CN114340298A - 散热器及电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，所述散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。本发明还提供一种电子设备。所述散热器结构简单、组装方便，且能有效提高散热效率。

Description

散热器及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种散热器及采用该散热器的电子设备。
背景技术
随着硬件集成度的提升，电子设备中电路板上集成的芯片和元器件的数量不断增加。在电子设备运转过程中，芯片和元器件会产生大量的热量。为了避免热量对芯片和元器件的影响，通常采用整体冷板来同步带走芯片和辅助器件的热量。但是由于电路板上布局的芯片和元器件比较多，整体冷板需要和各个芯片、元器件的表面都保持紧密接触，由于各芯片、元器件的安装高度不完全一致，导致冷板与芯片、元器件之间的热传导结构复杂，不易实现高效散热。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热器及电子设备，能够对电路板上不同高度的芯片和元器件进行有效散热。
本申请实施例的第一方面，提供一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，所述散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。
可选地，所述第一散热模组和所述第二散热模组均为液冷结构。液冷结构能有效提升所述散热器的散热效率。
可选地，所述第一散热模组包括盖板、冷却腔体和冷却板，所述冷却腔体设置在所述盖板和所述冷却板之间，所述盖板与所述冷却板固定连接，所述盖板上设置有与所述冷却腔体连通的第一工质输入输出接口。所述第一散热模组结构简单，组装方便。
可选地，所述第二散热模组上设置有第二工质输入输出接口，所述第一工质输入输出接口通过柔性软管与所述第二工质输入输出接口导通。
可选地，所述第二散热模组还设置有第三工质输入输出接口，所述第三工质输入输出接口用于连接外部工质循环系统。所述第一散热模组和所述第二散热模组导通，通过所述第二散热模组连接外部工质循环系统，可减少循环系统的设置，结构简单，散热效率高。
可选地，所述第三工质输入输出接口连接有接头，所述接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在所述第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出入口退出而导通所述接头。
可选地，所述散热底座设置有第一导热板，所述第二散热模组上设置有对应所述第一导热板的第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板热接触。通过第一导热板和所述第二导热板的设置，能进一步提升所述散热底座与所述第二散热模组之间的热传导效率。
可选地，所述第一导热板和所述第二导热板之间还设置有弹性导热块，所述第一导热板和所述第二导热板通过所述弹性导热块热接触。所述弹性导热块既能实现第一导热板和第二导热板之间的良好热接触，又能缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
可选地，所述弹性导热块为U型。U型导热块结构简单，还能进一步缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
可选地，所述第二散热模组和所述散热底座之间设置有热管，所述热管一端与所述第二散热模组连接，另一端与所述散热底座连接。利用所述热管的均温性进一步提升所述散热底座与所述第二散热模组之间的热传导效率。
可选地，所述热管为U型，能够在垂直于所述散热底座的导热面的方向上产生形变。U型热管结构简单，既能提升热管的长度，还能进一步缓冲所述第二散热模组和所述散热底座之间的相互作用力。
可选地，所述第一散热模组与所述第一热源通过热界面材料热接触；所述散热底座与所述第二热源通过导热垫热接触。所述热界面材料能进一步提升热传导效率，所述导热垫能更好地实现所述散热底座与不同高度的第二热源的良好热接触。
可选地，所述第一散热模组通过浮动螺栓浮动设置在所述散热底座上。通过浮动螺栓浮动固定，能有效缓冲所述第一散热模组施加在所述第一热源上的压力，避免因压力造成的不必要的损坏。
本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括电路板和设置在所述电路板上的第一热源和第二热源，所述电子设备还包括上所述的散热器。
本发明实施例提供的电子设备具有与前述实施例提供的散热器相同的技术效果，此处不再赘述。
可选地，所述第一热源为大功率芯片；所述第二热源包括存储元件及/或供电器件。
可选地，还包括载板，所述电路板通过托架设置在所述载板上。
可选地，所述载板上设置有快接装置，所述快接装置连接导通所述第二散热模组和液冷循环系统。所述第二散热模组通过所述快接装置与所述液冷循环系统可拆卸连接，实现结构上的解耦，拆装方便，便于维护。
可选地，所述快接装置包括第一接头和第二接头，所述第二散热模组包括第三接头与第四接头，所述第三接头与所述第一接头对应连接，所述第四接头与所述第二接头对应连接。
可选地，所述第一接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述第一接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出口处退出而导通所述第一接头。通过该结构设置，所述第一接头能够实现快速导通与封闭。
可选地，所述第三接头包括相互连通的第二腔体、第三腔体及设置在所述第二腔体出入口的第二阀芯，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体的底壁上，所述第二阀芯在第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二腔体的出入口而使得所述第三接头封闭，当所述第二散热模组固定在所述载板上时，所述第一接头部分能够部分收容在所述第三腔体中，所述第一阀芯与所述第二阀芯相互抵持而使得所述第一阀芯从所述第一腔体的出入口退出、第二阀芯从所述第二腔体的出入口退出，从而导通所述第一接头和所述第三接头。通过该结构设置，所述第一接头和所述第三接头在连接时自动导通，断开时自动封闭，结构简单，实现容易。
