JP2002303766A - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- connector housing
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- Electromagnetism (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁ノイズのシールド性及び放熱性の双方に
優れた光コネクタを提供すること。 【解決手段】 光素子Ｄの素子本体部Ｄａを収容した金
属シールドケース１０が樹脂製のコネクタハウジング２
０のケース収容凹部２５内に収容配置される。コネクタ
ハウジング２０の外部は、金属シールドカバー３０によ
り覆われる。金属シールドカバー３０が、前記コネクタ
ハウジング２０の背面全体に面接触した状態で、コネク
タハウジング２０を覆う。
優れた光コネクタを提供すること。 【解決手段】 光素子Ｄの素子本体部Ｄａを収容した金
属シールドケース１０が樹脂製のコネクタハウジング２
０のケース収容凹部２５内に収容配置される。コネクタ
ハウジング２０の外部は、金属シールドカバー３０によ
り覆われる。金属シールドカバー３０が、前記コネクタ
ハウジング２０の背面全体に面接触した状態で、コネク
タハウジング２０を覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ，ＦＡや車
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関す
る。
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】コネクタハウジング内に光電変換等を行
う光素子を収容した光コネクタでは、外部から内部の光
素子に又は内部の光素子から外部に及ぶ電磁ノイズの影
響を低減させる対策が必要となる。特に、電磁的に劣悪
な環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、そ
のような電磁ノイズ対策の要請が大である。
う光素子を収容した光コネクタでは、外部から内部の光
素子に又は内部の光素子から外部に及ぶ電磁ノイズの影
響を低減させる対策が必要となる。特に、電磁的に劣悪
な環境である自動車等で用いられる光コネクタでは、そ
のような電磁ノイズ対策の要請が大である。
【０００３】従来、電磁ノイズ対策を施した光コネクタ
の一つとして、コネクタハウジングの外周囲を金属シー
ルドカバーで覆うようにしたものがある。
の一つとして、コネクタハウジングの外周囲を金属シー
ルドカバーで覆うようにしたものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光コネクタでは、例えば非常に強い電磁ノイズを受
けた場合、金属シールドカバーだけではノイズ遮蔽効果
が不十分であり、光素子の誤動作等を招く恐れがあっ
た。
来の光コネクタでは、例えば非常に強い電磁ノイズを受
けた場合、金属シールドカバーだけではノイズ遮蔽効果
が不十分であり、光素子の誤動作等を招く恐れがあっ
た。
【０００５】また、光素子が樹脂製のコネクタハウジン
グで囲まれているため、光素子自体で発生した熱を外部
に逃し難く、光素子の寿命低下や破壊等を招く恐れがあ
った。特に、雰囲気温度の高い環境下で使用した場合、
そのような問題が顕著となる。
グで囲まれているため、光素子自体で発生した熱を外部
に逃し難く、光素子の寿命低下や破壊等を招く恐れがあ
った。特に、雰囲気温度の高い環境下で使用した場合、
そのような問題が顕著となる。
【０００６】そこで、この発明の課題は、電磁ノイズの
シールド性及び放熱性の双方に優れた光コネクタを提供
することにある。
シールド性及び放熱性の双方に優れた光コネクタを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の光コネクタは、光素子の素子本体部を収
容可能な金属シールドケースと、内部に形成されたケー
ス収容凹部内に、前記金属シールドケースが少なくとも
一部を露出させた状態で収容保持されたコネクタハウジ
ングと、前記金属シールドケースのうち前記コネクタハ
ウジングの外部に露出する部分に接触した状態で、前記
コネクタハウジングの外部を覆う金属シールドカバー
と、を備えたものである。
請求項１記載の光コネクタは、光素子の素子本体部を収
容可能な金属シールドケースと、内部に形成されたケー
ス収容凹部内に、前記金属シールドケースが少なくとも
一部を露出させた状態で収容保持されたコネクタハウジ
