JP4821679B2 - 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4821679B2 JP4821679B2 JP2007092189A JP2007092189A JP4821679B2 JP 4821679 B2 JP4821679 B2 JP 4821679B2 JP 2007092189 A JP2007092189 A JP 2007092189A JP 2007092189 A JP2007092189 A JP 2007092189A JP 4821679 B2 JP4821679 B2 JP 4821679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- back panel
- control board
- power supply
- supply unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
近年ではコンピュータが記憶したり処理するデータ量は急増しており、これらの集合ディスク装置が占める設置面積は無視できないものになっている。このため、集合ディスク装置はできるだけコンパクトでありながら磁気ディスクドライブの搭載台数数を増大させることが課題となっている。
図5と図6を用いて、従来の集合ディスク装置に用いられている磁気ディスクモジュールの代表的な二つの構造例について説明する。磁気ディスクモジュールは、複数の磁気ディスクドライブを搭載したもので、集合ディスク装置はさらに複数の磁気ディスクモジュールを1つ以上のラックに収納したものである。
図5は、磁気ディスクドライブをフロント側に配置した磁気ディスクモジュールの構造の例を示すものである。図5(a)は磁気ディスクモジュール10のフロントの斜視図であり、前面に複数の磁気ディスクドライブ(HDD:Hard Disk Drive)11が縦に配置されている状態を示している。図5(b)は、リアの斜視図であり、電源ユニット12を下側に、制御基板13を上側に重ねた状態で配置している状態を示している。図5(c)は、磁気ディスクモジュール10の右側面から見た磁気ディスクドライブ11と電源ユニット12、制御基板13の配置と、図5(a)および図5(b)では見えなかったバックパネル14の配置を示している。この配置において、フロント側の磁気ディスクドライブ11はバックパネル14と図示していないコネクタにより接続し、リア側の電源ユニット12と制御基板13も図示していないコネクタによりこのバックパネル14と接続している。即ち、バックパネル14を介して、フロント側に磁気ディスクドライブ11、リア側に電源ユニット12と制御基板13という配置である。
また、この磁気ディスクモジュール10の通風に関しては、電源ユニット12のリア側にファン12−1が、制御基板13の同じレア側にファン13−1が配置され、このファンにより矢印に示すように磁気ディスクモジュール10の筐体内に空気が流れるようにしている。即ち、フロント側から吸い込まれた外気は、磁気ディスクドライブ11の隙間を通って電源ユニット12と制御基板13に流れ、ここで熱せられた空気がリア側から排気される。バックパネル14には空気を通すための開口部を設けられている。
図6は、図5とは異なる構造の例で、磁気ディスクドライブをフロントとリアの両側に背面合わせで配置した構造の例ある。図6(a)はフロントの斜視図であり、磁気ディスクドライブ21、電源ユニット22、制御基板23を前面に配置した状態を示している。これらは、裏面のバックパネル24で相互の接続が行われている。そして、この磁気ディスクモジュール20は同じものを背面合わせに配置している。図6(b)はリアの斜視図であり、同じ磁気ディスクモジュール20を背面合わせに配置しているので図6(a)と同じ図となる。図6(c)は、磁気ディスクモジュール20の右側面から見た磁気ディスクドライブ21、電源ユニット22、制御基板23およびバックパネル24の配置を示している。
図6の例では、磁気ディスクモジュール20にファンは設けることは構造上難しく、複数第の磁気ディスクモジュール20を収納したラックにの上部にファンを設けることが一般的に行われている。即ち、磁気ディスクモジュール20で熱せられた空気は、主には磁気ディスクモジュール20の裏面のバックパネル24(バックパネル24には空気を通す開口部が設けられている)から出て磁気ディスクモジュール20の裏面間の空間をダクトとしてラックの上部のファンによって放出される。あるいは、磁気ディスクモジュール20の天板と底板に開けられた開口部を通って磁気ディスクモジュール20の上方に抜け、ラックの上部のファンによって放出される。
磁気ディスクモジュールの交換を容易にすると共に、磁気ディスクモジュールを小型化、高密度実装する方法が提案されている。この方法は、磁気ディスクドライブであるドライブ機構と、電源ユニットと制御基板とからなる制御部の奥行方向の寸法を異なるものとして併設した構造とし、この磁気ディスクモジュールを互いに背面合わせに実装するものである。これによって、装置の奥行を短くでき小型化を可能としたものである。また、ドライブ機構と制御部とを併設したことによりこれらの交換を容易とするものである(特許文献1)。
(1)第1の発明
第1の発明の磁気ディスクモジュールは、磁気ディスクドライブと制御基板、電源ユニットおよびバックパネルとを有し、制御基板は磁気ディスクドライブを制御し、電源ユニットは磁気ディスクドライブと制御基板に電源を供給し、バックパネルは各部の接続を行う。そして、磁気ディスクモジュールの片側に、複数の第1の磁気ディスクドライブと電源ユニットとを上下に重ね、その重ねた奥の位置に第1のバックパネルを配置し、他の片側に複数の第2の磁気ディスクドライブと制御基板とを上下に重ね、その重ねた奥の位置に第2のバックパネルを配置し、第1と第2の磁気ディスクドライブは第1と第2のバックパネルを介して背面合わせとなり、且つ高さが異なるように配置した、ことを特徴とするものである。
(2)第2の発明
第2の発明は、第1の発明の磁気ディスクモジュールの電源ユニットと制御基板が磁気ディスクモジュールの筐体内を通風するそれぞれのファンを有し、第1のバックパネルと第2のバックパネルとの間に仕切り板を設け、その仕切り板によって通風が上方を流れる流路と下方を流れる流路の2つの流路を形成する、ことを特徴とする。
(3)第3の発明
第3の発明は、第2の発明の磁気ディスモジュールにおける電源ユニットは下側に複数の第1の磁気ディスクドライブを上側に配置し、その電源ユニットのファンは外気を前記筐体内に吸い込むと共に、制御基板は上側に複数の第2の磁気ディスクドライブを下側に配置し、その制御基板のファンは筐体内の空気を排気する、ことを特徴とするものである。
第4の発明は、第1から第3の発明における磁気ディスクモジュールの第1と第2のそれぞれのバックパネルが所定の位置と大きさの切欠き部を有し、その切欠き部を通して第1のバックパネルは制御基板と、第2のバックパネルは電源ユニットとコネクタを介して接続する、ことを特徴とするものである。
(5)第5の発明
第5の発明は、第1の発明の磁気ディスクモジュールを搭載した集合ディスク装置の発明である。
(付記1)
磁気ディスクドライブと、該磁気ディスクドライブに対する制御を行う制御基板と、該磁気ディスクドライブと該制御基板に電源を供給する電源ユニットと、各部の接続を行うバックパネルとを有する集合ディスク装置の磁気ディスクモジュールであって、
前記磁気ディスクモジュールの片側に、複数の第1の磁気ディスクドライブと前記電源ユニットとを上下に重ね、該重ねた奥の位置に第1のバックパネルを配置し、他の片側に複数の第2の磁気ディスクドライブと前記制御基板とを上下に重ね、該重ねた奥の位置に第2のバックパネルを配置し、該第1と第2の磁気ディスクドライブは該第1と第2のバックパネルを介して背面合わせとなり、且つ高さが異なるように配置した
ことを特徴とする集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
(付記2)
前記電源ユニットと前記制御基板とは筐体内を通風するそれぞれのファンを有し、
前記第1のバックパネルと前記第2のバックパネルとの間に仕切り板を設け、該仕切り板によって前記通風が上方を流れる流路と下方を流れる流路の2つの流路を形成する
ことを特徴とする付記1に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
(付記3)
前記電源ユニットは下側に、複数の第1の磁気ディスクドライブは上側に配置し、該電源ユニットのファンは外気を前記筐体内に吸い込み、前記制御基板は上側に、複数の第2の磁気ディスクドライブは下側に配置し、該制御基板のファンは該筐体内の空気を排気する
ことを特徴とする付記2に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
(付記4)
前記第1と第2のそれぞれのバックパネルは、所定の位置と大きさの切欠き部を有し、該切欠き部を通して該第1のバックパネルは前記制御基板と、該第2のバックパネルは前記電源ユニットとコネクタを介して接続する
ことを特徴とする付記1乃至付記3に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
(付記5)
磁気ディスクドライブと、該磁気ディスクドライブに対する制御を行う制御基板と、該磁気ディスクドライブと該制御基板に電源を供給する電源ユニットと、各部の接続を行うバックパネルとを有する磁気ディスクモジュールをラックに複数収納した集合ディスク装置であって、
前記磁気ディスクモジュールは、該前記磁気ディスクモジュールの片側に、複数の第1の磁気ディスクドライブと前記電源ユニットとを上下に重ね、該重ねた奥の位置に第1のバックパネルを配置し、他の片側に複数の第2の磁気ディスクドライブと前記制御基板とを上下に重ね、該重ねた奥の位置に第2のバックパネルを配置し、該第1と第2の磁気ディスクドライブは該第1と第2のバックパネルを介して背面合わせとなり、且つ高さが異なるように配置した
ことを特徴とする集合ディスク装置。
(付記6)
前記電源ユニットのファンは前記磁気ディスクモジュールの前記片側の端部の位置に配置し、前記制御基板のファンは前記他の片側の端部の位置に配置する
ことを特徴とする付記2または付記3に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
(付記7)
前記電源ユニットは1対として前記片側に、前記制御基板は1対として前記他の片側に配置する
ことを特徴とする付記1乃至付記4に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
11 磁気ディスクドライブ(HDD)
12 電源ユニット
12−1 ファン
13 制御基板
13−1 ファン
14 バックパネル
20 磁気ディスクモジュール
21 磁気ディスクドライブ
22 電源ユニット
23 制御基板
24 バックパネル
100 磁気ディスクモジュール
200 磁気ディスクドライブ
210 コネクタ
300 磁気ディスクドライブ
310 コネクタ
400 電源ユニット
410 ファン
420 コネクタ
430 コネクタ
500 制御基板
510 ファン
520 コネクタ
530 コネクタ
600 バックパネル
610 切欠き部
620 コネクタ
630 コネクタ
640 コネクタ
700 バックパネル
710 切欠き部
800 仕切り板
Claims (4)
- 磁気ディスクドライブと、該磁気ディスクドライブに対する制御を行う制御基板と、該磁気ディスクドライブと該制御基板とに電源を供給する電源ユニットと、該磁気ディスクドライブと該制御基板と該電源ユニットとの接続を行うバックパネルとを有する集合ディスク装置の磁気ディスクモジュールであって、
前記制御基板と前記電源ユニットとは前記磁気ディスクモジュールの筐体内を通風するファンを備え、該制御基板のファンは該筐体内の空気を排気し、該電源ユニットのファンは外気を前記筐体内に吸い込み、
前記磁気ディスクモジュールの片側に、複数の第1の磁気ディスクドライブが前記電源ユニットの上に重ねられ、該重ねられた奥の位置に第1のバックパネルが配置され、他の片側に複数の第2の磁気ディスクドライブが前記制御基板の下に重ねられ、該重ねられた奥の位置に第2のバックパネルが配置され、該第1と第2の磁気ディスクドライブは該第1と第2のバックパネルを介して背面合わせとなり、且つ高さが異なるように配置され、
前記第1のバックパネルと前記第2のバックパネルとの間に仕切り板が設けられ、該仕切り板によって前記通風が前記筐体の上方を横に流れる流路と下方を横に流れる流路の2つの流路が形成される
ことを特徴とする集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。 - 前記第1のバックパネルは、前記第1の磁気ディスクドライブと前記電源ユニットとに接続されると共に、前記第2のバックパネルに形成された切欠き部を介して前記制御基板と接続され、
前記第2のバックパネルは、前記第2の磁気ディスクドライブと前記制御基板とに接続されると共に、前記第1のバックパネルに形成された切欠き部を介して前記電源ユニットと接続される
ことを特徴とする請求項1記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。 - 磁気ディスクドライブと、該磁気ディスクドライブに対する制御を行う制御基板と、該磁気ディスクドライブと該制御基板とに電源を供給する電源ユニットと、該磁気ディスクドライブと該制御基板と該電源ユニットとの接続を行うバックパネルとを有する集合ディスク装置の磁気ディスクモジュールをラックに複数収納した集合ディスク装置であって、
前記磁気ディスクモジュールは、
前記制御基板と前記電源ユニットとは前記磁気ディスクモジュールの筐体内を通風するファンを備え、該制御基板のファンは該筐体内の空気を排気し、該電源ユニットのファンは外気を前記筐体内に吸い込み、
前記磁気ディスクモジュールの片側に、複数の第1の磁気ディスクドライブが前記電源ユニットの上に重ねられ、該重ねられた奥の位置に第1のバックパネルが配置され、他の片側に複数の第2の磁気ディスクドライブが前記制御基板の下に重ねられ、該重ねられた奥の位置に第2のバックパネルが配置され、該第1と第2の磁気ディスクドライブは該第1と第2のバックパネルを介して背面合わせとなり、且つ高さが異なるように配置され、
前記第1のバックパネルと前記第2のバックパネルとの間に仕切り板が設けられ、該仕切り板によって前記通風が前記筐体の上方を横に流れる流路と下方を横に流れる流路の2つの流路が形成される
ことを特徴とする集合ディスク装置。 - 前記第1のバックパネルと前記第2のバックパネルとは、それぞれ前記流路の空気を通過させる開口部を有する
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の集合ディスク装置の磁気ディスクモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007092189A JP4821679B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007092189A JP4821679B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251100A JP2008251100A (ja) | 2008-10-16 |
JP4821679B2 true JP4821679B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=39975868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007092189A Expired - Fee Related JP4821679B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4821679B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110690182A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-14 | 联想(北京)有限公司 | 散热器、散热组件、电子设备及控制方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5792427B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2015-10-14 | 日本電気株式会社 | ディスクアレイ装置 |
JPWO2012077186A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | 富士通株式会社 | ストレージ装置,及びストレージ装置における仕切り板 |
CN103365348A (zh) * | 2012-04-06 | 2013-10-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 安装有电子硬盘的主板 |
JP6809111B2 (ja) * | 2016-10-11 | 2021-01-06 | 富士通株式会社 | 電子機器冷却ユニット |
JP2018074102A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2564704B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1996-12-18 | 富士通株式会社 | 記憶ディスクモジュール及びこれを用いた集合型記憶ディスク装置 |
JP2715975B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1998-02-18 | 日本電気株式会社 | 集合型磁気ディスク装置 |
JP2001307468A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | ハードディスクドライブユニット及びこれを用いた磁気ディスク装置 |
JP2004139724A (ja) * | 2003-10-30 | 2004-05-13 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP4621039B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-01-26 | 株式会社日立製作所 | ディスク装置 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007092189A patent/JP4821679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110690182A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-14 | 联想(北京)有限公司 | 散热器、散热组件、电子设备及控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008251100A (ja) | 2008-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4821679B2 (ja) | 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置 | |
KR101492320B1 (ko) | 네트워크 통신 장치 | |
US6816368B2 (en) | Disk array unit | |
US7916471B2 (en) | Storage device | |
JP5043037B2 (ja) | 電子機器シャーシ用の気流管理システム | |
JP4818700B2 (ja) | 記憶制御装置 | |
JP4322637B2 (ja) | ディスクアレイ装置 | |
US7722359B1 (en) | Connection assembly having midplane with enhanced connection and airflow features | |
US9084375B2 (en) | Airflow module and data storage device enclosure | |
US5497288A (en) | Apparatus for tilted serial cooling in an electronic system | |
US7800894B2 (en) | Data storage device enclosures, a midplane, a method of manufacturing a midplane and modules | |
WO2012077186A1 (ja) | ストレージ装置,及びストレージ装置における仕切り板 | |
US20110056660A1 (en) | Front-to-back cooling system for modular systems with orthogonal midplane configuration | |
JP4778246B2 (ja) | 無線基地局装置 | |
JP2007011931A (ja) | 記憶制御装置 | |
JP2008016137A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
JP2004022057A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
JP2004240967A (ja) | ブレードサーバ | |
US7782615B1 (en) | Electronic device and cooling system thereof | |
JP2006309856A (ja) | ディスクアレイ装置 | |
US10045465B2 (en) | Container for electronic device and relay device | |
JP2009059033A (ja) | 記憶制御装置 | |
JP2002366258A (ja) | 電子機器システム及び縦型ラック | |
JP4400461B2 (ja) | 配線板収容用筐体 | |
JP5792427B2 (ja) | ディスクアレイ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4821679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |