JP6627438B2 - 冷却装置及び情報処理装置 - Google Patents
冷却装置及び情報処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6627438B2 JP6627438B2 JP2015220665A JP2015220665A JP6627438B2 JP 6627438 B2 JP6627438 B2 JP 6627438B2 JP 2015220665 A JP2015220665 A JP 2015220665A JP 2015220665 A JP2015220665 A JP 2015220665A JP 6627438 B2 JP6627438 B2 JP 6627438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- fan
- fan unit
- exhaust
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図1に示されるように、第1実施形態に係る情報処理装置10は、ミッドプレーン方式の情報処理装置とされており、筐体12内におけるミッドプレーン20の両側に吸気側ユニット30及び排気側ユニットがそれぞれ収容される。具体的には、情報処理装置10は、筐体12と、ミッドプレーン20と、複数の吸気側ユニット30と、複数の排気側ユニットとしての中央側ユニット40及び外側ユニット60と、複数の冷却装置70とを備える。
吸気側収容室18Fには、複数の吸気側ユニット30が収容される。各吸気側ユニット30は、例えば、CPU及びメモリ等の複数の電子部品が実装されたプリント基板とされる。これらの吸気側ユニット30は、厚み方向を筐体12の高さ方向として、収容口としての筐体吸気口14から吸気側収容室18F内に収容される。また、吸気側ユニット30の端部には、コネクタ32が実装される。このコネクタ32は、ミッドプレーン20の筐体吸気口14側の面(以下、「前面」という)20Fに実装された吸気側コネクタ22と電気的に接続される。
図3及び図4に示されるように、排気側収容室18Rには、収容口としての筐体排気口16から複数の排気側ユニットが収容される。本実施形態では、排気側ユニットとして、排気側収容室18Rの横幅方向の中央側(中心線CL側)に収容される複数の中央側ユニット40と、排気側収容室18Rの横幅方向の外側に収容される外側ユニット60とがある。中央側ユニット40は、排気側収容室18Rの横幅方向に2列で収容される。また、外側ユニット60は、排気側収容室18Rの横幅方向の両側において筐体12の側壁部12Sに沿って収容される。
図9に示されるように、冷却装置70は、装置ケース72と、第1ファンユニット80と、第2ファンユニット90とを有する。装置ケース72は、箱状に形成される。この装置ケース72は、ケース前面72Fをミッドプレーン20の端部20Tの後面20R(図4参照)に対向させた状態で、排気側収容室18Rの横幅方向の外側(矢印W1側)に収容される。
ミッドプレーンを有する筐体内に、前記ミッドプレーンに対してケース前面を対向させた状態で配置される装置ケースと、
前記装置ケースに収容され、前記ケース前面側から該装置ケースのケース後面側へ流れる風を生成する第1ファンユニットと、
前記装置ケースにおける前記第1ファンユニットよりも前記ケース前面側に収容され、前記装置ケースの一方側を通過して前記第1ファンユニットへ流れる風の一部を吸気し、前記装置ケースの他方側へ送出する第2ファンユニットと、
を備える冷却装置。
(付記2)
前記第1ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの前後方向とした第1軸流ファンと、前記ケース前面側に第1ファン吸気口が形成されるとともに前記ケース後面側に第1ファン排気口が形成され、内部に前記第1軸流ファンが収容される第1ファンケースと、を有し、
前記第2ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの横幅方向とした第2軸流ファンと、前記装置ケースの横幅方向の一方側に第2ファン吸気口が形成されるとともに前記装置ケースの横幅方向の他方側に第2ファン排気口が形成され、内部に前記第2軸流ファンが収容される第2ファンケースと、を有する、
付記1に記載の冷却装置。
(付記3)
前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットと前記装置ケースの前後方向に並ぶとともに該第2ファンユニットと間隔を空けて配置される、
付記2に記載の冷却装置。
(付記4)
前記装置ケースにおける横幅方向の他方側には、前記第1ファン吸気口と前記第2ファン排気口との間を仕切る仕切壁部が設けられる、
付記3の記載の冷却装置。
(付記5)
前記装置ケースの横幅方向の一方側のケース側面には、前記第1ファンユニット及び前記第2ファンユニットに風を導入するケース吸気口が形成される、
付記3又は付記4の記載の冷却装置。
(付記6)
前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットに対して前記装置ケースの横幅方向の一方側へずれて配置される、
付記2に記載の冷却装置。
(付記7)
前記ケース前面には、前記第1ファンユニット及び前記第2ファンユニットへ風を導入するケース吸気口が形成される、
付記6に記載の冷却装置。
(付記8)
前記第1ファンケースと前記第2ファンケースとは、前記第1ファン吸気口側の角部と前記第2ファン吸気口側の角部とを接触させた状態で配置される、
付記5に記載の冷却装置。
(付記9)
前記ケース後面は、前記装置ケースの横幅方向に対して傾斜され、
前記ケース後面には、異物ガードが設けられたケース排気口が形成される、
付記1〜付記8の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記10)
前記ケース後面は、前記装置ケースの前側から後側へ向けて該装置ケースの横幅方向の一方側へ傾斜される、
付記9に記載の冷却装置。
(付記11)
前記装置ケースは、前記第1ファンユニットから前記ケース後面へ延びる排気ダクト室を有し、
前記排気ダクト室の横幅方向の他方側のケース側面には、通気口が形成される、
付記1〜付記10の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記12)
前後方向の一方側に筐体吸気口を有するとともに、前後方向の他方側に筐体排気口を有する筐体と、
前記筐体内に設けられ、該筐体内を前記筐体吸気口側の吸気側収容室と前記筐体排気口側の排気側収容室とに区画するとともに、前記筐体との間に前記吸気側収容室と前記排気側収容室とを接続する通風路を形成するミッドプレーンと、
前記排気側収容室に配置され、前記筐体吸気口から前記通風路を介して前記排気側収容室に風を導入する第1ファンユニットと、
前記排気側収容室における前記第1ファンユニットよりも前記ミッドプレーン側に配置され、前記通風路から前記第1ファンユニットへ流れる風の一部を吸気し、前記ミッドプレーンに沿って該排気側収容室の中央側へ送出する第2ファンユニットと、