ングと、前記金属シールドケースのうち前記コネクタハ
ウジングの外部に露出する部分に接触した状態で、前記
コネクタハウジングの外部を覆う金属シールドカバー
と、を備えたものである。
【０００８】なお、請求項２記載のように、前記金属シ
ールドケースの背面全体が前記コネクタハウジングの背
面側より外部に露出し、前記金属シールドカバーは、前
記金属シールドケースの背面全体に面接触した状態で、
前記コネクタハウジングを覆うようにしてもよい。
ールドケースの背面全体が前記コネクタハウジングの背
面側より外部に露出し、前記金属シールドカバーは、前
記金属シールドケースの背面全体に面接触した状態で、
前記コネクタハウジングを覆うようにしてもよい。
【０００９】さらに、請求項３記載のように、前記金属
シールドカバーは、前記コネクタハウジングのうち、相
手側の光コネクタが接続される部分及び前記実装基板に
実装固定された状態でその実装基板上に接触する部分を
除く部分を覆うものであってもよい。
シールドカバーは、前記コネクタハウジングのうち、相
手側の光コネクタが接続される部分及び前記実装基板に
実装固定された状態でその実装基板上に接触する部分を
除く部分を覆うものであってもよい。
【００１０】また、請求項４記載のように、前記金属シ
ールドカバーと前記金属シールドケースとの少なくとも
一方に、前記実装基板に形成されるアース用の配線パタ
ーンに接続されるはんだ付け部又は前記実装基板に形成
されたアース用の配線パターンに接触した状態でその実
装基板にネジ止固定されるネジ止固定部が形成されてい
てもよい。
ールドカバーと前記金属シールドケースとの少なくとも
一方に、前記実装基板に形成されるアース用の配線パタ
ーンに接続されるはんだ付け部又は前記実装基板に形成
されたアース用の配線パターンに接触した状態でその実
装基板にネジ止固定されるネジ止固定部が形成されてい
てもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る光コネクタについて説明する。
る光コネクタについて説明する。
【００１２】この光コネクタは、図１〜図３に示すよう
に、金属シールドケース１０と、コネクタハウジング２
０と、金属シールドカバー３０とを備える。
に、金属シールドケース１０と、コネクタハウジング２
０と、金属シールドカバー３０とを備える。
【００１３】なお、本実施の形態における光コネクタ
は、単一の光素子Ｄを内蔵した１極タイプのものとして
説明するが、複数の光素子Ｄを内蔵するタイプのものに
ついても同様に適用可能である。
は、単一の光素子Ｄを内蔵した１極タイプのものとして
説明するが、複数の光素子Ｄを内蔵するタイプのものに
ついても同様に適用可能である。
【００１４】各構成要素について説明すると、上記金属
シールドケース１０は、光素子Ｄの素子本体部Ｄａを収
容可能に形成される。具体的には、金属シールドケース
１０は、金属材料、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレ
ス，洋白（洋銀）等の金属材料よりなる板材を打抜き・
屈曲加工等することにより形成されるもので、底面側が
開口する略筺状に形成され、その底部側開口より光素子
Ｄの素子本体部Ｄａを挿入すると、当該素子本体部Ｄａ
の全体が金属シールドケース１０内に収容配置される。
シールドケース１０は、光素子Ｄの素子本体部Ｄａを収
容可能に形成される。具体的には、金属シールドケース
１０は、金属材料、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレ
ス，洋白（洋銀）等の金属材料よりなる板材を打抜き・
屈曲加工等することにより形成されるもので、底面側が
開口する略筺状に形成され、その底部側開口より光素子
Ｄの素子本体部Ｄａを挿入すると、当該素子本体部Ｄａ
の全体が金属シールドケース１０内に収容配置される。
【００１５】また、金属シールドケース１０から下方に
向けてピン状のはんだ止部１１が垂設される。また、光
素子Ｄの素子本体部Ｄａが金属シールドケース１０内に
収容された状態で、その素子本体部Ｄａより下方に向け
て延びるリード部Ｄｂは金属シールドケース１０の底部
側開口を通って下方に延出している。そして、本光コネ
クタが実装基板Ｐ上に実装された状態で、リード部Ｄｂ
及びはんだ止部１１が実装基板Ｐに形成されたスルーホ
ールに挿通されてその裏面に形成された信号用の配線パ
ターン又はアース用の配線パターンに適宜はんだ付けさ
れる。
向けてピン状のはんだ止部１１が垂設される。また、光
素子Ｄの素子本体部Ｄａが金属シールドケース１０内に