一种接头组件，包括第一接头，所述第一接头包括第一腔体和第一阀芯，所述第一腔体设置有第一出入口和第二出入口，在所述第一接头导通时，液体工质能够经由所述第一出入口和所述第二出入口之一流入所述第一腔体，并经由所述第一出入口和所述第二出入口之另一者流出所述第一腔体，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二出入口而使得所述第一接头关闭，所述第一阀芯能够在外力作用下压缩所述第一弹性结构并从所述第二出入口退出而导通所述第一接头。
可选地，所述第一接头还包括第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体通过所述第二出入口连通。通过所述第二腔体的设置，便于第二接头与所述第一接头的对位连接固定。
可选地，还包括第二接头，所述第二接头能够至少部分收容在所述第二腔体中，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二接头能够推抵所述第一阀芯而导通所述第一接头和所述第二接头。通过该结构设置，能自动封闭和导通所述第一接头。
可选地，所述第二接头包括第三腔体和第二阀芯，所述第三腔体设置有第三出入口和第四出入口，在所述第二接头导通时，液体工质能够经由所述第三出入口和所述第四出入口之一流入所述第二腔体，并经由所述第三出入口和所述第四出入口之另一者流出所述第二腔体，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体底壁上，所述第二阀芯在所述第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第四出入口而使得所述第二接头关闭，所述第二阀芯能够在外力作用下压缩所述第二弹性结构并从所述第四出入口退出而导通所述第二接头，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二阀芯与所述第一阀芯能够相互推抵而同时导通所述第一接头和所述第二接头。通过该结构设置，能自动封闭和导通所述第一接头和所述第二接头。
一种散热器组件，包括液冷散热器，所述液冷散热器包括液体工质容置腔，所述散热器组件还包括所述的接头组件，所述第一腔体与所述液体工质容置腔连通。
一种散热系统，包括第一液体工质通道和第二液体工质通道，还包括与所述第一液体工质通道导通连接的第一接头和与所述第二液体工质通道导通的第二接头，所述第一接头包括第一腔体和第一阀芯，所述第一腔体设置有第一出入口和第二出入口，在所述第一接头导通时，液体工质能够经由所述第一出入口和所述第二出入口之一流入所述第一腔体，并经由所述第一出入口和所述第二出入口之另一者流出所述第一腔体，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二出入口而使得所述第一接头关闭，所述第一阀芯能够在外力作用下压缩所述第一弹性结构并从所述第二出入口退出而导通所述第一接头。
可选地，所述第一接头还包括第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体通过所述第二出入口连通。
可选地，所述第二接头能够至少部分收容在所述第二腔体中，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二接头能够推抵所述第一阀芯而导通所述第一接头和所述第二接头。
可选地，所述第二接头包括第三腔体和第二阀芯，所述第三腔体设置有第三出入口和第四出入口，在所述第二接头导通时，液体工质能够经由所述第三出入口和所述第四出入口之一流入所述第二腔体，并经由所述第三出入口和所述第四出入口之另一者流出所述第二腔体，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体底壁上，所述第二阀芯在所述第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第四出入口而使得所述第二接头关闭，所述第二阀芯能够在外力作用下压缩所述第二弹性结构并从所述第四出入口退出而导通所述第二接头，当所述第一接头与所述第二接头连接固定时，所述第二阀芯与所述第一阀芯能够相互推抵而同时导通所述第一接头和所述第二接头。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的一种散热器的结构示意图。
图2是图1所示的散热器组装在电路板上的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的一种第一散热模组的分解示意图。
图4是图3所示的第一散热模组的结构示意图。
图5是本发明实施例提供的一种第一散热模组安装至散热底座的结构示意图。
图6是本发明实施例提供的一种散热底座的结构示意图。
图7是本发明实施例提供的另一种散热底座的结构示意图。
图8是本发明实施例提供的又一种散热底座的结构示意图。
图9是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图10是本发明实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图。
图11是本发明实施例提供的一种液冷工质的流通示意图。
图12是本发明实施例提供的一种液冷工质在所述第二散热模组内的流通示意图。
图13是本发明实施例提供的一种第二散热模组与快接装置未连接的结构示意图。
图14是图13所示的第二散热模组与快接装置导通的结构示意图。
主要元件符号说明
散热器 1
第一散热模组 12
盖板 120
第一导热面 121
冷却腔体 122
冷却板 124
第一工质输入输出接口 125
第一工质接头 126
第一定位孔 128
浮动螺栓 13
螺柱 131
弹性件 133
第二散热模组 14
第二开口 140
第二工质输入输出接口 142
第三接头 1420
第四接头 1421
第二腔体 1423
第三腔体 1424
第二阀芯 1425
第二封堵部 14250
第二抵持部 14251
第二连接件 14252
第二弹性结构 1426
第三工质输入输出接口 143
第二工质接头 144
快接装置 15
锁固装置 150
第一接头 151
第一腔体 1510
第一阀芯 1512
第一封堵部 15120
第一抵持部 15121
第一连接件 15122
第一弹性结构 1513
第五接头 152
第二接头 153
第六接头 154
定位销 155
散热底座 16
第一开口 160
第二导热面 161
承载面 162
第二定位孔 163
第三定位孔 164
第一导热板 165
弹性导热块 166
固定部 1660
连接部 1662
热管 167
柔性软管 17
电子设备 2
电路板 20
第一热源 22
第二热源 24
托架 25
载板 26
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请实施例提供的散热器用于电子设备，所述电子设备可为任意设置有承载芯片的电路板的电子设备，例如，笔记本、服务器或具有人工智能(artificialintelligence，AI)的电子设备等。所述散热器用于与所述电路板上的芯片热接触以带走所述芯片产生的热量。
所述电路板上设置有至少一个主芯片和至少一个周围器件。所述主芯片为大功率器件，包括但不限于，中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)、网络处理单元(NetworkProcessing Unit，NPU)。所述周围器件可为小功率芯片或其他电子元器件，包括但不限于，双倍数据速率(Double Data Rate，DDR)等存储元器件、降压稳压(VoltageRegulatorDown，VRD)、电压调节模块(Voltage Regulator Module,VRM)、VDM等供电元器件。以下为便于描述，将主芯片定义为第一热源，周围器件定义为第二热源。
由于电路板上的第一热源和第二热源的高度(相对所述电路板所在的平面的竖直尺寸)不一，在采用整体冷板式散热器进行散热时，通常通过不同厚度的导热垫来适配所述整板式散热器的热接触面与所述第一热源、第二热源的热接触面之间的不同距离。然而，过厚的导热垫一方面会导致散热性能降低，另一方面会产生对所述第一热源和第二热源造成不同程度的压力。这些压力可能会导致芯片或周围器件的损坏。
有一种相关技术，对所述第一热源和所述第二热源分别采用相互独立的散热器。但对于元器件集成密度高的电路板，在设计散热器及安装散热器时会导致结构复杂、安装困难，影响电路板的布局密度。
本申请实施例提供的散热器将第一热源的散热器和第二热源的散热器分体设计，且可拆卸地连接在一起，既能同时对第一热源和第二热源进行散热，结构简单安装方便，也不会影响电路板的布局密度。
本申请实施例提供的散热器包括：与所述第一热源热接触的第一散热模组；与所述第二热源热接触的散热底座，及设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间的第二散热模组。其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口。所述第二散热模组固定在所述散热底座上，设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。
所述散热器通过第一散热模组带走所述第一热源的热量，通过散热底座带走第二热源的热量，所述第一散热模组与所述第二散热模组分体设计，且中间还通过第二散热模组辅助散热，所述第一散热模组和所述第二散热模组都设置在所述散热底座上，只需要将散热底座浮动固定在电路板上即可，结构简单，安装方便，且不会影响电路板的布局密度。
如下结合附图对本发明实施例进行进一步说明。
请参阅图1和图2所示，为本发明实施例提供的一种散热器1，所述散热器1包括第一散热模组12、第二散热模组14和散热底座16。所述第一散热模组12用于与第一热源热接触以带走所述第一热源产生的热量；所述散热底座16用于与第二热源热接触以带走所述第二热源产生的热量。所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均设置在所述散热底座16上。所述散热底座16上开设有第一开口160，所述第二散热模组14上对应所述第一开口160开设有第二开口140，所述第一散热模组12依次穿过所述第二开口140和所述第一开口160与所述第一热源接触。
所述第一散热模组12可为冷板或均热板等能够容设液冷工质在其内的结构。所述液冷工质可为水或水和抗冻液的混合物。
请参阅图3和图4所示，为本发明实施例提供的一种第一散热模组的结构示意图。所述第一散热模组包括盖板120、冷却腔体122和冷却板124。所述冷却腔体122设置在所述盖板120和所述冷却板124之间，所述盖板120、所述冷却腔体122与所述冷却板124固定连接。
所述盖板120可采用导热性能好的材质，例如不锈钢、铜等金属。所述盖板120上设置有与所述冷却腔体122连通的第一工质输入输出接口125。所述第一工质输入输出接口125用于与液冷循环系统连接。所述液冷循环系统包括，但不限于，用于驱动液冷工质循环流通的液冷工质驱动器。
所述冷却腔体122内设置容设液冷工质的液冷通道。所述液冷通道可为方形、环形等。在一些实施例中，为了提升液冷效果，所述液冷通道还可以设置成方波形。所述冷却腔体122面向所述盖板120的一侧设置有与所述第一工质输入输出接口125连通的输入输出接口，从而实现所述第一工质输入输出接口125与所述冷却腔体122的连通。可以理解的是，在一些实施例中，所述第一工质输入输出接口125可以直接开设在所述冷却腔体122上，用于与所述液冷循环系统连接。此时，所述盖板120上不再设置工质输入输出接口。为了便于所述液冷循环系统与所述第一工质输入输出接口125的连接，所述第一工质输入输出接口125处设置有第一工质接头126。所述第一工质接头126的设置用于实现与所述液冷循环系统的快速连接。
所述冷却板124采用导热率较高的金属材质制成，例如铜、不锈钢、钛等。在一些实施例中，所述冷却板124可以构成所述冷却腔体122内液冷流道的一部分。在一些实施例中，所述冷却板124也可以是实心的结构。所述冷却板124包括与所述第一热源热接触的第一导热面121，所述第一导热面121设置在背离所述冷却腔体122的一侧，所述第一导热面121可根据所述第一热源的表面形状设计成平面或带凸台或凹槽的结构。
在一些实施例中，所述盖板120、所述冷却腔体122和所述冷却板124通过螺钉等固定结构固定连接。可以理解的是，在一些实施例中，所述盖板120、所述冷却腔体122和所述冷却板124一体成型为一体结构。
所述散热底座16可为金属基板，包括面向所述第二热源的第二导热面161和背离所述第二导热面161的承载面162。所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均设置在所述散热底座16的承载面162上。所述第二导热面161可根据第二热源的形状和高度设置相匹配的形状，例如可以是平面的或者带凸台或凹槽结构，以适应所述第二热源的高度和形状，形成良好的热接触。
所述第二散热模组14固定设置在所述散热底座16上。所述第二散热模组14也为液冷结构。所述第二散热模组14内设置有容设液冷工质的液冷腔体。所述液冷腔体可以与所述冷却腔体122类似，内部设置各种适宜形状的液冷工质流道，以进一步提升散热效果。在此对所述第二散热模组14的液冷腔体内的结构不做具体限定。
所述第二散热模组14与所述散热底座16热接触。在一些实施例中，所述第二散热模组14与所述散热底座16接触的一侧采用导热性能佳的金属材质。为进一步提升导热效果，所述第二散热模组14与所述散热底座16之间设置热界面材料，例如硅脂等。所述第二散热模组14上开设有第二工质输入输出接口142，用于连接液冷循环系统(例如工质驱动器)。所述第二工质输入输出接口142处设置有第二工质接头144。所述第二工质接头144的设置便于实现与液冷循环系统的快速连接。
所述第二开口140的尺寸略大于所述第一散热模组12的尺寸，以使得所述第一散热模组12能够在垂直于所述散热底座16的承载面162的方向上自由移动(上下移动)，从而便于安装所述第一散热模组12和所述第二散热模组14于所述散热底座16上。
所述散热器1采用分体式散热器，所述第一散热模组12、所述第二散热模组14和所述散热底座16可拆卸地连接在一起，结构简单，便于安装。所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均设置在所述散热底座16上，无需额外占用所述电路板的布局空间。第一散热模组12与所述散热底座16分别与所述第一热源和所述第二热源热接触，便于调整适应不同高度的芯片和元器件。所述散热底座16浮动固定在所述电路板20上，有效调节所述散热底座16施加在所述第二热源上的压力。
所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均采用液冷结构，且相互导通，有效提升散热效率，所述第二散热模组14与所述散热底座16热接触面积大，有效带走第二热源24产生的热量。
在一些实施例中，所述第一散热模组12浮动固定在所述散热底座16上，更进一步调节所述第一散热模组12施加在所述第一热源上的压力，避免对芯片或元器件造成不必要的损坏。请参图5所示，所述第一散热模组12上设置有多个第一定位孔128，所述散热底座16上设置有多个第二定位孔163，浮动螺栓13依次穿过所述第一定位孔128和所述第二定位孔163从而将所述第一散热模组12固定在所述散热底座16上。所述浮动螺栓13包括螺柱131和设置在所述螺柱上的弹性件133。所述第二定位孔163内可设置内螺纹，所述螺柱131上可设置外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合从而将所述第一散热模组12固定在所述散热底座16上。在所述第一散热模组12固定在所述散热底座16上后，所述弹性件133抵持在所述第一散热模组12和所述散热底座16之间。由于所述弹性件133的弹性变形，所述第一散热模组12能够在所述弹性件133的弹性范围内相对所述散热底座16上下浮动，从而调节施加在所述第一热源上的压力。
所述散热底座16上还设置有第三定位孔164，所述第三定位孔164用于与电路板固定。同样地，所述散热底座16也可采用上所述的浮动螺栓浮动固定在所述电路板上，从而调节所述散热底座16施加在所述第二热源上的压力。
在一些实施例中，所述第一散热模组12和所述第二散热模组14可分别连接液冷循环系统进行散热。例如，所述第一散热模组12通过所述第一工质输入输出接口125连接液冷循环系统，液冷工质在所述液冷循环系统中循环从而带走与所述第一散热模组12热接触的第一热源的热量。所述第二散热模组14通过所受第二工质输入输出接口142连接液冷循环系统，液冷工质在所述液冷循环系统中循环从而带走与所述第二散热模组14热接触的第二热源的热量。
可以理解的是，在一些实施例中，还可以将所述第一散热模组12和所述第二散热模组14热导通，充分利用所述第二散热模组14对所述第一热源进行进一步散热。请参阅图2所示，所述第二散热模组还设置有与所述第一散热模组的第一工质输入输出接口125导通的第三工质输入输出接口143。所述第一散热模组12和所述第二散热模组14通过柔性软管17导通。
在进一步的实施例中，为了增强所述第二散热模组14与所述散热底座16之间的热传导。所述散热底座16上设置有朝向所述第二散热模组14延伸的第一导热板。在所述第二散热模组14装设在所述散热底座16上时，所述第一导热板贴设在所述散热底座16上，以增加所述散热底座16与所述第二散热模组14的热接触面积。
所述第一导热板的数量可为一个、两个或两个以上。请参阅图6所示，为本发明实施例提供的一种散热底座16的结构示意图。所述散热底座16上设置有四个第一导热板165。所述第一导热板165沿着垂直于所述散热底座16的承载面162的方向延伸。所述第一导热板165可通过卡扣或螺钉等固定结构固定在所述散热底座16的承载面162上。在一些实施例中，所述第一导热板165也可以与所述散热底座16一体成型。
当所述第二散热模组14设置于所述散热底座16上时，所述第一导热板165与所述第二散热模组14外侧壁热接触，从而增加所述散热底座16与所述第二散热模组14的热接触面积。可以理解的是，所述第一导热板165的形状并不限于图所示的形状，可根据第二散热模组14的外侧壁的形状做适应性调整。可以理解的是，在一些实施例中，所述第一导热板165与所述第二散热模组14的外侧壁之间还可以设置硅脂等热界面材料，以进一步提升热传导效率。
