CN113556916B - 数据处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种数据处理装置。数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。数据处理器设置于载板上方。电源模块设置于载板下方，并通过载板给数据处理器供电。第一散热器设置于载板上方。导热板包含一主体部以及一第一延伸部。主体部设置于电源模块下方。第一延伸部由主体部向上延伸，并连接到第一散热器。本发明能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题。

Description

数据处理装置

技术领域

本发明涉及电子电力技术领域，尤其涉及一种数据处理装置。

背景技术

在现有数据处理装置中，随着数据处理器(例如智能IC)功能的增加，其功耗也随之增加，加之系统主板上器件的增加，数据处理装置的供电系统需要更高的动态、效率和过载能力。

现有数据处理装置通常采用水平供电方案，然而，该方案中的电流经系统主板的传输路径较长，不利于提升供电系统的效率和动态，且往往占用系统主板较多的空间或内部走线的资源，容易对系统主板上的信号线路产生干扰，也不便于客户的应用。

为解决上述问题，本领域技术人员开始对垂直供电方案展开研究。垂直供电方案是一种利于提升动态、效率和减少电容的系统供电方案。然而，垂直供电方案会对电源系统的散热效果带来很大的挑战。在现有的垂直供电方案中存在以下技术问题：

载板与系统主板之间的高度空间很小，或者，对于在系统主板上安装数据处理器的系统中，载板与壳体之间的间隙也很小。因此，上述两种应用环境下都面临散热空间小且无风的情况，导致散热难度较大。如果将热量直接传导到壳体上进行散热，由于壳体的热扩散能力较弱，且没有风，使得热量扩散到空气中的能力有限，完全无法满足大功率供电模块的散热需求。再者，即使考虑在数据处理装置下方设置额外的散热通道，然而这种设计会大幅增加整个设备(例如服务器)的体积，且这种设计中数据处理装置需要两个风道进行散热，使得成本增加。

综上所述，有必要开发一种散热结构，来满足电源模块相对用电负载设置在载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其电源模块在垂直供电方案中的散热需求。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种数据处理器，其能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供一种数据处理装置。其中，所述数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。所述数据处理器设置于所述载板上方。所述电源模块设置于所述载板下方，并通过所述载板给所述数据处理器供电。所述第一散热器设置于所述载板上方。所述导热板包含一主体部以及一第一延伸部。所述主体部设置于所述电源模块下方。所述第一延伸部由所述主体部向上延伸，并连接到所述第一散热器。

由上述技术方案可知，本发明提出的数据处理装置的优点和积极效果包含：

本发明提出的数据处理装置，在位于载板下方的电源模块的下方设置导热板，将导热板的第一延伸部向上延伸并连接到位于载板上方的第一散热器。通过上述设计，本发明提出的数据处理装置，能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题，使数据处理装置更加适应薄型化、小型化的设计趋势。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施方式的详细说明，本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图；

图2是图1示出的现有数据处理装置的立体图；

图3是图2示出的现有数据处理装置的爆炸图；

图4是另一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图；

图5是根据本发明第一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图6是图5示出的数据处理装置的立体图；

图7是图5示出的数据处理装置的爆炸图；

图8是图5示出的数据处理装置的第一加强板的立体图；

图9是沿图6的A平面所截取的剖视图；

图10是沿图6的B方向所示出的侧视图；

图11是根据本发明第二实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图12是根据本发明第三实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图13是根据本发明第四实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图14是根据本发明第五实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图15是图14示出的数据处理装置的立体图；

图16是图14示出的数据处理装置的另一立体图；

图17是根据本发明第六实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图18是根据本发明第七实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图19是图18示出的数据处理装置的立体图；

图20是图18示出的数据处理装置的另一立体图；

图21是沿图19的C平面所截取的立体剖视图；

图22是根据本发明第八实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图23是根据本发明第九实施例示出的数据处理装置的立体图；

图24是图23示出的数据处理装置的另一立体图；

图25是根据本发明第十实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图26是图25中部分结构的装配示意图；

图27是根据本发明第十实施例示出的数据处理装置的另一结构示意图；

图28是图27示出的导热板的结构示意图；

图29是图28的俯视图；

图30是根据本发明第十实施例示出的数据处理装置的又一结构示意图；

图31是图30中部分结构的装配示意图；

图32是根据本发明第十一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图33是图32的侧视图；

图34是根据本发明第十二实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图35是图34沿直线D-D所作的剖视图；

图36是图34的沿E方向的侧视图；

图37是根据本发明一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图38是根据本发明第十三实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图39是图38沿直线F-F所作的剖视图；

图40是图38的沿G方向的侧视图；

图41是图40示出的数据处理装置的导热板和第一散热器的立体图；

图42是根据本发明第十四实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图43是根据本发明第十五实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图44是根据本发明第十六实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图45至图48是根据本发明第十七实施例示出的数据处理装置的组装过程中的几个步骤下的侧视结构示意图；

图49是根据本发明第十七实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图50是根据本发明第十七实施例示出的数据处理装置的另一结构示意图；

图51是根据本发明第十八实施例示出的数据处理装置的侧视结构示意图；

图52是图51示出的数据处理装置的俯视结构示意图；

图53是根据本发明第十九实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图54是根据本发明第二十实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图55是根据本发明第二十一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；

图56～图62分别是能够适用于本发明提出的电源模块的一部分电路图。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本发明。

在对本发明的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本发明的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本发明的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本发明范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本发明的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本发明的范围内。

本发明提出一种数据处理装置，为了便于其发明构思和功效的说明和理解，在对本发明提出的数据处理装置进行具体说明之前，以下将对于本发明相关的现有方案进行简要介绍。

如图1所示，其代表性地示出了一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图。其中，该数据处理装置主要包含载板110、系统主板120、数据处理器130、散热器140和电源模块150。电源模块150设置在载板110的下方。数据处理器130设置在载板110的上方，散热器140设置在数据处理器130的上表面，散热器140用于对数据处理器130进行散热。系统主板120设置在电源模块150的下方，载板110能够通过其下方设置的连接器111与系统主板120上设置的另一连接器(图中未示出)连接。载板110的下方还可以设置有第一加强板170，载板110的上方还可以设置有第二加强板180。由于载板110与系统主板120之间的高度H很小，通常小于5mm，导致数据处理装置面临散热空间小且无风的情况，使得散热难度增加。再者，虽然可以考虑在数据处理装置的下方设置额外的散热通道，然而此种设计将大幅增加数据处理装置所属的服务器设备的体积，而且需要两个风道进行散热，使得成本大幅增加。

如图2和图3所示，图2代表性地示出了图1示出的现有数据处理装置的立体图，图3代表性地示出了图2的爆炸图。其中，该现有数据处理装置还可以包含壳体160，壳体160设置在系统主板120的下方。如果将热量直接传导到壳体160上进行散热，由于壳体160通常为钢材且厚度较薄，壳体160的热扩散能力较弱且无风，使得壳体160将热量扩散到空气中的能力有限，通常远远无法满足大功率的电源模块150的散热需求。再者，根据图2和图3所示，可以看出，现有数据处理装置适合在载板110的上方进行散热，载板110的下方的空间受限于两个连接器的高度限制和第二加强板的空间占用，几乎不存在风或者散热路径。因此，如采用上述现有方案，将电源模块150设置在载板110的下方，则会导致电源模块150难以散热。

如图4所示，其代表性地示出了另一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图。其中，该现有数据处理装置与图1至图3示出的现有数据处理装置的区别在于：载板110为系统主板120，数据处理器130设置在系统主板120的上方，电源模块150设置在系统主板120的下方。系统主板120的下方还可以设置第一加强板170，系统主板120的上方还可以设置第二加强板180。与图1至图3示出的现有数据处理装置类似，图4示出的现有数据处理装置，由于系统主板120与壳体160之间的高度H也很小，例如通常为3mm～10mm，也导致数据处理装置面临散热空间小且无风的情况，使得散热难度增加。

综上所述，现有的数据处理装置，无法满足电源模块和数据处理器分别设置在载板或系统主板的两侧时对电源模块的有效散热需求，尤其无法满足大功率电源模块在数据处理装置采用垂直供电方案中的散热需求。

为解决上述技术问题，本发明提出一种数据处理装置，其能够满足电源模块和数据处理器分别设置在载板或系统主板的两侧时的散热需求。

参阅图5，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第一实施例中的结构示意图。在该示例性实施方式中，本发明提出的数据处理装置是以应用于服务器的数据处理装置为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是，为将本发明的相关设计应用于其他类型的设备中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本发明提出的数据处理装置的原理的范围内。

如图5所示，在本实施例中，本发明提出的数据处理装置包含载板210、数据处理器230(例如GPU，CPU，ASIC或者其他人工智能处理芯片)、电源模块250、第一散热器241以及导热板280。配合参阅图6至图10，图6中代表性地示出了数据处理装置的立体图；图7中代表性地示出了数据处理装置的爆炸图；图8中代表性地示出了数据处理装置的第一加强板261的立体图；图9中代表性地示出了沿图6的A平面所截取的剖视图；图10中代表性地示出了沿图6的B方向所示出的侧视图。以下结合上述附图，对本发明提出的数据处理装置在第一实施例中的各主要组成部分的结构、连接方式和功能关系进行详细说明。

如图5至图7所示，在本实施例中，数据处理器230设置在载板210的上方。电源模块250设置在载板210的下方，电源模块250通过载板210给数据处理器230供电。第一散热器241设置在载板210的上方。导热板280包含主体部281以及第一延伸部282。主体部281设置在电源模块250的下方。第一延伸部282由主体部281向上延伸，且第一延伸部282与第一散热器241连接。电源模块250产生的热量，能够经由导热板280传导至第一散热器241，由于第一散热器241设置在载板210的上方，因此上述散热方案不会受载板210下方空间所限，也不会受载板210下方的无风环境所限，更不会产生因在数据处理装置下方设置散热结构而使处理器占用空间增大的问题。

通过上述设计，本发明提出的数据处理装置能够满足电源模块250和数据处理器230分别设置在载板210或系统主板220的两侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块250在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备可以在小空间内对供电模块进行有效散热、散热效果较好，结构紧凑，成本较低等优点。并且，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板210下方空间较小而难以设置散热结构的问题，使数据处理装置更加适应薄型化、小型化的设计趋势。再者，本发明还可以保持数据处理模块(智能加速卡模块)的模块化结构的整体性，使得数据处理模块的应用更加方便。

较佳地，如图5至图7所示，在本实施例中，第一散热器241还可以优选地设置在数据处理器230的上方，第一散热器241用于给数据处理器230散热。通过上述设计，第一散热器241不仅能够给电源模块250经由导热板280传递的热量提供散热路径，还能够给数据处理器230产生的热量提供散热路径。

较佳地，如图5所示，在本实施例中，第一延伸部282与第一散热器241的连接位置可以优选地设置有热界面材料层284，热界面材料层284包含热界面材料(ThermalInterface Material)。通过上述设计，热界面材料层284能够提高第一延伸部282与第一散热器241之间的导热性能，进一步优化散热效果。

较佳地，如图7和图9所示，在本实施例中，第一散热器241可以优选地包含本体2411以及第一安装板2412。其中，第一安装板2412固定于本体2411，且第一安装板2412与第一延伸部282连接，即，导热板280与第一散热器241的连接，是通过第一延伸部282与第一安装板2412的连接而实现。另外，当第一延伸部282与第一散热的连接位置设置有热界面材料层284时，热界面材料层284可以设置在第一延伸部282与第一安装板2412之间。

较佳地，如图7所示，在本实施例中，第一安装板2412可以优选地设置有第一螺纹孔2413，且导热板280第一延伸部282优选地设置有第一安装孔2823。据此，当导热板280通过第一延伸部282与第一散热器241的第一安装板2412连接时，第一延伸部282的第一安装孔2823与第一安装板2412的第一螺纹孔2413的位置相对应，且第一安装孔2823和第一螺纹孔2413能够通过紧固件相连接，该紧固件可以例如螺栓。

较佳地，如图5和图9所示，在本实施例中，第一散热器241还可以优选地包含热管2414。其中，热管2414设置在第一散热器241的本体2411内，且热管2414的一端连接于第一安装板2412。另外，第一散热器241可以包含一根热管2414或者两根以上热管2414，例如一根(图5示出)、两根(图9示出)等。通过上述设计，导热板280传导的热量能够通过热管2414快速地传递至第一散热器241的散热翅上，有利于降低散热热阻。

较佳地，如图5、图7和图9所示，在本实施例中，导热板280还可以优选地包含第二延伸部283。其中，该第二延伸部283由主体部281的另一侧向上延伸，且第二延伸部283与第一散热器241连接。即，第一延伸部282与第二延伸部283分别位于主体部281的相对两侧，导热板280大致呈“U”型结构。在其他实施方式中，第一延伸部282与第二延伸部283亦可分别位于主体部281的相邻两侧或共同位于一侧。

较佳地，如图9所示，在本实施例中，第一散热器241还可以优选地包含第二安装板2415。其中，该第二安装板2415固定在第一散热器241的本体2411，第二安装板2415与导热板280第二延伸部283连接。当第一散热器241包含上述热管2414时，热管2414的另一端可以优选地连接于第二安装板2415。

较佳地，导热板280可以优选地采用水冷板结构或者片状结构。例如，如图5所示，导热板280在本实施例中可以采用水冷板结构的设计，此时，导热板280依然通过第一延伸部282连接于第一散热器241，且导热板280的第一延伸部282依然可以通过热界面材料层284与第一散热器241连接。其中，导热板280采用水冷板结构的设计时，应用灵活，能够利用水冷板结构进一步提升散热效果。再如，如图6、图7和图9所示，导热板280在本实施例中还可以采用片状结构，其中，该实片状结构可以是铜片或者石墨烯片，亦可采用其他多种方式或材料制成。例如，基于本实施例中导热板280大致呈“U”型结构的设计，导热板280可以是“U”型的热管或者“U”型的铜板，导热板280还可以采用蒸汽腔均温板(vaper chamber)制作。

较佳地，第一散热器241的本体2411可以优选地包含散热翅、散热鳍片、水冷板和蒸汽腔均温板的至少其中之一。例如，如图5所示，在本实施方式中，第一散热器241的本体2411采用包含散热翅的结构，且本体2411内的热管2414是穿设在散热翅中。

较佳地，如图5和图6所示，在本实施例中，导热板280的第一延伸部282可以优选地由主体部281起始，跨过载板210的周缘向上延伸。再者，当导热板280包含第二延伸部283时，第二延伸部283也可以优选地由主体部281起始，跨过载板210的周缘向上延伸。当然，第一延伸部282和第二延伸部283向上延伸时，两者与载板210的关系并不限于相同，可以根据载板210的结构分别选择合适的方式通过载板210并向上延伸。

需说明的是，在本发明的其他实施例中，导热板280并不限于仅包含第一延伸部282或者仅包含第一延伸部282和第二延伸部283。例如，导热板280还可以包含三个或三个以上延伸部，例如三个、四个、六个等，且这些延伸部在主体部281的周向上间隔布置。其中，无论导热板280的延伸部的数量为多少，其中包含一个延伸部，即上述的第一延伸部282，是与第一散热器241连接。进一步地，当导热板280的延伸部的数量为两个以上时，其中可以优选地包含至少一对延伸部，成对的两个延伸部分别设置在主体部281的相对两侧。

较佳地，如图6、图7和图9所示，在本实施例中，导热板280的主体部281与第一延伸部282可以优选采用一体式结构。当导热板280还包括第二延伸部283或其他延伸部时，各延伸部均可与主体部281采用一体式结构，但并不限于全部延伸部，即部分延伸部还可以选择与主体部281采用其他结构关系，例如分体式结构。

较佳地，在本实施例中，数据处理器230在载板210上的正投影与电源模块250在载板210上的正投影可以优选为至少部分重叠。进一步地，当数据处理器230在载板210上的正投影与电源模块250在载板210上的正投影的形状和大小均相同时，数据处理器230的上述正投影与电源模块250的上述正投影可以优选地完全重叠。

较佳地，如图5至图10所示，在本实施例中，本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含第一加强板261。其中，该第一加强板261设置在载板210和导热板280的主体部281之间。第一加强板261上设置有第一通孔2611，电源模块250能够穿过该第一通孔2611与主体部281接触，对此，可以理解为电源模块250设置在载板210的下方并位于第一通孔2611中，或者，可以理解为电源模块250的一部分设置在载板210与第一加强板261之间，且电源模块250的另一部分设置在第一通孔2611中。

