光トランシーバ - Google Patents

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Description

本発明は、光学サブアセンブリを用いた光トランシーバに係り、組み立て時の作業性を向上すると共に不具合が少なく、放熱性の良い光トランシーバに関する。
光通信に用いられる光トランシーバは、光送信モジュールと光受信モジュールとを1つの筐体に収容したものである。光送信モジュールと光受信モジュールは、電気的な機能が送受逆である他は機械的に類似の構造をしている。すなわち、これらの光送受信モジュールは、発光素子又は受光素子(以下、光素子と称す)を収容したパッケージにレンズ筒等の光学系を組み合わせたものである。上記パッケージに光素子冷却用のペルチェ素子を収容した光送受信モジュールもある。光素子やペルチェ素子は半導体チップの形で使用されているので、以下、チップと総称する。筐体には、通信路となる光ファイバの一端を挿入するための窓が形成され、この窓内に光ファイバを正しく光路に位置させるためのレセプタクルが設けられる。レセプタクルは単なる筒であるが、その内部空間に光素子に向かう光路を構成している重要な部品である。このレセプタクルをあらかじめ光送受信モジュールに一体化しておくことで、光トランシーバの組み立て工程を簡素化することができる。以下では、この種の一体化部品を光学サブアセンブリと呼ぶ。
図4に示されるように、従来の光学サブアセンブリ41は、光送受信用のチップを内蔵して円筒形を呈するチップ内蔵部41aとそのチップ内蔵部41aの一端から延出された光路を構成しているレセプタクル部41bとを一体的に形成したものである。この光学サブアセンブリ41を筐体43(一部のみ示す)の中に位置決めして固定するために、サブアセンブリ押さえ部材44が用いられる。サブアセンブリ押さえ部材44は、レセプタクル部41bを挿入する穴を有する前規制部44bと、チップ内蔵部41aを載置するベース(図示せず)とを一体的に形成したものである。レセプタクル部41bには途中に経の太いフランジ41cがあり、前規制部44bの穴にはフランジ41cを嵌め込む溝があるので、光学サブアセンブリ41はサブアセンブリ押さえ部材44に位置決めされると共に保持される。なお、ベースのより詳しい形状は、特許文献1に示されている。ベースには、円筒形を呈するチップ内蔵部41aを安定的に受け止めるために、丸く窪んだ受け止め部が形成される。また、ベースがなく前規制部44bだけで構成するサブアセンブリ押さえ部材44もある(図5、図6はこのタイプ)。
図4の構成では、サブアセンブリ押さえ部材44の下面は光学サブアセンブリ41の下面よりも低い位置にある。これは、光学サブアセンブリ41をサブアセンブリ押さえ部材44に保持させ、サブアセンブリ押さえ部材44を筐体43に固定するという考えによるものである。光学サブアセンブリ41は筐体43には直接接しない。
一方、光学サブアセンブリ41には、チップ内蔵部41aのほうの端部に、チップの諸電極に導通するリード(図示せず)が露出されており、これらのリードは基板(図示せず)に半田付けして導通が図られている。
光トランシーバの組み立て順序としては、図5に示されるように、あらかじめ光学サブアセンブリ51に基板2を接続しておき、その光学サブアセンブリ51にサブアセンブリ押さえ部材54を嵌め付け、これらを一緒にして筐体53に組み込む。なお、サブアセンブリ押さえ部材54は上下半割りになっており、レセプタクル部を挟むようにして光学サブアセンブリ51を保持することができる。
特開2004−103743号公報
前述した組み立て手順から分かるように、光学サブアセンブリ51と基板2は一緒にして筐体53に組み込む。しかし、光学サブアセンブリ51と基板2の両者は電気的接続を主目的とするリードと基板上の電極とが半田付けされているのみであり、決して剛に一体化されているわけではない。加えて、光学サブアセンブリ51はレセプタクル部を有する関係でリードから遠ざかる方向に長く伸び、基板2もまた反対方向に長く伸びている。このため光学サブアセンブリ51と基板2を一緒に移送して筐体53に持ち込む間、両者の不安定な状態が続くことになる。この間の振動や重量バランスによる歪みの力が半田付け部分に集中するのは明らかである。
こうした歪みの力がリードを破損するようではもちろん不具合であり、光トランシーバの歩留まりが悪くなる。また、このような目に見える不具合に至らなくても、リードや半田にクラックが生じたりチップ内蔵部内のチップが無用な歪みを受けたりすると、通信性能や耐久性上に不具合が生じ、信頼性が悪くなる。
