JP2008250360A - 光トランシーバ - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な機構によりＥＭＩ耐性を強化した高機能なプラガブルトランシーバを提供する。
【解決手段】本発明の光トランシーバは、上下筐体（１１、１２）、ホルダ（８１）、光アセンブリ（５１、６１）、カバー１４、回路基板（１５）、及びグリップ１３で構成される。光アセンブリは、ホルダとともに上下筐体に導電性弾性体を介して固定される。また、グリップ、及び下ハウジングに搭載されたラッチレバー、板バネの三部品により、ホストシステムへのラッチ／ラッチ解除機構を実現している。
【選択図】図２

Description

本発明は、光トランシーバ、より詳細には、プラガブル光トランシーバの構造およびその製造方法に関し、特に高機能型光トランシーバに関する。

光信号を電気信号に変換してこれを処理する光受信部と、電気信号を光信号に変換して光ファイバ中に出射する光送信部と、光ファイバに付属する光コネクタを受納する光レセプタクルとを備えた光トランシーバについては、幾つかの業界標準が定められて商品化されている。それら業界標準では、通信速度、電気信号レベル、タイミング等の電気的仕様、および外形寸法、強度、外部とのインターフェースの為のリードピンの割当、光コネクタ／光レセプタクル仕様、ホスト装置への搭載方法、等の機械的、電気的仕様が規格化されている（ＳＦＦ−ＭＳＡ、Ｘ２−ＭＳＡ等）。これらのトランシーバは、ホスト基板の電源を生かしたまま、このホスト基板に搭載される光トランシーバを交換できる、プラガブルタイプの光トランシーバである。
米国特許第６，４５９，９１８号明細書 米国特許第６，３７１，７８７号明細書

例えば、前記の米国特許第６，４５９，９１８号明細書（特許文献１）、米国特許第６，３７１，７８７号明細書（特許文献２）などが、これらプラガブルタイプのトランシーバについて開示する。しかしながら、上に記載する標準は、光トランシーバの互換性を第一の目的とするものであって、個々のトランシーバの内部構造、内部電気的特性等は、規格化された業界標準の範囲で随意に設計できるものであり、普遍的なものではない。本発明は、これら、プラガブル光トランシーバにおいて、新たな構造を及びその機能、効果を提案するものである。

本発明に係る光トランシーバは、上部ハウジングと下部ハウジングとカバーとを有し、これら上部ハウジング、下部ハウジング、カバーは一の空間をトランシーバ内に形成する。この空間中に、スリーブを有する光アセンブリとこの光アセンブリに電気的に結合する回路基板とが搭載される。光アセンブリは、樹脂製のホルダにより上下ハウジングに対してその位置が決定され、さらに、本発明に係る光トランシーバにおいては、回路基板上の電子回路が発生するＥＭＩ雑音がトランシーバ外に漏洩しない様に、あるいは、トランシーバ外からＥＭＩ雑音がトランシーバ内に取り込まれない様に、上下ハウジング、カバー、及びホルダがシールド機構を備えている点に特徴を有する。

樹脂製ホルダは、保持部及びこの保持部から伸びだす一対のラッチアームを備えており、そのいずれもが、ニッケル及び銅によりメッキされていることが好ましい。また、保持部であって、下部ハウジングと対面、接触する個所には、導電性弾性体を有していることが、ＥＭＩシールドを完全にするために好適である。

さらに、下部ハウジングには、ホルダを突き当てるための柱部が形成されており、ホルダの保持部であってこれら柱部と突き当たる部分にも、導電性弾性体を設けておくことが好適である。

ホルダの保持部であって、下部ハウジング及び光アセンブリと接触、突き当たるこれら三箇所に導電性弾性体を設けておくことで、光トランシーバの空間に対して、少なくとも光レセプタクル側のＥＭＩシールドが実現される。

本発明に係る構造を備える光トランシーバにおいては、光アセンブリ等の部品をトランシーバ内に搭載する際に、導電性弾性体、ガスケット等を介在させることで、ＥＭＩシールドを機能させつつ、搭載部品の機械的な信頼性を高めることが可能となる。

以下、添付図面を参照しつつ、本発明に係る光トランシーバの構造、製法、及びその機能について詳しく説明する。

図１は、本光トランシーバ１がホスト基板３上に搭載された時の様子を示している。ホスト基板３にはフェースパネル５が設けられ、当該フェースパネル５にはトランシーバ１のための開口が形成されている。ホスト基板３上の金属製のレール２は、このフェースパネル５の開口に接続し、トランシーバ１はフェースパネル５の開口を通過してレール２内に挿入されている。レール２内の後方にはトランシーバ１とホスト基板３とを電気的に接続するコネクタ４が装着されている。

レール２の側面、及びトランシーバ１の側面にそれぞれ両者のラッチ構造（２ａ、１６ｄ）が形成されている。ここで、ラッチ構造とは、トランシーバ１をレール２内に挿入し、トランシーバ１の後方端に備わっている電気プラグとホスト基板３上の電気コネクタ４が係合した後は、両者を容易に離脱できなくし、何等かの措置を講じた後に初めて両者が離脱できる様にする機構をいう。特に、トランシーバ１のレセプタクル（１４１、１４２）内に光コネクタが挿入されている状態では、トランシーバ１はレール２内から離脱できるものであってはならない。ここで、前方／後方は説明の便宜上トランシーバ１のレセプタクル１４１、１４２が形成されている側を前方、その逆を後方と設定したものであり、絶対的なものではない。

図２はトランシーバ１の分解図である。二つの光アセンブリ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙ：ＯＳＡ） ５１、６１、このうち一方は内部にフォトダイオード（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ：ＰＤ）等の光受信デバイスを内蔵する受信用アセンブリ（Ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ ＯＳＡ：ＲＯＳＡ）５１であり、他方は半導体レーザ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ：ＬＤ）等の光送信用デバイスを内蔵する送信用アセンブリ（Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｉｎｇ ＯＳＡ：ＴＯＳＡ）でありいずれも同軸状のパッケージ形状を有する。この二つの光アセンブリを中心にして、これらを保持、固定するホルダ８１と下部ハウジング１２、アセンブリとの間で電気信号を授受する集積回路（ＩＣ）７１を搭載する回路基板１５、回路基板１５を上下から挟みこむ上部ハウジング１１、カバー１４、およびこのトランシーバ１とレール２とのラッチ状態を解除するためのグリップ１３で構成されている。二つのアセンブリ５１、６１の先端は、下部ハウジング１２と上部ハウジング１１とでトランシーバ１の前方側に形成されるそれぞれの空間内（レセプタクル）に突出し、そこで光コネクタ（不図示）の先端に付属する光プラグと光結合する。上部ハウジング１１の内面はホルダ８１の固定するために下部ハウジング１２とほぼ同種の構造物を有する。下部ハウジング１２は複数のビス１４ｃにより回路基板１５を挟みこむ様に上部ハウジング１１に組み付けられる。また、ホルダ８１の一部（前方方向）には光コネクタと係合するためのラッチを備えている。

