CN102411413A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102411413A
CN102411413A CN2010102888103A CN201010288810A CN102411413A CN 102411413 A CN102411413 A CN 102411413A CN 2010102888103 A CN2010102888103 A CN 2010102888103A CN 201010288810 A CN201010288810 A CN 201010288810A CN 102411413 A CN102411413 A CN 102411413A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover body
radiator
sidewall
heat abstractor
heating radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102888103A
Other languages
English (en)
Inventor
孙洪智
陈琛
李阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010102888103A priority Critical patent/CN102411413A/zh
Priority to US13/095,863 priority patent/US8335082B2/en
Publication of CN102411413A publication Critical patent/CN102411413A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Abstract

一种散热装置，固定于一主机的主板上，包括用以对一CPU进行散热的散热器、导风罩及散热风扇，所述导风罩遮罩在所述散热器上，所述散热风扇装设在所述散热器上，所述导风罩包括垂直于所述主板的侧壁，所述散热风扇位于所述散热器的一侧且靠近所述侧壁，所述侧板与所述散热器之间设有空隙，所述侧板装设有位于所述空隙中的导风板，用以将气流引导至一电压调节组件上。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种机箱中的散热装置。
背景技术
为了满足消费者的需求，目前的电脑已往轻和薄的方向发展，机箱也越来越小。在许多小机箱中，为降低成本取消了机箱内部的系统风扇。然而，处于CPU(central processing unit，中央处理器)旁边的VRM(Voltage RegulatorModule，CPU电压调节组件)在取消了系统风扇后使得到达VRM的风量减少而使其温度上升。由于这部分VRM靠近电源的进风口，所以使得进入电源进风口的风流温度上升，影响了电源的散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的散热装置。
一种散热装置，固定于一主机的主板上，包括用以对一CPU进行散热的散热器、导风罩及散热风扇，所述导风罩遮罩在所述散热器上，所述散热风扇装设在所述散热器上，所述导风罩包括垂直于所述主板的侧壁，所述散热风扇位于所述散热器的一侧且靠近所述侧壁，所述侧板与所述散热器之间设有空隙，所述侧板装设有位于所述空隙中的导风板，用以将气流引导至一电压调节组件上。
优选地，所述导风板从所述侧壁的一边缘向下倾斜延伸形成。
优选地，所述导风板垂直于所述侧壁，且与所述主板成一锐角。
优选地，所述导风板垂直于所述侧壁的宽度与所述导风板到散热器之间的距离大致相等。
优选地，所述导风罩包括第一罩体及第二罩体，所述第一罩体与第二罩体相连通。
优选地，所述第一罩体与所述主机的一出风口相对。
优选地，所述第二罩体包括用以遮罩所述散热器及连接所述第一罩体的两顶壁，两所述顶壁相互连接且之间的夹角为钝角。
与现有技术相比，所述散热装置的导风罩与散热器之间留有空隙，VRM位于所述空隙之间，空隙之间装设有导风板，所述导风板将进入散热风扇的风流直接引导至VRM，对其进行散热。VRM温度的降低，就不会升高电源进风口的风流温度而导致了电源散热受影响。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施方式散热装置与主机的一立体组装图。
