CN101605442A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，其包括一基座、排列在基座上的一散热体、安装在基座上并位于散热体一侧的一风扇和覆盖在风扇及散热体上的一盖体，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述散热体包括夹置在盖体顶部与均热板之间的一盒体和形成于盒体内的蜂窝结构，所述蜂窝结构内形成的气流通道的一端开口朝向风扇，其另一端开口与壳体之外的环境连通。上述散热体盒体内的蜂窝结构，使散热体的结构牢固不会在风扇的高频振动下产生共振而发出噪音，且散热体的上下两面分别与盖体及基座相接，可使散热装置的内部结构更紧凑牢固，散热体内的蜂窝结构形成的气流通道能有效的避免气流通过时产生的紊流和滞留等现象，从而更有利于风扇产生的气流从中流过。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的发热量越来越大。例如图像卡，一般包括一单独的处理器，称作图像处理器(GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此，通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与GPU接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座上的一散热片组。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片进行热交换，从而将散热器从GPU吸收的热量散发。该散热片组往往是由贴设在底座上的若干单个的散热片组成，此类散热片直接焊接到底座上固定或者相互扣合成散热片组后在一起焊接到底座上。然而，这样接焊接到底座上的散热片很容易因为单个散热片与底座的焊接面积小而不牢固发生脱落；先由散热片扣合而成再焊接到底座上的散热片组容易在风扇工作时产生的高频振动的作用下发生共振现象，而使散热片组尤其是其扣合结构发出较大的噪音。
发明内容
本发明旨在提供一种结构牢固且有效消除噪音的散热装置。
一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热体、安装在所述基座上并位于所述散热体一侧的一风扇和覆盖在风扇及散热体上的一盖体，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述散热体包括夹置在盖体顶部与均热板之间的一盒体和形成于盒体内的蜂窝结构，所述蜂窝结构内形成的气流通道的一端开口朝向风扇，其另一端开口与壳体之外的环境连通。
上述散热体盒体内形成有蜂窝结构，使散热体具有牢固的结构不会在风扇的高频振动下产生共振而发出噪音，且散热体的上下两面分别与盖体及基座相接，可使散热装置的内部结构更紧凑牢固，散热体内的蜂窝结构形成的气流通道能有效的避免气流通过时产生的紊流和滞留等现象，从而更有利于风扇产生的气流从中流过。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的一实施例的立体组合图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中散热体的立体组合图。
具体实施方式
图1至图2揭示了本发明一实施例中的散热装置，该散热装置用于对电路板上60的电子元件64进行散热。该电路板60可以是显卡、视频图像卡或主机板等，其上安装的电子元件可以是图片处理芯片等高功率电子元件，这些电子元件在运行时会释放出大量的热，需被及时冷却以确保其正常运行。
上述散热装置包括一基座10、安装于该基座10一端的一风扇30、排列于该基座10上的一散热体20和罩设于该风扇30及散热体20上的一盖体40。
上述基座10包括一基板11及嵌置在该基板11内的一均热板13。该基板11由导热性能良好且密度较小的金属材料如铝形成，其一端形成一风扇30安装的平滑面，该平滑面上开设有与固定件(图未示)配合的若干安装孔110，以将风扇30固定其上。该基座10中间偏向另一端处设置一供该均热板13嵌入的缺口112，该缺口112的大小形状与均热板13相适配，该缺口112边缘的下半部分形成向缺口112中心内凸伸的凸檐1120，且该凸檐1120在靠近该缺口112的各个角落处向该缺口112中心内凸伸的长度比其它地方的长，以保证稳固地支撑该均热板13。该基板11在靠近该平滑面的一侧向上延伸有若干与基板11长度方向平行的散热鳍片114，所述散热鳍片114垂直于该基板11，且沿着并平行于基板11一侧边排列。
上述均热板13为一平板形热管，其内封装有工作介质，故相对实体金属板体来说具有导热性能好及质量小的优点。该均热板13大体呈矩形，其形状大小与该基板11的缺口112相匹配，以容置于该缺口112内。该均热板13的上表面为一平面，其底面中间部分向下浮凸，而其底面靠近各边缘部分向上凹陷形成环绕该中间部分的凹陷部(未标号)，该凹陷部的形状与基板112的凸檐1120互补，正好承接在该凸檐1120上使该均热板13的上下表面分别与该基板11的上下表面在同一面上。
请一并参阅图3，上述散热体20由导热性能良好的金属材料如铝、铜等制成，其大致呈长方体形，该散热体20包括二相互平行间隔的水平板22、分别垂直连接二水平板22两侧端缘的二竖直板24和形成水平板22与竖直板24围成的空间内的蜂窝结构26。该散热体20的下水平板22可通过焊接或粘贴等方式贴设在基座10的均热板13顶面上，且散热体20的蜂窝结构26正对安装在基座10一端的风扇30。该蜂窝结构26可以是由若干圆形、三边形、四边形等多边形组成，该蜂窝结构26也可以是由不规则的多边形状拼凑在一起而成。在本实施例中，该蜂窝结构26由若干个六边形孔组成，且每一边形孔军均为一正对风扇30并供风扇30产生的气流通过的气流通道28。
上述风扇30为一轴流式风扇，其通过一固定架(未标号)安装在该基板11的一端的平滑面上。
上述盖体40可由铝、铜等导热材料制成，以便将散热体20上的热量散发出去，盖体40包括一顶板42及从该顶板42边缘垂直向下延伸的侧板44。该顶板42的形状和该基板11的形状相对应，其覆盖除该基板11一侧的散热鳍片114以外的其他部分。该顶板42的一端对应该风扇30处开设有一圆形气流入口420，以供该风扇30在运转时将周围的空气从中吸入。该顶板42沿侧板44垂直向下延伸形成有若干螺筒，以与穿过基座10的螺钉(图未示)螺合从而将盖体40固定到基座10上。该侧板44的高度与散热体20的高度大致相等，以使顶板42的底面与散热体20底面紧密接触，所述侧板44在远离该气流入口的另一端形成有一气流出口440，以供该风扇30产生的气流与该散热体20进行热交换后被从中排出。
上述散热装置还包括一位于电路板60下方的背板50，该背板60与自上向下依次穿过基座10与电路板60的固定件配合，而将散热装置固定到电子元件64上。
上述散热装置在组装状态时，该散热热体20的底面通过焊接或粘贴等方式固定在该基座10均热板13上面，该风扇30安装在该基座10的一端的平滑面上，该盖体40覆盖该散热体20及风扇30上面。
上述散热装置在工作时，通过固定件向下穿过该基座10与电路板60而与位于电路板60下方的一背板50配合而将散热装置固定到电路板60上，该基座10均热板13的底面可以与一个或多个电子元件64接触，可以在该均热板13底面与电子元件64顶面之间涂抹导热胶以增强导热效果，还可以在该散热装置与电路板之间垫设绝缘胶片以起到绝缘及缓冲作用。由于该均热板13为一高效导热的板形热管，故该电子元件64产生的热量能被该均热板13吸收并迅速均匀地分布在整个均热板，在传导到整个散热体20上，最后通过该风扇30产生的气流经过散热体20内的气流通道而快速将热量带走，从而达到快速冷却电子元件的效果。此外，该散热体20具有一长方体形盒体及盒体内形成蜂窝结构26，因而该散热体20具有牢固的结构不会在风扇30的高频振动下产生共振而发出噪音，且散热体20的上下两面分别与盖体40及基座10相接，可使散热装置的内部结构更紧凑牢固，散热体20内的蜂窝结构26形成的气流通道28能有效的避免气流通过时产生的紊流和滞留等现象，从而更有利于风扇30产生的气流从中流过。

Claims (10)

1.一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在基座上的一散热体、安装在基座上并位于散热体一侧的一风扇和覆盖在风扇及散热体上的一盖体，所述基座内嵌置有一完全覆盖于电子元件顶部的均热板，其特征在于：所述散热体包括夹置在盖体顶部与均热板之间的一盒体和形成于盒体内的蜂窝结构，所述蜂窝结构内形成的气流通道的一端开口朝向风扇，其另一端开口与壳体之外的环境连通。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述蜂窝结构由若干圆筒形或多边形孔构成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述蜂窝结构由若干正六边形孔构成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述散热体包括分别贴设于均热板顶面及盖体顶部底面的二水平板和分别连接二水平板两侧缘的二竖直板。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述水平板与均热板及盖体顶部平行，并垂直于竖直板。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管，所述基座包括一基板，其上设置有一容置均热板的缺口。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述均热板底面靠近其周缘部分向上凹陷形成有凹陷部，所述基板缺口边缘的下半部分向所述缺口中心内凸伸形成凸檐，所述凹陷部配合在所述凸檐上，使所述基板及均热板的上、下表面分别在同一平面上。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述盖体导热材料制成，其包括一与散热体顶面导热接触的顶板和由顶板边缘向下延伸并将风扇及散热体围于其内的侧板。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述顶板与均热板平行且对应风扇的上方开设一气流入口，所述侧板对应散热体蜂窝结构远离风扇的一端开口处开设有气流出口。
10.如权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于：还包括位于壳体之外并由基座顶面向上延伸而出的若干散热鳍片，所述散热鳍片沿着基座一侧边缘相互平行间隔排列。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101873786A (zh) * 2009-04-23 2010-10-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103796481A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
TWI617226B (zh) * 2017-05-22 2018-03-01 奇鋐科技股份有限公司 電路板與風扇扇框結合結構
CN108156791A (zh) * 2017-11-07 2018-06-12 金湖芯磊电子有限公司 一种平板热管回路及其散热模块
US10021775B1 (en) 2017-06-19 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Circuit board and fan frame connection structure
CN113873828A (zh) * 2021-09-06 2021-12-31 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） 补偿型嵌入式散热装置
CN114830444A (zh) * 2020-01-07 2022-07-29 株式会社自动网络技术研究所 端子座

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101202528B (zh) * 2006-12-11 2012-10-10 丹佛斯传动有限公司 电子装置及电动机变频器
CN101202529A (zh) * 2006-12-11 2008-06-18 丹佛斯传动有限公司 电子装置及电动机变频器
US7990712B2 (en) * 2008-12-31 2011-08-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink used in interface card
US8018719B2 (en) * 2009-05-26 2011-09-13 International Business Machines Corporation Vapor chamber heat sink with cross member and protruding boss
CN102200807A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡隔热罩
US8159819B2 (en) * 2010-05-14 2012-04-17 Xfx Creation Inc. Modular thermal management system for graphics processing units
JP4929377B2 (ja) * 2010-06-18 2012-05-09 株式会社東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
CN102402263A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US9075581B2 (en) 2011-04-19 2015-07-07 Germane Systems, Llc Apparatus and method for cooling electrical components of a computer
CN102449759B (zh) * 2011-09-30 2013-08-28 华为技术有限公司 一种散热器
TWI531303B (zh) * 2011-11-16 2016-04-21 宏碁股份有限公司 散熱模組
CN103140117B (zh) * 2011-11-30 2015-08-26 宏碁股份有限公司 散热模块
US8767391B2 (en) * 2012-08-27 2014-07-01 Futurewei Technologies, Inc. Chassis with adjustable baffle for cooling
CN103903340B (zh) * 2012-12-27 2016-10-12 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 自动售货机
US11006548B2 (en) * 2013-02-01 2021-05-11 Smart Embedded Computing, Inc. Method and device to provide uniform cooling in rugged environments
CN104349635B (zh) * 2013-07-23 2017-04-12 奇鋐科技股份有限公司 手持式行动装置的散热结构
US9247034B2 (en) * 2013-08-22 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure and handheld electronic device with the heat dissipation structure
US9244504B2 (en) * 2013-09-24 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for hand-held mobile device
US9622386B2 (en) * 2014-06-02 2017-04-11 Corsair Memory, Inc. Graphics card cooler
SG10201609616TA (en) 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
US10285303B2 (en) * 2017-07-14 2019-05-07 Apple Inc. Electronic device with integrated passive and active cooling
CN117469185A (zh) * 2022-07-22 2024-01-30 台达电子工业股份有限公司 散热组装结构

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6478082B1 (en) * 2000-05-22 2002-11-12 Jia Hao Li Heat dissipating apparatus with nest wind duct
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
US6438984B1 (en) * 2001-08-29 2002-08-27 Sun Microsystems, Inc. Refrigerant-cooled system and method for cooling electronic components
US6671177B1 (en) * 2002-10-25 2003-12-30 Evga.Com Corporation Graphics card apparatus with improved heat dissipation
TW545875U (en) * 2002-11-13 2003-08-01 Abit Comp Corp Heat dissipating device of circuit board
CN1326237C (zh) * 2003-09-04 2007-07-11 珍通科技股份有限公司 圆管型散热器结构
US7283364B2 (en) * 2004-11-29 2007-10-16 Ati Technologies Inc. Thermal management apparatus
US7551442B2 (en) * 2005-12-05 2009-06-23 Nvidia Corporation Embedded heat pipe in a hybrid cooling system
CN2909801Y (zh) * 2006-05-19 2007-06-06 东莞连骏五金制品有限公司 散热片的改良结构
TWI312653B (en) * 2006-07-21 2009-07-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US7443672B2 (en) * 2006-10-03 2008-10-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Video graphics array (VGA) card assembly
US7626821B1 (en) * 2006-12-12 2009-12-01 Nvidia Corporation Adaptor for graphics module
US7529090B2 (en) * 2007-08-29 2009-05-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US20090059525A1 (en) * 2007-09-05 2009-03-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for computer add-on cards

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101873786A (zh) * 2009-04-23 2010-10-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN103796481A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 英业达科技有限公司 电子装置
CN103796481B (zh) * 2012-10-31 2016-07-13 英业达科技有限公司 电子装置
TWI617226B (zh) * 2017-05-22 2018-03-01 奇鋐科技股份有限公司 電路板與風扇扇框結合結構
US10021775B1 (en) 2017-06-19 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Circuit board and fan frame connection structure
CN108156791A (zh) * 2017-11-07 2018-06-12 金湖芯磊电子有限公司 一种平板热管回路及其散热模块
CN114830444A (zh) * 2020-01-07 2022-07-29 株式会社自动网络技术研究所 端子座
CN113873828A (zh) * 2021-09-06 2021-12-31 华东计算技术研究所（中国电子科技集团公司第三十二研究所） 补偿型嵌入式散热装置

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