WO2012077186A1 - ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板 - Google Patents

ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板 Download PDF

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Abstract

ストレージ装置（３）は、バックプレーン（１０）の第１の面（１０－１）に第１記憶装置（２１－１）と第１ユニット（３０）とを配置し、前記バックプレーン（１０）の第２の面（１０－２）に第２記憶装置（２１－２）と第２ユニット（４０）とを配置するとともに、前記第１記憶装置（２１－１）と前記第２ユニット（４０）とを通過する気流を生成する第１気流生成部（４２）と、前記第１ユニット（３０）と前記第２記憶装置（２１－２）とを通過する気流を生成する第２気流生成部（３２）と、前記第１，第２記憶装置（２１－１，２１－２）の間に介装され、前記第１記憶装置（２１－１）と前記第２ユニット（４０）とを連通させる仕切り板側第１開口部（５１）が形成されるとともに、前記第１記憶装置（２１－１）を通過する気流の、前記第２記憶装置（２１－２）への流入を抑止する抑止部（５２）を備える仕切り板（５０）と、を備える。

Description

ストレージ装置，及びストレージ装置における仕切り板
　本件は、記憶装置を前段及び後段に搭載可能なストレージ装置，及びストレージ装置に用いて好適な仕切り板に関する。
　近年、情報処理装置において扱われる情報の増大に伴い、複数のＨＤＤ（Hard Disk Drive）を高密度に格納した大容量のドライブエンクロージャ（Drive Enclosure）を搭載したディスクアレイ装置、例えばＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）装置が利用されている。
　ファン等の送風装置による送風でＨＤＤ等の内部装置の冷却を行なうドライブエンクロージャにおいては、複数のＨＤＤが高密度に搭載されることによって、ＨＤＤ間の間隔が狭くなるため、冷却風の流路が確保され難い。
　このため、内部に複数のＨＤＤを高密度に搭載する一方、内部を効率よく冷却することができるドライブエンクロージャが望まれている。
　図１８は、ラック１０２に搭載された複数のディスクアレイユニット（ドライブエンクロージャ）１０３を示す斜視図であり、図１９は、図１８に示すディスクアレイユニット１０３の構成例を示す斜視図である。
　図１８に示すように、ラック１０２には、複数基（例えば４基）のディスクアレイユニット１０３と、これらのディスクアレイユニット１０３の動作を統括的に制御する１台のコントローラユニット１０４とが格納される。
　また、図１９に示すように、ディスクアレイユニット１０３は、筐体１０５を備える。筐体１０５の前方（図１９の左側）には、前側から吸気するファン１３２が備えられる。また、筐体１０５の後方（図１９の右側）には、後側へ排気するファン１４２が備えられる。また、筐体１０５は、筐体１０５内の空間を前後に二分するマザーボード１１０とを備える。
　マザーボード１１０は、その表面を筐体１０５の前方に、また、その裏面を筐体１０５の後方に向けた状態で、筐体１０５内に取り付けられる。
　マザーボード１１０の表面には、複数個の表面側コネクタ（図示省略）が所定の間隔で実装され、これらの表面側コネクタに第１ＨＤＤ１２１－１が装着される。
　一方、マザーボード１１０の裏面には、複数個の表面側コネクタの間隔よりも大きな間隔で、複数個の裏面側コネクタ（図示省略）が実装され、これらの裏面側コネクタに第２ＨＤＤ１２１－２が装着される。
　また、マザーボード１１０の裏面には、各ＨＤＤ１２１－１，１２１－２に電力を供給する一対の電源ユニット１４０が搭載される。
　さらに、マザーボード１１０の裏面には、コントローラユニット１０４と各ＨＤＤ１２１－１，１２１－２との間でデータ信号のやり取りを確立するインターフェースプリント基板１３０が搭載される。
　また、マザーボード１１０には、ファン１３２，１４２による気流の流通を促進する、表面から裏面に突き抜ける複数個の貫通孔が形成されている。
　上述したディスクアレイユニット１０３によれば、ファン１３２，１４２の働きで筐体１０５の前側から後側に向かって気流が生成され、生成された気流は、第１ＨＤＤ１２１－１群の合間を縫って進み、マザーボード１１０に形成された貫通孔を通過した後、続いて第２ＨＤＤ１２１－２群の合間を縫って進む。
　このように、図１８及び図１９を用いて上述の如く、マザーボード１１０の表面だけでなく裏面にＨＤＤ１２１－１，１２１－２が搭載されることにより、従来のディスクアレイユニットに比べて、限られた空間に効率的にＨＤＤを配置する技術が知られている。
　また、正面側から導入された空気流が正面側機器モジュールを通る一方、下部横行ダクトと背面側縦行ダクトとにより空気流を筐体の外から導入して背面側機器モジュールを通る通流経路を持つ電子機器装置が知られている。
　この電子機器装置においては、正面側機器モジュールを通る空気流と、背面側機器モジュールを通る空気流とは、いずれも集合ダクトと上部横行ダクトとを通過して筐体の外に排気される。
国際公開第０２／００９１１３パンフレット 特開平７－２０２４６４号公報
　上述の如く、ディスクアレイユニット１０３において、ファン１３２，１４２の働きで生成される気流は、第１ＨＤＤ１２１－１群の合間を縫って進んだ後、第２ＨＤＤ１２１－２群の合間を縫って進む。
　すなわち、第２ＨＤＤ１２１－２は、第１ＨＤＤ１２１－１群によって暖められた空気によって冷却される。
　従って、上述したディスクアレイユニット１０３では、第２ＨＤＤ１２１－２に対する冷却性能が、第１ＨＤＤ１２１－１に対する冷却性能よりも低くなる。
　また、上述の如く、ディスクアレイユニット１０３では、複数個の裏面側コネクタが複数個の表面側コネクタの間隔よりも大きな間隔で実装される。
　従って、裏面側コネクタに装着される第２ＨＤＤ１２１－２群の搭載密度は、表面側コネクタに装着される第１ＨＤＤ１２１－１群の搭載密度よりも低くなり、ディスクアレイユニット１０３におけるＨＤＤの実装効率は低下する。
　さらに、上述した正面側機器モジュールと背面側機器モジュールとを通過する空気流の通流経路が異なる電子機器装置においては、各ダクトを筐体内部に備えるため、機器モジュールを搭載する領域が減少し、機器モジュールの実装効率は低下する。
　上述の点に鑑み、本件の目的の１つは、バックプレーンの両面に記憶装置が取り付けられるストレージ装置において、記憶装置を効率良く冷却することである。
　また、本件の目的の１つは、バックプレーンの両面に記憶装置が取り付けられるストレージ装置において、記憶装置を高密度に搭載することである。
　なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の１つとして位置付けることができる。
　本件のストレージ装置は、バックプレーンと、前記バックプレーンの第１の面に取り付けられる少なくとも１つの第１記憶装置と、前記バックプレーンの第２の面に取り付けられる少なくとも１つの第２記憶装置と、前記第１の面に、前記第１記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第１ユニットと、前記第２の面に、前記第２記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第２ユニットと、前記第１記憶装置を通過してから前記第２ユニットを通過する気流を生成する第１気流生成部と、前記第１ユニットを通過してから前記第２記憶装置を通過する気流を生成する第２気流生成部と、前記第１記憶装置と前記第２記憶装置との間に介装され、前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つの仕切り板側第１開口部が形成されるとともに、前記第１記憶装置を通過する気流の、前記第２記憶装置への流入を抑止する抑止部を備える仕切り板と、を備えるものである。
　また、本件のストレージ装置における仕切り板は、バックプレーンと、前記バックプレーンの第１の面に取り付けられる少なくとも１つの第１記憶装置と、前記バックプレーンの第２の面に取り付けられる少なくとも１つの第２記憶装置と、前記第１の面に、前記第１記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第１ユニットと、前記第２の面に、前記第２記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第２ユニットと、前記第１記憶装置を通過してから前記第２ユニットを通過する気流を生成する第１気流生成部と、前記第１ユニットを通過してから前記第２記憶装置を通過する気流を生成する第２気流生成部と、を備えるストレージ装置における仕切り板であって、前記第１記憶装置と前記第２記憶装置との間に介装され、前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つの仕切り板側第１開口部が形成されるとともに、前記第１記憶装置を通過する気流の、前記第２記憶装置への流入を抑止する抑止部を備えるものである。
　開示の技術によれば、バックプレーンの両面に記憶装置が取り付けられるストレージ装置において、記憶装置を効率良く冷却することができる。
　また、開示の技術によれば、バックプレーンの両面に記憶装置が取り付けられるストレージ装置において、記憶装置を高密度に搭載することができる。
本実施形態の一例としてのディスクアレイ装置の全体構成を示す斜視図である。 本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャの構成例を示す斜視図である。 図２に示すドライブエンクロージャの上面図である。 本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャのバックプレーンを示す正面図である。 本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャのバックプレーン及び仕切り板を示す上面図である。 図５に示すバックプレーン及び仕切り板の正面図である。 本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャの記憶ユニットを示す斜視図である。 図２に示すドライブエンクロージャの正面図である。 図２に示すドライブエンクロージャの背面図である。 本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャの動作時の気流を説明するための上面図である。 図１０に示すドライブエンクロージャの動作時のバックプレーン及び仕切り板付近における気流を説明するための上面図である。 図２に示すドライブエンクロージャの上面図である。 本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャのバックプレーン及び仕切り板を示す斜視図である。 図１３に示すバックプレーン及び仕切り板の正面図である。 図１４に示すバックプレーン及び仕切り板のＡ－Ａ矢視断面図である。 本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャの動作時の様子を示す、図１４に示すバックプレーン及び仕切り板のＡ－Ａ矢視断面図である。 本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャのバックプレーンの正面図である。 ラックに搭載されたディスクアレイユニットを示す斜視図である。 図１８に示すディスクアレイユニットの構成例を示す斜視図である。
