JP2007147664A - プラガブル光トランシーバ - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効果に優れ、かつ簡便な工程により製造が可能なプラガブルタイプの光トランシーバの新たな構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る光トランシーバは、全体が金属メッキされた樹脂製の筐体と、この筐体に搭載される光サブアセンブリ、および回路基板と、回路基板上に搭載された電子回路により発生した熱をトランシーバ外部に放散する放熱部材と、これら、光サブアセンブリ、回路基板、筐体、放熱部材を覆う金属製のカバーで構成される。放熱部材は電子回路に接するとともに、その表面の大部分はカバーに覆われることなく外部に露出するので、放熱効果が改善される。さらに、これら光サブアセンブリ、放熱部材、カバーは、螺子等を用いずに全て嵌め込みのみで筐体と組立てられるので、トランシーバの製造工程が大幅に簡略化される。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る光トランシーバは、全体が金属メッキされた樹脂製の筐体と、この筐体に搭載される光サブアセンブリ、および回路基板と、回路基板上に搭載された電子回路により発生した熱をトランシーバ外部に放散する放熱部材と、これら、光サブアセンブリ、回路基板、筐体、放熱部材を覆う金属製のカバーで構成される。放熱部材は電子回路に接するとともに、その表面の大部分はカバーに覆われることなく外部に露出するので、放熱効果が改善される。さらに、これら光サブアセンブリ、放熱部材、カバーは、螺子等を用いずに全て嵌め込みのみで筐体と組立てられるので、トランシーバの製造工程が大幅に簡略化される。
【選択図】図1
Description
本発明はプラガブル光トランシーバの新たな構造に関し、特に製造コストの低減を可能とする新たな構造に関する。
プラガブル光トランシーバ(以後「光トランシーバ」とする)は、ホストシステムに装備された一端が開放されたケージと呼ばれる金属製の箱に、当該開放端側から挿入され、かつ、ホストシステムのフェースパネルからこの光トランシーバの光レセプタクルが露出される様に搭載される。光レセプタクルには光コネクタを装着することができ、光コネクタ先端に付属する光ファイバと、光トランシーバ内部に搭載された光デバイスとの間で光通信機能が確保される。
一方、ケージ内の奥端には電気コネクタがホストシステムの基板上に設けられており、また、光トランシーバの奥端には電気プラグが形成されていて、このプラグと電気コネクタが係合することで、光トランシーバとホストシステムとの間で、情報の送受、あるいは、ホストシステム側から光トランシーバへの電源の供給、等が可能となる。電気プラグを所定の形状に形成することにより、ホストシステムを通電したままで、プラグとコネクタとの係合を解除し、ケージから自由に光トランシーバを抜き取ることの可能な、いわゆる、ホットプラガブルな光トランシーバが実現される。
非特許文献1は、この光トランシーバの外形、電気的な仕様を定めた業界標準であるが、当該標準には、個々の機能および光トランシーバの具体的構成まで定められているものではない。この標準を満足する光トランシーバであれば、ケージに装着された場合には、少なくとも所用の性能が発揮されることを保障しているに過ぎない。近年、光通信手段が各家庭にまで波及するにおよんで、当該標準を満足しつつ、よりいっそうの低価格な光トランシーバが望まれている。
光トランシーバは、大きくは、光レセプタクルに挿入された光コネクタに付随する光ファイバとの間で光信号の送受を行い、この光信号と電気信号との間を変換する光サブアセンブリ(Optical Sub-Assembly: OSA)、このOSAに対し電気的に結合し、電気信号の処理を行う電子回路とこの電子回路を搭載する回路基板、そして、このOSAと回路基板とを搭載するシャーシ、およびこれら回路基板、OSA、シャーシを保護するカバー、で構成される。特許文献1に記載の光トランシーバは樹脂製のシャーシに回路基板が嵌めこみだけで搭載されている。シャーシの回りを金属製のカバーが覆っている。さらにOSAは固定部材でシャーシに固定されている。樹脂製シャーシにより低価格は実現されるものの、シャーシが回路基板を包みこむ様に固定しているため、回路基板上の発熱部品に対する放熱効果が損なわれる可能性が残る。さらに、回路基板の幅がシャーシの幅で規制されるため、部品搭載面積に制約を受けてしまう。また、OSAを特別な部材で保持、固定しているため部品点数、組立て工数の面で不利となる。
特許文献2に記載の光トランシーバでは、金属製のシャーシに対し回路基板を螺子により固定する構造を開示する。本文献のシャーシについては金属製に拘泥する必要はないが、電子部品の放熱性を考慮した場合には金属製が好ましく、その場合には螺子による回路基板が必須となる。また、シャーシ全体を金属製とすることで熱抵抗を低下することができる反面、光レセプタクル部と回路基板搭載部とを一体として金属ダイキャストにより整形しているが、ダイキャスト金属の環境耐性を確保するための後処理が必然となり、製造コストの増大を招く可能性が大きい。
米国特許第6,335,869号明細書
米国特許第6,439,918号明細書
SFF委員会、「スモール・フォーム・ファクター・プラガブルトランシーバ・マルチソース・アグリーメント(Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi Source Agreement (MSA))、[online]、2000年9月14日、[平成16年11月30日検索]、インターネット<URL:http://www.schelto.com/SFP/SFP MSA.pdf>
従来の光トランシーバの筐体では、放熱性とその製造コストとが相反する関係にあった。また外形が業界標準で定められている光トランシーバでは、内部の部品搭載面積を確保することと、その製造を簡単にすることも相反する関係にあった。本発明に係る光トランシーバは、これら放熱性を確保し、および部品搭載面積を確保しつつ、その製造工程が従来の光トランシーバ以上に簡単化された光トランシーバを提供する。