また、高速大容量通信にあってはチップの消費電力が大きくなるため発熱が大きくなり、光学サブアセンブリから筐体へ効率良く熱を排出する放熱部材を必要とすることがある。放熱部材として放熱シートが簡便に使用される。すなわち、図6のようにサブアセンブリ押さえ部材44は直接筐体内底部63eに接するのではなく、筐体内底部63eとの間に放熱シート8を挟んでいる。光学サブアセンブリ41はサブアセンブリ押さえ部材44との下面の高さの違いにより放熱シート8には密には接しない。しかし、放熱シート8には有限の厚みがあり、また、多少の弾性も備えているので、図示しない筐体上蓋あるいはベースに対向する上部ベースでもってサブアセンブリ押さえ部材44及び光学サブアセンブリ41を上から下へ押しつけると、サブアセンブリ押さえ部材44下の放熱シート8が潰れて光学サブアセンブリ41が放熱シート8に強く接するようになる。すると、押しつける力のバランスにより筐体全体あるいはサブアセンブリ押さえ部材44あるいは光学サブアセンブリ41などに歪みが生じる。この歪みが、リード46と基板2との接続部に伝わって力が半田付け部分に集中する。また、光学サブアセンブリ41内部の光素子、光学系にも力が伝わり、光軸ズレによる光出力減少を招いてしまうため、信頼性が悪くなる。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、組み立て時の作業性を向上すると共に不具合が少なく、放熱性の良い光トランシーバを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、光送受信用のチップを内蔵したチップ内蔵部とそのチップ内蔵部の一端から延出された光路を構成しているレセプタクル部とを一体的に形成した光学サブアセンブリを該光学サブアセンブリの上記チップ内蔵部の他端に電気的に接続された基板と共に、光トランシーバ用筐体に収容して形成される光トランシーバにおいて、
上記レセプタクル部を嵌め込む溝を有する前リブと上記基板を載置して固定するための後リブとこれら前後のリブを繋ぐ側リブとを一体的に形成した上記光学サブアセンブリの固定用部材を用い、上記光学サブアセンブリのレセプタクル部を上記固定用部材の前リブの溝に嵌め込み、上記基板を上記固定用部材の後リブに載置して固定することにより、上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とを一体化し、該一体化した上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とを上記光トランシーバ用筐体に収容したものである。
上記光トランシーバ用筐体に、上記前リブを光軸方向前方から動きを規制する規制部と、上記後リブを光軸方向後方から動きを規制する後規制部とを形成してもよい。
上記光トランシーバ用筐体内の底部に放熱シートを敷き、上記放熱シートに上記固定用部材の下面を対向させて上記光トランシーバ用筐体に上記固定用部材を組み込むことにより、上記光学サブアセンブリの下面を上記固定用部材の下面と同じ位置に、または上記固定用部材の下面より突き出させ、上記放熱シートに上記光学サブアセンブリの下面を接させてもよい。
上記光トランシーバ用筐体の底部に上記固定用部材の下に位置して上に隆起するストッパを設け、上記光学アセンブリを固定した固定用部材が上記ストッパに接触することにより、上記光学サブアセンブリが下方に所定距離以上変位するのを規制してもよい。
上記光トランシーバ用筐体内の前規制部と上記固定用部材の前リブとの間に、弾性を有するシールド部材を挟み込んでもよい。
上記光学サブアセンブリと上記基板とがリードによって接続されており、上記光学サブアセンブリが上記放熱シートを自然厚の状態から圧縮する方向に所定の距離だけ変位させて実装される位置を上記光学サブアセンブリの基準位置とし、上記光トランシーバ用筐体に上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とが実装された実装状態において、上記光学サブアセンブリが基準位置にあるとしたときに上記リードがあるべき位置から実装状態における上記リードの位置までの上記リードの上記放熱シートの厚み方向への変位量が±0.1mm以下であってもよい。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)光学サブアセンブリを保持している固定用部材に基板が固定されるので、組み立て時の不具合が少なくできる。