　１　　ディスクアレイ装置
　２，１０２　　ラック
　３　　ドライブエンクロージャ（ストレージ装置）
　４　　制御装置
　５，１０５　　筐体
　１０，１０′，１１０　　バックプレーン
　１０－１，１０－１′　　バックプレーンの第１の面（第１の面）
　１０－２，１０－２′　　バックプレーンの第２の面（第２の面）
　１１　　バックプレーン側第１開口部
　１２，１２－１，１２－２　　バックプレーン側第２開口部
　１３　　第１記憶ユニット用コネクタ
　１４　　第２記憶ユニット用コネクタ
　２０－１　　第１記憶ユニット
　２０－２　　第２記憶ユニット
　２１－１，１２１－１　　第１ＨＤＤ（第１記憶装置）
　２１－２，１２１－２　　第２ＨＤＤ（第２記憶装置）
　２２，２２－１，２２－２　　中継コネクタ
　２３，２３－１，２３－２　　バックプレーン用コネクタ
　２４，２４－１，２４－２　　ディスクカバー部材（カバー部材）
　２５，２５－１，２５－２　　通気孔
　２６，２６－１，２６－２　　貫通孔
　３０　　制御ユニット（第１ユニット）
　３１　　制御ユニットカバー部材（第１ユニットカバー部材）
　３２，１３２　　ファン（第２気流生成部）
　３３　　第１吸気開口部
　３４　　第１排気開口部
　３５　　回路基板（第１回路部品）
　３６　　回路素子
　３７　　ＩＦポート
　４０，１４０　　電源ユニット（第２ユニット）
　４１　　電源ユニットカバー部材（第２ユニットカバー部材）
　４２，１４２　　ファン（第１気流生成部）
　４３　　第２吸気開口部
　４４　　第２排気開口部
　４５　　回路基板（第２回路部品）
　４６　　回路素子
　４７　　インレット
　５０，５０′　　仕切り板
　５１　　仕切り板側第１開口部
　５２　　抑止部
　５３　　コネクタ開口部
　５４　　通気空間
　５５　　突出部
　５６　　仕切り部材
　１０３　　ディスクアレイユニット
　１０４　　コントローラユニット
　１３０　　インターフェースプリント基板
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
　〔１〕本実施形態の構成
　　〔１－１〕ドライブエンクロージャの全体構成
　まず、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ（ストレージ装置）３の全体構成について説明する。
　はじめに、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の構成を簡単に説明する。なお、ドライブエンクロージャ３の各部の詳細な構成については、後述する。
　図１は、本実施形態の一例としてのディスクアレイ装置１の構成を示す斜視図である。
　また、図２は、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の構成例を示す斜視図であり、図３は、図２に示すドライブエンクロージャ３の上面図である。
　図４は、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３のバックプレーン１０を示す正面図である。また、図５は、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３のバックプレーン１０及び仕切り板５０を示す上面図であり、図６は、図５に示すバックプレーン１０及び仕切り板５０の正面図である。
　また、図７は、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の記憶ユニット２０を示す斜視図である。
　さらに、図８は、図２に示すドライブエンクロージャ３の正面図であり、図９は、図２に示すドライブエンクロージャ３の背面図である。
　なお、図２においては、便宜上、筐体５の内部を透視した状態を示す。また、図３，図８及び図９においては、筐体５の図示を省略している。
　図１に示すように、ディスクアレイ装置１は、ラック２、ドライブエンクロージャ３、制御装置４を備える。
　ラック２には、複数基（例えば４基）のドライブエンクロージャ３と、これらのドライブエンクロージャ３の動作を統括的に制御する１台の制御装置４とが格納される。
　図２に示すように、情報処理装置に使用されるドライブエンクロージャ３は、筐体５と、バックプレーン１０と、少なくとも１つの第１記憶ユニット２０－１と、少なくとも１つの第２記憶ユニット２０－２とを備える。
　また、ドライブエンクロージャ３は、少なくとも１つ（本実施形態においては２つ）の制御ユニット（第１ユニット）３０と、少なくとも１つ（本実施形態においては２つ）の電源ユニット（第２ユニット）４０と、仕切り板５０とを備える。
　なお、ドライブエンクロージャ３は、図１に示す例においてはラック２に搭載されているが、これに限定されず、ラック２に搭載されなくても良い。
　バックプレーン１０は、両面に複数のコネクタを搭載し、コネクタ間を相互に接続してバスとして機能する回路基板であり、複数のコネクタには、第１記憶ユニット２０－１，第２記憶ユニット２０－２，制御ユニット３０及び電源ユニット４０が接続される。バックプレーン１０は、筐体５の断面とほぼ同サイズ，同一形状である。
　以下、図２に示すドライブエンクロージャ３において、バックプレーン１０を境に、第１記憶ユニット２０－１及び制御ユニット３０が存在する側（図３の左側）を前側といい、バックプレーン１０における前側に向かう面を第１の面１０－１という。また、バックプレーン１０を境に、第２記憶ユニット２０－２及び電源ユニット４０が存在する側（図３の右側）を後側といい、バックプレーン１０における後側に向かう面を第２の面１０－２という。
　すなわち、バックプレーン１０は、ドライブエンクロージャ３の筐体５内において第１の面１０－１を前側に、また、第２の面１０－２を後側に向けて、筐体５内に内接するように配置される。
　これにより、バックプレーン１０は、筐体５内を前側と後側とに区画する隔壁として機能する。
　図２に示す如く、バックプレーン１０の第１の面１０－１には、少なくとも１つの第１記憶ユニット２０－１が取り付けられるとともに、少なくとも１つの制御ユニット３０が第１記憶ユニット２０－１に隣接して配置される。なお、本実施形態においては、２つの制御ユニット３０が、水平方向に第１記憶ユニット２０－１を挟んで第１の面１０－１の両端位置に、筐体５の床面から立設するように配置される。
　また、バックプレーン１０の第２の面１０－２には、少なくとも１つの第２記憶ユニット２０－２が取り付けられるとともに、少なくとも１つの電源ユニット４０が第２記憶ユニット２０－２に隣接して配置される。なお、本実施形態においては、２つの電源ユニット４０が、水平方向において、２つに振り分けた第２記憶ユニット２０－２の間に、筐体５の床面から立設するように配置される。
　なお、バックプレーン１０の詳細な構成については、後述する。
　また、筐体５は、ドライブエンクロージャ３の直方体の内部空間を区画する筒型の形状であり、図２に示すドライブエンクロージャ３の前側及び後側が開口している。
　すなわち、筐体５は、ドライブエンクロージャ３の前側の面が開口しており、制御ユニット３０及び第１記憶ユニット２０－１をドライブエンクロージャ３の外部に露出する。また、筐体５は、ドライブエンクロージャ３の後側の面が開口しており、第２記憶ユニット２０－２及び電源ユニット４０をドライブエンクロージャ３の外部に露出する。
　なお、筐体５は、前側の開口に、開閉可能な前側カバーを備えても良い。筐体５が前側カバーを備える場合、前側カバーには、ドライブエンクロージャ３の外部から吸気する吸気口が設けられることが好ましい。同様に、筐体５は、後側の開口に、開閉可能な後側カバーを備えても良い。筐体５が後側カバーを備える場合、後側カバーには、ドライブエンクロージャ３の外部へ排気する排気口が設けられることが好ましい。
　また、筐体５は、ドライブエンクロージャ３をラック２に格納するためのガイドレールを備えても良い。
　第１記憶ユニット２０－１は、図７に示すように、第１ＨＤＤ（第１記憶装置）２１－１を備え、第２記憶ユニット２０－２は、第２ＨＤＤ（第２記憶装置）２１－２を備える。
　以下の説明において、第１記憶ユニット２０－１及び第２記憶ユニット２０－２を区別しない場合には、単に記憶ユニット２０という。また、以下の説明において、第１ＨＤＤ２１－１及び第２ＨＤＤ２１－２を区別しない場合には、単にＨＤＤ２１という。
　上述のように、ドライブエンクロージャ３は、ＨＤＤ２１をバックプレーン１０の前後両面に搭載することができる。
　なお、記憶ユニット２０の詳細な構成については、後述する。
　図８に示すように、制御ユニット３０は、それぞれ、２つの第２ファン（第２気流生成部）３２を備える。第２ファン３２は、制御ユニット３０を通過してから第２記憶ユニット２０－２を通過する第２気流（図１０の「第２気流」参照）を生成する。
　また、図９に示すように、電源ユニット４０は、それぞれ、２つの第１ファン（第１気流生成部）４２を備える。第１ファン４２は、第１記憶ユニット２０－１を通過してから電源ユニット４０を通過する第１気流（図１０の「第１気流」参照）を生成する。
　制御ユニット３０及び電源ユニット４０の詳細な構成については、後述する。
　仕切り板５０は、第１記憶ユニット２０－１と第２記憶ユニット２０－２との間、具体的にはバックプレーン１０と第１記憶ユニット２０－１との間に介装される。
　仕切り板５０には、第１記憶ユニット２０－１と電源ユニット４０とを連通させる少なくとも１つ（図６に示す例では１つ）の仕切り板側第１開口部５１が形成される（図６参照）。第１ファン４２により生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流は、この仕切り板側第１開口部５１を通過して、電源ユニット４０に流入することができる。
　また、仕切り板５０は、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流の、第２記憶ユニットへの流入を抑止する抑止部５２を備える。図３に示すように、抑止部５２は、第１記憶ユニット２０－１における第１の面１０－１に対向する面を覆う形状である。
　この抑止部５２により、第１ファン４２によって生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流は、第２記憶ユニット２０－２へは流入せず、仕切り板側第１開口部５１へ流入して、電源ユニット４０を通過することができる。
　一方、上述した仕切り板５０により、第２ファン３２により生成され、制御ユニット３０を通過した第２気流は、抑止部５２とバックプレーン１０の第１の面１０－１との間を通過して、第２記憶ユニット２０－２に流入する。