上記課題を解決するために、本発明に係るプラガブル光トランシーバは、光サブアセンブリと回路基板と放熱部材と筐体と、これら光サブアセンブリ、回路基板、放熱部材、筐体とを覆うカバーから構成されており、放熱部材の一の面の大部分が光トランシーバ外に露出していることを特徴とする。光サブアセンブリは光信号と電気信号とを相互に変換し、回路基板はこの光サブアセンブリと電気的に結合して電気信号を処理し、放熱部材は金属製であってこの電子回路と熱的に結合する第1の面とこれとは反対の第2の面を有し、筐体は樹脂製であってこれら光サブアセンブリ、回路基板、放熱部材を搭載している。カバーは金属製であって、放熱部材の第2の面の大部分を光トランシーバ外に露出する様に、これら光サブアセンブリ、回路基板、放熱部材、筐体を覆っている。
以上の様に構成された本発明に係る光トランシーバでは、金属製の放熱部材が直接に、もしくは放熱シートを介して間接的に回路基板上の電子回路に接触し、かつ、この接触面と反対の面の大部分が金属製カバーに覆われずに光トランシーバ外部に対して露出しているので、電子回路の放熱効果を高めることができる。
さらに、本発明に係る光トランシーバにおいては、光サブアセンブリ、回路基板、および放熱部材は筐体に対して螺子等を用いずに嵌め込みのみで組立てられている。また、この組立ては、一旦組立てられた相互の部材が容易に分離することが無い様に行われるため、部品点数の低減に依拠する製造コストの低下のみならず、製造工程そのものの低コスト化を実現することができる。
光サブアセンブリと回路基板は筐体に対し、嵌め込みのみで一義的にその位置が決定される。一方、放熱部材は筐体に対して、筐体の長軸方向については放熱部材を筐体にはめ込むことで一義的にその位置が決定され、カバーで筐体、放熱部材、回路基板、および光サブアセンブリを覆うことで、他の二軸方向についてその位置が決定される。光アセンブリは光レセプタクルの規格に準拠する必要があり、一方、回路基板は、同基板上に形成される電気プラグとホストシステム上の電気コネクタとの規格に準拠する必要がある。本発明に係る筐体とその他の部材の嵌め込み構造では、この二つの別個の規格を同時に満足することができる。
筐体は、光コネクタを受納する光レセプタクル部と、光サブアセンブリを搭載する光アセンブリ搭載部と、回路基板を搭載する回路基板搭載部と、回路基板上に形成された電気プラグを搭載する電気プラグ搭載部、とを有しており、さらにこの回路基板搭載部が電子回路を露出する開口を備え、放熱部材がこの開口を介して電子回路と熱的に結合する構造を有している。この様な構造を採用することにより、放熱部材が大きな面積で電子回路に接触することができる一方、この開口全体を金属製放熱部材が塞ぐことにより、樹脂製筐体の強度低下を補填することができる。
本発明に係る光トランシーバによれば、放熱性、および部品搭載性を確保しつつ、製造工程を極めて単純化、簡単化した光トランシーバを提供することが可能となる。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明においては、放熱性と回路基板の収納空間の最大限の確保という二つの課題を解決すると同時に、部品点数を低減し、かつ、部品価格自体も抑え、しかも組立て、製造が容易な構造の光トランシーバを提供する。
図1(a)は、本発明に係る光トランシーバ1の外観をその上方から、図1(b)は下方から俯瞰した様子を示す。光トランシーバ1は長細の筐体を有し、その長軸に沿った前方側に光コネクタを受納する光レセプタクル1aが、反対側に、ホストシステム上の電気コネクタに係合する電気プラグ17aが回路基板17上に形成されている。ここで、前方/後方は説明の都合上光レセプタクル1aが形成されている側を前方と、その反対側を後方と呼ぶ。前方側には光レセプタクル1aに加えてベール11とアクチュエータ12とが筐体14に取り付けられている。この筐体14は、光トランシーバの後方側では回路基板17を保持し、前方側ではベール11、アクチュエータ12を保持しつつ、光レセプタクル1aを一体に形成している。カバー19の前方端からは、アクチュエータ12の係合突起12a、およびフィンガ部材13の複数のフィンガが突き出ている。係合突起12aはケージに設けられた開口に係合し、この光トランシーバ1をケージに対して固定する。ベール11とアクチュエータ12は連動してこの光トランシーバ1とケージとの間の係合関係を解除する機能を提供する。一方、フィンガは光トランシーバ1をケージに挿入した際に、ケージ内面と電気的に接触し接地電位を強化しつつ、ケージに対して一つの放熱経路を確保する。
図2は、この光トランシーバ1の下方側から俯瞰した組立図である。ここで、説明の都合上、下方はベール11、アクチュエータ12が取り付けられる側を下面として、その反対を上面とする。筐体14は樹脂製であり光レセプタクル1aと一体形成された構造を有する。筐体14には、導電性を持たせシールド機能を発揮するために、その全面に金属メッキが施されている。この筐体14と嵌めあう形状を有し上面が平坦な放熱部材18が上面に装着され、その前方部にはベール11とアクチュエータ12が取り付けられる。後述する様に、回路基板17は、送信光サブアセンブリ15(Transmitting Optical Sub-Assembly: TOSA)、受信光サブアセンブリ16(Receiving Optical Sub-Assembly: ROSA)が、治具を用いてそのリードピンと回路基板17上のパターンが接続された後、6箇所の係合部によって筐体14のそれぞれの位置に位置決めされつつ固定される。フィンガ部材13は、筐体14の前方側のTOSA/ROSA搭載部周囲に巻き付けて、カバー19を後方側からスライドして装着することにより、筐体14に対して固定される。カバー19は、後方側から放熱部材18、筐体14、回路基板17を覆うように、これら部材を上下から挟み込む。
以下、本発明に係る放熱機構、およびその製造工程についてその詳細を説明する。
筐体と放熱部材との組立構造
図3(a)は放熱部材18の斜視図であり、図3(b)は筐体14の斜視図、そして図3(c)は放熱部材18が筐体14に装着された際の横面を示している。
図3(a)は放熱部材18の斜視図であり、図3(b)は筐体14の斜視図、そして図3(c)は放熱部材18が筐体14に装着された際の横面を示している。