を備える情報処理装置。
(付記13)
前記ミッドプレーンに対してケース前面を対向させた状態で配置され、前記第1ファンユニット及び前記第2ファンユニットを収容する装置ケースを備える、
付記12に記載の情報処理装置。
(付記14)
前記第1ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの前後方向とした第1軸流ファンと、前記ケース前面側に第1ファン吸気口が形成されるとともに前記装置ケースのケース後面側に第1ファン排気口が形成され、内部に前記第1軸流ファンが収容される第1ファンケースと、を有し、
前記第2ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの横幅方向とした第2軸流ファンと、前記装置ケースの横幅方向の一方側に第2ファン吸気口が形成されるとともに前記装置ケースの横幅方向の他方側に第2ファン排気口が形成され、内部に前記第2軸流ファンが収容される第2ファンケースと、を有する、
付記13に記載の情報処理装置。
(付記15)
前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットと前記装置ケースの前後方向に並ぶとともに該第2ファンユニットと間隔を空けて配置される、
付記14に記載の情報処理装置。
(付記16)
前記装置ケースにおける横幅方向の他方側には、前記第1ファン吸気口と前記第2ファン排気口との間を仕切る仕切壁部が設けられる、
付記15の記載の情報処理装置。
(付記17)
前記装置ケースの横幅方向の一方側のケース側面には、前記第1ファンユニット及び前記第2ファンユニットに風を導入するケース吸気口が形成される、
付記15又は付記16の記載の情報処理装置。
(付記18)
前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットに対して前記装置ケースの横幅方向の一方側へずれて配置される、
付記14に記載の情報処理装置。
(付記19)
前記ケース前面には、前記第1ファンユニット及び前記第2ファンユニットへ風を導入するケース吸気口が形成される、
付記18に記載の情報処理装置。
(付記20)
前記装置ケースは、前記第1ファンユニットから前記ケース後面へ延びる排気ダクト室を有し、
前記排気ダクト室の横幅方向の他方側のケース側面には、通気口が形成される、
付記14〜付記19の何れか1つに記載の情報処理装置。
12 筐体
12S 側壁部(筐体の側壁部の一例)
14 筐体吸気口
16 筐体排気口
18F 吸気側収容室
18R 排気側収容室
20 ミッドプレーン
26 通風路
70 冷却装置
72 装置ケース
72F ケース前面(装置ケースのケース前面の一例)
72R ケース後面(装置ケースのケース後面の一例)
72S1 ケース側面(装置ケースの横幅方向の一方側のケース側面の一例)
72S2 ケース側面(装置ケースの横幅方向の他方側のケース側面の一例)
76 ケース吸気口
78 仕切壁部
80 第1ファンユニット
82 第1ファンケース
82C 角部
84 第1軸流ファン
86 第1ファン吸気口
88 第1ファン排気口
90 第2ファンユニット
92 第2ファンケース
92C 角部
94 第2軸流ファン
96 第2ファン吸気口
98 第2ファン排気口
100 ケース排気口
102 異物ガード
104 排気ダクト室
106 通気口
110 冷却装置
116 ケース吸気口
Claims (8)
- ミッドプレーンを有する筐体内に、前記ミッドプレーンに対してケース前面を対向させた状態で配置される装置ケースと、
前記装置ケースに収容され、前記ケース前面側から該装置ケースのケース後面側へ流れる風を生成する第1ファンユニットと、
前記装置ケースにおける前記第1ファンユニットよりも前記ケース前面側に収容され、前記装置ケースの一方側を通過して前記第1ファンユニットへ流れる風の一部を吸気し、前記装置ケースの他方側へ送出する第2ファンユニットと、
を備える冷却装置。 - 前記第1ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの前後方向とした第1軸流ファンと、前記ケース前面側に第1ファン吸気口が形成されるとともに前記ケース後面側に第1ファン排気口が形成され、内部に前記第1軸流ファンが収容される第1ファンケースと、を有し、
前記第2ファンユニットは、軸方向を前記装置ケースの横幅方向とした第2軸流ファンと、前記装置ケースの横幅方向の一方側に第2ファン吸気口が形成されるとともに前記装置ケースの横幅方向の他方側に第2ファン排気口が形成され、内部に前記第2軸流ファンが収容される第2ファンケースと、を有する、
請求項1に記載の冷却装置。 - 前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットと前記装置ケースの前後方向に並ぶとともに該第2ファンユニットと間隔を空けて配置される、
請求項2に記載の冷却装置。 - 前記装置ケースにおける横幅方向の他方側には、前記第1ファン吸気口と前記第2ファン排気口との間を仕切る仕切壁部が設けられる、
請求項3の記載の冷却装置。 - 前記第1ファンユニットは、前記第2ファンユニットに対して前記装置ケースの横幅方向の一方側へずれて配置される、
請求項2に記載の冷却装置。 - 前記ケース後面は、前記装置ケースの横幅方向に対して傾斜され、
前記ケース後面には、異物ガードが設けられたケース排気口が形成される、
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の冷却装置。 - 前記装置ケースは、ケース吸気口を有し、
前記第1ファンユニットは、前記ケース前面側から該装置ケースのケース後面側へ流れる風を生成して前記ケース吸気口から前記装置ケース内に風を導入し、
前記第2ファンユニットは、前記装置ケースの一方側を通過して前記ケース吸気口へ流れる風の一部、又は前記ケース吸気口から前記装置ケース内に導入された風の一部を吸気し、前記装置ケースの他方側へ送出する、
請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の冷却装置。 - 前後方向の一方側に筐体吸気口を有するとともに、前後方向の他方側に筐体排気口を有する筐体と、
前記筐体内に設けられ、該筐体内を前記筐体吸気口側の吸気側収容室と前記筐体排気口側の排気側収容室とに区画するとともに、前記筐体との間に前記吸気側収容室と前記排気側収容室とを接続する通風路を形成するミッドプレーンと、
前記排気側収容室に配置され、前記筐体吸気口から前記通風路を介して前記排気側収容室に風を導入する第1ファンユニットと、
前記排気側収容室における前記第1ファンユニットよりも前記ミッドプレーン側に配置され、前記通風路から前記第1ファンユニットへ流れる風の一部を吸気し、前記ミッドプレーンに沿って該排気側収容室の中央側へ送出する第2ファンユニットと、
を備える情報処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015220665A JP6627438B2 (ja) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 冷却装置及び情報処理装置 |