　なお、仕切り板５０の詳細な構成については、後述する。
　ここで、ＨＤＤは、一般に耐熱温度が６０℃前後であり、ドライブエンクロージャにおいて最も熱の影響を受けやすく、また、発熱量も多い。
　本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３は、ＨＤＤ２１を前後両面にそれぞれ配置する一方、前側の第１ＨＤＤ２１－１を冷却する気流（第１気流）と、後側の第２ＨＤＤ２１－２を冷却する気流（第２気流）とが異なる気流になるように構成されている。
　これにより、第２ＨＤＤ２１－２は、ＨＤＤよりも発熱量の少ない制御ユニット３０を通過した空気によって効率よく冷却されることができるため、第２ＨＤＤ２１－２に対する冷却性能が向上し、結果として、ドライブエンクロージャ３全体の冷却効率を向上させることができる。
　また、第２ＨＤＤ２１－２に対する冷却性能が向上することにより、第２ＨＤＤ２１－２の搭載密度を、第１ＨＤＤ２１－１の搭載密度と同程度とすることができ、ドライブエンクロージャ３におけるＨＤＤの実装効率を向上させることができる。
　　〔１－２〕ドライブエンクロージャの各部の構成
　次に、ドライブエンクロージャ３のバックプレーン１０，記憶ユニット２０，制御ユニット３０，電源ユニット４０，及び仕切り板５０の詳細な構成について説明する。
　図４に示すように、バックプレーン１０には、第１の面１０－１から第２の面１０－２に突き抜ける、バックプレーン側第１開口部１１及びバックプレーン側第２開口部１２が形成される。
　また、バックプレーン１０の第１の面１０－１には、第１記憶ユニット２０－１が装着される少なくとも１つの第１記憶ユニット用コネクタ１３が実装される。第１記憶ユニット２０－１は、第１ＨＤＤ２１－１に接続された後述する中継コネクタ２２－１を介してバックプレーン１０に電気的に接続される。
　さらに、図５に示すように、バックプレーン１０の第２の面１０－２には、第２記憶ユニット２０－２が装着される少なくとも１つの第２記憶ユニット用コネクタ１４が実装される。第２記憶ユニット２０－２は、第２ＨＤＤ２１－２に接続された後述する中継コネクタ２２－２を介してバックプレーン１０に電気的に接続される。
　各第１記憶ユニット用コネクタ１３と、各第２記憶ユニット用コネクタ１４とは、バックプレーン１０の第１の面１０－１と、第２の面１０－２との間で、互いに重ならない位置に実装されることが好ましい。例えば、図４及び図５に示す如く、第１の面１０－１に配設される各第１記憶ユニット用コネクタ１３と第２の面１０－２に配設される各第２記憶ユニット用コネクタ１４とが、各コネクタ１３，１４の長手方向において交互に実装されることが好ましい。
　なお、第１の面１０－１に実装される各第１記憶ユニット用コネクタ１３同士の長手方向の間隔と、第２の面１０－２に実装される各第２記憶ユニット用コネクタ１４同士の長手方向の間隔とは、同程度の間隔である。また、第１の面１０－１に実装される各第１記憶ユニット用コネクタ１３同士の長手方向に直交する方向の間隔と、第２の面１０－２に実装される各第２記憶ユニット用コネクタ１４同士の長手方向に直交する方向の間隔とは、同程度の間隔である。
　バックプレーン側第１開口部１１は、第１記憶ユニット２０－１と電源ユニット４０とを連通させるための開口である。すなわち、バックプレーン側第１開口部１１は、第１記憶ユニット２０－１を通過した気流（第１気流）を、電源ユニット４０に流入させるための開口である。
　このため、バックプレーン側第１開口部１１は、第２の面１０－２における、電源ユニット４０に対向する位置に形成されることが望ましい。より具体的には、バックプレーン側第１開口部１１は、後述する電源ユニット４０の第２吸気開口部４３に対向して形成されることが好ましい。
　本実施形態においては、図４に示す如く、バックプレーン側第１開口部１１は、水平方向において、２つに振り分けた第２記憶ユニット２０－２の間の位置、すなわち、第２の面１０－２において、電源ユニット４０に対向する位置に、上下に２つ形成されている。
　バックプレーン側第２開口部１２は、制御ユニット３０と第２記憶ユニット２０－２とを連通させるための開口である。すなわち、バックプレーン側第２開口部１２は、制御ユニット３０を通過した気流（第２気流）を、第２記憶ユニット２０－２に流入させるための開口である。
　このため、バックプレーン側第２開口部１２は、第２の面１０－２における、第２記憶ユニット２０－２に対向する位置に形成されることが好ましい。このとき、各バックプレーン側第２開口部１２は、第２の面１０－２において各第２記憶ユニット用コネクタ１４が実装される位置の近傍、例えば、各第２記憶ユニット用コネクタ１４の中間の位置に形成されることが好ましい。すなわち、第１記憶ユニット用コネクタ１３及び第２記憶ユニット用コネクタ１４の取り付け位置と干渉することがないように、第１の面１０－１及び第２の面１０－２における各コネクタ１３，１４の位置とはずれた位置であることが好ましい。
　本実施形態においては、バックプレーン側第２開口部１２は、図４に示す如く、各第１記憶ユニット用コネクタ１３の左右いずれかの側に形成されている。また、本実施形態においては、バックプレーン側第２開口部１２は、図４に示す如く、各第２記憶ユニット用コネクタ１４の上下いずれかの側に形成されている。
　また、図３及び図５に示すように、バックプレーン側第２開口部１２は、仕切り板５０とバックプレーン１０によって区画される通気空間５４に面する位置に形成される。この通気空間５４については、後述する。
　仕切り板５０は、上述の如く、第１記憶ユニット２０－１と第２記憶ユニット２０－２との間、具体的にはバックプレーン１０と第１記憶ユニット２０－１との間に介装される。また、仕切り板５０には、第１記憶ユニット２０－１と電源ユニット４０とを連通させる少なくとも１つの仕切り板側第１開口部５１が形成される。
　ここで、仕切り板側第１開口部５１は、上述したバックプレーン側第１開口部１１に対向する位置に形成されることが好ましい。すなわち、仕切り板側第１開口部５１とバックプレーン側第１開口部１１とを連通して開口させることが好ましい。仕切り板側第１開口部５１とバックプレーン側第１開口部１１とが対向することにより、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流を、仕切り板側第１開口部５１，バックプレーン側第１開口部１１を通過させ、効率良く電源ユニット４０に流入させることができる。
　本実施形態においては、仕切り板側第１開口部５１は、２つのバックプレーン側第１開口部１１の開口を含む大きさの開口を１つ有している。
　また、仕切り板５０は、図５に示す如く、仕切り板側第１開口部５１の外周位置において、第１の面１０－１に向かって突出し、制御ユニット３０を通過する第２気流の、電源ユニット４０への流入を抑止する突出部５５が形成されることが好ましい。
　すなわち、突出部５５は、仕切り板５０における、仕切り板側第１開口部５１が形成された位置近傍の部材を、第１の面１０－１に向かって隆起させた形状である。
　換言すれば、突出部５５は、仕切り板５０と第１の面１０－１との間に介在し、仕切り板５０及び第１の面１０－１に対向する面に開口を有する筒型の部材であるといえる。そして、筒型部材のうちの第１の面１０－１に対向する面の開口が、仕切り板側第１開口部５１である。この場合、仕切り板５０には、筒型部材の断面と同サイズ、同一形状の突出部用開口が形成され、この仕切り板５０の突出部用開口と、筒型部材のうちの仕切り板５０に対向する面の開口とが結合される。
　従って、仕切り板５０における突出部５５は、仕切り板５０と一体形成されても良いし、上述した筒状部材を形成し、突出部用開口が形成された仕切り板５０に、筒型部材を結合することによって形成されても良い。
　この仕切り板５０の突出部５５により、第２ファン３２によって生成され制御ユニット３０を通過した第２気流が、通気空間５４から電源ユニット４０へ流入することを抑止することができる。
　加えて、この仕切り板５０の突出部５５により、仕切り板側第１開口部５１及びバックプレーン側第１開口部１１が連接される。従って、第１ファン４２によって生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流を、電源ユニット４０へ効率良く導くことができ、ドライブエンクロージャ３の冷却性能を向上させることができる。
　また、上述の如く、仕切り板５０は、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流の、第２記憶ユニットへの流入を抑止する抑止部５２を備える。
　抑止部５２は、第１記憶ユニット２０－１における第１の面１０－１に対向する面を覆う形状である。すなわち、仕切り板５０は、筐体５内に第１の面１０－１に対して平行に備えられるため、抑止部５２は、仕切り板５０における、第１記憶ユニット２０－１に対向する位置の部位であるといえる。
　この抑止部５２により、第１ファン４２によって生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流は、第２記憶ユニット２０－２へは流入せずに仕切り板側第１開口部５１へ流入し、電源ユニット４０を通過することができる。
　さらに、図３及び図５に示すように、仕切り板５０は、抑止部５２とバックプレーン１０との間に第２ファン３２によって生成される第２気流を導く通気空間５４を区画する。
　ここで、上述の如く、バックプレーン側第２開口部１２は、バックプレーン１０において、通気空間５４に面する位置に形成される。
　このため、第２ファン３２によって生成され、通気空間５４に流入した第２気流は、通気空間５４に面するバックプレーン側第２開口部１２を通過して、第２記憶ユニット２０－２に流入することができる。なお、通気空間５４に流入した第２気流は、突出部５５により、電源ユニット４０への流入は抑止される。
　また、図６に示すように、仕切り板５０（抑止部５２）には、バックプレーン１０に接続するために第１記憶ユニット２０－１が貫通する、コネクタ開口部５３が形成される。
　本実施形態においては、バックプレーン１０と第１記憶ユニット２０－１とを接続するコネクタ（後述する中継コネクタ２２－１）が、コネクタ開口部５３を貫通する。
　第１記憶ユニット２０－１の中継コネクタ２２－１は、コネクタ開口部５３を貫通して、バックプレーン１０の第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続される。
　なお、上述の如く、仕切り板５０（抑止部５２）は、第１ファン４２によって生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流の、通気空間５４への流入、すなわち第２記憶ユニット２０－２への流入を抑止する。
　このとき、第１記憶ユニット２０－１が、コネクタ開口部５３を貫通して第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続された状態において、コネクタ開口部５３の開口と第１記憶ユニット２０－１との間に隙間があると、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流の一部が、コネクタ開口部５３を通過して通気空間５４へ流入してしまう。その結果、抑止部５２で通気空間５４への流入が抑止されるはずの第１気流は、コネクタ開口部５３の開口と第１記憶ユニット２０－１との間の隙間を通じて、第２記憶ユニット２０－２へ流入することができてしまう。
