CN211062709U - 一种散热片及电路板散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

Description

一种散热片及电路板散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热片及电路板散热装置。

背景技术

电视机等电器设备内部一般都含有机芯板，机芯板是由电路板及其上安装的元器件组成，随着集成度提高，PCB上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果，保证其使用寿命。

常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过散热面将热量传递出去，但是传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热下过，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也会受到电路板上电子元件排布的限制。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供的一种散热片及电路板散热装置，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种散热片，包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口。

所述的散热片中，每个所述散热腔体包括第一散热腔和第二散热腔，所述第一散热腔和所述第二散热腔连通；所述进风口设置于所述第一散热腔的一端，所述出风口设置于所述第二散热腔的一端。

所述的散热片中，所述散热风道包括第一散热风道和第二散热风道，所述第一散热风道与所述第二散热风道连通，且相邻两个所述第一散热腔之间形成第一散热风道，相邻两个所述第二散热腔之间形成第二散热风道。

所述的散热片中，所述第一散热风道的宽度大于所述第二散热风道的宽度。

所述的散热片中，所述第一散热腔的横截面和所述第二散热腔的横截面均为方形，且所述第一散热腔的横截面面积小于所述第二散热腔的横截面面积。

所述的散热片中，所述第一散热腔的中轴线与所述第二散热腔的中轴线位于同一条直线上。

所述的散热片中，所述第一散热腔包括第一侧壁和第二侧壁，所述第二散热腔包括第三侧壁和第四侧壁；所述第一侧壁和所述第三侧壁共面。

所述的散热片中，所述第一散热风道设置有用于贴装芯片的安装区域。

所述的散热片中，所述散热片本体两侧的散热腔体分别设置有延伸部，所述延伸部设置有若干安装孔。

一种电路板散热装置，包括电路板，所述电路板上贴装有芯片，所述芯片的上面贴合有包括如上所述的散热片，所述散热片与所述芯片之间设置有导热界面材料。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

附图说明

图1、图2和图3为本实用新型提供的散热片中第一实施例的立体结构图；

图4、图5和图6为本实用新型提供的散热片中第二实施例的立体结构图；

图7为本实用新型提供的电路板散热装置中第一实施例的截面图；

图8为本实用新型提供的电路板散热装置中第二实施例的截面图。

具体实施方式

本实用新型提供一种散热片及电路板散热装置，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请一并参阅图1和图2，本实用新型提供的包括散热片本体1，所述散热片本体上设置有若干散热腔体10，若干所述散热腔体10并列设置，相邻两个所述散热腔体10之间形成有散热风道20，每个所述散热腔体10的两端均分别设置有进风口11以及出风口12，且所述进风口11小于所述出风口12，通过将散热片设置多弯结构，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

本实施例中，在散热板本体1上设置多个弯折部形成多个所述散热腔体10，一方面可有效利用空间，增大散热片的散热面积；另一方面通过弯折设计可形成多个所述散热风道20和所述散热腔体10，对应的，所述散热腔体10的两端还分别设置有所述进风口11和所述出风口12，当电路板上的芯片在工作时，芯片发热会加热所述散热本体，进而加热周围的空气，此时热空气膨胀向上，冷空气向下，再次进入所述散热腔体10和所述散热风道20，形成空气对流，极大化利用上升气流和空气对流进行散热，由此进一步优化了所述散热片的散热效果。

其中，所述进风口11小于所述出风口12，根据流体力学的原理，相对而言，所述进风口11的空气流速大于所述出风口12的流速，而越高的空气流速能够带来更好的热交换，由此可使得所述进风口11的散热效率大于所述出风口12的散热效率。

进一步地，每个所述散热腔体10包括第一散热腔13和第二散热腔14，所述第一散热腔13和所述第二散热腔14连通；所述进风口11设置于所述第一散热腔13的一端，所述出风口12设置于所述第二散热腔14的一端；当所述芯片工作时，产生的热量加热了周围的空气，热空气向上，冷空气向下通过所述进风口通过所述第一散热腔13，流经所述第二散热腔14后通过所述出风口10流出，由于所述第一散热腔13的开口小，所述第二散热腔14的开口大，所述第一散热腔13比所述第二散热腔14更窄，那么每秒中流入所述第一散热腔13的空气流速为流入所述第二散热腔14的空气流速大，进而靠近所述进风口11的所述第一散热腔13的散热效率将比所述第二散热腔14的散热效率高；通过设置两个不同的散热腔可进一步增加所述散热片的散热效果，优化所述散热片的性能。

进一步地，所述散热风道20包括第一散热风道21和第二散热风道22，所述第一散热风道21与所述第二散热风道22连通，且相邻两个所述第一散热腔13之间形成第一散热风道21，相邻两个所述第二散热腔14之间形成第二散热风道22，通过弯折结构的设置形成多散热通道，可进一步优化散热片的散热效果。

进一步地，所述第一散热腔13的横截面和所述第二散热腔14的横截面均为方形，且所述第一散热腔13的横截面面积小于所述第二散热腔14的横截面面积，使得所述第二散热腔14的通风体积大于所述第一散热腔13的通风体积，对应的，所述第一散热腔13中每秒被加热的空气体积小于所述第二散热腔14中每秒被加热的空气体积，所述第一散热腔13中空气膨胀的速度小于所述第二散热腔14中空气膨胀的速度，因为所述第一散热腔13和所述第二散热腔14的气压相同，所以所述第一散热腔13中空气流速大于所述第二散热腔14的空气流速，进而使得所述进风口11处的热交换比所述出风口12处的热交换更充分，散热效果更好。