放熱部材18は略矩形の平面形状を有し、光トランシーバ1の前方側から順に第1〜第3の部位18a〜18cに分割される。第2部位18bの厚さは第1、第3部位(18a、18c)の厚さより厚く、また、第1部位18aの先端および第3部位18cの後端にはそれぞれリブ18e、18fが形成されている。前者のリブ18eの幅は後者18fのそれよりも狭く形成されている。さらに、第2部位18bの後端、すなわち第3部位18cとの境界には鉤状の突起18dが形成されている。後述する様に、これら第1〜第3部位(18a〜18c)の断面形状は、筐体14の断面形状をトレースするものとなっている。
放熱部材18は金属押出整形により形成される。熱伝導率が60W・m/K以上の金属が好ましく、本例ではアルミニウムを使用している。放熱部材18の光トランシーバ1の長軸に平行な横断面形状が、筐体14と噛み合う。複雑な形状の部品を製造するには、ダイキャストや板金加工を必要とするが、前者はプロセスそのものが高コストであり、後者は平坦度を確保することが難しいという欠点がある。本発明の放熱部材18は押出成形によって製造されているので、強度、平坦度を確保しつつ比較的低コストな方法で製造できる。筐体14へは、図3(a)、図3(c)に示される様に、光トランシーバの長軸方向に沿った横断面の一部を鉤形状に形成することで、筐体14の対応する箇所との間で嵌合構造が実現される。ただし、長軸と交差する方向、すなわち長軸に対し左右方向へは固定されず、カバー19を筐体14に固定することで、その左右方向の動きが規制される。後述する様に、カバー19は光トランシーバ1の上面部の大部分を覆わない。すなわち、光トランシーバの上面は、この放熱部材18が露出している。
筐体14は、樹脂成型により製造され前方側から順に第1〜4に部位(14a〜14d)を有する。第1部位14aには受信側、送信側それぞれに開口を有する光レセプタクル1aが形成されている。開口の内面形状はこのレセプタクル1aに挿入される光コネクタの規格により厳密に定められる。第2部位14bにはOSA(15、16)が搭載される。当該部位14bの上面には、OSAと放熱部材18の第1部位18aとを熱的に結合するための放熱シートを埋め込むために、二つの開口(141、142)が形成されている。当該開口(141、142)に放熱シート(不図示)を埋め込むことにより、OSAのステム(15c、16c)と放熱部材18とが熱的に結合し、ステム上に搭載された半導体部品に対する放熱経路を確保する。第1部位14aと第2部位14bとの境界部側面にはカバー19をラッチするための突起14gが形成されている。カバー19のラッチ爪中に設けられた開口をこの突起14gと嵌めあわすことにより、カバー19は筐体14に取り付けられる。
第3部位14cには回路基板17が搭載される。回路基板17を搭載するための複数の係合柱14e、14f、及び14h(図4参照)が形成されている。後述する様に回路基板17の各辺に設けられた切込み、段差をこれら係合柱14e、14f、14hに嵌めあわすことで、回路基板17を筐体14上に固定する。両者の固定にはこの嵌めこみのみで行われ、螺子、接着等は用いない。この放熱部材18の面18gが回路基板17上に搭載された、例えば集積回路(IC)の上面に放熱シート等を介して接触することにより、ICから放熱部材18への放熱経路が確保される。第3部位14cと第4部位14dとの境界部には、放熱部材18を筐体に対して固定するための庇14mが形成されている。放熱部材18の鉤状突起18dとこの庇14mを噛み合わせることで、放熱部材18は筐体14に組み付けられる。放熱部材18の前後方向の位置は、二つの先端リブ18e、18fで規定され、上下方向はこの庇14mと鉤状突起18dで仮固定された後、後述する様に、カバー19を筐体14と放熱部材18に被せることで最終的に決定される。
第4部位14dには放熱部材18の後端リブ18fと係合する溝14kが、また、第1部位14aと第2部位14bの境界には放熱部材18の前端リブ18eを受納する溝14lが、それぞれ形成されている。放熱部材18は筐体14に対して、二つの先端リブ18e、18fを対応する溝14l、14kにセットし、また鉤状突起18dと庇14mをかみ合わせて光トランシーバ1の横方向から放熱部材18をスライドさせて組み立てる。後述する様に、カバー19を被せた後でも、この放熱部材18の表面18hはトランシーバ外部に対して露出する。従って、ケージに対して放射による放熱効果を高めることができる。さらに、ケージの規格によっては、可動方式の放熱フィンをケージが備える場合がある。その種の放熱フィンに対して本発明に係る放熱部材18の面18hは直接接触できることになり、最良の放熱効果が実現される。本例では、放熱部材18の筐体14への組立ては、回路基板17と筐体14の組立て前に実施されるが、回路基板17を筐体に対して組立てた後に放熱部材18を筐体14に組み付けることも可能である。
回路基板と筐体との組立構造
筐体14と回路基板17との組立ては、2箇所の位置決め突起と4箇所の嵌め込み構造で実現される。図4はその嵌め込み構造を示す。図4では既に放熱部材18が筐体14に組立てられている。
筐体14と回路基板17との組立ては、2箇所の位置決め突起と4箇所の嵌め込み構造で実現される。図4はその嵌め込み構造を示す。図4では既に放熱部材18が筐体14に組立てられている。
まず、回路基板17を筐体14に組み付ける前に、OSA(15、16)と回路基板17とを接続する。OSA(15、16)は、それぞれ前方側にスリーブ(15a、16a)を有し、後方側にステム(15c、16c)を有する。ステムからはそれぞれ複数のリードピン(15d、16d)が後方に延び出し、これらリードピンと回路基板17上の所定の電極パターンとが半田接続される。このステム(15c、16c)上に、例えばTOSAであれば半導体レーザ(Laser Diode: LD)と、このLDの出力光強度を検知する受光素子(Photodiode: PD)が、一方ROSAの場合には、光ファイバからの信号光を受けるPDと、このPDにより変換された電気信号を増幅するプリアンプ、等が搭載されている。スリーブ(15a、16a)の根元部にはそれぞれ一対のフランジ(15b、16b)が形成されており、このフランジで筐体の第2部位(OSA搭載部)14bに形成された隔壁14n、14pを挟みこむことで、OSAの前後方向の位置を決定する。
