CN201518567U - 散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。本实用新型通过热管连接第一、第二散热器，快速地将热量传递至整个散热模组，维持电子元件的正常工作。

Description

散热模组
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件散热模组。
背景技术
常用的电子元件散热装置一般包括一底座和设在底座上的若干鳍片，该底座底面为平滑的实体金属，供贴设在电子元件表面吸热并传至鳍片四周散发。而随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，底座中心处的热量并不能快速扩展到整个散热装置。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种散热效率高的散热模组。
一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。
优选地，所述第二散热器的底面与承载板底面平齐，所述热管贴设于承载板底面及第二散热器的底面。
优选地，该散热模组还包括一传热盖，该传热盖包裹该热管的放热段并紧贴第二散热器的底面。
优选地，所述承载板设有一开口，所述第二散热器的底部嵌入该开口且底部两侧设有翼部以抵顶在承载板上。
优选地，所述第二散热器包括一吸热板及自吸热板一体向上延伸的柱状鳍片，该方形柱状鳍片与所述第一散热器的柱状鳍片同时套设有若干间隔排列的片状鳍片。
优选地，所述第二散热器的柱状鳍片呈方形设置，第一散热器的柱状鳍片呈圆柱形设置。
优选地，所述靠近承载板的片状鳍片上设有接触承载板的弹片。
优选地，所述承载板为一风扇罩，其由导热性能良好的材料制成；
优选地，所述散热模组还包括固定在所述承载板上的第三散热器，用于给所述电路板上的另一电子元件散热，该第三散热器包括一基板、一与基板铆合的盖板、及一端固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片。
优选地，所述第三散热器的柱状鳍片穿过承载板，若干第二片状鳍片套设在这些柱状鳍片上。
与现有技术相比，本实用新型通过热管连接第一、第二散热器，快速地将热量传递至整个散热模组，维持电子元件的正常工作。
下面参照附图，结合具体实施例对本实用新型作进一步的描述。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的散热模组的立体组装图，该散热模组安装在一电路板上。
图2为图1中散热模组的部分分解图，其中片状鳍片及第二散热器与承载板分离。
图3为图2中散热模组的倒置图。
图4为图3中散热模组的另一种部分组装图，其中第一散热器的导热基座、第三散热器及传热盖与承载板分离。
图5为图1中散热模组的倒置图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型一实施例中的散热模组，用于对一电子装置的电路板100上相邻的第一电子元件200、第二电子元件300进行散热，该电子装置在本实施例中为一游戏机主机，其中，第一电子元件200为CPU(中央处理器)，第二电子元件300为GPU(图形处理器)，两者在运行时均产生相当大的热，该游戏机主机结构比较紧凑，内部容置散热装置的空间有限，且CPU与GPU均整合在一电路板上，并且两者距离较近，如此，则给散热模组的设计带来较大的挑战。
在本实施例中，该散热模组主要包括一承载板90、安装在承载板90上的第一散热器10、第二散热器20及第三散热器30。其中，第一、第二散热器10、20用于第一电子元件200以对其进行散热，第三散热器30对应第二电子元件300进行散热。
请一同参阅图24，该承载板90在本实施例中为一风扇罩的底盖，该底盖用以与一顶盖(未图示)配合，形成一具有入风口及出风口的风扇罩，以将第一散热器10、第二散热器20及第三散热器30与风扇(图未示)整合成在一起，形成一结构紧凑、散热效率高的散热模组。