収容された状態で、その素子本体部Ｄａより下方に向け
て延びるリード部Ｄｂは金属シールドケース１０の底部
側開口を通って下方に延出している。そして、本光コネ
クタが実装基板Ｐ上に実装された状態で、リード部Ｄｂ
及びはんだ止部１１が実装基板Ｐに形成されたスルーホ
ールに挿通されてその裏面に形成された信号用の配線パ
ターン又はアース用の配線パターンに適宜はんだ付けさ
れる。
【００１６】なお、金属シールドケース１０の前面には
窓部１０ｈが形成されており、当該金属シールドケース
１０内に素子本体部Ｄａが収容された状態で、素子本体
部Ｄａの光結合部（発光面又は受光面）Ｄｃが当該窓部
１０ｈを通じて外部に臨む。
窓部１０ｈが形成されており、当該金属シールドケース
１０内に素子本体部Ｄａが収容された状態で、素子本体
部Ｄａの光結合部（発光面又は受光面）Ｄｃが当該窓部
１０ｈを通じて外部に臨む。
【００１７】コネクタハウジング２０は、内部に形成さ
れたケース収容凹部２５内に、前記金属シールドケース
１０を少なくともその一部を露出させた状態で収容保持
可能に形成される。
れたケース収容凹部２５内に、前記金属シールドケース
１０を少なくともその一部を露出させた状態で収容保持
可能に形成される。
【００１８】本実施の形態では、コネクタハウジング２
０は、絶縁性樹脂等により略角筒状に形成され、その後
部に背面側及び底面側が開口するケース収容凹部２５が
形成される。そして、上記金属シールドケース１０がケ
ース収容凹部２５内に収容された状態で、金属シールド
ケース１０の背面がケース収容凹部２５の背面側開口か
らコネクタハウジング２０の外部に露出するように構成
される。
０は、絶縁性樹脂等により略角筒状に形成され、その後
部に背面側及び底面側が開口するケース収容凹部２５が
形成される。そして、上記金属シールドケース１０がケ
ース収容凹部２５内に収容された状態で、金属シールド
ケース１０の背面がケース収容凹部２５の背面側開口か
らコネクタハウジング２０の外部に露出するように構成
される。
【００１９】なお、ここで、必ずしも金属シールドケー
ス１０の底面をコネクタハウジング２０の外部に露出さ
せる必要はなく、例えば、金属シールドケース１０の側
面や上面をコネクタハウジング２０の外部に露出させて
もよい。もっとも、金属シールドケース１０の背面を外
部に露出させて、その上面及び両側面をケース収容凹部
２５の上面及び両側面に当接させることにより、金属シ
ールドケース１０の上方向及び幅方向の位置決めが図ら
れるため、金属シールドケース１０内の光素子Ｄの光結
合部Ｄｃと後述するフェルール案内部２１との相対的な
位置決め精度が向上するという利点がある。なお、ケー
ス収容凹部２５の奥側の前面下部には、位置決め突部２
５ａが形成されており、金属シールドケース１０の前面
下部が当該位置決め突部２５ａ上に係合して、金属シー
ルドケース１０の下方への位置決めが図られる。
ス１０の底面をコネクタハウジング２０の外部に露出さ
せる必要はなく、例えば、金属シールドケース１０の側
面や上面をコネクタハウジング２０の外部に露出させて
もよい。もっとも、金属シールドケース１０の背面を外
部に露出させて、その上面及び両側面をケース収容凹部
２５の上面及び両側面に当接させることにより、金属シ
ールドケース１０の上方向及び幅方向の位置決めが図ら
れるため、金属シールドケース１０内の光素子Ｄの光結
合部Ｄｃと後述するフェルール案内部２１との相対的な
位置決め精度が向上するという利点がある。なお、ケー
ス収容凹部２５の奥側の前面下部には、位置決め突部２
５ａが形成されており、金属シールドケース１０の前面
下部が当該位置決め突部２５ａ上に係合して、金属シー
ルドケース１０の下方への位置決めが図られる。
【００２０】また、コネクタハウジング２０の前部は、
相手側のコネクタ（図示省略）を内嵌め可能な略角筒状
に形成され、その内部にフェルール案内部２１が形成さ
れる。フェルール案内部２１は、ケース収容凹部２５内
に金属シールドケース１０が収容された状態で、その窓
部１０ｈと対応する位置に形成されており（図３参
照）、本光コネクタに相手側のコネクタが接続される
と、当該相手側のコネクタのフェルールがフェルール案
内部２１内に挿入されて前記窓部１０ｈに向けて案内さ
れる。これにより、前記フェルールにより保持された光
ファイバの端面が光素子Ｄの光結合部Ｄｃと対向配置さ
れ、光ファイバと光素子Ｄとの光学的な結合がなされ
る。
相手側のコネクタ（図示省略）を内嵌め可能な略角筒状
に形成され、その内部にフェルール案内部２１が形成さ
れる。フェルール案内部２１は、ケース収容凹部２５内
に金属シールドケース１０が収容された状態で、その窓
