CN102402263A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括底座、导风罩及散热风扇,所述底座包括第一散热部与第二散热部,所述散热风扇固定在所述第一散热部上,所述第一散热部与所述第二散热部之间设有用以阻挡气流在所述第一散热部与第二散热部之间流动的挡风板,所述导风罩遮罩所述第一散热部。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种可提高散热效率的散热装置。
背景技术
由于电子产业的快速升级,已发展出许多高精密度的电子组件,这些电子组件随着计算机技术的发展,其运作的速度日益增加,其所产生的热量亦随之增加。中央处理器等电子元件处理能力不断升级,其散热用的散热装置也随之多样化,一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成,散热器其中一表面与电子元件接触,另一表面形成若干具有一定间距的散热鳍片,该散热鳍片之间形成气流流道,而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧,从而加快其热对流速度,但是如此容易产生热气流回流现象,影响散热效率,造成系统不稳定或者死机等现象。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可提高散热效率的散热装置。
一种散热装置,包括底座、导风罩及散热风扇,所述底座包括第一散热部与第二散热部,所述散热风扇固定在所述第一散热部上,所述第一散热部与所述第二散热部之间设有用以阻挡气流在所述第一散热部与第二散热部之间流动的挡风板,所述导风罩遮罩所述第一散热部。
优选地,所述第二散热部包括有用以对一主机中装设的北桥进行散热的第二本体及第二鳍片。
优选地,所述第一散热部包括第一本体及第一鳍片,所述第一鳍片装设于所述第一本体上,且垂直于所述第一本体。
优选地,所述第一鳍片、第二鳍片垂直于所述挡风板。
优选地,所述第一本体、第二本体延伸有固定片,所述固定片开设有用于固定所述散热装置的固定孔。
优选地,所述第一本体延伸有定位片,所述定位片垂直于所述固定片。
优选地,所述导风罩设有侧壁,且相对所述侧壁设有折边,所述侧壁与所述折边相互平行。
优选地,所述折边、所述侧壁与所述第一鳍片及所述定位片的外侧相抵靠。
优选地,所述第一散热部开设有用以收容所述散热风扇的收容空间。
优选地,所述导风罩开设有用以让气流进入的进风口及让热气流排出的出风口。
与现有技术相比,所述散热装置的导风罩遮罩所述第一散热部,所述挡风板阻挡气流在所述第一散热部与第二散热部之间流动,所述散热风扇及时地将热气流从出风口排出,避免了热气流的回流,从而提高散热装置的散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施方式散热装置与主机的一立体分解图。
图2是本发明实施方式散热装置的一立体分解图。
图3是图2中导风罩的一另一视角图。
图4是本发明实施方式散热装置与主机的一立体组装图。
主要元件符号说明
散热装置 | 10 |
底座 | 11 |
第一本体 | 111 |
第一固定片 | 112 |
第一固定孔 | 1121 |
第一定位片 | 113 |
第二固定片 | 115 |
第二固定孔 | 1151 |
第三固定片 | 116 |
第二定位片 | 117 |
挡风板 | 118 |
第二本体 | 119 |
第一鳍片 | 13 |
通道 | 131 |
散热风扇 | 15 |
第二鳍片 | 16 |
导风罩 | 17 |
第一出风口 | 170 |
顶壁 | 171 |
第二进风口 | 1711 |
第一折边 | 172 |
第二折边 | 173 |
第三折边 | 174 |
第四折边 | 175 |
第五折边 | 176 |
第六折边 | 177 |
侧壁 | 178 |
收容空间 | 20 |
主机 | 30 |
底板 | 31 |
第一侧板 | 32 |
第一进风口 | 321 |
第二侧板 | 33 |
第二出风口 | 331 |
主板 | 50 |
中央处理器 | 51 |
北桥 | 53 |
第一散热部 | 60 |
第二散热部 | 80 |
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明散热装置10固定于一主机30中。
所述主机30包括一底板31、一第一侧板32、一第二侧板33及一主板50。所述底板31、第一侧板32及第二侧板33两两相互垂直。所述主板50安装在所述底板31上,开设有三开孔55,且装设有一中央处理器51及一北桥53。所述第一侧板32开设若干第一进风口321,所述第二侧板33开设若干第二出风口331。
请参照图3,所述散热装置10包括一底座11、一散热风扇15及一导风罩17。
所述底座11包括一第一散热部60及一第二散热部80。所述第一散热部60包括一第一本体111及若干第一鳍片13。所述第一本体111的一侧边缘向外延伸一第一固定片112、且向上延伸一第一定位片113,另一侧边缘延伸一第三固定片116。所述第一固定片112开设一第一固定孔1121且凸设一第二定位片117。在一实施方式中,所述第二定位片117垂直于所述第一固定片112,所述第一定位片113垂直于所述第一本体111。所述第三固定片116开设一第三固定孔(图未示)。每两相邻的第一鳍片13之间形成一通道131。所述第一鳍片13与所述第一本体111中间开设一用以收容所述散热风扇15的收容空间20。所述第二散热部80包括一第二本体119及若干第二鳍片16。所述第二本体119的一侧边缘向外延伸一第二固定片115。所述第二固定片115开设一第二固定孔1151。所述第一散热部60与第二散热部80之间固定一挡风板118,所述挡风板118垂直于所述第一本体111及第二本体119。所述第一鳍片13及第二鳍片16垂直于所述挡风板118。
请继续参阅图4,所述导风罩17包括一顶壁171及一侧壁178,所述侧壁178与所述顶壁171垂直且相交。所述顶壁171中间开设一第二进风口1711。所述顶壁171与所述侧壁178相对的侧边缘向下弯折一第一折边172、一第二折边173、一第三折边174、及一第四折边175,且后端边缘向下延伸一第五折边176、及一第六折边177。在一实施方式中,所述第一折边172、第二折边173、一第三折边174、第四折边175、第五折边176、第六折边177都垂直于所述顶壁171。所述第一折边172、第二折边173、第三折边174及第四折边175互相平行且与所述第五折边176、第六折边177互相垂直。所述第一折边172、顶壁171与所述侧壁178形成一第一出风口170。
组装所述散热装置10时,将所述散热风扇15放置于所述收容空间20中,且固定在所述第一本体111上。所述导风罩17的第一折边172与靠近所述第一固定片112的第一鳍片13的外侧相抵靠。所述第二折边173与所述第二定位片117的外侧相抵靠。所述第三折边174与所述第一定位片113的外侧相抵靠。所述第四折边175与靠近所述第一定位片113的第一鳍片13的外侧相抵靠。所述第五折边176及第六折边177与所述挡风板118的外侧相抵靠。所述侧壁178与位于所述第三固定片116一侧的鳍片第一的外侧相抵靠。因此,所述顶壁171遮罩所述第一本体111上的第一鳍片13,且所述第二进风口1711在所述散热风扇15的上方。
安装所述散热装置10到所述主机30中时,将所述第一本体111的下表面与所述中央处理器51相接触,所述第二本体119的下表面与所述北桥53相接触,利用螺丝等锁固件穿过所述第一固定片112的第一固定孔1121、第二固定片115的第二固定孔1151及第三固定片116的第三固定孔以及主板50对应的开孔55,从而将所述散热装置10固定在所述主板50上。
所述散热装置10工作时,所述主机30内的气流从第一进风口321进入所述导风罩17的顶壁171所述第二进风口1711,通过所述散热风扇15,使所述气流从所述散热风扇15径向流出,并将所述中央处理器51产生的热量带走。由于,所述底座11被所述导风罩17及所述挡风板118所遮挡,所以,进入所述第一散热部60的气流只能通过靠近所述主机30的第二出风口331的第一散热部60的通道131流出所述第一散热部60,并通过所述第二出风口331排出所述主机30。所述北桥53产生的热量通过所述第二散热部80向四周散发。另外,通过所述挡风板118隔离所述第一散热部60与所述第二散热部80,从而使气流不能从所述第一散热部60流到所述第二散热部80。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括底座、导风罩及散热风扇,所述底座包括第一散热部与第二散热部,所述散热风扇固定在所述第一散热部上,其特征在于:所述第一散热部与所述第二散热部之间设有用以阻挡气流在所述第一散热部与第二散热部之间流动的挡风板,所述导风罩遮罩所述第一散热部。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热部包括有用以对一主机中装设的北桥进行散热的第二本体及第二鳍片。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热部包括第一本体及第一鳍片,所述第一鳍片装设于所述第一本体上,且垂直于所述第一本体。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第一鳍片、第二鳍片垂直于所述挡风板。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底座设有固定片,所述固定片开设有用于固定所述散热装置的固定孔。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述第一本体设有定位片,所述定位片垂直于所述固定片。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述导风罩设有侧壁,且相对所述侧壁设有折边,所述侧壁与所述折边相互平行。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述折边、所述侧壁与所述第一鳍片及所述定位片的外侧相抵靠。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热部开设有用以收容所述散热风扇的收容空间。
10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导风罩开设有用以让气流进入的进风口及让热气流排出的出风口。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010278440.5A CN102402263A (zh) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 散热装置 |
US13/151,450 US8514574B2 (en) | 2010-09-10 | 2011-06-02 | Heat dissipating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201010278440.5A CN102402263A (zh) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102402263A true CN102402263A (zh) | 2012-04-04 |
Family
ID=45806539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010278440.5A Pending CN102402263A (zh) | 2010-09-10 | 2010-09-10 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8514574B2 (zh) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120404 |