CN105988170B - 连接器、连接器组件和设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体、位于所述底部壳体上方的顶部壳体和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件；和散热器，安装在所述底部壳体上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其中，在所述底部壳体和所述散热器上形成有弹性卡扣结构，所述散热器通过所述弹性卡扣结构卡扣到所述连接器的底部壳体上。在本发明中，散热器通过简单的弹性卡扣结构直接安装在底部壳体上，因此，能够方便地将散热器安装到连接器的底部壳体上。

Description

连接器、连接器组件和设备

技术领域

本发明涉及一种连接器、包括该连接器的组件、以及包括该连接器组件的设备。

背景技术

现有的SFF(Small Form Factor)连接器分为公端光模块(公型连接器)以及母端铁笼(母型连接器)，公端光模块在工作时产生1.0～4.0Watts的功率并发热。

出于公端光模块散热要求，在主流的散热方案中，如图1至图3所示，在图示的现有技术中，SFF连接器的每个端口1之上(底部壳体10，顶部壳体20，分隔部件30、散热器40，散热器夹子50以及导光管60的位置参见图1至图3)会设置一个的散热器，该散热器40安装在顶部壳体20的开口21上。当公端光模块(未图示)插入母端铁笼的端口1后，该散热器40的底面与公端光模块上表面接触，热量由公端光模块传导给散热器40进行散热。该散热器40由一种散热器夹子50来限定前后方向上的位置，同时夹子50上也有弹性结构来限定散热器40上下方向上的位置。在光模块未插入母端铁笼的端口1之前，弹性结构52(参见图3)压迫散热器40使得散热器40处于最低位置，最低位置由顶部壳体20的上表面来限定.在光模块插入母端铁笼的端口1之后，光模块将散热器40向上顶起，同时弹性结构52提供反向作用力将散热器40向下压，使得散热器40与光模块之间的接触承受一定的压力，降低两个金属接触表面之间的接触热阻。

在图1至图3所示的现有连接器中，散热器40的固定需要散热器夹子50，散热器夹子50的设计制造需要额外的成本，并且散热器夹子50的支撑臂部分51(参见图2和图3)会挡住部分气流，影响散热器性能，在现有技术中，气流方向可以为沿图示连接器的左右方向或前后方向，特别是当气流方向为左右方向时，对散热器性能降低最多，分析结果显示散热器夹子50的支撑臂部分51将降低散热器性能7％～8％。同时散热器40设置在顶部壳体20上的散热性能存在极限，单纯通过设置在顶部壳体20上的散热器40进行散热在某些严峻环境下仍无法达到要求。

此外，在一些极端的机箱设计或者使用层叠SFF连接器时，SFF连接器的上表面与机箱之间的空间非常狭小，如图4和图5所示，该连接器包括底部壳体10’、顶部壳体20’和分隔部件30’，并且该连接器具有两层端口1，在每个端口1中容纳有一个端子接触件2。

在图4和图5所示的这种具有多层端口1的连接器中，可能出现以下两种情况：

a1)在顶部壳体上没有足够的高度空间设置上层散热器，常见于应用层叠SFF连接器的情况下，因为双层SFF连接器的高度是单层的两倍多，所以双层SFF连接器与上层机箱之间的空间非常有限，在这种情况中，在整个连接器上不设置任何散热器，如图4和图5所示的双层SFF连接器。

a2)在顶部壳体上有狭小的空间可以设置最低高度的散热器，但是同时又要在这部分空间内设置导光管，而导光管与最低高度的散热器高度相似，将挡住流往散热器鳍片的气流，使得散热器无法发挥对流传热的功效，分析显示在这种情况下，散热器性能将被降低21％以上。

对于上述情况a1和a2，都无法通过在顶部壳体上设置散热器来有效散热问题，然而，在现有技术中，除了在顶部壳体上设置散热器之外再无其他有效散热路径，从而导致连接器或者客户的整机散热设计失效。