US15/299,712 US11079815B2 (en) | 2015-11-10 | 2016-10-21 | Cooling device and information processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015220665A JP6627438B2 (ja) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 冷却装置及び情報処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092257A JP2017092257A (ja) | 2017-05-25 |
JP6627438B2 true JP6627438B2 (ja) | 2020-01-08 |
Family
ID=58663534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015220665A Active JP6627438B2 (ja) | 2015-11-10 | 2015-11-10 | 冷却装置及び情報処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11079815B2 (ja) |
JP (1) | JP6627438B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10271460B2 (en) * | 2016-01-11 | 2019-04-23 | Quanta Computer Inc. | Server system |
US10403328B2 (en) * | 2016-01-29 | 2019-09-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Acoustic attenuation in data storage enclosures |
US10629396B2 (en) * | 2017-05-08 | 2020-04-21 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Arc flash resistant enclosure with segregated cooling |
US11019748B2 (en) * | 2017-12-22 | 2021-05-25 | Seagate Technology Llc | Suspended fan modules |
US10390464B1 (en) * | 2018-12-03 | 2019-08-20 | Aic Inc. | Server heat dissipation channel structure |
TWM598581U (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-11 | 銀欣科技股份有限公司 | 殼板隔音結構 |
US11540421B2 (en) * | 2020-09-11 | 2022-12-27 | Seagate Technology Llc | Data storage device (DSD) and cooling system for DSD chassis |
US11638364B1 (en) * | 2022-09-28 | 2023-04-25 | Hestia Heating Incorporated | Cryptocurrency mining furnace |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2675232B2 (ja) * | 1992-05-29 | 1997-11-12 | 株式会社ピーエフユー | 電子機器の冷却構造 |
US5572403A (en) * | 1995-01-18 | 1996-11-05 | Dell Usa, L.P. | Plenum bypass serial fan cooling subsystem for computer systems |
US5963424A (en) * | 1995-11-07 | 1999-10-05 | Sun Microsystems, Inc. | Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat |
US5793608A (en) * | 1996-06-11 | 1998-08-11 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling system for enclosed electronic components |
US6473297B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-10-29 | Inclose Design, Inc. | Memory storage device docking adapted having a laterally mounted fan |
JP2000349476A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Toshiba Corp | 電子装置の冷却構造 |
US6925246B1 (en) * | 2000-07-05 | 2005-08-02 | Steinbeck Cannery, Llc | Television recorder having a removeable hard disk drive |
JP2002237178A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP4312424B2 (ja) * | 2002-06-14 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
US20070081888A1 (en) * | 2003-11-18 | 2007-04-12 | Howard Harrison | Series fans with flow modification element |
TWM306460U (en) * | 2006-07-24 | 2007-02-11 | Cooler Master Co Ltd | Heat dissipating structure of computer case |
JP2008085144A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 冷却装置 |
JP2008251067A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US8064200B1 (en) * | 2008-04-16 | 2011-11-22 | Cyan Optics, Inc. | Cooling a chassis by moving air through a midplane between two sets of channels oriented laterally relative to one another |