光アセンブリ５１、６１と回路基板１５との接続はフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ−ｂｏａｒｄ：ＦＰＣ）基板により行われる。光アセンブリ５１、６１の後端部のステムからは複数のリードピンが伸びだし、このリードピンに接続する様にビアホールの位置も含めてＦＰＣ基板の端部の形状が決定される。ＦＰＣ基板の他端側、回路基板と接続される側は、櫛形状に加工されていて、各櫛がそれぞれ回路基板上のパッドに半田付される。図２には明示されていないが、回路基板１５の後端部には、複数の電極パターンを有する電気プラグが形成されており、このプラグがホスト基板上の電気コネクタ５と係合することで、ホスト装置との間で電気信号の授受を可能とする。

回路基板上のＩＣ７１は、例えばＲＯＳＡからの信号を受信し、当該信号中に含まれるデータ信号と同期クロック信号を分離する回路、このデータ信号を直／並列変換して、４ビット／８ビットの幅でトランシーバ１の外部に出力する回路、等が含まれている。送信部の場合には、ホスト装置から入力した４ビットあるいは８ビット幅のデジタル信号を並／直列変換してＴＯＳＡに出力する回路、等が含まれる。このＩＣ７１は、放熱シート７３を介して上部ハウジング１１に熱的に接触し、また上部ハウジング１１には、その外面全体に複数の放熱フィン１１ａが形成されているので、ＩＣ７１からトランシーバ外への効果的な放熱経路が確保されている。放熱シート７３は、受信側にあってはＲＯＳＡ５１の直後に搭載されているメインアンプに対し、送信側にあってはＴＯＳＡ６１の直後に搭載されているドライバに対しても、それぞれ設けられる。さらに、送信側の回路部、特にドライバが搭載されている領域周辺には、マイクロ波吸収体７５を被せることで、送信側回路から放射されるＥＭＩ雑音が他の回路に及ぼす影響を軽減している。回路基板１５の下面はカバー１４により覆われる。カバー１４は上部ハウジング１１に対してスナップショット（嵌め込み）で組付けられる。図２では、下部ハウジング１２とカバー１４とが別体構造の形態を採用しているが、これらが一体となった、すなわち、カバー１４が下部ハウジング１２まで延長されて、トランシーバ１の前端でレセプタクルを構成する形態を採用することもできる。

上部ハウジング１１はアルミニウムダイキャストにニッケルメッキを施したもの、下部ハウジング１２は亜鉛ダイキャストに銅／ニッケルメッキを施したものを使用する。カバー１４は銅にニッケルメッキを施したものを用いている。またグリップ１３ 、ホルダ８１は樹脂成型品である。ホルダ８１については樹脂をＮｉおよびＣｕでメッキしたものを採用した。しかしながら、本発明の効果、機能を果たす限りにおいて、それら材料に限定されることはない。以下、本トランシーバについて、その製造方法に基づき詳細構造を説明する。

ａ． ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡの組立
図３（Ａ）、図３（Ｂ）はそれぞれＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１の組立図を示す。ＲＯＳＡ５１、ＲＯＳＡ６１ともに円筒状のパッケージを有し、その前方端（図３（Ａ）、図３（Ｂ）において下方）に調芯部材 ５１ｃ、６１ｃおよびスリーブ５１ｅ、６１ｅが、後方側（図３（Ａ）、図３（Ｂ）において上方）にステム５１ａ、６１ａを有する。スリーブ５１ｅ、６１ｅ内に光コネクタ先端に付属するフェルール、その中心には光ファイバが保持されているが、このフェルールが挿入されることで、フェルールに保持されている光ファイバと、ステム５１ａ、６１ａ上に搭載されているＰＤ、ＬＤ等の半導体光デバイスとが光結合する。

調芯部材５１ｃ、６１ｃは半導体光デバイスとフェルール（ファイバ）との間の相対位置を調整するためのものである。ファイバの中心とステム上の半導体光デバイスとを結ぶ線を光軸とすると、当該光軸に対しＸ，Ｙ，Ｚ，Ｒの各方向の調芯を行う。そのため調芯部材５１ｃ、６１ｃは幾つかの部品から構成されており、それぞれの部品の相対位置の調整が可能で、調整後に各部品が永久固定される。スリーブおよび調芯部材は樹脂製、金属製いずれも採用可能である。樹脂製の場合の各部品間の固定は接着剤（熱硬化性接着剤あるいは熱硬化性接着剤と紫外線硬化型接着剤の併用）で固定され、金属製の場合にはＹＡＧレーザ溶接等により固定される。ステム５１ａ、６１ａは一般に金属製である。ステム５１ａ、６１ａと調芯部材５１ｃ、６１ｃはプロジェクション溶接等により断熱シールを行いつつ固定される。

ステム５１ａ、６１ａからはＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１それぞれ複数のリードピン５１ｂ、６１ｂが伸びだす。ＲＯＳＡ５１からは５本のリードピン５１ｂが、ＴＯＳＡ６１からは３本のリードピン６１ｂが伸びだす。ＲＯＳＡ５１について、ステム５１ａ中央のリードはステムに直接電気的に接続する接地リードであり、他の４本はそれぞれ相補的な信号（Ｏｕｔ、／Ｏｕｔ）の出力用、および二つの電源ラインＶｃｃ、Ｖｐｄである。前者、Ｖｃｃ、はＲＯＳＡ５１に内蔵されているプリアンプＩＣのための電源ラインであり、Ｖｐｄは受光素子に対するバイアス電源である。またＯｕｔ、／Ｏｕｔの信号は、互いに位相が１８０°異なる相補的な信号である。これら４本のリードはステム５１ａに対し絶縁されている。ＴＯＳＡ６１からの３本のリードピンは、それぞれ接地リード（ＧＮＤ）、信号リード（Ｓｉｇ）、モニタ信号取出リード（Ｍｏｎ）に対応する。ＳｉｇはＧＮＤに対してＴＯＳＡ６１に内蔵されている発光素子の駆動信号である。Ｍｏｎは、発光素子の光出力の一部をＴＯＳＡ６１内でモニタしている受光素子からのモニタ信号に相当する。