该承载板90大致呈矩形板状，其由导热性能良好的材料如铜、铝制成，其上设有若干用以安装第一散热器10的通孔91、一用以安装第二散热器20的一矩形开口92、以及若干以安装第三散热器30阵列排布的穿孔93。如图4所示，穿孔93呈矩形陈列且交错排列，并靠近承载板90的一侧缘。通孔91的数量要少于穿孔93的数量，并间隔排列承载板90上邻近穿孔93的部位。优选地，每一通孔91周缘向上延设一凸台910，以及每一穿孔92周缘向上延设一凸台930，使承载板90更好地与第一、第三散热器10、30接触(如图2所示)。
该承载板90的另一端部形成一容置空间，用于安装一风扇(图未示)，该容置空间与通孔91及穿孔93位于一条线上，以便安装于其中的风扇吹出的风能够流经第一散热器10、第二散热器20及第三散热器30，从而提高散热效率。该容置空间中部开设有一用以与风扇对应的开口94，以供气流吸入。开口94略呈半圆形，其直边侧与第一散热器10相邻，并朝下翻折有一挡板95。
再如图3所示，第一散热器10安装在靠近承载板90的中部，其包括一导热基座11、插置于上述承载板90上的若干柱状鳍片12、若干套设在柱状鳍片12上的第一第一片状鳍片13、及贴设在承载板90底面并连接导热基座11的热管50。每一柱状鳍片12呈圆柱状，一端过盈配合地插入至承载板90的通孔91中，其底面与承载板90的底面平齐。柱状鳍片12的其它部分露出承载板90的上方。
导热基座11呈矩形板状，其采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料制成，该导热基座11顶部结合于承载板90的底面，且其一侧部与柱状鳍片12底面接触，另一侧部设有一纵长的凹槽110。
上述第一片状鳍片13大致呈“T”形设置(如图2所示)，其纵向部位朝向承载板90的开口94的一侧呈弧形设置，而相对的另一侧成直角设置。每一第一片状鳍片13的纵向部位上均设有若干间隔排布插孔130，该插孔130与柱状鳍片12一一对应，每一插孔130的直径稍小于柱状鳍片12的外径，以便柱状鳍片12与第一片状鳍片13过盈配合在一起。每一插孔130均朝同一方向形成有一凸缘，以使相邻第一片状鳍片13间隔设置，从而形成气流通道。另外，每一第一片状鳍片13的横向部位上设有若干方形孔135对应第二散热器20，可以理解地，孔135及插孔130的形状可以根据对应的柱状鳍片断面形状的变化而变化。
上述第二散热器20在本实施例中由导热性能良好的材料如铜、铝制成一体制成，其包括一吸热板21及自吸热板21一体垂直向上延伸的若干方形柱状鳍片22。该吸热板21呈矩形设置，对应承载板90的方形开口92。吸热板21两侧各向外延伸一翼部23，每一翼部23底面稍高于吸热板21的底面，从而两侧形成阶梯部。当第二散热器20安装在承载板90上时，吸热板21穿过承载板90的开口92且其底面与承载板90底面平齐，所述翼部23抵靠在承载板90的开口92两侧的顶面，以更好地与承载板90定位配合。
上述热管50呈L形设置，且其上下侧面被加工成扁平状，该热管50包括一收容在第一散热器10的导热基座11的凹槽110中的吸热段51及连接吸热段51的放热段52(如图3所示)。该放热段52顶面紧密贴设在第二散热器20的吸热板21的底面及承载板90的底面。
再结合图4可知，一断面形状呈Ω形的传热盖60包裹在热管50的放热段52上，该传热盖60的开口端并贴附在吸热板21及承载板90的底面。该传热盖60由一导热性能良好的片状材料冲压而成，其中间向下形成与热管的放热段52的形状对应的凹槽61以紧密收容热管50的放热段52，其两侧部呈平板状以紧贴在吸热板21的底面，以便将热管50的放热段52更好地传递给第二散热器20以及承载板90上相应部，并一定程度上起到加固及保护热管放热段52的目的。
上述第三散热器30包括一导热底板31、一盖板32、若干固定在底板31与盖板32上的柱状鳍片33、及若干第二片状鳍片34。鳍片33穿设于承载板90的通孔93中，优选地，该底板31的厚度小于第一散热器10的导热基座11的厚度，且鳍片33可于该通孔93中轴向移位，以使底板31可相对承载板90调节位移，其目的是当两电子元件200、300的高度不一致时(例如，电子元件本身厚度不等或装配公差等原因导致高度不一致)，可通过调节底板31的位移，使两电子元件均与散热器达到良好的接触，使整个散热装置的散热性能能够得到较好地保证。
该底板31与盖板32均可采用导热性能良好的材料(例如铜、铝)制成，两者铆接在一起。可以理解地，在一些其他实施例中底板31与盖板32可以是一体制成的板体，再将柱状鳍片插入焊接在该板体上，或者板体与柱状鳍片由同一模具一体制成。每一第二片状鳍片34呈矩形设置，其上开设若干插孔340以对应承载板90上的穿孔93。
请一并参考图5，组装时，首先将第一散热器10的柱状鳍片12过盈配合地插入至承载板90的通孔91中，同时将第二散热器20安装在承载板90上，使得吸热板21穿过承载板90的开口92并与承载板90的底面平齐。将热管50、导热基座11、传热盖60焊接在承载板90的底面，其中热管50的吸热段51收容在导热基座11的凹槽110中，放热段52收容在传热盖60的凹槽中并对应第二散热器20的底部。最后，将第一片状鳍片13过盈配合地对应套设在第一散热器10的圆形柱状鳍片12、第二散热器20的方形柱状鳍片22上，将第三散热器30的第二片状鳍片34过盈配合地套设在柱状鳍片33上。在本实施例中，最底层的第一片状鳍片13、第二片状鳍片34由一片状鳍片70，该最底层的片状鳍片70上通过冲压出T型孔而向下形成若干弹片71，这些弹片71接触承载板90的顶面以传递承载板90上的静电，使整个散热模组符合静电测试要求。
上述第一散热器10的导热基座11对应贴设在第一电子元件200上，第三散热器30的底板31对应贴设在第二电子元件300上。当第一电子元件200工作时，其热量传递至导热基座11上，一部分传递至柱状鳍片12及第一片状鳍片13的对应部分上，另一部分则通过热管50及传热盖60传递至第二散热器20及第一片状鳍片13另一部分上，使得热量均匀传递至第一片状鳍片13上，并通过风扇吹出的气流将其热量带走，提高散热效率。第二电子元件300的热量则通过第三散热器30的底板31、柱状鳍片33传递至第二片状鳍片34上进行散发。

Claims (10)

1.一种散热模组，包括一第一散热器，用于对一电路板上的一电子元件散热，该第一散热器包括一用于与该电子元件导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状鳍片，其特征在于：该散热模组还包括一承载板、一第二散热器及一热管，所述柱状鳍片穿设所述承载板中，所述第二散热器嵌设于该承载板中，所述热管将所述第一散热器的导热基座与该第二散热器导热连接。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述第二散热器的底面与承载板底面平齐，所述热管贴设于承载板底面及第二散热器的底面。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热模组还包括一传热盖，该传热盖包裹该热管的放热段并紧贴第二散热器的底面。
4.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述承载板设有一开口，所述第二散热器的底部嵌入该开口且底部两侧设有翼部以抵顶在承载板上。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述第二散热器包括一吸热板及自吸热板一体向上延伸的柱状鳍片，该方形柱状鳍片与所述第一散热器的柱状鳍片同时套设有若干间隔排列的片状鳍片。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述第二散热器的柱状鳍片呈方形设置，第一散热器的柱状鳍片呈圆柱形设置。
7.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述靠近承载板的片状鳍片上设有接触承载板的弹片。
8.如权利要求1至7任一项所述的散热模组，其特征在于：所述承载板为一风扇罩，其由导热性能良好的材料制成。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热模组还包括固定在所述承载板上的第三散热器，用于给所述电路板上的另一电子元件散热，该第三散热器包括一基板、一与基板铆合的盖板、及一端固定在基板与盖板之间的若干柱状鳍片。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：所述第三散热器的柱状鳍片穿过承载板，若干第二片状鳍片套设在这些柱状鳍片上。
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