CN102467199A - 电子装置 - Google Patents

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孙洪智
陈琛
李阳
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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Abstract

一种电子装置，包括主机及安装在所述主机中的散热装置，所述散热装置包括用以对发热元件进行散热的散热器、散热风扇及导风罩，所述散热器装设在所述发热元件上方，所述散热风扇装设在所述散热器上方，所述导风罩安装在所述散热风扇上，所述散热风扇将流经所述散热器的气流吸入所述导风罩中，并通过所述导风罩排出所述主机，从而对所述发热元件进行散热。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热装置的电子装置。
背景技术
传统机箱中的发热元件散热装置，如CPU(central processing unit，中央处理器)散热装置等，是由散热鳍片及安装在散热鳍片上方的散热风扇组成。该散热风扇是正吹的，即从上往下吹风，将CPU产生的热量吹出，再通过系统风扇将产生的热风带出机箱。目前，为了满足消费者的需求，电脑越来越往轻和薄的方向发展，机箱也越来越小。在许多小机箱中，为降低成本和节约机箱的空间取消了机箱内部的系统风扇。这样，既影响了CPU的散热，又对影响了系统的散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的电子装置。
一种电子装置，包括主机及安装在所述主机中的散热装置，所述散热装置包括用以对发热元件进行散热的散热器、散热风扇及导风罩，所述散热器装设在所述发热元件上方，所述散热风扇装设在所述散热器上方，所述导风罩安装在所述散热风扇上，所述散热风扇将流经所述散热器的气流吸入所述导风罩中，并通过所述导风罩排出所述主机，从而对所述发热元件进行散热。
优选地，所述导风罩包括一顶壁、一底壁、一前壁、相对的两第一侧壁及两第二侧壁，所述顶壁垂直于所述前壁及所述两第一侧壁、两第二侧壁，所述前壁垂直于所述两第一侧壁、两第二侧壁，所述底壁大致平行所述顶壁。
优选地，每一第一侧壁大致成一矩形。
优选地，每一第二侧壁大致成一梯形。
优选地，所述导风罩还包括有挡风壁，所述挡风壁连接两所述两第二侧壁及所述底壁。
优选地，所述挡风壁与所述底壁之间的夹角为锐角。
优选地，所述前壁、挡风壁及所述第一侧壁的自由边缘形成进风口。
优选地，所述进风口位于所述散热风扇上方，且与所述散热风扇相对。
优选地，所述顶壁、底壁及所述第二侧壁的自由边缘形成第一出风口。
优选地，所述主机包括有后板，所述后板设有第二出风口，所述第一出风口与所述第二出风口相对。
与现有技术相比，所述导风罩遮罩所述散热风扇，所述散热风扇将流经所述散热器的气流吸入所述导风罩中，并通过所述导风罩排出所述主机。这样，所述散热装置不仅为所述发热元件散热，还能对系统进行散热，提高了散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是一电子装置的一立体分解图。
图2是图1中的导风罩的另一视角图。
图3是图1的电子装置的一立体组装图。
图4是图1的电子装置的另一立体组装图。
主要元件符号说明
  散热装置   100
  散热器   10
  散热风扇   20
  主机   30
  底板   31
  侧板   33
  第一进风口   331
  后板   35
  第二出风口  351
  主板  50
  导风罩  60
  顶壁  61
  底壁  62
  前壁  63
  第一侧壁  651
  第二侧壁  653
  挡风壁  67
  第二进风口  68
  第一出风口  69
具体实施方式
请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置包括一主机30及一固定在所述主机30中的散热装置100。
所述主机30包括一底板31、一侧板33、一后板35及一主板50。在一实施方式中，所述底板31、侧板33与所述后板35两两相互垂直。所述侧板33开设若干第一进风口331，所述后板35开设若干第二出风口351。所述主板50安装在所述底板31上，且装设有一发热元件(图未示)，比如CPU等。
所述散热装置100包括一散热器10、一散热风扇20及一导风罩60。
请参阅图2，所述导风罩60包括一顶壁61、一底壁62、一前壁63、两相对的第一侧壁651、两相对的第二侧壁653、及一挡风壁67。在一实施方式中，所述顶壁61垂直于所述前壁63及所述第一侧壁651、第二侧壁653，所述前壁63垂直于所述第一侧壁651、第二侧壁653，所述底壁62大致平行所述顶壁61。所述第一侧壁651大致成一矩形，所述第二侧壁653大致成一梯形。所述挡风壁67自所述第一侧壁651与所述第二侧壁653的拐角处倾斜延伸，并连接两所述第二侧壁653及所述底壁62。在一实施方式中，所述挡风壁67与所述第一侧壁651之间的夹角为钝角，与所述第二侧壁653之间的夹角为锐角。所述前壁63连接两所述第一侧壁651及所述顶壁61。所述前壁63、挡风壁67、及两所述第一侧壁651的自由边缘形成一第二进风口68，所述顶壁61、底壁62及两所述第二侧壁653的自由边缘形成一第一出风口69。
请继续参阅图3-4，安装时，所述散热器10的下表面与所述发热元件的上表面相抵靠。所述散热风扇20装在所述散热器10上，所述散热器10处于所述散热风扇20与所述发热元件之间。所述前壁63及两所述第一侧壁651搭放在所述散热风扇20上，所述第二进风口68与所述散热风扇20相对，所述第一出风口69与所述后板35的第二出风口351相对。
所述电子装置工作时，风流由所述第一进风口331进入所述主机30。所述发热元件将产生的热量传递给所述散热器10。所述散热风扇20将所述散热器10中的热量及所述发热元件周围的热气流一起从下往上吸，并通过所述第二进风口68进入所述导风罩60中。在所述顶壁61、底壁62、第二侧壁653、及所述挡风壁67的引导下，沿垂直于进风的方向进入所述第一出风口69，并通过所述侧板33的第二出风口351将热量排出所述主机30。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括主机及安装在所述主机中的散热装置，所述散热装置包括用以对发热元件进行散热的散热器、散热风扇及导风罩，所述散热器装设在所述发热元件上方，所述散热风扇装设在所述散热器上方，其特征在于：所述导风罩安装在所述散热风扇上，所述散热风扇将流经所述散热器的气流吸入所述导风罩中，并通过所述导风罩排出所述主机，从而对所述发热元件进行散热。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一顶壁、一底壁、一前壁、相对的两第一侧壁及两第二侧壁，所述顶壁垂直于所述前壁及所述两第一侧壁、两第二侧壁，所述前壁垂直于所述两第一侧壁、两第二侧壁，所述底壁大致平行所述顶壁。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：每一第一侧壁大致成一矩形。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：每一第二侧壁大致成一梯形。
5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩还包括有挡风壁，所述挡风壁连接两所述两第二侧壁及所述底壁。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述挡风壁与所述底壁之间的夹角为锐角。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述前壁、挡风壁及所述第一侧壁的自由边缘形成进风口。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述进风口位于所述散热风扇上方，且与所述散热风扇相对。
9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述顶壁、底壁及所述第二侧壁的自由边缘形成第一出风口。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述主机包括有后板，所述后板设有第二出风口，所述第一出风口与所述第二出风口相对。
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