ＦＰＣ基板はＲＯＳＡ用５２とＴＯＳＡ用６２の二種類が準備される。その一方の端部には、ＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１のリードが挿入されるヴィアホールがそれぞれのリードピンに対応する数、および位置に形成されている。このヴィアホールからは、ＦＰＣの他方端に向かってそれぞれ配線が引き出され、他方端において基板接続用電極５２ｅ、６２ｄに到達する。これら電極５２ｅ、６２ｄが、回路基板上の対応する電極パターンに電気的に接続されることで光アセンブリ内の光デバイスと回路基板上の回路とが電気的に接続される。この基板接続用電極５２ｅ、６２ｅは櫛型電極構造を有しており、回路基板１５と接続された時の柔軟性を増すことで信頼性を向上させている。また、電極は櫛型でなくとも、通常の平坦形状の電極であってもよい。

ＦＰＣ基板上に形成された配線パターンのうち、ＲＯＳＡ５１から出力される相補的な信号を伝達する二本の配線については、例えばマイクロストリップラインとして、インピーダンス整合条件を確保しておくことが好ましい。すなわち、ＦＰＣ基板５２、６２の二つの面のうち、配線が設けられているのとは反対の面の全面を接地パターン、電源パターン等の低インピーダンス信号のためのパターンとし、ＦＰＣ基板５２、６２の厚さおよびその誘電率で決定される幅で配線パターンを形成する。こうすることで、この信号線を伝播する高周波信号の波形乱れを抑制することができる。ＦＰＣ基板５２、６２の材料（もしくはその材料の有する誘電率）、厚さの制約でマイクロストリップラインを用いるインピーダンス整合が実現できない場合は、コプレナーの構成とすることも可能である。さらに、信号線以外の電源線、Ｖｃｃ、Ｖｐｄ等に対しては、ＦＰＣ基板上にバイパスコンデンサ５２ｄを搭載して、それら電源線を低インピーダンス化することが効果的である。図３（Ａ）では、二つのコンデンサ５２ｄが搭載されている例が示されている。

これらＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１のリードピンを、ＦＰＣ基板５２、６２のビアホールの位置に合わせて挿入し、ソルダリングにより両者を電気的、機械的に接続することで、光アセンブリが完成する。なお、ＦＰＣ基板５２、６２とのステム５１ａ、６１ａとの間には、厚さ０．２ ｍｍ程度のポリイミド製の補強板を介在させるのが、ＦＰＣ基板５２、６２とリードピン５１ｂ、６１ｂとの接続強度を確保するために望ましい。この補強板にはリードピン５１ｂ、６１ｂに対応する個所に、スルーホールを設けておく。

ｂ． ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡと回路基板の組立
続いて図４にある様に、ＦＰＣ基板５２、６２を組み付けたＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１を回路基板１５に接続する。ＲＯＳＡ５１から伸びだすＦＰＣ基板５２は、回路基板１５の前方端部１５ｇに接続される。一方ＴＯＳＡ６１から伸びだすＦＰＣ基板６２は、回路基板１５の前方端であって、凹部１５ｉの直後の個所１５ｈにソルダリングされる。このソルダリングにおいては、ＦＰＣ基板５２、６２のうち図４に描かれている面とは反対の面が、回路基板１５にソルダリングされることになる。ＦＰＣ基板５２、６２上の配線は、このソルダリング個所において、ＦＰＣ基板５２、６２の裏面側にビアホールにより導通され、裏面側に形成されたソルダリングパッドと回路基板１５上のパッドがソルダリングされる。

回路基板１５上には予めＬＤ駆動用のＬＤドライバ７６、メインアンプ ７７、直／並列変換用ＩＣ７１、あるいは多数の受動部品 ７２が搭載され，これら部品はそれぞれ配線パターンにより結線されている。図４においては回路基板１５の一面のみに回路部品が搭載されている状態が示されているが、回路基板１５の裏面側（図４で描かれていない側）にも回路部品を搭載することも可能である。また、回路基板１５の後端側には、配線パターンにより電気プラグ１５ｊが形成されている。この電気プラグ１５ｊをホスト基板３上に設けられた電気コネクタ５に係合することで、この光トランシーバ１とホスト装置との通信が実現される。

回路基板１５の両側部であってその前方側には複数の突起１５ｅ、１５ｆが、後方側にはノッチ１５ｄが形成されている。前方側の突起１５ｅ、１５ｆは後に説明する下部ハウジング１２とこの回路基板１５とを係合させるために形成されている。後方側のノッチ１５ｄは、この回路基板１５と上部ハウジング１１とを係合させるために形成されている。

ｃ．ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１と下部ハウジングの組立
下部ハウジング１２は、既に説明したＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１と回路基板１５との組立とは独立して組立てることができる。図５（Ａ）は下部ハウジング１２を一方向から俯瞰した斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）とは反対の方向から俯瞰した斜視図である。下部ハウジング１２はトランシーバ前方側から順にレセプタクル部１２ｐ、ホルダ受納部１２ｑ、およびアセンブリ収納部１２ｒが配置されている。レセプタクル部１２ｐには、下部ハウジング１２の外壁１２ａ、１２ｂ、中央隔壁１２ｃ、底板１２ｄ、１２ｅに囲まれ、開口１４１、１４２を備えるレセプタクルが形成されている。当該レセプタクルに開口１４１、１４２から挿入される光コネクタを挿入し、一方、アセンブリ収納部１２ｒに搭載されたＲＯＳＡ５１、ＴＯＳＡ６１のそれぞれのスリーブ ５１ｅ、６１ｅが突き出て光コネクタと係合することで、アセンブリ内の光素子と、光コネクタ内の光ファイバとが光結合する。外壁１２ａ、１２ｂにはグリップ１３とこの下ハウジング１２が係合するための突起１２ｓが形成されている。この突起１２ｓにより、グリップ１３が下部ハウジング１２から抜け落ちることがない。

アセンブリ収納部１２ｒには、既に説明したＦＰＣ基板５２、６２が接続されたＲＯＳＡ５１、及びＴＯＳＡ６１が搭載される。ＴＯＳＡ６１側の収納部１２ｒには鞍座１２ｌが中央ポスト１２ｆから連続する様に形成されている。図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示される様に、ＴＯＳＡ６１の調芯部材６１ｃはＲＯＳＡ５１のそれに比較して長くなっている。これは、ファイバ端から出射した光を受光径が数十μｍの受光素子受光部に結合させる際に要求されるＲＯＳＡ５１側の調芯精度に比較し、発光素子から出射した光を径が数μｍのファイバコア端に結合させることが要求されるＴＯＳＡ６１側の調芯精度が厳しいためである。それ故、ＴＯＳＡ６１側の調芯部材の長さを長く設定しなければならないが、それだけ機械的強度の面で不利が生ずるので、この鞍座１２ｌに当該調芯部６１ｃを位置させてその強度を補強している。また、図２にある様に熱伝導率の良好なブッシュ７４を介して調芯部６１ｃを位置させることで、ＴＯＳＡ６１の放熱効果も高めることができる。ブッシュ７４は放熱シート７３と同様の材料で構成することができ、ＴＯＳＡ６１に対応させるため曲面を有する。

アセンブリ収納部１２ｒの両側壁１２ａ、１２ｂの内面には、回路基板１５と係合するための鉤型の溝構造１２ｇが形成されている。既に図４において説明した様に、回路基板１５の前方側の両側部に形成された突起をこの溝構造に嵌め入れ、回路基板１５を後方に引くことで、回路基板１５の前方端が持ち上がることがなくなる。本トランシーバ１においては、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１と回路基板の接続をＦＰＣ基板 ５２、６２を用いて行っているが、ＦＰＣ基板自体は柔軟性を有するが、その回路基板１５との接続部あるいはリードピンとの接続部が最も強度的に弱くなる。下部ハウジング１２に設けられたこの溝構造１２ｇにより、回路基板１５が持ち上がることがないので、ＦＰＣ基板の弱点である接続部の機械的な信頼性を補完している。

ホルダ収納部１２ｑには断面が凹状の一対のストッパ１２ｈ、１２ｉが、レセプタクル部１２ｐとホルダ収納部１２ｑを区画する様に形成されている。このストッパ１２ｈ、１２ｉにＲＯＳＡ／ＴＯＳＡ５１、６１の周囲に形成されたフランジ５１ｄ、６１ｄのスリーブ側の面が突き当たり、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１の光軸方向（Ｚ−方向）の位置を規定する。すなわち、フランジ５１ｄ、６１ｄのスリーブ側の面がこれらストッパ１２ｈ、１２ｉに、一方、それぞれのステム側の面が、後に説明する様にこのホルダ収納部１２ｑに収納されたホルダ８１の面８２ｄ、８３ｄ（図７（Ｂ））により挟まれ、かつ、ホルダ８１に形成された突起８２ｅ、８３ｅ（図７（Ａ））が下部ハウジング１２の両側壁１２ａ、１２ｂに形成されたポスト、及び中央ポスト１２ｆの側面に突き当たることで、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１の光軸方向の位置が決定される。ここで、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１のフランジの厚さ、及びホルダ８１の厚さ及びその突起の高さを、ホルダ収納部１２ｑの収納溝１２ｋの幅よりも僅かに大きくしておくことで、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１が収納溝１２ｋ内でがたつくことがない。

ホルダ収納部１２ｑの両端の延長上には前壁１２ｔが備えられている。この前壁１２ｔは、後述する上部ハウジング１１と当該下部ハウジング１２が係合した際に、開口１４１、１４２の全周を取り囲むフランジを形成する。上部ハウジング１１との係合を確実なものとするために、この前壁１２ｔの上端には突起が形成されており、上部ハウジングのフランジ１１ｃの断面に形成された凹部のこの突起が係合しで、両者の係合位置を決定すると同時に、係合力を高めている。また、前壁１２ｔの一部が開口されており、この開口から次に説明する様にラッチレバー１６の一端が突き出ている。

アセンブリ収納部１２ｒの両側端にはラッチレバー収納部１２ｍ及び弾性体収納部１２ｎが形成されている。図６（Ａ）、図６（Ｂ）を参照すると、弾性体１７は断面がＵ字形状で、その一方の辺が他方の辺よりも長く、Ｕ字の底の部分が下部ハウジング１２の弾性部材収納部１２ｎに収まり、Ｕ字の長い方の辺がラッチ収納部１２ｍに達し、そこでラッチレバー１６の一端を下部ハウジング１２の外方に向けて押し広げる力を及ぼしている。ラッチレバーは中央の支点１６ｃを挟んで一方のアームの先端（フック端）１６ｄがフック状に、他方（スライド端）は弧状のアーム１６ｂを経た後、その先端１６ａが波打つ形状を有している。そして、支点１６ｃが下部ハウジングのポスト収納部１２ｏに位置し、フック端１６ｄが下部ハウジング１２の外壁１２ｕを貫通しつつラッチ収納部１２ｍに、他方のスライド端は下部ハウジング１２の前壁１２ｔを突き抜けて外側壁１２ａ、１２ｂの外横に位置する様に搭載される。ラッチレバー１６は支点１６ｃを中心に、フック端１６ｄを作用点、スライド端１６ａを力点とする梃子に機能を有する。この力点１６ａに対し後述するグリップ１３の前後方向の動きに合わせた力が作用してラッチレバー１６はシーソー運動を行い、作用点たるフック１６ｄのトランシーバ１からの押出し／引込みが行われる。ラッチレバー１６は金属製、本例ではニッケルメッキを施したアルミニウム製であり、弾性体１７はＳＵＳ製の板バネである。

フック端１６ｄの内側が弾性体１７により押し付けられることで、フック端１６ｄがラッチ収納部１２ｍの外壁１６ｕに設けられた開口を突き抜けて下部ハウジング１２から飛び出す。その結果、後記する様にレール２の側壁に形成された開口２ａの縁にラッチされることでトランシーバ１のレール２からの取り外しを阻止する。一方、ラッチレバー１６のスライド端１６ａを下部ハウジング１２の外方に向かって押し広げることで、シーソーの作用によりラッチレバー１６のフック端１６ｄが下部ハウジング１２内に引き込まれ、レール２との係合が外れる。これによりトランシーバ１をレールから取り外すことが可能となる。ラッチレバー１６のスライド端１６ａを外方に向かって押し広げる機構は、グリップ１３に設けられた構造により実現されるが、図１２、図１３を参照しつつ後記する。