为了有效解决前述技术问题，本申请的申请人之前曾提出过一个专利申请，如图6至图9所示，图示的连接器包括面对电路板5000的第一表面的底部壳体1000；位于底部壳体1000的上方的顶部壳体2000；位于底部壳体1000和顶部壳体2000之间的分隔部件3000；和安装在底部壳体1000上的散热器4000。散热器4000的散热鳍片4100穿过电路板5000上的开口从电路板5000的与第一表面相对的第二表面凸出。

在图6至图9所示的连接器中，开发了一条独立于顶部壳体2000之外的散热路径，这条额外的散热路径建立于连接器的底部壳体1000与设备壳体(如机箱壳体)之间，提高了具有多层端口1的连接器的散热效果。

在图6至图9所示的连接器中，在底部壳体1000的安装开口1100的边缘形成有多个弹性保持部件1130和多个定位部件1110、1120、1140，用于将散热器4000安装在安装开口1100上。

但是，在图6至图9所示的连接器中，底部壳体1000上的用于安装散热器4000的安装结构非常复杂，这导致将散热器4000安装到底部壳体1000的安装开口1100上时的安装步骤变得非常复杂。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的在于提供一种连接器、包括该连接器的组件和包括该组件的设备，其中，散热器通过简单的弹性卡扣结构直接安装在连接器的面对电路板的底部壳体上，因此，能够方便地将散热器安装到连接器的底部壳体上。

根据本发明的一个方面，提供一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体、位于所述底部壳体上方的顶部壳体和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件；和散热器，安装在所述底部壳体上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其中，在所述底部壳体和所述散热器上形成有弹性卡扣结构，所述散热器通过所述弹性卡扣结构卡扣到所述连接器的底部壳体上。

根据本发明的一个实施例，所述弹性卡扣结构被构造成：在所述散热器卡扣到所述底部壳体上之后，允许所述散热器在所述壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。

根据本发明的另一个实施例，所述弹性卡扣结构包括：第一钩状部件，形成在所述底部壳体和所述散热器中的一个上；和第二钩状部件，形成在所述底部壳体和所述散热器中的另一个上，用于与所述第一钩状部件配合。

根据本发明的另一个实施例，所述第一钩状部件和所述第二钩状部件中的至少一个能够在所述壳体的高度方向上发生弹性变形。

根据本发明的另一个实施例，所述第一钩状部件形成在所述底部壳体上，所述第二钩状部件形成在所述散热器上。

根据本发明的另一个实施例，所述散热器包括：基板；形成在基板的底表面上的散热鳍片；和形成在基板的顶表面上的接触凸台，其中，在所述底部壳体上形成有一个安装开口和位于所述安装开口的每一端的凹陷部；并且其中，所述第一钩状部件形成在每个所述凹陷部上，并且所述第二钩状部件形成在所述基板的每端上。

根据本发明的另一个实施例，所述散热器的接触凸台装配在所述安装开口中，并朝所述壳体的内部凸出，以便与插入所述连接器的端口的配合连接器的插头接触。

根据本发明的另一个实施例，所述安装开口的一对纵向边缘限制所述散热器沿所述壳体的宽度方向的移动；并且所述安装开口的一对横向边缘限制所述散热器沿所述壳体的长度方向的移动。

根据本发明的另一个实施例，在每个所述凹陷部上形成有孔口，所述第一钩状部件容纳在所述孔口中；并且所述第二钩状部件从所述基板的顶表面凸出，并容纳到所述孔口中，与所述第一钩状部件接合。

根据本发明的另一个实施例，在每个所述凹陷部上形成有两个所述第一钩状部件和两个所述孔口，每个第一钩状部件容纳在一个对应的孔口中；并且在所述散热器的基板的每端形成有两个所述第二钩状部件，每个第二钩状部件容纳在一个对应的孔口中，并与一个对应的第一钩状部件接合。