可以理解的是，在一些实施例中，所述第二散热模组14外侧可设置与所述第一导热板165对应的第二导热板，所述第二导热板与所述第一导热板形状位置相对应，从而能更好地实现热传导。同样地，所述第一导热板和所述第二导热板之间也可以设置硅脂等热界面材料以进一步提升热传导效率。
在进一步的实施例中，所述第一导热板和所述第二导热板之间还可以设置弹性导热块，所述第一导热板和所述第二导热板通过所述弹性导热块热接触。所述弹性导热块既可以为所述第二散热模组14和所述散热底座16之间的相对位移提供缓冲，又可以进一步提升热传导效率。
请参阅图7所示，所述散热底座16上设置有四个弹性导热块166，所述弹性导热块166与所述第一导热板165位置相对应，且与所述第一导热板165相抵持。在图所示的实施例中，所述弹性导热块166为U型，包括与所述散热底座16的承载面162固定连接的固定部1660，及分别自所述固定部1660两相对侧延伸的两连接部1662。其中一个连接部1662与所述第一导热板165热接触，另一个连接部1662与所述第二散热模组14(或第二导热板)热接触。两连接部1662能够在受到外力作用时发生弹性形变，从而为所述第二散热模组14和所述散热底座16之间的相对位移提供缓冲。可以理解的是，所述弹性导热块并不限于图所示的U型，可为任意适宜的结构，只要能弹性抵持在所述第一导热板165与所述第二散热模组14之间即可。所述弹性导热块166可以通过卡扣或螺钉等固定结构固定设置在所述散热底座16的承载面162上。
在进一步的实施例中，为了更进一步提升所述散热底座16与所述第二散热模组14之间的热传导效率。所述第二散热模组14和所述散热底座16之间还可以设置热管，所述热管一端与所述第二散热模组14连接，另一端与所述散热底座16连接。
请参阅图8所示，所述散热底座16上设置两个热管167，所述热管167为U型，能够在垂直于所述散热底座16的承载面162的方向上产生形变。U型热管一方面能提升热管的延伸长度，另一方面可以为所述第二散热模组14与所述散热底座16之间的相对位移提供缓冲，进一步调节所述散热底座16施加在所述周围器件上的压力。每一所述热管167的一端(例如冷凝端)与所述散热底座16连接，另一端(例如蒸发端)与所述第二散热模组14连接。利用所述热管167的均温性提升所述散热底座16与所述第二散热模组14的热传导效率。可以理解的是，在其他实施例中，所述热管167的数量并不限于图所示的两个，还可以为一个，三个、四个或其他适宜的数量。所述热管167的形状也不限于图所示的U型，可以为任意适宜的形状，例如L型、Z型等。
请参阅图9所示，为本发明实施例提供的一种电子设备2的结构示意图。所述电子设备2包括电路板20、设置在电路板20上的第一热源22，多个设置在所述第一热源22附近的第二热源24，及上述实施例所述的散热器1。
所述第一热源22为大功率器件，包括但不限于，中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)、网络处理单元(Network Processing Unit，NPU)。所述第二热源24可为小功率芯片或其他电子元器件，包括但不限于，双倍数据速率(Double DataRate，DDR)等存储元器件、降压稳压(Voltage Regulator Down，VRD)、电压调节模块(Voltage Regulator Module,VRM)、VDM等供电元器件。
所述散热底座16通过浮动螺栓等固定装置浮动固定在所述电路板20上，所述第一散热模组12通过浮动螺栓等固定装置浮动固定在所述散热底座16上。所述第二散热模组14固定设置在所述散热底座16上。
所述散热器1的第一散热模组12穿过所述第二散热模组14的第二开口140及所述散热底座16的第一开口160(图1所示)与所述第一热源22热接触，所述散热底座16与所述第二热源24热接触。在一些实施例中，为了提升热传导效率，所述第一散热模组12与所述第一热源22之间、所述散热底座16与所述第二热源24之间还可以设置硅脂等热界面材料。若多个第二热源24高度不一，所述散热底座16与所述第二热源24之间还可以设置导热垫。导热垫的尺寸和厚度可根据所述第二热源24的导热面与所述散热底座16的导热面之间的距离来调整，以确保所述散热底座16与所述第二热源24之间的良好热接触。
所述电子装置采用分体式散热器，所述第一散热模组12、所述第二散热模组14和所述散热底座16可拆卸地连接在一起，结构简单，便于安装。所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均设置在所述散热底座16上，无需额外占用所述电路板20的布局空间。第一散热模组12与所述散热底座16分别与所述第一热源22和所述第二热源24热接触，便于调整适应不同高度的芯片和元器件。所述散热底座16浮动固定在所述电路板20上，有效调节所述散热底座16施加在所述第二热源24上的压力，所述第一散热模组12浮动固定在所述散热底座16上，更进一步调节所述第一散热模组12施加在所述第一热源22上的压力，避免对芯片或元器件造成不必要的损坏。
所述第一散热模组12和所述第二散热模组14均采用液冷结构，且相互导通，有效提升散热效率，所述第二散热模组14与所述散热底座16热接触面积大，有效带走第二热源24产生的热量。
请参阅图10所示，为本发明实施例提供的一种电子设备2的剖面结构示意图。在该实施例中，所述电子设备2包括载板26、通过托架25设置在所述载板26上的电路板20及设置在所述电路板20上的散热底座16、第二散热模组14。所述载板26上设置有液冷循环系统的快接装置15。所述快接装置15与所述第二散热模组14导通，从而液冷循环系统的液冷工质能够经由所述快接装置15流入所述第二散热模组14。所述快接装置15通过等高螺丝等锁固装置150固定设置在所述载板26上。所述快接装置15上还设置有定位销155，所述定位销155与所述第二散热模组14上的对应结构配合而实现所述第二散热模组14与所述快接装置15的快速定位。所述快接装置15包括第一接头151和第二接头153，所述第二散热模组14包括第三接头1420和第四接头1421，其中所述第一接头151与所述第三接头1420连接导通，所述第二接头153和所述第四接头1421连接导通。所述快接装置15还设有用于与液冷循环系统连通的第五接头152和第六接头154。所述液冷循环系统至少包括液冷工质驱动器，例如驱动泵。从而所述液冷循环系统中的液冷工质能够经由第五接头152进入所述快接装置，然后经由所述第一接头151和所述第三接头1420流入所述第二散热模组14，在所述第二散热模组14内流通后，再从所述第四接头1421和所述第二接头153流回所述快接装置15，最后从所述第六接头154流回所述液冷循环系统。
在所述液冷工质流入所述第二散热模组14后，由于所述第二散热模组14与所述第一散热模组12导通，从而所述液冷工质经由所述第二散热模组14流入所述第一散热模组12后再经由所述第二散热模组14流回所述快接装置15。请参阅图11和图12所示，分别为液冷工质在快接装置15、第二散热模组14和第一散热模组12之间的流通示意图及液冷工质在所述第二散热模组14内的流通示意图。液冷工质从液冷循环系统经由输入管道通过快接装置15进入所述第二散热模组14，然后再经由柔性软管17流入所述第一散热模组12，再从所述第一散热模组12经由所述柔性软管17流回所述第二散热模组14，从所述第二散热模组14流回所述快接装置15，再经由输入管道流回液冷循环系统。
如此，所述第一散热模组12、所述第二散热模组14通过所述快接装置15与所述液冷循环系统可拆卸连接，实现结构上的解耦，拆装方便，便于维护。
在一些实施例中，所述第二散热模组14与所述快接装置15之间的接头采用自动接通和断开的结构，即所述第二散热模组14和所述散热底座16通过浮动结构固定在所述载板26上后，所述第二散热模组14的第三接头1420和所述快接装置15的第一接头151自动导通，所述第二散热模组14的第四接头1421和所述快接装置15的第二接头153自动导通，此时液冷工质能够在所述快接装置15和所述第二散热模组14内循环。当所述第二散热模组14和所述散热底座16从所述载板26移除时，所述快接装置15的第一接头151和所述第二接头153、所述第二散热模组14的第三接头1420和第四接头1421自动封闭。为便于说明，如下以所述第一接头151和对应的第三接头1420为例进行说明。
请参阅图13和图14所示，所述快接装置15的第一接头151包括第一腔体1510和第一阀芯1512。所述第一腔体1510包括与所述第五接头152导通的第一出入口和与所述第三接头对应的第二出入口，在所述第一接头151导通时，所述液体工质从所述第五接头152流入所述快接装置15，然后再从所述第一出入口进入所述第一腔体1510，从所述第二出入口流出所述第一腔体1510。所述第一阀芯1512设置在所述第二出入口，且通过第一弹性结构1513固定在所述第一腔体1510的底壁上。在所述第一弹性结构1513的弹性作用下，所述第一阀芯1512能够封堵所述第二出入口，此时所述第一接头151封闭。所述第一阀芯包括第一封堵部15120、设置在所述第一封堵部15120远离所述第一弹性结构1513的一侧的第一抵持部15121和与所述第一弹性结构1513连接的第一连接件15122。在图所示的实施例中，所述第一连接件15122为连接杆，所述第一弹性结构1513为弹簧，套设在所述第一连接件15122上。所述第一连接件15122的外径小于所述第一封堵部15120的外径，从而所述第一弹性结构1513抵持在所述第一封堵部15120背离所述第一抵持部15121的一侧。所述第一抵持部15121的外径小于所述第一封堵部15120的外径，自所述第一封堵部15120向远离所述第一腔体1510的方向延伸。当所述第一抵持部15121受到外力作用时，所述第一弹性结构1513被压缩，所述第一封堵部15120从所述第二出入口退出，此时所述第一接头151导通。
所述第二散热模组14的第三接头1420包括相互连通的第二腔体1423和第三腔体1424，所述第三腔体1424的内径大于所述第二腔体1423的内径，所述第一接头151能够部分收容在所述第三腔体1424中。所述第二腔体1423包括与所述第二散热模组14导通的第三出入口和与所述第三腔体1424连接的第四出入口，所述第四出入口处设置有第二阀芯1425，所述第二阀芯1425通过第二弹性结构1426固定在所述第二腔体1423的底壁上，在所述第二弹性结构1426的弹性作用下，所述第二阀芯1425能够封堵在所述第四出入口，此时所述第三接头1420封闭。所述第二阀芯1425的结构与所述第一阀芯1512的结构类似，包括第二封堵部14250、设置在所述第二封堵部14250远离所述第二弹性结构1426一侧的第二抵持部14251，及与所述第二弹性结构1426连接的第二连接件14252。在图所示的实施例中，所述第二连接件14252为连接杆，所述第二弹性结构1426为弹簧，套设在所述连接杆上。所述第二连接件14252的外径小于所述第二封堵部14250的外径，从而所述第二弹性结构1426抵持在所述第二封堵部14250背离所述第二抵持部14251的一侧。所述第二抵持部14251的外径小于所述第二封堵部14250的外径，自所述第二封堵部14250向所述第三腔体1424内延伸。当所述第二抵持部14251受到外力作用时，所述第二封堵部14250从所述第四出入口退出，所述第二弹性结构1426被压缩，此时所述第三接头1420导通。
请参阅图13所示，为所述第二散热模组14与所述快接装置15断开状态，此时，所述第一阀芯1512在所述第一弹性结构1513的作用下封堵在所述第一腔体1510的第二出入口，所述第一接头151封闭；所述第二阀芯1425在所述第二弹性结构1426的作用下封堵在所述第二腔体1423的第四出入口，所述第三接头1420封闭。
请参阅图14所示，当所述第二散热模组14和所述散热底座16固定在所述承载板26上后，所述第一接头151部分收容在所述第三腔体1424内，所述第一抵持部15121与所述第二抵持部14251相互抵持，所述第一封堵部15120从所述第一腔体1510的出口处退出，所述第一接头151导通；所述第二封堵部14250从所述第二腔体1423的入口处退出，所述第三接头1420导通。此时，液冷工质能够经由所述第一腔体1510进入所述第三腔体1424和所述第二腔体1423，然后进入所述第二散热模组14。
所述第三腔体1424内设置有密封圈等密封结构，以避免在所述第一接头151收容在所述第三腔体1424内且导通时液冷工质泄露。
所述快接装置15的第一接头151和所述第二散热模组14的第三接头1420分别通过所述第一阀芯1512和所述第二阀芯1425在连接时自动导通，断开时自动封闭，结构简单，实现容易。
可以理解的是，所述第二接头153和所述第四接头1421也可采用类似于所述第一接头151和所述第三接头1420的结构实现自动导通与自动封闭。
可以理解的是，在其他实施例中，所述第二散热模组14在通过所述快接装置15连接至所述液冷循环系统前，其内未填充液体工质，可以不采用上所述的自动封闭结构，即所述第二散热模组14的第三接头1420和所述第四接头1421可以不采用上所述的结构，只要所述第三接头1420与所述第一接头151连接时，所述第三接头1420能够推抵所述第一阀芯1512而自动导通所述第一接头151和所述第三接头1420即可。例如，所述第三接头1420内设置能够推抵所述第一阀芯1512的推抵部，在所述第一接头151与所述第三接头1420连接固定时，所述第三接头1420的推抵部推抵所述第一阀芯1512而导通所述第一接头151和所述第三接头1420。
可以理解的是，在其他实施例中，也可以是所述第一接头151设置与所述第一腔体1510连通的第四腔体，所述第三接头1420不设置所述第三腔体1424，所述第一接头151和所述第三接头1420连接固定时，所述第三接头1420部分收容在所述第四腔体内。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一接头151和所述第三接头1420、所述第二接头153和所述第四接头1421也可以采用其他的配合结构连接，例如卡扣等，只要能使得所述第一接头151和所述第三接头1420、所述第二接头153和所述第四接头1421对应连接固定时密封导通。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (31)

1.一种散热器，用于电子设备，所述电子设备包括设置在电路板上的第一热源和第二热源，其特征在于，所述散热器包括：
与所述第一热源热接触的第一散热模组；
与所述第二热源热接触的散热底座，其中，所述散热底座固定在所述电路板上，所述第一散热模组浮动固定在所述散热底座上，所述散热底座开设有第一开口；及
第二散热模组，设置在所述第一散热模组和所述散热底座之间，所述第二散热模组固定在所述散热底座上，所述第二散热模组设置有与所述第一开口对应的第二开口，所述第一散热模组依次穿过所述第二开口、所述第一开口与所述第一热源热接触。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组和所述第二散热模组均为液冷结构。
3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组包括盖板、冷却腔体和冷却板，所述冷却腔体设置在所述盖板和所述冷却板之间，所述盖板与所述冷却板固定连接，所述盖板上设置有与所述冷却腔体连通的第一工质输入输出接口。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组上设置有第二工质输入输出接口，所述第一工质输入输出接口通过柔性软管与所述第二工质输入输出接口导通。
5.如权利要求3或4所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组还设置有第三工质输入输出接口，所述第三工质输入输出接口用于连接外部工质循环系统。
6.如权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述第三工质输入输出接口连接有接头，所述接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在所述第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出入口退出而导通所述接头。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热底座设置有第一导热板，所述第二散热模组上设置有对应所述第一导热板的第二导热板，所述第一导热板和所述第二导热板热接触。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板之间还设置有弹性导热块，所述第一导热板和所述第二导热板通过所述弹性导热块热接触。
9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述弹性导热块为U型。
10.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第二散热模组和所述散热底座之间设置有热管，所述热管一端与所述第二散热模组连接，另一端与所述散热底座连接。
11.如权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述热管为U型，能够在垂直于所述散热底座的导热面的方向上产生形变。
12.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组与所述第一热源通过热界面材料热接触；所述散热底座与所述第二热源通过导热垫热接触。
13.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述第一散热模组通过浮动螺栓浮动设置在所述散热底座上。
14.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和设置在所述电路板上的第一热源和第二热源，其特征在于，所述电子设备还包括权利要求1至12任一项所述的散热器。
15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一热源为大功率芯片；所述第二热源包括存储元件及/或供电器件。
16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，还包括载板，所述电路板通过托架设置在所述载板上。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述载板上设置有快接装置，所述快接装置连接导通所述第二散热模组和液冷循环系统。
18.如权利要求17所述的电子设备，其特征在于，所述快接装置包括第一接头和第二接头，所述第二散热模组包括第三接头与第四接头，所述第三接头与所述第一接头对应连接，所述第四接头与所述第二接头对应连接。
19.如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第一接头包括第一腔体和设置在所述第一腔体出入口的第一阀芯，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第一腔体的出入口而使得所述第一接头封闭，所述第一阀芯能够在外力作用下从所述第一腔体的出口处退出而导通所述第一接头。
20.如权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第三接头包括相互连通的第二腔体、第三腔体及设置在所述第二腔体出入口的第二阀芯，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体的底壁上，所述第二阀芯在第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二腔体的出入口而使得所述第三接头封闭，当所述第二散热模组固定在所述载板上时，所述第一接头部分能够部分收容在所述第三腔体中，所述第一阀芯与所述第二阀芯相互抵持而使得所述第一阀芯从所述第一腔体的出入口退出、第二阀芯从所述第二腔体的出入口退出，从而导通所述第一接头和所述第三接头。
21.一种接头组件，其特征在于，所述接头装置包括第一接头，所述第一接头包括第一腔体和第一阀芯，所述第一腔体设置有第一出入口和第二出入口，在所述第一接头导通时，液体工质能够经由所述第一出入口和所述第二出入口之一流入所述第一腔体，并经由所述第一出入口和所述第二出入口之另一者流出所述第一腔体，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二出入口而使得所述第一接头关闭，所述第一阀芯能够在外力作用下压缩所述第一弹性结构并从所述第二出入口退出而导通所述第一接头。
22.如权利要求21所述的接头组件，其特征在于，所述第一阀芯包括能够封堵所述第二出入口的第一封堵部、设置在所述第一封堵部一侧的第一连接件及设置在所述封堵部另一侧的第一抵持部，所述第一抵持部和所述第一连接件的外径均小于所述第一封堵部的外径。
23.如权利要求22所述的接头组件，其特征在于，所述第一连接件为连接杆，所述第一弹性结构套设在所述连接杆上，且抵持于所述第一封堵部。
24.如权利要求21所述的接头组件，其特征在于，所述第一接头还包括第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体通过所述第二出入口连通。
25.如权利要求24所述的接头组件，其特征在于，还包括第二接头，所述第二接头能够至少部分收容在所述第二腔体中，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二接头能够推抵所述第一阀芯而导通所述第一接头和所述第二接头。
26.如权利要求25所述的接头组件，其特征在于，所述第二接头包括第三腔体和第二阀芯，所述第三腔体设置有第三出入口和第四出入口，在所述第二接头导通时，液体工质能够经由所述第三出入口和所述第四出入口之一流入所述第二腔体，并经由所述第三出入口和所述第四出入口之另一者流出所述第二腔体，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体底壁上，所述第二阀芯在所述第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第四出入口而使得所述第二接头关闭，所述第二阀芯能够在外力作用下压缩所述第二弹性结构并从所述第四出入口退出而导通所述第二接头，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二阀芯与所述第一阀芯能够相互推抵而同时导通所述第一接头和所述第二接头。
27.一种散热器组件，包括液冷散热器，所述液冷散热器包括液体工质容置腔，其特征在于，所述散热器组件还包括权利要求21至24任一项所述的接头组件，所述第一腔体与所述液体工质容置腔连通。
28.一种散热系统，包括第一液体工质通道和第二液体工质通道，其特征在于，还包括与所述第一液体工质通道导通连接的第一接头和与所述第二液体工质通道导通的第二接头，所述第一接头包括第一腔体和第一阀芯，所述第一腔体设置有第一出入口和第二出入口，在所述第一接头导通时，液体工质能够经由所述第一出入口和所述第二出入口之一流入所述第一腔体，并经由所述第一出入口和所述第二出入口之另一者流出所述第一腔体，所述第一阀芯通过第一弹性结构连接在所述第一腔体底壁上，所述第一阀芯在第一弹性结构的抵持作用下封堵在所述第二出入口而使得所述第一接头关闭，所述第一阀芯能够在外力作用下压缩所述第一弹性结构并从所述第二出入口退出而导通所述第一接头。
29.如权利要求28所述的散热系统，其特征在于，所述第一接头还包括第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体通过所述第二出入口连通。
30.如权利要求29所述的散热系统，其特征在于，所述第二接头能够至少部分收容在所述第二腔体中，当所述第二接头部分收容在所述第二腔体中时，所述第二接头能够推抵所述第一阀芯而导通所述第一接头和所述第二接头。
31.如权利要求28所述的散热系统，其特征在于，所述第二接头包括第三腔体和第二阀芯，所述第三腔体设置有第三出入口和第四出入口，在所述第二接头导通时，液体工质能够经由所述第三出入口和所述第四出入口之一流入所述第二腔体，并经由所述第三出入口和所述第四出入口之另一者流出所述第二腔体，所述第二阀芯通过第二弹性结构连接在所述第二腔体底壁上，所述第二阀芯在所述第二弹性结构的抵持作用下封堵在所述第四出入口而使得所述第二接头关闭，所述第二阀芯能够在外力作用下压缩所述第二弹性结构并从所述第四出入口退出而导通所述第二接头，当所述第一接头与所述第二接头连接固定时，所述第二阀芯与所述第一阀芯能够相互推抵而同时导通所述第一接头和所述第二接头。
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