CN111295077A - 一种外插模组用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种外插模组用散热装置,该散热装置包括固定架、顶部散热件和至少一个侧面散热件,其中,固定架包括上支架和与上支架两相对侧边连接的两个侧支架,上支架和侧支架共同限定出用于放置外插模组的容置腔;顶部散热件设置于上支架顶面;至少一个侧面散热件设置于任一侧支架外侧,其中顶部散热件包括层状分布的导热层,导热层包括中部的导热泡棉和包裹于导热泡棉外侧的石墨层。本发明提供的外插模组用散热装置,导热层采用导热泡棉和石墨层相结合的方式,代替现有技术中的金属散热结构,既提高散热效率,又减轻散热装置的重量,降低导热层的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是一种外插模组的散热装置。
背景技术
现有技术中,对外插模组进行散热,其散热装置内一般设有风扇,风扇与外插模组进行强制对流散热。散热组件内设置风扇,使其结构复杂;且使用风扇散热,散热效率低,不能满足外插模组散热的需求。
发明内容
鉴于上述状况,有必要提供一种散热装置,结构简单且散热效率高,以解决上述问题。
一种外插模组用散热装置,包括:固定架,其包括上支架和与所述上支架的两相对侧边连接的两个侧支架,所述上支架和所述侧支架共同限定出用于放置所述外插模组的容置腔;设置于所述上支架顶面的顶部散热件;以及设置于任一所述侧支架的外侧的至少一个侧面散热件;其中所述顶部散热件包括层状分布的导热层,所述导热层包括导热泡棉和包裹于所述导热泡棉外侧的石墨层。
上述外插模组用散热装置,同时设置有顶部散热件和至少一个侧面散热件,采用导热层和散热片相结合的方式,结构简单,实现高效散热。
进一步地,导热层采用导热泡棉和石墨层相结合的方式,代替现有技术中的金属散热结构,既提高散热效率,又减轻散热装置的重量,降低导热层的厚度。
附图说明
图1是本发明的一个实施例中的外插模组装置装设于散热装置的立体示意图;
图2是图1所示散热装置的分解立体示意图;
图3是图1所示的散热装置的剖视图;
图4是图2所示散热装置的顶部散热件的立体示意图;
图5是图2所示散热装置的侧面散热件的立体示意图;
图6是图5所示的侧面散热件的剖视图;
图7是图2所示散热装置的固定架的立体示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请同时参阅图1和图2,本发明提供一种用于外插模组200的散热装置100,以保证外插模组200的外壳温度维持在适宜的温度以下。如图1和图2所示,该散热装置100包括固定架10、顶部散热件20和至少一个侧面散热件30。固定架10包括上支架11与侧支架12,上支架11位于固定架10的上部,侧支架12垂直于上支架11向下延伸,且两个侧支架12相对设置,也就是说,固定架10呈倒U型,上支架11和侧支架12共同限定出外插模组200的容置腔13,外插模组200设置于该容置腔13内。顶部散热件20水平设置于上支架11的顶面,主要对外插模组200顶面产生的热量进行散热。进一步地,至少一个侧面散热件30垂直设置于任一侧支架12的外侧,主要对外插模组200侧面产生的热量进行散热,在具体实施例中,侧面散热件30可以包括一侧或者两侧的散热件,在本实施例中优选两个侧支架12上均安装有侧面散热件30,以更好地达到散热效果。
在一些替代性实施例中,固定架10的后侧也可以设置后侧散热件,加快外插模组200的散热速度,提高散热效率。
另外,根据空间位置限制或者散热效果的需求,可以单一安装和使用顶部散热件20或者侧面散热件30,或者同时采用顶部散热件20和侧面散热件30,其中顶部散热件20包括层状分布的导热层23(参见图3)。
进一步地,如图3和图4所示,顶部散热件20包括第一连接板21,多个导热件22和导热层23。第一连接板21水平固定于上支架11的顶面。多个导热件22垂直向上间隔分布于第一连接板21上侧,导热件22具有一定的强度,可起到支撑导热层23的作用,优选为金属材质或者导热硬质塑料。
具体地,第一连接板21的下端面贴合设置有第一散热层24;第一散热层24的厚度自外插模组200的进入端向内逐渐增大,达到一定厚度后,等厚继续水平向内延伸,具体地,第一散热层24的前部呈弧形向后延伸。更进一步地,第一散热层24包括第一连接板21和第一散热胶层241,第一散热胶层241与第一连接板连接,第一导热薄膜层242粘合于第一散热胶层241外部,该第一导热薄膜层242可以采用铝箔、纤维导热薄膜或者其他导热薄膜。
进一步地,第一连接板21朝向外插模组200进入方向的端部向下设置有第一导向部211;第一导向部211的厚度自外插模组200进入端向内逐渐增大;第一导向部211与第一散热层24的自外插模组200的进入端相对设置。在实际应用中,外插模组200插入散热装置100时,外插模组200向上顶住第一导向部211进入固定架10的容置腔13内,顺着第一散热层24前端的弧形结构,顺利送入容置腔13内,防止外插模组200送入时拉扯第一散热胶层241,导致第一散热胶层241结构变形,影响其散热效果。同理,当需要拔出外插模组200时,外插模组200同样顺着第一散热层24前端的弧形结构向外运动,防止外插模组200送入时拉扯散热胶层。
为了使第一散热层24更好得与外插模组200接触,进而较好地对外插模组200产生的热量进行散热。如图2所示,上支架11与第一散热层24接触部位形成第一开口111,第一散热层24穿过第一开口111与外插模组200接触,第一散热层24与外插模组200顶面直接接触,增大传热效率,加快散热速度,进一步也可以减低固定架10原材料的使用量,进而降低装置成本。