较佳地，如图7、图8和图10所示，在本实施例中，第一加强板261的下表面还可以优选地设置有第一凹陷部2613，且该第一凹陷部2613是第一加强板261的下表面，在竖直方向上由下至上凹陷而成，该第一凹陷部2613还在水平方向上贯穿第一加强板261的相对两侧。其中，第一凹陷部2613与第一通孔2611的位置相对应，即，第一通孔2611的上方孔口位于第一加强板261的上表面，第一通孔2611的下方孔口位于第一加强板261的设置有第一凹陷部2613的下表面，亦即，第一通孔2611的下方孔口位于第一凹陷部2613的凹陷底面。通过上述设计，导热板280的主体部281设置在第一加强板261的下方时，可以进一步设置在第一凹陷部2613之内，从而能够进一步减小第一加强板261与主体部281组成的组合结构的厚度。

进一步地，如图7和图8所示，在本实施例中，主体部281包含第一部分2811、第二部分2812和第三部分2813，第一部分2811和第三部分2813在一水平方向上位于第二部分2812的相对两侧。第一部分2811和第三部分2813穿过第一凹陷部2613与所述第一延伸部和所述第二延伸部连接，主体部的第二部分2812与电源模块热接触。第一部分2811和第三部分2813的宽度有可能会大于第二部分2812，当然也可以宽度相同。在此基础上，第一凹陷部2613的形状与主体部281的形状大致相同，即，第一凹陷部2613在该水平方向上的相对两侧区域的宽度大于其中部区域的宽度。当主体部281设置在第一凹陷部2613时，第一部分2811和第三部分2813分别位于第一凹陷部2613的上述两侧区域内，第二部分2812位于第一凹陷部2613的上述中部区域内。

较佳地，如图6和图10所示，在本实施例中，导热板280的主体部281的下表面与第一加强板261的下表面可以优选地采用平齐的设计。其中，当第一加强板261的下表面设置有上述第一凹陷部2613时，可以将第一凹陷部2613的凹陷深度设计为与主体部281的厚度大致相等，据此，当主体部281设置在第一凹陷部2613之内时，即能够实现主体部281的下表面与第一加强板261的下表面平齐，即充分利用空间，又结构紧凑。另外，通过主体部281与第一凹陷部2613的接触，可以利用第一加强板261帮助主体部281进行水平方向的散热，加强散热效果。

较佳地，在本实施例中，第一加强板261与导热板280可以为一体式结构。据此，导热板280既能够起到加强板的作用，还可以将热量传递到载板210上方的第一散热器241。例如，导热板280可以采用高强度和高导热性能的铜合金或铝合金。通过上述设计，能够简化系统结构，有利于在载板210下方省出更多空间，便于电源模块250的摆放。

较佳地，如图5所示，在本实施例中，本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含第二加强板262。其中，该第二加强板262设置在载板210的上方。例如，当第一散热器241设置在载板210的上方时，第二加强板262可以优选地设置在载板210与第一散热器241之间。

较佳地，如图5、图6、图9和图10所示，在本实施例中，本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含系统主板220。其中，在本发明提出的数据处理装置中，上述的载板210、数据处理器230、第一散热器241、电源模块250、导热板280等结构，能够共同构成一数据处理模块(智能加速卡模块)。在此基础上，该系统主板220设置在该数据处理模块的下方，具体地，系统主板220设置在导热板280的主体部281的下方。载板210的下表面设置有第一连接器211，系统主板220的上表面设置有第二连接器221(如图7和图23所示)，载板210通过第一连接器211与系统主板220的第二连接器221连接。其中，在本实施例中，本发明提出的数据处理装置包含载板210和系统主板220，数据处理器230和电源模块250分别设置在载板210的相反的两侧。此时，系统主板220可以是数据处理装置的系统主板220。在其他实施例中，载板210为系统主板220，数据处理器230和电源模块250分别设置在系统主板的相反的两侧。

较佳地，如图6至图8所示，基于数据处理装置包含第一加强板261的设计，同时基于载板210与系统主板220通过第一连接器211与载板210的第二连接器221相连接的设计，在本实施例中，第一加强板261上可以优选地开设有第二通孔2612，第一连接器211能够穿过该第二通孔2612并与系统主板220的第二连接器221连接。

较佳地，在本实施例中，当本发明提出的数据处理装置包含第一加强板261时，第一加强板261与导热板280的主体部281可以优选为一体结构。进一步地，该一体结构的材质可以优选地包含铜合金或者铝合金。

较佳地，如图5所示，在本实施例中，电源模块250可以优选地采用Buck电路，且该Buck电路的代表性电路图可以配合参阅图32。在之后的内容中，将对本发明提出的数据处理装置的电源模块250所适用的几种电路类型进行说明，在此不予赘述。

参阅图11至图13所示，其分别代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第二实施例、第三实施例和第四实施例中的结构示意图。在这些实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一实施例中的设计大致相同。结合上述附图，以下将分别对数据处理装置在第二实施例、第三实施例和第四实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图11所示，在第二实施例中，第一散热器241可以优选地采用水冷板结构的设计，且导热板280也可以优选地采用水冷板结构的设计。其中，导热板280的主体部281、第一延伸部282以及第二延伸部283采用一体式的水冷板结构，并且，第一延伸部282和第二延伸部283分别通过热界面材料层284与第一散热器241连接。据此，由于第一散热器241和导热板280采用水冷板结构的设计，能够进一步提升散热效果，且具有应用灵活、便于布置的优点。

较佳地，如图11所示，在第二实施例中，导热板280的主体部281与电源模块250之间可以优选地设置有热界面材料层284。通过上述设计，热界面材料的设置能够增加导热板280与电源模块250之间的连接面积，能够扩大散热通道，降低热阻。

如图12所示，在第三实施例中，第一散热器241可以优选地采用水冷板的设计，且导热板280也可以优选地采用水冷板的设计。具体而言，第一散热器241至少包含第一水冷板结构2416以及第一冷却管路2417，第一冷却管路2417连通于第一水冷板结构2416。导热板280的主体部281至少包含第二水冷板结构2814，且导热板280的第一延伸部282至少包含一第二冷却管路2821，第二冷却管路2821连通于第二水冷板结构2814。其中，第一散热器241的第一冷却管路2417与导热板280的第二冷却管路2821连通。进一步地，当导热板280还包含第二延伸部283时，第二延伸部283至少包含另一冷却管路，该另一冷却管路也连通于第二水冷板结构2814。

较佳地，如图12所示，在第三实施例中，第一冷却管路2417可以优选地设置有快速接头2822，且第一冷却管路2417与第二冷却管路2821能够通过该快速接头2822连接。通过上述设计，主体部281的第二水冷板结构2814内的冷却媒介(例如冷却水)，可以通过延伸部的第二冷却管路2821和快速接头2822，与第一散热器241的第一冷却管路2417联通，能够进一步提升导热板280的散热性能。并且，通过快速接头2822的设计，能够便于导热板280与第一散热器241的拆装。当导热板280的延伸部与第一散热器241通过快速接头2822连接后，能够使导热板280内流动的冷却媒介与第一散热器241内流动的冷却媒介联通，将导热板280中的热量通过冷却媒介传递带走。

另外，如图12所示，在第三实施例中，数据处理装置包含载板210和系统主板220，导热板280的第一延伸部282由主体部281起始，跨过载板210的周缘向上延伸。

如图13所示，在第四实施例中，载板210为系统主板。由于系统主板220尺寸较大，导热板280的第一延伸部282由主体部281起始，穿过载板210向上延伸。

较佳地，如图13所示，在第四实施例中，载板210可以优选地设置有开口222，导热板280的第一延伸部282经由该开口222穿过载板210向上延伸。或者，载板210的周缘设置有槽，导热板280的第一延伸部282经由该槽穿过载板210向上延伸。其中，在载板210上设置开口222或者槽，可以根据载板210的尺寸及其相对导热板280的延伸部的位置关系灵活选择。通过上述设计，本发明能够实现在载板210尺寸很大时的延伸部的设置，或者能够满足不在载板210的外侧设置导热板280的要求，以避免智能处理模块的footprint增加的情况。再者，利用上述开口222或者槽的设计，即可以保证对载板210结构改动的最小化，又能形成由载板210下方贯穿至上方的散热通道。

参阅图14所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第五实施例中的结构示意图。在第五实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第四实施例中的设计大致相同。配合参阅图15和图16，图15代表性地示出了数据处理装置在第五实施例中的立体图；图16代表性地示出了数据处理装置在第五实施例中的另一立体图，且具体地示出了导热板280与其他结构分离时的状态。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第五实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图14至图16所示，在第五实施例中，本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含第二散热器242。具体而言，该第二散热器242设置在数据处理器230的上方，用于给数据处理器230散热。并且，第一散热器241设置在导热板280的第一延伸部282上，用于通过导热板280给电源模块250散热。另外，当导热板280包含多个延伸部时，例如导热板280包含第一延伸部282和第二延伸部283，两个延伸部上可以均设置第一散热器241，也可以在两个延伸部的其中之一上设置第一散热器241。即，第一散热器241可以优选地设置在多个延伸部的至少其中之一上，进一步地可以优选地设置在各个延伸部上。通过上述设计，电源模块250产生的热量可以经由导热板280和第一散热器241扩散到空气中，能够避免对第二散热器242的改动，也无需占用第二散热器242，能够减轻第二散热器242的散热负担，方便客户应用。

较佳地，如图14所示，在第五实施例中，第一散热器241可以优选地包含水冷板、热管2414等水冷式散热结构，第二散热器242也可以优选地包含水冷板、热管2414等水冷式散热结构。再者，如图15和图16所示，在第五实施例中，第一散热器241还可以优选地包含散热翅或者散热鳍片等风冷式散热结构，第二散热器242也可以优选地包含散热翅或者散热鳍片等风冷式散热结构。另外，在其他实施例中，第一散热器241包含风冷式散热结构时，第二散热器242也可以包含水冷式散热结构或其他种类的散热结构，相对应地，第一散热器241包含水冷式散热结构时，第二散热器242也可以包含风冷式散热结构或其他种类的散热结构。并且，对于每一个散热器而言，其可以仅包含风冷式散热结构，或者仅包含水冷式散热结构，也可以同时包含风冷式散热结构和水冷式散热结构，或者还包含其他种类的散热结构。第一散热器241和第二散热器242可以灵活选型，有利于降低系统复杂度，提升可靠性，也便于维护。

较佳地，在第五实施例中，可以优选地将第一散热器241与第二散热器242相连接。其中，第一散热器241与第二散热器242的连接方式可以灵活选择，例如可以通过分别设置在第一散热器241和第二散热器242上的安装板直接连接，也可以利用热管2414等导热结构间接连接。

较佳地，如图14至图16所示，在第五实施例中，延伸部具有分别朝向和背向第二散热器242的两侧，且第一散热器241可以优选地均设置在延伸部的该两侧上。进一步地，当第一散热器241与第二散热器242连接时，第一散热器241设置在延伸部朝向第二散热器242的一侧的部分与第二散热器242连接。在其他实施例中，第一散热器241可以仅设置在延伸部的背向第二散热器242的一侧，则延伸部可以通过自身朝向第二散热器242的一侧与第二散热器242连接。

参阅图17所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第六实施例中的结构示意图。在上述实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第五实施例中的设计大致相同。结合上述附图，以下将分别对数据处理装置在第六实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图17所示，在第六实施例中，导热板280包含主体部281以及第一延伸部282。其中，导热板280的主体部281与第一延伸部282可以优选地采用分体式结构，且主体部281与第一延伸部282可以采用多种方式连接。例如，主体部281与第一延伸部282之间可以通过连接件连接，该连接件可以使螺栓、铆钉或其他结构。又如，主体部281与第一延伸部282之间可以通过焊接等工艺方式直接连接。另外，当导热板280包含多个延伸部时，例如导热板280还包括第二延伸部283时，各延伸部均可与主体部281采用分体式结构，但并不限于此，即，部分延伸部还可以选择与主体部281采用其他结构关系，例如一体式结构。

较佳地，如图17所示，基于导热板280的主体部281与第一延伸部282采用分体式结构的设计，在第六实施例中，主体部281可以优选地包含铜板、蒸汽腔均温板、水冷板等结构，第一延伸部282可以优选地包含水冷板、蒸汽腔均温板等结构，主体部281与第一延伸部282所包含的导热结构可以不相同。

如图17所示，在第六实施例中，导热板280的上表面可以优选地设置至少一个凸起部2815，凸起部2815位于电源模块250的侧面。其中，图17示出的结构表示导热板280的上表面设置了两个凸起291部2815。通过上述设计，凸起291部2815能够连接到电源模块的侧面，从而使导热板280与电源模块250的连接面积增大，同时还能够减少导热板280与电源模块250之间可能设置的热界面材料的厚度，降低热阻。

参阅图18所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第七实施例中的结构示意图。在第七实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第六实施例中的设计大致相同。配合参阅图19至图21，图19代表性地示出了数据处理装置在第七实施例中的立体图；图20代表性地示出了数据处理装置在第七实施例中的另一立体图，且具体地示出了数据处理模块与其他结构分离时的状态；图21代表性地示出了沿图19的C平面所截取的立体剖视图。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第七实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图18至图20所示，在第七实施例中，本发明提出的数据处理装置包含载板210以及主板220，且主板220设置在导热板280的主体部281的下方(即设置数据处理模块的下方)。在此基础上，数据处理装置还可以优选地包含基座290。该基座290设置在主板220的下方，并与主体部281接触。据此，如图21所示，根据附图中的箭头所示出的散热路径，电源模块250产生的热量，一部分能够经由主体部281、延伸部、第一散热器241等结构向上传递，另一部分能够经由主体部281、基座290等结构向下传递(例如传递至壳体270)进行扩散。通过上述设计，电源模块250产生的热量能够由上述多条散热路径传递和扩散，进一步提升散热能力。

较佳地，如图20所示，在第七实施例中，系统主板220可以优选地开设有第三通孔222，基座290的上表面设置有凸起291，凸起291能够穿过第三通孔222而与主体部281接触。进一步地，第三通孔222和凸起291的数量均可以优选为多个，即，多个凸起291分别穿过多个第三通孔222而与主体部281接触。

较佳地，在第七实施例中，还可以在基座290(凸起291)的上表面与导热板280的主体部281的下表面之间设置热界面材料，以此能够提升基座290与导热板280之间的导热能力。

较佳地，在第七实施例中，基座290可以优选地设置有散热翅。优选地在基座290的下表面设置散热翅进行散热。

本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含壳体270。其中，该壳体270设置在基座290的下方，并与基座290的下表面接触。

较佳地，在第七实施例中，基座290可以优选地包含热管2414、铜板、均温板等导热结构的至少其中之一。

参阅图22所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第八实施例中的结构示意图。在上述实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第七实施例中的设计大致相同。结合上述附图，以下将分别对数据处理装置在第八实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图22所示，在第八实施例中，本发明提出的数据处理装置还可以优选地包含电容板231。其中，该电容板231设置在载板210与电源模块250之间。电容板231内设置有电容，电容电连接于电源模块250，电容还穿过载板210电连接于数据处理器230。据此，电源模块250能够经由电容板231向数据处理器230供电。通过上述设计，能够便于垂直供电系统中输出回路电容的设置，简化电流的传输路径并简化载板210上的布线设计，并可减小数据处理器230的输入回路电容回路的寄生电感，有利于提升供电效率、动态性能和电压精度。

较佳地，如图22所示，在第八实施例中，电容板231内设置的电容可以优选地包含第一电容2311以及第二电容2312。其中，该第一电容2311可以是数据处理器230的I/O解耦电容，该第二电容2312可以是由电源模块250向数据处理器230供电的输入回路电容。具体而言，第一电容2311与数据处理器230的信号线路，或者与信号处理器匹配的内存连接的线路连接。第二电容2312与电源模块250的输出电连接。第一电容2311的位置可以相对确定，电源模块250无法直接占用第一电容2311所占用区域的载板210面积，采用电容板231将第一电容2311集成内埋，如此可以使电源模块250与第一电容2311以垂直于载板210的表面堆叠的形式摆放，可以在第一电容2311的排布受限的情况下增加可以摆放电源模块250的面积，从而实现更多电源模块250的设置，提升就近排布电源模块250的总功率。

参阅图23所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第九实施例中的结构示意图。在第九实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第八实施例中的设计大致相同。配合参阅图24，图24代表性地示出了数据处理装置在第九实施例中的立体图，且具体地示出了各主要结构相互分离时的状态。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第九实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图23和图24所示，在第九实施例中，本发明提出的数据处理装置采用了上述第一至第八实施例所采用的多种优选设计的组合方案。其中，数据处理装置包含载板210、电源模块250、数据处理器230、导热板280、第一散热器241、第二散热器242、第一加强板261、系统主板220、基座290和壳体270等。具体而言，导热板280包含主体部281、第一延伸部282和第二延伸部283，两个延伸部上分别设置有第一散热器241，数据处理器230上方还设置有第二散热器242。第一加强板261的下表面设置有第一凹陷部2613，导热板280的主体部281设置在第一凹陷部2613中，且主体部281的下表面与第一加强板261的下表面平齐。载板210的下表面设置有第一连接器，系统主板220的上表面设置有第二连接器221，第一连接器与第二连接器221连接。系统主板220上设置有第三通孔222，基座290的上表面设置有凸起291，基座290通过凸起291穿过第三通孔222而与导热板280的主体部281接触。通过上述设计，如图23所示，根据附图中的箭头所示出的散热路径，电源模块250产生的热量，一部分能够经由主体部281、延伸部、第一散热器241、第二散热器242等结构向上传递，另一部分能够经由主体部281、基座290等结构向下传递至壳体270。据此，容易理解的是，虽然上述多个优选设计分别记载在本发明的多个不同的实施例中，然而在本发明的其他实施例中，这些优选设计均能够共同构成新的组合方案。

较佳地，如图23和图24所示，在第九实施例中，第二散热器242是通过安装座2421设置在数据处理器230的上方。在此基础上，导热板280的延伸部可以连接在安装座2421的侧面，从而实现导热板280与第二散热器242的连接。例如，可以在延伸部上设置第二安装孔2824，在第二散热器242的安装座2421的侧面设置第二螺纹孔2422，且第二螺纹孔2422与第二安装孔2824的位置相对应，利用紧固件将延伸部固定到第二散热器242的安装座2421侧面，并实现导热板280将热量经第二散热器242的安装座2421传导到第二散热器242上进行散热。

参阅图25所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十实施例中的结构示意图。在第十实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第九实施例中的设计大致相同。配合参阅图26至图31，图26代表性地示出了图25示出的数据处理装置的部分结构的装配示意图；图27代表性地示出了数据处理装置在第十实施例中的另一结构示意图；图28代表性地示出了图27中的导热板280的结构示意图；图29代表性地示出了图27中的导热板280的俯视图；图30代表性地示出了数据处理装置在第十实施例中的又一结构示意图；图31代表性地示出了图30示出的数据处理装置的部分结构的装配示意图。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图25所示，在第十实施例中，主体部281采用蒸汽腔均温板(vapor chamber)，第一延伸部282和第二延伸部283分别通过焊点301与主体部281焊接，如此结构可以更加灵活的将第一延伸部和第二延伸部与主体部的进行连接，并且结构紧凑，例如第一延伸部282和第二延伸部283分别采用铜板，或者也可以采用蒸汽腔均温板，还可以利用螺丝282s将第一延伸部282和第二延伸部283分别固定到第二散热器242的左右两侧，并可能通过热界面材料层284将热量传导到第二散热器242上进行散热，还可以在第一延伸部282和第二延伸部283的上设置第一散热器241，加强散热能力。

如图26所示，在第十实施例中，第一延伸部282和第二延伸部283分别采用铜板，并分别通过折弯部302与主体部连接。折弯部302优选弹性结构，如此，图中的虚线结构示出了未安装时的第一延伸部282’和第二延伸部283’的状态和位置，通过螺丝紧固到第二散热器242上，如此结构可以将第一散热器241的散热翅朝内侧设置，且不影响安装，并可以减小数据处理器230(例如智能加速卡)的左右侧尺寸。

如图27所示，在第十实施例中，第一延伸部282和第二延伸部283的铜片是与由蒸汽腔均温板构成的主体部281的上表面或下表面的铜板为一体结构，例如第一延伸部282包括铜片282a和铜片282b，如此结构更加简洁，成本更低，还可以在铜片282a和282b之间设置铜片283c对两者间距进行控制，利于形成风道，加强散热。

如图28和图29所示，在第十实施例中，在图27示出的导热板的结构基础上，可以在主体部281分别连接第一延伸部282和第二延伸部283的两侧位置分别设置多孔结构281a，以增加上述位置的表面积。在其他实施方式中，亦可采用其他增加表面积的结构。

如图30所示，在第十实施例中，可以在图27示出结构的基础上，将第一延伸部282和第二延伸部283都采用蒸汽腔均温板制作，且第一延伸部282和第二延伸部283分别通过折弯部302与主体部281连接，进一步提升散热性能。在其他实施例中，第一延伸部282和第二延伸部283也可以采用热管。

如图31所示，在第十实施例中，可以在图30的基础上，将折弯部302采用弹性结构，如此可以将散热器241设置在第一延伸部282和第二延伸部283的内侧，既减小数据处理器230的体积，又不影响导热板280的安装。

参阅图32所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十一实施例中的结构示意图。在第十一实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第十实施例中的设计大致相同。配合参阅图33，图33代表性地示出了图32示出的数据处理装置的侧视图。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十一实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图32和图33所示，在第十一实施例中，可以在主体部281上设置多个第一延伸部282和多个第二延伸部283，多个第一延伸部282间隔布置，多个第二延伸部283间隔布置，且多个第一延伸部282和多个第二延伸部283分别与主体部281热连接，结构简单。第一延伸部282和第二延伸部283在侧面的宽度W2可以大于主体部281的宽度W1，如此可以提升散热性能。

参阅图34所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十二实施例中的结构示意图。在第十二实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第十一实施例中的设计大致相同。配合参阅图35和图36，图35代表性地示出了图34沿直线D-D所作的剖视图；图36代表性地示出了图34的沿E方向的侧视图。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十二实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图34至图36所示，在第十二实施例中，本发明提出的数据处理装置，其导热板280可以采用基于OAM智能加速卡(根据OCP行业标准所定义的智能加速卡模块OAM)的一种热扩散板结构的设计。具体而言，电源模块250设置在载板210相对数据处理器230的另一侧。电源模块250在载板210的上表面的正投影，可以优选地位于数据处理器230在载板210的上表面的正投影的两侧，即，电源模块250在本实施例中大致分为两组布置。其中，电源模块250的上述正投影与数据处理器230的上述正投影可以相交叠(例如完全交叠或者部分交叠)，亦可不相交叠。在此基础上，以图35示出的结构为例，在该剖视图像中，电源模块250的正投影位于数据处理器230的左、右两侧，第二连接器221在载板210的上表面的正投影位于数据处理器230的上、下侧。通过上述设计，采用上述布局形式，能够使得电源模块250更加方便地为数据处理器230供电，同时还使得电源模块250比较靠近载板210的边缘位置。在其他实施方式中，根据不同的器件结构，电源模块250的上述正投影亦可均位于数据处理器230的一侧或者两侧以上，并可相对应地对导热板280的数量和分布方式进行调整，并不以本实施方式为限。

较佳地，如图34至图36所示，在第十二实施例中，导热板280的主体部281设置在电源模块250的底面(远离载板210的一侧的表面)上，第一延伸部282在载板210的外侧向上延伸到载板210的上方。在此基础上，第一散热器241设置在第一延伸部282上，且第一散热器241可以设置在第一延伸部282的相对内侧(朝向数据处理器230的一侧)，例如，可在第一延伸部282的该相对内侧设置散热翅(fin)。通过上述设计，能够有利于减小OAM数据处理器的外形尺寸。

进一步的，如图35所示，载板210的两侧(例如附图中载板210的分别对应于两个第一延伸部282的左右两侧)可以分别优选地设置有侧边槽510，以供两侧的第一延伸部282分别经由两个侧边槽510，由载板210的底部延伸到上方。通过上述设计，能够在设置导热板280的情况下实现完全不增加OAM数据处理器的外形尺寸的功效。

进一步地，由图34至图36所示，在第十二实施例中，载板210的左右两侧可以分别设置导热板280，且2个导热板280之间不必连接到成一体，即，图34示出的两个主体部281在电池模块的底部并未连接为一体结构，亦即，两侧的导热板280均大致呈“L”字型的结构。通过上述设计，第十二实施例的主体部281相较于其他实施例具有更短的尺寸，从而更加有利于电源模块250将热量传导到第一散热器241，并可大幅减小导热板280的体积，利于导热板280的制作，包装和运输，降低成本，并利于减少导热板280可能产生的变形，提升应用可靠性。另外，由于左右两侧的“L”字型的导热板280采用并未连接一体的结构设计，第一散热器241可以设置在第一延伸部282的内侧(靠近智能处理器230的一侧)，即可以实现散热翅设置在第一延伸部282的内侧，让散热翅不会伸出到智能加速卡占地面积(footprint)的外侧，保持智能加速卡的占地面积不变的情况下，导热板280依然可以很方便地安装在OAM智能加速卡上，例如图34中右侧的导热板280沿由右侧向左的方向安装，同样，左侧的导热板280沿由左侧向右侧方向安装，据此能够大幅减小数据处理器230的外形尺寸，或至少实现不增加数据处理器230的外形尺寸的功效。

需说明的是，为了便于理解和观察，图35中省略了第二加强板262和主板220，且图35中的各虚线结构是表示的其所代表的器件是设置在载板210的底面一侧。另外，根据图34所示，可以不必在第一加强板261上设置第一凹陷部2613，也可以不必设置第一通孔2611，可以保持第一加强板261结构保持不变，可大为方便OAM类封装形式的智能加速卡上安装导热板280，如此利于简化结构，降低成本，且利于提升结构性。

进一步地，如图36所示，在第十二实施例中，用虚线表示的第一散热器241设置在第一延伸部282的内侧(图中向内一侧)。当设置有用于数据处理器230散热的第二散热器242时，还可以将第一延伸部282与第二散热器242进行连接和散热。在此基础上，可以利用螺丝282s将第一延伸部282与第二散热器242连接，或者也可以利用螺丝282s将第一延伸部282与第二加强板262连接。通过上述设计，能够进一步提升导热板280在数据处理器230上安装的稳固性，当然也可以实现导热板280与第二加强板262之间的导热连接。

图37为根据本发明一实施例示出的数据处理装置的结构示意图。图37示意导热板为由主体部281、第一延伸部282和第二延伸部283相互一体连接构成的“U”形结构，可以从数据处理装置的底部进行装配，使得主体部281与电源模块250进行贴合导热，平板状的第一延伸部282和第二延伸部283设置在载板210左右侧的侧边槽510内，第一延伸部282和第二延伸部283延伸到载板210的上方，可以在第一延伸部282和第二延伸部283分别安装散热器241，最佳的将散热器241装配在第一延伸部282和第二延伸部283的内侧，如此可以不会增加数据处理装置的占地面积(footprint)。散热器241与第一延伸部282和第二延伸部283的内侧之间可以设置导热硅脂提升导热性能。

承上所述，本发明提出的数据处理装置采用上述第十二实施例中的设计时，至少能够实现以下功效：1.例如散热翅的第一散热器241朝内(朝向数据处理器230的方向)设置，且安装方便，可大幅减小数据处理器230的尺寸，例如可以不增加数据处理器的外形尺寸。2.大幅减小导热板280尺寸，简化结构，降低成本，简化包装和运输，提升可靠性。3.第一加强板261可以无需加工第一凹陷部来容纳导热板，大幅提升应用方便性。

参阅图38所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十三实施例中的结构示意图。在第十三实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第十二实施例中的设计大致相同。配合参阅图39至图41，图39代表性地示出了图38沿直线F-F所作的剖视图；图40代表性地示出了图38的沿G方向的侧视图；图41代表性地示出了数据处理装置的导热板和第一散热器的立体图。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十三实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图38和图39所示，在第十三实施例中，第一延伸部282可以优选地采用热管的结构。在此基础上，载板210的对应于第一延伸部282的位置可以优选地开设有侧边槽510，且该侧边槽510可以较第十二实施例中的侧边槽510(用于供板状的第一延伸部282穿过)的尺寸更小，仅需供热管穿过即可。在此基础上，采用热管结构的第一延伸部282的底部与主体部281连接，上部与第一散热器241连接。由于附图示出的第十三实施例中，左、右两侧的导热板280采用了不连接为整体的结构设计，则左、右两侧的导热板280可以分别在左侧和右侧进行安装，安装方便。如此可以实现安装导热板280后的数据处理器230的外形尺寸没有变化，且散热性能较好。

进一步地，如图40和图41所示，基于第一延伸部282采用热管结构的设计，在第十三实施方式中，第一散热器241可以优选地包含第一散热翅241a和第二散热翅241b。具体而言，第一散热翅241a大致沿竖直方向布置，并与第一延伸部282接触连接，将热管的热量进行扩散。第二散热翅241b大致沿水平方向或者其他方向连接于第一散热翅241a，从而增加第一散热器241的表面积，提升散热性能。

进一步地，如图40和图41所示，基于第一散热器241包含第一散热翅241a和第二散热翅241b的设计，在第十三实施方式中，第一散热器241可以优选地包含多个第二散热翅241b，且多个第二散热翅241b可以沿竖直方向相间隔地连接于第一散热翅241a。

进一步地，如图38所示，基于第一延伸部282采用热管结构的设计，同时基于数据处理装置包含第二散热器242的设计，在第十三实施方式中，第二散热器242的安装座2421可以优选地开设有侧边槽，且安装座2421的侧边槽能够供第一延伸部282穿设。

进一步地，如图38所示，在第十三实施例中，本发明提出的数据处理装置可以优选地包含第二加强板262。其中，该第二加强板262设置在载板210的上方。例如，当第二散热器242设置在载板210的上方时，第二加强板262可以优选地设置在载板210与第二散热器242之间。在此基础上，在其他实施方式中，导热板280的第一延伸部282还可以通过螺丝282s等连接件连接于第二加强板262，即，当载板210与第二散热器242之间设置有第二加强板262时，可以通过导热板280的第一延伸部282与第二加强板262的连接，实现第一延伸部282与第二散热器242的间接连接。通过上述设计，有利于提升导热板280在数据处理器230上安装的稳固性，当然也可以实现导热板280与第二加强板262之间的导热连接。

参阅图42所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十四实施例中的结构示意图。在第十四实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第十三实施例中的设计大致相同。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十四实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图42所示，在第十四实施例中，主体部281设置有定位柱520，定位柱520向上延伸并穿设于载板210(例如穿过载板210上开设的侧边槽或者通孔)，定位柱520顶端开设有螺孔，螺孔与一螺丝282s螺接配合，定位柱520经由螺丝282s与载板210可拆装地固定。据此，本发明能够利用螺丝282s与定位柱520的配合，将导热板280压到电源模块250的下表面，并与载板210固定连接。通过上述设计，本发明采用此种固定方式的结构简单，拆装方便，连接可靠，通过定位柱520的高度设置可以调整导热板280与电源模块250的下表面之间的间隙。

进一步地，基于主体部281设置有定位柱520的设计，在第十四实施例中，螺纹柱520与主体部281的上表面可以采用例如焊接等方式固定连接，能够可避免在主体部281下表面有凸出部分，可避免需要在系统主板220上的相应位置设置避让孔或者避让槽。

进一步地，如图42所示，基于定位柱520的设计，在第十四实施例中，定位柱520可以优选地呈台阶状结构并具有一阶柱以及二阶柱，一阶柱设置于主体部281，二阶柱设置于一阶柱顶部且外径小于一阶柱，二阶柱穿设于载板210，螺孔开设于二阶柱顶端。据此，一阶柱与二阶柱的连接处形成有台阶面，台阶面抵顶于载板210的下表面。通过上述设计，采用台阶状结构的定位柱520能够对主体部281到载板210间距进行控制，可以更好地控制主体部281与电源模块250下表面的间隙，让每个电源模块250受到主体部281的压力更加均匀，并能防止压力过大而对电源模块250可能产生的损坏，同时使散热更加均匀。

参阅图43所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十五实施例中的结构示意图。在第十五实施例中，本发明提出的数据处理装置与第一至第十四实施例中的设计大致相同。以下结合上述附图，将对数据处理装置在第十五实施例中的区别于其他实施例的设计进行说明，其他未说明的内容则可以理解为能够采用其他实施例中的相同或类似的设计，以下不予赘述。

如图43所示，基于第十四实施例的定位柱520的设计，同时基于第二加强板262的设计，在第十五实施例中，螺丝282s上可以优选地套设有弹簧530，且螺丝282s是由第二加强板262上方穿过并延伸至其下方，然后在螺接于定位柱520顶部的螺孔，弹簧530两端分别抵顶于螺丝282s的螺帽与第二加强板262的上表面之间。通过上述设计，本发明能够利用套设安装在螺丝282s上的弹簧530的压缩量，来控制主体部281对电源模块520的压力。在其他实施方式中，即使设置有第二加强板262，亦可将螺丝282设置在第二加强板262的下方与载板210的上方之间，即弹簧530的两端亦可分别抵顶在螺丝282s的螺帽与载板210的上表面之间，简化结构，便于安装。

进一步地，如图43所示，在第十五实施例中，定位柱520可以优选地采用沉头螺钉式的结构，使得螺丝头(螺帽)嵌入到主体部281的内部，避免在主体部281的下表面产生凸出部分，简化与系统主板220之间的配合。当然，第十五实施例中的定位柱520也可以采用类似于图42所示的与主体部281固定连接的定位柱结构，并不以本实施方式为限。

如图44所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十六实施例中的结构示意图，在第十六实施例中，两侧的导热板280的主体部281可以向内延伸到数据处理器230的下方，例如在数据处理器230投影区的下方可以设置电源模块250，可以对垂直于数据处理器230下方的电源模块250进行散热。另外，还可以设置紧固件525，利用该紧固件525将导热板280的主体部281固定到第一加强板261上，使得导热板280的主体部281可靠地压靠向电源模块250。

如图45至图48所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十七实施例中的组装过程中的几个步骤下的结构示意图。如图45所示，导热板280包含主体部281和延伸部282。延伸部282可以为柱状结构，且延伸部282与载板210上的开孔212或者侧边槽510(参阅图39)对应。电源模块250和数据处理器230分别设置在载板210的两侧，且在载板上的投影至少部分重合。如图46所示，延伸部282穿过开口212，主体部281贴靠到电源模块250的底侧(远离数据处理器230的一侧)。如图47所示，第一散热器241设置有配合孔212a，配合孔212a与延伸部282对应。如图48所示，将第一散热器241的配合孔212a与延伸部282装配套合，使得电源模块250的热量经过主体部281、延伸部282传递到第一散热器241上，经第一散热器241再散热到空气中。

如图49所示，给数据处理器230散热的散热器241可以与延伸部282装配连接，并实现导热，电源模块250的热量经过主体部281、延伸部282传递到散热器241。或者，如图50所示，亦可另外设置第一散热器241与延伸部282装配连接，并实现导热，电源模块250的热量经过主体部281、延伸部282传递到第一散热器241。图49和图50示出的主体部281可以采用一体结构，即主体部281与左右侧的延伸部282形成整体结构，然后再装配到数据处理装置上，如此利于电源模块250同时从左右两侧进行散热，并可以对中间的电源模块250进行散热，也可以对两侧的电源模块进行散热，当然，主体部281也可以是类似图42或图43所示的分体式结构。

参阅图51所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十八实施例中的侧视结构示意图，配合参阅图52，其代表性地示出了图51示出的数据处理装置的俯视示意图。为显示方便，图中仅示意了数据处理器230、载板210和载板210上的开口212。其中，延伸部282上可以套设弹簧530，据此能够使得第一散热器241与延伸部282结合紧密。另外，延伸部282可以采用上小下大的锥形结构，第一散热器241的配合孔212a可以大致呈与延伸部282的锥形结构相匹配的锥形孔，如此有利于第一散热器241的配合孔212a与282的锥形结构装配结合更加紧密，降低连接热阻，还可以在第一散热器241与延伸部282之间设置导热硅脂等导热材料，从而实现降低热阻。

参阅图53所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第十九实施例中的侧视结构示意图。在第十九实施例中，数据处理器230的散热器为水冷板的情况下，第一散热器241的下方与数据处理器230的上表面接触散热，延伸部282与主体部281固定连接，延伸部282穿过载板210的开孔212与横向导热板289装配连接，并实现导热。导热板281将热量经第一延伸部282传导到横向导热板289，横向导热板289设置在水冷板式的第一散热器241的上方(远离数据处理器230的一侧)接触导热，将热量传导给第一散热器241，经第一散热器241内部的液体冷媒(如水)将热量带走。另外，也可以不需要横向导热板289，让延伸部282可以直接与水冷板式的第一散热器241通过装配进行连接，并导热，进一步降低热阻和减少零件连接。图53示意主体部281为分体式结构，便于安装。

在其他实施方式中，基于上述第十九实施例中的设计，主体部281亦不限于采用分体式结构，例如在本发明提出的数据处理装置的第二十实施例中，如图54所述，主体部281亦可为一体式结构。

参阅图55所示，其代表性地示出了本发明提出的数据处理装置在第二十一实施例中的侧视结构示意图。在第二十一实施例中，导热板280可以为由主体部281、延伸部282和横向导热板289相互一体连接构成的大致呈“U”字形的结构，可以从数据处理装置的左右两侧进行装配，使得主体部281与电源模块250进行热连接。延伸部282设置在开口212内，横向导热板289设置在载板210的上方并与水冷板式散热器241装配连接并导热。例如横向导热板289可以装配铺设到水冷板式散热器241的上表面，增大热传导面积，降低热阻。此方案结构简洁，零部件少，主体部281延伸部282和横向导热板289可以预先连接一体，更容易实现和保证导热性能。

需说明的是，根据OCP(Open Computer Project)(开放计算机项目)行业标准，即OCP Accelerator Module Design Specification(“开放计算机项目”智能加速卡模块的设计规范)，所定义的智能加速卡模块OAM(OCP Accelerator Module，“开放计算机项目”定义的智能加速卡模块)规定了智能加速卡的主要结构和外形尺寸，例如根据OCPAccelerator Module Design Specification V1.0的规定，OAM智能加速卡(即数据处理器230)的主要结构中依次包括上方的第二加强板262，载板210(例如电路板)和下方的第一加强板261，在载板210的上方设置智能IC(即数据处理器230)和设置在智能IC上方的散热器(即第一散热器241或者第二散热器242)，在载板210下方对称的两个位置设置连接器用于与服务器的系统母板进行信号和电源连接，如此的结构形成为参与OAM封装的各种智能加速卡的共同结构形式，但不同厂商的智能加速卡的外形尺寸可能有些差异。例如OCP中建议的OAM智能加速卡的外形占地面积(footprint)为165mm×02mm。

在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的数据处理装置，仅仅是能够采用本发明原理的许多种数据处理装置中的几个示例。应当清楚地理解，本发明的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的数据处理装置的任何细节或的任何部件。

举例而言，如图56至图62所示，其分别示出了能够适用于本发明提出的数据处理装置的电源模块250的一部分电路图。其中，各电路图中的Cin表示输入电容，Co表示输出电容，Vin表示电路的输入正，GND表示电路的输入负，Vo表示电路的输出正，SW表示半桥电路的中点，图56示意了2个半桥电路并联，V1表示与Vo具有不同输出电压的半桥电路输出正。在此基础上，图57示出了一种Boost电路，图58示出了一种Buck-Boost电路，图59示出了一种四开关的Buck-Boost电路，图60示出了一种半桥LLC电路，图61示出了一种全桥LLC电路，图62示出了一种开关电容(Switching capacitor)电路。另外，电源模块250也可以采用其他的电路拓扑，包括但不限于Cuk电路或者flyback电路等。

综上所述，本发明提出的数据处理装置，在位于载板下方的电源模块的下方设置导热板，将导热板的第一延伸部向上延伸并连接到位于载板上方的第一散热器。通过上述设计，本发明提出的数据处理装置，能够满足当电源模块设置在数据处理器相对载板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题，使数据处理装置更加适应薄型化、小型化的设计趋势。

以上详细地描述和/或图示了本发明提出的数据处理装置的示例性实施方式。但本发明的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式，相反，每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包含”和“具有”用以表示开放式的包含在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外，权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。

虽然已根据不同的特定实施例对本发明提出的数据处理装置进行了描述，但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本发明的实施进行改动。

Claims (44)

1.一种数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置包含：

一载板；

一数据处理器，设置于所述载板上方；

一电源模块，设置于所述载板下方，并通过所述载板给所述数据处理器供电；

一第一散热器，设置于所述载板上方；以及

一导热板，包含：

一主体部，设置于所述电源模块下方；以及

一第一延伸部，由所述主体部向上延伸，并连接到所述第一散热器。

2.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器设置在所述数据处理器上方，用于给所述数据处理器散热。

3.根据权利要求2所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器包含一本体以及一第一安装板，所述第一安装板固定于所述本体，并与所述第一延伸部连接。

4.根据权利要求3所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器还包含一热管，所述热管穿设于所述本体，所述热管的一端连接于所述第一安装板。

5.根据权利要求2所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器包含一第一水冷板结构以及一第一冷却管路，所述第一冷却管路连通于所述第一水冷板结构；其中，所述导热板的主体部包含第二水冷板结构，所述第一延伸部包含一第二冷却管路，所述第二冷却管路连通于所述第二水冷板结构，所述第一冷却管路连通于所述第二冷却管路。

6.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部的一侧向上延伸。

7.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：

一第二延伸部，由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器。

8.根据权利要求7所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器设置在所述数据处理器上方，所述第一散热器包含一本体、一第一安装板、一热管以及一第二安装板，所述第一安装板固定于所述本体，并与所述第一延伸部连接，所述热管穿设于所述本体，所述热管的一端连接于所述第一安装板，所述第二安装板固定于所述本体，并与所述第二延伸部连接，所述热管的另一端连接于所述第二安装板。

9.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：

一第一加强板，设置于所述载板和所述主体部之间，所述第一加强板上有一第一通孔，所述电源模块穿过所述第一通孔与所述主体部接触。

10.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：

一第二延伸部，由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器。

11.根据权利要求10所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一加强板还包含一第一凹陷部，所述第一凹陷部在竖直方向上由下至上凹陷而成，且在水平方向上贯穿所述第一加强板的相对两侧，所述主体部包含一第一部分，一第二部分和一第三部分，所述第一部分和所述第三部分位于所述第二部分的两侧，并分别穿过所述第一凹陷部与所述第一延伸部和所述第二延伸部连接，所述主体部的所述第二部分与所述电源模块热接触。

12.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一加强板与所述导热板为一体结构。

13.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一加强板之间设置有紧固件，所述紧固件用于可拆装地连接所述主体部与所述第一加强板。

14.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于：

所述导热板还包含一第二延伸部，所述第二延伸部由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器；

其中，所述导热板的主体部为蒸汽腔均温板，所述第二延伸部由所述蒸汽腔均温板的上铜板和/或下铜板的延伸部分形成；或者，所述第二延伸部为蒸汽腔均温板或者热管。

15.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：

一第二散热器，设置在所述数据处理器上方，用于给所述数据处理器散热。

16.根据权利要求15所述的数据处理装置，其特征在于，所述第二散热器和所述第一散热器连接。

17.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：

横向导热板，连接于所述第一延伸部，所述横向导热板沿水平方向延伸并与所述第一散热器上表面相接触。

18.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部起始，跨过所述载板周缘向上延伸。

19.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部起始，穿过所述载板向上延伸。

20.根据权利要求19所述的数据处理装置，其特征在于，所述载板开设有开口，所述第一延伸部经由所述开口穿过所述载板向上延伸；和/或，所述载板周缘开设有槽，所述第一延伸部经由所述槽穿过所述载板向上延伸。

21.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板上表面设置至少一凸起部，所述凸起部位于所述电源模块的侧面。

22.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一延伸部为一体式结构。

23.根据权利要求22所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一延伸部折弯形成一体式结构。

24.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一延伸部为分体式结构。

25.根据权利要求22或24所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部为蒸汽腔均温板；和/或，所述第一延伸部为蒸汽腔均温板或热管。

26.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理器在所述载板上的正投影与所述电源模块在所述载板上的正投影至少部分重叠。

27.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：

一电容板，设置于所述载板与所述电源模块之间，所述电容板内设置有电容，所述电容电连接于所述数据处理器和所述电源模块，所述电源模块经由所述电容板向所述数据处理器供电。

28.根据权利要求27所述的数据处理装置，其特征在于，所述电容包含一第一电容及一第二电容，所述第一电容为所述数据处理器的I/O解耦电容，所述第二电容为所述数据处理器供电的输入回路电容。

29.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：

一系统主板，设置于所述主体部下方；以及

一基座，设置于所述系统主板下方，所述基座穿过所述系统主板与所述主体部接触。

30.根据权利要求29所述的数据处理装置，其特征在于，所述系统主板开设有第三通孔，所述基座上表面设置有凸起，所述凸起穿过所述第三通孔与所述主体部接触。

31.根据权利要求29所述的数据处理装置，其特征在于：

所述基座设置有散热翅；和/或

所述数据处理装置还包含一壳体，所述壳体设置于所述基座下方，并与所述基座下表面接触。

32.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述载板为系统主板。

33.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板的主体部为蒸汽腔均温板，所述第一延伸部由所述蒸汽腔均温板的上铜板和/或下铜板的延伸部分形成；或者，所述第一延伸部为蒸汽腔均温板或者热管。

34.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器连接于所述第一延伸部的相对内侧，并位于所述载板的上方。

35.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述载板的对应于所述第一延伸部的位置开设有侧边槽或者开孔，所述第一延伸部至少部分穿过所述侧边槽或者开孔。

36.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部设置有定位柱，所述定位柱向上延伸并穿设于所述载板，所述定位柱顶端开设有螺孔，所述螺孔与一螺丝螺接配合，所述定位柱经由所述螺丝与所述载板固定。

37.根据权利要求36所述的数据处理装置，其特征在于，所述定位柱呈台阶状结构并具有一阶柱以及二阶柱，所述一阶柱设置于所述主体部，所述二阶柱设置于所述一阶柱顶部且外径小于所述一阶柱，所述二阶柱穿设于所述载板，所述螺孔开设于所述二阶柱顶端；其中，所述一阶柱与所述二阶柱的连接处形成有台阶面，所述台阶面抵顶于所述载板的下表面。

38.根据权利要求36所述的数据处理装置，其特征在于，所述载板上方设置有第二加强板，所述螺丝由所述第二加强板上方穿设于所述第二加强板，所述定位柱顶端伸出于所述载板的上表面并位于所述第二加强板下方。

39.根据权利要求38所述的数据处理装置，其特征在于，所述螺丝上套设有弹簧，所述弹簧两端分别抵顶于所述螺丝的螺帽与所述第二加强板的上表面之间。

40.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述电源模块在所述载板上表面的正投影，位于所述数据处理器在所述载板上表面的正投影的一侧或者两侧。

41.根据权利要求40所述的数据处理装置，其特征在于，所述电源模块为两组，所述两组电源模块在所述载板上表面的正投影，分别位于所述数据处理器在所述载板上表面的正投影的两侧；其中，所述数据处理装置包含两块所述导热板，所述两块导热板的两个所述主体部分别设置于所述两组电源模块下方。

42.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器设置有配合孔，所述第一延伸部穿设于所述配合孔而与所述第一散热器连接。

43.根据权利要求42所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部一端连接于所述主体部，另一端穿过所述配合孔并伸出于所述第一散热器的背向所述主体部的一面，其中，所述第一延伸部的该另一端与所述第一散热器的该一面之间连接有弹簧。

44.根据权利要求43所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部穿设于所述配合孔的部分呈锥形，且所述第一延伸部的该另一端的外径小于所述第一延伸部的连接于所述主体部的一端的外径，其中，所述第一散热器的所述配合孔为锥形孔，且所述配合孔的孔型与所述第一延伸部的呈锥形的部分的形状相匹配。

Images