进一步地，本实用新型的第一实施例中，所述第一散热腔13的中轴线与所述第二散热腔14的中轴线位于同一条直线上，相对而言所述第一散热腔13的一端设置的进风口11与所述第二散热腔的一端设置的出风口12的大小相差较多，可进一步地优化进风口11处的热交换，提高散热效果。

进一步地，请一并参阅图3，每个所述散热风道20中的第一散热风道21均设置有用于贴装区域的安装区域16，所述第一散热风道的宽度大于所述第二散热风道的宽度，为了能够为所述安装区域16预留足够的空间，所述安装区域16设置于所述第一散热风道的背侧；具体地，所述安装区域16设置于靠近所述第一散热腔13的所述进风口11的一端，由于所述进风口11的空气流速大于所述出风口12的流速，在所述安装区域16贴装芯片之后，所述芯片旁的风速增大，冷风进量变大，进而所述芯片旁的空气与所述散热本体之间的温差增大，所述芯片旁的热交换变多，进而增强了所述芯片旁的散热效率高；通过设置所述第一散热腔13和所述第二散热腔14，极大化的利用上升气流和空气对流，增大了芯片与空气之间的温差，进而增强了散热效率，且所述第二散热腔14可用作储热室使得散热利用无死角。

进一步地，所述散热本体1两侧的散热腔体分别设置有延伸部17，所述延伸部17设置有若干安装孔15，在本实施例中，所述安装孔的数目为4，在所述散热本体1上设置延伸部，并分别在延伸部17设置所述安装孔15，通过四个所述安装孔15便于将所述散热片本体1安装在所述电路板上，为所述电路板提供散热。

进一步地，请一并参阅图4、图5和图6，本实用新型的第二实施例中，所述第一散热腔13包括第一侧壁131和第二侧壁132，所述第二散热腔14包括第三侧壁141和第四侧壁142；所述第一侧壁131和所述第三侧壁141共面，为了确保所述安装区域16能够为所述芯片预留更多的位子，相邻两个所述散热腔体10中的两个所述第一散热腔13相远离，进而可确保所述散热风道20更宽，以便于在所述散热风道20的底部设置所述安装区域16用于贴装所述芯片。

基于上述散热片，本实用新型还相应的提供一种电路板散热装置，请一并参阅图7和图8，所述电路板散热装置包括电路板2，所述电路板2上贴装有芯片3，所述芯片3的上面贴合有如上所述的散热片1，且所述散热片1与所述芯片3之间设置有导热界面材料，通过所述导热界面材料可填补所述散热片1和所述芯片3接触式产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小了热阻，提高电路板散热装置的散热性能；其中，所述导热界面材料可选择导热硅脂、导热硅胶片、导热双面胶和导热石墨片等。具体地，所述芯片3与所述散热片1贴装的位置对应所述散热风道20底部设置的安装区域16；对应的所述芯片3贴装在靠近所述散热片1的所述进风口11处，有利于所述芯片3更好的散热，由于上文已对所述散热片1进行了详细描述，此处不作详述。

综上所述，本实用新型提供的一种散热片及电路板散热装置，其中所述散热片包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口，通过将散热片设置多弯结构形成散热通道，增大散热面积的同时，能够有效改变空气流速度来增强散热效果。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热片，其特征在于，包括散热片本体，所述散热片本体上设置有若干散热腔体，若干所述散热腔体并列设置，相邻两个所述散热腔体之间形成有散热风道；每个所述散热腔体的两端均分别设置有进风口以及出风口，且所述进风口小于所述出风口。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，每个所述散热腔体包括第一散热腔和第二散热腔，所述第一散热腔和所述第二散热腔连通；所述进风口设置于所述第一散热腔的一端，所述出风口设置于所述第二散热腔的一端。

3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述散热风道包括第一散热风道和第二散热风道，所述第一散热风道与所述第二散热风道连通，且相邻两个所述第一散热腔之间形成第一散热风道，相邻两个所述第二散热腔之间形成第二散热风道。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述第一散热风道的宽度大于所述第二散热风道的宽度。

5.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔的横截面和所述第二散热腔的横截面均为方形，且所述第一散热腔的横截面面积小于所述第二散热腔的横截面面积。

6.根据权利要求5所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔的中轴线与所述第二散热腔的中轴线位于同一条直线上。

7.根据权利要求5所述的散热片，其特征在于，所述第一散热腔包括第一侧壁和第二侧壁，所述第二散热腔包括第三侧壁和第四侧壁；所述第一侧壁和所述第三侧壁共面。

8.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，所述第一散热风道设置有用于贴装芯片的安装区域。

9.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片本体两侧的散热腔体分别设置有延伸部，所述延伸部设置有若干安装孔。

10.一种电路板散热装置，其特征在于，包括电路板，所述电路板上贴装有芯片，所述芯片的上面贴合有包括如权利要求1-9任意一项所述的散热片，所述散热片与所述芯片之间设置有导热界面材料。

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