CN215301269U - 一种散热器、电子组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热器、电子组件和电子设备，散热器包括：具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。上述的散热器，在制造过程中可以单独成型散热片和散热基板，并通过多个散热片之间的插接形成散热片组，然后再将散热片组组装到散热基板上而最终成型，此种组装成型的方式，避免了散热器的整体挤出成型，散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制，从而可以令散热器单位体积内的散热面积得到增大，散热性能得到提升，以适应ARM处理器的散热要求。

Description

一种散热器、电子组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热器，本实用新型还涉及具有上述散热器的一种电子组件，以及具有上述电子组件的一种电子设备。

背景技术

对于电子设备中的发热器件，例如ARM(Advanced RISC Machines)处理器等，为了保证其可靠工作，需要使用散热器对其进行散热。而随着电子设备向高性能、小型化的方向发展，会导致ARM处理器的功耗越来越高且体积越来越小，因此需要使用散热效果良好的散热器对其进行散热。

在现有技术中，对ARM处理器进行散热的散热器一般为加工难度小且适合大批量生产的铝挤压工艺散热器，即散热器整体挤出成型，此种散热器对于散热片的高度H和两相邻散热片的间距B的比例(此比例称为铝挤压产品的挤型比：H/B)有一定的要求，一般来说：挤型比≥15的散热器方便加工，而挤型比＜15的散热器，其受挤压模具的结构限制不能加工，因此铝挤压工艺的散热器单位体积内的散热面积较为受限，导致铝挤压工艺散热器的散热能力不能满足ARM处理器的散热要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热器，其散热性能能够得到提升。本实用新型还提供了具有上述散热器的一种电子组件，以及具有此电子组件的一种电子设备。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热器，包括：

具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；

多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。

优选的，上述散热器中，所述散热基板包括平行设置的吸热壁和散热壁，所述吸热壁用于吸收发热器件散发的热量，所述散热壁用于散发吸收的热量和/或将吸收的热量传导给所述散热片组，所述毛细结构设置在所述吸热壁和/或所述散热壁的内表面。

优选的，上述散热器中，所述散热基板上设置有不与所述封闭空腔连通的第一安装孔，所述散热片组设置在所述散热壁的外表面并避让所述第一安装孔。

优选的，上述散热器中，每个所述散热片均包括：

散热部；

连接在所述散热部的第一边缘并与所述散热部之间具有夹角的插接部，所述插接部的连接所述散热部的部位开设有插槽，所述插接部的远离所述插槽的一端为插接端，所述插接端能够插入到另一所述散热片的所述插槽内以实现相邻设置的两个所述散热片的插接；

连接在所述散热部的第二边缘并与所述散热部之间具有夹角的连接部。

优选的，上述散热器中，所述散热部、所述插接部和所述连接部为一体结构，并通过对板材进行冲压和折弯而成型。

优选的，上述散热器中，所述散热片为镀镍铝片，并通过使用锡膏焊接所述连接部和所述散热基板，以实现所述散热片组和所述散热基板的组装；

所述散热基板为铜板，所述毛细结构为铜粉在吸热壁和/或散热壁的内表面烧结形成的铜粉毛细结构。

一种电子组件，包括：

印制电路板；

设置在所述印制电路板上的发热器件；

对所述发热器件进行散热的散热器；

将所述散热器安装在所述印制电路板上的安装架；

其中，所述散热器为上述任一项所述的散热器。

优选的，上述电子组件中，所述安装架为具有外侧边缘和内侧边缘的环形结构；其中：

所述外侧边缘上设置有能够使所述安装架和所述印制电路板连接的第二安装孔；

所述内侧边缘上设置有连接块，在所述安装架安装到所述印制电路板的情况下，所述发热器件位于所述支架的内侧且所述连接块的顶面与所述发热器件的顶面平齐；所述连接块的顶面上开设有与第一安装孔对应的第三安装孔，通过所述第一安装孔和所述第三安装孔设置在所述连接块上的所述散热基板与所述发热器件的顶面贴合。