关于导热层23的使用材料和结构,本实施例中采用导热泡棉231和石墨层232叠加的方式,导热泡棉231和石墨层232均具有较好的导热性能。具体如下,导热层23包括中部的导热泡棉231和包裹于导热泡棉231外侧的石墨层232,包括导热泡棉231的上下表面或者侧面,一方面,由于导热泡棉231的厚度可达到一定厚度,且成本较低,可使外插模组200通过第一开口111与机台充分接触,提高散热效率;另一方面,由于导热泡棉231被压缩后能自行恢复原状,在实际应用中,散热装置100在受到外界压力的作用时,导热层23还可以吸收部分变形压力,维持散热装置100结构的稳定,当外界压力消失时,导热层23恢复原状。本实施例中,石墨层232为完整连续层;导热泡棉231采用铝箔泡棉。
在一些替代性实施例中,石墨层232单独或者同时分布于导热泡棉231的上下表面。
导热层23采用导热泡棉231和石墨层232相结合的方式,代替现有技术中的金属散热结构,既提高散热效率,又减轻散热装置的重量,降低散热件的厚度。
进一步地,结合如图5和6所示,侧面散热件30包括第二连接板31和散热片32。第二连接板31纵向固定于侧支架12外侧,散热片32层层平行设置,垂直设置于第二连接板31的外侧。
具体地,第二连接板31的内侧面贴合设置有第二散热层33;第二散热层33包括与第二连接板31连接的第二散热胶层331和粘合于第二散热胶层331外的第二导热薄膜层332,该第二导热薄膜层332同样优选采用铝箔、纤维导热薄膜或者其他导热薄膜。
第二散热层33的厚度自外插模组200的进入端向内逐渐增大,达到一定厚度后,等厚继续纵向向内延伸,与第一散热层24(如图3所示)类似,第二散热层33的前部呈弧形向内延伸。第二连接板31的结构和第一连接板21的结构相似,具体为第二连接板31的前端向内设置有第二导向部311;第二导向部311的厚度自外插模组进入端向内逐渐增大;第二导向部311与第二散热层33的自外插模组200的进入端相对设置。在实际应用中,外插模组200插入散热装置100时,外插模组200压迫第二导向部311进入固定架10的容置腔内,顺着第二散热层33前端的弧形结构,顺利送入容置腔13内,防止外插模组200送入时拉扯第二散热胶层331,导致第二散热胶层331结构变形,影响其散热效果。同理,当需要拔出外插模组200时,外插模组200同样顺着第二散热层33前端的弧形结构向外运动,防止外插模组200送入时拉扯第二散热胶层331。
再次参照图2所示,侧支架12与第二散热层33接触部位形成第二开口121,第二散热层33穿过第二开口121与外插模组200接触。第二散热层33与外插模组200侧面直接接触,增大传热效率,加快散热速度,进一步也可以减低固定架10原材料的使用量,进而降低装置成本。
在上述各个实施例中,如图2和7所示,顶部散热件20和侧面散热件30通过连接件40分别与上支架11和侧支架12固定;连接件40包括螺栓41设置于螺栓41外周的弹簧42,在连接件40中设置弹性结构,连接件40依次穿过第一连接板21与上支架11上预设的固定孔101固定第一连接板21和上支架11,同样地,连接件40依次穿过第二连接板31与侧支架12预设的固定孔101固定第二连接板31和侧支架12。
本发明提供的再一个实施例中,如图3和7所示,侧支架12的底端向内水平延伸有定位板122,用于限定外插模组200垂直方向的位置,定位板122的前部纵向开有至少一个弹性定位片125。该弹性定位片125与定位板122一体成型,惟不排除其他连接方式。
该弹性定位片125在本实施例中起到两个作用:一是平衡正向力,当外插模组200插入固定架10内,外插模组200的上端面会顶住第一连接板21,那么,上支架11与第一连接板21之间的连接件40的弹簧42会施压给外插模组200向下的正向力,弹性定位片125可以平衡这个正向力,保持外插模组200的安装稳定性,又进一步使外插模组200与第一散热层24充分接触,提高散热效果;二是吸收变形,在连接件40弹簧42的压力下,可能会出现外插模组200受力过大,向下偏移,损坏外插模组200的外壳,此时,弹性定位片125可以吸收一部分压力,防止外插模组200外壳变形。
最后,在一些优选实施例中,如图7所示,固定架10的外插模组200进入端的端部向外倾斜延伸有导正片123,包括上支架11前端和下支架前端,导正片123用于准确定位外插模组200的插入位置,并在外插模组200插入过程中进行位置导正,提高安装效率。另外,在侧支架12的第二开口121的后端,向容置腔13内侧延伸有限位片124,用于限定外插模组200插入固定架10内的位置。
本发明提供的外插模组200用散热装置100,同时设置有顶部散热件20和至少一个侧面散热件30,采用导热层23和散热片32相结合的方式,结构简单,实现高效散热。外插模组200不使用该散热装置100时,其内部晶片的温度能达到90℃,该外插模组200使用本发明的散热装置100后,其内部晶片的温度可下降至80℃左右。
进一步地,导热层23采用导热泡棉231和石墨层232相结合的方式,代替现有技术中的金属散热结构,既提高散热效率,又减轻散热装置的重量,降低散热件的厚度。
另外,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化,当然,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种外插模组用散热装置,其特征在于包括:
固定架,其包括上支架和与所述上支架的两相对侧边连接的两个侧支架,所述上支架和所述侧支架共同限定出用于放置所述外插模组的容置腔;
设置于所述上支架顶面的顶部散热件;以及
设置于任一所述侧支架的外侧的至少一个侧面散热件;其中
所述顶部散热件包括层状分布的导热层,所述导热层包括导热泡棉和包裹于所述导热泡棉外侧的石墨层。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述顶部散热件还包括:
固定于所述上支架顶面的第一连接板;和
垂直向上间隔分布于所述第一连接板上侧的多个导热件;
所述导热层连续分布于所述导热件上端,多个所述导热件支撑所述导热层。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述第一连接板的下端面贴合设置有第一散热层,所述第一散热层的厚度自所述外插模组的进入端向内逐渐增大后等厚水平向内延伸;
所述第一散热层包括与所述第一连接板连接的第一散热胶层和粘合于所述第一散热胶层外的第一导热薄膜层。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述上支架与所述第一散热层接触部位形成第一开口,所述第一散热层穿过所述第一开口与所述外插模组接触。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第一连接板的前端向下设置有第一导向部;
所述第一导向部的厚度自其自所述外插模组的进入端逐渐增大;
所述第一导向部与所述第一散热层的自所述外插模组的进入端相对设置。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述侧面散热件包括:
固定于所述侧支架外侧的第二连接板;和
垂直设置于所述第二连接板外的侧散热片。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述第二连接板的内侧面贴合设置有第二散热层;所述第二散热层的自所述外插模组的进入端向内逐渐增大后等厚纵向向内延伸;
所述第二散热层包括与所述第二连接板连接的第二散热胶层和粘合于所述第二散热胶层外侧的第二导热薄膜层;
所述侧支架与所述第二散热层接触部位形成第二开口,所述第二散热层穿过所述第二开口与所述外插模组接触。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述第二连接板的前端向内设置有第二导向部;
所述第二导向部的厚度自所述外插模组的进入端逐渐增大;
所述第二导向部与所述第二散热层的所述外插模组的进入端相对设置。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:
所述侧支架的底端向内水平延伸有定位板;
所述定位板的前部纵向开有至少一个弹性定位片。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述顶部散热件和所述侧面散热件通过连接件分别与所述上支架和所述侧支架固定;
所述连接件包括螺栓设置于所述螺栓外周的弹簧。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/211,731 | 2018-12-06 | ||
US16/211,731 US10492335B1 (en) | 2018-12-06 | 2018-12-06 | Heat dissipation device for pluggable device or module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111295077A true CN111295077A (zh) | 2020-06-16 |
CN111295077B CN111295077B (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=68617564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811527594.6A Active CN111295077B (zh) | 2018-12-06 | 2018-12-13 | 一种外插模组用散热装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10492335B1 (zh) |
CN (1) | CN111295077B (zh) |
TW (1) | TWI707624B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113050762A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 华为技术有限公司 | 一种散热装置及服务器 |
CN113556916B (zh) * | 2020-04-26 | 2023-02-28 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 数据处理装置 |
CN113357955B (zh) * | 2021-06-25 | 2024-04-02 | 十堰车驰汽车科技有限公司 | 一种芯体侧板改进的防变形汽车散热器 |
US11789220B1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-17 | Amazon Technologies, Inc. | Liftable heat sink design with thermal interface material for pluggable optical modules |