图2是本发明实施方式散热装置与主机的一立体分解图。
图3是本发明实施方式散热装置的一立体组装图。
图4是图2中导风罩的一立体图。
图5是图4的导风罩的另一立体图。
主要元件符号说明
  散热装置   100
  散热器   10
  底板   11
  顶板   13
  第一侧板   15
  鳍片   16
  散热风扇   20
  主机   30
  底板   31
  侧板   33
  进风口   331
  后板   35
  出风口   351
  电源供应器   40
  电源风扇   41
  主板   50
  CPU   51
  VRM   52
  连接器   53
  导风罩   60
  第一罩体   61
  第一顶壁   611
  第一底壁   613
  第一侧壁   615
  第二罩体   63
  第二顶壁   631
  第三顶壁   633
  第二侧壁   635
  第三侧壁   637
  导风板   639
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明散热装置100的一较佳实施方式可固定于一主机30中。
所述主机30包括一底板31、一侧板33、一后板35、一电源供应器40及一主板50。在一实施方式中，所述底板31、侧板33与所述后板35两两相互垂直。所述侧板33开设若干进风口331，所述后板35开设若干出风口351。所述主板50安装在所述底板31上，且装设有一CPU 51、一VRM 52及若干连接器53。所述电源供应器40装设一电源风扇41。所述VRM 52处于所述电源风扇41与所述CPU之间且靠近所述CPU。所述连接器53靠近所述后板35且位于所述出风口351下方。
请参阅图3，所述散热装置100包括一散热器10、一散热风扇20及一导风罩60。
请参阅图4及图5，所述散热器10包括一底板11、一顶板13、一第一侧板15及一第二侧板(图未示)。所述底板11与所述顶板13平行，且垂直于所述第一侧板15。所述底板11、顶板13、第一侧板15、及第二侧板之间装设若干鳍片16，所述鳍片16垂直于所述底板11。每相邻的两鳍片16之间形成一通道(图未示)。所述导风罩60包括一第一罩体61及一第二罩体63。所述第一罩体61包括一第一顶壁611、一第一底壁613及两第一侧壁615。所述第一顶壁611平行于所述第一底壁613。在一实施方式中，所述第一顶壁611与所述第一底壁613成一梯形。所述第二罩体63包括一第二顶壁631、一第三顶壁633、一第二侧壁635、及一第三侧壁637。所述第二顶壁631与所述第三顶壁633之间的夹角为钝角。所述第二侧壁635由所述第二顶壁631的一侧边缘向下延伸形成，且连接同侧所述第一侧壁615。所述第三侧壁637由所述第二顶壁631的另一相对侧边缘及所述第三顶壁633的同侧边缘同时向下延伸形成，且连接同侧所述第一侧壁615。所述第三侧壁637凸设一导风板639。所述导风板639垂直于所述第三侧壁637且与水平方向成一锐角。所述导风板639从所述第三侧壁637的一侧边缘向下倾斜延伸形成。
安装所述散热装置100时，所述散热器10装设于所述第二罩体63的第三顶壁633、第三侧壁637及第二侧壁635之间。所述第三顶壁633处于所述散热器10的顶板13上方，所述第二侧壁635与所述第一侧板15的后边缘相抵靠，所述第三侧壁637与所述散热器10的第二侧板之间留有一空隙80(如图3)。所述空隙80的宽度与所述导风板639垂直于所述第三侧壁637的宽度大致相等。所述散热风扇20固定在所述散热器10的底板11上，且靠近所述第三侧壁637。所述散热器10的下表面与所述CPU 51的上表面相抵靠。所述第二罩体63遮罩所述散热器10及所述VRM 52，且所述VRM 52位于所述第三侧壁637与所述第二侧板之间。所述第一罩体61与所述出风口351相对，且所述第一底壁613的下表面与所述连接器53相抵靠。
所述散热装置100工作时，风流由所述进风口331进入所述主机30，再由所述散热风扇20引入所述散热装置100中。从所述散热风扇20进入的风流一方面流经所述鳍片16形成的通道、第二罩体63、第一罩体61，再由所述出风口351将所述CPU 51产生的热量排出所述主机30，另一方面，一部分风流从所述空隙80中流入，由于所述导风板639的存在，所述导风板639将风流导向所述VRM 52处，对所述VRM 52进行散热。