　従って、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流が、コネクタ開口部５３を通じて通気空間５４に流入しないように、コネクタ開口部５３の開口は、第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の断面とほぼ同一形状であることが好ましい。
　また、第１ＨＤＤ２１－１が、中継コネクタ２２－１を介さずに、直接バックプレーン１０の第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続される場合には、コネクタ開口部５３は、第１ＨＤＤ２１－１、或いは第１ＨＤＤ２１－１のコネクタ（図示省略）を貫通させるのに必要な面積だけ開口していることが好ましい。
　なお、第１記憶ユニット２０－１が、コネクタ開口部５３を貫通して第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続された状態において、第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の一部の領域は、通気空間５４に位置し、第２流路によって冷却されることになる。
　この第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の一部の領域には、中継コネクタ２２－１のバックプレーン１０側の端部、または第１ＨＤＤ２１－１が直接バックプレーン１０に接続される場合には第１ＨＤＤ２１－１のバックプレーン１０側の端部等が該当する。なお、中継コネクタ２２－１のバックプレーン１０側の端部には、後述するバックプレーン用コネクタ２３－１（図７参照）が含まれる。また、第１ＨＤＤ２１－１のバックプレーン１０側の端部には、第１ＨＤＤ２１－１のコネクタが含まれる。
　しかし、これら第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の一部の領域の発熱量は、第１流路によって冷却される第１ＨＤＤ２１－１の中央部、すなわち第１ＨＤＤ２１－１内部の回転機構による発熱量と比較して非常に小さい。
　従って、通気空間５４に位置するこれら第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の一部の領域は、通気空間５４を通過する第２気流による、第２記憶ユニット１０－２の冷却には影響を及ぼさないものとみなせる。
　次に、第１記憶ユニット２０－１及び第２記憶ユニット２０－２の構成及び機能を説明する。なお、本実施形態においては、第１記憶ユニット２０－１及び第２記憶ユニット２０－２の構成は共通しているため、第１記憶ユニット２０－１及び第２記憶ユニット２０－２のいずれの説明にも図７を用いる。
　この図７に示すように、第１記憶ユニット２０－１は、上述した第１ＨＤＤ２１－１を備えるとともに、中継コネクタ２２－１及びディスクカバー部材（カバー部材）２４－１を備える。
　中継コネクタ２２－１は、第１ＨＤＤ２１－１のコネクタ（図示省略）に接続されるコネクタ（図示省略）と、第１の面１０－１に実装された第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続されるバックプレーン用コネクタ２３－１とを備える。すなわち、第１ＨＤＤ２１－１は、中継コネクタ２２－１を介してバックプレーン１０の第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続される。
　また、中継コネクタ２２－１は、第１ＨＤＤ２１－１よりも小さいことが好ましい。具体的には、各第１記憶ユニット２０－１を通過する第１気流の、進行方向に直交する面における、中継コネクタ２２－１の断面が、第１ＨＤＤ２１－１の断面よりも小さいことが好ましい。
　ディスクカバー部材２４－１は、第１ＨＤＤ２１－１と中継コネクタ２２－１とを環囲し、それぞれを固定する。なお、ディスクカバー部材２４－１は、中継コネクタ２２－１のバックプレーン用コネクタ２３－１の周囲については環囲しない形状であることが好ましい。具体的には、ディスクカバー部材２４－１は、図３及び図７に示す如く、第１記憶ユニット２０－１がバックプレーン１０に接続された状態において、中継コネクタ２２－１のうちの、仕切り板５０のコネクタ開口部５３を貫通する領域の周囲については環囲しない形状であることが好ましい。
　これにより、仕切り板５０の説明において上述の如く、コネクタ開口部５３の開口を中継コネクタ２２－１の断面とほぼ同一形状にすることができる。
　また、ディスクカバー部材２４－１が環囲する中継コネクタ２２－１の周囲には、通気孔２５－１が形成されることが好ましい。具体的には、通気孔２５－１は、ディスクカバー部材２４－１における、バックプレーン用コネクタ２３－１の長手方向と直交する面に形成されることが好ましい。つまり、通気孔２５－１は、ディスクカバー部材２４－１における、仕切り板側第１開口部５１から仕切り部材５２の左右両端部に向かう方向（図３に示す左右の矢印方向）に直交する面に形成されることが好ましい。
　例えば、仕切り板側第１開口部５１から遠い位置に接続された第１記憶ユニット２０－１を通過する第１気流は、仕切り板側第１開口部５１に向かって、各第１記憶ユニット２０－１の合間を縫って仕切り板５０に平行な方向に進行する（図１０の矢印Ａ２－２参照）。
　このとき、ディスクカバー部材２４－１に通気孔２５－１が形成されると、第１気流は、密集した第１記憶ユニット２０－１（第１ＨＤＤ２１－１）の間を通過せずに、通気孔２５－１を通過して、仕切り板側第１開口部５１に進行することができる。また、上述の如く、中継コネクタ２２－１が第１ＨＤＤ２１－１よりも小さい場合には、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流がスムーズに通気孔２５－１を通過することができる。
　従って、中継コネクタ２２－１及びディスクカバー部材２４－１（通気孔２５－１）により、第１気流が第１記憶ユニット２０－１を通過する際の減速や流量の低下を生じさせる抵抗を、第１ＨＤＤ２１－１を直接第１の面１０－１に接続する場合に比べて減少させることができる。
　また、上述の如く、コネクタ開口部５３の開口が第１記憶ユニット２０－１（中継コネクタ２２－１）の断面とほぼ同一形状である場合、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流が、コネクタ開口部５３を通過して通気空間５４へ流入することを抑止できる。
　従って、第１記憶ユニット２０－１を通過（冷却）した第１気流と、第２記憶ユニット２０－１を通過（冷却）するための第２気流とが混ざることを抑止できる。
　また、ディスクカバー部材２４－１の正面、すなわち、中継コネクタ２２－１（バックプレーン用コネクタ２３－１）が備えられる面の反対側の面には、第１ファン４２によって生成された第１気流を流入させ、第１ＨＤＤ２１－１に当てるための貫通孔２６－１が形成されることが好ましい。
　同様に、第２記憶ユニット２０－２は、上述した第２ＨＤＤ２１－２を備えるとともに、中継コネクタ２２－２及びディスクカバー部材（カバー部材）２４－２を備える。
　中継コネクタ２２－２は、第２ＨＤＤ２１－２のコネクタ（図示省略）に接続されるコネクタ（図示省略）と、第２の面１０－２に実装された第２記憶ユニット用コネクタ１４に接続されるバックプレーン用コネクタ２３－２とを備える。すなわち、第２ＨＤＤ２１－２は、中継コネクタ２２－２を介してバックプレーン１０の第２記憶ユニット用コネクタ１４に接続される。
　また、中継コネクタ２２－２は、第２ＨＤＤ２１－２よりも小さいことが好ましい。具体的には、各第２記憶ユニット２０－２を通過する第２気流の、進行方向に直交する面における、中継コネクタ２２－２の断面が、第２ＨＤＤ２１－２の断面よりも小さいことが好ましい。
　ディスクカバー部材２４－２は、第２ＨＤＤ２１－２と中継コネクタ２２－２とを環囲し、それぞれを固定する。
　なお、ディスクカバー部材２４－２が環囲する中継コネクタ２２－２の周囲には、通気孔２５－２が形成されてもよい。
　例えば、バックプレーン側第２開口部１２の位置によって、バックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流の流量に差が現れる場合がある。一例として、図３に示すように、第２ファン３２によって生成され、第１の面１０－１に制御ユニット３０が配置される位置から遠い位置のバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流は、第１の面１０－１に制御ユニット３０が配置される位置から近い位置のバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流よりも、流量が少なくなる場合がある。これは、第１の面１０－１に制御ユニット３０が配置される位置から遠い位置のバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流は、近い位置のバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流よりも、抵抗が大きい通気空間５４を進行する距離が長いためである。
　このとき、ディスクカバー部材２４－２に通気孔２５－２が形成されると、第２記憶ユニット２０－２を通過する第２気流は、通気孔２５－２を通過して、第２気流の流量が少ない他の第２記憶ユニット２０－２に進行することができる。また、上述の如く、中継コネクタ２２－２が第２ＨＤＤ２１－２よりも小さい場合には、バックプレーン側第２開口部１２を通過した第２気流がスムーズに通気孔２５－２を通過することができる。
　従って、中継コネクタ２２－２及びディスクカバー部材２４－２（通気孔２５－２）により、第２気流が第２記憶ユニット２０－２を通過する際の減速や流量の低下を生じさせる抵抗を、第２ＨＤＤ２１－２を直接第２の面１０－２に接続する場合に比べて減少させることができる。
　なお、第２記憶ユニット２０－２は、仕切り板５０を介さずに、直接第２の面１０－２の第２記憶ユニット用コネクタ１４に接続される。また、上述の如く、第２記憶ユニット２０－２においては、第１記憶ユニット２０－１に比して、気流が仕切り板５０に平行な方向に進行する流量が少ない。
　従って、第２記憶ユニット２０－２においては、必ずしも中継コネクタ２２－２を備える必要はない。第２記憶ユニット２０－２が中継コネクタ２２－２を備えないことにより、ドライブエンクロージャ３の省スペース化を図ることができるとともに、ドライブエンクロージャ３（第２記憶ユニット２０－２）の製造コストを低減させることができる。
　また、ディスクカバー部材２４－２は、必ずしも通気孔２５－２を備える必要はない。ディスクカバー部材２４－２が通気孔２５－２を備えないことにより、ドライブエンクロージャ３（第２記憶ユニット２０－２）の製造コストを低減させることができる。
　また、ディスクカバー部材２４－２の正面、すなわち、中継コネクタ２２－２（バックプレーン用コネクタ２３－２）が備えられる面の反対側の面には、第２ファン４３によって生成された第２気流をドライブエンクロージャ３の外部に排気させるための貫通孔２６－２が形成されることが好ましい。
　以下の説明において、中継コネクタ２２－１及び２２－２を区別しない場合には、単に中継コネクタ２２という。また、ディスクカバー部材２４－１及び２４－２を区別しない場合には、単にディスクカバー部材２４という。
　なお、上述した中継コネクタ２２は、例えば、ＨＤＤ２１において、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）規格のＨＤＤとＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）規格のＨＤＤとが混在する場合に、ＨＤＤ２１側のコネクタを、バックプレーン１０側のコネクタに変換する変換コネクタとしての機能を備えても良い。
　すなわち、ＨＤＤ２１側には、ＳＡＳ及びＳＡＴＡのコネクタが存在することになる一方、バックプレーン１０の第１記憶ユニット用コネクタ１３及び第２記憶ユニット用コネクタ１４は、汎用性を保つため単一形状のコネクタであることが好ましい。
　そこで、中継コネクタ２２は、ＨＤＤ２１側のＳＡＳ又はＳＡＴＡのコネクタを、第１記憶ユニット用コネクタ１３及び第２記憶ユニット用コネクタ１４に接続可能なコネクタ形状に変換するものであっても良い。
　制御ユニット３０は、サーバコンピュータ等のホスト（図示省略）から受信した指示に従い、記憶ユニット２０のＨＤＤ２１に対する制御を行なう。
　図３に示すように、制御ユニット３０は、上述した第２ファン３２を備えるとともに、回路素子３６が設けられた回路基板（第１回路部品）３５を備える。
　回路素子３６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等の処理装置、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）等の記憶装置、コンデンサ、抵抗などの、回路基板３５上に設けられる素子である。
　なお、図８に示すように、制御ユニット３０は、ホストからの指示を受信するインターフェースであるＩＦ（Interface）ポート３７を備える。
　このＩＦポート３７には、ケーブルを介して、図示しないホストが接続される。制御ユニット３０とホストとの通信は、例えば、ファイバーチャネル（Fibre Channel）等のストレージネットワークで用いられるプロトコルによって行なわれる。
　回路基板３５は、回路基板３５上に設けられた回路素子３６によって、ＩＦポート３７から受信したホストからの指示に従い、上述した記憶ユニット２０のＨＤＤ２１に対する制御を行なう。
　なお、図３に示すドライブエンクロージャ３においては、制御ユニット３０は、回路基板３５がバックプレーン１０の第１の面１０－１から起立するように、第１の面１０－１に配置されている。
　図３及び図８に示すように、制御ユニット３０は、第１吸気開口部３３と第１排気開口部３４とが形成される制御ユニットカバー部材（第１ユニットカバー部材）３１を備える。
　制御ユニットカバー部材３１は、直方体の形状をしており、内部に回路基板３５及び回路素子３６を収容する空間を区画する。
　第１吸気開口部３３は、制御ユニットカバー部材３１の前面に形成され、第１排気開口部３４は、制御ユニットカバー部材３１における、第１の面１０－１に対向する面に形成される。
　また、本実施形態においては、図２及び図８に示すように、第２ファン３２は、各制御ユニット３０に、第１吸気開口部３３に隣接して２つ備えられる。
　第２ファン３２によって生成される第２気流は、制御ユニット３０において、第１吸気開口部３３から吸気され、回路基板３５及び回路基板３５上の回路素子３６の近傍を通過することにより、これらを冷却するとともに、第１排気開口部３４から排気される。そして、第１排気開口部３４から排気された第２気流は、仕切り板５０により通気空間５４に導かれ、バックプレーン側第２開口部１２に流入し、第２記憶ユニット２０－２を通過してドライブエンクロージャ３の後側へ排気される。
　ここで、上述の如く、第１排気開口部３４は、制御ユニットカバー部材３１における、第１の面１０－１に対向する面に形成される。
　従って、制御ユニットカバー部材３１は、第１排気開口部３４から排気される第２気流が通気空間５４に流入することができる程度の間隔だけ第１の面１０－１から離間することが好ましい。例えば、制御ユニット３０は、制御ユニットカバー部材３１が第１の面１０－１に接続されるのではなく、回路基板３５が第１の面１０－１に装着されることによって、第１の面１０－１に固定される。
　なお、制御ユニット３０と第１の面１０－１との接続の剛性を確保するため、制御ユニットカバー部材３１は、第１の面１０－１に接触して固定されても良い。例えば、制御ユニットカバー部材３１は、筐体５の内壁に対向する面を第１の面１０－１に向かって延在させることで、第１の面１０－１に接触して固定されても良い。
　上述の如く、ドライブエンクロージャ３は、内部空間を区画する筐体５を備える。従って、制御ユニットカバー部材３１が第１の面１０－１から離間しても、第１排気開口部３４から排気される第２気流が、通気空間５４の外部に漏れずに済む。すなわち、制御ユニットカバー部材３１が第１の面１０－１から離間しても、筐体５により、第１排気開口部３４から排気される第２気流を、通気空間５４に確実に導くことができる。
　また、制御ユニットカバー部材３１は、上述した形状に限らず、第１の面１０－１に接触して配置されても良い。この場合、第１排気開口部３４から排気される第２気流を通気空間５４に流入させるため、制御ユニットカバー部材３１における通気空間５４に面する位置に、第１排気開口部３４を設けることが好ましい。
　電源ユニット４０は、電力源（図示省略）から供給された電力を、バックプレーン１０，記憶ユニット２０，及び制御ユニット３０のそれぞれに対して供給する。
　図３に示すように、電源ユニット４０は、上述した第１ファン４２を備えるとともに、回路素子４６が設けられた回路基板（第２回路部品）４５を備える。
　回路素子４６は、例えば、ＭＰＵ等の処理装置、コイル、コンデンサなどの素子であり、回路基板４５上に設けられる。
　なお、図９に示すように、電源ユニット４０は、電力源から供給される電力が入力されるインレット４７を備える。
　回路基板４５は、回路基板４５上に設けられた回路素子４６によって、インレット４７（図９参照）に入力された電力源から供給される電力を、上述したバックプレーン１０，記憶ユニット２０，及び制御ユニット３０のそれぞれに対して供給する。
　なお、図３に示すドライブエンクロージャ３においては、電源ユニット４０は、回路基板４５がバックプレーン１０の第２の面１０－２から起立するように、第２の面１０－２に配置されている。
　図３及び図９に示すように、電源ユニット４０は、第２吸気開口部４３と第２排気開口部４４とが形成される電源ユニットカバー部材（第２ユニットカバー部材）４１を備える。
　電源ユニットカバー部材４１は、直方体の形状をしており、内部に回路基板４５及び回路素子４６を収容する空間を区画する。
　第２吸気開口部４３は、電源ユニットカバー部材４１における、第２の面１０－２に対向する面に形成され、第２排気開口部４４は、電源ユニットカバー部材４１の背面、すなわち、電源ユニットカバー部材４１における、第２吸気開口部４３の反対側の面に形成される。
　なお、第２吸気開口部４３は、バックプレーン１０のバックプレーン側第１開口部１１に対向する位置に備えられる。
　また、本実施形態においては、図２及び図８に示すように、第１ファン４２は、各電源ユニット４０に、第２排気開口部４４に隣接して２つ備えられる。
　第１ファン４２によって生成される第１気流は、ドライブエンクロージャ３の前側から吸気され、第１記憶ユニット２０－１を通過する。そして、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流は、仕切り板側第１開口部５１及びバックプレーン側第１開口部１１を通過し、電源ユニット４０に流入する。第１気流は、電源ユニット４０において、第２吸気開口部４３から吸気され、回路基板４５及び回路基板４５上の回路素子４６の近傍を通過することにより、これらを冷却するとともに、第２排気開口部４４からドライブエンクロージャ３の外部へ排気される。
　〔２〕本実施形態のドライブエンクロージャの冷却動作
　次に、上述の如く構成された本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の動作時における、第１ファン４２及び第２ファン３２によるドライブエンクロージャ３内の冷却の様子を、図１０及び図１１を参照しながら説明する。
　図１０は、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の動作時の気流を説明するための上面図であり、図１１は、図１０に示すドライブエンクロージャ３の動作時のバックプレーン１０及び仕切り板５０付近における気流を説明するための上面図である。
　なお、図１０及び図１１においては、図の簡略化のため、既述の符号の一部の図示を省略している。
　また、図１０及び図１１において、黒矢印は、第１ファン４２によって生成された第１気流の進行方向を表す。また、白矢印は、第２ファン３２によって生成された第２気流の進行方向を表す。
　まず、第１ファン４２によって生成された第１気流によるドライブエンクロージャ３内の冷却の様子を説明する。
　ドライブエンクロージャ３の動作に伴い、電源ユニット４０に備えられた第１ファン４２が作動する。第１ファン４２は、ドライブエンクロージャ３の前側から後側に向かって第１気流を生成する。
　はじめに、第１ファン４２によって生成された第１気流は、ドライブエンクロージャ３の前側から各第１記憶ユニット２０－１に向かうＡ１方向に進行する。
　Ａ１方向に進行する第１気流は、各第１記憶ユニット２０－１にドライブエンクロージャ３の前側から流入し、各第１記憶ユニット２０－１の合間を縫って、バックプレーン１０に向かって進む。
　このとき、仕切り板側第１開口部５１に近い位置に接続された第１記憶ユニット２０－１を通過する第１気流は、ドライブエンクロージャ３の前側から後側に向かうＡ２－１方向に進行する。
　また、この際、第１気流の第２記憶ユニット２０－２への流入は、抑止部５２により抑止される。
　一方、仕切り板側第１開口部５１から遠い位置に接続された第１記憶ユニット２０－１を通過する第１気流は、仕切り板側第１開口部５１に向かって左右方向、すなわち各第１記憶ユニット２０－１（第１ＨＤＤ２１－１）の合間を縫ってＡ２－２方向に進む。
　Ａ２－２方向に進行する第１気流は、本実施形態においては、第１記憶ユニット２０－１の通気孔２５－１を通過して、仕切り板側第１開口部５１に進行する。
　各第１記憶ユニット２０－１は、各第１ＨＤＤ２１－１が放射する熱をＡ２－１方向及びＡ２－２方向に進行する第１気流によって奪われ、冷却される。
　次いで、第１気流は、仕切り板側第１開口部５１及びバックプレーン側第１開口部１１を通過して、第２吸気開口部４３から電源ユニット４０に流入して電源ユニットカバー部材４１内部をＡ３方向に進む。