部１０ｈと対応する位置に形成されており（図３参
照）、本光コネクタに相手側のコネクタが接続される
と、当該相手側のコネクタのフェルールがフェルール案
内部２１内に挿入されて前記窓部１０ｈに向けて案内さ
れる。これにより、前記フェルールにより保持された光
ファイバの端面が光素子Ｄの光結合部Ｄｃと対向配置さ
れ、光ファイバと光素子Ｄとの光学的な結合がなされ
る。
【００２１】また、コネクタハウジング２０の底部に
は、位置決め固定部２４が下方に向けて延びるように垂
設される。そして、本光コネクタを実装基板Ｐに実装固
定する際に、位置決め固定部２４を実装基板Ｐに形成さ
れた位置決め固定孔に挿通させ、実装基板Ｐの下方に突
出する位置決め固定部２４の下端部を熱圧潰することに
より、本光コネクタが実装基板Ｐ上に位置決め固定され
ることになる。
は、位置決め固定部２４が下方に向けて延びるように垂
設される。そして、本光コネクタを実装基板Ｐに実装固
定する際に、位置決め固定部２４を実装基板Ｐに形成さ
れた位置決め固定孔に挿通させ、実装基板Ｐの下方に突
出する位置決め固定部２４の下端部を熱圧潰することに
より、本光コネクタが実装基板Ｐ上に位置決め固定され
ることになる。
【００２２】金属シールドカバー３０は、金属シールド
ケース１０のうちコネクタハウジング２０の外部に露出
する部分に接触した状態で、コネクタハウジング２０の
外部を覆うように構成される。
ケース１０のうちコネクタハウジング２０の外部に露出
する部分に接触した状態で、コネクタハウジング２０の
外部を覆うように構成される。
【００２３】本実施の形態では、金属シールドカバー３
０は、コネクタハウジング２０のうち、相手側の光コネ
クタが接続される部分（前部）及び実装基板Ｐに実装固
定された状態でその実装基板Ｐ上に接触する部分（底
部）を除く部分、即ち、上面，両側面及び背面を覆う形
状に形成される。
０は、コネクタハウジング２０のうち、相手側の光コネ
クタが接続される部分（前部）及び実装基板Ｐに実装固
定された状態でその実装基板Ｐ上に接触する部分（底
部）を除く部分、即ち、上面，両側面及び背面を覆う形
状に形成される。
【００２４】具体的には、金属シールドカバー３０は、
金属材料、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋白
（洋銀）等の金属材料よりなる板材を打抜き・屈曲加工
等することにより、前面側及び底面側が開口する略筺状
に形成される。
金属材料、例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋白
（洋銀）等の金属材料よりなる板材を打抜き・屈曲加工
等することにより、前面側及び底面側が開口する略筺状
に形成される。
【００２５】そして、本金属シールドカバー３０を、コ
ネクタハウジング２０を覆うように取付けると、金属シ
ールドカバー３０の上面部の内面がコネクタハウジング
２０の上面に面接触すると共に、金属シールドカバー３
０の両側部の内面がコネクタハウジング２０の両外側面
にそれぞれ面接触する。また、本実施の形態では、コネ
クタハウジング２０の背面側に金属シールドケース１０
の背面を露出させているので、金属シールドカバー３０
の背面部の内面は、金属シールドケース１０の背面に面
接触する。
ネクタハウジング２０を覆うように取付けると、金属シ
ールドカバー３０の上面部の内面がコネクタハウジング
２０の上面に面接触すると共に、金属シールドカバー３
０の両側部の内面がコネクタハウジング２０の両外側面
にそれぞれ面接触する。また、本実施の形態では、コネ
クタハウジング２０の背面側に金属シールドケース１０
の背面を露出させているので、金属シールドカバー３０
の背面部の内面は、金属シールドケース１０の背面に面
接触する。
【００２６】また、金属シールドカバー３０の下縁部か
ら下方に向けてピン状のはんだ止部３５が垂設される。
本実施の形態では、金属シールドカバー３０の両側下縁
部の前端部に２本、同両側縁部の後方よりの部分に２本
の合計４本のはんだ止部３５を垂設している。そして、
本光コネクタを実装基板Ｐ上に実装固定する際に、各は
んだ止部３５を、実装基板Ｐに形成されたスルーホール
に挿通させ、実装基板Ｐの裏面側で当該裏面側に形成さ
れたアース用の配線パターンにはんだ付けすることによ
り、金属シールドカバー３０がアース用の配線パターン
に接地された状態で実装基板Ｐに位置決め固定されるこ
とになる。
ら下方に向けてピン状のはんだ止部３５が垂設される。
本実施の形態では、金属シールドカバー３０の両側下縁
部の前端部に２本、同両側縁部の後方よりの部分に２本
の合計４本のはんだ止部３５を垂設している。そして、
本光コネクタを実装基板Ｐ上に実装固定する際に、各は
んだ止部３５を、実装基板Ｐに形成されたスルーホール
に挿通させ、実装基板Ｐの裏面側で当該裏面側に形成さ
れたアース用の配線パターンにはんだ付けすることによ
り、金属シールドカバー３０がアース用の配線パターン
に接地された状態で実装基板Ｐに位置決め固定されるこ
とになる。
【００２７】このように構成された光コネクタは、次の
ように組立てられて実装基板Ｐに実装固定される。
ように組立てられて実装基板Ｐに実装固定される。
【００２８】まず、光素子Ｄの素子本体部Ｄａを金属シ
ールドケース１０内に収容し、この金属シールドケース
１０を、コネクタハウジング２０の背面側開口を通って
ケース収容凹部２５内に収容配置する。次に、金属シー
ルドカバー３０の背面部の内面を、金属シールドケース
１０の背面に面接触させるようにして、金属シールドカ
バー３０を、コネクタハウジング２０に覆い被せる。そ
して、光素子Ｄのリード部Ｄｂ，金属シールドケース１
０のはんだ止部１１及び金属シールドカバー３０のはん
だ止部３５を、それぞれ実装基板Ｐに形成されたスルー
ホールに挿通させると共に、コネクタハウジング２０の
位置決め固定部２４を同実装基板Ｐに形成された位置決
め固定孔に挿通させる。最後に、リード部Ｄｂを実装基
板Ｐの裏面側の信号用の配線パターンにはんだ付けし、
はんだ止部１１，３５を実装基板Ｐの裏面側のアース用
の配線パターンにはんだ付けし、さらに、位置決め固定
部２４の下端部を熱圧潰することにより、本光コネクタ
の実装固定が終了する。
ールドケース１０内に収容し、この金属シールドケース
１０を、コネクタハウジング２０の背面側開口を通って
ケース収容凹部２５内に収容配置する。次に、金属シー
ルドカバー３０の背面部の内面を、金属シールドケース
１０の背面に面接触させるようにして、金属シールドカ
バー３０を、コネクタハウジング２０に覆い被せる。そ
して、光素子Ｄのリード部Ｄｂ，金属シールドケース１
０のはんだ止部１１及び金属シールドカバー３０のはん
だ止部３５を、それぞれ実装基板Ｐに形成されたスルー
ホールに挿通させると共に、コネクタハウジング２０の
位置決め固定部２４を同実装基板Ｐに形成された位置決
め固定孔に挿通させる。最後に、リード部Ｄｂを実装基
板Ｐの裏面側の信号用の配線パターンにはんだ付けし、
はんだ止部１１，３５を実装基板Ｐの裏面側のアース用
の配線パターンにはんだ付けし、さらに、位置決め固定
部２４の下端部を熱圧潰することにより、本光コネクタ
の実装固定が終了する。
【００２９】以上のように構成された光コネクタによる
と、光素子Ｄが金属シールドケース１０と金属シールド
カバー３０との双方により２重に覆われた状態となるた
め、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属シー
ルドカバー３０が金属シールドケース１０のうちコネク
タハウジング２０の外部に露出する部分に接触している
ため、光素子Ｄで生じた熱が金属シールドケース１０か
ら金属シールドカバー３０に伝わり、その金属シールド
カバー３０から外部に容易に発散されるため、光素子Ｄ
の放熱性に優れる。
と、光素子Ｄが金属シールドケース１０と金属シールド
カバー３０との双方により２重に覆われた状態となるた
め、電磁ノイズのシールド性に優れる。また、金属シー
ルドカバー３０が金属シールドケース１０のうちコネク
タハウジング２０の外部に露出する部分に接触している
ため、光素子Ｄで生じた熱が金属シールドケース１０か
ら金属シールドカバー３０に伝わり、その金属シールド
カバー３０から外部に容易に発散されるため、光素子Ｄ
の放熱性に優れる。
【００３０】特に、金属シールドカバー３０は、コネク
タハウジング２０の外部を覆っており、外部への露出面
積が大きいため、より放熱性に優れる。
タハウジング２０の外部を覆っており、外部への露出面
積が大きいため、より放熱性に優れる。
【００３１】また、金属シールドケース１０の背面全体
をコネクタハウジング２０の背面側より外部に露出さ
せ、金属シールドカバー３０が、金属シールドケース１
０の背面全体に面接触した状態で、コネクタハウジング
２０を覆っているため、熱が金属シールドケース１０か
ら金属シールドカバー３０に効率よく伝わるため、より
光素子Ｄの放熱性に優れる。
をコネクタハウジング２０の背面側より外部に露出さ
せ、金属シールドカバー３０が、金属シールドケース１
０の背面全体に面接触した状態で、コネクタハウジング
２０を覆っているため、熱が金属シールドケース１０か
ら金属シールドカバー３０に効率よく伝わるため、より
光素子Ｄの放熱性に優れる。
【００３２】なお、本実施の形態では、金属シールドケ
ース１０と金属シールドカバー３０との双方に、はんだ
止部１１，３５を形成しているが、いずれか一方にのみ
形成してもよい。
ース１０と金属シールドカバー３０との双方に、はんだ
止部１１，３５を形成しているが、いずれか一方にのみ
形成してもよい。
【００３３】また、金属シールドケース１０と金属シー
ルドカバー３０とのいずれか一方又は双方に、実装基板
Ｐの上面に沿って延びる取付片を形成し、この取付片を
実装基板Ｐにネジ止固定するようにしてもよい。この場
合、実装基板Ｐ上の前記取付片が形成される領域にアー
ス用の配線パターンを形成しておき、そのアース用の配
線パターン上に取付片を重ね合せるようにしてネジ止固
定すると、金属シールドケース１０と金属シールドカバ
ー３０との接地がなされる。
ルドカバー３０とのいずれか一方又は双方に、実装基板
Ｐの上面に沿って延びる取付片を形成し、この取付片を
実装基板Ｐにネジ止固定するようにしてもよい。この場
合、実装基板Ｐ上の前記取付片が形成される領域にアー
ス用の配線パターンを形成しておき、そのアース用の配
線パターン上に取付片を重ね合せるようにしてネジ止固
定すると、金属シールドケース１０と金属シールドカバ
ー３０との接地がなされる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように構成された請求項１〜請求
項４記載の光コネクタによると、光素子が金属シールド
ケースと金属シールドカバーとの双方により覆われた状
態となるため、電磁ノイズのシールド性に優れる。ま
た、金属シールドカバーが金属シールドケースのうちコ
ネクタハウジングの外部に露出する部分に接触している
ため、光素子で生じた熱が金属シールドケースから金属
シールドカバーに伝わり、その金属シールドカバーから
外部に容易に発散されるため、光素子の放熱性に優れ
る。特に、金属シールドカバーは、コネクタハウジング
の外部を覆っており、外部への露出面積が大きいため、
より放熱性に優れる。
項４記載の光コネクタによると、光素子が金属シールド
ケースと金属シールドカバーとの双方により覆われた状
態となるため、電磁ノイズのシールド性に優れる。ま
た、金属シールドカバーが金属シールドケースのうちコ
ネクタハウジングの外部に露出する部分に接触している
ため、光素子で生じた熱が金属シールドケースから金属
シールドカバーに伝わり、その金属シールドカバーから
外部に容易に発散されるため、光素子の放熱性に優れ
る。特に、金属シールドカバーは、コネクタハウジング
の外部を覆っており、外部への露出面積が大きいため、
より放熱性に優れる。
【００３５】特に、請求項２記載のように、金属シール
ドケースの背面全体をコネクタハウジングの背面側より
外部に露出させ、金属シールドカバーが、金属シールド
ケースの背面全体に面接触した状態で、前記コネクタハ
ウジングを覆うようにすると、熱が金属シールドケース
から金属シールドカバーに効率よく伝わるため、より光
素子の放熱性に優れる。
ドケースの背面全体をコネクタハウジングの背面側より
外部に露出させ、金属シールドカバーが、金属シールド
ケースの背面全体に面接触した状態で、前記コネクタハ
ウジングを覆うようにすると、熱が金属シールドケース
から金属シールドカバーに効率よく伝わるため、より光
素子の放熱性に優れる。
【図１】この発明の実施の形態に係る光コネクタを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同上の光コネクタの分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
１０ 金属シールドケース １０ｈ 窓部 １１ はんだ止部 ２０ コネクタハウジング ２５ ケース収容凹部 ３０ 金属シールドカバー ３５ はんだ止部 Ｄ 光素子 Ｄａ 素子本体部 Ｐ 実装基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA15 DA31 DA35 DA40 5E087 EE09 FF06 FF18 PP06 QQ01 QQ04 RR03 RR07
Claims (4)
- 【請求項１】 光素子の素子本体部を収容可能な金属シ
ールドケースと、 内部に形成されたケース収容凹部内に、前記金属シール
ドケースが少なくとも一部を露出させた状態で収容保持
されたコネクタハウジングと、 前記金属シールドケースのうち前記コネクタハウジング
の外部に露出する部分に接触した状態で、前記コネクタ