根据本发明的另一个实施例，所述底部壳体上的安装开口、第一钩状部件和孔口均通过冲压工艺形成。

根据本发明的另一个实施例，所述分隔部件将所述底部壳体和所述顶部壳体之间限定的内部空间分隔成多个端口；并且在所述底部壳体的与每个端口对应的部位均安装有一个所述散热器。

根据本发明的另一个实施例，所述连接器包括排列成多排多列的多个所述端口。

根据本发明的另一个实施例，在所述分隔部件的朝向底部壳体的表面上形成有弹性片，用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。

根据本发明的另一个实施例，所述连接器包括排列成一排的多个所述端口。

根据本发明的另一个实施例，在所述顶部壳体的位于所述端口的内侧的表面上形成有弹性片，用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。

根据本发明的另一个实施例，在所述顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器，所述另一散热器通过弹性夹保持在所述顶部壳体的外侧表面上。

根据本发明的另一个实施例，在所述另一散热器上安装有导光管。

根据本发明的另一个方面，提供一种连接器组件，包括：电路板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且在电路板上形成有开口；和前述任一项实施例中所描述的连接器，所述连接器安装在电路板的第一表面上，并且所述散热器穿过所述电路板上的开口从所述电路板的第二表面凸出。

根据本发明的另一个方面，提供一种设备，包括：设备壳体；和前述连接器组件，所述连接器组件的电路板组装在所述设备壳体上，其中，所述散热器的散热鳍片限定在所述电路板的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。

在本发明的上述各个实施例中，散热器通过简单的弹性卡扣结构直接安装在连接器的底部壳体上，因此，能够方便地将散热器安装到连接器的底部壳体上。此外，在本发明的上述各个实施例中，散热器无需采用夹子固定，从而降低了成本，并且由于没有夹子的阻挡，还提高了散热效果。在本发明的上述各个实施例中，开发了一条独立于顶部壳体之外的散热路径，这条散热路径建立于连接器的底部壳体与设备壳体(如机箱壳体)之间。连接器壳体一般安装于机箱内的电路板上，而无论在那种机箱设计下，电路板的底面与机箱内侧面之间总会留出一定空间以保证电路板表面的金属焊点、元件焊脚不与机箱的金属外壳接触，这个空间足够容纳散热器的散热鳍片，从而为连接器提供了一条额外的有效散热路径，提高了连接器的散热效果。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示现有技术中的一种具有单层端口的连接器壳体的组装示意图，其中仅显示了安装在一个端口上的一个散热器；

图2显示现有技术中的一种具有单层端口的连接器壳体以及安装在顶部壳体上的散热器、散热器夹子和导光管的分解示意图，在图中仅显示了一个散热器；

图3显示图1中的散热器、散热器夹子和导光管的放大示意图；

图4显示现有技术中的一种具有多层端口的连接器壳体的分解示意图；

图5显示现有技术中的一种具有多层端口的连接器壳体的组装示意图；

图6显示根据本发明的一个实施例的具有上下两层端口的连接器壳体的示意图，其中连接器壳体已经安装在电路板上，并且连接器壳体的一部分被去除，以便显示安装在连接器的底部壳体上的散热器；

图7显示图6中的连接器的底部壳体的示意图；

图8显示图6中的散热器的放大示意图；

图9显示将图8所示的散热器安装到图7所示的底部壳体上的示意图；

图10显示根据本发明的一个实施例的具有上、下两层端口的连接器壳体的示意图，其中连接器壳体的一部分被去除，以便显示安装在连接器的底部壳体上的散热器；

图11显示图10中的从上方观看时的底部壳体的示意图；

图12显示图10中的从下方观看时的底部壳体的示意图；和

图13显示图10中的散热器的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

根据本发明的一个构思，提供一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：壳体，包括面对所述电路板的底部壳体、位于所述底部壳体上方的顶部壳体和位于所述底部壳体和所述顶部壳体之间的分隔部件；和散热器，安装在所述底部壳体上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，其中，在所述底部壳体和所述散热器上形成有弹性卡扣结构，所述散热器通过所述弹性卡扣结构卡扣到所述连接器的底部壳体上。

图10显示根据本发明的一个实施例的具有上、下两层端口1的连接器壳体的示意图，其中连接器壳体的一部分被去除，以便显示安装在连接器的底部壳体100上的散热器400。

如图10所示，在本发明的一个实施例中，该连接器包括面对电路板(未图示，可以参见图6中的电路板5000)的底部壳体100；位于底部壳体100的上方的顶部壳体200；和位于底部壳体100和顶部壳体200之间的分隔部件300，分隔部件300将底部壳体100和顶部壳体200之间限定的内部空间分隔成多个端口1。在图示的实施例中，多个端口1排成两层，每层具有两个端口1。

如图10所示，该连接器安装在电路板的第一表面上，并且还包括安装在底部壳体100上的鳍片式散热器400，该散热器400的散热鳍片410穿过电路板上的开口从电路板的与第一表面相对的第二表面凸出。

请注意，图10仅是示意性的实施例，本发明也可以适用于图1至图3所示的具有一层端口的连接器，即，散热器400也可以直接安装在图1至图3所示的具有一层端口的连接器的底部壳体10上。

图11显示图10中的从上方观看时的底部壳体100的示意图；图12显示图10中的从下方观看时的底部壳体100的示意图；和图13显示图10中的散热器400的立体示意图。

如图13所示，在本发明的一个实施例中，散热器400主要包括：基板420；形成在基板420的一个表面(底表面)上的散热鳍片410；和形成在基板420的与一个表面相对的另一个表面(顶表面)上的接触凸台430。

如图10至图13所示，在本发明的一个实施例中，在底部壳体100和散热器400上形成有弹性卡扣结构121、421，122、422。散热器400通过弹性卡扣结构121、421，122、422卡扣到连接器的底部壳体100上。这样，就能够用简单的弹性卡扣结构121、421，122、422方便地将散热器400安装到连接器的底部壳体100上。

在图示的实施例中，如图10至图13所示，散热器400的接触凸台430装配在安装开口110中，并朝壳体的内部凸出，以便与插入连接器的端口1的配合连接器(未图示)的插头接触，从而能够将连接器和配合连接器产生的热量耗散到连接器的壳体的外部。

为了防止配合连接器的插头与散热器400的接触凸台430发生干涉，在本发明的一个实施例中，散热器400以浮动的方式安装在连接器的底部壳体100上。在图示的实施例中，如图10至图13所示，弹性卡扣结构121、421，122、422被构造成：在散热器400卡扣到底部壳体100上之后，允许散热器4000在壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。这样，就能够有效地防止配合连接器的插头与散热器400的接触凸台430发生干涉。

在本发明的一个实施例中，如图10至图13所示，弹性卡扣结构121、421，122、422包括：第一钩状部件121、122，形成在底部壳体100和散热器400中的一个上；和第二钩状部件421、422，形成在底部壳体100和散热器400中的另一个上，用于与第一钩状部件121、122配合。

在图示的实施例中，如图10至图13所示，第一钩状部件121、122形成在底部壳体100上，第二钩状部件421、422形成在散热器400上。

在图示的实施例中，如图10至图13所示，第一钩状部件121、122是具有弹性的钩状部件，其能够在壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。第二钩状部件421、422是刚性的钩状部件，其不能在壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。但是，请注意，本发明不局限于图示的实施例，第二钩状部件421、422也可以是能够在壳体的高度方向上的预定范围内上下移动的弹性钩状部件。

在本发明的一个实施例中，如图10至图13所示，在底部壳体100上形成有一个安装开口110和位于安装开口110的每一端的凹陷部111、112。第一钩状部件121、122形成在每个凹陷部111、112上，并且第二钩状部件421、422形成在散热器400的基板420的每端上。

如图10至图13所示，在本发明的一个实施例中，在散热器400的接触凸台430装配在安装开口110中之后，安装开口110的一对纵向边缘110a、110b限制散热器400沿连接器的壳体的宽度方向的移动；并且安装开口110的一对横向边缘110c、110d(其也是两个凹陷部111、112的端部边缘)限制散热器400沿壳体的长度方向的移动。

在本发明的一个实施例中，如图10至图13所示，在每个凹陷部111、112上形成有孔口131、132，第一钩状部件121、122容纳在孔口131、132中；并且第二钩状部件421、422从基板420的顶表面凸出，并容纳到孔口131、132中，与第一钩状部件121、122接合。

请继续参见图10至图13，在图示的实施例中，在每个凹陷部111、112上形成有两个第一钩状部件121、122和两个孔口131、132，每个第一钩状部件121、122容纳在一个对应的孔口131、132中；并且在散热器400的基板420的每端形成有两个第二钩状部件421、422，每个第二钩状部件421、422容纳在一个对应的孔口131、132中，并与一个对应的第一钩状部件121、122接合。

在图示的实施例中，如图10至图13所示，第二钩状部件421、422容纳到底部壳体100的凹陷部111、112的孔口131、132中，并且不向上超出底部壳体100的内表面。这样，可以防止第二钩状部件421、422与插入连接器的端口1中的配合连接器的插头发生干涉。

在本发明的一个实施例中，如图11和图12所示，底部壳体100上的安装开口110、第一钩状部件121、122和孔口131、132均通过冲压工艺形成。即，整个底部壳体100可以通过冲压一个板材形成。

在本发明的一个实施例中，如图10所示，分隔部件300将底部壳体100和顶部壳体200之间限定的内部空间分隔成多个端口1；并且在底部壳体100的与每个端口1对应的部位均安装有一个散热器400。

在本发明的一个实施例中，如图10所示，连接器包括排列成多排多列的多个端口1。但是，请注意，本发明的连接器也可以仅包括排列成一排的多个端口。

尽管未图示，在本发明的一个实施例中，可以在分隔部件300的朝向底部壳体100的表面上形成有弹性片，用于向插入端口1的配合连接器施加弹性力，以增加配合连接器与散热器400之间的导热效果。

如图10所示，在连接器的壳体的下部形成有多个插接脚101，用于将连接器的壳体插接到电路板上。

类似地，当本发明应用于仅具有一层端口的连接器时，也可以在顶部壳体的位于端口的内侧的表面上形成有弹性片，用于向插入端口的配合连接器施加弹性力，以增加配合连接器与散热器400之间的导热效果。

在本发明的一个实施例中，可以在底部壳体100的与每个端口1对应的部位均安装有一个散热器400。

在本发明的一个实施例中，可以在顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器(例如，图1至图3所示的散热器40)，该另一散热器可以通过弹性夹保持在顶部壳体200的外侧表面上，导光管安装在另一散热器上。

在本发明的一个实施例中，连接器是母型SFF连接器，并且顶部壳体、底部壳体和分隔部件均由金属制成。

根据本发明的另一个构思，如图10所示，提供一种连接器组件，包括：电路板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且在电路板上形成有开口；前述实施例中描述的连接器，该连接器安装在电路板的第一表面上，并且散热器400的散热鳍片410穿过电路板上的开口从电路板的第二表面凸出。

尽管未图示，根据本发明的另一个构思，提供一种设备，包括：设备壳体(机箱)；前述实施例描述的连接器组件，该连接器组件的电路板组装在设备壳体上，其中，散热器400的散热鳍片410限定在电路板的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (17)

1.一种连接器，可安装在一个电路板的第一表面上，所述连接器包括：

壳体，包括面对所述电路板的底部壳体(100)、位于所述底部壳体(100)上方的顶部壳体(200)和位于所述底部壳体(100)和所述顶部壳体(200)之间的分隔部件(300)；和

散热器(400)，安装在所述底部壳体(100)上，并穿过所述电路板上的开口从所述电路板的与所述第一表面相对的第二表面凸出，

其特征在于：

在所述底部壳体(100)和所述散热器(400)上形成有弹性卡扣结构(121、421，122、422)，所述散热器(400)通过所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)卡扣到所述连接器的底部壳体(100)上，

所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)包括：

第一钩状部件(121、122)，形成在所述底部壳体(100)上；和

第二钩状部件(421、422)，形成在所述散热器(400)上，用于与所述第一钩状部件(121、122)配合，

所述散热器(400)包括：

基板(420)；

形成在基板(420)的底表面上的散热鳍片(410)；和

形成在基板(420)的顶表面上的接触凸台(430)，

其中，在所述底部壳体(100)上形成有一个安装开口(110)和位于所述安装开口(110)的每一端的凹陷部(111、112)；并且

其中，所述第一钩状部件(121、122)形成在每个所述凹陷部(111、112)上，所述第二钩状部件(421、422)形成在所述基板(420)的每端上。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述弹性卡扣结构(121、421，122、422)被构造成：在所述散热器(400)卡扣到所述底部壳体(100)上之后，允许所述散热器(4000)在所述壳体的高度方向上的预定范围内上下移动。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，

所述第一钩状部件(121、122)和所述第二钩状部件(421、422)中的至少一个能够在所述壳体的高度方向上发生弹性变形。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述散热器(400)的接触凸台(430)装配在所述安装开口(110)中，并朝所述壳体的内部凸出，以便与插入所述连接器的端口(1)的配合连接器的插头接触。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，

所述安装开口(110)的一对纵向边缘(110a、110b)限制所述散热器(400)沿所述壳体的宽度方向的移动；并且

所述安装开口(110)的一对横向边缘(110c、110d)限制所述散热器(400)沿所述壳体的长度方向的移动。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，

在每个所述凹陷部(111、112)上形成有孔口(131、132)，所述第一钩状部件(121、122)容纳在所述孔口(131、132)中；并且

所述第二钩状部件(421、422)从所述基板(420)的顶表面凸出，并容纳到所述孔口(131、132)中，与所述第一钩状部件(121、122)接合。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，

在每个所述凹陷部(111、112)上形成有两个所述第一钩状部件(121、122)和两个所述孔口(131、132)，每个第一钩状部件(121、122)容纳在一个对应的孔口(131、132)中；并且

在所述散热器(400)的基板(420)的每端形成有两个所述第二钩状部件(421、422)，每个第二钩状部件(421、422)容纳在一个对应的孔口(131、132)中，并与一个对应的第一钩状部件(121、122)接合。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，

所述底部壳体(100)上的安装开口(110)、第一钩状部件(121、122)和孔口(131、132)均通过冲压工艺形成。

9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述分隔部件(300)将所述底部壳体(100)和所述顶部壳体(200)之间限定的内部空间分隔成多个端口(1)；并且

在所述底部壳体(100)的与每个端口(1)对应的部位均安装有一个所述散热器(400)。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括排列成多排多列的多个所述端口(1)。

11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，

在所述分隔部件(300)的朝向底部壳体(100)的表面上形成有弹性片，用于向插入所述端口(1)的配合连接器施加弹性力。

12.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述连接器包括排列成一排的多个所述端口(1)。

13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，

在所述顶部壳体的位于所述端口的内侧的表面上形成有弹性片，用于向插入所述端口的配合连接器施加弹性力。

14.根据权利要求1-11中任一项所述的连接器，其特征在于，

在所述顶部壳体的外侧表面上安装有另一散热器，所述另一散热器通过弹性夹保持在所述顶部壳体的外侧表面上。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，在所述另一散热器上安装有导光管。

16.一种连接器组件，包括：

电路板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且在电路板上形成有开口；和

权利要求1-15中任一项所述的连接器，所述连接器安装在电路板的第一表面上，并且所述散热器(400)穿过所述电路板上的开口从所述电路板的第二表面凸出。

17.一种设备，包括：

设备壳体；和

权利要求16所述的连接器组件，所述连接器组件的电路板组装在所述设备壳体上，

其中，所述散热器(400)的散热鳍片(410)限定在所述电路板的第二表面与设备壳体的内壁面之间的空间中。