　Ａ３方向に進行する第１気流は、電源ユニット４０において、回路基板４５及び回路基板４５上の回路素子４６から放射される熱を奪い、第２排気開口部４４を通過して、Ａ４方向、すなわちドライブエンクロージャ３（電源ユニット４０）の後側に排気される。
　次に、第２ファン３２によって生成された第２気流によるドライブエンクロージャ３内の冷却の様子を説明する。
　ドライブエンクロージャ３の動作に伴い、制御ユニット３０に備えられた第２ファン３２が作動する。第２ファン３２は、ドライブエンクロージャ３の前側から後側に向かって第２気流を生成する。
　はじめに、第２ファン３２によって生成された第２気流は、ドライブエンクロージャ３（制御ユニット３０）の前側から制御ユニット３０に向かうＢ１方向に進行する。
　Ｂ１方向に進行する第２気流は、第１吸気開口部３３から制御ユニット３０に流入して制御ユニットカバー部材３１内部を進む。
　制御ユニットカバー部材３１内部を進む第２気流は、制御ユニット３０において、回路基板３５及び回路基板３５上の回路素子３６から放射される熱を奪い、第１排気開口部３４を通過して、Ｂ２方向、すなわち通気空間５４に流入する。
　通気空間５４をＢ２方向に進行する第２気流は、通気空間５４に面する位置に形成された各バックプレーン側第２開口部１２を通過する。
　このとき、第１の面１０－１に電源ユニット３０が配置される位置に近いバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流は、ドライブエンクロージャ３の前側から後側に向かうＢ３－１方向に進行する。
　一方、第１の面１０－１に電源ユニット３０が配置される位置から遠いバックプレーン側第２開口部１２を通過する第２気流は、通気空間５４を進み、Ｂ３－２方向に進行する。
　Ｂ３－１方向及びＢ３－２方向に進行する第２気流は、各第２記憶ユニット２０－２にドライブエンクロージャ３の前側から流入し、各第２記憶ユニット２０－２の合間を縫って、ドライブエンクロージャ３の後側に向かって進む。
　各第２記憶ユニット２０－２は、各第２ＨＤＤ２１－２が放射する熱をＢ３－１方向及びＢ３－２方向に進行する第２気流によって奪われ、冷却される。
　そして、第２記憶ユニット２０－２を通過した第２気流は、Ｂ４方向、すなわちドライブエンクロージャ３（第２記憶ユニット２０－２）の後側に排気される。
　上述のように、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３によれば、仕切り板５０により、ドライブエンクロージャ３内部で発生する気流を、第１ＨＤＤ２１－１を通過してから電源ユニット４０を通過する第１気流と、制御ユニット３０を通過してから第２ＨＤＤ２１－２を通過する第２気流とに分けることができる。
　先に述べたように、ＨＤＤは、一般に耐熱温度が６０℃前後であり、ドライブエンクロージャにおいて最も熱の影響を受けやすく、また、発熱量も多い。
　従って、本実施形態の一例としての仕切り板５０によれば、後側の第２ＨＤＤ２１－２は、前側の第１ＨＤＤ２１－１によって暖められた空気ではなく、前側のユニット（制御ユニット３０）を通過した空気によって冷却されることができる。
　これにより、ドライブエンクロージャ３においては、第２記憶ユニット２０－２の第２ＨＤＤ２１－２に対する冷却性能を向上させることができ、結果として、ドライブエンクロージャ３全体の冷却効率を向上させることができる。
　また、前段の第１ＨＤＤ２１－１を冷却した第１気流により、後段の電源ユニット４０が冷却される一方、後段の第２ＨＤＤ２１－２は、前段の制御ユニット３０を通過した第２気流によって冷却される。
　このように、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３は、前段の第１ＨＤＤ２１－１と、後段の第２ＨＤＤ２１－２とを別々に冷却するために、他の冷却対象であるユニットを通過する、又は通過した気流を用いている。
　従って、例えば各ＨＤＤ２１を冷却するために専用の流路を設ける場合に比べて、ドライブエンクロージャ３内部の空間を有効に活用することができ、ドライブエンクロージャ３におけるＨＤＤの実装効率を向上させることができる。
　さらに、第２ＨＤＤ２１－２に対する冷却性能が向上するため、複数の第２記憶ユニット２０－２同士の間隔を、複数の第１記憶ユニット２０－１同士の間隔よりも大きくする必要がない。
　従って、ドライブエンクロージャ３における第２記憶ユニット２０－２の搭載密度を、第１記憶ユニット２０－１の搭載密度と同程度とすることができ、図１９に示すディスクアレイユニット１０３に比して、ドライブエンクロージャ３におけるＨＤＤの実装効率を向上させることができる。
　また、仕切り板５０は、仕切り板側第１開口部５１の外周位置において、第１の面１０－１に向かって突出する突出部５５が形成されている。
　この仕切り板５０の突出部５５により、第２ファン３２によって生成され制御ユニット３０を通過した第２気流が、電源ユニット４０へ流入することを抑止することができる。
　加えて、この仕切り板５０の突出部５５により、仕切り板側第１開口部５１及びバックプレーン側第１開口部１１が連接される。従って、第１ファン４２によって生成され、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流を、電源ユニット４０へ効率良く導くことができ、ドライブエンクロージャ３の冷却性能を向上させることができる。
　また、仕切り板５０が抑止部５２とバックプレーン１０との間に通気空間５４を区画し、バックプレーン１０には通気空間５４に面する位置にバックプレーン側第２開口部１２が形成される。このように、バックプレーン１０と仕切り板５０とを組み合わせることにより、制御ユニット３０と第２記憶ユニット２０－２とを連通させることができるため、ドライブエンクロージャ３内部の空間を有効に活用することができ、ドライブエンクロージャ３におけるＨＤＤの実装効率を向上させることができる。
　〔３〕本実施形態の変形例
　本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３の仕切り板５０については、上述した構成に限らず、例えば、図１３～図１６に示す本実施形態の変形例のドライブエンクロージャ３の仕切り板５０′のように、仕切り部材５６を追加して備えても良い。
　また、本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３のバックプレーン１０については、上述した構成に限定されるものではない。例えば、図１７に示す本実施形態の変形例のバックプレーン１０′のように、バックプレーン側第２開口部１２の開口面積を、バックプレーン側第２開口部１２の位置に応じて、バックプレーン側第２開口部１２－１及び１２－２のように異なる面積としても良い。
　なお、本変形例としての図１３～図１７に示すドライブエンクロージャ３においても、既述の符号と同一の符号は、上述した本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３と同一または略同一の構成であるため、その詳細な説明を省略する。
　図１２は、図２に示すドライブエンクロージャ３の上面図である。
　図１２に示すように、第１ファン４２によって生成され、仕切り板側第１開口部５１から遠い隅部Ｘ２を通過する第１気流は、流体の性質上、最短経路を通過しようとするため、仕切り板側第１開口部５１に近い中央部Ｘ１を通過する第１気流よりも、流量が少なくなる。ここで、隅部Ｘ２は、第１記憶ユニット２０－１におけるバックプレーン１０の近傍の位置であって、バックプレーン１０と制御ユニット３０とによってできる隅の部分である。
　従って、隅部Ｘ２を通過する第１気流による、隅部Ｘ２の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能は、中央部Ｘ１を通過する第１気流による、中央部Ｘ１の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能よりも低くなる。
　図１３は、本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャ３に備えられたバックプレーン１０′及び仕切り板５０′を示す斜視図であり、図１４は、図１３に示すバックプレーン１０′及び仕切り板５０′の正面図である。また、図１５は、図１４に示すバックプレーン１０′及び仕切り板５０′のＡ－Ａ矢視断面図である。さらに、図１６は、本変形例のドライブエンクロージャ３の動作時の様子を示す、図１４に示すバックプレーン１０′及び仕切り板５０′のＡ－Ａ矢視断面図である。
　本変形例の仕切り板５０′は、図１３～図１５に示すように、仕切り板側第１開口部５１と第１記憶ユニット２０－１との間に、第１記憶ユニット２０－１からの第１気流を拡散させる仕切り部材５６を備える。
　仕切り部材５６により、図１６に示す如く、仕切り板側第１開口部５１に近い中央部Ｘ１を通過する第１気流が拡散され、仕切り板側第１開口部５１に近い中央部Ｘ１を通過する第１気流の、仕切り板側第１開口部５１に流入する際の抵抗が発生する。
　そして、仕切り部材５６により拡散された中央部Ｘ１を通過する第１気流によって、仕切り板側第１開口部５１から遠い位置を通過する第１気流を、隅部Ｘ２側に押し戻す流れが発生する。これにより、仕切り板側第１開口部５１から遠い、隅部Ｘ２を通過する第１気流の流量を、仕切り部材５６が仕切り板５０に備えられていない場合に比べて、増加させることができる。
　従って、隅部Ｘ２を通過する第１気流による、隅部Ｘ２の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能を向上させることができる。
　例えば、隅部Ｘ２を通過する第１気流による、隅部Ｘ２の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能を、中央部Ｘ１を通過する第１気流による、中央部Ｘ１の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能と同程度とすることができる。すなわち、どの第１記憶ユニット２０－１にも均等に冷却風を流すことができる。
　なお、仕切り部材５６は、本変形例においては、仕切り板５０に備えられているが、これに限らず、ドライブエンクロージャ３の筐体に備えられても良い。
　また、図１２に示すように、第２ファン３２によって生成され、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置から遠い開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流は、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置に近い開口出口付近Ｙ１を通過する第２気流よりも、流量が少なくなる。これは、開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流は、開口出口付近Ｙ１を通過する第２気流よりも、抵抗が大きい通気空間５４を進行する距離が長いためである。
