CN201138908Y - 导风罩及具有导风罩的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导风罩及具有导风罩的散热装置，其中散热装置包括有散热体、导风罩、二个或二个以上的热管、固定座及风扇。散热体由多数间隔叠置的散热片组成，于散热体上开设有通风槽道及二个或二个以上的通孔，导风罩包含中空筒体及导流叶片，中空筒体套设包覆在散热体外部，而导流叶片则容置于通风槽道内，二个或二个以上的热管包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于通孔中，固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，供这些热管的受热段容置，而风扇设于导风罩的上方；借此，该导风罩结构能引导风扇吹出的气流，以加强散热效果。

Description

导风罩及具有导风罩的散热装置

技术领域

本实用新型关于一种散热技术，尤指一种导风罩及具有该导风罩的散热装置。

背景技术

近年来电子装置内部的电子组件运算速度愈来愈快，然而其消耗的功率也愈来愈大，导致产生的热量也随之剧增，若没有及时将这些热量移除，将使电子组件无法正常地工作，为了使电子组件能在正常温度下工作，必须设置散热装置将热量移除。

一般传统的散热装置借由导热膏将散热体粘贴于发热电子组件的表面，以排除该发热电子组件所产生的热量，然而，此种利用热传导作用的散热方式已无法应付现今会产生高热量的电子组件，因此发展出一种公知的散热装置，如中国台湾专利公告案号TW00556962中所示，其特征在于：借由设置在散热体与风扇之间的导风器20a，能使风扇50b吹送出的气体导引吹入散热体10c并强制带离散热体10c上的热量，此种散热方式是利用热对流的方式将热量移除，但因为风扇50b为轴流式风扇，吹送出的气体为旋风，直接撞击散热体10c时，其对流效果并不显著，反而会在散热体10c内部产生紊流，使气体无法流出散热体，而导致散热效果不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种提升散热装置散热效果的导风罩。

为了达成上述目的，本实用新型提供的导风罩，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部；以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热效果佳的具有导风罩的散热装置。

为了达成上述目的，本实用新型提供的具有导风罩的散热装置，包括有：

散热体，由多数间隔叠置的散热片组成，于该散热体上开设有贯通各散热片的通风槽道及二个或二个以上的通孔；

导风罩，包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内；

二个或二个以上的热管，包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于所述通孔中；

固定座，该固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，这些沟槽供所述热管的受热段容置；以及

用以对各该散热片吹送气体的风扇，设于所述导风罩上方。

本实用新型采用上述技术方案，借由导风罩中导流叶片将从风扇吹送出的气体快速地导入及导出散热体，加强气体流动程度，而使气体能快速带走散热片上的热量，以提升散热效果；此外，借由散热装置设于主机板发热电子组件的上方，使导风罩的导流叶片将风扇吹送出的气体往下导出散热体时，能直接吹送至主机板，带走发热组件及发热组件附近的各电子组件所产生的热量，以进一步加强散热效果。

附图说明

图1为传统散热装置的侧视图；

图2为本实用新型中导风罩与散热体的立体分解图；

图3为图2中所示导风罩与散热体组合后与风扇的立体分解图；

图4为本实用新型散热装置的立体仰视图；

图5为本实用新型散热装置的立体图；

图6为图5中所示散热装置沿6-6线的剖视图；

图7为本实用新型散热装置的使用状态图；

图8为图7中所示散热装置沿8-8线的剖视图；

图9为本实用新型散热装置另一实施例的侧视图。

附图标记说明

10c  散热体

20a  导风器

50b  风扇

10   散热体

11   散热片      111  散热通道

12   通风槽道

13   通孔        14   中心贯通孔

15   固定孔

20   导风罩

21   中空筒体    22   导流叶片

221  正导风面    222  背导风面

23   卡框        24   凸耳

241  内穿孔      25   固定耳

251  外穿孔      26   副导流叶片

30   热管

31  受热段        32   放热段

40  固定座

41  沟槽

50  风扇

51  风扇固定耳    511  风扇穿孔

60  主机板

70  发热电子组件

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图2至图4所示，分别为本实用新型中导风罩与散热体的立体分解图、图2中所示导风罩与散热体组合后与风扇的立体分解以及散热装置的立体仰视图。本实用新型提供一种具有导风罩的散热装置，可配置于主机板的电子发热组件上(图中未明示)，包括散热体10、导风罩20、二个或二个以上的热管30、固定座40及风扇50。其中，散热体10由多数间隔叠置的散热片11组成，于散热体10上开设有贯通各散热片11的通风槽道12、二个或二个以上的通孔13及固定孔15，该散热体10的形状与风扇50对应，可为圆柱体，另外，散热体10的中央部分向下开设有中心贯通孔14，使风扇50吹送的气体可直接贯通散热体10。

导风罩20，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，包含中空筒体21及从该中空筒体21内壁向内延伸的导流叶片22，该导流叶片22用以导引从导风罩20上方往下吹送的气体，在该中空筒体21的内壁、导流叶片22的顶部向内延伸有卡框23，中空筒体21套设包覆在散热体10外部，该卡框23与散热体10的顶面相互固定，而导流叶片22则容置于通风槽道12内，该导流叶片22呈倾斜状，从风扇50吹送出的气体撞击该导流叶片22的表面时，该气体的流动方向将被改变，另外，卡框23上延伸有凸耳24，凸耳24上开设有内穿孔241，该内穿孔241对应固定孔15，以供螺合组件(图中未明示)穿设连接，使导风罩20与散热体10相互连接固定，中空筒体21的顶部外壁向外延伸有固定耳25，固定耳25上开设有外穿孔251。

二个或二个以上的热管30包含受热段31及从该受热段31延伸出的放热段32，放热段32穿设于通孔13中，这些热管30为U型管体，这些受热段31位于该U型管体的横向段，该放热段32位于该U型管体的纵向段，这些热管30的作用在于利用该受热段31吸收所述的电子发热组件所散发的热量，再于放热段32放出所吸收的热量至这些散热片11上。

固定座40底部设有二个或二个以上的沟槽41，供这些热管30的受热段31容置，而风扇50设于导风罩20的上方，风扇50为轴流式风扇，风扇50的外壁延伸有风扇固定耳51，该风扇固定耳51上开设有风扇穿孔511，该风扇穿孔511与该外穿孔251相对应，以供螺合组件(图中未明示)穿设连接。

如图5至图8所示，分别为本实用新型散热装置的立体图、图5中所示散热装置沿6-6线的剖视图、本实用新型散热装置的使用状态图以及图7中所示散热装置沿8-8线的剖视图。该导流叶片22的顶部与该散热体10的顶部齐平，该散热装置使用时，风扇50开始运转，吸入风扇50上方的气体，并将其转为旋风并向下吹送，所述气体撞击正导风面221时，将被导引至散热体10中，其中散热体10由多数间隔叠置的散热片11所组成，所以各散热片11中间具有二个或二个以上的散热通道111，所述气体将被导引入这些散热通道111中，而带走这些散热片11上的热量，所述气体在流出散热体10的散热通道111便会撞击背导风面222，此时，该气体将被导引并向下流动，这样该气体便将散热体10中的热量带离该散热体10，再者，由于该散热装置配置于主机板60的发热电子组件70之上，所以当所述气体向下流出该散热体10时，能撞击所述主机板60，并带走发热电子组件70及其周围电子组件(图中未明示)的热量，以提升散热效果。

如图9所示，为本实用新型散热装置另一实施例的侧视图。该散热装置更可包括从中空筒体21的内壁向内延伸出的副导流叶片26，于导流叶片22与副导流叶片26之间形成二个或二个以上的气流通道，以提升该导风罩20的导流功能。

Claims (10)

1、一种导风罩，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，其特征在于，该导风罩包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部；以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内。

2、如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述中空筒体的内壁与所述导流叶片的顶部向内延伸有卡框，所述卡框与所述散热体的顶面相互固接。

3、如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述卡框上延伸有凸耳，所述凸耳上开设有内穿孔，该内穿孔对应所述散热体，以供螺合组件穿设连接。

4、如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述导流叶片呈倾斜状，且该导流叶片的顶部与所述散热体的顶部齐平。

5、一种具有导风罩的散热装置，其特征在于，其包括有：

散热体，由多数间隔叠置的散热片组成，于该散热体上开设有贯通各散热片的通风槽道及二个或二个以上的通孔；

导风罩，包括：

中空筒体，套设包覆在所述散热体外部以及

导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内；

二个或二个以上的热管，包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于所述通孔中；

固定座，该固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，这些沟槽供所述热管的受热段容置；以及

用以对各该散热片吹送气体的风扇，设于所述导风罩上方。

6、如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述中空筒体的内壁与所述导流叶片的顶部向内延伸有卡框，该卡框与该散热体的顶面相互固接。

7、如权利要求6所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述散热体上开设有贯通该散热片的固定孔，所述卡框上延伸有凸耳，该凸耳上开设有内穿孔，该内穿孔对应所述固定孔，供螺合组件穿设连接。

8、如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述中空筒体的顶部外壁向外延伸有固定耳，该固定耳上开设有外穿孔，所述风扇的外壁延伸有风扇固定耳，该风扇固定耳上开设有风扇穿孔，该风扇穿孔与所述外穿孔相对应，供螺合组件穿设连接。

9、如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述导流叶片呈倾斜状，并且该导流叶片的顶部与所述散热体的顶部齐平。

10、如权利要求9所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述导流叶片包含将所述风扇吹送出的气体导引入所述散热体的正导风面及位于该正导风面背部将所述气体导引出所述散热体的背导风面。

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