(2)光学サブアセンブリ等に歪みが生じないので、信頼性が高まる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
図1(a)及び図1(b)に示されるように、本発明に係る光トランシーバは、光送受信用のチップを内蔵したチップ内蔵部1aとそのチップ内蔵部1aの一端から延出された光路を構成しているレセプタクル部1bとを一体的に形成した光学サブアセンブリ1を該光学サブアセンブリ1のチップ内蔵部1aの他端に電気的に接続された基板2と共に光トランシーバ用筐体(以下、単に筐体という)3に収容して形成される光トランシーバにおいて、上記レセプタクル部1bを嵌め込む溝4aを有する前リブ4bと上記基板2が固定される後リブ4cとこれら前後のリブ4b,4cを繋ぐ側リブ4dとを一体に形成した固定用部材4を設けたものである。
固定用部材4は、前リブ4bの両端と後リブ4cの両端とを2つの側リブ4dで繋いでおり、これら4つのリブが枠のようになり、枠で囲まれた内側がチップ内蔵部1aを入れる空間となっている。あるいは3つのリブでアーム構造、すなわち枠の一方が開放された形状としてもよい。レセプタクル部1bの途中にフランジ1cがあるため、前リブ4bの溝4aにはフランジを収容する径の広い部分4fが形成されている。なお、この図では前リブ4bの高さはレセプタクル部1bの下面に届かない程度である。これは前リブ4bの上方より半割になった前リブの片割れ(図示せず)を後で被せる方式だからである(図5のサブアセンブリ押さえ部材54を参照)。
後リブ4cの上面は平坦になっており、この上面に基板2が載せられ、ネジ5を使って基板2が固定されている。
筐体3は、筐体3の外殻をなす底板3aおよび図示しない側板を有し、上部は図示しない上蓋で閉じられるようになっている。この筐体3には、前リブ4bを光軸方向前方から動きを規制する壁状の前規制部3bと、後リブ4cを光軸方向後方から動きを規制するべく底板3aから立ち上げた突起状の後規制部3cとを形成してある。後規制部3cの個数や配置は後リブ4cが光軸方向後方にずれないようにすることができれば何箇所でもどこに配置してもよい。
筐体3の底部3eには、上に隆起したストッパ3fが形成されている。このストッパ3fは、固定用部材4の前リブ4bの下に位置する。
光学サブアセンブリ1と基板2との電気的接続とは、背景技術で述べたように、リード6を基板2上に半田付けすることである。なお、この図ではリード6がリードフォーミングしてあるが、これには限定されず、光学サブアセンブリ1からリード6が出ている高さと基板2の高さが一致していればリードフォーミングしなくても半田付けすることができる。
次に、本発明に係る光トランシーバの組み立ての様子を説明する。
図2の光トランシーバは、底板がなく上板23aと側板23bからなる筐体23に対し、底の開口から光学サブアセンブリ1等の部品を筐体23に組み込んで、図示しない底蓋で閉じる形態である。図1のものとは上下逆になるが本発明に関しては同等のものである。
組み立て順に説明すると、レセプタクル部1bを前リブ4bに嵌め込み、前リブの片割れ(図示せず)を被せて光学サブアセンブリ1を固定用部材4に固定する。次いで、基板2を後リブ4cに載せ、ネジ(図示せず)を使って固定する。以上により、光学サブアセンブリ1と基板2が共に固定用部材4に固定されたことになる。そこで、光学サブアセンブリ1から出ているリード(図示せず)を基板2上に半田付けする。これを中間アセンブリ27と呼ぶことにする。
この中間アセンブリ27を移送して筐体23に持ち込む。筐体23には前リブ4bを光軸方向前方から規制する前規制部と、後リブ4cを光軸方向後方から規制する後規制部とを形成してある(この図の形態では後規制部は筐体23の内部において上板23aから下方向に突き出ている。)ので、中間アセンブリ27は前規制部と後規制部とに挟み込まれることになる。その後、筐体23を図示しない底蓋で閉じる。
この組み立て手順から分かるように、光学サブアセンブリ1と基板2は剛に一体化して中間アセンブリ27にしてから筐体23に組み込む。よって、中間アセンブリ27を移送して筐体23に持ち込む間、振動や重量バランスによる歪みの力が半田付け部分に集中することがなくなり、リードの破損がなくなって歩留まりが向上することはもちろん、リードや半田にクラックが生じたりチップ内蔵部内のチップが無用な歪みを受けたりすることがなくなるので、通信性能や耐久性を高く維持して信頼性を高めることができる。
次に、放熱シートを設ける形態について説明する。図1(b)に示されるように、筐体内の底部3eに放熱シート8を敷く。このとき、図3に示されるように、光学サブアセンブリ1の下面1eを固定用部材4の下面4eより低い位置に突き出させる。このためには、レセプタクル部1bのフランジ1cを位置決め保持する前リブ4bの溝4a(図1参照)の深さを決めておけばよい。これにより、レセプタクル部1bの高さが固定用部材4の所定の位置に来ることで光学サブアセンブリ1の所定の面である下面1eを固定用部材4の外側表面である下面4eと同じ位置、または低い位置に持ってくることができる。その結果、放熱シート8に光学サブアセンブリ1の下面1eが接することになる。放熱シート8の下は筐体3内の底部となっているから、固定用部材4の下面4eと筐体3内の底部との隙間が光学サブアセンブリ1の下面1eと筐体3内の底部との隙間と同じかまたは大きい。
この状況を図6と比較すると、図3の場合は、図示しない筐体上蓋でもって固定用部材4または光学サブアセンブリ1を上から下へ押しつけると、光学サブアセンブリ1の下面1eが固定用部材4の下面4eより少し下側に突き出した構造であって、一方、筐体内の底部3eにストッパ3f(図5参照)がある。この位置関係を図7に詳しく示す。
図7(a)に示されるように、筐体3の上蓋3gの下面3hから底部3eまでの間には、上部放熱シート10、光学サブアセンブリ1のチップ内蔵部1a、放熱シート8がそれぞれ密着して重なっている。上部放熱シート10はこれまで説明をしていなかったが、放熱シート8と同様に光学サブアセンブリ1から筐体3へ効率良く熱を排出する放熱部材である。固定用部材4は底部3eに接していない。また、基板2はリード6を介してチップ内蔵部1aに接続されている。
図7(b)に示されるように、ストッパ3fは筐体3の側壁内面3kに沿ったところに設けられている。放熱シート8は、ストッパ3fに当たらないよう、ストッパ周辺部8aが切り欠いてある。
ここで、ストッパ高さ(底部3eからストッパ3fの上面までの距離)をt1、ストッパ間隔(ストッパ3fの上面から光学サブアセンブリ1の下面1eまでの距離)をt2、下部間隔(底部3eから光学サブアセンブリ1の下面1eまでの距離)をt3、上部間隔(光学サブアセンブリ1の上面から上蓋3gの下面3hまでの距離)をt4とする。
具体的な数値として、
ストッパ高さt1 =0.3mm
放熱シート8の厚さ(自然厚) =0.5mm
下部間隔t3の目標値 =0.4mm
上部間隔t4の目標値 =0.35mm
上部放熱シート10の厚さ(自然厚)=0.5mm
を与えて考える。
筐体3に放熱シート8と光学サブアセンブリ1と上部放熱シート10を収納して、まだ上蓋3gを載せない状態では放熱シート8が自然厚であり、その上に光学サブアセンブリ1が載り、さらにその上にやはり自然厚の上部放熱シート10が載った状態(自然厚状態という)である。放熱シート8が自然厚であるから下部間隔t3は目標値0.4mmよりも0.1mm広い0.5mmである。この自然厚状態(つまり放熱シート8が自然厚0.5mm)から光学サブアセンブリ1を放熱シート8に押しつけて、光学サブアセンブリ1の高さ位置(下部間隔t3)が目標値である0.4mmになる位置を光学サブアセンブリ1の基準位置とする。実際の実装状体において光学サブアセンブリ1が基準位置より変位していれば、その変位の大きさを変位量と呼ぶことにする。
その後、上蓋3gを載せ、図示しないネジ等により上蓋3gを筐体3に固定するとき、光学サブアセンブリ1は上部放熱シート10を介して上から押しつけられて下方変位する。放熱シート8ももちろん光学サブアセンブリ1によって上から押しつけられて圧縮される。光学サブアセンブリ1がちょうど0.1mm変位したとき、下部間隔t3は目標値0.4mmとなり、光学サブアセンブリ1は基準位置にくる。
しかし、実際には、各部品の寸法誤差などにより、光学サブアセンブリ1がぴったり基準位置にくるとは限らず、基準位置よりも上方(+方向とする)又は下方(−方向とする)へ変位することがある。
このとき、ストッパ3fがあることで、光学サブアセンブリ1の変位量が制限される。具体的には、
t2=下部間隔t3の目標値−ストッパ高さt1
=0.4mm−0.3mm
=0.1mm
である。ストッパ間隔t2がこのように0.1mmであるとき、光学サブアセンブリ1の変位量の最大値も0.1mmとなる。つまり、光学サブアセンブリ1は0.1mm以上変位しない。このことから、光学サブアセンブリ1の変位量は0.1mm以下に制限される。
一方、各部品の寸法誤差などにより、上部放熱シート10のみが圧縮されて、放熱シート8が圧縮されない場合もある。この場合、光学サブアセンブリ1は基準位置よりも上方向に0.1mm変位していることになる。詳しく説明すると、理想的には放熱シート8が自然厚0.5mmから下部間隔t3の目標値0.4mmへ、つまり0.1mm圧縮され、上部放熱シート10が自然厚0.5mmから上部間隔t4の目標値0.35mmへ0.15mm圧縮される。このように、上部放熱シート10が0.15mm圧縮されても放熱シート8が0.1mm以上圧縮されない理由は、放熱シートの材質の違いによる。すなわち、放熱シート8は上部放熱シート10より硬い材料からなる。また、放熱シート8は上部放熱シート10より熱伝導率が高い。例えば、上部放熱シート10を0.1mm圧縮するのに0.3kgf/cm2を要するのに対して、放熱シート8を0.1mm圧縮するのに1.1kgf/cm2を要する。このように、放熱シート8と上部放熱シート10との硬さの違いにより、上蓋3gが押し下げられる力は主として上部放熱シート10を圧縮することに働く。このとき、放熱シート8が全く圧縮されないとしても、光学サブアセンブリ1は上部放熱シート10が自然厚状態のときより下に位置するから、光学サブアセンブリ1が基準位置より+0.1mm以上変位することが防止される。
図7(b)のように、放熱シート8は、ストッパ3fに当たらないよう、ストッパ周辺部8aが切り欠いてあるので、ストッパ3fは放熱シート8に当たることがない。
ストッパ3fの目的は、光学サブアセンブリ1の変位量を制限することである。しかし、図7(a)のように、ストッパ3fは固定用部材4の前リブ4bの下に配置されている。これは、光学サブアセンブリ1において、チップ内蔵部1aとレセプタクル部1bとを調心する際に高さ方向のズレを生じるので、レセプタクル部1bの位置を光学サブアセンブリ1の位置の基準として決めているからである。よって、ストッパ3fは光学サブアセンブリ1の下ではなく、前リブ4bの下に配置されている。
光学サブアセンブリ1のレセプタクル部1bが固定用部材4に固定されており、光学サブアセンブリ1のチップ内蔵部1aから出ているリード6に基板2が半田付けされており、その基板2は固定用部材4にネジ5により固定されている。つまり、光学サブアセンブリ1と基板2とが一体なので、光学サブアセンブリ1の下方変位に伴い基板2も下方変位するが、光学サブアセンブリ1の変位量(下方変位の大きさ)が0.1mm以下であるということは、基板2の変位量も0.1mm以下であり、もちろん光学サブアセンブリ1の一部であるリード6の変位量も0.1mm以下となる。このような実装構造により、リード6にかかる応力を小さくすることができる。
本発明は、光学サブアセンブリ1が基準位置にあるとしたときにリード6があるべき位置から実装上体におけるリード6の位置まで、リード6の変位量が0.1mm以下であることが好ましい。なぜなら、各部品1a,1c,2,4,6には、それぞれ寸法誤差があり、光学サブアセンブリ1あるいは中間アセンブリ27(図2)を組み立てたとき、光学サブアセンブリ1あるいは中間アセンブリ27は個体ごとに寸法が異なる。従って、中間アセンブリ27を筐体3に実装すると、それぞれの部品1a,1c,2,4,6にそれぞれ異なる変位量が発生する。しかし、リード6の変位量が上方向または下方向に0.1mm以下であれば、光トランシーバの電気的な性能に関する信頼性を高めることができる。
次に、シールド部材を設ける形態について説明する。図2に示されるように、シールド部材9は、金属あるいは導電性樹脂などの導電性を有する材料からなり、かつ弾性を有する材料(ゴムなど)または構造(バネなど)で形成されたものである。シールド部材9は、固定用部材4の前リブ4bの前面に設けられる。シールド部材9には、前リブ4bから突き出ているレセプタクル部1bを通すための2つの穴が形成されているので、この穴にレセプタクル部1bを通し、シールド部材9を前リブ4bに当てることにより、前リブ4bの前面は隅までシールド部材9で覆われる。図2に示されるように、筐体23には光ファイバ側のコネクタ(図示せず)を挿入するための断面角形の通路23fが形成されるため、この通路23fが不要輻射の通り道になってしまうが、前リブ4bの前面が隅までシールド部材9で覆われることにより、可能な極限まで(レセプタクル部1bの内側は不可能)電磁遮蔽が達成される。よって、高速大容量通信などにおいて通電部からの不要輻射が外部に漏れないようにすることができる。
図1にはシールド部材を示さなかったが、シールド部材は筐体3内の前規制部3bと固定用部材4の前リブ4bとの間に挟み込まれることになる。このときシールド部材が弾性を有することにより、シールド部材と筐体3内の前規制部3bとが密に接するようになり、遮蔽効果がいっそう高まる。