ｄ．下部ハウジングとＲＯＳＡ／ＴＯＳＡの組み付け
続いて回路基板１５とＦＰＣ基板５２、６２が接続されたＴＯＳＡ／ＲＯＳＡをレセプタクルに組付ける。

まずホルダ８１を下部ハウジング１２の所定位置にセットする。図７（Ａ）、図７（Ｂ）はホルダ８１の詳細構造を示す図である。ホルダ８１は樹脂成型によりＲＯＳＡ側、ＴＯＳＡ側について一体に作製される。ホルダ８１はラッチ部８１ａとこのラッチを保持する保持部８１ｂとを有し、保持部８１ｂには、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を収納する開口８４、８５が保持部８１ｂの一の周囲とこれら開港８４、８５とを接続する切込みとともに、そして、ラッチ部８１ａにはこれら開口８４、８５を挟む様に一対のラッチ片８２ａ、８３ａが保持部８１ｂから伸びだしている。

開口８４、８５、およびこれら開口を保持部８１ｂに周囲に対して接続する切込みは全体として断面が半円形であり、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１の調芯部５１ｃ、６１ｃを受納する。保持部８１ｂの開口８４、８５の周囲は、その厚さが一段薄く形成されており、その結果、ラッチ部８１ａ側に面８２ｄ、８３ｄが、反対側に面８２ｆ、８３ｆがそれぞれ形成されている。従って、縁８２ｇ、８３ｇの厚さが保持部８１ｂの厚さに対して薄くなっている。面８２ｄ、８３ｄと下部ハウジング１２のストッパ１２ｈ、１２ｉとの間にＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１のフランジ５１ｄ、６１ｄを挟みこむ。また、開口部８４、８５は、半円形であるが、その上端部８２ｈ、８３ｈは僅かに開口８４、８５の内に向かってせり出している。これにより、一端開口部８４、８５にセットされたＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１が簡単に開口部８４、８５から抜け出すことを防止している。ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を開口部８４、８５にセットする際には、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を、保持部８１ｂに対して僅かに傾けることで容易にセット可能である。

保持部８１ｂであってラッチ部８１ａが伸びだす面とは反対の面には、開口８４、８５を挟む様に、それぞれ一対の突起８２ｅ、８３ｅが形成されている。この突起８２ｅ、８３ｅが下部ハウジング１２の中央ポスト１２ｆ、あるいは外壁１２ａ、１２ｂに形成されたポスト側面に突き当たることで、このホルダ８１とストッパ１２ｈ、１２ｉに挟まれたＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を固定する。また、保持部８１ｂの下端は保持部８１ｂの両側面に渡って溝８１ｃが形成されている。この溝８１ｃ内にシールド用の導電性弾性体９４が装着される。

ラッチレバー１６、弾性体１７及びホルダ８１をそれぞれ所定の位置にセットした下部ハウジング１２に、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１のフランジ５１ｄ、６１ｄを下部ハウジング１２のストッパ１２ｈ、１２ｉとホルダ８１との間にセットする。この時ホルダ８１のそれぞれの開口８４、８５を挟んで設けられた一対の突起８２ｅ、８３ｅの外側、開口８４、８５のそれぞれの縁８２ｇ、８３ｇ、及び当該縁に接続する面８２ｆ、８３ｆの縁を取巻く個所、そして、保持部８１ｃ下辺の溝８１内には、予め導電性弾性体を塗布しこれを高温に晒すことで固化させておく。これら導電性弾性体は高温に晒す前は流動性を有し均一に塗布することができ、さらに高温に晒すことで弾性力を有する固体となる。ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を開口８４、８５の所定位置にセットすると、この導電性弾性体がつぶれることでトランシーバ前方側のＥＭＩシールドが可能となる。

図８（Ａ）、図８（Ｂ）はこれら導電性弾性体９２ａ〜９２ｃ、９３ａ、９３ｂ、９４の様子を示す平面図（図８（Ａ））及びＩ−Ｉ線に沿った断面図（図８（Ｂ））である。これら導電性弾性体は、シリコンゴムにＮｉ、Ａｇなどの金属体を含有させたもので、高温で固化させることで導電性を有しつつゴム状の物体に変化する。保持部８１ｂの後面に塗布、固化した弾性体の弾性力により、ホルダ８１が前方に押しやられ、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１をストッパ１２ｈ、１２ｉとの間にしっかりと挟みこむことができる。また、開口８４、８５の縁に塗布、固化した弾性体９３ａ、９３ｂにより、上部ハウジング１１を被せた時にＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１がしっかりとホルダ８１に固定される。さらに、ホルダ８１自身も、上部ハウジング１１を被せた際に、弾性体９４の作用により下部ハウジング１２にしっかりと固定される。これら導電性弾性体９２ａ〜９２ｃ、９３ａ、９４ｂ、９４により、トランシーバ１の前方側の隙間が密閉され、上部ハウジング１１、下部ハウジング１２、カバー１４で形成される空間内部からの雑音電波のトランシーバ１外への放出、外部からのＥＭＩ雑音のトランシーバ１内への混入を防止できる。

ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１を下部ハウジング１２に組み付ける際には、ＦＰＣ基板５２、６２を伸ばした状態、フリーの状態に保持した状態で行う。そして、回路基板１５前方側両端に設けた突起１５ｅ、１５ｆを、下部ハウジング１２のアセンブリ収納部の両端壁１２ａ、１２ｂ内面に形成されている鉤型状溝１２ｇにセットした後、回路基板１５を溝底まで落とし込み、ついで回路基板１５を後方に引き込む。溝１２ｇが鉤型状をしており、回路基板１５を後方に引き込むことで、溝１２ｇから容易に抜け出ることがなくなる。

ラッチ片８２ａ、８２ｂは、開口１４１、１４２に挿入される光コネクタを左右から挟みこみ、ラッチすることで、光コネクタが開口１４１、１４２から抜け出るのを防ぐ。図９（Ａ）は、開口１４１、１４２に挿入される光コネクタ２００の形状を示している。光コネクタ２００は両脇に開口を有する外カバー２１０と当該カバー２１０により保護されているフェルール保持体２０３を有し、フェルール保持体２０３に保持されたフェルール２０２の中央に光ファイバ２０１の端面が露出している。本例ではＳＣ規格の光コネクタについて説明しているが、他の規格のコネクタも類似の構成を有している。カバー２１０とフェルール保持体２０３は独立にファイバの光軸に平行な方向にスライドさせることができる。光コネクタ２００の両側部にはフェルール保持体８１のラッチ片８２ａ、８３ａと係合する突起が露出しており、図９（Ｂ）に示される様に、ラッチ片８２ａ、８３ａは光コネクタ２００を両脇から挟み込んでこの突起と噛み合う。そして、光コネクタ２００の外カバー２１０を後方にスライドさせると、このラッチ爪８２ａ、８３ａを両側に押し開き光コネクタ２００の突起との係合関係を外すことができる。

ｆ． 上部ハウジングの取付
ホルダ８１とＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１、及び回路基板１５の組立後、放熱シート７３、ブッシュ７４と電波吸収体７５を所定箇所に貼り付ける。まず、断面が弧状のブッシュ７４をＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１のステム５１ｂ、６１ｂに貼り付ける。ＴＯＳＡ６１については、これに先立つ工程で予め設けた下部ハウジング１２の鞍座１２ｌとＴＯＳＡ６１との間に設けたブッシュ７４と、本工程で設けるブッシュ７４との間に、ＴＯＳＡ６１の調芯部を挟みこむ。

次いで、回路基板１５上のメインアンプＩＣ７７及び直／並列変換器７１の上面に、その全体を覆う様にシートを設ける。これらの放熱シートはいずれも樹脂製であるが、その熱伝導率は約６．５Ｗ／ｍ／Ｋと良好な値を有している。また、回路基板１５上であって、ドライバＩＣ７６とＴＯＳＡ６１の取付け部１５ｈとを接続する伝送路を覆う様にマイクロ波吸収体を貼り付ける。ドライバＩＣ７６は、例えば半導体レーザを駆動する場合には、数十ｍＡもの電流をＧＨｚ帯の信号でスイッチングする必要があり、最も誘導雑音を発生する回路である。そのドライバＩＣ７６を電波吸収体７５で覆うことで、誘導雑音を効果的に遮蔽することが可能となる。

シート貼付後、図１０にある様に、上部ハウジング１１にこれまでの工程で組み立てたＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１、回路基板１５、ホルダ８１及び下部ハウジング１２を上部ハウジング１１に組み付ける。上部ハウジング１１はニッケルメッキを施したアルミニウム製であり、その前方部はレセプタクル二つの開口１４１、１４２を覆う蓋部１１ｂを有し、下部ハウジング１２の前壁１２ｔと係合するフランジ部１１ｃを経て、後方側には複数のフィン１１ａが形成された放熱部を有する。上部ハウジング１１の内面は、フランジ１１ｃに隣接する前方部が奥深く形成され、後方に向かうに従って浅底に形成される。そのため、上部ハウジング１１に形成されているフィン１１ａの長さは前方部で短く、後方部で長くなる。また、先の工程で設けたＩＣ７１等に付着する放熱シート７３、ブッシュ７４、電波吸収体７５等は、上部ハウジング１１の内面に直接接している。放熱部の両側面下部には、後に説明するカバー１４の爪１４ｂと係合する開口１１ｂが複数形成されている。

上部ハウジング１１と回路基板１５／下部ハウジング１２との接続は螺子により行う。回路基板１５の切込み１５ｄは、上部ハウジング１１の後部側内面に形成された突起に嵌め込まれ、これにより、回路基板１５と上部ハウジング１１との相対位置が決定される。この時、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１は既に上部ハウジング１１に対して下部ハウジング１２とともに固定されているので、回路基板１５も上部ハウジング１１に対して固定された場合、各部品の公差による両者の位置ズレが生じてしまうが、本トランシーバにおいては、ＲＯＳＡ５１／ＴＯＳＡ６１と回路基板１５の接続に用いたＦＰＣ基板により、この公差が吸収される。回路基板の最後部には、ホスト装置と電気信号、電源の授受を行うための電気プラグコネクタ１５ｊが形成されている。このプラグコネクタの電極パッドの長さに差を持たせることにより、ホスト装置側の電気コネクタ５とこのプラグコネクタ１５ｊとが係合する際に、プラグコネクタ１５ｊの各パターン中で接触する順番を設定することができる。接地パターン、電源パターンを最初に接触する様に長くしておくことで、接地電位及び電源電位が確定した後に、信号パターンが接触する、いわゆる、ホットプラグ機能が実現される。

ｇ． カバーの取付
次いでカバー１４を上部ハウジング１１に対して組み立てる。カバー１４はニッケルメッキを施した銅合金製であり、カバー１４の内面にはその全面に予めカプトンテープと放熱シートとが貼付られており、放熱シートが回路基板５上の素子に接することで、当該素子の放熱を促すことができる構造となっている。カバー１４の前方端、前方両側部、後方端のそれぞれには、複数の爪１４ａを備え、これら爪１４ａが下部ハウジング１２あるいは上部ハウジング１１の対応箇所の中に潜りこんで、トランシーバ内部の回路基板１５、及び当該基板上の電子回路を外部からシールドする。図１１（Ａ）は回路基板１５後部のプラグコネクタ部１５ｊのシールド状況を示す拡大図であり、図１１（Ｂ）はその断面図、図１１Ｃはシールド機構の一変形例を示している。

図１１（Ａ）に示す様に、回路基板１５の後部に設けられたノッチ１５ｄが上部ハウジング１１の後部に形成されている突起１１ｇにはめ込まれて、回路基板１５の位置が決定される。この突起１１ｇは上部ハウジング１１の最奥部に形成されているので、回路基板１５のノッチ１５ｄの後方側は上部ハウジング１１からは露出することになる。本トランシーバでは、この突起１１ｇに連続する上部ハウジング１１の最奥壁１１ｆに溝を設けこの溝内に導電性のガスケット１１ｅを埋め込んでおく。一方、カバー１４の後端には複数の爪１４ａが形成されており、この爪１４ａとガスケット１１ｅとで回路基板１５を挟みこんでいる。そして、回路基板１５上でこれらガスケット１１ｅと爪１４ａに接触する個所には接地パターン１５ｌを基板１５の表裏面に設けておき、この接地パターン１５ｌを複数のヴィアホール１５ｋで接続することで、トランシーバ内部に対するシールド構造を実現する。プラグコネクタ１５ｊの信号パッドからの配線は、例えば回路基板１５が多層基板の場合には、内層配線を信号用配線とし、複数のヴィアホール１５ｋの間を通過させることで、シールド構造に制限されることなくトランシーバ内に導くことができる。

図１１（Ｃ）はこのシールド構造の一変形例を示すものである。この例においては、カバー１４の端部が爪１４ａではなく、上部ハウジング１１と同様に溝に埋め込まれた導電性ガスケット１４ｅを備える形態となっている。爪１４ａの場合には、各爪の間からの高周波信号の漏れが問題となる場合があるが、本変形例においては、カバー１４側も導電性ガスケット１４ｅを用いた構造を採用するため、高周波の漏れは実質的に皆無となる。

ｈ． グリップ、ガスケットの取付け
最後に、グリップ１３を下部ハウジング１２に嵌合させ、ガスケット９１を下部ハウジング１２と上部筐体１１とが合体して構成するフランジの背面に嵌める。ガスケットは表面を金属鍍金した樹脂製であり、ホストシステムにこの光トランシーバ１が搭載された際に、ホストシステムのフェースプレート５と光トランシーバ１のフランジの間に介在する。このガスケット９１により、トランシーバ１が挿入されているフェースプレートの開口を効果的にシールドできるだけでなく、樹脂が本来的に有する弾性力により、トランシーバ１とレール２との係合が外れた際に、モジュールをレール外方に押出す反発力を与える。

引き続いて、図１２〜図１４を参照しつつ、グリップ１３の構造、及び、本トランシーバ１のレール２との着脱機構について詳しく説明する。

グリップ１３は本トランシーバ１がホストシステム内に設置されたレール２に収納され、このレール２の側面に形成された開口とトランシーバ１のラッチレバー１６との間の係合関係を解除するために下部ハウジング１２に対して組立てられている。図１２（Ａ）はグリップ１３単体での斜視図であり、図１２（Ｂ）はグリップ１３と下部ハウジング１２との組立ての状況を示す図１２（Ａ）におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。グリップ１３は両端が開放された箱型であり図１２（Ａ）において手前側が上下部ハウジング１１、１２に取り付けられる。両側壁の上部側には開口１３ｅと、この開口１３ｅよりも手前側には斜面を有する楔部１３ｂが形成されている。一方、側壁の下側には、グリップ１３内部に向かう斜面を有する凹部１３ａを備える。また上壁の手前部には送信側、受信側それぞれに対応してグリップ１３の開放口内に突き出す様に突起１３ｃが形成されている。

図１２（Ｂ）はグリップ１３と下部ハウジング１２の組立ての様子を示している。グリップ１３をトランシーバ１の前方側から下部ハウジング１２（及び上部ハウジング１１）で形成されるレセプタクルに対して挿入してゆくと、まず、下部ハウジング１２の側壁１２ａ、１２ｂに形成されている突起１２ｓと、グリップ１３の開口端内面に形成されている楔部１３ｂとが接触する。突起１２ｓと楔部１３ｂとはそれぞれ対向する斜面を有しているので、グリップ１３の両側壁が押し広げられながらグリップ１３とレセプタクルとが係合する。そして、下部ハウジング１２の突起１２ｓがグリップ側壁の開口１３ｅまで達すると、両突起の係合関係が生じ、グリップ１３がレセプタクルから容易に取り外せなくなる。すなわち、突起１２ｓはグリップ１３に対してストッパとして機能する。グリップ１３のトランシーバ１に向けての動きは、グリップ１３の先端がトランシーバのフランジに接触するまで自由にスライドさせることが可能である。

グリップ１３のスライド動作とトランシーバ１のレール２からの解除機構について説明する。図１３（Ａ）はトランシーバ１とレールとが係合している状態、図１３（Ｂ）は両者の係合が外れた状態を示す断面図である。

係合している状態では、ラッチレバー１６が弾性部材１７によりそのフック端１６ｄがトランシーバ外方に向けて押し広げられ、フック端１６ｄの先端のフック１６ｅが、レール２に形成された開口の縁にラッチされている。この状態でトランシーバ１をレールから引き抜こうとしても、フック１６ｅが開口の縁で妨げられてしまい、トランシーバ１を引き抜くことができない。

この状態から、グリップ１３をトランシーバ１から引き抜くようにスライドさせると、グリップ１３の側壁下方に形成されている凹部１３ａの斜面上をラッチレバー１６のスライド端１６ａがスライドし、このスライド端１６ａを外方に向かって押し広げる。ラッチレバー１６はその支点１６ｃが固定されており、この支点１６を中心にしてシーソーの動作を行うので、ラッチレバー１６のフック端１６ｄはトランシーバ内に引き込まれる。このため、フック１６ｅとレール２の開口の引っ掛かりが外れるので、トランシーバ１をレール２から引き抜くことが可能となる。

ここで、フック１６ｅのレール開口の縁に絡む角度については、トランシーバから最も突き出された状態において、レール２の垂直方向に対して有意な角度（平行ではない角度）を有していることが好ましい。すなわち、図１３（Ａ）において、フック１６ｅは、支点１６ｃとフック１６ｅとを結ぶ面１６ｆと、フック１６ｅから伸びだしレールとラッチする面１６ｇにより形成されている。そして、この二つの面１６ｆ、１６ｇの角度が９０°以上であれば、ラッチレバー１６の回転を面１６ｇが阻害することはない。また、ラッチレバー１６とレール２とが係合している状態で、面１６ｇとレールとの為す角であって、面１６ｆ側から見込んだ角が９０°よりも小さければ、グリップを操作せずにトランシーバ１のスライドに合わせて、ラッチレバー１６がトランシーバ１側に引き込まれることはない。

また、ラッチレバー１６のフック端１６ｄは、ホスト装置側に向かってＶ字形状を有している。そして、このＶ字形状の先端の間隔は、ラッチレバー１６と弾性部材１７との初期位置、すなわち、弾性部材１７によりラッチ１６の先端１６ｄが外方に向かって最大に広げられた状態（図１３（Ａ））では、その先端はフェースパネル５の開口の幅よりも狭く設定されている。従って、トランシーバをレール２内に挿入する際に、ラッチレバー１６のフック端１６ｄをガイドとして挿入が容易になる。

トランシーバ１が孤立の状態（レール２との係合が外れた状態）にある時、グリップ１３を手前一般に引いてラッチ１６をトランシーバ内に引き込んだ状態（図１３（Ｂ））に置いたとしても、弾性部材１７は常にラッチ１６のフック端１６ｄを外方に押し広げようとし、シーソーの原理により反対のスライド端１６ａを内方に向けようとする。この動きはスライド端１６ａとグリップ１３の斜面１３ｂの作用により、グリップ１３をトランシーバ１のフランジ方向にスライドさせる力を及ぼすことになる。従って、トランシーバ１が孤立状態の時には、グリップ１３は常にトランシーバ１のフランジに接する位置、すなわち、最奥の位置に自動的にセットされる。レール２からトランシーバ１を解放するために手前に引く場合だけ、ラッチレバー１６のスライド端１６ａが斜面１３ｂの高い場所に位置する。

光トランシーバ１では、光コネクタ２００がレセプタクルに挿入されている状態では、光トランシーバ１とレール２との係合関係が外れてはならない規格が定められている。本願のトランシーバ１においては、グリップ１３に設けられた突起１３ｃによりこの機能を実現している。すなわち、図１４に示される様にこの突起１３ｃはレセプタクルに挿入された光コネクタ２００の外カバー２１０、及びフェルール保持体２０３の前端に接触している。この状態でグリップ１３をスライドさせてトランシーバ１とレールとの係合を外そうとした時、グリップ１３の突起１３ｃにより光コネクタ２００のフェルール保持体２０３も同時にアセンブリ５１、６１との係合が外されようとするが、フェルール保持体２０３はレセプタクル内のラッチ片８２ａ、８３ａとかみ合わさっているので、光コネクタ２００とアセンブリ５１、６１の係合が外されることがない。

以上説明する様に、本発明に係る構造を備える光トランシーバにおいては、ホストシステムのレールに係合可能で、また、その係合の解除を簡便に行うことが可能である。さらに、光アセンブリ等の部品をトランシーバ内に搭載する際に、導電性弾性体、ガスケット等を介在させることで、ＥＭＩシールドを機能させつつ、搭載部品の機械的な信頼性を高めることが可能となる。

本発明に係る光トランシーバがホスト装置のレールシステム２に搭載される時に様子を示す図である。 本発明に係る光トランシーバの分解図である。 図３（Ａ）は、本発明に係る光トランシーバに搭載される受信サブアセンブリ、及び当該受信サブアセンブリに接続するＦＰＣ基板を示す図であり、図３（Ｂ）は、本発明に係る光トランシーバに搭載される送信サブアセンブリ、及び当該送信サブアセンブリに接続するＦＰＣ基板を示す図である。 ＦＰＣ基板が接続された送信サブアセンブリと受信サブアセンブリを回路基板に接続する様子を示す図である。 図５（Ａ）は、本発明に係る光トランシーバを構成する下部ハウジングを一方向から俯瞰した斜視図であり、図５（Ｂ）は同下部ハウジングを別の方向から俯瞰した斜視図である。 図６（Ａ）は、下部ハウジングにラッチ及び弾性部材を組み付ける様子描いた斜視図であり、図６（Ｂ）はラッチ、弾性部材が組みつけられた下部ハウジングを示す平面図である。 図７（Ａ）は、本発明に係る光トランシーバを構成するホルダを一方向から俯瞰した図であり、図７（Ｂ）は同ホルダを別の方向から俯瞰した図である。 図８（Ａ）は、下部ハウジング、ホルダ、及び送信、受信サブアセンブリを組立てた時の様子を示す平面図 であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）におけるＩ−Ｉ線に沿った断面を示す図である。 図９（Ａ）は、本発明に係る光トランシーバに係合する光コネクタの俯瞰図であり、図９（Ｂ）は当該光コネクタが、本発明に係る光サブアセンブリ及びホルダと係合した時の様子を示す斜視図である。 相互に組立てられたホルダ、送信サブアセンブリ、受信サブアセンブリ、回路基板に、上部ハウジングを取り付ける様子を示す斜視図である。 図１１（Ａ）は、組立ての終了したホルダ、送信サブアセンブリ、受信サブアセンブリ、回路基板、及び上部ハウジングにカバーを取り付ける時の様子を示す図であり、特に電気プラグ周辺のシールド機構を示す図である。図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）に示されたシールド機構を説明する断面図であり、図１１（Ｃ）はシールド機構の一変形例を説明する断面図である。 図１２（Ａ）は本発明に係る光トランシーバの構成部品であるグリップを示す斜視図であり、図１２（Ｂ）は当該グリップを光レセプタクル周囲にはめ込んだ時の構造を示す断面図である。 図１３（Ａ）は、本発明の光トランシーバがホスト装置上のレールと係合した時のグリップ、ラッチ、弾性部材を含む機構を説明する図であり、図１３（Ｂ）は、同グリップによりラッチとレールとの係合を外す機構を説明する図である。 光コネクタがレセプタクルに挿入された状態において、グリップと光コネクタの位置関係を示す図である。

符号の説明

１…光トランシーバ、１１…上部ハウジング、１２…下部ハウジング、１３…グリップ、１４…カバー、１５…回路基板、１６…ラッチレバー、１７…弾性体、５１…受信アセンブリ（ＲＯＳＡ）、６１…送信アセンブリ（ＴＯＳＡ）、８１…ホルダ。

Claims (3)

1. ＥＭＩ雑音耐性を有する光トランシーバであって、
   金属製の上部ハウジングと、
   該上部ハウジングと協働して光レセプタクルを形成する金属製の下部ハウジングと、
   前記光レセプタクルに突出する光アセンブリと、
   該光アセンブリと電気的に接続する電子回路を搭載する回路基板と、
   前記光アセンブリを前記上部ハウジングと前記下部ハウジングに対して固定するための金属メッキされた樹脂製ホルダーとを備え、
   前記上部ハウジング、前記下部ハウジング、及び前記樹脂製ホルダーは、前記搭載空間を電気的にシールドし、
   前記樹脂製ホルダーは、前記光アセンブリを保持する保持部と、該保持部から突き出たラッチアームとを備え、
   前記光トランシーバは、前記保持部の前記下部ハウジングに対向する縁に、該下部ハウジングに突き当たる導電性弾性体を備え、
   前記樹脂製ホルダーが前記下部ハウジングによって、前記導電性弾性体を介して、前記上部ハウジングに対して押圧されて保持されていることを特徴とする光トランシーバ。
2. 前記下部ハウジングは、前記樹脂製ホルダーの前記保持部が突き当たるポストを備え、
   前記光トランシーバは、前記保持部と前記ポストとの間に導電性弾性体を備え、
   前記下部ハウジングが前記ポストによって、前記導電性弾性体を介して、前記保持部を押圧して保持することを特徴とする請求項１に記載の光トランシーバ。
3. 前記導電性弾性体は、流動体の状態で予め前記樹脂製ホルダーに塗布された後、高温で固化して形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の光トランシーバ。

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