ハウジングの外部を覆う金属シールドカバーと、 を備えた光コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の光コネクタであって、 前記金属シールドケースの背面全体が前記コネクタハウ
ジングの背面側より外部に露出し、前記金属シールドカ
バーは、前記金属シールドケースの背面全体に面接触し
た状態で、前記コネクタハウジングを覆う光コネクタ。 - 【請求項３】 実装基板に実装固定される請求項１又は
請求項２記載の光コネクタであって、 前記金属シールドカバーは、前記コネクタハウジングの
うち、相手側の光コネクタが接続される部分及び前記実
装基板に実装固定された状態でその実装基板上に接触す
る部分を除く部分を覆う光コネクタ。 - 【請求項４】 実装基板に実装固定される請求項１〜請
求項３のいずれかに記載の光コネクタであって、 前記金属シールドカバーと前記金属シールドケースとの
少なくとも一方に、前記実装基板に形成されるアース用
の配線パターンに接続されるはんだ付け部又は前記実装
基板に形成されたアース用の配線パターンに接触した状
態でその実装基板にネジ止固定されるネジ止固定部が形
成された光コネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108321A JP2002303766A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
| US10/114,242 US6817775B2 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-03 | Optical connector with electromagnetic noise shielding and heat radiating properties |
| EP02007664A EP1248129B1 (en) | 2001-04-06 | 2002-04-04 | Optical connector |
| DE60239243T DE60239243D1 (de) | 2001-04-06 | 2002-04-04 | Optischer Stecker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001108321A JP2002303766A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002303766A true JP2002303766A (ja) | 2002-10-18 |
Family
ID=18960483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001108321A Pending JP2002303766A (ja) | 2001-04-06 | 2001-04-06 | 光コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002303766A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8616787B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-12-31 | Yazaki Corporation | Optical connector and manufacturing method thereof |
-
2001
- 2001-04-06 JP JP2001108321A patent/JP2002303766A/ja active Pending
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| KR101565207B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2015-11-02 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 전자 부품 |
| EP2587909A4 (en) * | 2010-06-28 | 2017-05-10 | Yazaki Corporation | Electronic component |
| JP2012247616A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光トランシーバ |
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