　従って、開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ２の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能は、開口出口付近Ｙ１を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ１の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能よりも低くなる。
　図１７は、本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャ３のバックプレーン１０′の正面図である。
　図１７に示すように、本変形例のバックプレーン１０′は、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置に応じて、バックプレーン側第２開口部１２の開口面積が異なるように構成されている。
　具体的には、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置に近いバックプレーン側第２開口部１２－１の開口面積よりも、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置から遠いバックプレーン側第２開口部１２－２の開口面積の方が広くなるように構成されている。
　このように、本変形例においては、抵抗が大きい通気空間５４を進行する距離が、開口出口付近Ｙ１を通過する第２気流よりも、開口出口付近Ｙ２を進む第２気流の方が長い点に鑑み、バックプレーン側第２開口部１２－２の開口面積が、バックプレーン側第２開口部１２－１の開口面積よりも広くなるように構成されている。
　すなわち、バックプレーン側第１開口部１２－１の開口面積よりも、バックプレーン側第２開口部１２－２の開口面積を広くすることにより、第２気流がバックプレーン側第２開口部１２－２を通過し易い状況を作っている。
　これにより、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置から遠いバックプレーン側第２開口部１２－２に流入し、開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流の流量を、バックプレーン側第２開口部１２の開口面積を変化させない場合に比べ、増加させることができる。
　従って、開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ２の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能を向上させることができる。
　例えば、開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ２の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能を、開口出口付近Ｙ１を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ１の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能と同程度とすることができる。すなわち、どの第２記憶ユニット２０－２にも均等に冷却風を流すことができる。
　このように、本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャ３によれば、上述した本実施形態の一例としてのドライブエンクロージャ３と同様の効果が得られる。
　また、本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャ３によれば、仕切り板５０′が仕切り部材５６を備える。これにより、仕切り板側第１開口部５１から遠い、隅部Ｘ２を通過する第１気流による、隅部Ｘ２の位置の第１記憶ユニット２０－１の冷却性能を向上させることができる。
　さらに、本実施形態の変形例としてのドライブエンクロージャ３によれば、バックプレーン１０′における、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置から遠いバックプレーン側第２開口部１２－２の開口面積は、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置に近いバックプレーン側第２開口部１２－１の開口面積よりも広くなる。これにより、第１の面１０－１′に制御ユニット３０が配置される位置から遠い開口出口付近Ｙ２を通過する第２気流による、開口出口付近Ｙ２の位置の第２記憶ユニット２０－２の冷却性能を向上させることができる。
　〔４〕その他
　以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、かかる特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
　例えば、本実施形態及び変形例においては、第２ファン３２は、各制御ユニット３０の第１吸気開口部３３に隣接して２つ備えられているが、これに限定されるものではない。例えば、制御ユニット３０の第１排気開口部３４に隣接して備えられても良いし、第２記憶ユニット２０－２の後側に備えられても良い。いずれにしても、第２ファン３２は、制御ユニット３０を通過してから第２記憶ユニット２０－２を通過する気流を生成することができれば、任意の位置に備えられて良く、任意の個数が備えられて良い。
　同様に、本実施形態及び変形例においては、第１ファン４２は、各電源ユニット４０の第２排気開口部４４に隣接して２つ備えられているが、これに限定されるものではない。例えば、電源ユニット４０の第２吸気開口部４３に隣接して備えられても良いし、第１記憶ユニット２０－１の前側に備えられても良い。いずれにしても、第１ファン４２は、第１記憶ユニット２０－１を通過してから電源ユニット４０を通過する気流を生成することができれば、任意の位置に備えられて良く、任意の個数が備えられて良い。
　また、本実施形態及び変形例においては、２つの制御ユニット３０は、第１の面１０－１，１０－１′の両左右端に配置され、２つの電源ユニット４０は、第２の面１０－２，１０－２′の両左右端の中間の位置に配置されているが、これに限定されるものではない。
　例えば、制御ユニット３０及び電源ユニット４０は、バックプレーン１０，１０′，仕切り板５０，５０′の形状及び第１，第２記憶ユニット２０－１，２０－２の配置に応じて、任意の位置に、任意の個数が配置されることができる。
　さらに、本実施形態及び変形例においては、制御ユニット３０は、ドライブエンクロージャ３の前側に備えられ、電源ユニット４０は、ドライブエンクロージャ３の後側に備えられているが、これに限定されるものではない。
　例えば、制御ユニット３０が、ドライブエンクロージャ３の後側に２つ備えられ、電源ユニット４０は、ドライブエンクロージャ３の前側に２つ備えられても良く、制御ユニット３０及び電源ユニット４０が、ドライブエンクロージャ３の前側と後側に、それぞれ１つずつ備えられても良い。
　また、本実施形態及び変形例においては、ＨＤＤ２１－１は、中継コネクタ２２－１を介して、仕切り板５０，５０′のコネクタ開口部５３を貫通して、第１記憶ユニット用コネクタ１３に接続されたが、これに限定されるものではない。
　例えば、バックプレーン１０，１０′が、中継コネクタ２２－１のバックプレーン用コネクタ２３－１（又はＨＤＤ２１－１のコネクタ）に接続するコネクタを備える少なくとも１つのＨＤＤ接続ケーブルを備え、ＨＤＤ接続ケーブルに各ＨＤＤ２１－１を接続しても良い。
　これにより、仕切り板５０，５０′のコネクタ開口部５３は、中継コネクタ２２－１（又はＨＤＤ２１－１）が貫通するための開口面積を確保せずに済み、ＨＤＤ接続ケーブルが貫通するための開口面積を確保するだけで良い。また、バックプレーン１０，１０′は、第１記憶ユニット用コネクタ１３を備えずに済み、バックプレーン１０，１０′の製造コストが減少する。さらに、ＨＤＤ接続ケーブルがＨＤＤ２１－１のコネクタに直接接続される場合には、記憶ユニット２０－１は、中継コネクタ２２－１を備えずに済み、記憶ユニット２０－１の製造コストが減少する。
　さらに、このとき、ＨＤＤ接続ケーブルは、仕切り板５０，５０′を迂回して各ＨＤＤ２１－１に接続されることが好ましい。或いは、仕切り板５０，５０′に、ＨＤＤ接続ケーブルを纏めて貫通させるためのケーブル用開口部が形成されて、各ＨＤＤ接続ケーブルは、ケーブル用開口部を貫通して各ＨＤＤ２１－１に接続されることが好ましい。
　これにより、仕切り板５０，５０′には、コネクタ開口部５３が形成されずに済み、仕切り板５０，５０′の製造コストが減少するとともに、第１記憶ユニット２０－１を通過した第１気流の一部が、コネクタ開口部５３を通過して通気空間５４へ流入せずに済む。
　同様に、本実施形態及び変形例においては、ＨＤＤ２１－２は、中継コネクタ２２－２を介して、第２記憶ユニット用コネクタ１４に接続されたが、これに限定されるものではない。
　例えば、バックプレーン１０，１０′が、中継コネクタ２２－２のバックプレーン用コネクタ２３－２（又はＨＤＤ２１－２のコネクタ）に接続するコネクタを備える少なくとも１つのＨＤＤ接続ケーブルを備え、ＨＤＤ接続ケーブルに各ＨＤＤ２１－２を接続しても良い。
　これにより、バックプレーン１０，１０′は、第２記憶ユニット用コネクタ１４を備えずに済み、バックプレーン１０，１０′の製造コストが減少する。また、ＨＤＤ接続ケーブルがＨＤＤ２１－２のコネクタに直接接続される場合には、記憶ユニット２０－２は、中継コネクタ２２－２を備えずに済み、記憶ユニット２０－２の製造コストが減少する。
　また、本実施形態及び変形例においては、制御ユニット３０は、回路基板３５がバックプレーン１０，１０′の第１の面１０－１，１０－１′から起立するように、第１の面１０－１，１０－１′に配置されているが、これに限定されるものではない。すなわち、第２ファン３２によって生成される気流が、制御ユニットカバー部材３１の第１吸気開口部３３から吸気され、回路基板３５、特に回路素子３６を冷却するとともに、第１排気開口部３４から排気されることができれば良い。
　例えば、ケーブルによって第１の面１０－１，１０－１′と回路基板３５とを接続して、回路基板３５が第１の面１０－１，１０－１′から起立しないようにすることができる。
　同様に、本実施形態及び変形例においては、電源ユニット４０は、回路基板４５がバックプレーン１０，１０′の第２の面１０－２，１０－２′から起立するように、第２の面１０－２，１０－２′に配置されているが、これに限定されるものではない。すなわち、第１ファン４２によって生成される気流が、電源ユニットカバー部材４１の第２吸気開口部４３から吸気され、回路基板４５、特に回路素子４６を冷却するとともに、第２排気開口部４４から排気されることができれば良い。
　例えば、ケーブルによって第２の面１０－２，１０－２′と回路基板４５とを接続して、回路基板４５が第２の面１０－２，１０－２′から起立しないようにすることができる。