Claims (7)

1.一种散热装置，固定于一主机的主板上，包括用以对一CPU进行散热的散热器、导风罩及散热风扇，所述导风罩遮罩在所述散热器上，所述散热风扇装设在所述散热器上，所述导风罩包括垂直于所述主板的侧壁，所述散热风扇位于所述散热器的一侧且靠近所述侧壁，其特征在于：所述侧板与所述散热器之间设有空隙，所述侧板装设有位于所述空隙中的导风板，用以将气流引导至一电压调节组件上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风板从所述侧壁的一边缘向下倾斜延伸形成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风板垂直于所述侧壁，且与所述主板成一锐角。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风板垂直于所述侧壁的宽度与所述导风板到散热器之间的距离大致相等。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩包括第一罩体及第二罩体，所述第一罩体与第二罩体相连通。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第一罩体与所述主机的一出风口相对。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第二罩体包括用以遮罩所述散热器及连接所述第一罩体的两顶壁，两所述顶壁相互连接且之间的夹角为钝角。
CN2010102888103A 2010-09-21 2010-09-21 散热装置 Pending CN102411413A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102888103A CN102411413A (zh) 2010-09-21 2010-09-21 散热装置
US13/095,863 US8335082B2 (en) 2010-09-21 2011-04-28 Heat dissipating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102888103A CN102411413A (zh) 2010-09-21 2010-09-21 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102411413A true CN102411413A (zh) 2012-04-11

Family

ID=45816677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102888103A Pending CN102411413A (zh) 2010-09-21 2010-09-21 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8335082B2 (zh)
CN (1) CN102411413A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8743549B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
US9075581B2 (en) * 2011-04-19 2015-07-07 Germane Systems, Llc Apparatus and method for cooling electrical components of a computer
CN102841663A (zh) * 2011-06-24 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热系统
CN103813690A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩
CN104346866A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 冷热交换结构
US10993353B2 (en) * 2014-09-29 2021-04-27 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Fan controlled ambient air cooling of equipment in a controlled airflow environment
US10299403B2 (en) * 2015-09-23 2019-05-21 Advanced Micro Devices, Inc. Modular thermal solution for high-performance processors
JP6627438B2 (ja) * 2015-11-10 2020-01-08 富士通株式会社 冷却装置及び情報処理装置
CN109213293A (zh) * 2017-06-30 2019-01-15 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热装置
JP7230325B2 (ja) * 2017-10-12 2023-03-01 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 画像形成装置
CN108628425A (zh) * 2018-05-04 2018-10-09 曙光信息产业(北京)有限公司 一种服务器散热方法和装置
USD950507S1 (en) * 2020-04-28 2022-05-03 Aic Inc. Heat sink

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6400568B1 (en) * 2001-07-11 2002-06-04 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling electronic components
US6989988B2 (en) * 2003-02-21 2006-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Duct for cooling multiple components in a processor-based device
CN2657082Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
CN2681342Y (zh) * 2003-12-19 2005-02-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
CN2752958Y (zh) * 2004-09-03 2006-01-18 东莞莫仕连接器有限公司 带导流结构的散热装置
US20060181846A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Farnsworth Arthur K Cooling system for a computer environment
CN1955879A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 分流式导风罩
US7256997B2 (en) * 2005-11-01 2007-08-14 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device having a fan duct
US7215548B1 (en) * 2006-03-20 2007-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct
US7495912B2 (en) * 2006-10-27 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7933119B2 (en) * 2009-07-31 2011-04-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat transfer systems and methods

Also Published As

Publication number Publication date
US20120067553A1 (en) 2012-03-22
US8335082B2 (en) 2012-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102411413A (zh) 散热装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN100543639C (zh) 散热系统
CN102402263A (zh) 散热装置
CN201278345Y (zh) 导风装置
CN201628914U (zh) 电脑机箱散热系统
CN201349389Y (zh) 散热装置
CN1955879A (zh) 分流式导风罩
CN101896054A (zh) 散热装置
CN104142717A (zh) 电子装置及其导风罩
CN102262426A (zh) 散热装置
CN102915096A (zh) 电子装置
CN102467199A (zh) 电子装置
CN105792599A (zh) 散热装置
CN102854945A (zh) 电子装置
CN202630256U (zh) 模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机
CN104699195A (zh) 电脑机箱
CN102841663A (zh) 电脑散热系统
CN101111141A (zh) 散热器
CN102644944A (zh) 一种高效散热的超薄电磁炉
CN204576407U (zh) 笔记本电脑外置散热器
CN103687456A (zh) 高效散热型壁挂式逆变控制一体机
CN102789289A (zh) 电脑散热系统
CN204679947U (zh) 密集型大功率元件散热导风罩
CN211233118U (zh) 空调器室外机压缩机腔和电控盒散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120411