TWI839784B (zh) * | 2022-07-22 | 2024-04-21 | 緯創資通股份有限公司 | 散熱組件及包括其之電子組件與電子裝置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130000865A1 (en) * | 2010-03-29 | 2013-01-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Cooling Device for Pluggable Module, Assembly of the Cooling Device and the Pluggable Module |
CN103533806A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 苏州沛德导热材料有限公司 | 石墨导热泡棉 |
CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
CN206710998U (zh) * | 2014-07-03 | 2017-12-05 | 苹果公司 | 计算设备、便携式计算设备、电子设备及便携式电子设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050220425A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Jorg-Reinhard Kropp | Optoelectronic arrangement |
JP4998249B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-08-15 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱装置 |
US9474188B2 (en) * | 2013-04-30 | 2016-10-18 | Lumentum Operations Llc | Sliding thermal contact for pluggable optic modules |
TWM508146U (zh) * | 2015-04-15 | 2015-09-01 | Molex Taiwan Ltd | 屏蔽罩組件 |
CN204929528U (zh) * | 2015-09-10 | 2015-12-30 | 江苏元京电子科技有限公司 | 一种导热泡棉 |
CN106793669B (zh) * | 2015-11-20 | 2019-04-19 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件及通信设备 |
US20170168249A1 (en) * | 2015-12-14 | 2017-06-15 | Oclaro Japan, Inc. | Optical module and optical transmission device |
US10310198B1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-06-04 | Juniper Networks, Inc | Apparatus, system, and method for improving heat transfer between heatsinks and optical transducers within telecommunications devices |
-
2018
- 2018-12-06 US US16/211,731 patent/US10492335B1/en active Active
- 2018-12-12 TW TW107144891A patent/TWI707624B/zh active
- 2018-12-13 CN CN201811527594.6A patent/CN111295077B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130000865A1 (en) * | 2010-03-29 | 2013-01-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Cooling Device for Pluggable Module, Assembly of the Cooling Device and the Pluggable Module |
CN103533806A (zh) * | 2012-07-05 | 2014-01-22 | 苏州沛德导热材料有限公司 | 石墨导热泡棉 |
CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
CN206710998U (zh) * | 2014-07-03 | 2017-12-05 | 苹果公司 | 计算设备、便携式计算设备、电子设备及便携式电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111295077B (zh) | 2022-04-12 |
TW202025890A (zh) | 2020-07-01 |
US10492335B1 (en) | 2019-11-26 |
TWI707624B (zh) | 2020-10-11 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
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GR01 | Patent grant | ||
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