JP2009266852A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Hitachi Ltd | 制御装置 |
US7826222B2 (en) * | 2008-07-03 | 2010-11-02 | Juniper Networks, Inc. | Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration |
US8164897B2 (en) * | 2010-02-19 | 2012-04-24 | International Business Machines Corporation | Airflow recirculation and cooling apparatus and method for an electronics rack |
CN102411413A (zh) * | 2010-09-21 | 2012-04-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US8854814B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-10-07 | Futurewei Technologies, Inc. | Hybrid cooling design for modular systems |
US9332679B2 (en) * | 2011-08-05 | 2016-05-03 | Xcelaero Corporation | Fan assembly for rack optimized server computers |
TWI488374B (zh) * | 2011-12-11 | 2015-06-11 | Compal Electronics Inc | 擴充座 |
US9215831B2 (en) * | 2012-11-22 | 2015-12-15 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation system |
JP5805141B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2015-11-04 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
CN104679163A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备机箱 |
DE102014001423A1 (de) * | 2014-02-03 | 2015-08-06 | Unify Gmbh & Co. Kg | Belüftungseinrichtung |
JP6613665B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-12-04 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP6769356B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2020-10-14 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
-
2015
- 2015-11-10 JP JP2015220665A patent/JP6627438B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-21 US US15/299,712 patent/US11079815B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017092257A (ja) | 2017-05-25 |
US11079815B2 (en) | 2021-08-03 |
US20170131750A1 (en) | 2017-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6627438B2 (ja) | 冷却装置及び情報処理装置 | |
JP4994503B2 (ja) | 演算処理装置 | |
US7813120B2 (en) | Airflow path within an electronic module enclosure | |
WO2012077186A1 (ja) | ストレージ装置,及びストレージ装置における仕切り板 | |
JP6225477B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5927911B2 (ja) | 冷却ユニット、冷却ユニットの筐体、及び電子装置 | |
JP2014239167A (ja) | 電子機器 | |
CN105848436B (zh) | 交换机机柜 | |
JP2011040693A (ja) | ファン装置 | |
JP7201705B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2017022268A (ja) | 電子機器 | |
JP4456524B2 (ja) | キャビネットラック | |
JP4400461B2 (ja) | 配線板収容用筐体 | |
JP2006119234A (ja) | 電装装置及び画像形成装置 | |
JP2005005349A (ja) | 電子機器 | |
JP5702962B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP3820413B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2000059061A (ja) | 電子機器収納装置及び電子機器収納容器 | |
JP2006351840A (ja) | 電子機器収容ラック | |
JP2009218519A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
WO2010073480A1 (ja) | 電子装置、サブラック構造及び冷却ルート形成方法 | |
JP2006253301A (ja) | ラック型光伝送装置 | |
JP2019050259A (ja) | 電子機器 | |
JP6809715B2 (ja) | 電子機器 | |
JPH1062047A (ja) | 電子機器の冷却構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190412 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6627438 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |