TWM575927U - 插頭組件 - Google Patents

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TWM575927U TW107213210U TW107213210U TWM575927U TW M575927 U TWM575927 U TW M575927U TW 107213210 U TW107213210 U TW 107213210U TW 107213210 U TW107213210 U TW 107213210U TW M575927 U TWM575927 U TW M575927U
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政 李
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盔甲奈米科技股份有限公司
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Abstract

本創作公開一種插頭組件，係設置於一交換器中，該插頭組件包括一本體、一上蓋及一電路板，所述上蓋裝設於本體的上方，所述電路板的兩側開設有第一接觸部，所述電路板的一面上開設有複數第二接觸部，所述第一接觸部及第二接觸部與本體及上蓋互相接觸，所述電路板上開設有至少一開孔，所述開孔內具有一固定部，所述固定部穿過開孔並與本體及上蓋相接觸；本創作插頭組件藉由在電路板上之第一接觸部、複數第二接觸部及開孔內之固定部與本體及上蓋相接觸，以此增加電路板與本體及上蓋間之接觸面積，使本創作插頭組件運作時所產生的熱，能快速傳遞至本體及上蓋，進而提高本創作插頭組件之散熱效率。

Description

插頭組件
本創作涉及一種插頭組件，尤其是涉及一種具有散熱功能的插頭組件。
習知的四通道小型可插拔接口（Ｑｕａｄ　Ｓｍａｌｌ　Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ　Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ，ＱＳＦＰ）係透過一與其組裝並互相接觸的外殼配合以達到散熱的功效，該外殼上具有複數散熱鰭片，當ＱＳＦＰ在運作時，所產生的熱能透過熱傳導的方式傳遞到外殼上，再利用外殼上面的散熱鰭片達到散熱目的。
然而，該散熱方式需另外組裝一外殼，進而增加了ＱＳＦＰ的體積及製造成本。
因此，有必要提供一種新型插頭組件，使得插頭組件本身即具有良好的散熱效果。
本創作之目的提供一種插頭組件，該插頭組件具有散熱的功能。
為了實現以上目的，本創作公開一種插頭組件，係設置於一交換器中，該插頭組件包括一本體、一上蓋及一電路板，所述上蓋裝設於本體的上方，所述電路板的兩側開設有第一接觸部，所述電路板的一面上開設有複數第二接觸部，所述第一接觸部及第二接觸部與本體及上蓋互相接觸，所述電路板上開設有至少一開孔，所述開孔內具有一固定部，所述固定部穿過開孔並與本體及上蓋相接觸。
承上所述，本創作插頭組件藉由在電路板上之第一接觸部、複數第二接觸部及開孔內之固定部與本體及上蓋相接觸，以此增加電路板與本體及上蓋間之接觸面積，使本創作插頭組件運作時所產生的熱，能快速傳遞至本體及上蓋，進而提高本創作插頭組件之散熱效率。
為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。
請參閱第一圖及第二圖，本創作插頭組件１００為一四通道小型可插拔接口（Ｑｕａｄ　Ｓｍａｌｌ　Ｆｏｒｍ－ｆａｃｔｏｒ　Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ，ＱＳＦＰ），係設置於一交換器（圖中未示）中，該插頭組件１００包括一本體１、一上蓋２及一電路板４。
請參閱第二圖及第三圖，所述本體１開設有複數上下貫穿之下固定孔１１，所述每一下固定孔１１內皆具有一固定件１１１，所述本體１的兩側邊上皆具有向內凹陷形成的下固定槽１２，所述下固定槽１２具有一向下凹陷形成的第一下卡固槽１２１，所述下固定槽１２的前部具有一向下凹陷形成的第二下卡固槽１２２，所述本體１的後端具有一向下凹陷形成的下外接口１３。
所述上蓋２裝設於本體１的上方，所述上蓋２的上表面後端設有一凸台２１，所述凸台２１上設有複數散熱鰭片２１１，所述每一散熱鰭片２１１上具有至少一圓柱２１１１，所述圓柱２１１１可以增加散熱面積，也有助於壓鑄製程的材料流動，本實施例中，設有七個散熱鰭片２１１，每一散熱鰭片２１１上皆具有二個圓柱２１１１，所述上蓋２的下表面上設有一第一導熱件２２，本實施例中，該第一導熱件２２為一銅片，所述第一導熱件２２上具有一第二導熱件２２１，本實施例中，該第二導熱件２２１為散熱膏或散熱貼，所述第一導熱件２２開設有一容置槽２２２，所述容置槽２２２內具有一設於上蓋２之下表面並向後方凸伸之導熱管２３，本實施例中，所述導熱管２３為一銅管，所述上蓋２之下表面還開設有複數上固定孔２４，所述每一上固定孔２４皆對應本體１之每一下固定孔１１而設，當上蓋２組裝於本體１上時，以複數固定件１１１穿過每一下固定孔１１及所對應的上固定孔２４，如此將上蓋２固定於本體１上。
所述上蓋２的兩側皆具有向內凹陷形成的上固定槽２５，所述上固定槽２５對應下固定槽１２而設，並與其組合形成一固定槽，所述上固定槽２５具有一凹陷形成的第一上卡固槽２５１，所述第一上卡固槽２５１對應第一下卡固槽１２１而設，所述上固定槽２５的前部具有一凹陷形成的第二上卡固槽２５２，所述第二上卡固槽２５２對應第二下卡固槽１２２而設，所述上蓋２的後端具有一凹陷形成的上外接口２６，所述上外接口２６對應下外接口１３而設，當上蓋２組裝於本體１上時，所述上外接口２６與下外接口１３組合成一外接口，該外接口可以使外接線纜（圖中未示）通過，使外接線纜能與本創作插頭組件１００中之電路板４連結，所述上蓋２內的兩側皆具有一凹陷形成的第一容置槽２７，所述第一容置槽２７上還具有一向內凸伸形成的卡持塊２７１，所述上蓋２內的兩側皆具有一向下凹陷形成的第二容置槽２８，所述第二容置槽２８內設置有一回彈件２８１，本實施例中，該回彈件２８１為彈簧，所述第二容置槽２８的外壁上開設有一開口２８２。
本創作插頭組件１００還具有一設置於上固定槽２５及下固定槽１２中的退鎖件３，所述退鎖件３的兩側皆具有一向上凸伸形成的第一上卡固塊３１，所述第一上卡固塊３１對應第一上卡固槽２５１而設並卡固於其中，所述退鎖件３的兩側皆具有一向下凸伸形成的第一下卡固塊３２，所述第一下卡固塊３２對應第一下卡固槽１２１而設並卡固於其中，所述退鎖件３的兩側前端皆具有一上下凸伸形成的第二卡固塊３３，所述第二卡固塊３３的上部設於第二上卡固槽２５２內，所述第二卡固塊３３的下部設於第二下卡固槽１２２內，所述第二卡固塊３３向前凸伸形成一凸塊３４，所述退鎖件３的兩側皆具有一向內凸伸形成的抵頂塊３５，所述抵頂塊３５經過開口２８２組裝於第二容置槽２８內並抵頂住回彈件２８１，所述退鎖件３後端上固設有一拉環３６。
當本創作插頭組件１００組裝於一交換器中時（圖中未示），所述本創作插頭組件１００進入交換器中，此時本體１及上蓋２之兩側受交換器中之夾持部固定住，使得本創作插頭組件１００得與交換器連接；當本創作插頭組件１００於交換器中退出時（圖中未示），先將拉環３６向後拉，由於本體１及上蓋２之兩側被交換器中的夾持部固定住而無法移動，此時抵頂塊３５將回彈件２８１向後壓，同時所述回彈件２８１產生一向前的回彈力將抵頂塊３５抵頂住，當拉環３６持續向後拉時，由於抵頂塊３５受回彈件２８１的回彈力影響而無法持續向後位移，使得退鎖件３之兩側向外展開，從而使所述凸塊３４撐開交換器中之夾持部，使得插頭組件１００得以向外退出。
請參閱第二圖及第四圖，所述電路板４的兩側裝設於上蓋２兩側之第一容置槽２７中並與第二導熱件２２１互相接觸，所述電路板４上具有向內凹陷形成的卡持槽４１，所述卡持槽４１對應卡持塊２７１而設，所述卡持塊２７１組裝於卡持槽４１中，如此將電路板４裝設於上蓋２中，所述電路板４的兩側開設有第一接觸部４２，所述第一接觸部４２為電路板４向外裸露出的銅箔，所述電路板４的一面上開設有複數第二接觸部４３，所述第二接觸部４３為在電路板４上所形成的複數圈形銅箔，所述電路板４上還開設有至少一開孔４４，所述開孔４４內具有一固定部４４１，該固定部４４１為一由本體１向上凸伸至上蓋２或由上蓋２向下凸伸至本體所形成之部件，所述固定部４４１穿過開孔４４並與本體１及上蓋２相接觸。
當本創作插頭組件１００與一交換器組裝並運作時，所述電路板４因電流的流動而發熱，此時所述第一接觸部４２與本體１及上蓋２互相接觸，所述第二接觸部４３與第二導熱件２２１互相接觸，如此將電路板４上的熱能經由第二導熱件２２１傳導至第一導熱件２２及導熱管２３上，使熱透過上蓋２傳導至本創作插頭組件１００的殼體表面及散熱鰭片２１１上，所述開孔４４能經由固定部４４１將熱傳導至本體１及上蓋２，所述本創作插頭組件１００的殼體表面再與組裝之交換器的內壁接觸，將熱傳導至交換器上，而交換器上的散熱鰭片透過交換器中的風扇，將外部冷空氣抽入交換器內，對交換器上的散熱鰭片與外部空氣進行強制對流以達到散熱的功效。
承上所述，本創作插頭組件１００藉由在電路板４上之第一接觸部４２、複數第二接觸部４３及開孔４４內之固定部４４１與本體１及上蓋２相接觸，以此方法增加電路板４與本體１及上蓋２間之接觸面積，使本創作插頭組件１００運作時所產生的熱，能快速傳遞至本體１及上蓋２，進而提高本創作插頭組件１００之散熱效率。
100‧‧‧插頭組件
1‧‧‧本體
11‧‧‧下固定孔
111‧‧‧固定件
12‧‧‧下固定槽
121‧‧‧第一下卡固槽
122‧‧‧第二下卡固槽
13‧‧‧下外接口
2‧‧‧上蓋
21‧‧‧凸台
211‧‧‧散熱鰭片
2111‧‧‧圓柱
22‧‧‧第一導熱件
221‧‧‧第二導熱件
222‧‧‧容置槽
23‧‧‧導熱管
24‧‧‧上固定孔
25‧‧‧上固定槽
251‧‧‧第一上卡固槽
252‧‧‧第二上卡固槽
26‧‧‧上外接口
27‧‧‧第一容置槽
271‧‧‧卡持塊
28‧‧‧第二容置槽
281‧‧‧回彈件
282‧‧‧開口
3‧‧‧退鎖件
31‧‧‧第一上卡固塊
32‧‧‧第一下卡固塊
33‧‧‧第二卡固塊
34‧‧‧凸塊
35‧‧‧抵頂塊
36‧‧‧拉環
4‧‧‧電路板
41‧‧‧卡持槽
42‧‧‧第一接觸部
43‧‧‧第二接觸部
44‧‧‧開孔
441‧‧‧固定部
第一圖係本創作插頭組件之立體圖。 第二圖係本創作插頭組件之立體分解圖。 第三圖係本創作插頭組件的上蓋之下視圖。 第四圖係本創作插頭組件的電路板之平面圖。

Claims (14)

  1. 一種插頭組件，係設置於一交換器中，包括：一本體；一上蓋，裝設於本體的上方；一電路板，裝設於上蓋中，所述電路板的兩側開設有第一接觸部，所述電路板的一面上開設有複數第二接觸部，所述第一接觸部及第二接觸部與本體及上蓋互相接觸，所述電路板上開設有至少一開孔，所述開孔內具有一固定部，所述固定部穿過開孔並與本體及上蓋相接觸。
  2. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述第一接觸部為電路板向外裸露出的銅箔，所述第二接觸部為一在電路板上所形成的複數圈形銅箔，所述第一接觸部及第二接觸部與本體及上蓋互相接觸。
  3. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述固定部為一由本體向上凸伸至上蓋所形成之部件。
  4. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述固定部為一由上蓋向下凸伸至本體所形成之部件。
  5. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述上蓋內的兩側皆具有一凹陷形成的第一容置槽，所述第一容置槽上還具有一向內凸伸形成的卡持塊，電路板的兩側裝設於上蓋兩側之第一容置槽中，所述電路板上具有向內凹陷形成的卡持槽，所述卡持槽對應卡持塊而設，所述卡持塊組裝於卡持槽中，如此將電路板裝設於上蓋中。
  6. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述上蓋的上表面後端設有複數散熱鰭片，所述上蓋的下表面上設有一第一導熱件，所述第一導熱件上具有一第二導熱件，所述第一導熱件開設有一容置槽，所述容置槽內具有一設於上蓋之下表面並向後方凸伸之導熱管。
  7. 如申請專利範圍第６項所述之插頭組件，其中所述每一散熱鰭片上具有至少一圓柱。
  8. 如申請專利範圍第６項所述之插頭組件，其中所述第一導熱件為一銅片，第二導熱件為散熱膏或散熱貼，所述導熱管為一銅管。
  9. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述本體開設有複數上下貫穿之下固定孔，所述每一下固定孔內皆具有一固定件，所述上蓋之下表面還開設有複數上固定孔，所述每一上固定孔皆對應每一下固定孔而設，當上蓋組裝於本體上時，以複數固定件穿過每一下固定孔及所對應的上固定孔，以將上蓋固定於本體上。
  10. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述本體的後端具有一向下凹陷形成的下外接口，所述上蓋的後端具有一凹陷形成的上外接口，所述上外接口對應下外接口而設，當上蓋組裝於本體上時，所述上外接口與下外接口組合成一外接口。
  11. 如申請專利範圍第１項所述之插頭組件，其中所述本體的兩側邊上皆具有向內凹陷形成的下固定槽，所述下固定槽具有一向下凹陷形成的第一下卡固槽，所述下固定槽的前部具有一向下凹陷形成的第二下卡固槽，所述上蓋的兩側皆具有向內凹陷形成的上固定槽，所述上固定槽對應下固定槽而設，並與其組合形成一固定槽，所述上固定槽具有一凹陷形成的第一上卡固槽，所述第一上卡固槽對應第一下卡固槽而設，所述上固定槽的前部具有一凹陷形成的第二上卡固槽，所述第二上卡固槽對應第二下卡固槽而設。
  12. 如申請專利範圍第１１項所述之插頭組件，其中所述上蓋內的兩側皆具有一向下凹陷形成的第二容置槽，所述第二容置槽內設置有一回彈件，所述第二容置槽的外壁上開設有一開口。
  13. 如申請專利範圍第１２項所述之插頭組件，其中所述回彈件為彈簧。
  14. 如申請專利範圍第１２項所述之插頭組件，其中還進一步具有一設置於上固定槽及下固定槽中的退鎖件，所述退鎖件的兩側皆具有一向上凸伸形成的第一上卡固塊，所述第一上卡固塊對應第一上卡固槽而設並卡固於其中，所述退鎖件的兩側皆具有一向下凸伸形成的第一下卡固塊，所述第一下卡固塊對應第一下卡固槽而設並卡固於其中，所述退鎖件的兩側前端皆具有一上下凸伸形成的第二卡固塊，所述第二卡固塊的上部設於第二上卡固槽內，所述第二卡固塊的下部設於第二下卡固槽內，所述第二卡固塊向前凸伸形成一凸塊，所述退鎖件的兩側皆具有一向內凸伸形成的抵頂塊，所述抵頂塊經過開口組裝於第二容置槽內並抵頂住回彈件，所述退鎖件後端上固設有一拉環。
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