また、固定用部材4を用いることにより、シールド部材が容易に、かつ前方からの力をリードに集中させることなく取り付けられる。
さらに、弾力性を有するシールド部材を用いることで発生する応力を小さくすることができる。
なお、実施の形態では、筐体3の底面3eに光学サブアセンブリ1を固定するものとしたが、筐体3の上面や側面に光学サブアセンブリ1を固定することも可能であり、その場合でも筐体3の上面や側面に放熱シートを敷き、その放熱シートに光学サブアセンブリ1の上面や側面が接するようにすれば、本発明は実施できる。
本発明の一実施形態を示す光トランシーバの図であり、(a)は筐体を省略した上面図、(b)は筐体も含めた側断面図である。 本発明の一実施形態を示す光トランシーバの分解組み立て斜視図である。 本発明の一実施形態を示す光トランシーバの側断面図である。 背景技術の光トランシーバの側断面図である。 背景技術の光トランシーバの分解組み立て斜視図である。 背景技術の光トランシーバの側断面図である。 (a)は本発明の光トランシーバにおいて筐体内で光学サブアセンブリが占める上下位置を示した図、(b)は筐体内の放熱シートを上から見た図である。
符号の説明
1 光学サブアセンブリ
1a チップ内蔵部
1b レセプタクル部
2 基板
3 筐体
4 固定用部材
4a 溝
4b 前リブ
4c 後リブ
4d 側リブ

Claims (6)

  1. 光送受信用のチップを内蔵したチップ内蔵部とそのチップ内蔵部の一端から延出された光路を構成しているレセプタクル部とを一体的に形成した光学サブアセンブリを該光学サブアセンブリの上記チップ内蔵部の他端に電気的に接続された基板と共に、光トランシーバ用筐体に収容して形成される光トランシーバにおいて、
    上記レセプタクル部を嵌め込む溝を有する前リブと上記基板を載置して固定するための後リブとこれら前後のリブを繋ぐ側リブとを一体的に形成した上記光学サブアセンブリの固定用部材を用い、上記光学サブアセンブリのレセプタクル部を上記固定用部材の前リブの溝に嵌め込み、上記基板を上記固定用部材の後リブに載置して固定することにより、上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とを一体化し、該一体化した上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とを上記光トランシーバ用筐体に収容したことを特徴とする光トランシーバ。
  2. 上記光トランシーバ用筐体に、上記前リブを光軸方向前方から動きを規制する規制部と、上記後リブを光軸方向後方から動きを規制する後規制部とを形成したことを特徴とする請求項1記載の光トランシーバ。
  3. 上記光トランシーバ用筐体内の底部に放熱シートを敷き、上記放熱シートに上記固定用部材の下面を対向させて上記光トランシーバ用筐体に上記固定用部材を組み込むことにより、上記光学サブアセンブリの下面を上記固定用部材の下面と同じ位置に、または上記固定用部材の下面より突き出させ、上記放熱シートに上記光学サブアセンブリの下面を接させたことを特徴とする請求項1又は2記載の光トランシーバ。
  4. 上記光トランシーバ用筐体の底部に上記固定用部材の下に位置して上に隆起するストッパを設け、上記光学アセンブリを固定した固定用部材が上記ストッパに接触することにより、上記光学サブアセンブリが下方に所定距離以上変位するのを規制することを特徴とする請求項3記載の光トランシーバ。
  5. 上記光トランシーバ用筐体内の前規制部と上記固定用部材の前リブとの間に、弾性を有するシールド部材を挟み込んだことを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の光トランシーバ。
  6. 上記光学サブアセンブリと上記基板とがリードによって接続されており、上記光学サブアセンブリが上記放熱シートを自然厚の状態から圧縮する方向に所定の距離だけ変位させて実装される位置を上記光学サブアセンブリの基準位置とし、上記光トランシーバ用筐体に上記光学サブアセンブリと上記基板と上記固定用部材とが実装された実装状態において、上記光学サブアセンブリが基準位置にあるとしたときに上記リードがあるべき位置から実装状態における上記リードの位置までの上記リードの上記放熱シートの厚み方向への変位量が±0.1mm以下であることを特徴とする請求項3記載の光トランシーバ。
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