回路基板17は、ほぼトランシーバ1の横幅に等しい幅を有し、図4では明示されていないけれども、その後端には電気プラグ17aの電極パターンが形成されている。回路基板17の両辺には切り込み17b、段差17dが形成されている。これら4箇所の構造、および前方端の2箇所により回路基板17は筐体14に組み付けられる。回路基板17上には複数のIC20a、20bおよび抵抗、コンデンサ等の回路素子が搭載される。図4では示されていないが、回路基板17の裏面側にもIC(20c)、回路部品等が搭載される。そして、この裏面側に搭載されたIC20cに対して、放熱部材18が熱的に結合する。
筐体の第3部位14cの両辺には係合柱14eが、第3部位の14cと第4部位14dの境界の両辺には他の係合柱14fが、そして、第2部位14bと第3部位14cの境界で筐体14のほぼ中央と一方の側壁の2箇所には他の係合柱14hが設けられている。回路基板17の外形寸法は通常±0.1mm程度ばらつくので、所望の強度を保持しつつ、基板17への十分な引っ掛かり量を確保するには、基板17の固定作業時にその引っかかり量だけ変形させるための高さが係合柱に要求される。本トランシーバでは、標準仕様によりその全高が決められているので、係合柱の撓みだけで回路基板17をはめ込もうとした場合に、柱の高さが不足して、十分な撓み量を得ることができない。このため、本例のトランシーバでは、前方側の2つの係合柱14eについては、柱下に梁14sを設け、この梁14sをねじり変形させることで、回路基板17に対して十分な引っ掛かり量とそれに見合った許容変形量を確保した。例えば梁14sの断面の大きさを2.4mm(H)×0.8mm(W)とすれば、横弾性係数が48MPa、許容剪断力が80MPaの樹脂材料の場合、柱14eの前後両側に3mm以上のビームを設けることで、長さ4.5mmのポストの先端を0.5mmねじり変形させることが可能である。すなわち0.5mmの十分な引っ掛かり量を確保できる。
後方側の係合柱14fについては、筐体14の中央部に溝14qを形成し、この溝14q内の薄肉部が撓むことで基板17との係合を容易にしている。すなわち、この薄肉部が撓んだ時には、ポスト間隔が広がる構成として、回路基板とポストとの間の十分な引っ掛かり量とそれに見合った係合柱の許容変形量を確保して、回路基板17装着時の挿入力を低減し組立性を高めた。回路基板17の前端中央部17hを位置決め柱14hに突き当てつつ、基板17の後方側を筐体14に押し付けることで、基板17の切り込み17bが係合柱14eに、段差17dの側面17gが係合柱14fの側面にはめ込まれる。一方、前後方向は、係合柱14fの他の側面が基板17の段差17dと突き当たることで、基板17は係合柱14e、14f、および位置決め柱14hと嵌め合わされる。また、各係合柱14e、14fの先端部にはそれぞれ突起14u、14vが形成されており、一度この係合柱14e、14fに回路基板17がセットされた後は、容易に筐体14から基板17が抜け落ちない機構を提供している。
図5は筐体14に回路基板17がセットされた後の様子を、後方部を遮断して示している。二つの係合柱14e、14fが両脇から基板17を挟み込みつつ左右方向から圧力を加えている。さらに、後方側の溝14qについて、その両脇部14wが弓状に形成されており、当該弓状部が撓み代となって、係合柱14fに基板17をセットする際に、この係合柱14fが容易に外方に変形する構造を提供している。
図6は、筐体14と回路基板17との組立てについて、その前後方向の機構を説明する図である。回路基板17は係合柱14fを後方に押し付けつつ筐体14にセットされる。セットされた後は係合柱14fから前方向への反発を受けることで筐体14に固定される。係合柱14fは基板17がセットされる前の状態では、前方向に0.2mm程度傾いて形成されている(図6における破線に相当)。基板17の前方端17hを中央柱14hに押し付けつつその段差17dを係合柱14fに嵌め合わせた後では、係合柱14fは図6の実線の位置、すなわち、筐体14の主面に対して略垂直な位置に変形する。このとき、係合柱14fは回路基板17に対し、
F=3EIε/L3
で与えられる押圧力を与える。ここで、Eは筐体14の樹脂材料のヤング率、Iはその断面2次モーメント、εは変移量、Lは係合柱の長さを示す。係合柱14fの長さLとその断面形状を所用の変移量εに対して許容応力を超えない範囲で設定すれば、自由に押圧力を設定できる。本例では係合柱14fの長さを調整するために、筐体14に溝14tを設けている。
F=3EIε/L3
で与えられる押圧力を与える。ここで、Eは筐体14の樹脂材料のヤング率、Iはその断面2次モーメント、εは変移量、Lは係合柱の長さを示す。係合柱14fの長さLとその断面形状を所用の変移量εに対して許容応力を超えない範囲で設定すれば、自由に押圧力を設定できる。本例では係合柱14fの長さを調整するために、筐体14に溝14tを設けている。
以上の様に構成された本発明に係る光トランシーバ1では、筐体14のみで回路基板17を保持、固定することができ、その他の追加部品を一切必要としない。また、(1)トランシーバの前後方向に回路基板17を弾性的に保持することで、回路基板17と筐体14との間の線膨張の違いによる熱応力を緩和することができ、(2)前方側係合柱14eで光トランシーバ1の左右方向が、さらに後方側係合柱14fで左右方向および前後方向を挟まれた状態で回路基板17は筐体14に対して保持されるので、セットされた回路基板17ががたつくことが無く、回路基板17のトランシーバ左右方向の位置精度が向上する。さらに、(3)回路基板17を上下方向の動きではめ込むことにより固定するので、放熱シートを回路基板17上に搭載された素子20cと、放熱部材18との間に挟持することができる。
OSAと筐体との組立