　さらに、本実施形態及び変形例においては、図４，図６及び図１６に示す如く、バックプレーン側第１開口部１１，バックプレーン側第２開口部１２，１２－１及び１２－２，並びに仕切り板側第１開口部５１の形状は矩形であるが、これに限定されるものではない。例えば、楕円等の他の形状であっても良い。
　また、本実施形態及び変形例においては、図４及び図１６に示す如く、各バックプレーン側第２開口部１２，１２－１及び１２－２は、各第１記憶ユニット用コネクタ１３の左右いずれかの側、且つ、各第２記憶ユニット用コネクタ１４の上下いずれかの側に形成されているが、これに限定されるものではない。
　例えば、各バックプレーン側第２開口部１２，１２－１及び１２－２は、各コネクタ１３，１４のバックプレーン１０，１０′との結線状態に応じて、第２の面１０－２に第２記憶ユニットが存在する位置に、１つの大きな矩形の開口などの任意の形状及び任意の個数で、バックプレーン１０，１０′に形成されても良い。
　また、例えば、上述の如く、バックプレーン１０，１０′が両面の各ＨＤＤを接続するＨＤＤ接続ケーブルを備える場合、バックプレーン１０，１０′は、第１記憶ユニット用コネクタ１３及び第２ユニット用コネクタ１４を備えずに済む。
　この場合においても、各バックプレーン側第２開口部１２，１２－１及び１２－２は、第２の面１０－２に第２記憶ユニットが存在する位置に、１つの大きな開口などの任意の形状で、バックプレーン１０，１０′に形成されることができる。
　また、本実施形態及び変形例においては、ディスクカバー部材２４の通気孔２５は、図７に示す如き開口であるが、これに限定されるものではなく、例えば、ディスクカバー部材２４が環囲する中継コネクタ２２の周囲に、凹型の形状等の通気溝が形成されても良い。
　さらに、本実施形態及び変形例においては、記憶装置２１としてＨＤＤを用いた場合について説明したが、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の、記憶装置として利用可能な種々の記録媒体を用いることができる。

Claims (19)

  1. 　バックプレーンと、
    　前記バックプレーンの第１の面に取り付けられる少なくとも１つの第１記憶装置と、
    　前記バックプレーンの第２の面に取り付けられる少なくとも１つの第２記憶装置と、
    　前記第１の面に、前記第１記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第１ユニットと、
    　前記第２の面に、前記第２記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第２ユニットと、
    　前記第１記憶装置を通過してから前記第２ユニットを通過する気流を生成する第１気流生成部と、
    　前記第１ユニットを通過してから前記第２記憶装置を通過する気流を生成する第２気流生成部と、
    　前記第１記憶装置と前記第２記憶装置との間に介装され、前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つの仕切り板側第１開口部が形成されるとともに、前記第１記憶装置を通過する気流の、前記第２記憶装置への流入を抑止する抑止部を備える仕切り板と、を備えることを特徴とする、ストレージ装置。
  2. 　前記仕切り板は、
    　前記バックプレーンと前記第１記憶装置との間に介装され、
    　前記仕切り板側第１開口部の外周位置において、前記第１の面に向かって突出し、前記第１ユニットを通過する気流の、前記第２ユニットへの流入を抑止する突出部を備えることを特徴とする、請求項１記載のストレージ装置。
  3. 　前記仕切り板は、
    　前記抑止部と前記バックプレーンとの間に前記第２気流生成部によって生成される気流を導く通気空間を区画し、
    　前記バックプレーンは、
    　前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つのバックプレーン側第１開口部と、前記通気空間に面する位置に、前記第１ユニットと前記第２記憶装置とを連通させる少なくとも１つのバックプレーン側第２開口部とが形成されることを特徴とする、請求項１又は請求項２記載のストレージ装置。
  4. 　前記バックプレーン側第１開口部は、
    　前記第２の面における、前記第２ユニットに対向する位置に形成され、
    　前記バックプレーン側第２開口部は、
    　前記第２の面における、前記第２記憶装置に対向する位置に形成されることを特徴とする、請求項３記載のストレージ装置。
  5. 　前記仕切り板側第１開口部は、前記バックプレーン側第１開口部に対向する位置に形成されることを特徴とする、請求項３又は請求項４項記載のストレージ装置。
  6. 　前記第１の面に前記第１ユニットが配置される位置に近いバックプレーン側第２開口部の開口面積よりも、前記第１の面に前記第１ユニットが配置される位置から遠いバックプレーン側第２開口部の開口面積が広いことを特徴とする、請求項３～５のいずれか１項記載のストレージ装置。
  7. 　前記仕切り板側第１開口部と前記第１記憶装置との間に、前記第１記憶装置からの気流を拡散させる仕切り部材を備えることを特徴とする、請求項１～６のいずれか１項記載のストレージ装置。
  8. 　前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置の少なくとも一方よりも小さい中継コネクタを備え、
    　前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置の少なくとも一方は、前記中継コネクタを介して前記バックプレーンに接続されることを備えることを特徴とする、請求項１～７のいずれか１項記載のストレージ装置。
  9. 　前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置の少なくとも一方と前記中継コネクタとを環囲するカバー部材を備え、
    　前記ディスクカバー部材は、
    　前記中継コネクタの周囲に通気孔を備えることを特徴とする、請求項８記載のストレージ装置。
  10. 　前記第１ユニットは、
    　第１回路部品を備えるとともに、第１吸気開口部と第１排気開口部とが形成される第１ユニットカバー部材を備え、
    　前記第１排気開口部は、前記第１ユニットカバー部材における、前記第１の面に対向する面に形成され、
    　前記第２気流生成部によって生成される気流は、前記第１ユニットにおいて、前記第１吸気開口部から吸気され、前記第１回路部品を冷却するとともに、前記第１排気開口部から排気されて前記第２記憶装置を通過し、
    　前記第２ユニットは、
    　第２回路部品を備えるとともに、第２吸気開口部と第２排気開口部とが形成される第２ユニットカバー部材とを備え、
    　前記第２吸気開口部は、前記第２ユニットカバー部材における、前記第２の面に対向する面に形成され、
    　前記第１気流生成部によって生成される気流は、前記第１記憶装置を通過し、前記第２ユニットにおいて、前記第２吸気開口部から吸気され、前記第２回路部品を冷却するとともに、前記第２排気開口部から排気されることを特徴とする、請求項１～９のいずれか１項記載のストレージ装置。
  11. 　前記第１ユニットは、水平方向に前記第１記憶装置を挟んで前記第１の面の両側位置に備えられ、
    　前記第２ユニットは、水平方向において、２つに振り分けた第２記憶装置の間に備えられることを特徴とする、請求項１～１０のいずれか１項記載のストレージ装置。
  12. 　前記仕切り板は、
    　前記バックプレーンと前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置のうちのいずれか一方とを接続するコネクタが貫通するコネクタ開口部が形成されることを特徴とする、請求項１～１１のいずれか１項記載のストレージ装置。
  13. 　前記第２気流生成部は、前記第１ユニットに備えられ、
    　前記第１気流生成部は、前記第２ユニットに備えられることを特徴とする、請求項１～１２のいずれか１項記載のストレージ装置。
  14. 　前記少なくとも１つの第１ユニットは、前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置に対する制御を行なう少なくとも１つの制御ユニットであり、
    　前記少なくとも１つの第２ユニットは、前記第１記憶装置、前記第２記憶装置、前記制御ユニット及び前記バックプレーンに電力を供給する少なくとも１つの電源ユニットであることを特徴とする、請求項１～１３のいずれか１項記載のストレージ装置。
  15. 　バックプレーンと、前記バックプレーンの第１の面に取り付けられる少なくとも１つの第１記憶装置と、前記バックプレーンの第２の面に取り付けられる少なくとも１つの第２記憶装置と、前記第１の面に、前記第１記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第１ユニットと、前記第２の面に、前記第２記憶装置に隣接して配置される少なくとも１つの第２ユニットと、前記第１記憶装置を通過してから前記第２ユニットを通過する気流を生成する第１気流生成部と、前記第１ユニットを通過してから前記第２記憶装置を通過する気流を生成する第２気流生成部と、を備えるストレージ装置における仕切り板であって、
    　前記第１記憶装置と前記第２記憶装置との間に介装され、前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つの仕切り板側第１開口部が形成されるとともに、前記第１記憶装置を通過する気流の、前記第２記憶装置への流入を抑止する抑止部を備えることを特徴とする、ストレージ装置における仕切り板。
  16. 　前記バックプレーンと前記第１記憶装置との間に介装され、
    　前記仕切り板側第１開口部の外周位置において、前記第１の面に向かって突出し、前記第１ユニットを通過する気流の、前記第２ユニットへの流入を抑止する突出部を備えることを特徴とする、請求項１５記載のストレージ装置における仕切り板。
  17. 　前記ストレージ装置における前記バックプレーンは、
    　前記第１記憶装置と前記第２ユニットとを連通させる少なくとも１つのバックプレーン側第１開口部と、前記第１ユニットと前記第２記憶装置とを連通させる少なくとも１つのバックプレーン側第２開口部とが形成され、
    　前記仕切り板は、
    　前記バックプレーン側第２開口部に対向する位置に、前記抑止部と前記バックプレーンとの間に前記第２気流生成部によって生成される気流を導く通気空間を区画することを特徴とする、請求項１５又は請求項１６記載のストレージ装置における仕切り板。
  18. 　前記仕切り板側第１開口部は、前記バックプレーン側第１開口部に対向する位置に形成されることを特徴とする、請求項１７記載のストレージ装置における仕切り板。
  19. 　前記バックプレーンと前記第１記憶装置及び前記第２記憶装置のうちのいずれか一方とを接続するコネクタが貫通するコネクタ開口部が形成されることを特徴とする、請求項１５～１８のいずれか１項記載のストレージ装置における仕切り板。
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