优选的，上述电子组件中，所述发热器件为ARM处理器。

一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的电子组件，所述电子组件为上述任一项所述的电子组件。

本实用新型提供的散热器，包括散热基板和多个散热片，在制造过程中，可以单独成型散热片和散热基板，并通过多个散热片之间的插接形成散热片组，然后再将散热片组组装到散热基板上而最终成型，此种组装成型的方式，避免了散热器的整体挤出成型，散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制，从而可以令散热器单位体积内的散热面积得到增大，散热性能得到提升，以适应ARM处理器的散热要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的散热器的散热基板的结构示意图；

图2为散热片的结构示意图；

图3为散热片组的结构示意图；

图4为散热器的分解图；

图5为散热器的装配图；

图6为散热器的主视图；

图7为散热器的俯视图；

图8为本实用新型提供的电子组件的分解图；

图9为电子组件的装配。

在图1-图9中：

1-散热基板，2-毛细结构，3-散热片，4-第一安装孔，5-印制电路板，6-发热器件，7-安装架，8-第二安装孔，9-连接块，10-第三安装孔，11-第四安装孔；

101-吸热壁，102-散热壁，301-散热部，302-插接部，303-连接部；

3021-插接端。

具体实施方式

本实用新型提供了一种散热器，其散热性能能够得到提升。本实用新型还提供了具有上述散热器的一种电子组件，以及具有此电子组件的一种电子设备。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图7所示，本实用新型实施例提供了一种散热器，此散热器能够对ARM处理器进行散热，其主要包括散热基板1和多个散热片3，其中，散热基板1为散热器独立加工成型的一个组成部件，其为空心结构，即散热基板1具有封闭空腔，在此封闭空腔中设置有毛细结构2并填充了能够产生相变的导热液体，在散热过程中，散热基板1在未吸收热量时，导热液体为液态，当散热基板1靠近发热器件6的局部(即后述的吸热壁101)吸收热量后，热量传导至封闭空腔中会使液态的导热液体因吸热转换为气态，气态的导热液体携带热量在封闭空腔中流动以将热量转移到散热基板1的另一局部(即后述的散热壁102)，之后热量从散热基板1中转移出去(热量散发到散热器所处的环境中或传导至散热片3上)，使得导热液体因放热而恢复至液态，并在毛细结构2的作用下回流至吸热部位而开始下一轮的热量转移过程；散热片3具有多个，每个散热片3也为散热器的独立加工成型的一个组成部件，在全部散热片3均独立加工成型后，将这些散热片3平行排列或者说层叠设置，在排列或层叠的过程中，将相邻设置的两个散热片3插接以实现此两个散热片3的连接，当每个散热片3均与相邻散热片插接后即可实现全部散热片3的连接，此时全部散热片3连为一体而形成散热片组，之后再将散热片组组装到散热基板1的外表面上就实现了散热器的成型。在上述结构中，优选散热片3由0.5mm的铝板成型，散热基板1的总厚度为3mm。

上述结构的散热器，一方面，散热器是通过散热基板1和散热片组装成型的，即通过独立加工制造散热基板1和散热片3，然后再组装多个散热片3、组装散热片组和散热基板1才实现了散热器的成型，相对于现有技术中的铝挤压工艺散热器，避免了散热器的整体挤出成型，散热器的结构不再受到挤压模具的结构限制，从而可以在设计、制造过程中令散热器单位体积内的散热面积得到增大，散热性能得到提升，以更好的适应ARM处理器的散热要求；另一方面，由于上述的散热基板1为空心结构，相对于实心的导热板，能够令散热器的重量得到减小，并且采用导热液体相变导热的方式，相对于现有的实心金属板的导热方式，能够显著提高导热系数，例如可以产生相变的导热液体的导热系数通常能达到20000W/(m·K)以上，远大于铝合金材质实心板的200W/(m·K)和铜材质实心板的390W/(m·K)，从而使得散热器的散热性能得到了进一步的提升。

如图1所示，散热基板1包括平行设置的吸热壁101和散热壁102，吸热壁101用于吸收发热器件6散发的热量，散热壁102用于散发吸收的热量和/或将吸收的热量传导给散热片组，毛细结构2设置在吸热壁101和/或散热壁102的内表面。在此结构中，吸热壁101和散热壁102为散热基板1的面积最大的两个平行设置的壁，即散热基板1的底壁和顶壁，在设置时，令吸热壁101与发热器件6贴合以使吸热壁101能够通过热传导的方式更加充分的吸收发热器件6工作过程中产生的热量，由于吸热壁101为散热基板1的底壁，所以在重力作用下，液态的导热液体会聚集于吸热壁101上，导热液体会吸收吸热壁101上的热量(或者说导热液体通过吸热壁101吸收发热器件6产生的热量)，之后吸收热量并转换为气态的导热液体会向散热壁102流动；散热片组设置在散热壁102的外表面上，当携带热量的气态导热液体与散热壁102接触后，热量会转移到散热壁102上，散发热量后的导热液体会再次转换为液态并回流至吸热壁101，而散热壁102则会将转移来的热量传导至散热片组，并通过散热片组与空气的换热将热量散发到散热器所处的环境中，同时散热壁102自身也能够实现与空气的换热，即热量可以通过吸热壁101和散热片组同时散发。另外，毛细结构2的主要作用是引导液态的导热液体回流，由于气态导热液体与散热壁102接触后会恢复为液态，所以为了更好的实现回流，优选毛细结构2设置在散热壁102的内表面上。另外，由于毛细结构2还具有引导导热液体均匀分布以实现均匀、充分导热的作用，所以为了提高散热基板1的导热效率，如图1所示，进一步优选吸热壁101和散热壁102的内表面上均设置有毛细结构2，并令毛细结构2布满吸热壁101和散热壁102的内表面。上述结构的散热基板1，相对于其他的结构，由于具有更大的空腔空间、更多的导热液体以及更大的接触面积，所以能够令散热器的散热性能更高。

优选的，散热基板1为铜板，毛细结构2为铜粉在吸热壁101和/或散热壁102的内表面烧结形成的铜粉毛细结构。具体的，在制造散热基板1时，令其由两层铜盖板对接、拼合而成，而之所以优选散热基板1的材质以及毛细结构2的材质均为铜，是因为铜具有较高的导热效率且可加工性较好，有利于散热器的生产制造，所以将其作为优选材质。此外，散热基板1也可以为具有良好导热性能的其他材质，例如铝、铝合金、银等。

如图4、图5和图7所示，散热基板1上设置有不与封闭空腔连通的第一安装孔4，散热片组设置在散热壁102的外表面并避让第一安装孔4。之所以在散热基板1上开设贯通的第一安装孔4并使散热片3避让第一安装孔4，是为了实现散热基板1及设置在其上的散热片组在后述的印制电路板5上的安装，具体安装时令第一安装孔4和后述的第三安装孔10对正(即同轴设置)，然后令螺钉依次穿过第一安装孔4和第三安装孔10而实现散热器在印制电路板5上的安装。优选的，散热基板1上设置的第一安装孔4为两个，并分别位于长方形散热基板1的两个对角位置，同时为了较好的与M3螺钉配合，令第一安装孔4以及第三安装孔10均为螺纹孔，且令第一安装孔4和第三安装孔10的内径均为3.2mm。

本实施例中，如图2-图7所示，优选全部散热片3的结构基本相同，即每个散热片3的各部分结构及结构布局相同，不同之处在于因需要对第一安装孔4进行避让使得散热片3的长度不同，也就是说，与第一安装孔4对正设置的散热片3相对于不与第一安装孔4对正设置的散热片3长度更小，或者可以理解为全部散热片3的结构、尺寸均相同，但在第一安装孔4的设置位置对部分散热片3进行了局部切除，使得局部被切除的散热片3的长度减小。在此基础之上，每个散热片3均包括：散热部301；连接在散热部301的第一边缘并与散热部301之间具有夹角的插接部302，插接部302的连接散热部301的部位开设有插槽(图中未示出)，插接部302的远离插槽的一端为体积较小的插接端3021，插接端3021能够插入到另一散热片的插槽内以实现相邻设置的两个散热片3的插接；连接在散热部301的第二边缘并与散热部301之间具有夹角的连接部303。其中，散热部301为一个平板状的局部，为了使其具有更好的散热效果，此散热部301需要与散热基板1(或者说散热壁102)具有夹角，即散热片3相对于散热基板1倾斜或垂直的凸出设置，以使散热片3具有更大的散热面积，而为了保证散热片3和散热基板1的牢固连接，就需要使散热片3和散热基板1之间具有足够大的连接面积，所以在兼顾散热片3的散热效果和与散热基板1的连接面积的基础之上，令散热片3具有连接部303，在散热片3与散热基板1连接时，长条状的连接部303与散热壁102贴合并连接；而为了实现散热片3之间的彼此插接，需要令每个散热片3上既需要设置插槽也需要设置插块(即上述的插接端3021)，此两个结构可以在每个散热片3上单独成型，而本实施例为了简化散热片3的结构，优选设置上述的插接部302，并令插接部302的与散热部301连接的部位为空心结构，即在该部位开设插槽，同时使得插接部302的远离插槽的一端的体积减小以形成锁舌结构，如此就使得此端为能够插入到另一散热片的插槽内的插接端3021，从而可以通过后一散热片3的插接端3021插入到前一散热片3的插槽中的方式实现全部散热片3的插接。在上述结构中，如图2和图5所示，优选第一边缘为散热部301的平行于散热基板1且远离散热基板1的边缘，而第二边缘为散热部301的平行于散热基板1且靠近散热基板1的边缘，即插接结构设置在散热片3的顶部，如此可以进一步提高设置在散热基板1上的散热片组的结构强度，或者第二边缘也可以为垂直于散热基板1的两个边缘中的任一边缘，即插接结构设置在散热片3的侧部。

具体的，散热部301、插接部302和连接部303为一体结构，并通过对板材进行冲压和折弯而成型。并且，优选插接部302和连接部303均相对于散热部301进行90度折弯，即插接部302和连接部303均垂直于散热部301，如此能够使得散热器的组装更加方便，结构强度更高，且外形更加美观。散热片组的具体成型方式是使用连续冲压模具进行连续冲压，具体过程为：在第一冲压工序中，通过对铝板材进行冲压得到具有散热片3轮廓的型材；在第二冲压工序中，对插接部302和连接部303进行冲压，以使插接部302和连接部303相对于散热部301发生90度折弯，并在插接部302的靠近散热部301的部位冲压插槽，此时单个散热片3冲压成型；在第三冲压工序中，对最新成型的散热片3进行冲压，以使此散热片3的插接端3021插入到前一散热片3的插槽中，此过程重复进行，当通过插接而连为一体的多个散热片3的数量达到预设数量后停止冲压，将其从连续冲压模具中取出即可得到散热片组。通过此种加工方式得到的散热器，克服了铝挤压产品的挤型比工艺的限制，可将相邻散热片3的间距B减小到1.6mm甚至更小，且可以令散热片3的高度为10mm，从而将散热片组的高度H和两相邻散热片3的间距B的比例减小到6.25，大大提高了单位体积内的散热面积。

进一步，优选散热片3为镀镍铝片，并通过使用锡膏焊接连接部303和散热基板1，以实现散热片组和散热基板1的组装。也就是说，本实施例中的散热片3的材质优选为铝，从而能够使得散热片3的重量得到减小，进而令整个散热器的重量可以进一步减小。另外铝的成型性和可冲压性较好，且铝的价格比铜的价格低，能够满足大批量且低成本的生产要求。而在铝的表面镀镍是为了保证散热片3能够通过焊接的方式和铜材质的散热基板1连接，且使用锡膏焊接能够降低此两者的接触热阻，令散热器的散热性能得到进一步提升。

本实施例提供的散热器的工作过程为：在发热器件6(例如ARM处理器)通电工作后，ARM处理器内部将电能转化为热能，热量由ARM处理器内部传导至封装表面(即后述的顶面)，此时封装表面与散热器的散热基板1接触(具体是与吸热壁101接触)，ARM处理器产生的热量传导至散热器的散热基板1上，热量在整个散热基板1面扩散开并传导至内部的封闭空腔中，封闭空腔中的导热液体吸收热量蒸发为气体，然后气体流动以将热量携带至散热基板1的散热壁102，由于散热壁102的外表面上设置有散热片组，所以散热片3会将热量散热到大气环境中，使散热壁102的温度降低，此时放热后的气体冷凝为液体，然后在内部毛细结构2的毛细作用力下进行流动至封闭空腔的底部，即回流至吸热壁101。重复上述过程，通过在封闭空腔中完成吸热蒸发上升(液体变气体)--放热冷凝下降(气体变液体)，同时在毛细力的作用下促进回流再吸热蒸发的循环过程实现热量的传递，使散热器达到较好的散热效果。

上述结构的散热器，采用组成部件单独成型并组装的方式，能够使整个散热器具有更多的散热片3，使散热器在单位体积内的散热面积大幅增加，提高了散热器整体的散热能力并使散热器具有整体重量小的优势，同时也保证了散热器的可加工性。并且，还具有散热基板1导热性能好且重量小的特点，克服了现有技术中散热器使用空间的大幅受限而造成的散热能力不足，保证了高性能的ARM处理器正常稳定的运行，进而保证了电子设备更加安全和高效的工作。另外，散热片3和散热基板1均能采用机械化生产，可满足大批量低成本的应用。

此外，如图8和图9所示，本实施例还提供了一种电子组件，其包括：印制电路板5；设置在印制电路板5上的发热器件6；对发热器件6进行散热的散热器；将散热器安装在印制电路板5上的安装架7；其中，散热器为上述的散热器。也就是说，此电子组件具有上述的散热器，其由散热器带来的有益效果，请参见上述内容，在此不再赘述。

优选的，发热器件6为ARM处理器，电子组件为3U板卡。

如图8和图9所示，优选安装架7为具有外侧边缘和内侧边缘的环形结构；其中：外侧边缘上设置有能够使安装架7和印制电路板5连接的第二安装孔8；内侧边缘上设置有连接块9，在安装架7安装到印制电路板5的情况下，发热器件6位于支架的内侧且连接块9的顶面与发热器件6的顶面平齐；连接块9的顶面上开设有与第一安装孔4对应的第三安装孔10，通过第一安装孔4和第三安装孔10设置在连接块9上的散热基板1与发热器件6的顶面贴合。在此结构中，安装架7为实现散热器在印制电路板5上安装、连接的部件，所以需要令安装架7既具有与印制电路板5连接的结构也需要具有与散热器连接的结构，而为了避免影响散热器和发热器件6之间的接触导热，使得两者之间具有足够大的接触面积，优选安装架7为具有一定厚度的环形结构，其厚度至少不小于发热器件6凸出印制电路板5表面的高度，且安装架7在与印制电路板5连接时能够使发热器件6被容纳在环内空间中，即令安装架7的内侧边缘能够环绕在发热器件6的外侧，并且令内侧边缘与发热器件6的边缘之间具有能够容纳连接块9的间隙，以避免因在安装架7内侧边缘设置内凸的连接块9而导致发热器件6无法进入到安装架7环内空间的情况发生，也就是说，环内空间足以同时容纳发热器件6和连接块9，为了保证散热器和安装架7的正常连接，令连接块9在方形环状安装架7上的设置方式与第一安装孔4在散热基板1上的安装方式相同，即连接块9为两个并分别设置在方形环的两个对角位置，并且每个连接块9上均开设有一个第三安装孔10，当散热器与安装架7连接时，散热基板1的吸热壁101进入到环内空间中并被两个连接块9支撑，而散热基板1的与两个连接块9连接的部位即为设置两个第一安装孔4的部位，并且此时散热基板1上的第一安装孔4和连接块9上的第三安装孔10一一对正，之后令两个M3螺钉依次穿过对正的第一安装孔4和第三安装孔10就能够实现散热器和安装架7的连接。由于连接在安装架7上的散热器被支撑在连接块9的顶面上，并且由于连接块9的顶面与发热器件6的顶面(即前述的封装表面)平齐，所以当安装有散热器的安装架7与印制电路板5连接后，就能够使得散热器的吸热壁101与发热器件6的顶面齐平并贴合而实现热传导，从而使得散热器能够实现对发热器件6的散热。而安装架7和印制电路板5的连接，则是在印制电路板5上设置与位于安装架7外侧边缘上的第二安装孔8对应的第四安装孔11实现的，且令此两者能够一一对正，之后令每个M3螺钉依次穿过对正的第四安装孔11和第二安装孔8并与第四安装孔11、第二安装孔8螺纹连接，以实现安装架7及其上的散热器在印制电路板5上的安装。优选的，如图8所示，由于安装架7为方形环状结构，所以优选第二安装孔8为四个并分别位于方环的四个边角上，开设在印制电路板5上的第四安装孔11也为四个并呈方形分布，如此就可以最大程度的提高散热器在印制电路板5上的安装牢固性。

另外，本实施例还提供了一种电子设备，包括壳体和设置在壳体内的电子组件，此电子组件为上述的电子组件。即，此电子设备具有上述的电子组件，其由电子组件带来的有益效果，请参见上述内容，在此不再赘述。

本说明书中对各部分结构采用递进的方式描述，每个部分的结构重点说明的都是与现有结构的不同之处，散热器的整体及部分结构可通过组合上述多个部分的结构而得到。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

具有封闭空腔的散热基板，所述封闭空腔中设置有毛细结构并填充能够产生相变的导热液体；

多个散热片，全部所述散热片通过相邻设置的所述散热片之间的插接连为一体以形成散热片组，所述散热片组组装在所述散热基板的外表面上。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热基板包括平行设置的吸热壁和散热壁，所述吸热壁用于吸收发热器件散发的热量，所述散热壁用于散发吸收的热量和/或将吸收的热量传导给所述散热片组，所述毛细结构设置在所述吸热壁和/或所述散热壁的内表面。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热基板上设置有不与所述封闭空腔连通的第一安装孔，所述散热片组设置在所述散热壁的外表面并避让所述第一安装孔。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，每个所述散热片均包括：

散热部；

连接在所述散热部的第一边缘并与所述散热部之间具有夹角的插接部，所述插接部的连接所述散热部的部位开设有插槽，所述插接部的远离所述插槽的一端为插接端，所述插接端能够插入到另一所述散热片的所述插槽内以实现相邻设置的两个所述散热片的插接；

连接在所述散热部的第二边缘并与所述散热部之间具有夹角的连接部。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热部、所述插接部和所述连接部为一体结构，并通过对板材进行冲压和折弯而成型。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述散热片为镀镍铝片，并通过使用锡膏焊接所述连接部和所述散热基板，以实现所述散热片组和所述散热基板的组装；

所述散热基板为铜板，所述毛细结构为铜粉在吸热壁和/或散热壁的内表面烧结形成的铜粉毛细结构。

7.一种电子组件，其特征在于，包括：

印制电路板；

设置在所述印制电路板上的发热器件；

对所述发热器件进行散热的散热器；

将所述散热器安装在所述印制电路板上的安装架；

其中，所述散热器为权利要求1-6中任一项所述的散热器。

8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，所述安装架为具有外侧边缘和内侧边缘的环形结构；其中：

所述外侧边缘上设置有能够使所述安装架和所述印制电路板连接的第二安装孔；

所述内侧边缘上设置有连接块，在所述安装架安装到所述印制电路板的情况下，所述发热器件位于所述支架的内侧且所述连接块的顶面与所述发热器件的顶面平齐；所述连接块的顶面上开设有与第一安装孔对应的第三安装孔，通过所述第一安装孔和所述第三安装孔设置在所述连接块上的所述散热基板与所述发热器件的顶面贴合。

9.根据权利要求7的电子组件，其特征在于，所述发热器件为ARM处理器。

10.一种电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的电子组件，其特征在于，所述电子组件为权利要求7-9中任一项所述的电子组件。

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