本トランシーバ1では、回路基板17と同様にOSAも嵌め込みにより筐体14に組付けることで、OSA固定用のホルダー等の特別な部材を省略して組立性を向上させている。図7(a)、図7(b)にOSA(15、16)の筐体14への嵌め込み後の断面を示す。図7(a)、図7(b)は図4において、筐体14の第2部位14bの隔壁(14n、14p)から前方側を見込んだ時の様子を示している。筐体14に付随する隔壁(14n、14p)の一部に、図7に示される様な爪14yを形成しておく。OSA(15、16)の外形は円筒状であり、図の上方(実際のトランシーバ1では底方向)からOSAを筐体14の所定箇所に嵌め込む。爪14yと対向する筐体壁との間隔dは、OSAの二つのフランジ部(15b、16b)に挟まれたグリップ部の径よりも僅かに小さく設定されている。OSA(15、16)を当該箇所にセットする際には、爪14yの先端を押し広げつつ、また、両OSA間の距離はそれぞれのリードピン(15d、16d)の撓性の範囲で拡がるので、OSAを所定箇所にセットすることが可能である。そして、一度セットされた後は爪14yは初期位置に戻り、OSAを上方向から押さえ込み、この爪14yを意図的に押し広げない限り筐体14を逆さまにしてもOSA(15、16)が抜け落ちることはない。
本トランシーバ1では、回路基板17と同様にOSAも嵌め込みにより筐体14に組付けることで、OSA固定用のホルダー等の特別な部材を省略して組立性を向上させている。図7(a)、図7(b)にOSA(15、16)の筐体14への嵌め込み後の断面を示す。図7(a)、図7(b)は図4において、筐体14の第2部位14bの隔壁(14n、14p)から前方側を見込んだ時の様子を示している。筐体14に付随する隔壁(14n、14p)の一部に、図7に示される様な爪14yを形成しておく。OSA(15、16)の外形は円筒状であり、図の上方(実際のトランシーバ1では底方向)からOSAを筐体14の所定箇所に嵌め込む。爪14yと対向する筐体壁との間隔dは、OSAの二つのフランジ部(15b、16b)に挟まれたグリップ部の径よりも僅かに小さく設定されている。OSA(15、16)を当該箇所にセットする際には、爪14yの先端を押し広げつつ、また、両OSA間の距離はそれぞれのリードピン(15d、16d)の撓性の範囲で拡がるので、OSAを所定箇所にセットすることが可能である。そして、一度セットされた後は爪14yは初期位置に戻り、OSAを上方向から押さえ込み、この爪14yを意図的に押し広げない限り筐体14を逆さまにしてもOSA(15、16)が抜け落ちることはない。
OSAの前後方向の位置決めについては、それぞれのOSAの外周の設けられているフランジ部(15b、16b)で、この隔壁(14n、14p)を挟み込むことで実現される。後述する様に、この隔壁(14n、14p)と後方側のフランジ(15b、16b)との隙間に、フィンガ部材13が差し込まれる。以上の構成・構造により、追加部品を用いることなく、OSAを樹脂製の筐体14に対して、その位置を自動的に決定して組付け/固定することが可能となる。
フィンガ部材の組立て
図8(a)はフィンガ部材13の前方斜視図、図8(b)は同後方斜視図である。フィンガ部材13は厚さ0.1mmのステンレス鋼等の金属薄板を切断、折り曲げるだけで形成されており、一つのスリット13hを有する箱型の四辺13c〜13e、この四辺の両側部13cから延び出すフィンガ13a、下辺13d及び上辺13eから延び出すフィンガ13bを有する。なお、図8(b)、図8(d)ではフィンガ部材13の下辺を上にして描いている。さらに下辺13dのフィンガ13bが延び出す側とは反対の辺が内側に折り曲げられ辺13fを形成し、一方、上辺13eも内側に折り曲げられて辺13gをそれぞれ形成している。後述する様にこの二つの辺13f、13gが筐体14、及び放熱部材18に挟まれてフィンガ部材13が筐体14に固定される。上辺13eの幅は下辺13dの幅よりも狭く設定されている。さらに、下辺13dには複数の突起片13iが、面13cにもフィンガ13aに加えて補助フィンガ13jが外方に向けて形成されている。これら複数のフィンガがカバー19との接点を増やすことにより、トランシーバ1のシールド性能を向上させている。
図8(a)はフィンガ部材13の前方斜視図、図8(b)は同後方斜視図である。フィンガ部材13は厚さ0.1mmのステンレス鋼等の金属薄板を切断、折り曲げるだけで形成されており、一つのスリット13hを有する箱型の四辺13c〜13e、この四辺の両側部13cから延び出すフィンガ13a、下辺13d及び上辺13eから延び出すフィンガ13bを有する。なお、図8(b)、図8(d)ではフィンガ部材13の下辺を上にして描いている。さらに下辺13dのフィンガ13bが延び出す側とは反対の辺が内側に折り曲げられ辺13fを形成し、一方、上辺13eも内側に折り曲げられて辺13gをそれぞれ形成している。後述する様にこの二つの辺13f、13gが筐体14、及び放熱部材18に挟まれてフィンガ部材13が筐体14に固定される。上辺13eの幅は下辺13dの幅よりも狭く設定されている。さらに、下辺13dには複数の突起片13iが、面13cにもフィンガ13aに加えて補助フィンガ13jが外方に向けて形成されている。これら複数のフィンガがカバー19との接点を増やすことにより、トランシーバ1のシールド性能を向上させている。
トランシーバとケージとの確実な電気的接触を実現してシールド効果を高めるためには、ケージと接触する接点数を増加することに加え、その接点間の距離を短くすることがシールド性能を向上するために効果的である。その為、カバーとは別部品で長さの短いフィンガ(13a、13b)を有するフィンガ部材13を、ベール11、アクチュエータ12が装着された部分を除いた光レセプタクル1a全周に装着する。また、樹脂製の筐体14は、その全面が金属メッキされているので、ケージと接触したフィンガ(13a、13b)により、筐体14全体が接地されることになる。フィンガ(13a、13b)の先端は内側に曲げられている。これは、本トランシーバ1をホスト装置内に高密度で実装した場合、すなわち、光トランシーバ1の全高、全幅にほぼ等しい間隔でケージをホスト装置に並べて実装し、ホスト装置を光通信用ハブとして用いる応用例が提案されているが、その様な高密度実装時にトランシーバをケージへ挿抜する際に、隣接するトランシーバとの位置的な干渉を避けるためである。さらに、フィンガ(13a、13b)を複数個設けてケージとの接点を増やすことによって、各部品の寸法ばらつきが生じた場合であっても、トランシーバとケージとのいかなる組み合わせに対しても必ず複数の接点が接触し、安定したシールド性能を発揮できる構造となっている。ケージは金属薄板を折り曲げ加工して製造されるものであって、トランシーバ1の挿抜を繰り返すことにより容易に変形してしまう。その様なケージに対しても、フィンガを複数設けることにより、多数のフィンガを確実に接触させることが可能となる。また、本トランシーバでは、フィンガ部材13を構成するステンレス鋼の厚さを薄く(0.1mm)設定し、板バネとしての特性を発揮できる変形量を確保することにより、機械的に歪んだケージに対してもほぼ全てのフィンガが接触できる構成とした。フィンガの変形量は1mm以上確保されている。
フィンガ部材13は筐体14の第2部位14bの周囲を取り巻く様に筐体14に対して組立てられる。すなわち、図8(c)、図8(d)を参照すると、フィンガ部材13の辺13fがOSAのフランジ(15b、16b)と筐体隔壁(14n、14p)との間の隙間に挿入される一方(図8(d))、上辺13eからの折り曲げ片13gが、筐体14の上面であって、放熱部材18と筐体14との隙間に挿入される。図18(c)では放熱部材18が描かれていないが、放熱部材18は片13gを挟み込む様に筐体14に装着されている。フィンガ部材13の装着に際しては、スリット13hを押し広げることにより筐体14の周囲にフィンガ部材13を装着する。装着した後は金属材料の有する弾性力により、フィンガ部材13はほぼ図8(a)の形態に回復する。また、カバー19をセットすると、カバー19はこのフィンガ部材13の四辺13c〜13eを略覆ってしまうため、部材フィンガ13はカバー19によって押さえつけられ筐体14から浮き上がることはない。カバー19と部材13との確実な接触を確保するために、下辺13dに突起13iが、側辺13cに補助フィンガ13jが形成されている。
各フィンガ13a、13bは、ケージ内面との間の確実な接触を確保するために筐体14から外側に向かって広がっているが、その先端は内側に向かって折り曲げられている。従って、その折り曲げ部、あるいは折り曲げ部とフィンガ根元部の間の箇所が、ケージの開口のエッジに接触する。図14に示す様に、ケージに設けられた複数の開口、および開口部近傍周囲に形成されたフェースパネルとの接触を確保するためのフィンガとの位置的な干渉を避けることができ、ケージ開口端の稜線と安定に接触できる。フィンガ13a、13bのこの凸部の先端にさらに外方に向かって突き出す様にタッピング加工することもこのましい。フィンガ13a、13bの折り曲げられた先端は、筐体14の第1部位に形成された各部位14zに収納される。図7(b)に描かれている様に、筐体下面に対してはその両側に二つの収納部14zが形成され、また、筐体14の両側面にもフィンガ13aの先端を収納する部位14zが形成されている。これら収納部14zにフィンガ先端を位置させることで、不意の応力によりフィンガ13a、13bが塑性変形することを防止できる。
ベール、ラッチ機構
本発明に係るラッチ解除機構は、トランシーバ1の下方向からもベール11にアクセスできるようにするものである。すなわち、ラッチ解除状態でのベール11の位置を中央に、ラッチ時のベール位置を上下両方に設定することで、高密度でケージがホストシステムに実装された場合であっても、下段のケージに装着されたトランシーバに対しては、ベール11を下にセットしてトランシーバをケージに装着し、ケージとの係合を解除するためのベール11の操作を容易にする構造である。
本発明に係るラッチ解除機構は、トランシーバ1の下方向からもベール11にアクセスできるようにするものである。すなわち、ラッチ解除状態でのベール11の位置を中央に、ラッチ時のベール位置を上下両方に設定することで、高密度でケージがホストシステムに実装された場合であっても、下段のケージに装着されたトランシーバに対しては、ベール11を下にセットしてトランシーバをケージに装着し、ケージとの係合を解除するためのベール11の操作を容易にする構造である。
しかしながら、ベール11のセット位置としてトランシーバの上方のみを想定した図9(a)の場合のベール11の回転動作に比較して、トランシーバの上下両方をラッチ位置とし、ベール11の回転中心をトランシーバ1の中央に設定した場合のベール11の回転動作(図9(b))では、解除位置、すなわち、光レセプタクル前方位置において、ベール11の突き出し量lが短くならざるを得ず、ベールを摘んでトランシーバ1をケージから引き抜く際の動作に支障を生ずる。ベールを長くすると摘まむ長さを長くできるが、ベールの動作範囲が大きくなり実装密度が低下する。また、前記業界標準仕様ではベールのトランシーバ高さ方向の突き出し量はトランシーバ外辺から2mm以下とされている。一方、ベールの回転中心oを光レセプタクル1a先端の際に設定すれば、ベール11の光レセプタクル1aからの突き出し量を大きくすることができる。しかしながら、この光レセプタクル1aに装着される光コネクタの外形規格により、ベール11の回転中心oは光レセプタクル部先端際から少し奥まった箇所に配置する必要がある。以上の理由により、図9(b)の従来のベールを踏襲する形式では、図9(a)の形態の突き出し量lとして6mm程確保されていたのに比較し、その半分以下の2.5mm程度しか確保されず実用に供し得ない。
図10は本トランシーバ1におけるベール11の動作を模式的に示す図である。ベール11は筐体14の上下二つのラッチ位置A、C、及び光レセプタクルの前方側の解除位置Bを有する。そして、ベール11は、二つの動作ガイド突起o、aを有し、ガイド突起aは図10中、軸Rに沿って動き、一方ガイド突起oは軸Sに沿ってスライドすることができる。軸Rは、軸Sを光レセプタクル前面側に延長した線上の仮想点Oを中心とする円弧の一部を形成している。
より詳細に説明すると、ベール11がラッチ位置Aにある時は、ガイド突起aは軸Rの下端にあり、ガイド突起oは軸Sの奥端にある。ベール11を解除位置Bにまで回転すると、ガイド突起aは軸Rの奥端a´にスライドする一方、ガイド突起oは軸Sに沿ってその前端o´にまでスライドする。単に軸oを回転中心とした場合に比較して、この軸S上をスライドした距離分だけ、ベール11の先端を光レセプタクル前面より突き出すことができる。さらにベール11の回転を継続して、筐体14の下方のラッチ位置Cまで移動させると、ガイド突起aは軸Rの上端に位置する一方、ガイド突起oは再びスライド軸Sの奥端に位置する。位置Aと位置Cとでは当に上下対称の位置関係にある。
本発明のベール11の回転機構では、ラッチ位置を光レセプタクルの上下両方に確保できる一方、解除位置Bにおいては、ベール11の先端が従来の機構によるベールよりも、距離mだけ光レセプタクルの前方に大きく突き出している。従って、高密度にケージが実装された場合であっても、ベール11を把持することが可能となる。また、上記説明では、軸Rが円弧形状であることを前提にしているが、軸Rは直線であっても本発明と同様の効果を奏することができる。すなわち、軸Rと軸SとがT字の関係であってもよい。直線の場合には、ベール11がそのラッチ位置A、Cで上下運動が可能となりがたつくことになって好ましくはないものの、本発明の効果に関する限り、二つの溝がT字の関係であっても実現可能である。軸Rと軸Sとを分離した場合には、ベール11のラッチ位置でのがたつきは回避できるが、そのラッチ位置ではレセプタクルに対して垂直な関係で静止できない。軸Rと軸Sとを分離しつつ軸Sの開始点と軸Rとの開始点を垂直位置に設定する関係であれば、軸Rの形状は円弧に限定されない。
図11(a)〜図13(b)は、図10におけるベール11の位置A〜Cに対応し、その時のベール11とアクチュエータ12、および筐体14の関係を示す斜視図(a)と側面図(b)である。以下、図11(a)〜図13(b)を参照して本発明に係るベール11とそのラッチ解除機構について説明する。
図11(a)、図11(b)は、ベール11が光レセプタクルに対し上側ラッチ位置Aにある時の様子を示す斜視図、および、側面図である。これら図において、一方の光レセプタクルには光コネクタ2が挿入されている。ベール11は、一対の脚部11bとこの脚部を連結するグリップ部11aを有する断面がコの字形状の部材である。樹脂製、金属製、いずれも採り得るが、本発明においては金属ダイキャストにより形成されている。脚部11bの中央にはカム11dおよびこのカム上に重ねて第1のガイド突起11eが形成され、一方、脚部11bの先端には第2のガイド突起11cが、それぞれ脚部11bの内側(互いに対向する面側)に形成されている。カム11dの中心の第1のガイド突起11eの中心は一致している。筐体14の第1部位14aの横外面には、第1のガイド突起11eを受納する第1のスライド溝14jと、第2のガイド突起11cを受納する弧状の第2のスライド溝14iが形成されている。第1のスライド溝14jは図10における軸Sに、第2のスライド溝14iは軸Rにそれぞれ対応する。それぞれのガイド突起11c、11eがこれら二つのスライド溝14j、14i内をスライドしつつベール11が光レセプタクル前面で回転する。
アクチュエータ12は筐体14のフック14rにその回転中心12bが収納され、この回転中心12bを挟んで後方側、前方側それぞれにアーム部12e、12dを有している。後方アーム部12eの先端にはケージの開口と係合する係合突起12aが形成され、また、前方アーム部12dにはスライド面12cが形成されている。さらに、前方側アーム12dの全体が、カバー19の先端下部から突き出ている保持片19bにより下方から支えられている。今、ベール11がその係合位置Aにある時、カム11dの短軸面とアクチュエータ12のスライド面12cとが接触している。この時にはアクチュエータ12の前方側アーム12dが保持片19bにより上に押し上げられている状態であり、アクチュエータ12は軸12bを中心としてシーソ運動を行うので、係合突起12aは最も外側に突き出ている。従って、係合突起12aとケージとがラッチされている状態にある。
ベール11を回転してその解除位置B、光レセプタクル前面位置、に移動させた時の様子が図12(a)、図12(b)に示されている。ベール11の第1ガイド突起11eは第1スライド溝14j内をその前方端にまで移動し、一方、第2ガイド突起11cは第2スライド溝14iに沿ってその中点位置に移動する。従って、ベール11のグリップ11aは従来のベール機構よりもこの第1スライド溝内を滑る距離だけ前方側に突き出ることになり、グリップ11aを実際に把持することを可能とする。
またこの時、カム11dはその長軸面とアクチュエータ12のスライド面12cとが接触している。この状態がアクチュエータ12の前方アーム12dを最も押し下げた状態であり、その反動として、アクチュエータ12の他方側12eの先端の係合突起12aが筐体14内に最も引き込められた状態になり、この係合突起12aとケージの開口との間の係合を解除することができる。
さらにベール11を回転させて下方のラッチ位置Cに移動させた時の様子が図13(a)、図13(b)に示されている。第1のガイド突起11eは再び第1のガイド溝14jの奥端に移動し、一方第2のガイド突起11cは第2のガイド溝14iの上端に位置している。さらに、カム11dの短軸面とアクチュエータ12のスライド面12cが接触しており、その結果、係合突起12aは最も突き出ている状態となる。この位置で再びケージと係合することができる。以上の動作の間、アクチュエータ12の前方側アーム12dがカバーの保持片19bにより下方から支えられているため、アクチュエータ12が下方に抜け落ちることはない。一方、アクチュエータ12の前後方向の移動については、トランシーバの後方側への移動は筐体14のフック14rにより規制され、前方側への移動は筐体両側面に形成された突起14oにより規制されている。従って、一度所定箇所にセットされたアクチュエータ12は、ベール11の回転に合わせてその軸12bを中心としたシーソ運動のみが許容される。
図14は、ケージ3に挿入されたトランシーバ1をケージ3の下方から俯瞰したものである。ケージ3は金属製の箱であり、その一方の開放端からトランシーバが挿入され、ベール11、アクチュエータ12のみがケージ3から露出している。ケージ3は複数のスタッドピン3cを備え、このスタッドピンによりホストシステムに搭載される。さらに、ケージ3の開放端周囲には複数の接地フィン3aが形成されている。この接地フィン3aは、ケージ3をホストシステムに搭載した際に、ホストシステムのフェースパネルの開口(この開口からトランシーバ1が挿抜される)の縁に接触し、ケージ3にトランシーバ1が挿入されていない時に、その開放端からの雑音電波がホストシステムに混入すること、およびホストシステム内で発生した雑音をシステム外に放出することを規制する。
ケージ3の開放端側下辺には三角形の開口3dが形成されており、この開口3dにアクチュエータ12の係合突起12aが嵌ることで、トランシーバ1がケージ3にラッチされる。また、ベール11を動作させることで係合突起12aをトランシーバ側に引き寄せることで、開口3dとの係合を解除し、トラシーバ1をケージ3から引き抜くことが可能となる。
カバーの組立て
カバー19は、図1(a)、図1(b)に示す様に、トランシーバ1の上面側の両端部のみで放熱部材18を覆う形状とし、放熱部材18の面18hの大部分が露出される。カバー19はトランシーバ1の後方側から筐体14、回路基板17、放熱部材18を包む様に装着され、カバー19の前方両側に設けられているラッチ片19aの開口を、筐体14の第1部位両側に形成されている突起14gに嵌め合わせることで、カバー19と他の部材14、17、18とが組立てられる。その際、カバー19の先端下部で、保持片19bの根元に形成された開口19cから、アクチュエータ12の係合突起12aが突き出し、係合突起12aケージと係合することができる。また、カバー19の両側面上部には窪み19dを設け、放熱部材18との熱的な結合を強化している。すなわち、図15の断面図に示される様に、当該窪み19dの先端の間隔を放熱部材18の幅よりも若干狭く設定することで、放熱部材18とカバー19とは、その左右方向において確実に接触する。ここで図15は図1(a)におけるA−A線に沿った断面を、トランシーバ1の後方側から見た図である。
カバー19は、図1(a)、図1(b)に示す様に、トランシーバ1の上面側の両端部のみで放熱部材18を覆う形状とし、放熱部材18の面18hの大部分が露出される。カバー19はトランシーバ1の後方側から筐体14、回路基板17、放熱部材18を包む様に装着され、カバー19の前方両側に設けられているラッチ片19aの開口を、筐体14の第1部位両側に形成されている突起14gに嵌め合わせることで、カバー19と他の部材14、17、18とが組立てられる。その際、カバー19の先端下部で、保持片19bの根元に形成された開口19cから、アクチュエータ12の係合突起12aが突き出し、係合突起12aケージと係合することができる。また、カバー19の両側面上部には窪み19dを設け、放熱部材18との熱的な結合を強化している。すなわち、図15の断面図に示される様に、当該窪み19dの先端の間隔を放熱部材18の幅よりも若干狭く設定することで、放熱部材18とカバー19とは、その左右方向において確実に接触する。ここで図15は図1(a)におけるA−A線に沿った断面を、トランシーバ1の後方側から見た図である。
さらに、両側面下部には内部に向かって折り曲げ部19eを形成し、この折り曲げ部19eとカバー上面との間に放熱部材18、筐体14、回路基板17を挟む構造を採用している。これら三つの部材の合計の厚さよりも、折り曲げ部19eからカバー19の上面までの幅を小さく設定し、カバー19が確実に三つの部材を挟みこみ三つの部材がカバー内でがたつくことがない様にしている。放熱シート20はIC20cの高さと放熱シート20の厚さの合計が、筐体14の高さよりも30%程度大きくなるものを使用している。すなわち、常時30%程度圧縮される状態にし、IC20cと放熱部材18との間の熱的接触を確実にしている。カバー19は筐体14との間にフィンガ部材13を挟み込んでこれを固定する機能も併せ持つ。
以上説明した様に、本発明に係る光トランシーバ1では、主要な構成部品である樹脂製の筐体14、回路基板17、放熱部材18、OSA(15、16)、カバー19が全て嵌め込みだけで組み立てられ、螺子等の補助部品を必要としていない。そのため、部品価格が低下されるだけでなく、製造工程が簡略化されるため製造コストも低下することができる。さらに、放熱部材18が回路基板17上のIC20cに放熱シート20を介するだけで接触し、また、この放熱部材18の当該接触面とは反対の面の大部分が、トランシーバ外部に対して広く露出しているため、良好な放熱効果が期待される。
1…光トランシーバ、2…光コネクタ、3…ケージ、11…ベール、12…アクチュエータ、13…フィンガ部材、14…筐体、15…TOSA、16…ROSA,17…回路基板、18…放熱部材、19…カバー、20…放熱シート。
Claims (6)
- ホストシステム上に搭載されたケージに挿入されて用いられ、光ファイバの先端に付随する光コネクタを受納することにより該光ファイバと光結合するプラガブル光トランシーバであって、
光信号と電気信号とを相互に変換する素子を含む光サブアセンブリと;
該光サブアセンブリと電気的に結合し該電気信号を処理する電子回路を搭載する回路基板と;
該電子回路と熱的に結合する第1の面と、該第1の面と反対の第2の面を有し、該電子回路の発する熱を該トランシーバ外部に放散する金属製の放熱部材と;
該光サブアセンブリ、該回路基板、および該放熱部材を搭載する樹脂製の筐体と;
該光サブアセンブリ、該回路基板、該筐体、および該放熱部材を覆う金属製のカバーと;
を含み、該放熱部材の第2の面の大部分が該光トランシーバ外部に対して露出していることを特徴とする光トランシーバ。 - 該回路基板は該筐体に嵌め合わせのみで搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。
- 該光サブアセンブリは該筐体に嵌め合わせのみで搭載されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光トランシーバ。
- 該放熱部材が該筐体に嵌め合わせのみで搭載されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光トランシーバ。
- 該筐体が該放熱部材の一の方向を決定し、該カバーが該放熱部材の該筐体上で該一の方向に直交する二つの方向の位置を決定していることを特徴とする請求項4に記載の光トランシーバ。
- 該筐体は該光コネクタを受納する光レセプタクル部と、該光サブアセンブリを搭載する光アセンブリ搭載部と、該回路基板を搭載する回路基板搭載部と、該ホストシステムと電気的に結合する該回路基板上に形成された電気プラグを搭載する電気プラグ搭載部、とを有し、
該回路基板搭載部は該電子回路を露出する開口を備え、該放熱部材が該開口を介して該電子回路と熱的に結合することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光トランシーバ。
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